特許 5793503 熱可塑性コーティング、および触媒性ナノ粒子を含むボンディング界面を使用する除去

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5793503

(24)【登録日】2015年8月14日

(45)【発行日】2015年10月14日

(54)【発明の名称】熱可塑性コーティング、および触媒性ナノ粒子を含むボンディング界面を使用する除去

(51)【国際特許分類】

   B05D 7/02 20060101AFI20150928BHJP

   B05D 3/06 20060101ALI20150928BHJP

   C08J 7/00 20060101ALI20150928BHJP

   C08J 7/04 20060101ALI20150928BHJP

   C09D 5/20 20060101ALI20150928BHJP

   C09D 7/12 20060101ALI20150928BHJP

   C09D 121/02 20060101ALI20150928BHJP

   C09D 123/12 20060101ALI20150928BHJP

   C09D 171/00 20060101ALI20150928BHJP

   C09D 201/00 20060101ALI20150928BHJP

【ＦＩ】

   B05D7/02

   B05D3/06 Z

   B05D3/06 101Z

   C08J7/00 302

   C08J7/04 ZCER

   C08J7/04CEZ

   C09D5/20

   C09D7/12

   C09D121/02

   C09D123/12

   C09D171/00

   C09D201/00

【請求項の数】14

【全頁数】25

(21)【出願番号】特願2012-538828(P2012-538828)

(86)(22)【出願日】2010年10月13日

(65)【公表番号】特表2013-510708(P2013-510708A)

(43)【公表日】2013年3月28日

(86)【国際出願番号】US2010052519

(87)【国際公開番号】WO2011059625

(87)【国際公開日】20110519

【審査請求日】2012年7月3日

【審判番号】不服2014-9959(P2014-9959/J1)

【審判請求日】2014年5月28日

(31)【優先権主張番号】12/618,670

(32)【優先日】2009年11月13日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】509348786

【氏名又は名称】エンパイア テクノロジー ディベロップメント エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100109586

【弁理士】

【氏名又は名称】土屋 徹雄

(72)【発明者】

【氏名】スヨング，エンジェル

【合議体】

【審判長】 千葉 成就

【審判官】 渡邊 豊英

【審判官】 熊倉 強

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−２６６５９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２５３４８２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

B05D 7/02,B05D 3/06,C08J 7/00,C08J 7/04,C09D 5/20,C09D 7/12,C09D 121/02,C09D 123/12,C09D 171/00,C09D 201/00

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

製造物品の熱可塑性表面にコーティング層を塗布するための方法であって、
前記熱可塑性表面にボンディング界面層を塗布することであって、前記ボンディング界面層は、触媒性ナノ粒子と、前記触媒性ナノ粒子を取り囲む放射不安定なポリマーとを含む、ことと、
前記ボンディング界面層に前記コーティング層を塗布することとを含み、
前記放射不安定なポリマーは、イオン化放射に晒されることに応じて前記触媒性ナノ粒子のいくつかを解放し、前記触媒性ナノ粒子は、前記熱可塑性表面が熱または力に晒されることに応じて、前記ボンディング界面層の劣化を増進させ、
前記触媒性ナノ粒子は、酸化チタンからなり、前記放射不安定なポリマーは、ポリプロピレン又はポリエーテルからなる、方法。

【請求項2】

前記熱可塑性表面に前記ボンディング界面層を塗布することは、
前記熱可塑性表面に複合粒子を塗布することとを含み、
前記複合粒子は、前記放射不安定なポリマーによってカプセル化された前記触媒性ナノ粒子の少なくとも１つを含み、
前記複合粒子は、少なくとも１つの寸法が、１００ｎｍを超えない、請求項１記載の方法。

【請求項3】

前記ボンディング界面層を塗布することは、流体および／またはラテックスを前記熱可塑性表面に噴霧することを含み、
前記流体および／またはラテックスは、前記触媒性ナノ粒子と前記放射不安定なポリマーとを含む、請求項２に記載の方法。

【請求項4】

前記触媒性ナノ粒子は、少なくとも１つの寸法が、１００ｎｍを超えない、請求項１に記載の方法。

【請求項5】

前記ボンディング界面層を塗布することは、前記放射不安定なポリマーおよび前記触媒性ナノ粒子を順次的に塗布することを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項6】

前記ボンディング界面層を塗布することは、ポリプロピレンまたはポリエーテルのボンディング界面を塗布することを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項7】

前記コーティング層を塗布することは、前記ボンディング界面層に、前記コーティング層の少なくとも１つの構成要素を含む流体を噴霧することを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項8】

前記ボンディング界面層を塗布することは、前記ポリマーまたは前記触媒性ナノ粒子の１つまたは複数を含む、固体または半固体の合成物として、前記ボンディング界面層を塗布することを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項9】

製造物品からコーティング層を除去するための方法であって、
前記製造物品に、イオン化放射を適用することであって、前記物品は、コーティング層、熱可塑性表面およびボンディング界面層を含み、前記ボンディング界面層は、前記熱可塑性表面と前記コーティング層の間に配置され、それらに結合され、前記ボンディング界面層は、放射不安定なポリマーおよび前記放射不安定なポリマー内に埋め込まれた触媒性ナノ粒子を含み、イオン化放射の適用は、前記物品の前記ボンディング界面層で、前記放射不安定なポリマーからの前記触媒性ナノ粒子の解放を容易にする、ことと、
前記物品に、熱または力の１つまたは複数を加えて、前記触媒性ナノ粒子による前記物品の前記ボンディング界面層の劣化を増進させることとを含み、
前記触媒性ナノ粒子は、酸化チタンからなり、前記放射不安定なポリマーは、ポリプロピレン又はポリエーテルからなる、方法。

【請求項10】

熱または力の１つまたは複数を加えることは、前記物品に熱および力の両方を加えることを含む、請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記物品の前記熱可塑性表面から前記コーティング層を解離することをさらに含む、請求項９に記載の方法。

【請求項12】

イオン化放射を適用することは、前記物品に、ガンマ線放射または電子ビーム放射のうちの選択した１つを適用することを含む、請求項９に記載の方法。

【請求項13】

除去可能なコーティング層を備える、熱可塑性の製造物品であって、
第１のポリマーを含む熱可塑性表面と、
第２のポリマーを含むコーティング層と、
前記熱可塑性表面および前記コーティング層に結合され、それらの間に配置されるボンディング界面層とを含み、
前記ボンディング界面層は、触媒性ナノ粒子と、前記触媒性ナノ粒子を少なくとも部分的にカプセル化する放射不安定なポリマーとを含み、
前記放射不安定なポリマーは、前記熱可塑性物品からの前記コーティング層の除去を容易にするために、イオン化放射の線量に応じて前記触媒性ナノ粒子の少なくともいくつかを解放し、前記触媒性ナノ粒子は、前記熱可塑性表面が熱または力に晒されることに応じて、前記ボンディング界面層の劣化を増進させ、
前記触媒性ナノ粒子は、酸化チタンからなり、前記放射不安定なポリマーは、ポリプロピレン又はポリエーテルからなる、熱可塑性物品。

【請求項14】

前記触媒性ナノ粒子は、少なくとも１つの寸法が、１００ｎｍを超えない、請求項１３に記載の熱可塑性物品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

ここに特に他の表明がない限り、本章に述べる資料は、本出願での特許請求に対する先行技術でなく、本章に含まれることによって、先行技術であると認めるものでもない。

【背景技術】

【0002】

工業化される熱可塑性物質は、別のポリマーを用いてコーティングして、質感、色および／または寿命を向上させることができる。再生利用するコーティングされた熱可塑性物質は、通常、良質の再生利用可能な熱可塑性物質を得るために、コーティング層を除去する必要があるので、課題をもたらす恐れがある。コーティング層が除去されないとき、再生利用するコーティングされた熱可塑性物質は、商業的価値が低下する恐れがあり、たぶん、合成木製品など、低価値の応用で使用される可能性がある。現在、基質（substrate
）全体の分解を採用して、プラスチックを再生利用することができる。

【0003】

毎年、全世界的に生成される約１億メートルトンの熱可塑性物質の再生利用されない割合が、８０％またはそれより多いぐらいに高い可能性があると見積もられている。コーティングされた熱可塑性物質の主な供給源は、自動車および／またはエレクトロニック産業である可能性がある。自動車産業に関し、燃料効率に対する関心が高くなっているので、熱可塑性物質の使用が、ここ数年、増加している可能性がある。具体的には、ポリカーボネートの艶出しが、大変要求されている可能性がある、というのは、プラスチックの窓が、自動車の燃料節約およびスタイル上の特徴を向上させるために、ますます求められる可能性があるからである。

【発明の概要】

【0004】

熱可塑性表面または熱可塑性物質からのコーティング層の除去に関する複合粒子および合成物が、一般に開示される。様々な実施形態では、複合粒子は、放射不安定な（radiatively unstable）ポリマーと、放射不安定なポリマーによってカプセル化された触媒とを含むことができる。複合粒子は、少なくとも１つの寸法が、約１００ｎｍより小さくすることができる。触媒は、金属、金属酸化物、および／または酸化触媒の１つまたは複数を含むことができる。様々な実施形態では、合成物は、触媒および／またはポリマーを含むことができる。触媒は、酸素を含むことができ、ポリマーによって少なくとも部分的にカプセル化して、ナノ複合粒子を形成することができる。ナノ複合粒子は、少なくとも１つの寸法が、約１００ｎｍより小さくすることができ、ポリマーは、放射不安定にすることができる。さらに、合成物は、流体を含むことができる。

【0005】

また、製造物品の熱可塑性表面のコーティングに関する方法が、一般に開示される。様々な実施形態では、方法は、熱可塑性表面にボンディング界面層を塗布することと、ボンディング界面にコーティング層を塗布することとを含むことができる。ボンディング界面は、触媒性ナノ粒子（catalytic nanoparticles）とともに埋め込まれるポリマーを含む
ことができる。ポリマーは、不安定な放射性特性を有し、少なくとも部分的に放射性プロセスを使用してボンディング界面を劣化させることによって、コーティング層の除去を容易にすることができる。触媒性ナノ粒子は、少なくとも１つの寸法が、約１００ｎｍより小さくすることができ、および／または酸化剤、金属酸化物、触媒、および／またはポリマーの１つまたは複数を含むことができる。

