特許 5795740 端子構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5795740

(24)【登録日】2015年8月21日

(45)【発行日】2015年10月14日

(54)【発明の名称】端子構造

(51)【国際特許分類】

   C25D 7/00 20060101AFI20150928BHJP

   C25D 5/10 20060101ALI20150928BHJP

   H01R 13/03 20060101ALI20150928BHJP

【ＦＩ】

   C25D7/00 H

   C25D5/10

   H01R13/03 D

【請求項の数】7

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2012-8286(P2012-8286)

(22)【出願日】2012年1月18日

(65)【公開番号】特開2013-147696(P2013-147696A)

(43)【公開日】2013年8月1日

【審査請求日】2014年11月13日

(73)【特許権者】

【識別番号】506365131

【氏名又は名称】ＤＯＷＡメタルテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107548

【弁理士】

【氏名又は名称】大川 浩一

(72)【発明者】

【氏名】奥野 賢太郎

(72)【発明者】

【氏名】岸本 昌樹

(72)【発明者】

【氏名】宮澤 寛

【審査官】 瀧口 博史

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭６１−１９５５７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平６−２００３９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２５２８６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−３０２８６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−２７７１９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−２０３０２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−３５３３５２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １３／０３

Ｃ２５Ｄ ５／００

Ｃ２５Ｄ ７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性基材からなる一対の端子の一方の端子の突起部が他方の端子の略平坦部に当接して接続される端子構造において、前記一方の端子の突起部の表面に厚さ０．０１〜０．３μｍのＡｕめっき皮膜が形成され、前記他方の端子の略平坦部の表面の前記一方の端子の突起部に当接する部分に厚さ１．０〜５．０μｍのＡｕめっき皮膜が形成されていることを特徴とする、端子構造。

【請求項2】

前記一方の端子の突起部の表面に形成されたＡｕめっき皮膜の厚さが０．０３〜０．２μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の端子構造。

【請求項3】

前記他方の端子の略平坦部の表面の前記一方の端子の突起部に当接する部分に形成されたＡｕめっき皮膜の厚さが１．５〜２．５μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の端子構造。

【請求項4】

前記導電性基材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の端子構造。

【請求項5】

前記Ａｕめっき皮膜の下地めっき皮膜として、Ａｇめっき皮膜またはＮｉめっき皮膜が形成されていることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の端子構造。

【請求項6】

前記一方の端子の突起部の表面の下地めっき皮膜の厚さが０．１〜０．６μｍであり、前記他方の端子の略平坦部の表面の下地めっき皮膜の厚さが０．１〜６．０μｍであることを特徴とする、請求項５に記載の端子構造。

【請求項7】

請求項１乃至６のいずれかに記載の端子構造を備えたことを特徴とする、充電端子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、端子構造に関し、特に、導電性基材からなる一対の端子の一方の端子が他方の端子に当接して接続される端子構造に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、導電性基材からなる一対の端子の一方の端子が他方の端子に当接して接続される端子構造では、銅や銅合金などの導電性基材の表面にＡｇめっきを施したＡｇめっき材からなる端子が使用されている（例えば、特許文献１参照）。特に、Ａｇめっき材は、表面接触抵抗が低く、耐熱性と耐摩耗性に優れていることから、自動車、情報通信機器、産業機器などに使用する様々な接続端子の材料として使用されている。

【0003】

このようなＡｇめっき材を、電気自動車（ＥＶ）やプラグインハイブリッド車（ＰＨＥＶ）と外部供給電源とを電気的に接続する充電システム用接続端子などの材料として使用する場合、グリスレスで使用しても、高い耐摩耗性を維持する必要がある。そのため、接続端子を使用する際に一方の端子が他方の端子上を摺動する時にかかる荷重で要求される摺動耐久回数（耐久可能な繰り返し摺動回数）に応じて、導電性基材上に形成するＡｇめっき皮膜を厚くする必要がある。

