特許 5790817 コンデンサ、コンデンサの実装構造体及びテーピング電子部品連

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5790817

(24)【登録日】2015年8月14日

(45)【発行日】2015年10月7日

(54)【発明の名称】コンデンサ、コンデンサの実装構造体及びテーピング電子部品連

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/232 20060101AFI20150917BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20150917BHJP

   H01G 4/38 20060101ALI20150917BHJP

【ＦＩ】

   H01G4/12 352

   H01G4/30 301F

   H01G4/30 301A

   H01G4/38 A

【請求項の数】11

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2014-57592(P2014-57592)

(22)【出願日】2014年3月20日

(65)【公開番号】特開2015-111647(P2015-111647A)

(43)【公開日】2015年6月18日

【審査請求日】2014年12月1日

(31)【優先権主張番号】特願2013-229162(P2013-229162)

(32)【優先日】2013年11月5日

(33)【優先権主張国】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100134566

【弁理士】

【氏名又は名称】中山 和俊

(72)【発明者】

【氏名】山田 忠輝

【審査官】 田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１０−０２２１６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０６−３４９６６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１９１１６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１０９１２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２１６８６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１０２２３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−０３５７３８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｇ ４／２３２

Ｈ０１Ｇ ４／３０

Ｈ０１Ｇ ４／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体内に設けられており、セラミック部を介して厚み方向に互いに対向している第１及び第２の内部電極と、
を備え、
前記コンデンサ本体のうち、前記第１及び第２の内部電極が設けられた第１の領域の厚み方向に沿った寸法をｔ１とし、
前記コンデンサ本体のうち、前記第１の領域よりも前記第１の主面側に位置する第２の領域の厚み方向に沿った寸法をｔ２とし、
前記コンデンサ本体のうち、前記第１の領域よりも前記第２の主面側に位置する第３の領域の厚み方向に沿った寸法をｔ３としたときに、
ｔ２／ｔ１＞０．０７かつ、ｔ３／ｔ１＞０．０７を満たし、
前記コンデンサ本体の前記第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から前記第１の側面までの幅方向に沿った距離をｗ２とし、前記コンデンサ本体の前記第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から前記第２の側面１までの幅方向に沿った距離をｗ３としたときに、ｔ２及びｔ３の夫々がｗ２及びｗ３よりも大きく、
前記第１及び第２の側面は、前記第１及び第２の主面と色の濃さの違う領域であって、前記内部電極に対応して長さ方向に延びる帯状の領域を含み、ｗ２及びｗ３の少なくとも一方は、６０μｍ以下であり、かつ、ｔ２およびｔ３に対して３０μｍ以上の差を有する、、コンデンサ。

【請求項2】

前記セラミック部の厚みが１μｍ以下である、請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項3】

前記コンデンサ本体のうち、前記第１の領域と前記第１または第２の側面との間の部分が、前記第１及び第２の内部電極に含まれる無機成分を含む、請求項１又は２に記載のコンデンサ。

【請求項4】

前記コンデンサ本体の前記第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から、前記第１の側面までの部分と、前記コンデンサ本体の前記第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から前記第２の側面までの部分とは、それぞれ、ＢａＴｉＯ_３及びＭｎを含み、
ＢａＴｉＯ_３１００モル部に対して、Ｍｎの含有量が０．５モル部以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項5】

前記コンデンサ本体の前記第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から、前記第１の側面までの部分と、前記コンデンサ本体の前記第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から前記第２の側面までの部分とが、それぞれ、Ｎｉを含んでいることで、前記第１及び第２の側面に、前記第１及び第２の主面と色の濃さの違う領域であって、前記内部電極に対応して長さ方向に延びる帯状の領域が形成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項6】

前記コンデンサ本体におけるＮｉの分布状態と、前記第１及び第２の主面と色の濃さの違う領域とが対応している、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項7】

前記コンデンサ本体の前記第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から、前記第１の側面までの部分と、前記コンデンサ本体の前記第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から前記第２の側面までの部分とのそれぞれにおける気孔の残存率が、前記コンデンサ本体の前記第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から、前記第１の主面までの部分と、前記コンデンサ本体の前記第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から前記第２の主面までの部分とのそれぞれにおける気孔の残存率と異なる、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項8】

２．０＞ｔ３／ｔ２＞０．５が満たされる、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項9】

ｔ２とｔ３とが実質的に等しい、請求項１〜８のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項10】

請求項１〜９のいずれか一項に記載のコンデンサと、
前記コンデンサが実装された実装基板と、
を備え、
前記第２の主面が前記実装基板と対向するように前記コンデンサが実装されている、コンデンサの実装構造体。

