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特許5791983樹脂組成物、これを用いたポリイミド金属積層体、及び電子回路用基板
発明の名称 樹脂組成物、これを用いたポリイミド金属積層体、及び電子回路用基板
出願人 三井化学株式会社 （識別番号 5887）
特許公開件数ランキング 112 位（96件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 84 位（99件）（共同出願を含む）
出願人 エージェンシー フォー サイエンス，テクノロジー アンド リサーチ （識別番号 503231882）
特許公開件数ランキング 2891 位（3件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 2443 位（4件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-5791983
公報発行日 2015年10月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5791983
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