【0004】

例えば、Ａｇめっき材を接続端子の材料として使用する場合、Ａｇめっき皮膜の厚さを５．０μｍ程度にすると、荷重０．５Ｎ程度では摺動耐久回数が１０００回程度であるが、荷重２．０Ｎ程度の高い荷重では摺動耐久回数が１００回程度に低下する。そのため、Ａｇめっき材を、電気自動車（ＥＶ）やプラグインハイブリッド車（ＰＨＥＶ）の充電システム用接続端子などの材料として使用する場合には、導電性基材上に形成するＡｇめっき皮膜をさらに厚くする必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平５−２９４０号公報（段落番号０００２）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、Ａｇめっき皮膜を厚くすると、めっきに要する時間が長くなって生産性が低下するという問題がある。また、Ａｇめっき皮膜を厚くすると、Ａｇめっき材の曲げ加工性が悪化するため、フープめっきを行うのが困難になり、Ａｇめっき材を端子の形状に曲げ加工した後に個々にめっきを施すことが必要になるので、生産性が低下し、めっき面積が増加してコストが増加するという問題がある。一方、Ａｇめっき皮膜が薄過ぎると、耐摩耗性が低下するという問題がある。

【0007】

したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、導電性基材上に形成するめっき皮膜を薄くしても、低い表面接触抵抗と良好な耐熱性を維持しながら、耐摩耗性を向上させることができる、端子構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、導電性基材からなる一対の端子の一方の端子の突起部が他方の端子の略平坦部に当接して接続される端子構造において、一方の端子の突起部の表面に厚さ０．０１〜０．３μｍのＡｕめっき皮膜を形成し、他方の端子の略平坦部の表面の一方の端子の突起部に当接する部分に厚さ１．０〜５．０μｍのＡｕめっき皮膜を形成することにより、導電性基材上に形成するめっき皮膜を薄くしても、低い表面接触抵抗と良好な耐熱性を維持しながら、耐摩耗性を向上させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。

【0009】

すなわち、本発明による端子構造は、導電性基材からなる一対の端子の一方の端子の突起部が他方の端子の略平坦部に当接して接続される端子構造において、一方の端子の突起部の表面に厚さ０．０１〜０．３μｍのＡｕめっき皮膜が形成され、他方の端子の略平坦部の表面の一方の端子の突起部に当接する部分に厚さ１．０〜５．０μｍのＡｕめっき皮膜が形成されていることを特徴とする。この端子構造において、一方の端子の突起部の表面に形成されたＡｕめっき皮膜の厚さが０．０３〜０．２μｍであるのが好ましく、他方の端子の略平坦部の表面の一方の端子の突起部に当接する部分に形成されたＡｕめっき皮膜の厚さが１．５〜２．５μｍであるのが好ましい。また、導電性基材が銅または銅合金からなるのが好ましい。さらに、Ａｕめっき皮膜の下地めっき皮膜として、Ａｇめっき皮膜またはＮｉめっき皮膜が形成されているのが好ましい。この場合、一方の端子の突起部の表面の下地めっき皮膜の厚さが０．１〜０．６μｍであり、他方の端子の略平坦部の表面の下地めっき皮膜の厚さが０．１〜６．０μｍであるのが好ましい。

【0010】

また、本発明による充電端子は、上記の端子構造を備えたことを特徴とする。

【0011】

なお、本明細著中において、「Ａｕめっき皮膜」には、純Ａｕからなるめっき皮膜の他、Ａｕ−Ｃｏ合金などの硬質のＡｕ合金からなるめっき皮膜も含まれる。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、導電性基材からなる一対の端子の一方の端子の突起部が他方の端子の略平坦部に当接して接続される端子構造において、導電性基材上に形成するめっき皮膜を薄くしても、低い表面接触抵抗と良好な耐熱性を維持しながら、耐摩耗性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明による端子構造の実施の形態を（箱型の）嵌合型接続端子に適用した例を説明する図である。