【請求項11】

請求項１〜９のいずれか一項に記載のコンデンサと、
長手方向に沿って配されており、前記コンデンサが挿入された複数の凹部が設けられたテープと、
を備え、
前記第２の主面が前記凹部の底面と対向するように前記コンデンサが配されている、テーピング電子部品連。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンデンサ、コンデンサの実装構造体及びテーピング電子部品連に関する。

【背景技術】

【0002】

現在、積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが多くの電子部品に利用されている。

【0003】

積層セラミックコンデンサに印加される電圧が変化すると、積層セラミックコンデンサに歪みが生じることがある。積層セラミックコンデンサの歪みは、接合材を介して、積層セラミックコンデンサが実装されている回路基板に伝達する。これに伴い、回路基板が振動する。回路基板の振動の周波数が２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ程度である場合は、回路基板の振動は、音として認識される。この人間に聞こえる周波数帯域の音の発生は、「鳴き（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）」と呼ばれている。例えば、テレビ、パーソナルコンピューター、携帯電話等の移動通信端末等の種々の電子機器において、この鳴きが問題となっている。

【0004】

特許文献１には、第１及び第２の内部電極が対向しているコンデンサ領域の一方側に位置する抑制領域を他方側に位置する抑制領域よりも厚くすることにより、鳴きを抑制し得る旨が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１３−３８３３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

コンデンサの実装構造体において、鳴きをさらに抑制したいという要望がある。

【0007】

本発明の主な目的は、コンデンサの実装構造体において、鳴きをさらに抑制することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明に係るコンデンサは、コンデンサ本体と、第１及び第２の内部電極とを備える。コンデンサ本体第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向及び厚み方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向及び厚み方向に沿って延びている。第１及び第２の内部電極は、コンデンサ本体内に設けられている。第１及び第２の内部電極は、セラミック部を介して互いに対向している。セラミック部は、強誘電体セラミックスを含む。コンデンサ本体のうち、第１及び第２の内部電極が設けられた第１の領域の厚み方向に沿った寸法をｔ１とする。コンデンサ本体のうち、第１の領域よりも第１の主面側に位置する第２の領域の厚み方向に沿った寸法をｔ２とする。コンデンサ本体のうち、第１の領域よりも第２の主面側に位置する第３の領域の厚み方向に沿った寸法をｔ３とする。ｔ２／ｔ１＞０．０７かつ、ｔ３／ｔ１＞０．０７が満たされる。

【0009】

本発明に係るコンデンサでは、コンデンサ本体の第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から第１の側面までの幅方向に沿った最短距離をｗ２とし、コンデンサ本体の第１及び第２の内部電極の両方が設けられた部分から第２の側面までの幅方向に沿った最短距離をｗ３としたときに、ｔ２及びｔ３の夫々がｗ２及びｗ３よりも大きいことが好ましい。

【0010】

本発明に係るコンデンサでは、２．０＞ｔ３／ｔ２＞０．５が満たされることが好ましい。

【0011】

本発明に係るコンデンサでは、ｔ２とｔ３とが実質的に等しいことが好ましい。

【0012】

本発明に係るコンデンサでは、第１の内部電極と第２の内部電極とが厚み方向に対向していてもよい。

【0013】

本発明に係るコンデンサの実装構造体は、本発明に係るコンデンサと、コンデンサが実装された実装基板とを備える。第２の主面が実装基板と対向するようにコンデンサが実装されている。

【0014】

本発明に係るテーピング電子部品連は、本発明に係るコンデンサと、長手方向に沿って配されており、コンデンサが挿入された複数の凹部が設けられたテープとを備える。第２の主面が凹部の底面と対向するようにコンデンサが配されている。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、コンデンサの実装構造体において、鳴きをさらに抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の一実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。

【図2】図１の線ＩＩ−ＩＩにおける模式的断面図である。

【図3】図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的断面図である。

【図4】本発明の一実施形態におけるテーピング電子部品連の模式的断面図である。

【図5】本発明の一実施形態におけるコンデンサの実装構造体の模式的断面図である。

【図6】変形例に係るコンデンサの模式的斜視図である。

【図7】実際に作製したコンデンサの長さ方向の中央における幅方向及び厚み方向に沿った断面の写真である。

【図8】ｔ２／ｔ１及びｔ３／ｔ１の両方が小さい場合のコンデンサの伸縮を表す模式図である。

【図9】ｔ２／ｔ１が大きく、ｔ３／ｔ１が小さい場合のコンデンサの伸縮を表す模式図である。

【図10】ｔ２／ｔ１及びｔ３／ｔ１の両方が大きい場合のコンデンサの伸縮を表す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。

