特許 5796677 ＥＳＤ保護装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5796677

(24)【登録日】2015年8月28日

(45)【発行日】2015年10月21日

(54)【発明の名称】ＥＳＤ保護装置

(51)【国際特許分類】

   H01T 4/12 20060101AFI20151001BHJP

   H01T 1/20 20060101ALI20151001BHJP

   H01T 2/02 20060101ALI20151001BHJP

   H01T 4/10 20060101ALI20151001BHJP

【ＦＩ】

   H01T4/12 F

   H01T1/20 F

   H01T2/02 F

   H01T4/10 G

   H01T4/10 L

【請求項の数】10

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-507613(P2014-507613)

(86)(22)【出願日】2013年3月8日

(86)【国際出願番号】JP2013056466

(87)【国際公開番号】WO2013146189

(87)【国際公開日】20131003

【審査請求日】2014年7月16日

(31)【優先権主張番号】特願2012-74220(P2012-74220)

(32)【優先日】2012年3月28日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001232

【氏名又は名称】特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】築澤 孝之

(72)【発明者】

【氏名】足立 淳

(72)【発明者】

【氏名】安中 雄海

【審査官】 出野 智之

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−１４６７７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−２４３５３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／０６１５５０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 実開昭６３−０７９０８７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平０９−２２３５６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１８７４３９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｔ ４／１２

Ｈ０１Ｔ １／２０

Ｈ０１Ｔ ２／０２

Ｈ０１Ｔ ４／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁材と、
前記絶縁材中に設けられ、前記絶縁材の厚み方向における同一高さにおいて先端部が互いに対向するように配置された第１及び第２の放電電極と、
前記絶縁材の外表面上に設けられており、前記第１の放電電極に電気的に接続された第１の外部電極と、
前記絶縁材の外表面上に設けられており、前記第２の放電電極に電気的に接続された第２の外部電極と、
前記絶縁材中に設けられており、前記第１の放電電極に接続された第１の内部導体と、前記第２の放電電極に接続された第２の内部導体とを備え、
前記第１の内部導体の先端部と前記第２の内部導体の先端部は、前記絶縁材の厚み方向における同一高さにおいて、前記絶縁材を介して対向するように配置されており、
前記第１の内部導体の先端部と前記第２の内部導体の先端部との間の距離は、前記第１の放電電極の先端部と前記第２の放電電極の先端部との間の距離の２倍以上である、ＥＳＤ保護装置。

【請求項2】

前記絶縁材は、空洞を有し、
前記第１の放電電極の先端部と前記第２の放電電極の先端部とのそれぞれが前記空洞内に位置している、請求項１に記載のＥＳＤ保護装置。

【請求項3】

前記第１の内部導体と前記第２の内部導体は、平面視において前記空洞と重なるように設けられている、請求項２に記載のＥＳＤ保護装置。

【請求項4】

絶縁材は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有し、
前記第１の外部電極は、前記第１の端面の上に設けられた第１の部分と、前記第１及び第２の主面の少なくとも一方の上に設けられた第２の部分とを有し、
前記第２の外部電極は、前記第２の端面の上に設けられた第３の部分と、前記第１及び第２の主面の少なくとも一方の上に設けられた第４の部分とを有する、請求項１に記載のＥＳＤ保護装置。

【請求項5】

前記第１の内部導体が、前記第１の部分に接続されており、前記第２の内部導体が、前記第３の部分に接続されている、請求項４に記載のＥＳＤ保護装置。

【請求項6】

前記絶縁材は、空洞を有し、
前記第１の放電電極の先端部と前記第２の放電電極の先端部とのそれぞれが前記空洞内に位置しており、
前記第２及び第４の部分の少なくとも一方が、平面視において前記空洞と重なるように設けられている、請求項４または５に記載のＥＳＤ保護装置。

【請求項7】

前記第１の放電電極の先端部と前記第２の放電電極の先端部との間に配されており、前記第１の放電電極と前記第２の放電電極との間の放電開始電圧を低下させる放電補助電極をさらに備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載のＥＳＤ保護装置。