【図2A】実施例および比較例で使用した突起部付き試験片の平面図である。

【図2B】図２Ａの突起部付き試験片の側面図である。

【図2C】図２Ａの突起部付き試験片を摺動試験機に取り付けるために折り曲げた状態を示す側面図である。

【図3】実施例および比較例で使用した突起部付き試験片および平板状試験片を摺動試験機に取り付けた状態を示す図である。

【図4A】実施例および比較例で使用した突起部付き試験片の摺動後のＡｕめっき皮膜の厚さの測定点を示す図である。

【図4B】実施例および比較例で使用した平板状試験片の摺動後のＡｕめっき皮膜の厚さの測定点を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明による端子構造の実施の形態は、導電性基材からなる一対の端子の一方の端子の突起部が他方の端子の略平坦部に当接して（電気的に）接続される端子構造において、一方の端子の突起部の表面に厚さ０．０１〜０．３μｍ、好ましくは０．０３〜０．２μｍのＡｕめっき皮膜が形成され、他方の端子の略平坦部の表面の一方の端子の突起部に当接する部分に厚さ１．０〜５．０μｍ、好ましくは１．５〜２．５μｍのＡｕめっき皮膜が形成されている。

【0015】

この端子構造では、一方の端子の突起部が他方の端子の略平坦部に当接して接続される際に、一方の端子の突起部が他方の端子の略平坦部上を摺動することにより、他方の端子の略平坦部の表面のＡｕが一方の端子の突起部の表面に凝着して、一方の端子の突起部の表面に形成されたＡｕめっき皮膜が摩耗し難くなるので、導電性基材上に形成するめっき皮膜を薄くしても、低い表面接触抵抗と良好な耐熱性を維持しながら、耐摩耗性を向上させることができる。なお、他方の端子の略平坦部の表面のＡｕめっき皮膜の厚さに比例して耐摩耗性が低下するため、十分な耐摩耗性を得るためには、他方の端子の略平坦部の表面の一方の端子の突起部に当接する部分に形成するＡｕめっき皮膜の厚さを１．０μｍ以上にする必要がある。一方、そのＡｕめっき皮膜を５．０μｍより厚くすると、コストが増大するため好ましくない。

【0016】

この端子構造において、導電性基材は導電性の材料からなるものであればよいが、銅または銅合金からなるのが好ましい。また、Ａｕめっき皮膜の下地めっき皮膜として、Ａｇめっき皮膜またはＮｉめっき皮膜が形成されているのが好ましい。この場合、一方の端子の突起部の表面の下地めっき皮膜の厚さが０．１〜０．６μｍであり、他方の端子の略平坦部の表面の下地めっき皮膜の厚さが０．１〜６．０μｍであるのが好ましい。このような下地めっき皮膜を形成すれば、Ａｕめっき皮膜の表面に導電性基材の元素が拡散するのを抑えて耐熱性を向上させることができる。

【0017】

例えば、本発明による端子構造の実施の形態を図１に示す繰り返し挿抜可能な（箱型の）嵌合型接続端子に適用する場合、（一方の端子の突起部としての）雌端子１０の弾性片１０ａに設けられたインデント（接触突起部）１０ｂの表面に厚さ０．０１〜０．３μｍ、好ましくは０．０３〜０．２μｍのＡｕめっき皮膜を形成し、この雌端子１０の弾性片１０ａに対向する隆起部（打ち出し部）１０ｃと弾性片１０ａのインデント（接触突起部）１０ｂとの間に挿入されて嵌合する（他方の端子の略平坦部としての）略平板状の雄端子１２の平坦部１２ａの表面に厚さ１．０〜５．０μｍ、好ましくは１．５〜２．５μｍのＡｕめっき皮膜を形成すればよい。

