特許 5791872 スーパーキャパシタケース及びスーパーキャパシタを内蔵した装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5791872

(24)【登録日】2015年8月14日

(45)【発行日】2015年10月7日

(54)【発明の名称】スーパーキャパシタケース及びスーパーキャパシタを内蔵した装置

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/08 20060101AFI20150917BHJP

   H01G 11/78 20130101ALI20150917BHJP

【ＦＩ】

   H01G9/08 Z

   H01G11/78

【請求項の数】33

【全頁数】23

(21)【出願番号】特願2010-53023(P2010-53023)

(22)【出願日】2010年3月10日

(65)【公開番号】特開2010-212693(P2010-212693A)

(43)【公開日】2010年9月24日

【審査請求日】2013年2月15日

(31)【優先権主張番号】10-2009-0020426

(32)【優先日】2009年3月10日

(33)【優先権主張国】KR

(31)【優先権主張番号】12/713,282

(32)【優先日】2010年2月26日

(33)【優先権主張国】US

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】390019839

【氏名又は名称】三星電子株式会社

【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100154922

【弁理士】

【氏名又は名称】崔 允辰

(74)【代理人】

【識別番号】100140534

【弁理士】

【氏名又は名称】木内 敬二

(72)【発明者】

【氏名】方 孝才

(72)【発明者】

【氏名】金 重鉉

【審査官】 田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−１６４５３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１５０３８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２５１８０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１８３４４３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｇ ９／０８

Ｈ０１Ｇ １１／７８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ケースであって、
複数個の第１スルーホールを有する第１ケース部と、
前記第１ケース部下に位置しながら前記第１ケース部と溝を限定し、前記複数個の第１スルーホールにそれぞれ対応する複数個の第２スルーホールを有し、前記溝を介して固体素子ＳＳＤを着脱自在に収容する第２ケース部と、
前記第１ケース部及び前記第２ケース部のうち少なくとも１つ内に埋め込まれるように配置される少なくとも１つのスーパーキャパシタと、
前記ＳＳＤと前記少なくとも１つのスーパーキャパシタとを電気的に接続するように、前記複数個の第１スルーホールと前記複数個の第２スルーホールの各対応セットを介して前記第１ケース部及び２ケース部に配置される複数個のケース接合媒体と、
を含むことを特徴とするケース。

【請求項2】

前記ＳＳＤは、前記複数個のケース接合媒体を収容するように、前記複数個の第１スルーホールと前記複数個の第２スルーホールのそれぞれに対応する複数個の第３スルーホールを有する印刷回路基板を含むことを特徴とする請求項１に記載のケース。

【請求項3】

前記ＳＳＤの幅と深さは前記ケースの幅と深さより小さく、
前記複数個の第３スルーホールは前記ケース接合媒体のそれぞれの一部を取り囲むように半円状に形成されることを特徴とする請求項２に記載のケース。

【請求項4】

前記複数個の第１スルーホールの直径は前記複数個の第２スルーホールと前記複数個の第３スルーホールの直径より大きく、
前記複数個のケース接合媒体は、前記複数個の第１スルーホールの前記直径に対応する第１直径を含む第１部分、及び前記複数個の第２スルーホールと前記複数個の第３スルーホールの前記直径に対応する第２直径を含むことを特徴とする請求項３に記載のケース。

【請求項5】

前記第１ケース部と前記第２ケース部は、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、エポキシ樹脂、ポリマー及びＳｉＯ_２のうち少なくとも１つを含む化合物から形成されることを特徴とする請求項１に記載のケース。

【請求項6】

前記複数個のケース接合媒体は、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、エポキシ樹脂、ポリマー及びＳｉＯ_２のうち少なくとも１つを含む化合物から形成されることを特徴とする請求項１に記載のケース。

【請求項7】

内部に空洞を含むスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケースであって、
スーパーキャパシタを収容できるように外面上にギャップを含む内側ケース部と、
前記内側ケース部を収容し、前記内側ケース部とともに前記空洞の上部、側部、下部を提供する外側ケース部と、
前記空洞に配置される前記ＳＳＤと前記スーパーキャパシタとの間に電気的接続を提供するように、前記空洞、前記内側ケース部及び前記外側ケース部の各ホールに収容される少なくとも１つのケース接合媒体と、を含み、
前記スーパーキャパシタは、前記内側ケース部及び外側ケース部内に埋め込まれるように配置されることを特徴とするスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項8】

前記少なくとも１つのケース接合媒体は複数個のケース接合媒体を含み、
前記複数個のケース接合媒体のそれぞれは、前記内側ケース部と前記外側ケース部の前記各ホール及び前記空洞を介して伸びることを特徴とする請求項７に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項9】

前記内側ケース部は、前記ＳＳＤを収容するように第１突出部を含み、
前記第１突出部は前記内側ケース部から前記空洞内に伸び、前記ＳＳＤは前記複数個のケース接合媒体を収容するホールを有することを特徴とする請求項８に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項10】

前記第１突出部は、前記ＳＳＤの対向側面を支持するように対向する突出部を含むことを特徴とする請求項９に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項11】

前記内側ケース部と前記外側ケース部は、前記ケース内の前記空洞の一端を閉じる後部（ｂａｃｋ ｐｏｒｔｉｏｎ）を含み、
前記内側ケース部及び外側ケース部の後部は、前記ＳＳＤの後部を支持する第２突出部を有することを特徴とする請求項１０に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項12】

前記第２突出部は、前記内側ケース部及び外側ケース部の前記後部から前記空洞内に延びることを特徴とする請求項１１に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項13】

前記内側ケース部の内面上に配置され、前記複数個のケース接合媒体を収容するホールを有する少なくとも１つの補助スーパーキャパシタをさらに含み、
前記少なくとも１つの補助スーパーキャパシタは、前記ホールを介して前記複数個のケース接合媒体に電気的に接続されることを特徴とする請求項１２に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項14】

前記少なくとも１つの補助スーパーキャパシタと前記ＳＳＤとの間に電気的接続を提供するように前記少なくとも１つの補助スーパーキャパシタから前記ＳＳＤに伸びるバンプ、ソルダ、または導電性ペーストをさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項15】

前記スーパーキャパシタと前記ＳＳＤとの間に電気的接続を提供するように、前記スーパーキャパシタから前記ＳＳＤに伸びるバンプ、ソルダ、または導電性ペーストをさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項16】

スーパーキャパシタ及びＳＳＤ（固体素子）用ケースであって、
空洞を形成するように上部、側部、下部を含む内側ケース部と、
前記内側ケース部を取り囲む外側ケース部と、
前記内側ケース部から前記空洞に向けて伸びる少なくとも１つのソルダバンプと、を含み、
前記内側ケース部及び外側ケース部内に埋め込まれるように配置されるスーパーキャパシタを有し、前記少なくとも１つのソルダバンプは前記スーパーキャパシタ及び前記空洞内の前記ＳＳＤを電気的に接続することを特徴とするスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項17】

前記内側ケース部は前記ＳＳＤを支持する突出部を含み、
前記突出部は前記内側ケース部から前記空洞内に伸び、前記ＳＳＤは前記突出部に沿って前記空洞内に挿入されると、前記少なくとも１つのソルダバンプに接続されることを特徴とする請求項１６に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項18】