【0018】

また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。

【0019】

図１は、本実施形態に係るコンデンサの模式的斜視図である。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩにおける模式的断面図である。図３は、図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的断面図である。

【0020】

図１〜図３に示されるコンデンサ１は、積層セラミックコンデンサである。本発明は、鳴きが発生しやすい大きな静電容量を有するコンデンサ１に好適であり、特に静電容量が１μＦ以上や１０μＦ以上のコンデンサ１に好適である。

【0021】

コンデンサ１は、コンデンサ本体１０を備えている。コンデンサ本体１０は、略直方体状である。なお、略直方体には、直方体に加え、角部や稜線部が面取り形状や丸められた形状である直方体が含まれるものとする。

【0022】

コンデンサ本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆ（図２を参照
）とを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。長さ方向Ｌと幅方向Ｗとは直交している。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗのそれぞれと直交している。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。

【0023】

コンデンサ本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、０．６ｍｍ〜１．８ｍｍであることが好ましい。コンデンサ本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法は、０．３ｍｍ〜１．０ｍｍであることが好ましい。コンデンサ本体１０の厚み方向Ｔに沿った寸法は、０．３ｍｍ〜１．２ｍｍであることが好ましい。

【0024】

コンデンサ本体１０は、大きな静電容量を得るために、強誘電体セラミックスにより構成されている。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３などが挙げられる。コンデンサ本体１０には、コンデンサ１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。強誘電体セラミックスの比誘電率は、２０００以上であることが好ましく、３０００以上であることがより好ましい。この場合、上述のコンデンサ本体１０の寸法範囲内で１μＦ以上や１０μＦ以上の静電容量を実現できる。このようなコンデンサ１は鳴きが発生しやすく、本発明を好適に適用し得る。

【0025】

強誘電体セラミックスにＭｎ化合物を添加する場合は、誘電体セラミックス中のＭｎの含有量が、１００モル部のＢａＴｉＯ_３に対して０．５モル部以下であることが好ましく、０．２モル部以下であることが好ましい。コンデンサ１の信頼性を高める観点から、Ｍｎ化合物は０．０５モル部以上であることが好ましい。

【0026】

図２及び図３に示されるように、コンデンサ本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と複数の第２の内部電極１２とが設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して対向している。本実施形態では、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、厚み方向Ｔに沿って交互に設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、厚み方向Ｔにおいてセラミック部１０ｇを介して対向している。もっとも、本発明はこの構成に限定されない。本発明において、第１の内部電極と第２の内部電極とは、例えば、幅方向Ｗに対向していてもよいし、長さ方向Ｌに対向していてもよい。

【0027】

本発明は、特に、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２に挟まれるセラミック部１０ｇの積層枚数は３５０枚以上のコンデンサに好適である。すなわち、内部電極１１，１２の合計枚数は３５１枚以上であることが好ましい。限られた厚みのコンデンサ本体の中に３５０枚以上のセラミック部１０ｇを含めるためには、セラミック部１０ｇの厚みが１μｍ以下であることが好ましい。セラミック部１０ｇの厚みが１μｍ以下であると、セラミック部１０ｇの厚み方向Ｔに直交する面の単位面積あたりの静電容量が大きくなるため、鳴きが発生しやすい。したがって、本発明は、静電電容量１μＦ以上でセラミック部１０ｇの厚みが１μｍ以下のコンデンサ１、さらには静電電容量１０μＦ以上でセラミック部１０ｇの厚みが１μｍ以下のコンデンサ１に対して、本発明を好適に用いることができる。

【0028】

第１の内部電極１１は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１は、第１の端面１０ｅに引き出されており、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆには引き出されていない。

【0029】

第２の内部電極１２は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第２の内部電極１２は、第２の端面１０ｆに引き出されており、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅには引き出されていない。

【0030】

第１及び第２の内部電極１１，１２は、それぞれ、例えば、Ｐｔ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ等の少なくとも一種により構成することができる。

【0031】

第１の端面１０ｅの上には、第１の外部電極１３が設けられている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの上にまで至っている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅにおいて第１の内部電極１１と電気的に接続されている。