【請求項8】

前記絶縁材と、前記第１及び第２の放電電極の少なくとも一方の先端部との間に配された保護層をさらに備える、請求項１〜７のいずれか一項に記載のＥＳＤ保護装置。

【請求項9】

前記保護層が、アルミナ、ムライト、ジルコニア、マグネシア及び石英からなる群から選ばれた少なくとも一種を含む、請求項８に記載のＥＳＤ保護装置。

【請求項10】

前記内部導体として、前記第１の放電電極に接続された第１の内部導体と、前記第２の放電電極に接続された第２の内部導体とを備え、
前記第１の内部導体と前記第２の内部導体が、それぞれ前記絶縁材の厚み方向に沿って相互に間隔をおいて複数設けられ、
前記第１の内部導体と前記第２の内部導体とは、前記絶縁材の厚み方向に沿って平面視したときに、重なっていない、請求項１に記載のＥＳＤ保護装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＥＳＤ保護装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、静電気放電（ＥＳＤ：ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）による電子機器の破壊を抑制するためのＥＳＤ保護装置が種々提案されている。例えば特許文献１には、セラミック多層基板と、セラミック多層基板内に配されており、セラミック多層基板に設けられた空洞部において間隔をおいて先端同士が対向するように配された一対の放電電極とを備えるＥＳＤ保護装置が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】ＷＯ２００８／１４６５１４ Ａ１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ＥＳＤ保護装置は、放電時に生じる熱により劣化する。これに鑑み、ＥＳＤ保護装置の放熱性を改善したいという要望がある。

【0005】

本発明は、優れた放熱性を有するＥＳＤ保護装置を提供することを主な目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係るＥＳＤ保護装置は、絶縁材と、第１及び第２の放電電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、内部導体とを備える。第１及び第２の放電電極は、絶縁材中に設けられている。第１の外部電極は、絶縁材の外表面上に設けられている。第１の外部電極は、第１の放電電極に電気的に接続されている。第２の外部電極は、絶縁材の外表面上に設けられている。第２の外部電極は、第２の放電電極に電気的に接続されている。内部導体は、絶縁材中に設けられている。内部導体は、第１または第２の外部電極に接続されている。

【0007】

本発明に係るＥＳＤ保護装置のある特定の局面では、第１の放電電極と第２の放電電極とは、互いに対向するように設けられている。内部導体は、平面視において第１及び第２の放電電極の対向部と重なるように設けられている。

【0008】

本発明に係るＥＳＤ保護装置の別の特定の局面では、絶縁材は、空洞を有する。第１の放電電極の先端部と第２の放電電極の先端部とのそれぞれが空洞内に位置している。

【0009】

本発明に係るＥＳＤ保護装置の他の特定局面では、ＥＳＤ保護装置は、内部導体として、第１の放電電極に接続された内部導体と、第２の放電電極に接続された内部導体とを備える。第１の放電電極に接続された内部導体の先端部と、第２の放電電極に接続された内部導体の先端部とが対向するように内部導体が配置されている。

【0010】

本発明に係るＥＳＤ保護装置の他の特定の局面では、内部導体は、平面視において空洞と重なるように設けられている。

【0011】

本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに他の特定の局面では、内部導体が絶縁材の厚み方向に沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。

【0012】

本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに別の特定の局面では、絶縁材は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１の外部電極は、第１の端面の上に設けられた第１の部分と、第１及び第２の主面の少なくとも一方の上に設けられた第２の部分とを有する。第２の外部電極は、第２の端面の上に設けられた第３の部分と、第１及び第２の主面の少なくとも一方の上に設けられた第４の部分とを有する。

【0013】

本発明に係るＥＳＤ保護装置のまた他の特定の局面では、内部導体は、第１の部分に接続された第１の内部導体と、第３の部分に接続された第２の内部導体とを含む。

【0014】

本発明に係るＥＳＤ保護装置のまた別の特定の局面では、前記絶縁材は、空洞を有し、前記第１の放電電極の先端部と前記第２の放電電極の先端部とのそれぞれが前記空洞内に位置しており、第２及び第４の部分の少なくとも一方が、平面視において空洞と重なるように設けられている。

【0015】

本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらにまた他の特定の局面では、ＥＳＤ保護装置は、放電補助電極をさらに備える。放電補助電極は、第１の放電電極の先端部と第２の放電電極の先端部との間に配されている。放電補助電極は、第１の放電電極と第２の放電電極との間の放電開始電圧を低下させる。ＥＳＤ保護装置は、保護層をさらに備える。保護層は、絶縁材と、第１及び第２の放電電極の少なくとも一方の先端部との間に配されている。