キャパシタケースであって、
第１内側部及び第１外側部を含み、前記第１内側部は上部及び側部を有し、前記上部は第１スーパーキャパシタを収容するギャップを有し、前記側部は前記上部の下に位置して互いに対向し、前記上部及び前記側部は第１内側溝を限定し、前記第１外側部は前記上部の前記ギャップ内の前記第１スーパーキャパシタを覆うように前記第１内側部上に着脱自在に配置され、前記第１内側部及び前記第１外側部は少なくとも１つのホールを有する上側ケース部と、
第２内側部及び第２外側部を含み、前記第２内側部は下部及び側部を有し、前記下部は第２スーパーキャパシタを収容するギャップを有し、前記第２内側部の前記側部は前記下部の上に位置して互いに対向し、前記下部及び前記側部は第２内側溝を限定し、前記第２外側部は前記下部の前記ギャップ内の前記第２スーパーキャパシタを覆うように前記第２内側部上に着脱自在に配置され、前記第２内側部及び前記第２外側部は前記第１内側部及び前記第１外側部の前記少なくとも１つのホールに整列される少なくとも１つのホールを有する下側ケース部と、
前記上側ケース部の前記少なくとも１つのホールと前記下側ケース部の前記少なくとも１つのホールを介して伸び前記第１及び第２内側溝内に配置される前記固体素子ＳＳＤと前記第１及び２スーパーキャパシタとを電気的に接続させるケース接合媒体と、を含み、
前記上側ケース部の前記側部は、前記第１内側溝と前記第２内側溝からなる空洞を形成するように前記下側ケース部の前記側部に接続され、
前記第１及び２スーパーキャパシタは、前記上側ケース部及び下側ケース部内に埋め込まれるように配置されることを特徴とするキャパシタケース。

【請求項19】

前記下側ケース部は前記空洞内の前記ＳＳＤを支持する第１突出部を含み、
前記第１突出部は前記下側ケース部の前記側部から前記空洞内に伸び前記下側ケース部の前記下部から所定距離に離隔されていることを特徴とする請求項１８に記載のキャパシタケース。

【請求項20】

前記ケース接合媒体は前記上側ケース部及び前記下側ケース部と接触し、前記ＳＳＤのホールを介して伸び前記ＳＳＤに配置される前記電気部品と前記第１及び２スーパーキャパシタを電気的に接続させることを特徴とする請求項１９に記載のキャパシタケース。

【請求項21】

前記上側ケース部及び前記下側ケース部は前記ケース内の前記空洞の一端を閉じる後部を含み、
前記上側及び下側ケース部の前記後部は前記ＳＳＤの後部を支持する第２突出部を有し、前記第２突出部は前記上側及び下側ケース部の前記後部から前記空洞内に伸びることを特徴とする請求項１９に記載のキャパシタケース。

【請求項22】

前記ＳＳＤは電気線パターンを含み、
前記の電気線パターンは前記電気部品から前記ホールに伸び前記ケース接合媒体に電気的に接続されることを特徴とする請求項２０に記載のキャパシタケース。

【請求項23】

前記ケースは互いに分離可能な上側部と下側部とを含み、
前記上側部と前記下側部は前記内側ケース部と前記外側ケース部の上部と下部をそれぞれ含み、
前記上側部は前記内側ケース部の前記上部の下に第１溝を有し、前記下側部は前記内側ケース部の前記下部の上に第２溝を有し、前記上側部及び前記下側部は互いに接触して前記第１及び第２溝からなる空洞を限定することを特徴とする請求項７に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項24】

前記ケース接合媒体は複数個のケース接合媒体を含み、
前記複数個のケース接合媒体のそれぞれは、前記内側ケース部と前記外側ケース部の前記各ホール及び前記空洞を介して伸びることを特徴とする請求項２３に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項25】

前記内側ケース部は、前記ＳＳＤを収容するように第１突出部をさらに含み、
前記第１突出部は前記内側ケース部から前記空洞内に伸び、前記ＳＳＤは電気部品を前記スーパーキャパシタに電気的に接続させるように前記ケース接合媒体を収容するホールを含むことを特徴とする請求項２４に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項26】

前記第１突出部は、前記ＳＳＤの対向側面を支持する突出部を含むことを特徴とする請求項２５に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項27】

前記上側部及び前記下側部は、前記ケース内の前記空洞の一端を閉じる後部を含み、
前記上側部及び前記下側部の前記後部は、前記ケースの外部に向けて前記外側ケース部から前記内側ケース部を露出させ、前記ケースの内部に向けて前記下側部の後部から前記空洞内に伸びる第２突出部を有し、前記第２突出部は前記空洞内で前記ＳＳＤの後部を支持することを特徴とする請求項２６に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項28】

前記上側部及び前記下側部は、前記ケース内の前記空洞の一端を閉じる後部を含み、
前記上側部及び前記下側部の前記後部は、前記ケースの内部から外部に向けて順に配列される前記内側ケース部及び前記外側ケース部からなり、前記ギャップは前記後部に伸びることを特徴とする請求項２６に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項29】

前記上側部及び前記下側部の前記後部は前記ＳＳＤの後部を支持する第２突出部をさらに含み、
前記第２突出部は前記下側部の後部から前記空洞内に伸びることを特徴とする請求項２８に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項30】

前記少なくとも１つの補助スーパーキャパシタは、前記内側ケース部の前記上部上に第１補助スーパーキャパシタ、及び前記内側ケース部の下部の上に第２補助スーパーキャパシタを含むことを特徴とする請求項１４に記載のスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケース。

【請求項31】

ＳＳＤ（固体素子）ケースであって、
第１中心部及び第１側部を含み、前記第１中心部は複数個の第１スルーホールを有し、前記第１側部は前記第１中心の下に位置して互いに対向し、前記第１中心部及び前記第１側部はＵ字状をなす第１ケース部と、
第２中心部及び第２側部を含み、前記第２中心部は複数個の第２スルーホールを有し、前記複数個の第２スルーホールは前記複数個の第１スルーホールに整列され、前記第２側部は前記第２中心部の上に位置して互いに対向し、前記第２中心部及び前記第２側部はＵ字状をなし、前記第１及び２中心部、そして前記第１及び２側部に限定される空洞内に固体素子ＳＳＤを収容するように前記第１ケース部と接触する第２ケース部と、
前記第１ケース部の前記第１中心部と前記第２ケース部の前記第２中心部内に配置される少なくとも１つのスーパーキャパシタと、
前記ＳＳＤと前記少なくとも１つのスーパーキャパシタとを電気的に接続するように前記複数個の第１スルーホールと前記複数個の第２スルーホールの各対応セットを介して前記第１及び２ケース部に配置されるケース接合媒体を含み、
前記スーパーキャパシタは、前記第１ケース部及び第２ケース部内に埋め込まれるように配置されることを特徴とするＳＳＤケース。

【請求項32】

前記第２ケース部の前記側部は、前記ＳＳＤを支持する突出部を含み、
前記突出部は、前記第２ケース部の前記第２側部から前記空洞内に伸びることを特徴とする請求項３１に記載のＳＳＤケース。

【請求項33】

前記ＳＳＤは、印刷回路基板を含み、
前記印刷回路基板は表面上に電気部品を有し、そして前記ケース接合媒体を収容するホールを有し、前記電気部品は前記印刷回路基板及び前記ケース接合媒体を介して前記少なくとも１つのスーパーキャパシタに電気的に接続することを特徴とする請求項３２に記載のＳＳＤケース。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、スーパーキャパシタケース及びスーパーキャパシタを内蔵した装置（ＳＵＰＥＲ ＣＡＰＡＣＩＴＯＲ ＣＡＳＩＮＧ ＡＮＤ ＳＵＰＥＲＣＡＰＡＣＩＴＯＲ ＥＭＢＥＤＤＥＤ ＤＥＶＩＣＥ）に関する。本願は、２００９年３月１０日に、大韓民国に出願された大韓民国特許出願公開第２００９−００２０４２６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

【背景技術】

【0002】

固体素子（ＳＳＤ）は、固体メモリ（例えば、フラッシュ型メモリ、不揮発性メモリなど）を用いて永久データを保存するメモリデータ保存装置である。ＳＳＤは、機械的移動部品またはその他の短所により遅延したメモリデータアクセス時間を有する従来のハードドライブを代替するものである。ＳＳＤにおける回転ディスクと機械的装置との不在（ａｂｓｅｎｃｅ）はＳＳＤの電磁波障害（ＥＭＩ）、物理的衝撃抵抗及び信頼性を大きく改善することができる。

【0003】

このようなＳＳＤは、主に外部電源から電圧／電力が供給され、外部電源の電圧は１１０Ｖまたは２２０Ｖなどとすることができる。ＳＳＤに供給される外部電源が急にカットオフされると、スーパーキャパシタは補助電源としての機能を行う。しかし、ＳＳＤとスーパーキャパシタとの間に物理的支持及び電気的接続を提供する支持構造物（ｓｕｐｐｏｒｔｉｎｇ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を提供する必要がある。