【0006】

様々な実施形態では、ボンディング界面層を塗布することは、
流体および／またはラテックスを熱可塑性物質に噴霧することであって、流体および／またはラテックスは、ポリマーおよび／または触媒性ナノ粒子の少なくとも１つを含むことができる、こと、
ポリマーおよび触媒性ナノ粒子を順次に塗布することであって、触媒性ナノ粒子は、触媒を含むことができる、こと、
ポリプロピレンまたはポリエーテルのボンディング界面を塗布すること、または
ポリマーおよび／または触媒性ナノ粒子の１つまたは複数を含む固体または半固体の合成物として、ボンディング界面層を塗布することの１つを含むことができる。

【0007】

様々な実施形態では、コーティング層を塗布することは、ボンディング界面層に、コーティング層の少なくとも１つの構成要素を有する流体を噴霧することを含むことができる。

【0008】

また、製造物品からのコーティング層の除去に関する方法が、一般に開示される。様々な実施形態では、方法は、イオン化放射（ionizing radiation）を製造物品に適用することと、物品のボンディング界面の触媒性劣化を増進させるように、熱および／または力の１つまたは複数を物品に加えることとを含むことができる。方法は、物品の熱可塑性表面からコーティング層を解離することをさらに含むことができる。

【0009】

例としての物品は、コーティング層と、熱可塑性表面と、ボンディング界面とを含むことができる。ボンディング界面は、熱可塑性表面とコーティング層の間に配置され、それらに結合されることができる。ボンディング界面は、放射不安定なポリマーと、放射不安定なポリマー内に埋め込まれた触媒性ナノ粒子とを含むことができる。さらに、イオン化放射の適用は、物品のボンディング界面において、放射不安定なポリマーからの触媒性ナノ粒子の解放を容易にすることができる。

【0010】

熱または力の１つまたは複数を加えることは、物品のボンディング界面の平面に沿って、物品に力を加えること、または物品に熱および力を加えることを含むことができる。さらに、イオン化放射を適用することは、物品に、ガンマ線放射または電子ビーム放射のうちの選択した一つを適用することを含むことができる。

【0011】

また、除去可能なコーティング層を備える、製造する熱可塑性物品が、一般に開示される。様々な実施形態では、物品は、第１のポリマーを有する熱可塑性表面と、第２のポリマーを有するコーティング層と、コーティング層の除去を容易にするように設計される触媒性ナノ粒子および１つまたは複数の放射不安定なポリマーを有するボンディング界面とを含むことができる。ボンディング界面層は、熱可塑性物品の熱可塑性表面およびコーティング層に結合し、それらの間に配置することができる。

【0012】

触媒性ナノ粒子は、放射不安定なポリマー内に埋め込むことができる、または１つまたは複数の放射不安定なポリマーによってカプセル化される触媒性成分を含むことができる。放射不安定なポリマーは、ポリプロピレンおよび／またはポリエーテルの１つまたは複数を含むことができる。触媒は、金属、金属酸化物、および／または酸化剤の１つまたは複数を含むことができる。

【0013】

前述の要約は、例示だけであり、決して、限定するものとして意図するものでない。上記に述べた例示的な態様、実施形態および特徴に加えて、さらなる態様、実施形態および特徴が、図面および以下の詳細な説明を参照すると明らかになるはずである。

【0014】

ここで開示する主題は、具体的に指摘し、本明細書の結末部分ではっきりと主張している。本開示の前述および他の特徴は、添付図とともに参照する、以下の詳細な説明と添付の特許請求の範囲から、より完全に明らかになるはずである。これらの図が、本開示による例としての実施形態を描き、したがって開示の範囲を限定すると見なすべきでないことを理解して、本開示は、添付図の使用を通じて、さらに具体的に、および詳細に述べられる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、ポリマーおよび触媒性ナノ粒子を含むボンディング界面層を備える物品のブロック図である。

【図2】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、ポリマーおよび触媒性ナノ粒子を含むボンディング界面層を備える物品のブロック図である。

【図3】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、ポリマーおよび触媒性ナノ粒子を含むボンディング界面層を備える物品のブロック図である。

【図4】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、ポリマーおよび触媒性ナノ粒子を含むボンディング界面層を備える物品のブロック図である。

【図5】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、ポリマーおよび触媒性ナノ粒子を含むボンディング界面層を備える物品のブロック図である。

【図6】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、複合ナノ粒子のブロック図である。

【図7】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、触媒および１つまたは複数のポリマーを含む複合ナノ粒子の形成を示す図である。

【図8】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、ポリマーおよび触媒性ナノ粒子を含むボンディング界面層の上で、可塑性物質にコーティング層を塗布するためのシステムを示す図である。

【図9】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、計算装置のブロック図である。

【図10】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、ボンディング界面層およびコーティング層を熱可塑性物質に塗布することを含むコーティング方法のフローチャートである。

【図11】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、熱可塑性物質からコーティング層を除去するためのシステムを示す図である。

【図12】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、熱可塑性物質からコーティング層を除去するためのシステムを示す図である。

【図13】本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、熱可塑性物質からコーティング層を除去するためのコーティング層除去方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0016】

本説明は、請求する主題の徹底的な理解を得るために、具体的な細部とともに様々な実施例を説明する。しかし、ここに開示された具体的な細部のいくつかまたはそれより多くがなくても、請求する主題を実施することができることを当業者は理解されるはずである。さらに、いくつかの状況では、請求する主題を不要に分かりにくくすることを避けるために、周知の方法、手順、システム、構成要素および／または回路を詳細に述べていない。以下の詳細な説明では、添付図が参照され、それらは、その一部分を形成する。図中では、文脈が特に他を示していない限り、同様のシンボルが、通常、同様の構成要素を識別する。本詳細な説明、図および特許請求の範囲で述べられる例示的な実施形態は、限定すると意味しない。ここに提示する主題の精神または範囲から逸脱せずに、他の実施形態を利用することができ、他の変更を実施することができる。ここで一般に述べ、図で例示するような本開示の態様は、広範で様々な異なる構成で、構成し、置き換え、結合し、そして設計することができ、そのすべては、明確に予期され、本開示の一部をなすことを容易に理解されるはずである。

【0017】

本開示は、とりわけ、コーティング層、および／または熱可塑性表面からのコーティング層の除去に関する方法、物品、合成物、システムおよびプロセスについて描写されている。「熱可塑性物質」は、ここで使用されるとき、最初の成形／形成後に軟化させて再成形／再形成することができる、いずれものポリマーとすることができる。熱可塑性物質は、加熱によって軟化させ、冷却によって硬化させることができる、いずれものポリマーを含むことができる。熱可塑性物質は、ポリマーのガラス転移点より高い温度で、革のような、ゴムのような、または粘り気のある流れを示す、またはポリマーの融点（たとえば、結晶融解点）より高い温度で粘り気のある流れを示すポリマーとすることができる。「熱可塑性」は、表面、層、材料、構成要素、または熱可塑性物質を含む構造（たとえば、「熱可塑性層」、「熱可塑性表面」など）に関して使用することができる。「熱可塑性表面」は、熱可塑性の物品や物体の表面、物品や物体上の熱可塑性表面、熱可塑性シート／フィルムの表面、または熱可塑性物質を含む、他のいずれもの表面を含むことができる。

【0018】

「ポリマー」は、ここで使用されるとき、化学結合によって結合された、２つ以上の構造的に同様な／同一のモノマーを含む、いずれもの分子とすることができる。化学結合は、共有結合、イオン結合、水素結合、ファンデルワールス相互作用および／または当技術で知られた他のいずれもの化学結合とすることができる。「モノマー」は、ここで使用されるとき、少なくとも２つの追加の同様な／同一の分子と化学結合を形成して、繰り返し単位の配列を形成することが可能な、いずれもの分子とすることができる。「モノマー」は、ただしこれらに限定されないが、オレフィン、プロピレン、エーテル、スチレン、エチレン、フルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、エチレンプロピレン、エステル、カーボネイト、ウレタン、塩化ビニル、塩化ビニルアセテート、アミド、イミド、アセタール、メチルペンテン、メチルメタクリル酸塩、スルホン、ウレタン、アクリル、スチレンアクリル、アクリロニトリルなど、当技術で知られた単量体核種、ならびに当技術で知られた他のいずれもの単量体核種を含むことができる。また、「モノマー」は、上記で名前を挙げた、または名が明かされていない単量体核種のいずれもの１つまたは複数に基づく、またはそれらの変形である構造を備える単量体核種を含むことができる。

【0019】

「ポリマー」は、ここで使用されるとき、「共重合体」の核種のいずれも、およびすべてを含むことができ、その共重合体は、少なくとも２つの異なる単量体核種ＡおよびＢ（たとえば、エーテルとプロピレン）を含む、いずれものポリマーとすることができ、いずれもの方法（たとえば、ＡとＢのモノマーを交互に、ＡとＢのポリマーを交互に、繰り返す配列で、ランダムな配置で、ブロック構成でなど）で構成することができる。「ポリマー」は、ここで使用されるとき、「三元重合体」を含むことができ、それは、少なくとも３つの異なる単量体核種を含む、いずれものポリマー、およびいずれもの構成で４つ以上の異なるモノマー核種を含む、いずれもの分子とすることができる。「ポリマー」は、ここで使用されるとき、第二級、第三級、および／または第四級の構造、すなわち側基のいずれもおよびすべてを備えるポリマーを含むことができる。