【0016】

本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらにまた別の特定の局面では、保護層が、アルミナ、ムライト、ジルコニア、マグネシア及び石英からなる群から選ばれた少なくとも一種を含む。
本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらにまた他の特定の局面では、前記内部導体として、前記第１の放電電極に接続された第１の内部導体と、前記第２の放電電極に接続された第２の内部導体とを備え、前記第１の内部導体と前記第２の内部導体は、前記絶縁材の厚み方向に沿って相互に間隔をおいて設けられ、前記第１の内部導体と前記第２の内部導体とは、前記絶縁材の厚み方向に沿って平面視したときに、重なっていない。
本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらにまた別の特定の局面では、前記内部導体として、前記第１の放電電極に接続された第１の内部導体と、前記第２の放電電極に接続された第２の内部導体とを備え、前記絶縁材は、空洞を有し、前記第１、第２の内部導体は、前記空洞に面していない。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、優れた放熱性を有するＥＳＤ保護装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１は、本発明の一実施形態に係るＥＳＤ保護装置の略図的断面図である。

【図2】図２は、本発明の一実施形態に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【図3】図３は、第１の変形例に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【図4】図４は、第２の変形例に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【図5】図５は、第３の変形例に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【図6】図６は、第４の変形例に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【図7】図７は、第５の変形例に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【図8】図８は、第６の変形例に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【図9】図９は、第７の変形例に係るＥＳＤ保護装置の略図的断面図である。

【図10】図１０は、第８の変形例に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【図11】図１１は、第９の変形例に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【図12】図１２は、第１０の変形例に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【図13】図１３は、第１１の変形例に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。

【0020】

また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。

【0021】

図１は、本実施形態に係るＥＳＤ保護装置の略図的断面図である。図２は、本実施形態に係るＥＳＤ保護装置の略図的平面図である。

【0022】

図１及び図２に示されるように、ＥＳＤ保護装置１は、空洞１１を有する絶縁材１０を有する。絶縁材１０は、六面体である。ここで、「六面体」とは、６つの面を有する立体全般を意味する。六面体を構成する６つの面は、それぞれ、非平面であってもよい。六面体を構成する面のうち、対向する面は、互いに平行であってもよいし、非平行であってもよい。六面体の角部及び稜線部は、それぞれ、面取り状であってもよいし、丸められた形状を有していてもよい。本実施形態では、具体的には、絶縁材１０は、略直方体状に設けられている。絶縁材１０は、互いに平行な第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、互いに平行な第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、互いに平行な第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。

【0023】

絶縁材１０は、適宜のセラミックスにより構成することができる。具体的には、絶縁材１０は、例えば、Ｂａ、Ａｌ、Ｓｉを主成分として含む低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）により構成することができる。なお、絶縁材１０として、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などを含む樹脂基板を用いてもよい。

【0024】

絶縁材１０の内部には、第１及び第２の放電電極２１，２２が設けられている。第１及び第２の放電電極２１，２２は、それぞれ、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと平行に設けられている。第１の放電電極２１は、第１の端面１０ｅに引き出されている。一方、第２の放電電極２２は、第２の端面１０ｆに引き出されている。第１の放電電極２１の先端部と、第２の放電電極２２の先端部とは、空洞１１内に位置している。第１の放電電極２１の先端部と、第２の放電電極２２の先端部とは、空洞１１内において対向している。このような構成とすることにより、ＥＳＤ保護装置１の応答性を向上すると共に、ＥＳＤ保護装置１の耐久性を向上することができる。

【0025】

絶縁材１０の外表面の上には、第１及び第２の外部電極３１，３２が設けられている。具体的には、第１の外部電極３１は、第１の端面１０ｅの上に設けられた第１の部分３１ａと、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの少なくとも一方の上に設けられた第２の部分３１ｂ１，３１ｂ２とを有する。もっとも、第１の外部電極は、第１の端面の上のみに設けられていてもよい。第１の外部電極３１は、第１の部分３１ａにおいて第１の放電電極２１と電気的に接続されている。