【0004】

また、外部コンタクトからの衝撃によるＥＭＩ干渉、電子部品とスーパーキャパシタの損傷及び／または信頼性の損失のような問題点を防止するために電子部品とスーパーキャパシタとＳＳＤとを組み合わせる別の支持部が提供されなければならない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００７−０９５２１５号公報

【特許文献2】米国特許第７２９２４０７号明細書

【特許文献3】大韓民国特許出願公開第２００８−００１４１３４号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ＳＳＤ（固体素子；ｓｏｌｉｄ ｓｔａｔｅ ｄｅｖｉｃｅ）及びケース内に内蔵されたスーパーキャパシタ（１Ｆ（Ｆ＝ｆａｒａｄ）を超えるキャパシタ）に関し、このケースはＳＳＤ及びスーパーキャパシタに対して物理的接続及び電気的接続の動作を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の実施形態に係るケースは、第１ケース部、第２ケース部、少なくとも１つのスーパーキャパシタ及び複数個のケース接合媒体（ｃａｓｅ ｍａｔｉｎｇ ｍｅｄｉｕｍ）を含む。上記第１ケース部は複数個の第１スルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅｓ）を有する。第２ケース部は上記第１ケース部の下に位置しながら上記第１ケース部と溝を限定し、上記複数個の第１スルーホールにそれぞれ対応する複数個の第２スルーホールを有し、そして上記溝を介して固体素子（ＳＳＤ）を着脱自在に収容する。上記少なくとも１つのスーパーキャパシタは、上記第１ケース部及び上記第２ケース部のうち少なくとも１つに配置される。上記複数個のケース接合媒体は上記ＳＳＤと上記少なくとも１つのスーパーキャパシタを電気的に接続するように、上記複数の第１スルーホールと上記複数の第２スルーホールの各対応セットを介して上記第１及び２ケース部に配置される。

【0008】

本発明の実施形態によれば、上記ＳＳＤは上記複数個のケース接合媒体を収容するように上記複数個の第１スルーホールと上記複数個の第２スルーホールのそれぞれに対応する複数個の第３スルーホールを有する印刷回路基板を含む。

【0009】

本発明の実施形態によれば、上記ＳＳＤの幅と深さは上記ケースの幅と深さより小さい。上記複数の第３スルーホールは上記複数個のケース接合媒体のそれぞれの一部を取り囲むように半円状に形成される。

【0010】

本発明の実施形態によれば、上記複数個の第１スルーホールの直径は上記複数個の第２スルーホールと上記複数個の第３スルーホールの直径より大きい。上記複数個のケース接合媒体は、上記複数個の第１スルーホールの上記直径に対応する第１直径を含む第１部分、及び上記複数個の第２スルーホールと上記複数個の第３スルーホールの上記直径に対応する第２直径を含む。

【0011】

本発明の実施形態によれば、上記第１ケース部及び上記第２ケース部は、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、エポキシ樹脂、ポリマー及びＳｉＯ_２のうち少なくとも１つを含む化合物で形成される。

【0012】

本発明の実施形態によれば、上記複数個のケース接合媒体は、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、エポキシ樹脂、ポリマー及びＳｉＯ_２のうち少なくとも１つを含む化合物で形成される。

【0013】

本発明の実施形態に係るスーパーキャパシタ及びＳＳＤ用ケースは、内部に空洞（ｃａｖｉｔｙ）を有しながら内側ケース部、外側ケース部及び少なくとも１つのケース接合媒体を含む。上記内側ケース部はスーパーキャパシタを収容するように外面上にギャップ（ｇａｐ）を含む。上記外側ケース部は上記内側ケース部を収容して上記内側ケース部とともに上記空洞の上部、側部、下部を提供する。上記少なくとも１つのケース接合媒体は、上記空洞に配置される電気部品と上記スーパーキャパシタとの間に電気的接続を提供するように、上記空洞にそして上記内側ケース部と上記外側ケース部の各ホールに収容される。上記スーパーキャパシタは上記内側ケース部と上記外側ケース部との間に配置される。

【0014】

本発明の実施形態によれば、上記少なくとも１つのケース接合媒体は複数個のケース接合媒体を含む。上記複数個のケース接合媒体のそれぞれは上記内側ケース部と上記外側ケース部の上記各ホール及び上記空洞を介して伸びる。

【0015】

本発明の実施形態によれば、上記内側ケース部は上記電気部品を含む印刷回路基板を収容するように第１突出部を含む。上記第１突出部は上記内側ケース部から上記空洞内に伸びる。上記印刷回路基板は上記複数個のケース接合媒体を収容するホールを有する。

【0016】

本発明の実施形態によれば、上記第１突出部は上記印刷回路基板の対向側面を支持するように対向する突出部を含む。

【0017】

本発明の実施形態によれば、上記内側ケース部及び上記外側ケース部は、上記ケース内に上記空洞の一端を閉じる後部（ｂａｃｋ ｐｏｒｔｉｏｎ）を含む。上記内側及び外側ケース部の後部は上記印刷回路基板の後部を支持する第２突出部を有する。

【0018】

本発明の実施形態によれば、上記第２突出部は上記内側及び外側ケース部の上記後部から上記空洞内に伸びる。

【0019】

本発明の実施形態によれば、上記スーパーキャパシタとＳＳＤケースは、上記内側ケース部の内面の上に配置され、上記複数個のケース接合媒体を収容するホールを有する少なくても１つの補助スーパーキャパシタをさらに含む。上記少なくとも１つの補助スーパーキャパシタは上記ホールを介して上記複数個のケース接合媒体に電気的に接続される。

【0020】

本発明の実施形態によれば、上記スーパーキャパシタ及びＳＳＤケースは、上記少なくとも１つの補助スーパーキャパシタと上記印刷回路基板との間に電気的接続を提供するように上記少なくとも１つの補助スーパーキャパシタから上記印刷回路基板に伸びるバンプ、ソルド、または導電性ペーストをさらに含む。

【0021】

本発明の実施形態によれば、上記スーパーキャパシタ及びＳＳＤケースは、上記スーパーキャパシタと上記印刷回路基板との間に電気的接続を提供するように上記スーパーキャパシタから上記印刷回路基板に伸びるバンプ、ソルド、または導電性ペーストをさらに含む。

【0022】

本発明によるスーパーキャパシタ及びＳＳＤケースは、内側ケース部、外側ケース部及び少なくとも１つのソルドバンプを含む。上記内側ケース部は空洞を形成するように、上部、側部及び下部を含む。上記外側ケース部は上記内側ケース部を取り囲む。上記少なくとも１つのソルドバンプは上記内側ケース部から上記空洞に向けて伸びる。上記内側及び外側ケース部は、それらの間にスーパーキャパシタを有する。上記少なくとも１つのソルドバンプは上記スーパーキャパシタ及び上記空洞内に電気部品を電気的に接続する。

【0023】

本発明の実施形態によれば、上記内側ケース部は印刷回路基板を支持する突出部を含む。上記突出部は上記内側ケース部から上記空洞内に伸びる。上記印刷回路基板は、上記突出部に沿って上記空洞内に挿入されると上記少なくとも１つのソルドバンプに接続される。

【0024】

本発明の実施形態に係るキャパシタケースは、上側ケース部、下側ケース部及びケース接合媒体を含む。上記上側ケース部は第１内側部及び第１外側部を含む。上記第１内側部は上部及び側部を有する。上記上部は第１スーパーキャパシタを収容するギャップを有する。上記側部は上記上部の下に位置して互いに対向する。上記上部及び上記側部は第１内側溝を限定する。上記第１外側部は上記上部の上記ギャップ内に上記第１スーパーキャパシタを覆うように上記第１内側部上に着脱自在に配置される。上記第１内側部及び上記第１外側部は少なくとも１つのホールを有する。