【0018】

上述した実施の形態の端子構造は、銅や銅合金などの導電性材料からなる導電性基材を、一方の端子の突起部が他方の端子の略平坦部に当接して接続可能な形状に加工して一対の端子とした後、一方の端子の突起部の表面に厚さ０．０１〜０．３μｍ、好ましくは０．０３〜０．２μｍのＡｕめっき皮膜を形成し、他方の端子の略平坦部の表面の一方の端子の突起部に当接する部分に厚さ１．０〜５．０μｍ、好ましくは１．５〜２．５μｍのＡｕめっき皮膜を形成することによって製造することができる。あるいは、銅や銅合金などの導電性材料からなる導電性基材を、一方の端子の突起部が他方の端子の略平坦部に当接して接続可能な形状に加工して一対の端子とする前に、一方の端子の突起部に対応する部分の表面に厚さ０．０１〜０．３μｍ、好ましくは０．０３〜０．２μｍのＡｕめっき皮膜を形成し、他方の端子の略平坦部に対応する部分の表面の一方の端子の突起部に当接する部分に厚さ１．０〜５．０μｍ、好ましくは１．５〜２．５μｍのＡｕめっき皮膜を形成することによって製造することができる。この場合、一方の端子の形状に加工される導電性基材の表面（の略全面）に厚さ０．０１〜０．３μｍ、好ましくは０．０３〜０．２μｍのＡｕめっき皮膜を形成し、他方の端子の形状に加工される導電性基材の表面（の略全面）に厚さ１．０〜５．０μｍ、好ましくは１．５〜２．５μｍのＡｕめっき皮膜を形成してもよい。なお、それぞれのＡｕめっき皮膜は、同じＡｕめっき浴を使用して、電流密度やめっき時間を調整することによって形成することができる。また、Ａｕめっき皮膜の下地めっき皮膜としてＡｇめっき皮膜またはＮｉめっき皮膜を形成してもよい。この場合、一方の端子の突起部（または突起部に対応する部分）の表面の下地めっき皮膜の厚さを０．１〜０．６μｍにし、他方の端子の略平坦部（または略平坦部に対応する部分）の表面の下地めっき皮膜の厚さを０．１〜６．０μｍにするのが好ましい。

【実施例】

【0019】

以下、本発明による端子構造の実施例について詳細に説明する。

【0020】

［実施例１］
まず、厚さ０．３ｍｍの純銅からなる平板状の導電性基材を２枚用意し、各々の導電性基材を負極として電解脱脂した後、水洗、酸洗、水洗し、次いで、Ａｇストライクめっきを施した後、水洗し、次いで、Ａｇめっきを施した後、水洗し、その後、硬質Ａｕめっきを施して、Ａｕめっき材を得た。なお、Ａｇストライクめっきは、１．８ｇ／ＬのＡｇを含むシアン浴を用いて電流密度２Ａ／ｄｍ^２で行い、Ａｇめっきは、６０ｇ／ＬのＡｇを含むシアン浴を用いて電流密度７Ａ／ｄｍ^２で行い、硬質Ａｕめっきは、１０ｇ／ＬのＡｕと０．２ｇ／ＬのＣｏを含むシアン浴を用いて電流密度５Ａ／ｄｍ^２で行った。また、各々のめっき皮膜の厚さは、めっき時間を変化させることにより調整し、一方のＡｕめっき材では、導電性基材上に厚さ０．５μｍの下地Ａｇめっき皮膜を介して厚さ０．０３μｍのＡｕめっき皮膜を形成し、他方のＡｕめっき材では、導電性基材上に厚さ５．０μｍの下地Ａｇめっき皮膜を介して厚さ２．０μｍのＡｕめっき皮膜を形成した。

【0021】

このようにして得られた２枚のＡｕめっき材をそれぞれ適当な大きさの略矩形に切断した後、一方のＡｕめっき材（厚さ０．０３μｍの薄いＡｕめっき皮膜を形成したＡｕめっき材）をハンドプレスにより荷重１００ｋｇｆでインデント加工（曲率半径Ｒ＝１ｍｍの半球状の打ち出し加工）して得られた試験片を突起部付き試験片（雌端子としての試験片）とし、他方のＡｕめっき材をそのまま平板状試験片（雄端子としての試験片）とした。

【0022】

次に、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａを下にして突起部１１０ａの両側の平板状部分を上方に折り曲げた後、図３に示すように、摺動試験機２００の試験片取付部に取り付けた突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａを、摺動試験機２００のステージに固定した平板状試験片１１２の平坦部に接触させ、摺動試験機２００の試験片取付部の上部に重量物２００ａを載置して荷重２Ｎで平板状試験片１１２の表面に押し付けながら、平板状試験片１１２を矢印Ａ方向に摺動速度１０ｍｍ／秒で摺動距離１０ｍｍの間を往復させる摺動試験を行った。

【0023】

この摺動試験後の平板状試験片１１２の平坦部または突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａで導電性基材が露出する摺動回数を摺動耐久回数とした。その結果、摺動耐久回数は３０００回以上であった。