【0026】

第２の外部電極３２は、第２の端面１０ｆの上に設けられた第３の部分３２ａと、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの少なくとも一方の上に設けられた第４の部分３２ｂ１，３２ｂ２とを有する。もっとも、第２の外部電極は、第２の端面の上にのみ設けられていてもよい。第２の外部電極３２は、第３の部分３２ａにおいて第２の放電電極２２と電気的に接続されている。

【0027】

空洞１１の内面上において、第１の放電電極２１の先端部と第２の放電電極２２の先端部との間には、放電補助電極５１が配されている。もっとも、放電補助電極は、第１の放電電極の先端部と第２の放電電極の先端部との間に加えて、第１及び第２の放電電極と絶縁材１０との間にも設けられていてもよい。

【0028】

放電補助電極５１は、放電開始電圧を低下させる機能を有する。具体的には、放電補助電極５１を設けることにより、沿面放電と気中放電とに加えて、放電補助電極５１を経由した放電も生じる。通常、沿面放電と気中放電と放電補助電極５１を経由した放電とでは、放電補助電極５１を経由した放電の開始電圧が最も低い。従って、放電補助電極５１を設けることにより、放電開始電圧を低下させることができる。よって、ＥＳＤ保護装置１の絶縁破壊を抑制することができる。また、放電補助電極５１を設けることによりＥＳＤ保護装置１の応答性を改善することができる。

【0029】

放電補助電極５１は、例えば、導電性を有しない無機材料により表面がコーティングされた複数の金属粒子５１ａと、複数の半導体セラミック粒子５１ｂとが分散した粒子分散体によって構成することができる。この場合、放電補助電極５１は、例えば、導電性を有しない無機材料により表面がコーティングされた複数の金属粒子５１ａと、複数の半導体セラミック粒子５１ｂを含むペーストを塗布し、焼成することにより形成することができる。

【0030】

金属粒子５１ａは、例えば、ＣｕやＮｉなどにより構成することができる。金属粒子５１ａの直径は、例えば２μｍ〜３μｍ程度とすることができる。金属粒子５１ａのコーティング膜は、例えば、酸化アルミニウム等により構成することができる。

【0031】

半導体セラミック粒子５１ｂは、例えば、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化モリブデンもしくは炭化タングステン等の炭化物、窒化チタン、窒化ジルコニウム、窒化クロム、窒化バナジウムもしくは窒化タンタル等の窒化物、ケイ化チタン、ケイ化ジルコニウム、ケイ化タングステン、ケイ化モリブデン、ケイ化クロム等のケイ化物、ホウ化チタン、ホウ化ジルコニウム、ホウ化クロム、ホウ化ランタン、ホウ化モリブデン、ホウ化タングステンなどのホウ化物、酸化亜鉛、チタン酸ストロンチウム等の酸化物などにより構成することができる。

【0032】

放電補助電極５１は、金属粒子５１ａ及び半導体セラミック粒子５１ｂに加え、酸化アルミニウムなどからなる絶縁性粒子をさらに含んでいてもよい。

【0033】

絶縁材１０と第１及び第２の放電電極２１，２２の少なくとも一方の先端部との間には、保護層５２が設けられている。具体的には、保護層５２は、空洞１１の内壁の実質的に全体を覆うように設けられている。この保護層５２を設けることにより絶縁材１０に含まれる成分が先端部に達することを抑制することができる。よって、ＥＳＤ保護装置１の第１及び第２の放電電極２１，２２の劣化に起因する放電特性の低下を抑制することができる。

【0034】

保護層５２は、絶縁材１０を構成しているセラミックスよりも焼結温度が高いセラミックスにより構成されていることが好ましい。保護層５２は、例えば、アルミナ、ムライト、ジルコニア、マグネシア及び石英からなる群から選ばれた少なくとも一種を含んでいることが好ましい。絶縁材１０中には、第１及び第２の内部導体４１，４２が設けられている。第１の内部導体４１の先端部と第２の内部導体４２の先端部とは、対向している。第１の内部導体４１の先端部と第２の内部導体４２の先端部が対向することにより、発生した熱を第１の外部電極と第２の外部電極とにバランスよく放熱させることができる。従って、より効率的に熱を発散させることができる。第１の内部導体４１の先端部と第２の内部導体４２の先端部との間の距離Ｌ２は、第１の放電電極２１の先端部と第２の放電電極２２の先端部との間の距離Ｌ１よりも大きい。Ｌ２は、Ｌ１の２倍以上であることが好ましく、３倍以上であることがより好ましい。Ｌ２が小さすぎると、内部導体４１，４２間で放電が発生してしまうためである。