【0020】

「放射不安定（radiatively unstable）なポリマー」は、ここで使用されるとき、イオン化放射に晒すことによって変更可能な、１つまたは複数の物理的または化学的な特性、構造、または性質を備える、いずれものポリマーとすることができ、晒しによる特性／構造／性質の変更は、ポリマーの物理的および／または構造的な劣化に関連付けることができる。イオン化放射に晒すことによる「放射不安定なポリマー」の劣化は、放射不安定なポリマーの１つまたは複数の原子の励起／イオン化によって生じるチェーン切断および／または架橋の結果として、起き得る。放射不安定なポリマーへのイオン化放射の適用によって、脆化、変色、臭気発生、強化、軟化、接合、架橋、彩度変化、酸化、環化、異性化、アモルファス化および／または結晶化を起こすことができ、その結果、ポリマーの分子量、鎖長および／または構造インテグリティが低下する。「不安定な放射特性」は、ここで使用されるとき、イオン化放射に晒されたとき、ポリマーの劣化を増進させる、または促進する、ポリマーのいずれもの物理的または化学的特性とすることができる。不安定な放射特性の例は、ただしこれらに限定されないが、脂肪族または分岐の構造、低分子量、広範な分子量分布、高密度、半結晶性の固相の結晶化／形成、低抗酸化レベル、側基の欠落、および酸素透過性を含むことができる。

【0021】

「金属」は、ここで使用されるとき、ここに参照によって援用される元素の周期表のいずれもの金属元素とすることができる。「金属」は、１つまたは複数のアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および／または希土類金属を、単独で、または組み合わせて、含むことができ、以下の金属元素の１つまたは複数を含むことができる。すなわち、その金属状態での水素（Ｈ）、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、カリウム（Ｋ）、ルビジウム（Ｒｂ）、セシウム（Ｃｓ）、フランシウム（Ｆｒ）、ベリリウム（Ｂｅ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、バリウム（Ｂａ）、ラジウム（Ｒａ）、アルミニューム（Ａｌ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）、タリウム（Ｔｌ）、鉛（Ｐｂ）、ビスマス（Ｂｉ）、元素１１３（ウンウントリウム）（Ｕｕｔ）、元素１１４（ウンウンクアジウム）（Ｕｕｑ）、元素１１５（ウンウンペンチウム）（Ｕｕｐ）、元素１１６（ウンウンヘキシウム）（Ｕｕｈ）、スカンジウム（Ｓｃ）、チタニウム（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、イットリウム（Ｙ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニオブ（Ｎｂ）、モリブデン（Ｍｏ）、テクネチウム（Ｔｃ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、パラジウム（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、カドミウム（Ｃｄ）、ランタン（Ｌａ）、ハフニウム（Ｈｆ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、レニウム（Ｒｅ）、オスミウム（Ｏｓ）、イリジウム（Ｉｒ）、プラチナ（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、水銀（Ｈｇ）、アクチニウム（Ａｃ）、ラザホージウム（Ｒｆ）、ドブニウム（Ｄｂ），シーボーギウム（Ｓｇ）、ボーリウム（Ｂｈ）、ハッシウム（Ｈｓ）、マイトネリウム（Ｍｔ）、ダルムスタチウム（Ｄｓ）、レントゲニウム（Ｒｇ）、元素１１２（ウンウンビウム）（Ｕｕｂ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、プロメチウム（Ｐｍ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）、トリウム（Ｔｈ）、プロトアクチニウム（Ｐａ）、ウラニウム（Ｕ）、ネプツニウム（Ｎｐ）、プルトニウム（Ｐｕ）、アメリシウム（Ａｍ）、セリウム（Ｃｍ）、バークリウム（Ｂｋ）、カリホルニウム（Ｃｆ）、アインスタイニウム（Ｅｓ）、フェルミウム（Ｆｍ）、メンデレビウム（Ｍｄ）、ノーベリウム（Ｎｏ）および／またはローレンシウム（Ｌｒ）である。

【0022】

「触媒」は、ここで使用されるとき、化学反応を開始させる、または化学反応が生じる（たとえば、ポリマーの酸化）速度を増加させる、いずれもの物質とすることができる。「触媒」は、「触媒」として作用することができる、いずれもの成分、化合物、または物質を述べるために、使用することができる。また、「ナノ粒子」は、ここで使用されるとき、少なくとも１つの寸法（たとえば、長さ、幅、高さ、直径など）が、長さで約１００ナノメートル（ｎｍ）を超えない、いずれもの分子または分子の別個の族とすることができる。

【0023】

「触媒性ナノ粒子」は、ここで使用されるとき、触媒を含むことができる。また、触媒性ナノ粒子は、放射不安定なポリマー／共重合体など、１つまたは複数のポリマー／共重合体を含むことができる。「複合ナノ粒子」は、ここで使用されるとき、１つまたは複数の放射不安定なポリマー／共重合体内に少なくとも部分的にカプセル化された触媒を含むことができる。触媒性ナノ粒子は、カプセル化されていない触媒、１つまたは複数のポリマー内に埋め込まれた触媒、または複合ナノ粒子とすることができる。したがって、語句「触媒性ナノ粒子」が、テキスト中で使用される場合、および図中に例示される場合、それは、これらの核種のいずれも、またはすべてを言うことができる。

【0024】

「ボンディング界面（bonding interface）」は、ここで使用されるとき、２つの層、
物体、または物質が、そこで物理的に／化学的にボンディングされる界面とすることができる。ボンディング界面は、化学結合によって共通の境界で直接結合された２つの層、物体または物質の間の共通の境界を形成する表面とすることができる。ボンディング界面は、２つの層の間で境界を形成し、それらに直接結合された追加の層、物体または物質とすることができる。また、ボンディング界面は、それらの界面タイプのそれぞれを含むことができる。たとえば、熱可塑性層は、ボンディング界面層が熱可塑性層とコーティング層の間に途切れ途切れに配置されている状態で、ボンディング界面に沿ってコーティング層に直接結合されることができる。

【0025】

説明を簡単にするために、この詳細な説明の実施例は、「ポリマー」を含む実施形態を言うことができる。しかし、様々な実施形態では、「ポリマー」は、１つ、２つ以上、またはもっと多くのポリマー／共重合体を言うことができることを理解すべきである。同様にこの詳細な説明の実施例は、「熱可塑性物質」を含む実施形態を言うことができる。しかし、「熱可塑性物質」は、上記に定義されたような「熱可塑性物質」の要件を満たす、１つ、２つ以上、またはもっと多くのポリマー／共重合体を言うことができることを理解すべきである。

【0026】

本開示は、複合材料の構築または再生利用において使用するのに適した技術を一般に述べる。物品は、ボンディング界面層に結合された熱可塑性物質を含むことができ、コーティング層が、ボンディング界面層の表面に塗布されている。ボンディング界面層は、１つまたは複数の放射不安定なポリマー内に埋め込まれた、および／またはそれによってカプセル化された触媒性ナノ粒子を含むことができる。物品にイオン化放射を適用して、ボンディング界面で触媒を解放することができる。物品に熱および／または応力を加えることによって、残されたボンディング界面の触媒性劣化およびコーティング層からの熱可塑性物質の解離を増進させることができる。方法、合成物、物品および／またはシステムの実施形態を開示して請求することができる。

【0027】

様々な実施形態は、コーティング層および熱可塑性物質からのポリマーコーティング層の除去を容易にするように適合される方法、物品、プロセスおよび／または合成物を含むことができる。物品は、ボンディング界面層を備える、コーティングされた熱可塑性物質を含むことができ、そのボンディング界面層は、熱可塑性物質とコーティング層の間に配置された触媒性ナノ粒子を含むことができる。触媒性ナノ粒子は、イオン化放射によって劣化しやすいポリマー／共重合体内に埋め込まれた、またはそれらの中にカプセル化された触媒を含むことができる。触媒は、酸化剤および／または金属酸化物を含むことができる。コーティングされた熱可塑性物質へのイオン化放射（たとえば、電子ビームまたはガンマ線ビームの放射）の適用によって、ポリマー／共重合体の物理的／化学的な劣化を起こして、熱可塑性物質とコーティング層の間のボンディング界面に触媒を晒し出すことができる。それに続き、熱および／または機械的力をコーティングされた熱可塑性物質に加えて、熱可塑性物質とコーティング層の間のボンディング界面の触媒性劣化を起こす、または促進することができ、熱可塑性物質からのコーティング層の解離を容易にすることができる。ここに述べられる実施形態が、いくつかの事例で、熱可塑性層、コーティング層およびボンディング界面層を含む物品を言うことがあるが、実施形態は、そのように限定するものでなく、物品は、１つまたは複数の追加の熱可塑性／コーティング層および１つまたは複数の追加のボンディング界面層を含むことができることを理解すべきである。

【0028】

様々な実施形態は
図１〜５に、本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成された、ポリマーおよび触媒性ナノ粒子を含むボンディング界面層を備える物品のブロック図を例示する。図１〜５に示すように、物品１００は、ボンディング界面層１１０に結合された熱可塑性物質１２０を含むことができる（たとえば、図１および２参照）。ボンディング界面層１１０は、コーティング層１４０に結合させることができる。熱可塑性物質１２０は、熱可塑性物質のシート、熱可塑性物質を用いて構成された物品の内側／外側壁、または熱可塑性物質を含む、いずれもの物体または物品とすることができる。上記に述べたように、熱可塑性物質１２０は、ガラス転移点より高い温度で革のような、ゴムのような、または粘り気のある流れを示す、または融点および／または結晶融解点より高い温度で粘り気のある流れを示す、１つまたは複数のポリマーを含むことができる。熱可塑性物質１２０は、最初の成形／形成の後で、再溶解する、および／または再形成することができる、１つまたは複数のポリマーを含むことができる。熱可塑性物質１２０は、半結晶および／またはアモルファスの固体状態にある、１つまたは複数のポリマーを含むことができる。熱可塑性物質１２０は、ポリプロピレンおよび／またはポリエーテルを含むことができる。熱可塑性物質１２０は、いずれもの形状および／または寸法とすることができ、自動車／電子機器の装置／設備の構成要素として構成することができる。