【0025】

上記下側ケース部は第２内側部及び第２外側部を含む。上記第２内側部は下部及び側部を有する。上記下部は第２スーパーキャパシタを収容するギャップを有する。上記第２内側部の上記側部は上記下部上に位置して互いに対向する。上記下部及び上記側部は第２内側溝を限定する。上記第２外側部は上記下部の上記ギャップ内に上記第２スーパーキャパシタを覆うように上記第２内側部の上に着脱自在に配置される。上記第２内側部及び上記第２外側部は上記第１内側部及び上記第１外側部の上記少なくとも１つのホールに整列される少なくとも１つのホールを有する。

【0026】

上記ケース接合媒体は、上記上側ケース部の上記少なくとも１つのホールと上記下側ケース部の上記少なくとも１つのホールを介して伸び上記第１及び第２内側溝内に配置される電気部品と上記第１及び２スーパーキャパシタとを電気的に接続させる。上記上側ケース部の上記側部は、上記第１内側溝と上記第２内側溝からなる空洞を形成するように上記下側ケース部の上記側部に接続される。

【0027】

本発明の実施形態によれば、上記下側ケース部は上記空洞内に印刷回路基板を支持する第１突出部を含む。上記第１突出部は上記下側ケース部の上記側部から上記空洞内に伸び上記下側ケース部の上記下部から所定距離に離隔される。

【0028】

本発明の実施形態によれば、上記ケース接合媒体は、上記上側ケース部及び上記下側ケース部と接触し、そして上記印刷回路基板のホールを介して伸び上記印刷回路基板上に配置される上記電気部品と上記第１及び２スーパーキャパシタとを電気的に接続させる。

【0029】

本発明の実施形態によれば、上記上側ケース部及び上記下側ケース部は上記ケース内に上記空洞の一端を閉じる後部を含む。上記上側及び下側ケース部の上記後部は上記印刷回路基板の後部を支持する第２突出部を有する。上記第２突出部は上記上側及び下側ケース部の上記後部から上記空洞内に伸びる。

【0030】

本発明の実施形態によれば、上記印刷回路基板は電気線パターンを含む。上記の電気線パターンは上記印刷回路基板の上記電気部品から上記印刷回路基板の上記ホールに伸びて上記ケース接合媒体に電気的に接続される。

【0031】

本発明の実施形態によれば、上記ケースは互いに分離可能な上側部と下側部を含む。上記上側部及び上記下側部は上記内側ケース部と上記外側ケース部の上部と下部をそれぞれ含む。上記上側部は上記内側ケース部の上記上部の下に第１溝を有する。上記下側部は上記内側ケース部の上記下部の上に第２溝を有する。上記上側部及び上記下側部は互いに接触されて上記第１溝及び第２溝からなる空洞を限定する。

【0032】

本発明の実施形態によれば、上記ケース接合媒体は複数個のケース接合媒体を含む。上記複数個のケース接合媒体のそれぞれは、上記内側ケース部と上記外側ケース部の上記各ホール及び上記空洞を介して伸びる。

【0033】

本発明の実施形態によれば、上記キャパシタケースは、上記内側ケース部は上記電気部品を含む印刷回路基板を収容するように第１突出部をさらに含む。上記第１突出部は上記内側ケース部から上記空洞内に伸びる。上記印刷回路基板は、上記電気部品を上記スーパーキャパシタに電気的に接続するように上記ケース接合媒体を収容するホールを含む。

【0034】

本発明の実施形態によれば、上記第１突出部は上記印刷回路基板の対向側面を支持する突出部を含む。

【0035】

本発明の実施形態によれば、上記上側部及び上記下側部は上記ケース内に上記空洞の一端を閉じる後部を含む。上記上側部及び上記下側部の上記後部は上記ケースの外部に向けて上記外側ケース部から上記内側ケース部を露出させ、上記ケースの内部に向けて上記下側部の後部から上記空洞内に伸びる第２突出部を有する。上記第２突出部は上記空洞内において上記印刷回路基板の後部を支持する。

【0036】

本発明の実施形態によれば、上記上側部及び上記下側部は、上記ケース内に上記空洞の一端を閉じる後部を含む。上記上側部及び上記下側部の上記後部は、上記ケースの内部から外部に向けて順に配列される上記内側ケース部及び上記外側ケース部からなる。上記ギャップは上記後部に伸びる。

【0037】

本発明の実施形態によれば、上記キャパシタケースは、上記上側部及び上記下側部の上記後部は上記印刷回路基板の後部を支持する第２突出部をさらに含む。上記第２突出部は上記下側部の後部から上記空洞内に伸びる。

【0038】

本発明の実施形態によれば、上記少なくとも１つの補助スーパーキャパシタは、上記内側ケース部の上記上部上に第１補助スーパーキャパシタ、及び上記内側ケース部の下部上に第２補助スーパーキャパシタを含む。

【0039】

本発明によるＳＳＤ（固体素子）ケースは、第１ケース部、第２ケース部、少なくとも１つのスーパーキャパシタ及びケース接合媒体を含む。上記第１ケース部は第１中心部及び第１側部を含む。上記第１中心部は複数個の第１スルーホールを有する。上記第１側部は上記第１中心の下に位置して互いに対向する。上記第１中心部及び上記第１側部はＵ字状をなす。

【0040】

上記第２ケース部は第２中心部及び第２側部を含む。上記第２中心部は複数個の第２スルーホールを有する。上記複数個の第２スルーホールは上記複数個の第１スルーホールに整列される。上記第２側部は上記第２中心部上に位置して互いに対向する。上記第２中心部及び上記第２側部はＵ字状をなす。上記第１及び２中心部、そして上記第１及び第２側部に限定される空洞内にＳＳＤ（固体素子）を収容するように上記第１ケース部と接触される。

【0041】

上記少なくとも１つのスーパーキャパシタは、上記第１ケース部の上記第１中心部と上記第２ケース部の上記第２中心部上に配置される。上記ケース接合媒体は、上記ＳＳＤと上記少なくとも１つのスーパーキャパシタを電気的に接続するように上記複数個の第１スルーホールと上記複数個の第２スルーホールの各対応セットとを介して上記第１及び２ケース部に配置される。

【0042】

本発明の実施形態によれば、上記第２ケース部の上記側部は上記ＳＳＤを支持する突出部を含む。上記突出部は上記第２ケース部の上記第２側部から上記空洞内に伸びる。

【0043】

本発明の実施形態によれば、上記ＳＳＤは上記印刷回路基板を含む。上記印刷回路基板は表面上に電気部品を有し、そして上記ケース接合媒体を収容するホールを有する。上記電気部品は、上記印刷回路基板及び上記ケース接合媒体を介して上記少なくとも１つのスーパーキャパシタに電気的に接続される。

【発明の効果】

【0044】

本発明によれば、ＳＳＤとスーパーキャパシタとの間に物理的支持及び電気的接続を提供する支持構造物を提供するとともに、外部コンタクトからの衝撃によるＥＭＩ干渉、電子部品とスーパーキャパシタの損傷及び／または信頼性の損失のような問題点を防止するために電子部品とスーパーキャパシタとＳＳＤとを組み合わせる別の支持部を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0045】

【図1】本発明の実施形態に係るスーパーキャパシタ及びＳＳＤ（固体素子）を含むケースの断面図である。

【図2】図１のケースを示す斜視図である。

【図3】図２のＳＳＤを示す平面図である。

【図4】図２のケースを示す平面図である。

【図5】本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの斜視図である。

【図6】本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの断面図である。

【図7】本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの断面図である。

【図7A】図７の変形実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの断面図である。

【図7B】図７の変形実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの断面図である。

【図8】本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの斜視図である。

【図9】図８のケースを一方向に沿って示す断面図である。

【図10】図８のケースを一方向に対して直角方向に沿って示す断面図である。

【図11】本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタのケースを含むケースの斜視図である。

【図12】図１１のケースを一方向に沿って示す断面図である。

【図13】図１１のケースを一方向に対して直角方向に沿って示す断面図である。

【図14】本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの斜視図である。

【図15】図１４のケースを一方向に沿って示す断面図である。

【図16】図１４のケースを一方向に対して直角方向に沿って示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0046】