【0032】

第２の端面１０ｆの上には、第２の外部電極１４が設けられている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの上にまで至っている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆにおいて第２の内部電極１２と電気的に接続されている。

【0033】

第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、例えば、Ｐｔ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ等の少なくとも一種により構成することができる。

【0034】

図４は、本実施形態におけるテーピング電子部品連の模式的断面図である。

【0035】

図４に示されるように、テーピング電子部品連２は、複数のコンデンサ１がテーピングにより固定されたものである。テーピング電子部品連２は、長尺状のテープ２０を有する。テープ２０は、長尺状のキャリアテープ２１と、長尺状のカバーテープ２２とを有する。キャリアテープ２１は、長手方向に沿って相互に間隔をおいて設けられた複数の凹部２１ａを有する。カバーテープ２２は、キャリアテープ２１の上に、複数の凹部２１ａを覆うように設けられている。複数の凹部２１ａのそれぞれにコンデンサ１が収容されている。複数のコンデンサ１は、第２の主面１０ｂが凹部２１ａの底面側を向くように配されている。このため、テーピング電子部品連２の複数のコンデンサ１は、第１の主面１０ａ側において吸着されて保持され、第２の主面１０ｂ側が配線基板側を向くように実装される。

【0036】

図５は、本実施形態におけるコンデンサの実装構造体の模式的断面図である。

【0037】

図５に示されるように、コンデンサの実装構造体３は、コンデンサ１と、実装基板３０とを備える。コンデンサ１は、第２の主面１０ｂが実装基板３０側を向くように実装基板３０の上に実装されている。

【0038】

第１及び第２の内部電極１１，１２は、厚み方向Ｔにおいて、コンデンサ本体１０の一部分に設けられている。コンデンサ本体１０は、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられた第１の領域Ａ１と、第１の領域Ａ１よりも第１の主面１０ａ側に位置している第２の領域Ａ２と、第１の領域Ａ１よりも第２の主面１０ｂ側に位置している第３の領域Ａ３とを有する。第１の領域Ａ１は、コンデンサとしての機能を発現する領域であるため、有効領域と呼ばれることがある。一方、第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３は、コンデンサとしての機能を発現しない領域であるため、無効領域と呼ばれることがある。第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３の厚みは一般的な静電容量の大きいコンデンサよりも厚いので、第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３は、セラミック部１０ｇよりも厚みが厚い誘電体セラミックスのシートを複数枚積層して形成される。

【0039】

ここで、図３に示されるように、第１の領域Ａ１の厚み方向Ｔに沿った寸法をｔ１とする。第２の領域Ａ２の厚み方向Ｔに沿った寸法をｔ２とする。第３の領域Ａ３の厚み方向Ｔに沿った寸法をｔ３とする。コンデンサ本体１０の第１及び第２の内部電極１１，１２の両方が設けられた部分から第１の側面１０ｃまでの幅方向Ｗに沿った距離をｗ２とし、コンデンサ本体１０の第１及び第２の内部電極１１，１２の両方が設けられた部分から第２の側面１０ｄまでの幅方向Ｗに沿った距離をｗ３とする。ｔ２，ｔ３のそれぞれは、ｗ２，ｗ３よりも大きいことが好ましい。すなわち、ｔ２，ｔ３のそれぞれは、ｗ２とｗ３とのうちの大きい方よりも大きいことが好ましい。コンデンサ本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法が１．７ｍｍ以下かつ幅方向Ｗに沿った寸法が０．９ｍｍ以下であって静電容量が１μＦ以上のコンデンサでは、静電容量の確保、耐湿性、加工精度の観点からｗ２、ｗ３をｔ２、ｔ３以上の大きさとすることが一般的であることとは正反対である。

【0040】

なお、ｔ２、ｔ３は、コンデンサ１を研磨することにより、コンデンサ本体１０の中心を通る長さ方向Ｌと直交する断面を露出させ、その断面における幅方向Ｗの中央部の位置で測定することができる。ｗ２、ｗ３は、コンデンサ１を研磨することにより、コンデンサ本体１０の中心を通る長さ方向Ｌと直交する断面を露出させ、その断面における長さ方向Ｌの中央部の位置で測定することができる。