【0024】

また、摺動回数３０００回後に突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａと平板状試験片１１２の平坦部のそれぞれの摺動前後の最表面のめっき皮膜（Ａｕめっき皮膜）の厚さを蛍光Ｘ線膜厚計で測定し、その厚さの差を摩耗量とした。なお、摺動前のＡｕめっき皮膜の厚さは、平板状試験片１１２の平坦部と突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａのいずれも、それぞれ１点で測定した。また、摺動後のＡｕめっき皮膜の厚さについては、突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａでは、図４Ａに示すように、突起部１１０ａの摺動痕の中心付近の５つの測定点１２０でＡｕめっき皮膜の厚さを測定して、その最小値を摺動後のＡｕめっき皮膜の厚さとし、平板状試験片１１２の平坦部では、図４Ｂに示すように、平坦部の摺動痕に沿って５つの測定点１２２でＡｕめっき皮膜の厚さを測定して、その最小値を摺動後のＡｕめっき皮膜の厚さとした。その結果、摺動回数３０００回後のＡｕめっき皮膜の摩耗量は、平板状試験片１１２の平坦部では、３回の試験でそれぞれ０．６７μｍ、０．９６μｍ、０．４５μｍであり、突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａでは、３回の試験でそれぞれ−２．７９μｍ、−２．４６μｍ、−２．５７μｍであった。なお、摩耗量の負の値は、平板状試験片１１２の平坦部の表面のＡｕが突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａの表面に凝着して、Ａｕめっき皮膜の厚さが増加したことを示している。

【0025】

また、試験片を１０５℃で１０００時間保持した後、その試験片に２５℃で荷重１．０Ｎをかけた状態で接触電気抵抗値（耐熱接触抵抗）を測定した。その結果、耐熱接触抵抗は、平板状試験片１１２の平坦部では０．９７ｍΩであった。

【0026】

［実施例２］
突起部付き試験片１１０のＡｕめっき皮膜の厚さを０．２μｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、突起部付き試験片１１０と平板状試験片１１２を作製し、摺動耐久回数と、摺動回数１０００回および３０００回後のＡｕめっき皮膜の摩耗量を求めるとともに、耐熱接触抵抗を測定した。

【0027】

その結果、摺動耐久回数は６５００回であった。また、摺動回数１０００回後のＡｕめっき皮膜の摩耗量は、平板状試験片１１２の平坦部では、３回の試験でそれぞれ０．３９μｍ、０．３６μｍ、０．３１μｍ、突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａでは、３回の試験でそれぞれ−０．３２μｍ、−０．４１μｍ、−０．６８μｍであり、摺動回数３０００回後のＡｕめっき皮膜の摩耗量は、平板状試験片１１２の平坦部では、３回の試験でそれぞれ０．５３μｍ、０．５３μｍ、０．５０μｍ、突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａでは、３回の試験でそれぞれ−０．４７μｍ、−１．３２μｍ、−１．１７μｍであった。さらに、耐熱接触抵抗は、平板状試験片１１２の平坦部では０．９７ｍΩであり、突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａでは０．５１ｍΩあった。

【0028】

［実施例３］
インデント加工により突起部を形成した後でめっきを施した以外は、実施例２と同様の方法により、突起部付き試験片１１０と平板状試験片１１２を作製し、摺動耐久回数と、摺動回数３０００回後のＡｕめっき皮膜の摩耗量を求めるとともに、耐熱接触抵抗を測定した。

【0029】

その結果、摺動耐久回数は３０００回以上であった。また、摺動回数３０００回後のＡｕめっき皮膜の摩耗量は、平板状試験片１１２の平坦部では、２回の試験でそれぞれ１．０５μｍ、０．９３μｍであり、突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａでは、２回の試験でそれぞれ−０．９０μｍ、−０．２５μｍであった。さらに、耐熱接触抵抗は、平板状試験片１１２の平坦部では０．９７ｍΩであった。

【0030】

［比較例１］
突起部付き試験片１１０の下地Ａｇめっき皮膜の厚さを５．０μｍ、Ａｕめっき皮膜の厚さを２．０μｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、突起部付き試験片１１０と平板状試験片１１２を作製し、摺動耐久回数と、摺動回数１０００回後のＡｕめっき皮膜の摩耗量を求めるとともに、耐熱接触抵抗を測定した。