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

【0047】

図１は本発明の実施形態に係るスーパーキャパシタ及びＳＳＤ（固体素子）を含むケースの断面図である。図１に示すように、本実施形態に係るケースは、ＳＳＤとスーパーキャパシタとの間に電気的接続だけでなく、物理的接続も同時に提供されるように動作することができる。ケース接合媒体（ｃａｓｅ ｍａｔｉｎｇ ｍｅｄｉｕｍ）はスーパーキャパシタ及び構成要素間に接続部として提供される。構成要素はＳＳＤ上に提供される半導体チップ及び半導体パッケージなどとすることができる。ケース接合媒体はＳＳＤ、スーパーキャパシタ及びケース間において物理的接続部及び／または電気的接続部として機能する。

【0048】

図２は図１のケースを示す斜視図である。図２に示すように、本実施形態に係るケース１Ａは、上側ケース部８０と下側ケース部１０とを含むことができる。上側ケース部８０と下側ケース部１０は絶縁物質を含む。上側ケース部８０及び下側ケース部１０は、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、エポキシ樹脂、ポリマー及びＳｉＯ_２のうち少なくとも１つを含む化合物で形成される。ケース１Ａの正面視に、上側ケース部８０及び下側ケース部１０のそれぞれは中心部ＣＰ及び側壁ＳＷを有する。

【0049】

上記側壁ＳＷは、中心部ＣＰに対向する側部にそれぞれ位置して中心部ＣＰから平行に伸びる。上記中心部ＣＰ及び側壁ＳＷは下側ケース部１０及び上側ケース部８０のそれぞれに対してＵ字状を形成する。この場合、上側ケース部８０の側壁ＳＷ及び中心部ＣＰに対して直角をなしながら上側ケース部８０に溝Ｇ１を形成する。下側ケース部１０の側壁ＳＷ及び中心部ＣＰに対して直角をなしながら下側ケース部１０に溝Ｇ２を形成する。

【0050】

下側ケース部１０及び上側ケース部８０は、中心部ＣＰ及び側壁ＳＷを介してケース１Ａに空洞を形成する。ケース１Ａは下側ケース部１０及び上側ケース８０を介して幅Ｗ１、深さＤ１及び高さＨ１を有し、３次元空間を形成する。ケース１Ａは下側ケース部１０及び上側ケース８０のうち選択された１つの側壁ＳＷからケース１Ａの中心領域に向けて伸びる突出部Ｐを有する。突出部Ｐはケース１Ａの内部に棚型の支持構造を有する。

【0051】

ケース１Ａはケース接合媒体１１０が収容されるように下側ケース部１０及び上側ケース８０にホール１２、８２を有する。ケース部８０、１０の幅、深さ及び高さは、本明細書の好ましい実施形態を参照して説明したように、多様な実施形態の目的と動作が提供できるように本発明を多様に変更させることができる。例えば、上側ケース部８０と下側ケース部１０のうちいずれか１つまたは両方の中心部ＣＰ及び／または側壁ＳＷ内のスーパーキャパシタの位置に従って、ケース１Ａの幅、深さ及び高さを変更することが出来る。

【0052】

一方、図１のスーパーキャパシタは上側ケース部８０の中心部ＣＰだけに配置されるが、下側ケース部１０及び上側ケース８０の中心部ＣＰに配置される場合もある。スーパーキャパシタは上側ケース部８０または下側ケース部１０の中心部ＣＰ及び側壁ＳＷに配置される場合もある。スーパーキャパシタは下側ケース部１０及び上側ケース部８０の中心部ＣＰ及び側壁ＳＷ内に配置される場合もある。ＳＳＤ５０は、ケース１Ａの空洞Ｃを介してケース１Ａの外部からケース１Ａの内部に挿入される。

【0053】

ＳＳＤ５０はケース１Ａ内の突出部Ｐ上に配置される。ＳＳＤ５０は、印刷回路基板（ＰＣＢ）５４を介して接続電極ＣＥ、メモリ装置６０、コントローラ及び／またはその他の受動型装置を含むことができる。また、ＳＳＤ５０はケース接合媒体１１０を収容できるように半円ホール５８を有する。

【0054】

図３は図２のＳＳＤを示す平面図である。図３に示すように、本実施形態に係るＳＳＤ５０は、印刷回路基板５４、コネクタ、不揮発性メモリ装置４０、揮発性メモリ装置６０及びコントローラ７０を含む。ＳＳＤ５０はケース１Ａの幅Ｗ１及び深さＤ１に従って所定幅Ｗ２及び所定深さＤ２をそれぞれ有する。ＳＳＤ５０の幅Ｗ２及び深さＤ２は、上側ケース部８０と下側ケース部１０の幅Ｗ１と深さＤ１よりも小さい。ＳＳＤ５０は、下側ケース部１０及び上側ケース８０の中心部ＣＰのホール１２、８２にそれぞれ整列される半円ホール５８を有する。

【0055】

このような半円ホール５８は、印刷回路基板５４上に位置するパターン線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を介して電力供給を受けることができる。半円ホール５８はＳＳＤ５０の深さＤに従って中心点との間に所定幅Ｗ５を有する。不揮発性メモリ４０と揮発性メモリ６０は印刷回路基板５４の互いに対向する面上にそれぞれ配置される。この場合、不揮発性メモリ４０は印刷回路基板５４の下面に選択された面上に配置される。

【0056】

揮発性メモリ６０及びコントローラ７０は印刷回路基板５４の選択された面上に配置される。コネクタ電極ＣＥは印刷回路基板５４の選択された側部に位置して所定幅Ｗ７を有する。ここで、コネクタ電極ＣＥはＳＳＤを外部装置やその他の関連部品に接続させるために接続ピンまたはその他のコネクタ素子を有することができる。

【0057】

図４は図２のケースを示す平面図である。図４に示すように、本実施形態に係るスーパーキャパシタ２０、１００は、図２のケース１Ａにおいて下側ケース部１０及び上側ケース部８０にそれぞれ配置される。スーパーキャパシタ２０、１００の中から選択された１つは下側ケース部１０または上側ケース部８０に配置される。スーパーキャパシタ２０、１００のそれぞれは、所定幅Ｗ３と所定深さＤ３をそれぞれ有する。スーパーキャパシタ２０、１００の幅Ｗ３と深さＤ３はケース１Ａの幅Ｗ１と深さＤ１よりも小さい。

【0058】

下側ケース部１０は、図２の中心部ＣＰにホール１２を有する。上側ケース部８０は図２の中心部ＣＰにホール８２を有する。下側ケース部１０のホール１２と上側ケース部８０のホール８２は、互いに異なる直径をそれぞれ有しながら同一中心軸を有する。スーパーキャパシタ２０、１００は、下側ケース部１０及び上側ケース８０のホール１２、８２に整列される第３ホール１０４を有する。第３ホール１０４はスーパーキャパシタ２０、１００のコンタクト端子を露出させる。

【0059】

第３ホール１０４は、図３のＳＳＤ５０の半円ホール５８と整列してＳＳＤ５０のパターン線Ｌ３を露出させる。図２のケース接合媒体１１０はホール１２、５８、８２、１０４に挿入されてスーパーキャパシタ２０、１００、ＳＳＤ５０と異なる電気部品（他のスーパーキャパシタ）と電気的に接続される。ケース接合媒体１１０は、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、エポキシ樹脂、ポリマー及びＳｉＯ_２のうち少なくとも１つを含む化合物で形成される。

【0060】

図５は本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの斜視図である。図５に示すように、本実施形態に係るケース１Ｂはケース本体８０を含む。ケース本体８０は２つの側壁ＳＷ及び２つの中心部ＣＰで構成される。ケース本体８０は内側ケースＩＣ及び外側ケースＥＣを有する。内側ケースＩＣはケース本体８０の内部を露出する空洞Ｃを限定する。内側ケースＩＣ及び外側ケースＥＣはケース本体８０の側壁ＳＷ及び中心部ＣＰに示された境界線８３を介して区分される。