【0041】

従来、第２の主面が実装基板と対向するようにコンデンサが実装基板に実装された実装構造体において鳴きを抑制する観点から、第３の領域の厚み寸法を大きくすることが好ましい一方、第２の領域の厚み寸法は鳴きにほとんど影響しないと考えられている。一方、コンデンサの静電容量を大きくする観点からは、第１の領域の厚み寸法を大きくすることが好ましい。このため、第３の領域の厚み寸法を大きくし、第２の領域の厚み寸法を小さくすることにより、コンデンサの静電容量の低下を抑制しつつ、鳴きを抑制するために、第２及び第３の領域のうち、第３の領域のみの厚み寸法を大きくする設計が一般的に採用されている。

【0042】

しかしながら、本発明者らが鋭意研究した結果、第３の領域のみならず、第２の領域も厚くすることにより、鳴きがさらに抑制できることが見出された。本実施形態のコンデンサ１では、ｔ２／ｔ１＞０．０７及びｔ３／ｔ１＞０．０７の両方が満たされるため、コンデンサ１が実装された実装構造体３では、鳴きがさらに抑制されている。

【0043】

上記従来の思想では、要求される静電容量と外寸から許容される厚みの無効領域のうち、可能な限り多くの領域を第３の領域に割り当て、第２の領域は最小限に留めることが考えられる。しかしながら、本発明者らは、鋭意研究の結果、第２の領域の厚み寸法を小さくしすぎると、鳴きが十分に抑制されないことを見出した。鳴きを十分に抑制する観点からは、コンデンサ本体１０の厚み方向Ｔに沿った寸法をｔ０としたときに、ｔ１／ｔ０＞０．６かつ、１．２＞ｔ３／ｔ２＞０．８が満たされることが好ましい。

【0044】

従来のように、第２の領域の厚み寸法ｔ２を小さくし、第３の領域のみの厚み寸法ｔ３を大きくする設計を採用すると、第１の主面を実装基板に対向させるために、第１の主面と第２の主面とを識別、すなわち上下面を識別して方向整列させる必要があった。そのため、たとえば特許文献１のように内部電極を露出させたり、あるいは色の異なる層をコンデンサの外表面に設けたりするなど、識別マークを付与する必要があった。しかし、これら識別マークの付与は、コンデンサの特性や信頼性を低下や、コンデンサの製造の複雑化を招いていた。

【0045】

一方、ｔ２とｔ３とが共に上記条件を満たす場合、実装基板と対向する主面が第１の主面と第２の主面のいずれであっても、鳴きを抑制することが可能となる。したがって、コンデンサ１を実装したり、テープ２０に配置していく際に、第１の主面と第２の主面の識別、すなわち、上下面を識別する必要がない。この観点からは、ｔ２とｔ３とは、２．０＞ｔ３／ｔ２＞０．５の条件を満たすほうが好ましい。その場合、第１の主面と第２の主面のいずれが実装基板と対向しても、鳴きを抑制効果の違いが少ない。ｔ２とｔ３とは、実質的に等しいほうが好ましい。ここで、ｔ２とｔ３とが実質的に等しいとは、ｔ３がｔ２の０．９倍〜１．１倍であることをいう。

【0046】

鳴きをさらに効果的に抑制する観点からは、ｔ２／ｔ１＞０．１５及びｔ３／ｔ１＞０．１５が満たされることがさらに好ましい。但し、ｔ２／ｔ１及びｔ３／ｔ１が大きすぎると、コンデンサ１の静電容量が小さくなりすぎる場合がある。あるいは、コンデンサ１の静電容量を確保しようとすると、コンデンサ１の厚み寸法ｔ０が大きくなりすぎて、実装姿勢が不安定のなる場合がある。従って、ｔ２／ｔ１＜０．３であることが好ましい。ｔ３／ｔ１＜０．３であることが好ましい。

【0047】

コンデンサ本体１０の幅方向に沿った寸法をｗ０としたときに、ｔ０とｗ０とが実質的に等しいことが好ましい。その場合、コンデンサ１を実装する際、及び実装した後のコンデンサ１の姿勢安定性が向上される。この場合、主面と側面との識別又は向きを揃えての実装もしくはテーピングを、内部電極の面方向を利用して、磁力によって行うことができる。ここで、ｔ０とｗ０とが実質的に等しいとは、ｗ０がｔ０の０．９倍〜１．１倍であることをいう。

【0048】

ただし、ｔ０は、ｗ０よりも大きくなっても構わない。この場合、外形形状の違いによって主面と側面との識別又は向きを揃えての実装もしくはテーピングが容易となるという利点がある。