【0029】

ボンディング界面層１２０は、熱可塑性物質１２０に結合させることができ、さらにコーティング層１４０に結合させることができる。ボンディング界面層１１０は、いずれもの厚さの層とすることができ、熱可塑性物質１２０とコーティング層１４０の間で連続とすることができる（たとえば、図１参照）。あるいは、ボンディング界面層は、熱可塑性物質１２０とコーティング層１４０の間で不連続または途切れ途切れとすることができる（たとえば、図２参照）。図１に示すように、熱可塑性物質１２０およびコーティング層１４０は、ボンディング界面層１１０によって、物理的に分離することができる。あるいは、図２に示すように、熱可塑性物質１２０およびコーティング層１４０は、界面１０９に沿って直接物理的に接触している状態にする、および／または直接結合させることができ、それらの表面のその他の部分が、ボンディング界面層１１０および／または触媒性ナノ粒子１１２によって、物理的に分離されている。ボンディング界面層１１０は、以下でさらに述べる。

【0030】

コーティング層１４０は、１つまたは複数のポリマー／共重合体を含むことができる。
コーティング層１４０および／または熱可塑性物質１２０は、日光／紫外線、機械的応力、酸化、熱などの加害源からの被害を防止するために、色、におい、趣および／または質感を付与するために、微生物増殖を遅らせるために、弾性を増加させる／減少させるために、接着性を促進する／抑制するために、または、ポリマー／熱可塑性物質のいずれもの化学的な、または物理的な性質に影響を与えるために設けられる、１つまたは複数の非重合体の化学物質／添加物をさらに含むことができる。

【0031】

図１〜５を継続して参照すると、熱可塑性物質１２０は、第１の表面１２１に沿ってボンディング界面層１１０に結合させることができ、ボンディング界面層１１０は、第２の表面１４１に沿ってコーティング層１４０に結合させることができる（たとえば、図１〜３参照）。ボンディング界面層１１０は、ポリマー１１４内に埋め込まれた、および／またはカプセル化された触媒性ナノ粒子１１２を含むことができる。いくつかの実施形態では、ボンディング界面層１１０は、半結晶および／またはアモルファスの固体として、熱可塑性物質１２０に塗布することができ、一方他の実施形態では、ボンディング界面層１１０は、流体／液体／縣濁液／ラテックスとして、熱可塑性物質１２０に塗布することができる。同様に、コーティング層１４０は、固体として、および／または流体／液体／縣濁液／ラテックスとして、ボンディング界面層１１０および熱可塑性物質１２０に塗布することができる。

【0032】

触媒性ナノ粒子１１２は、触媒を含むことができる。いくつかの実施形態では、触媒性ナノ粒子１１２は、１つまたは複数のポリマーによって少なくとも部分的にカプセル化された触媒を含む複合ナノ粒子とすることができる。他の実施形態では、触媒性ナノ粒子１１２の触媒は、酸化剤および／または酸化性触媒、酸化物、金属、金属カチオン、酸素アニオン、および／または金属酸化物を含むことができる。さらに他の実施形態では、触媒性ナノ粒子１１２は、１つまたは複数のポリマー内に埋め込まれた触媒を含むことができる。あるいは、触媒性ナノ粒子１１２は、ポリマー内にカプセル化されていない／埋め込まれていない触媒を含むことができる。触媒性ナノ粒子１１２は、１つまたは複数のポリマー１１４内に部分的に、または完全に埋め込むことができる。

【0033】

いくつかの実施形態では、ポリマー１１４は、上記に述べたように、１つまたは複数の放射不安定なポリマーを含むことができる、および／または、１つまたは複数の不安定な放射特性を有することができる。ポリマー１１４は、図３および４に示すように、イオン化放射に晒すことによって、少なくとも部分的に劣化可能とすることができる。いくつかの実施例では、ポリマーは、５ｋＧｙまたはそれより少ないイオン化放射線量によって、少なくとも部分的に劣化可能とすることができる。他の実施例では、ポリマー１１４は、約１０ｋＧｙより少ない、約５０ｋＧｙより少ない、約１００ｋＧｙより少ない、または約１０００ｋＧｙより少ないイオン化放射線量によって、少なくとも部分的に劣化可能とすることができる。適切なイオン化放射線量によるポリマー１１４の劣化（完全に、または部分的に）によって、触媒性ナノ粒子１１２を、酸素に、熱可塑性物質１２０の表面に、および／またはコーティング層１４０の表面に晒し出すことができる。ポリマー１１４は、熱可塑性物質１２０の表面上に、および／またはボンディング界面層１１０内に構成して、ボンディング界面層１１０の酸素透過性を最大にすることができる。ポリマー１１４および／または触媒性ナノ粒子１１２は、プロピレン、エーテル、ポリプロピレンおよび／またはポリエーテルの１つまたは複数を、１つまたは複数の共重合体として含むことができる。ポリマー１１４および／または触媒性ナノ粒子１１２は、熱可塑性物質１２０およびコーティング層１４０の両方について、同等のポリマー、同一のポリマー、および／またはそれらへの接着に適したポリマーを含むことができる。たとえば、熱可塑性物質１２０およびコーティング層１４０のそれぞれが、ポリプロピレンおよび／またはポリエーテルの少なくとも１つを含むことができ、ポリマー１１４／触媒性ナノ粒子１１２は、プロピレンおよびエーテルの両方を含む共重合体を含むことができる。

【0034】

図１〜５に、触媒性ナノ粒子１１２を、ボンディング界面層１１０内の単一の不連続層として配置することができることを示しているが、この構成は、単に例であり、触媒性ナノ粒子１１２は、また、連続層、多層、集団など、他の構成で、熱可塑性物質１２０とコーティング層１４０の間に配置することができる。同様に、図１に、ポリマー１１４を、ボンディング界面層１１０の全体にわたって連続して配置することができ、触媒性ナノ粒子１１２が、その中に埋め込まれているのを示しているが、この構成は、単に例であり、ポリマー１１４は、また、交互鎖配向で、単一層または多層で、集団でなどで、ボンディング界面層１１０内に不連続に配置することができる（たとえば、図２および３参照）。
さらに、熱可塑性物質１２０、コーティング層１４０およびボンディング界面層１１０の相対的比率を、実施形態の中で変化させることができ、これらの構成要素の１つまたは複数は、厚さなど、１つまたは複数の寸法を変更することができる。たとえば、ボンディング界面層１１０、熱可塑性物質１２０および／またはコーティング層１４０は、厚さを１００ｎｍより小さくする、厚さを１００ｎｍ〜２００ｎｍにする、厚さを１００ｎｍ〜１０００ｎｍにするなど、することができる。ボンディング界面層１１０は、ボンディング界面層１１０および／または熱可塑性物質１２０より薄く、または厚くすることができる。

【0035】

いくつかの実施形態では、触媒性ナノ粒子１１２は、酸化触媒作用に関与する、１つまたは複数の成分または化合物を含むことができる。触媒性ナノ粒子１１２は、１つまたは複数の形態および／または構造で、金属酸化物を含むことができる。たとえば、触媒性ナノ粒子１１２は、１つまたは複数の形態（たとえば、ルチル、アナターゼ、板チタン石など）および／または結晶構造（たとえば、単斜晶系、斜方晶系、正方晶系、立方晶系など）で、酸化チタンを含むことができる。別の実施例として、触媒性ナノ粒子１１２は、酸化チタンのアナターゼおよびルチルの形態の両方を含むことができる。触媒性ナノ粒子１１２は、触媒作用に影響を与えるために、１つまたは複数のイオン、金属酸化物、または当技術で知られた他の添加物を加える／ドーピングすることができる。

【0036】

ここで図３および４を参照すると、触媒性ナノ粒子１１２は、界面層１１０に適用されたイオン化放射の結果としてポリマー１１４が劣化して、ポリマー１１４から解放することができる。放射線源１４５への物品１００の晒しをすると、上記に述べたチェーン切断および／または他のプロセスによって、ポリマー１１４の劣化を起こすことができる。ポリマー１１４の劣化によって、ボンディング界面層１１０中の触媒性ナノ粒子１１２を解放することができる。図３に、放射線源１４５からのイオン化放射に対する晒しによるポリマー１１４の部分的な劣化を示す。図４に、放射線源１４５からのイオン化放射に対する晒しによるポリマー１１４の完全な劣化を示す。いくつかの実施例では、ポリマー１１４からの触媒性ナノ粒子１１２の解放は、ポリマー１１４の部分的な劣化の結果として、起き得る。

【0037】

ここで図５を参照すると、物品１００の熱源１４７からの熱への晒し、および／または機械的応力装置１４９からの力への晒しによって、ボンディング界面層１１０および／または界面１０９の触媒性劣化を開始させる、または増進させることができる（また、図４参照）。ボンディング界面層１１０および／または界面１０９の触媒性劣化は、熱可塑性物質１２０とコーティング層１４０の間で（たとえば、界面１０９で）接着性を破綻させる、またはそれに寄与することができる。接着性を破綻させると、コーティング層１４０からの熱可塑性物質１２０の解離／分離を起こすことができる。熱源１４７および／または機械的応力装置１４９は、分離装置１５１の構成要素とすることができる。分離装置１５１は、図１１および１２に例示するシステム７００などのシステムの構成要素とすることができる。

【0038】

図６に、本開示の少なくともいくつかの実施形態によって構成される複合ナノ粒子のブロック図を示す。示すように、複合ナノ粒子２１２は、ポリマー２１７によって少なくとも部分的にコーティングされた、および／またはその中にカプセル化された触媒２１５を含むことができる。ポリマー２１７は、単一のポリマー／共重合体とすることができる、または、２つ以上のポリマー／共重合体を含むことができる。触媒２１５のコーティング／カプセル化は、均質化、超音波処理、沈殿、および／またはポリマー２１７および／またはポリマー２１７のサブユニットを含む溶液とともにする触媒２１５の噴霧（ただし、これらに限定されない）を含む、いずれもの方法によって、実施することができる。ポリマー２１７は、１つまたは複数の放射不安定なポリマーを含むことができる、および／または１つまたは複数の不安定な放射特性を有することができる。複合ナノ粒子２１２は、ポリマー１１４に関する上記に述べた条件下で、少なくとも部分的に劣化させることができる。複合ナノ粒子のポリマー２１７は、図１および２に示すように、ポリマー１１４によって、少なくとも部分的に取り囲むことができる。触媒２１５は、いずれもの触媒、金属酸化物、および／または触媒性ナノ粒子１１２に関して上記に述べた他の成分を含むことができる。