【0031】

その結果、摺動耐久回数は５００回であった。また、摺動回数１０００回後のＡｕめっき皮膜の摩耗量は、平板状試験片１１２の平坦部では、３回の試験でそれぞれ０．３２μｍ、（摺動回数１０００回後に導電性基材が露出していたため）測定不可、測定不可であり、突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａでは、３回の試験でそれぞれ０．７０μｍ、測定不可、測定不可であった。さらに、耐熱接触抵抗は、平板状試験片１１２の平坦部と突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａのいずれも０．９７ｍΩあった。

【0032】

［比較例２］
平板状試験片１１２の下地Ａｇめっき皮膜の厚さを２５μｍ、突起部付き試験片１１０の下地Ａｇめっき皮膜の厚さを５０μｍとし、Ａｕめっき皮膜を形成しなかった以外は、実施例３と同様の方法により、突起部付き試験片１１０と平板状試験片１１２を作製し、摺動耐久回数と、摺動回数１０００回後のＡｕめっき皮膜の摩耗量を求めるとともに、耐熱接触抵抗を測定した。

【0033】

その結果、摺動耐久回数は２５００回であった。また、摺動回数１０００回後のＡｕめっき皮膜の摩耗量は、平板状試験片１１２の平坦部では、３回の試験でそれぞれ１６．０３μｍ、１４．３５μｍ、１５．３６μｍであり、突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａでは、３回の試験でそれぞれ３１．８３μｍ、３３．７８μｍ、３０．３９μｍであった。さらに、耐熱接触抵抗は、平板状試験片１１２の平坦部では２．０３μｍであった。

【0034】

［比較例３］
平板状試験片１１２の平坦部の下地Ａｇめっき皮膜の厚さを０．５μｍ、Ａｕめっき皮膜の厚さを０．２μｍとした以外は、実施例２と同様の方法により、突起部付き試験片１１０と平板状試験片１１２を作製し、摺動耐久回数を求めるとともに、耐熱接触抵抗を測定した。

【0035】

その結果、摺動耐久回数は２００回であった。また、耐熱接触抵抗は、平板状試験片１１２の平坦部と突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａのいずれも０．５１ｍΩあった。

【0036】

［比較例４］
突起部付き試験片１１０にＡｕめっき皮膜を形成しなかった以外は、比較例１と同様の方法により、突起部付き試験片１１０と平板状試験片１１２を作製し、摺動耐久回数を求めるとともに、耐熱接触抵抗を測定した。

【0037】

その結果、摺動耐久回数は１０００回であった。また、耐熱接触抵抗は、平板状試験片１１２の平坦部では０．９７ｍΩであり、突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａでは、２．０４ｍΩあった。

【0038】

［比較例５］
平板状試験片１１２の平坦部にＡｕめっき皮膜を形成しなかった以外は、比較例４と同様の方法により、突起部付き試験片１１０と平板状試験片１１２を作製し、摺動耐久回数を求めるとともに、耐熱接触抵抗を測定した。

【0039】

その結果、摺動耐久回数は１００回であった。また、耐熱接触抵抗は、平板状試験片１１２の平坦部と突起部付き試験片１１０の突起部１１０ａのいずれも２．０４ｍΩあった。

【0040】

これらの実施例および比較例において突起部付き試験片と平板状試験片の製造条件を表１に示し、それらの突起部付き試験片と平板状試験片の摺動耐久回数、Ａｕめっき皮膜の摩耗量および耐熱接触抵抗を表２に示す。

【0041】

【表1】

【0042】

【表2】

【産業上の利用可能性】

【0043】

本発明による端子構造は、電気自動車（ＥＶ）やプラグインハイブリッド車（ＰＨＥＶ）と外部供給電源とを電気的に接続する充電システム用接続端子のような充電端子として利用することができる。

【符号の説明】

【0044】

１０ 雌端子
１０ａ 弾性片
１０ｂ インデント（接触突起部）
１０ｃ 隆起部（打ち出し部）
１２ 雄端子
１２ａ 平坦部
１１０ 突起部付き試験片
１１０ａ 突起部
１１２ 平板状試験片
１２０、１２２ 測定点
２００ 摺動試験機
２００ａ 重量物

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3】

【図4A】

【図4B】