【0049】

コンデンサ本体１０の設計条件によっては、主面と側面との識別を、主面と側面の色の濃さの違いによって行うことが可能となる。すなわち、ｗ２とｗ３との少なくとも一方が、ｔ２およびｔ３と比べて小さい場合、図６に示されるように、側面１０ｃ、１０ｄから内部電極１１，１２が透けて見え、側面１０ｃ、１０ｄの色が主面の色よりも濃くなる。または、内部電極１１，１２に含まれる無機成分の拡散によって側面１０ｃ、１０ｄの色が主面１０ａ、１０ｂの色よりも濃くなる。または、側面１０ｃ、１０ｄと有効領域（第１の領域Ａ１）との間の部分であるサイドギャップ部の色が第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３の色よりも濃くなって、側面１０ｃ、１０ｄの色が主面１０ａ、１０ｂの色よりも濃くなる。側面１０ｃ、１０ｄの色は、内部電極１１，１２に対応して、長さ方向に延びる帯状に色が濃くなる。なお、図６においては、色の濃い部分にハッチングを附している。

【0050】

サイドギャップ部の色が第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３よりも色が濃くなるのは、以下の理由によると考えられる。すなわち、薄いサイドギャップは外表面に近いので、サイドギャップ部の気孔が抜けすい。逆に厚い第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３の気孔は抜けにくく、気孔が残存しやすい。気孔が残存すると、色が薄く見える。これは、残存した気孔が光を乱反射させるためといえる。図７に示されるように、サイドギャップ部の厚みｗ１、ｗ２は、第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３の厚みｔ１、ｔ２よりも薄いので、サイドギャップ部の気孔の残存率が第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３よりも低くなり、サイドギャップ部の外表面である側面の色が第２及び第３の領域Ａ２，Ａ３の外表面である主面の色が薄くなる。したがって、色の濃さの差異によって、側面と主面とを区別することが可能になる。

【0051】

色の濃さの違いを明確にするためには、ｗ２とｗ３との少なくとも一方が、ｔ２およびｔ３に比べて、１０μｍ以上小さいことが好ましく、３０μｍ以上小さいことがより好ましい。あるいは、ｗ２とｗ３との少なくとも一方が、８０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましい。あるいは、誘電体セラミックの全体の色を薄くし、側面と主面の色の違いを明確にすることが好ましい。誘電体セラミックの色は、Ｍｎの含有量が少ないほど褐色が薄くなって白に近づき、色の違いが明確になる。従って、側面と主面を色の違いで識別するためには、１００モル部のＢａＴｉＯ_３に対するＭｎの含有量を０．５モル部以下とすることが好ましい。１００モル部のＢａＴｉＯ_３に対するＭｎの含有量を０．２モル部以下とすることが好ましい。

【0052】

また、特に、内部電極１１，１２が金属成分としてＮｉを主成分に含む場合、Ｎｉが誘電体に拡散し、色を濃さの違いがより明確になる。この場合においても側面１０ｃ、１０ｄの色は主面１０ａ、１０ｂの色よりも黒色に濃くなる。

【0053】

なお、側面１０ｃ、１０ｄと主面１０ａ、１０ｂの色は目視あるいは光学顕微鏡によって確認することができる。また、セラミック本体１０の断面を光学顕微鏡で観察することにより、色の差異を確認することもできる。前述の気孔の残存率は、セラミック本体１０の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することにより面積比として測定される。ただし、色の違いが現れる残存率の差異は測定誤差に埋もれることもある。拡散によるＮｉの分布状態は、ＳＥＭに付帯されたエネルギー分散型Ｘ線（ＥＤＸ）分析装置で観察することにより得られる元素マッピングの画像より確認することができる。

【0054】

Ｍｎの含有量は、以下のようにして測定される。すなわち、積層セラミックコンデンサ１が、それぞれ４０個ずつ、０．２ｍｏｌ／Ｌのアジピン酸溶液が３０ｍＬ入っているサンプル瓶に浸漬される。サンプル瓶は密封され、８５℃の温度で１２０時間静置された。冷却後、積層セラミックコンデンサ１が取り出されると共に、アジピン酸溶液が５０ｍＬになるまで純水で積層セラミックコンデンサ１が洗水される。次に、このうち５ｍＬの溶出液に含まれるセラミック成分を、ＩＣＰ発光分光法で定量化し、検出された溶出元素の合計をμｍｏｌ単位で求められる。