【0061】

内側ケースＩＣは、ケース本体８０の側壁ＳＷからケース本体８０の空洞Ｃの中心領域に向けて伸びる突出部Ｐを有する。ケース本体８０は下部中心部ＣＰにホール１２を有する。ホール１２は下部中心部ＣＰを貫通するか、または貫通しない場合もある。ホール１２のそれぞれは所定直径Ｓ４及び所定深さＤ４を有する。ケース本体８０は上部中心部ＣＰにホール８２を有する。ホール８２は上部中心部ＣＰを貫通する。

【0062】

ホール８２のそれぞれは所定直径Ｓ３及び所定深さＤ５を有する。上部中心部ＣＰのホール８２は空洞Ｃを介して下部中心部ＣＰのホール１２に整列される。ケース本体８０の位置設定によって、下部及び上部中心部ＣＰは互いに変わって説明することができる。ケース接合媒体１１０はケース本体８０のホール１２、８２を介してケース本体８０の内部に挿入される。ケース接合媒体１１０は下側直径Ｓ１及び上側直径Ｓ２、及び下側厚さＴ２及び上側厚さＴ１を有することができる。

【0063】

下側厚さＴ２及び上側厚さＴ１は、ケース接合媒体１１０をケース本体８０の上部中心部ＣＰから下部中心部ＣＰに伸びる大きさを有する。この場合、ケース接合媒体１１０はケース本体８０のホール１２、８２を介して下部及び上部中心部ＣＰに結合される。ケース接合媒体１１０の配置と個数は、本明細書で説明する多様なケース本体８０の実施形態に示されるように、必要に応じて変えることができる。

【0064】

ケース接合媒体１１０は導電材料を含む。ケース接合媒体１１０は、図３のＳＳＤ５０及びスーパーキャパシタ２０、１００との間に電気的コンタクトまたは部分的な電気的コンタクトを提供する。一方、内側ケースＩＣ及び外側ケースＥＣは境界線８３を介して互いに分離することができる。例えば、外側ケースＥＣ上に滑り力Ｆ１が適用された場合、外側ケースＥＣは滑り力Ｆ１の方向に従って内側ケースＩＣの外面から滑りながら内側ケースＩＣから離れることになる。

【0065】

内側ケースＩＣと外側ケースＥＣが互いに分離されか、または部分的に分離された場合、スーパーキャパシタ（２０または１００）は内側ケースＩＣの外面のキャパシタ装着部に配置される。続いて、外側ケースＥＣ上に滑り力Ｆ１の方向と反対方向に力を適用すれると、外側ケースＥＣは内側ケースＩＣの外面に沿って滑りながら内側ケースＩＣ及びスーパーキャパシタ（２０または１００）を覆うことができる。

【0066】

図６は本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの断面図である。図６に示すように、本実施形態に係るケース１Ｃは図５のケース１Ｂと同様な構造を有する。しかし、ケース１Ｃは、図５の空洞Ｃの周辺に外部スーパーキャパシタ１００及び空洞Ｃに内部スーパーキャパシタ３０、９０を含む。この場合、スーパーキャパシタ１００は内側ケースＩＣと外側ケースＥＣとの間に配置される。内部スーパーキャパシタ３０、９０は空洞内に位置して内側ケースＩＣ上に配置される。内部スーパーキャパシタ３０、９０はケース接合媒体１１０を収容するホール３５、９５を有する。内部スーパーキャパシタ３０、９０のホール３５、９５はケース本体８０のホール１２、８２に整列されることができる。

【0067】

外部スーパーキャパシタ１００はケース接合媒体１１０を収容するホール１０４ａ、１０４ｂを有する。外部スーパーキャパシタ１００のホール１０４ａ、１０４ｂは内部スーパーキャパシタ３０、９０のホール３５、９５に整列される。一方、上記ケース１Ｃを実現するために、外側ケースＥＣは内側ケースＩＣから先に分離されることができる。外部スーパーキャパシタ１００は内側ケースＩＣ上に配置される。この場合、外部スーパーキャパシタ１００は、図５のケース１Ｂから後壁部８０ａを除いて内側ケースＩＣを取り囲むことができる。

【0068】

外側ケースＥＣは、外部スーパーキャパシタ１００を覆うように内側ケースＩＣ上に配置される。内部スーパーキャパシタ３０、９０は下部及び上部中心部ＣＰ上に配置される。内部スーパーキャパシタ３０、９０はケース８０の空洞Ｃ内に配置される。印刷回路基板５４は内側ケースＩＣの側壁の突出部上に配置される。ケース接合媒体１１０は、内部スーパーキャパシタ３０、９０のホール３５、９５、印刷回路基板５４のホール５８、ケース本体８０のホール１２、８２及び外部スーパーキャパシタ１００のホール１０４ａ、１０４ｂに挿入される。

【0069】

これにより、ケース接合媒体１１０は、内部スーパーキャパシタ３０、９０、印刷回路基板５４、ケース本体８０及び外部スーパーキャパシタ１００を物理的に支持しながら電気的に接続することができる。一方、印刷回路基板５４は揮発性メモリ装置６０、不揮発性メモリ装置４０及びその他電子装置／部品を有する。揮発性メモリ装置６０、不揮発性メモリ装置４０及びその他の電子装置／部品は印刷回路基板５４を介して互いに電気的に接続される。

【0070】

ここで、揮発性メモリ装置６０はソルダボール６５を介して印刷回路基板５４に接続され、不揮発性メモリ装置４０はソルダボール４５を介して印刷回路基板５４に接続される。ここで、パターン線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、印刷回路基板５４上において揮発性メモリ装置６０、不揮発性メモリ装置４０及びその他電子装置／部品を電気的に接続させる。

【0071】

図７は本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの断面図である。図７に示すように、本実施形態に係るケース１Ｄは図５のケース１Ｂと同一の構造を有する。しかし、ケース１Ｄは、図５のケース本体８０の空洞Ｃの周辺に外部スーパーキャパシタ１００、ケース本体８０の空洞Ｃに内部スーパーキャパシタ３０、９０、及びケース本体８０の後壁部８０ａに外部スーパーキャパシタ１００の延長部を有する。この場合、後壁部８０ａは図５と同じ順に積層された内側ケースＩＣ及び外側ケースＥＣを有する。

【0072】

ケース本体８０は、図８に示すように、空洞Ｃ内に位置しながら側壁ＳＷ及び後壁部８０ａから空洞Ｃの中心領域に向う突出部Ｐを有する。また、ＳＳＤ５０は印刷回路基板５４上に不揮発性メモリ装置４０、揮発性メモリ装置６０及びコントローラ７０を含む。不揮発性メモリ装置４０、揮発性メモリ装置６０及びコントローラ７０は、導電性媒体４５、６５、７５を介して印刷回路基板５４に電気的に接続される。導電性媒体４５、６５、７５は、ソルダボール、ソルダペーストまたはその他の導電性ペーストで形成される。

【0073】

図７Ａは、図７の変形実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの断面図である。図７Ａに示すように、印刷回路基板５４と内部スーパーキャパシタ９０は、バンプ８５、ソルダまたは導電性ペーストを介して互いに接続される。これとは異なって、印刷回路基板５４は、バンプ８５、ソルダまたは導電性ペーストを介して内部スーパーキャパシタ３０に接続される。また、印刷回路基板５４は、バンプ８５、ソルダまたは導電性ペーストを介して内部スーパーキャパシタ３０、９０に接続される。

【0074】

図７Ｂは、図７の変形実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの断面図である。図７Ｂに示すように、本実施形態に係る印刷回路基板５４はバンプ８５を介して外部キャパシタ１００に電気的に接続される。バンプ８５は印刷回路基板５４から伸びて内側ケースＩＣを貫通し、そして、外部スーパーキャパシタ１００に接触される。ここで、外部スーパーキャパシタ１００が内側ケースＩＣと外側ケースＥＣとの間に配置されれば、内側ケースＩＣと外側ケースＥＣとは付着剤で永久的に互いに付着される。

【0075】

バンプ８５は、ソルダバンプまたは予め成形された（ｐｒｅｆｏｒｍｅｄ）導電性ペーストとして提供される。この場合、外部スーパーキャパシタ１００は他のスーパーキャパシタに変えることができない。外部スーパーキャパシタ１００はケース１Ｄとともに、一度に製造されるような製造プラントから製造される。