【0035】

第１の内部導体４１は、第１の端面１０ｅに引き出されている。第１の内部導体４１は、第１の外部電極３１の第１の部分３１ａに接続されている。第１の内部導体４１は、空洞１１の厚み方向の一方側に位置する第１の内部導体４１ａと、空洞１１の厚み方向の他方側に位置する第１の内部導体４１ｂとを含む。すなわち、空洞１１の厚み方向の両側に第１の内部導体４１ａ、４１ｂが設けられている。第１の内部導体４１ａ、４１ｂは、それぞれ、厚み方向に相互に間隔をおいて複数設けられていてもよい。

【0036】

第２の内部導体４２は、第２の端面１０ｆに引き出されている。第２の内部導体４２は、第２の外部電極３２の第３の部分３２ａに接続されている。第２の内部導体４２は、空洞１１の厚み方向の一方側に位置する第２の内部導体４２ａと、空洞１１の厚み方向の他方側に位置する第２の内部導体４２ｂとを含む。すなわち、空洞１１の厚み方向の両側に第２の内部導体４２ａ、４２ｂが設けられている。第２の内部導体４２ａ、４２ｂは、それぞれ、厚み方向に相互に間隔をおいて複数設けられていてもよい。

【0037】

第１及び第２の内部導体４１，４２の少なくとも一方は、平面視した際に（厚み方向から視た際に）空洞１１と重なるように設けられている。同様に、第２の部分３１ｂ１，３１ｂ２及び第４の部分３２ｂ１，３２ｂ２も、それぞれ、平面視した際に空洞１１と重なるように設けられている。

【0038】

なお、第１及び第２の放電電極２１，２２、第１及び第２の外部電極３１，３２並びに第１及び第２の内部導体４１，４２は、それぞれ、例えば、Ｃｕ，Ａｇ、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｌ，Ｎｉ及びＷの少なくとも一種を含む金属（合金を含む）などにより構成することができる。第１及び第２の放電電極２１，２２、第１及び第２の外部電極３１，３２並びに第１及び第２の内部導体４１，４２は、同じ材料により構成されていることが好ましい。

【0039】

以上説明したように、本実施形態では、絶縁材１０よりも熱伝導率が高い第１及び第２の内部導体４１，４２が設けられている。このため、絶縁材１０の熱は、第１及び第２の内部導体４１，４２及び第１及び第２の外部電極３１，３２を経由して放熱されやすい。従って、改善された放熱性を有するＥＳＤ保護装置１を実現することができる。

【0040】

特に、本実施形態では、第１及び第２の内部導体４１，４２の少なくとも一方は、平面視した際に空洞１１と重なるように設けられている。このため、発熱しやすい空洞１１が設けられた部分の熱を効率的に発散させることができる。

【0041】

さらに、第１及び第２の外部電極３１，３２に第２，第４の部分３１ｂ１，３１ｂ２，３２ｂ１，３２ｂ２を設けることにより、第１及び第２の外部電極３１，３２の表面積を大きくすることができる。従って、熱をさらに効率的に発散させることができる。

【0042】

特に、本実施形態では、第２，第４の部分３１ｂ１，３１ｂ２，３２ｂ１，３２ｂ２が、平面視した際に空洞１１と重なるように設けられている。このため、発熱しやすい空洞１１が設けられた部分の熱をさらに効率的に発散させることができる。

【0043】

また、内部導体４１，４２を設けることにより、焼成によりＥＳＤ保護装置１を作製する際の収縮によるクラックの発生を抑制することができる。

【0044】

なお、内部導体４１，４２の形状は、図１及び図２に示す形状に限定されない。

【0045】

例えば、図３に示されるように、端面１０ｅ、１０ｆ側部分が幅狭で、中央側が幅広である内部導体４１，４２を設けてもよい。

【0046】

図４に示されるように、幅方向に沿って配列された複数の内部導体４１，４２を設けてもよい。

【0047】

図５に示されるように、空洞１１を横切るように内部導体４１を設けてもよい。その場合、内部導体４１は、第１の放電電極２１の先端部と第２の放電電極２２の先端部との対向部と平面視において重なる。よって、発熱しやすい空洞１１が設けられた部分の熱をさらに効率的に発散させることができる。