【0055】

ｔ２／ｔ１とｔ３／ｔ１との内の一方のみを大きくした場合よりも、その両方を大きくした方がより鳴きの音圧を抑制できる理由としては、以下の理由が考えられる。図８と図９との比較から理解されるように、ｔ２／ｔ１のみを大きくした場合は、コンデンサ本体の第２の領域に対する拘束力が強くなる。このため、第１の主面においてコンデンサから外部に作用する厚み方向Ｔの力は弱くなり、その反動で第２の主面においてコンデンサから外部に作用する厚み方向Ｔの力が強くなる。その結果第２の主面の長さ方向Ｌのコンデンサに向かう力が弱くなることによって、コンデンサが実装された実装基板の変形が抑制される。一方でｔ３／ｔ１のみを大きくした場合は、コンデンサ本体の第１の領域と第２の主面との距離が長くなる。第２の主面が歪みを生じる第１の領域から離れた結果として第２の主面の長さ方向Ｌのコンデンサに向かう力が弱くなることによって、コンデンサが実装された実装基板の変形が抑制される。図１０に示されるように、ｔ２／ｔ１及びｔ３／ｔ１の両方を大きくすると、ｔ２／ｔ１に起因する拘束の反動の作用とｔ３／ｔ１に起因する厚みの作用との相乗効果が生じ、ｔ２／ｔ１のみを大きくした場合の第２の主面において生じる長さ方向Ｌのコンデンサに向かう力の低減と、ｔ３／ｔ１のみを大きくした場合の第２の主面において生じる長さ方向Ｌのコンデンサに向かう力の低減との和よりもさらに、第２の主面において生じる長さ方向Ｌのコンデンサに向かう力が低減される。このように、ｔ２／ｔ１とｔ３／ｔ１との両方を大きくすることにより得られる相乗効果によってより鳴きがより効果的に抑制されるものと考えられる。なお、本明細書において、主面に加わる長さ方向Ｌに沿った力は、コンデンサの長さ方向Ｌにおける中央側に向かう力を正の方向として評価したものである。

【0056】

以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。

【0057】

（実施例１）
以下の条件で、コンデンサの実装構造体を作製した。作製したコンデンサの実装構造体の鳴きの音圧を以下の焼成後の設計条件で測定した。

【0058】

［コンデンサの条件］
コンデンサ本体の寸法：Ｌ寸法が１．１０ｍｍ、Ｗ寸法が０．５９ｍｍ、Ｔ寸法が０．６９ｍｍ
ｔ１：５２０μｍ
ｔ２：８５μｍ
ｔ３：８５μｍ
ｗ２：５５μｍ
ｗ３：５５μｍ
セラミック部の枚数：３９１枚
静電容量：４．７μＦ
［鳴きの音圧測定条件］
コンデンサを実装基板に半田を用いて実装し、サンプルＳを作製した。次に、サンプルＳを、測定装置の無響箱内に設置し、コンデンサに対して、１ｋＨｚ〜６ｋＨｚの周波数帯における１Ｖｐｐの交流電圧を印加した。その状態で、サンプルＳの積層コンデンサの３ｍｍ上方に配置した集音マイクで鳴きを集音した。そして、集音計及びＦＦＴアナライザ（株式会社小野測器製 ＣＦ−５２２０）で集音された音の最大音圧レベルを測定した。

【0059】

（実施例２）
以下の条件としたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサの実装構造体を作製し、鳴きの音圧レベルを測定した。

【0060】

コンデンサ本体の寸法：Ｌ寸法が１．１０ｍｍ、Ｗ寸法が０．６４ｍｍ、Ｔ寸法が０．８２ｍｍ
ｔ１：７００μｍ
ｔ２：６０μｍ
ｔ３：６０μｍ
ｗ２：５０μｍ
ｗ３：５０μｍ
セラミック部の枚数：４０９枚
静電容量：１０μＦ
（実施例３）
以下の条件としたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサの実装構造体を作製し、鳴きの音圧レベルを測定した。

【0061】

コンデンサ本体の寸法：Ｌ寸法が１．６０ｍｍ、Ｗ寸法が０．９１ｍｍ、Ｔ寸法が１．１１ｍｍ
ｔ１：８２０μｍ
ｔ２：１４０μｍ
ｔ３：１４０μｍ
ｗ２：７０μｍ
ｗ３：７０μｍ
セラミック部の枚数：５２４枚
静電容量：２２μＦ
（比較例１）
ｔ２をｗ２と同等とし、それに応じてＴ寸法を小さくしたこと以外は、実施例１と同様にして、コンデンサの実装構造体を作製し、鳴きの音圧を測定した。