【0076】

図８は本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの斜視図である。図８に示すように、本実施形態に係るケース１２４は上側ケース部８０と下側ケース部１０を含む。上側ケース部８０は下側ケース部１０から分離される。したがって、ケース１２４は図２のケース１Ａと同一の構造を有する。しかし、上側ケース部８０と下側ケース部１０とのそれぞれは、図２とは異なり、内側ケースＩＣ及び外側ケースＥＣを有する。内側ケースＩＣは外側ケースＥＣから分離される。

【0077】

さらに詳しく説明すると、上側ケース部８０は、境界線８４に対して内側ケースＩＣと外側ケースＥＣとに分離される。上側ケース部８０の内側ケースＩＣと外側ケースＥＣとは境界線８４において互いに対向する。下側ケース部１０は境界線１４において内側ケースＩＣと外側ケースＥＣに分離される。下側ケース部１０の内側ケースＩＣと外側ケースＥＣは境界線１４において互いに対向する。

【0078】

外側ケースＥＣ上に滑り力Ｆ１が加えられると、外側ケースＥＣは内側ケースＩＣから分離される。また、外側ケースＥＣ上に垂直力Ｆ２が加えられると、外側ケースＥＣは内側ケースＩＣから分離される。これにより、内側ケースＩＣと外側ケースＥＣは滑り力Ｆ１または垂直力Ｆ２を介して互いに分離される。上側ケース部８０は平面部８０ａと側部８０ｂ、８０ｃとを有する。平面部８０ａはホール８２を有する。

【0079】

側部８０ｂ、８０ｃは平面部８０ａの端から平面部８０ａ下に伸びる。平面部８０ａ及び側部８０ｂ、８０ｃはＵ字状をなしながら上側ケース部８０を構成する。下側ケース部１０は平面部１０ａと側部１０ｂ、１０ｃとを有する。下側ケース部１０の平面部１０ａはホール１２を有する。下側ケース部１０の側部１０ｂ、１０ｃは下側ケース部１０の平面部１０ａから上部側に向けて伸びる。下側ケース部１０の平面部１０ａと側部１０ｂ、１０ｃはＵ字状をなす。

【0080】

上側ケース部８０のホール８２は上側ケース部８０を貫通する。下側ケース部１０のホール１２は下側ケース部１０を貫通するか、または部分的に貫通することがある。上側ケース部８０及び下側ケース部１０のホール８２、１２は互いに整列される。上側ケース部８０のホール８２の直径は下側ケース部１０のホール１２の直径よりも大きい。上側ケース部８０及び下側ケース部１０のホール８２、１２のそれぞれはケース接合媒体１１０を収容する。

【0081】

ケース接合媒体１１０はヘッド部１１０ａ及び本体部１１０ｂから構成される。ヘッド部１１０ａの直径は本体部１１０ｂと異なる大きさを有する。ヘッド部１１０ａは上側ケース部８０のホール８２のそれぞれに収容される。本体部１１０ｂは下側ケース部１０のホール１２のそれぞれに収容される。これにより、ケース接合媒体１１０はホール１２、８２を介してケース１２４に挿入される。印刷回路基板５４は半円ホール５８を有することができる。印刷回路基板５４の半円ホール５８のそれぞれはケース１２４内においてケース接合媒体１１０を収容することができる。

【0082】

上側ケース部８０と下側ケース部１０は溝Ｇ１、Ｇ２をそれぞれ有する。溝Ｇ１、Ｇ２は平面部及び側部８０ａ、８０ｂ、８０ｃ、１０ａ、１０ｂ、１０ｃによって限定される。下側ケース部１０は側壁に突出部Ｐを有する。突出部Ｐは下側ケース部１０の側壁から溝Ｇ２の中心領域に向けて伸びる。突出部ＰはＳＳＤ５０を支持する棚の機能を有する。一方、上側ケース部８０及び下側ケース部１０は、内側ケースＩＣと外側ケースＥＣとの間に外部スーパーキャパシタをそれぞれ有する。

【0083】

外部スーパーキャパシタのうち選択された１つは上側ケース部８０及び下側ケース部１０から選択された１つに配置される。外部スーパーキャパシタは図９のホール２４、１０４を有する。外部スーパーキャパシタのホール２４、１０４は、下側ケース部１０のホール１２、印刷回路基板５４のホール５８、上側ケース部８０のホール８２と整列される。外部スーパーキャパシタのホール２４、１０４のそれぞれはケース接合媒体１１０を収容する。

【0084】

この場合、ケース接合媒体１１０は、ＳＳＤ５０、外部スーパーキャパシタ及びケース１２４の間で物理的接続部及び電気的接続部としての機能をする。上側ケース部８０及び下側ケース部１０は内側ケースＩＣ上に内部スーパーキャパシタをそれぞれ有することができる。内部スーパーキャパシタのうち選択された１つは上側ケース部８０及び下側ケース部１０から選択された１つに配置される。

【0085】

図９は、図８のケースを一方向に沿って示す断面図である。図９に示すように、本実施形態に係るケース１２４は、下側ケース部１０、ＳＳＤ５０、上側ケース部８０、ケース接合媒体１１０、及びスーパーキャパシタ２０、１００を含む。上側ケース部８０はホール８２を有する。上側ケース部８０のホール８２は上側ケース部８０を貫通する。上側ケース部８０は内側ケースＩＣと外側ケースＥＣとの間に外部スーパーキャパシタ１００を有する。外部スーパーキャパシタ１００はホール１０４を有する。外部スーパーキャパシタ１００のホール１０４は外部スーパーキャパシタ１００を貫通する。

【0086】

上側ケース部８０は図８の溝Ｇ１に内部スーパーキャパシタ９０を有する。内部スーパーキャパシタ９０は上側ケース部８０の内側ケースＩＣ上に配置される。内部キャパシタ９０はホール９５を有する。内部キャパシタ９０のホール９５は内部キャパシタ９０を貫通する。内部キャパシタ９０のホール９５、上側ケース部８０のホール８２及び外部キャパシタ１００のホール１０４はケース接合媒体１１０を収容する。下側ケース部１０はホール１２を有する。

【0087】

下側ケース部１０のホール１２は下側ケース部１０を部分的に貫通する。下側ケース部１０のホール１２は下側ケース部１０を貫通することもできる。下側ケース部１０は内側ケースＩＣと外側ケースＥＣとの間に外部スーパーキャパシタ２０を有する。外部スーパーキャパシタ２０はホール２４を有する。外部スーパーキャパシタ２０のホール２４は外部スーパーキャパシタ２０を貫通する。下側ケース部１０は図８の溝Ｇ２に内部スーパーキャパシタ３０を有する。

【0088】

内部スーパーキャパシタ３０は下側ケース部１０の内側ケースＩＣ上に配置される。内部スーパーキャパシタ３０はホール３５を有する。内部スーパーキャパシタ３０のホール３５は内部スーパーキャパシタ３０を貫通する。下側ケース部１０のホール１２、外部スーパーキャパシタ２０のホール２４及び内部スーパーキャパシタ３０のホール３５はケース接合媒体１１０を収容する。ＳＳＤ５０は印刷回路基板５４に半円ホール５８を有する。印刷回路基板５４の半円ホール５８はケース接合媒体１１０を収容する。

【0089】

ＳＳＤ５０は印刷回路基板５４上に不揮発性メモリ装置４０及び揮発性メモリ装置６０を有する。印刷回路基板５４はパターン線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を有する。不揮発性メモリ装置４０及び揮発性メモリ装置６０は印刷回路基板５４及び／またはパターン線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を介して電気的に互いに接続される。これにより、ケース接合媒体１１０は外部スーパーキャパシタ２０、１００、内部スーパーキャパシタ３０、９０、ＳＳＤ５０及びケース１２４の間で物理的接続部及び電気的接続部として機能する。