【0039】

いくつかの実施形態では、ポリマー２１７およびポリマー１１４は、イオン化放射によって、同じ速度で劣化させることができ、一方他の実施形態では、ポリマー２１７およびポリマー１１４は、イオン化放射によって、異なる速度で劣化させることができる。たとえば、ポリマー１１４は、イオン化放射によって、ポリマー２１７より迅速に劣化させることができ、一方別の実施形態では、ポリマー２１７は、イオン化放射によって、ポリマー１１４より迅速に劣化させることができる。触媒２１５は、１つ、２つまたは３つの寸法が、約１００ｎｍまたはそれより小さい構造とすることができる。触媒２１５およびポリマー２１７を含む複合ナノ粒子は、１つ、２つまたは３つの寸法を１００ｎｍまたはそれより小さくすることができる。

【0040】

図７に、本開示の少なくともいくつかの実施形態による、触媒および１つまたは複数のポリマーを含む複合ナノ粒子の形成を例示する。示すように、触媒３１５は、ポリマー／モノマー３１９と組み合わせて、複合ナノ粒子３００を形成することができる。ポリマー／モノマー３１９は、触媒３１５を部分的に、または完全に取り囲む／カプセル化するポリマーシェル３１７を形成し、それによって複合ナノ粒子３００を形成することができる。ポリマーシェル３１７の形成および／または触媒３１５のカプセル化は、ポリマー／モノマー３１９の間での化学結合、および／またはポリマー／モノマー３１９の機械的絡み合いの形成を通じて実施することができる。ポリマー／モノマー３１９は、１つまたは複数の放射不安定なポリマー／共重合体を含むことができ、ポリマーシェル３１７は、放射不安定なポリマーシェルとすることができる。ポリマー／モノマー３１９および／またはポリマーシェル３１７は、イオン化放射に対する晒しからの劣化の速度に影響を及ぼす、１つまたは複数の不安定な放射特性を有することができる。

【0041】

複合ナノ粒子３００は、いずれもの適切なカプセル化方法によって、形成することができる。かかる方法は、当技術で知られており、本開示によって含まれていると意図する。たとえば、触媒３１５は、流体／液体状態にあるポリマー／モノマー３１９に加えることができる。あるいは、触媒３１５およびポリマー／モノマー３１９は、流体縣濁液中で組み合わすことができる。さらに別の実施例として、触媒３１５は、ポリマー／モノマー３１９を含む流体／液体／縣濁液とともに噴霧することができる、またはポリマー／モノマー３１９は、触媒３１５とともに噴霧することができる。ポリマー／モノマー３１９は、流体／液体状態にある間、縣濁状態にある間、重合触媒の添加後で、流体／液体／縣濁液から流体／水分の喪失する間に（たとえば、噴霧後）、および／または当技術で知られた、いずれもの適切なプロセスを通じて、別のポリマー／モノマー３１９と１つまたは複数の化学結合を形成させる、またはそれらと機械的に絡み合う状態にさせることができる。

【0042】

図８に、本開示の少なくともいくつかの実施形態による、ポリマーおよび触媒性ナノ粒子を含むボンディング界面層の上で熱可塑性物質にコーティング層を塗布するためのシステムを示す。システム４００は、製造システム／施設（たとえば、自動車部品製造施設、プラスチック製造施設、食品／飲料容器製造施設など）の他の構成要素と統合することができる。あるいは、システム４００は、熱可塑性物質をコーティングするために使用される独立型システムとすることができる。

【0043】

例示したシステム４００に関して示すように、ボンディング界面層４１０を噴霧によって熱可塑性物質４２０に塗布することができる。様々な実施形態では、ポリマー４１２および／または触媒性ナノ粒子４１４は、流体、固体、液体、混濁液および／またはラテックスとして、噴霧、ディップコーティング、射出成形、粉体塗装、ディップ成形、噴霧を含む、いずれもの堆積法によって、および／または当技術で知られた、熱可塑性物質にポリマーを塗布するための他のいずれもの適切な方法によって、塗布することができる。ボンディング界面層４１０は、上記で議論したように、ポリマー、ポリマー内に埋め込まれた触媒性ナノ粒子、および／または触媒およびポリマーを含む複合ナノ粒子を含むことができる。ボンディング界面層４１０の１つまたは複数のポリマーは、上記で議論したように、放射不安定なポリマーとすることができる、および／または１つまたは複数の不安定な放射特性を有することができる。コーティング層４４０は、ボンディング界面層４１０の表面の上に塗布することができる。あるいは、ボンディング界面層４１０は、ボンディング界面層４１０を熱可塑性物質４２０に塗布するのに先立ち、コーティング層４４０に塗布することができる。

【0044】

例示するように、熱可塑性物質４２０（熱可塑性物質の物品、物体、シートなど）は、コンベヤ４５０に沿って、矢印Ａの方向に搬送することができる。あるいは、熱可塑性物質４２０は、ボンディング界面層４１０および／またはコーティング層４４０の塗布中、他の手段によって搬送することができる、または所定の位置に留めることができる。調整装置４６０を使用して、熱可塑性物質４２０をコーティングのために下処理することができる。調整装置４６０は、ほこりまたは破片を熱可塑性物質４２０の表面から除去するように構成される洗浄装置、または熱可塑性物質４２０の表面面積を増加するように構成される研磨装置とすることができる（たとえば、コーティング層への接着性を向上させるために）。調整装置４６０は、熱可塑性物質４２０の表面をボンディングまたはコーティングに適した温度の状態にする加熱／冷却装置を含むことができる（たとえば、ガラス転移点より高い温度に加熱する）。

【0045】

ポリマー４１２および触媒性ナノ粒子４１４は、第１の塗布器４５２によって、１つ、２つ、３つ以上のプロセスで熱可塑性物質４２０に塗布することができる。第１の塗布器４５２は、噴霧器、ローラ、ディップコーティング装置、または熱可塑性物質４２０上に物質を堆積させるための他のいずれもの装置とすることができる。示すように、第１の塗布器４５２は、触媒性ナノ粒子４１４を噴霧する前に、およびその後で、ポリマー４１２を噴霧する噴霧器とすることができる。あるいは、第１の塗布器４５２は、触媒性ナノ粒子４１４およびポリマー４１２を含む液体、固体または半固体の合成物を、単一段階で、噴霧する、コーティングする、またはそうでなければ堆積させることができる。ポリマー４１２および触媒性ナノ粒子４１４は、熱可塑性物質４２０の表面上に結合界面層４１０を形成することができる。第１の塗布器４５２は、ＵＶ光源、または空気および／または結合界面４１４の温度を制御する加熱／冷却装置など、結合界面層４１０を固める、または硬化するための構成要素をさらに含むことができる。第１の塗布器４５２は、圧力（たとえば、真空）、温度、ほこり／破片の排除に関してなど、環境を制御することができる別途のチャンバ中に収納することができる。

【0046】

第２の塗布器４５４を使用して、結合界面４１４の上にコーティング層４４０を塗布することができる。第２の塗布器４５４は、噴霧器、ローラ、またはコーティング層を表面上に堆積するための他のいずれもの装置とすることができる。示すように、第２の塗布器４５４は、その外部に沿って、コーティング物質によって少なくとも部分的に被覆することができる。コーティング物質は、物理的接触を通じて、および／または第２の塗布器４５４の外部を下降する、コーティング物質の重力流を通じて、ローラの表面から結合界面４１４の表面に転写することができる。第２の塗布器４５４が、ローラとして示されているが、第２の塗布器４５４は、また、ディップ装置、噴霧器、または他の装置とすることができる。

【0047】

ボンディング装置４５６を使用して、層の間にボンディングを誘起する、または高める、および／または層のいずれも固める、硬化する、または安定化することができる。ボンディング装置４５６は、矢印Ｂによって示す方向に下向きに圧力を加えるための加圧装置を含むことができる。ボンディング装置４５６は、加熱／冷却装置、ＵＶ光源などの固化装置、ファンおよび／または排気装置などの乾燥装置、または他の適切な装置を含むことができる。

【0048】

また、システム４００内に補助装置４６２を含めることができ、その補助装置４６２は、センサ（たとえば、温度センサ、汚染センサ、湿度センサ、圧力センサなど）、温度制御器、溶剤除去装置、空気フィルタなど、環境制御のための１つまたは複数の装置を含むことができる。補助装置４６２は、コンベヤ４５０、調整装置４６０、第１の塗布器４５２、第２の塗布器４５４、ボンディング装置４５６、および／または補助装置４６２の１つまたは複数のセンサと通信状態にすることができる。補助装置は、システム４００の構成要素のいずれも、またはすべての動作を停止する、開始させる、または別のように調節するための手動制御器を含むことができる。

【0049】

コンベヤ４５０、調整装置４６０、第１の塗布器４５２、第２の塗布器４５４、ボンディング装置４５６、補助装置４６２のいずれも、またはすべてに、および／またはこれらの構成要素のいずれもの１つまたは複数のセンサに、コントローラ４５８を動作可能に結合することができる。コントローラ４５８は、１つまたは複数の動作条件／プロセスを自動的に制御することができる。コントローラ４５８は、計算装置（たとえば、図９の例としての計算装置）を含むことができ、システム４００のいずれも／すべての構成要素を制御するためのインストラクションを与えることができる。

【0050】

熱可塑性物質４２０、ボンディング界面層４１０、および／またはコーティング層４４０に適切な技術のいずれもの組み合わせを適用して、２つ以上の層の間にボンディングを誘起する、または高めることができる。適切な技術は、ただしこれらに限定されないが、熱および／または圧力を加えること、炎処理、プラズマ処理、溶剤ボンディング、溶接技術、固化および／または接着性ポリマーの添加を含むことができる。溶接技術は、ただしこれらに限定されないが、超音波溶接、摩擦溶接、加熱ツール溶接、スピン溶接、誘導溶接、高周波溶接、マイクロ波溶接、抵抗溶接、押出溶接、電気融合溶接、赤外線溶接および／またはレーザ溶接を含むことができる。１つまたは複数の層は、射出成形、ディップコーティング、粉体コーティング、ディップ成形、噴霧によって、および／または他のいずれもの適切な技術によって、別の層に塗布する、および／またはボンディングすることができる。１つまたは複数の層は、低い大気圧（たとえば、真空）または高圧、低湿度、低酸素／高窒素、高／低温度などの環境条件、および当技術で知られた他の適切な環境条件の下でボンディングすることができる。