【0062】

（比較例２）
ｔ２をｗ２と同等とし、それに応じてＴ寸法を小さくしたこと以外は、実施例２と同様にして、コンデンサの実装構造体を作製し、鳴きの音圧を測定した。

【0063】

（比較例３）
ｔ２をｗ２と同等とし、それに応じてＴ寸法を小さくしたこと以外は、実施例３と同様にして、コンデンサの実装構造体を作製し、鳴きの音圧を測定した。

【0064】

結果、実施例１のコンデンサの音圧レベルは、比較例１のコンデンサの音圧レベルよりも約８．１ｄＢ低くなった。実施例２のコンデンサの音圧レベルは、比較例２のコンデンサの音圧レベルよりも約９．１ｄＢ低くなった。実施例３のコンデンサの音圧レベルは、比較例３のコンデンサの音圧レベルよりも約６．５ｄＢ低くなった。

【0065】

次に、鳴きを効果的に抑制できる第２の領域の厚みｔ２と第３の領域の厚みｔ３を明らかにするために以下の実験を行った。

【0066】

（比較例４）
以下の条件としたこと以外は、実施例１と同様にしてコンデンサの実装構造体を作製し、鳴きの音圧レベルを測定した。結果を表１に示す。

【0067】

コンデンサ本体の寸法：Ｌ寸法が１．７５ｍｍ、Ｗ寸法が０．８５ｍｍ、Ｔ寸法が０．８５ｍｍ
ｔ１：７８０μｍ
ｔ２：４０μｍ
ｔ３：４０μｍ
ｔ２／ｔ１：０．０５
ｔ３／ｔ１：０．０５
ｗ２：１００μｍ
ｗ３：１００μｍ
セラミック部の枚数：３４５枚
静電容量：１０μＦ
（実施例４）
以下の条件としたこと以外は、比較例４と同様にしてコンデンサの実装構造体を作製し、鳴きの音圧レベルを測定した。結果を表１に示す。

【0068】

ｔ１：７８０μｍ
ｔ２：５５μｍ
ｔ３：５５μｍ
ｔ２／ｔ１：０．０７
ｔ３／ｔ１：０．０７
（実施例５）
以下の条件としたこと以外は、比較例４と同様にしてコンデンサの実装構造体を作製し、鳴きの音圧レベルを測定した。結果を表１に示す。

【0069】

ｔ１：７８０μｍ
ｔ２：８０μｍ
ｔ３：８０μｍ
ｔ２／ｔ１：０．１
ｔ３／ｔ１：０．１
（実施例６）
以下の条件としたこと以外は、比較例４と同様にしてコンデンサの実装構造体を作製し、鳴きの音圧レベルを測定した。結果を表１に示す。

【0070】

ｔ１：７８０μｍ
ｔ２：１２０μｍ
ｔ３：１２０μｍ
ｔ２／ｔ１：０．１５
ｔ３／ｔ１：０．１５
（実施例７）
以下の条件としたこと以外は、比較例４と同様にしてコンデンサの実装構造体を作製し、鳴きの音圧レベルを測定した。結果を表１に示す。

【0071】

ｔ１：７８０μｍ
ｔ２：１５５μｍ
ｔ３：１５５μｍ
ｔ２／ｔ１：０．２
ｔ３／ｔ１：０．２

【0072】

【表1】

【0073】

表１に示される結果から、ｔ２／ｔ１及びｔ３／ｔ１を０．０７以上とすることにより、音圧を６０ｄＢ以下にできることが分かる。さらに、ｔ２／ｔ１及びｔ３／ｔ１を０．１５以上とすることにより、６０ｄＢよりも音圧が半減、すなわち、−６ｄＢである５４ｄＢ以下となることが分かる。

【符号の説明】

【0074】

１：コンデンサ
２：テーピング電子部品連
３：実装構造体
１０：コンデンサ本体
１０ａ：第１の主面
１０ｂ：第２の主面
１０ｃ：第１の側面
１０ｄ：第２の側面
１０ｅ：第１の端面
１０ｆ：第２の端面
１０ｇ：セラミック部
１１：第１の内部電極
１２：第２の内部電極
１３：第１の外部電極
１４：第２の外部電極
２０：テープ
２１：キャリアテープ
２１ａ：凹部
２２：カバーテープ
３０：実装基板
Ａ１：第１の領域
Ａ２：第２の領域
Ａ３：第３の領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】