【0090】

図１０は、図８のケースを一方向に対して直角方向に沿って示す断面図である。図１０に示すように、本実施形態に係るケース１２４は後壁部８５を有する。後壁部８５は図９の上側ケース部８０及び下側ケース部１０から構成される。上側ケース部８０及び下側ケース部１０のそれぞれは、後壁部８５において互いに露出する内側ケースＩＣ及び外側ケースＥＣを有する。後壁部８５はケース１２４において溝Ｇ１、Ｇ２の一側部を閉じる。後壁部８５はＳＳＤ５０を支持する突出部Ｐを有する。後壁部８５の突出部Ｐは選択された内側ケースＩＣから溝Ｇ２の中央領域に向けて伸びる。

【0091】

接続電極ＣＥは、ケース１２４の開口部において印刷回路基板５４の一端に配置される。

【0092】

図１１は本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタのケースを含むケースの斜視図である。図１１に示すように、本実施形態に係るケース１Ｅは上側ケース部８０と下側ケース部１０とを含む。したがって、ケース１Ｅは図２のケース１Ａと同一の構造を有する。しかし、上側ケース部８０と下側ケース部１０のそれぞれは、図２とは異なる内側ケースＩＣと外側ケースＥＣとを有する。内側ケースＩＣと外側ケースＥＣは、上側ケース部８０と下側ケース部１０との境界線８６、１６を介して互いに分離される。

【0093】

上側ケース部８０と下側ケース部１０は、ケース１Ｅの正面部を介してケース１Ｅの内部を露出させる溝Ｇ１、Ｇ２を有する。上側ケース部８０と下側ケース部１０はケース１Ｅの後壁部８５により溝Ｇ１、Ｇ２を閉じる。この場合、上側ケース部８０または下側ケース部１０の内側ケースＩＣはケース１Ｅの正面部を介して溝Ｇ１または溝Ｇ２を開口する。上側ケース部８０または下側ケース部１０の内側ケースＩＣはケース１Ｅの後壁部８５により溝Ｇ１または溝Ｇ２を閉じる。

【0094】

外側ケースＥＣは、正面部及び後壁部８５を除いて内側ケースＩＣを取り囲むことができる。下側ケース部１０の内側ケースＩＣはＳＳＤ５０を支持する突出部Ｐを有する。突出部Ｐは下側ケース部１０の内側ケースＩＣから溝Ｇ２の中心領域に向けて伸びる。上側ケース部８０及び下側ケース部１０は、内側ケースＩＣと外側ケースＥＣとの間に外部スーパーキャパシタを有することができる。そのために、外側ケースＥＣは、滑り力Ｆ１または垂直力Ｆ２を介して内側ケースＩＣから分離されることができる。

【0095】

外部スーパーキャパシタは内側ケースＩＣ上にそれぞれ配置されることができる。外側ケースＥＣは外部スーパーキャパシタを覆うように内側ケースＩＣ上に配置される。外部スーパーキャパシタは図１２のホール２４、１０４を有する。外部スーパーキャパシタのホール２４、１０４は、下側ケース部１０のホール１２、印刷回路基板５４のホール５８、上側ケース部８０のホール８２と整列される。外部スーパーキャパシタのホール２４、１０４のそれぞれはケース接合媒体１１０を収容する。

【0096】

この場合、ケース接合媒体１１０は、ＳＳＤ５０、外部スーパーキャパシタ及びケース１Ｅの間で物理的接続部及び電気的接続部として機能する。上側ケース部８０及び下側ケース部１０は、内側ケースＩＣ上に内部スーパーキャパシタをそれぞれ有することができる。内部スーパーキャパシタから選択された１つは上側ケース部８０及び下側ケース部１０から選択された１つに配置されることができる。

【0097】

図１２は、図１１のケースを一方向に沿って示す断面図である。図１２に示すように、本実施形態に係る外部スーパーキャパシタ１００、２０は、図１１のケース１Ｅを正面から見た時に図９の外部スーパーキャパシタ１００、２０と同一の構造を有する。しかし、外部スーパーキャパシタ１００、２０は上側ケース部８０及び下側ケース部１０において図２の側壁ＳＷに延長部１０８、２８をさらに有する。外部スーパーキャパシタ１００、２０の延長部１０８、２８は、図１１の内側ケースＩＣと外側ケースＥＣとの間に配置される。さらに、内部スーパーキャパシタ３０、９０、ＳＳＤ５０及びケース接合媒体１１０は、ケース１Ｅを正面から見た時に図９と同一であるか、または類似の構造を有する。

【0098】

図１３は、図１１のケースを一方向に対して直角方向に沿って示す断面図である。図１３に示すように、外部スーパーキャパシタ２０、１００、内部スーパーキャパシタ３０、９０、及びＳＳＤ５０は、図１１のケース１Ｅを側面から見た時にケース１Ｅに対して図１０と同一であるかまたは類似の構造を有する。ケースは後壁部８５を有する。後壁部８５は図１１の上側ケース部８０及び下側ケース部１０で構成される。上側ケース部８０及び下側ケース部１０のそれぞれは、後壁部８５で互いに露出する内側ケースＩＣ及び外側ケースＥＣを有する。

【0099】

後壁部８５はケース１Ｅにおいて溝Ｇ１、Ｇ２の一側部を閉じる。後壁部８５はＳＳＤ５０を支持する突出部Ｐを有する。後壁部の突出部Ｐは選択された内側ケースＩＣから溝Ｇ２の中央領域に向けて伸びる。

【0100】

図１４は、本発明の実施形態に係るＳＳＤとスーパーキャパシタを含むケースの斜視図である。図１４に示すように、本実施形態に係るケース１Ｆは、図５のケース１Ｂ及び図１１のケース１Ｅから導かれることができる。この場合、ケース１Ｆは上側ケース部８０及び下側ケース部１０を含む。上側ケース部８０と下側ケース部１０のそれぞれは内側ケースＩＣ及び外側ケースＥＣを有する。しかし、内側ケースＩＣ及び外側ケースＥＣは、上側ケース部８０及び下側ケース部１０の境界線８８、１８を介して互いに分離されることができる。外側ケースＥＣは、滑り力Ｆ１または垂直力Ｆ２の方向に沿って内部ケースＩＣから分離されることができる。

【0101】

図１５は、図１４のケースを一方向に沿って示す断面図である。図１５に示すように、外部スーパーキャパシタ２０、１００、内部スーパーキャパシタ３０、９０、ＳＳＤ５０及びケース接合媒体１１０は、図１４のケース１Ｆを正面から見た時にケース１Ｆに対して図１２と同一であるかまたは類似の構造を有する。

【0102】

図１６は、図１４のケースを一方向に対して直角方向に沿って示す断面図である。図１６に示すように、外部スーパーキャパシタ２０、１００、内部スーパーキャパシタ３０、９０及びケース接合媒体１１０は、図１４のケース１Ｆを側面から見た時にケース１Ｆに対して図１３と同一であるかまたは類似の構造を有することができる。しかし、外部スーパーキャパシタ２０、１００は、ケース１Ｆの後壁部８５に沿って延長部２８、１０８をそれぞれ有する。後壁部８５は図１４の上側ケース部８０と下側ケース１０で構成される。

【0103】

上側ケース部８０及び下側ケース部１０のそれぞれは、内側ケースＩＣ及び外側ケースＥＣを有する。外側ケースＥＣは、後壁部８５で内側ケースＩＣを外部に露出しない。後壁部８５はケース１Ｆにおいて溝Ｇ１、Ｇ２の一端を閉じる。後壁部８５はＳＳＤ８５を支持する突出部Ｐを有する。後壁部８５の突出部Ｐは選択された内側ケースＩＣから溝Ｇ２の中央領域に向けて伸びる。

【0104】

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

【符号の説明】

【0105】

１Ａ ケース
１０ 下側ケース部
１２、８２ ホール
５０ ＳＳＤ（固体素子）
５４ 印刷回路基板（ＰＣＢ）
５８ 半円ホール
６０ メモリ装置
８０ 上側ケース部
１１０ ケース接合媒体
Ｃ 空洞
ＣＥ 接続電極
ＣＰ 中心部
Ｇ１、Ｇ２ 溝
ＳＷ 側壁

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】