【0051】

物品または物体にコーティング層を塗布するための当技術で知られた、いずれもの装置、設備、または装置／設備の組み合わせを使用して、ボンディング界面層４１０、コーティング層４４０または熱可塑性物質４２０の１つまたは複数の構成要素を他のいずれもの構成要素または物品に塗布することができる。かかる装置／設備は、噴霧器、ローラ、ホイール塗布器、ブラシ、押出機、ディップ／粉末タンク、プレス、成形および／または射出成形装置、タンブラ、コンベヤ、熱源、放射線／光源、溶接機、および／または上記に列挙した技術のいずれも実施する上で使用するための他のいずれもの装置または設備を含むことができる。また、応力、圧力、力、および／または熱を物品に加えるのに適した装置を使用して、ボンディング界面層４１０、コーティング層４４０または熱可塑性物質４２０の１つまたは複数の構成要素をこれらの層のいずれにもボンディングすることができる。

【0052】

図９に、本開示によって構成される計算装置のブロック図を示す。かかる計算装置は、図８に例示したシステム４００の１つまたは複数の構成要素を制御するために使用することができ、以下でさらに述べる。あるいは、かかる計算装置は、図１１に示すように、システム７００の１つまたは複数の構成要素を制御するために使用することができる。極めて基本的な構成５０１では、計算装置５００は、通常、１つまたは複数のプロセッサ５１０およびシステムメモリ５２０を含む。プロセッサ５１０とシステムメモリ５２０の間の通信のために、メモリバス５３０を使用することができる。

【0053】

所望の構成に応じて、プロセッサ５１０は、ただしこれらに限定されないが、マイクロプロセッサ（μＰ）、マイクロコントローラ（μＣ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、またはそれらのいずれもの組み合わせを含む、いずれものタイプのものとすることができる。プロセッサ５１０は、レベル１のキャッシュ５１１およびレベル２のキャッシュ１２など、キャッシングの１つまたは複数のレベル、プロセッサコア５１３、およびレジスタ５１４を含むことができる。例としてのプロセッサコア５１３は、算術論理演算ユニット（ＡＬＵ）、浮動小数点演算ユニット（ＦＰＵ）、デジタルシグナル処理コア（ＤＳＰ Ｃｏｒｅ）、またはそれらのいずれもの組み合わせを含むことができる。また、プロセッサ５１０とともに例としてのメモリコントローラ５１５を使用することができる、または、いくつかの実装では、メモリコントローラ５１５は、プロセッサ５１０の内部部分とすることができる。

【0054】

所望の構成に応じて、システムメモリ５２０は、ただしこれらに限定されないが、揮発性メモリ（ＲＡＭなど）、不揮発性メモリ（ＲＯＭ、フラッシュメモリなど）、またはそれらのいずれもの組み合わせを含む、いずれものタイプのものとすることができる。システムメモリ５２０は、オペレーティングシステム５２１、１つまたは複数のアプリケーション５２２、およびプログラムデータ５２４を含むことができる。アプリケーション５２２は、制御ロジック５２３を含んで、本開示の１つまたは複数の方法の１つまたは複数の態様の実施を支援し、それによって熱可塑性物質をコーティングするためのシステム（たとえば、図８のシステム４００）の構成要素を制御し、調整し、および／または同期させることができ、その構成要素は、コンベヤ４５０、調整装置４６０、第１の塗布器４５２、第２の塗布器４５４、ボンディング装置４５６、補助装置４６２、および／またはこれら構成要素のいずれもの１つまたは複数のセンサなどである。アプリケーション５２２は、ただしこのことに限定されないが、大気圧、温度、酸素／窒素レベル、湿度など、環境条件の制御を支援するように構成される制御ロジック５２３を含むことができる。プログラムデータ５２４は、制御データ５２５を含むことができる。制御データ５２５は、制御ロジック５２３によって生成される、および／または、さもなければ制御ロジック５２３によって使用されるデータを含んで、本開示の１つまたは複数の方法の１つまたは複数の態様の実施を支援することができる。

【0055】

計算装置５００は、追加の特徴または機能性、および追加のインターフェースを有して、基本構成５０１、いずれもの必要な装置およびインターフェースの間の通信を容易にすることができる。たとえば、バス／インターフェースコントローラ５４０を使用して、基本構成５０１と１つまたは複数のデータ記憶装置５５０の間の通信を、記憶インターフェースバス５４１を介して、容易にすることができる。データ記憶装置５５０は、取り外し可能な記憶装置５５１、取り外し不能の記憶装置５５２、またはそれらの組み合わせとすることができる。取り外し可能な記憶装置および取り外し不能の記憶装置の実施例は、いくつかを挙げると、フレキシブルディスク装置およびハードディスク装置（ＨＤＤ）などの磁気ディスク装置、コンパクトディスク（ＣＤ）ドライブまたはデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）ドライブなどの光ディスクドライブ、半導体ドライブ（ＳＳＤ）、およびテープドライブを含む。例としてのコンピュータ記憶媒体は、コンピュータ可読のインストラクション、データ構造、プログラムモジュール、または他のデータなどの情報を格納するための、いずれもの方法、または技術で実装される、揮発性および不揮発性の、取り外し可能な、および取り外し不能の媒体を含むことができる。

【0056】

システムメモリ５２０、取り外し可能な記憶装置５５１および取り外し不能の記憶装置５５２は、すべて、コンピュータ記憶媒体の実施例である。コンピュータ記憶媒体は、ただしこれらに限定されないが、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリまたは他のメモリ技術、ＣＤ‐ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）または他の光記憶装置、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置または他の磁気記憶装置、または所望の情報を格納するために使用することができ、かつ計算装置５００からアクセスすることができる他のいずれもの媒体を含むことができる。いずれものかかるコンピュータ記憶媒体は、装置５００の一部分とすることができる。

【0057】

また、計算装置５００は、インターフェースバス５４２を含んで、様々なインターフェース装置（たとえば、出力インターフェース、ペリフェラルインターフェース、通信インターフェース）から基本構成５０１への通信を、バス／インターフェースコントローラ５４０を介して、容易にすることができる。例としての出力装置５６０は、グラフィック処理ユニット５６１およびオーディオ処理ユニット５６２を含み、それは、ディスプレイまたはスピーカなど、様々な外部の装置と、１つまたは複数のＡ／Ｖポート５６３を介して、通信するように構成することができる。例としてのペリフェラルインターフェース５７０は、シリアルインターフェースコントローラ５７１またはパラレルインターフェースコントローラ５７２を含むことができ、それは、入力装置（たとえば、キーボード、マウス、ペン、音声入力装置、タッチ入力装置など）、または他のペリフェラル装置（たとえば、プリンタ、スキャナ、コンベヤ４５０、調整装置４６０、第１の塗布器４５２、第２の塗布器４５４、ボンディング装置４５６、補助装置４６２、および／またはこれら構成要素のいずれもの１つまたは複数のセンサ）などの外部装置と、１つまたは複数のＩ／Ｏポート５７３を介して、通信するように構成することができる。例としての通信装置５８０は、ネットワークコントローラ５８１を含むことができ、それは、ネットワーク通信リンクで、１つまたは複数の通信ポート５８２を介して、１つまたは複数の他の計算装置５９０との通信を容易にするように構成することができる。

【0058】

ネットワーク通信リンクは、通信媒体の１つの実施例とすることができる。通信媒体は、通常、コンピュータ可読のインストラクション、データ構造、プログラムモジュール、または、搬送波または他の転送メカニズムなどの変調データ信号中の他のデータによって具体化することができ、いずれもの情報配信媒体を含むことができる。「変調データ信号」は、信号中に情報を符号化するような方法で設定される、または変更される、それの特性の１つまたは複数を有する信号とすることができる。例として、限定ではなく、通信媒体は、有線ネットワークまたは直接有線接続などの有線媒体、および音波、高周波（ＲＦ）、マイクロ波、赤外線（ＩＲ）などの無線媒体および他の無線媒体を含むことができる。用語「コンピュータ可読媒体」は、ここで使用されるとき、記憶媒体と通信媒体の両方を含むことができる。

【0059】

計算装置５００は、上記の機能の一部分として、そのいずれもとして実装することができる。また、計算装置５００は、ラップトップコンピュータとラップトップでないコンピュータの構成の両方、特定用途向け装置、および／またはハイブリッド装置を含むパーソナルコンピュータとして実装することができる。計算装置５００は、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯メディアプレーヤ装置、無線ウェブウォッチ装置（wireless web-watch device）または携帯ヘッドセット装置など、小型の可搬式（または携帯）エレクトロニック装置の１つまたは複数の機能を含むことができる。

【0060】

図１０に、本開示の少なくともいくつかの実施形態による、ボンディング界面層およびコーティング層を熱可塑性物質に塗布することを含むコーティング方法のフローチャートを例示する。図１〜９に示し、本明細書に添付のテキストに述べる装置、設備、技術、材料およびプロセスは、方法６００を実施するために使用することができる。方法６００は、ブロック６０１、６０３、６０５、６０７および／または６０９の１つまたは複数によって例示するような、１つまたは複数の動作、機能、または作用を例示する。また、いくつかの実施例では、様々なブロックは、除外する、追加のブロックに分割する、および／または他のブロックと組み合わすことができることを理解されるはずである。方法６００のための処理は、ブロック６０１から開始される。

【0061】

ブロック６０１で、処理は、「熱可塑性物質の表面にボンディング界面層を塗布するために、熱可塑性物質を下処理する」を含むことができる。ブロック６０１で、熱可塑性物質は、上記に述べたように、ボンディング界面層の塗布のために下処理することができる。熱可塑性物質は、熱可塑性の物品または物体、熱可塑性物質のシート、物品の外壁が熱可塑性物質を用いて構成される場合、その外壁、または他のいずれもの熱可塑性品目を含むことができる。熱可塑性物質を下処理することは、熱および／または圧力を加えることと、熱可塑性物質を洗浄することと、熱可塑性物質の表面を研磨することと、溶剤を加えることと、および／または１つまたは複数の環境条件を変更することとを含むことができる。あるいは、方法６００は、ブロック６０１の下処理をせずに、ブロック６０３から開始することができる。

【0062】

方法６００は、ブロック６０１からブロック６０３「熱可塑性表面に触媒性ナノ粒子およびポリマーを塗布し、ポリマーは、放射性プロセスを少なくとも部分的に使用してボンディング界面を劣化させることによるコーティング層の除去を容易にする、不安定な放射特性を有する」に進むことができる。ブロック６０３で、触媒性ナノ粒子およびポリマーは、別々に、または一体化された物質として塗布することができ、かつ、１つまたは複数の固体、流動化させた固体または半固体（たとえば、粉末、ゲル、ペースト）、または流体層として、塗布することができる。触媒性ナノ粒子およびポリマーの塗布は、単一プロセスとして、または２つ、３つ以上の順次的な、または同時のプロセスとして、進めることができる。触媒性ナノ粒子およびポリマーは、噴霧によって（たとえば、図８参照）、または上記に述べたような他の方法によって、塗布することができる。触媒性ナノ粒子は、熱可塑性物質の表面上のポリマー内に埋め込み／カプセル化して、ボンディング界面層を形成することができる。ブロック６０３で触媒性ナノ粒子とともに塗布されたポリマーは、図３および４に例示するように、イオン化放射の適用によって、劣化しやすくすることができる。

【0063】

方法６００は、ブロック６０３からブロック６０５「ボンディング界面層および／または熱可塑性物質にコーティング層を塗布するために、ボンディング界面層および／または熱可塑性物質を下処理する」に進むことができる。ブロック６０５で、ボンディング界面層および／または熱可塑性物質は、図８を参照して上記に述べたように、処理することができる。あるいは、方法６００は、ブロック６０５の処理をせずに、ブロック６０３からブロック６０７に進むことができる。

【0064】

方法６００は、ブロック６０５／６０３からブロック６０７「ボンディング界面層の上にコーティング層を塗布する」に進むことができる。ブロック６０５で、コーティング層は、図８を参照して述べたように、塗布することができる。コーティング層は、ボンディング界面層／熱可塑性物質の表面に塗布して、熱可塑性物質を保護することができ、ポリマーは、不安定な放射特性を有して、放射性プロセスを少なくとも部分的に使用するボンディング界面の破壊によって、コーティング層の除去を容易にする（たとえば、図３〜５参照）。

【0065】

図１１〜１２に、本開示の少なくともいくつかの実施形態によって、熱可塑性物質からコーティングを除去するためのシステムを例示する。システム７００は、システム／施設（たとえば、再生利用施設、プラスチック再生利用施設、製造施設など）の他の構成要素と統合することができる。あるいは、システム７００は、熱可塑性物質からコーティング層を除去するための独立型のシステムとすることができる。

【0066】

図１１に示すように、熱可塑性物質７２０、ポリマー７１４、触媒性ナノ粒子７１２およびコーティング層７４０を含む物品７０１は、コンベヤ７５０に沿って、矢印Ａによって示す方向に搬送することができる。物品７０１は、放射線源７４５からのイオン化放射に晒すことができる。ポリマー７１４は、イオン化放射の適用によって劣化させることができるように、放射不安定にすることができる。例示するように、物品７０１は、イオン化放射線源７４５に晒すことができ、イオン化放射線源７４５は、ガンマ線および／または電子ビームを放射することができる。物品７０１のイオン化放射線源７４５からのイオン化放射に対する晒しによって、触媒性ナノ粒子７１２を取り囲む／カプセル化するポリマー７１４を劣化させることができる（たとえば、図３および４参照）。ポリマー７１４の劣化によって、コーティング層７４０と熱可塑性物質７２０の間の触媒性ナノ粒子７１２を解放することができる。イオン化放射線源７４５からのイオン化放射線の放射および／またはイオン化放射線源７４５に対する物品の晒し時間は、物品７０１の寸法および／または組成に基づき、増加させる、減少させる、および／または調節することができる。

【0067】

物品７０１は、イオン化放射線源７４５に対する晒しの後、コンベヤ７５０に沿って搬送して、分離装置７５１に掛けることができる。分離装置７５１は、熱源７４７および／または機械的応力装置７４９の１つまたは複数を含むことができる。機械的応力装置７４９は、運動および／または振動を誘起する、力または圧力を加える、転がす、または別の方法で物理的に物品７０１を操作することによって、機械的応力を物品７０１に加えることができる。

【0068】

いくつかの実施形態では、分離装置７５１は、図５にも示すように、熱と機械的応力の組み合わせを熱可塑性物質７２０および／またはコーティング層７４０に加えて、触媒性ナノ粒子７１２による界面の触媒性劣化を促進する／増進させることができる。熱可塑性物質７２０および／またはコーティング層７４０は、熱源７４７によって、熱可塑性物質／コーティング層のガラス転移状態温度より低い温度に加熱することができる。機械的力は、分離装置７５１によって、物品と機械的応力装置７４９の表面の間での衝突、および／または機械的応力装置７４９内の２つ以上の物品の間での衝突の形で加えることができる。衝突は、物品を押す、引く、圧迫する、伸ばす、ねじる、曲げる、または別のように操作して、熱可塑性物質７２０とコーティング層７４０の間の界面の、触媒性ナノ粒子７１２による触媒性劣化を、増進させることができる。

【0069】

図１２に、本開示のいくつかの実施形態による、機械的応力装置７４９および熱源７４７を含む分離装置７５１のブロック図を例示する。機械的応力装置７４９は、回転ドラムまたはタンブラ、湿式超音波処理装置、乾式超音波処理装置、振動誘起装置、シェーカ、または攪拌機を含むことができる。熱可塑性物質、ボンディング界面層およびコーティング層を含む物品７０１（図１１参照）は、機械的応力装置７４９中で、矢印Ａによって示す回転方向に転がすことができる。物品７０１が、機械的応力装置７４９中で転がされているので、物品７０１は、内側表面および／または他の物品７０１と衝突する。熱源７４７は、機械的応力装置７４９の内部領域および／または物品７０１を加熱することができる。あるいは、機械的応力装置７４９は、熱源７４７を含まないことがあり、または熱源７４７は、機械的応力装置７４９の回転の前／後で、熱を加えることができる。機械的応力装置７４９は、それどころか、物品７０１に対して可動部を繰り返し当てることなどによって、下方向、横方向、上方向、斜め方向および／または剪断の力を物品７０１に加えることができる。別の代替実施形態として、機械的応力装置７４９は、音波、加圧流体、滑り／回転圧縮、または機械的応力を誘起する他の手段を使用して、物品７０１に対して力を加えることができる。

【0070】

再び図１１を参照すると、分離装置７５１によって、熱および／または機械的応力を物品７０１に加えること、および界面の触媒性劣化によって、熱可塑性物質７２０からコーティング層７４０を解離することができる。コーティング層７４０および／または熱可塑性物質７２０は、示すように、解離された後、分離装置７５１から個々に出すことができる。解離されたコーティング層７４０および／または熱可塑性物質７２０は、重量、形状、サイズ、または他のいずれもの性質に基づき、選別する、または取り出すことができる。コーティング層７４０および／または熱可塑性物質７２０は、コンベヤ７５０上で分離装置７５１から出すことができる。コーティング層７４０および／または熱可塑性物質７２０は、再生利用／再使用のために、その後処理することができる。

【0071】

いくつかの実施形態では、コントローラ７５９は、イオン化放射線源７４５、分離装置７５１、熱源７４７、機械的応力装置７４９、コンベヤ７５０のいずれも、またはすべてに、および／またはこれらの構成要素のいずれもの１つまたは複数のセンサに、動作可能に結合することができる。コントローラ７５９は、述べた動作、条件またはプロセスの１つまたは複数を自動的に制御することができる。

【0072】

コントローラ７５９は、計算装置を含むことができ、システム７００の構成要素のいずれも／すべての構成要素を制御するためのインストラクションを与えることができる。たとえば、コントローラ７５９は、基本的に図９に例示するような計算装置を含むことができる。図９を参照すると、コントローラ７５９の計算装置５００は、オペレーティングシステム５２１、１つまたは複数のアプリケーション５２２およびプログラムデータ５２４を備えるシステムメモリ５２０を含むことができる。アプリケーション５２２は、システム７００の構成要素を制御する、調整する、および／または同期させるための１つまたは複数のアルゴリズムを実装するために、制御ロジック５２３を含むことができ、その構成要素は、イオン化放射線源７４５、分離装置７５１、熱源７４７、機械的応力装置７４９、コンベヤ７５０、および／またはこれらの構成要素のいずれもの１つまたは複数のセンサなどである。アプリケーション５２２は、大気圧、温度、酸素／窒素レベル、湿度など、環境条件を制御するための１つまたは複数のアルゴリズムを実装するために、制御ロジック５２３を含むことができる。アルゴリズムは、図１３に例示する方法などの分離方法を実施するためのアルゴリズムを含むことができる。プログラムデータ５２４は、制御データ５２５含むことができる。制御データ５２５は、上記に述べたアルゴリズムの１つまたは複数を実行するためのデータを含むことができる。例としてのペリフェラルインターフェース５７０は、シリアルインターフェースコントローラ５７１またはパラレルインターフェースコントローラ５７２を含むことができ、入力装置（たとえば、キーボード、マウス、ペン、音声入力装置、タッチ入力装置など、）、または他のペリフェラル装置（たとえば、プリンタ、スキャナ、イオン化放射線源７４５、分離装置７５１、熱源７４７、機械的応力装置７４９、コンベヤ７５０、および／またはこれらの構成要素のいずれもの１つまたは複数のセンサ）などの外部装置と、１つまたは複数のＩ／Ｏポート５７３を介して、通信するように構成することができる。計算装置５００の他の構成要素は、図９を参照して既に述べた機能を保持することができる。

【0073】

図１３に、本開示の少なくともいくつかの実施形態による、熱可塑性物質からコーティング層を除去するためのコーティング層除去方法のフローチャートを例示する。図１〜５、９、１１および１２に示し、本明細書の添付テキストに述べる装置、設備、技術、材料およびプロセスは、方法８００を実施するために、使用することができる。方法８００は、ブロック８０１、８０３および／または８０５の１つまたは複数によって例示するような、１つまたは複数の動作、機能、または作用を例示する。また、いくつかの実施例では、様々なブロックは、除外する、追加のブロックに分割する、および／または他のブロックと組み合わせることができることを理解されるはずである。方法８００のための処理は、ブロック８０１から開始することができる。

【0074】

ブロック８０１で、処理は、「熱可塑性物質とコーティング層の間に配置される界面層を含む物品に、イオン化放射を適用し、その界面層は、触媒性ナノ粒子およびポリマーを含み、ポリマーは、１つまたは複数の放射不安定な特性を有し、界面層へのイオン化放射の適用は、ポリマーの劣化および／または触媒性ナノ粒子の解放を起こす」ことを含むことができる。ブロック８０１で、イオン化放射は、コーティング層、ボンディング界面層および熱可塑性物質を含む物品に適用することができ、ボンディング界面層は、図３、４および１１に示すように、熱可塑性表面とコーティング層の間に配置され、それらに結合される。

【0075】

方法８００は、ブロック８０１からブロック８０３「熱および／または機械的力の少なくとも１つを物品に加えて、触媒性ナノ粒子による熱可塑性物質とコーティング層の間の界面の触媒性劣化を増進させ、触媒性劣化、および熱および／または機械的力を加えることは、熱可塑性物質とコーティング層の分離を起こす」に進むことができる。ブロック８０３で、熱および／または機械的力は、図５、１１および１２を参照して述べたように、物品に加えることができる。機械的力をブロック８０３で使用して、物品を押す、引く、圧迫する、伸ばす、ねじる、曲げる、またはいずれもの適切な方法で別のように物理的に操作し、それによって、触媒性劣化を促進する／増進させる、および／または熱可塑性表面からコーティング層を分離することができる。熱可塑性表面、コーティング層、および／またはボンディング界面層に熱を加えて、触媒性劣化を促進する／増進させる、および／または熱可塑性表面からコーティング層を分離することができる。熱可塑性表面、コーティング層、および／またはボンディング界面層を含む、物品の構成要素のいずれも、またはすべては、物品／構成要素（複数可）に関するガラス転移点より低い温度に加熱することができる。ブロック８０３で、熱可塑性層は、図１１に示すように、コーティング層から解離した状態になることができる。

【0076】

方法８００は、ブロック８０３からブロック８０５「熱可塑性物質およびコーティング層を別々に処理する」に進むことができる。ブロック８０５で、コーティング層は、熱可塑性表面と別に処理することができ、コーティング層および熱可塑性表面は、再生利用する、および／または別々に廃棄することができる。

【0077】

様々な実施形態では、熱可塑性表面からのコーティング層の除去に関する方法、物品、合成物、システムおよびプロセスが、提供される。例としての実施形態では、ここに開示するように、計算装置を用いて、方法の１つまたは複数のステップの実施を開始させる、モニタする、調節する、および／または別のように制御することができる。

【0078】

本明細書に記載された主題は、様々なコンポーネントまたは要素をしばしば例示しており、これらのコンポーネントまたは要素は、他の様々なコンポーネントまたは要素に包含されるか、他の様々なコンポーネントまたは要素に結合されるか、または他の様々なコンポーネントまたは要素に接続される。そのように図示されたアーキテクチャは、単に例にすぎず、実際には、同じ機能を実現する多くの他のアーキテクチャが実装可能であることが理解されよう。概念的な意味で、同じ機能を実現するコンポーネントの任意の構成は、所望の機能が実現されるように効果的に「関連付け」される。したがって、特定の機能を実現するために組み合わされた、本明細書における任意の２つのコンポーネントは、アーキテクチャまたは中間のコンポーネントにかかわらず、所望の機能が実現されるように、お互いに「関連付け」されていると見ることができる。同様に、そのように関連付けされた任意の２つのコンポーネントは、所望の機能を実現するために、互いに「動作可能に接続」または「動作可能に結合」されていると見なすこともでき、そのように関連付け可能な任意の２つのコンポーネントは、所望の機能を実現するために、互いに「動作可能に結合できる」と見なすこともできる。動作可能に結合できる場合の具体例には、物理的にかみ合わせ可能な、および／もしくは物理的に相互作用するコンポーネント、ならびに／またはワイヤレスに相互作用可能な、および／もしくはワイヤレスに相互作用するコンポーネント、ならびに／または論理的に相互作用する、および／もしくは論理的に相互作用可能なコンポーネントが含まれるが、それらに限定されない。

【0079】

本明細書における実質的にすべての複数形および／または単数形の用語の使用に対して、当業者は、状況および／または用途に適切なように、複数形から単数形に、および／または単数形から複数形に変換することができる。様々な単数形／複数形の置き換えは、理解しやすいように、本明細書で明確に説明することができる。

【0080】

通常、本明細書において、特に添付の特許請求の範囲（たとえば、添付の特許請求の範囲の本体部）において使用される用語は、全体を通じて「オープンな（ｏｐｅｎ）」用語として意図されていることが、当業者には理解されよう（たとえば、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」は、「含むがそれに限定されない（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ ｂｕｔ ｎｏｔ ｌｉｍｉｔｅｄ ｔｏ）」と解釈されるべきであり、用語「有する（ｈａｖｉｎｇ）」は、「少なくとも有する（ｈａｖｉｎｇ ａｔ ｌｅａｓｔ）」と解釈されるべきであり、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」は、「含むがそれに限定されない（ｉｎｃｌｕｄｅｓ ｂｕｔ ｉｓ ｎｏｔ ｌｉｍｉｔｅｄ ｔｏ）」と解釈されるべきである、など）。導入される請求項で具体的な数の記載が意図される場合、そのような意図は、当該請求項において明示的に記載されることになり、そのような記載がない場合、そのような意図は存在しないことが、当業者にはさらに理解されよう。たとえば、理解の一助として、添付の特許請求の範囲は、導入句「少なくとも１つの（ａｔ ｌｅａｓｔ ｏｎｅ）」および「１つまたは複数の（ｏｎｅ ｏｒ ｍｏｒｅ）」を使用して請求項の記載を導くことを含む場合がある。しかし、そのような句の使用は、同一の請求項が、導入句「１つまたは複数の」または「少なくとも１つの」および「ａ」または「ａｎ」などの不定冠詞を含む場合であっても、不定冠詞「ａ」または「ａｎ」による請求項の記載の導入が、そのように導入される請求項の記載を含む任意の特定の請求項を、単に１つのそのような記載を含む発明に限定する、ということを示唆していると解釈されるべきではない（たとえば、「ａ」および／または「ａｎ」は、通常、「少なくとも１つの」または「１つまたは複数の」を意味すると解釈されるべきである）。同じことが、請求項の記載を導入するのに使用される定冠詞の使用にも当てはまる。また、導入される請求項の記載で具体的な数が明示的に記載されている場合でも、そのような記載は、通常、少なくとも記載された数を意味すると解釈されるべきであることが、当業者には理解されよう（たとえば、他の修飾語なしでの「２つの記載（ｔｗｏ ｒｅｃｉｔａｔｉｏｎｓ）」の単なる記載は、通常、少なくとも２つの記載、または２つ以上の記載を意味する）。さらに、「Ａ、ＢおよびＣ、などの少なくとも１つ」に類似の慣例表現が使用されている事例では、通常、そのような構文は、当業者がその慣例表現を理解するであろう意味で意図されている（たとえば、「Ａ、Ｂ、およびＣの少なくとも１つを有するシステム」は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、ＡおよびＢを共に、ＡおよびＣを共に、ＢおよびＣを共に、ならびに／またはＡ、Ｂ、およびＣを共に、などを有するシステムを含むが、それに限定されない）。「Ａ、Ｂ、またはＣ、などの少なくとも１つ」に類似の慣例表現が使用されている事例では、通常、そのような構文は、当業者がその慣例表現を理解するであろう意味で意図されている（たとえば、「Ａ、Ｂ、またはＣの少なくとも１つを有するシステム」は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、ＡおよびＢを共に、ＡおよびＣを共に、ＢおよびＣを共に、ならびに／またはＡ、Ｂ、およびＣを共に、などを有するシステムを含むが、それに限定されない）。２つ以上の代替用語を提示する事実上いかなる離接する語および／または句も、明細書、特許請求の範囲、または図のどこにあっても、当該用語の一方（ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｔｅｒｍｓ）、当該用語のいずれか（ｅｉｔｈｅｒ ｏｆ ｔｈｅ ｔｅｒｍｓ）、または両方の用語（ｂｏｔｈ ｔｅｒｍｓ）を含む可能性を企図すると理解されるべきであることが、当業者にはさらに理解されよう。たとえば、句「ＡまたはＢ」は、「Ａ」または「Ｂ」あるいは「ＡおよびＢ」の可能性を含むことが理解されよう。

【0081】

様々な動作は、多くの個別の動作として順々に、実施形態を理解する上で役立つことができる形で、述べることができる。しかし、説明の順序は、これらの動作が順序に依存しているという意味を含むと解釈すべきでない。また、実施形態は、述べた動作より少ない動作を有することがある。多くの個別の動作の説明は、すべての動作が必要であるという意味を含むと解釈すべきでない。

【0082】

好ましい実施形態を述べる目的で、いくつかの実施形態をここに例示し述べてきたが、同じ目的を達成するように考慮される、広範な様々な代替および／または同等の実施形態または実装は、本開示の範囲から逸脱せずに、示し述べた実施形態の代わりに用いることができることを当業者は理解されるはずである。当業者は、本開示の実施形態が、極めて広範な様々な方法で、実施することができることを容易に理解されるはずである。本開示は、ここに議論した実施形態のいずれもの適応または変更をカバーするものと意図される。したがって、本開示の実施形態が、特許請求の範囲およびその同等物によってのみ限定されるということが、明白に意図される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】