【0048】

図６に示されるように、内部導体４１，４２の一方を、他方よりも長くしてもよい。

【0049】

図７や図８に示されるように、内部導体４１，４２を空洞１１と重畳しないように設けてもよい。図７に示す例では、内部導体４１，４２は、絶縁材１０の四隅に設けられている。

【0050】

なお、図９に示されるように、絶縁材１０に空洞が設けられていなくてもよい。

【0051】

上記実施形態では、第１の放電電極２１の先端部と、第２の放電電極２２の先端部とが、放電電極２１，２２の延びる方向（長さ方向Ｌ）において対向している例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、図１０〜図１３に示されるように、第１の放電電極２１の先端部と、第２の放電電極２２の先端部とが、放電電極２１，２２の延びる方向（長さ方向Ｌ）において対向していなくてもよい。

【0052】

図１０に示される例では、第１の放電電極２１の先端部の幅方向Ｗにおける位置と、第２の放電電極２２の先端部の幅方向Ｗにおける位置とが異なっている。第１の放電電極２１の先端部の長さ方向Ｌにおける位置と、第２の放電電極２２の先端部の長さ方向Ｌにおける位置とが略同じである。このため、第１の放電電極２１の幅方向Ｗにおける一方側の角部と、第２の放電電極２２の幅方向Ｗにおける他方側の角部とが互いに対向している。

【0053】

図１１及び図１２に示される例においても、第１の放電電極２１の先端部の幅方向Ｗにおける位置と、第２の放電電極２２の先端部の幅方向Ｗにおける位置とが異なっている。第１の放電電極２１の一部と、第２の放電電極２２の一部とは、幅方向Ｗにおいて対向している。

【0054】

同様に、図１３に示される例においても、第１の放電電極２１の一部と、第２の放電電極２２の一部とは、幅方向Ｗにおいて対向している。第１の放電電極２１と第２の放電電極２２とが幅方向Ｗに互いに対向している部分の最短距離は、第１の放電電極２１の先端部と第２の放電電極２２との間の長さ方向Ｌにおける距離と、第２の放電電極２２の先端部と第１の放電電極２１との間の長さ方向Ｌにおける距離とのそれぞれよりも短い。このため、第１の放電電極２１と第２の放電電極２２とが幅方向Ｗに互いに対向している部分において放電が生じる。

【0055】

（実施例１）
下記の条件で、上記実施形態に係るＥＳＤ保護装置１と実質的に同様の構成を有するＥＳＤ保護装置を作製した。

【0056】

絶縁材の構成に用いたセラミックス：Ｂａ、Ａｌ及びＳｉを主体とするＢＡＳ材
放電電極、外部電極、内部導体：Ｃｕ
ＥＳＤ保護装置の寸法：長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚み０．３ｍｍ
空洞の平面視形状：矩形状
空洞の長さ：２００μｍ
距離Ｌ２：１００μｍ（第１及び第２の内部導体のそれぞれが空洞と、（２５０μｍ-１００μｍ）／２＝５０μｍずつ重なっている。）
第１及び第２の外部電極の第２及び第４の部分：なし

【0057】

（実施例２）
第１及び第２の外部電極の第２及び第４の部分を、それぞれ、第１または第２の内部導体と同じ長さで設けたこと以外は、実施例１と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。

【0058】

（実施例３）
距離Ｌ２を５００μｍとして第１及び第２の内部導体のそれぞれが空洞と重ならないようにしたこと以外は、実施例１と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。

【0059】

（実施例４）
距離Ｌ２を５００μｍとして第１及び第２の内部導体のそれぞれが空洞と重ならないようにすると共に、第２及び第４の部分の長さを第１または第２の内部導体と同じにしたこと以外は、実施例２と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。

【0060】

（実施例５）
図５に示されるように、空洞を横切る内部導体を形成したこと以外は、実施例１と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。

【0061】

（実施例６）
図５に示されるように、空洞を横切る内部導体を形成すると共に、その内部導体と同様の第２の部分を設けたこと以外は、実施例２と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。

【0062】

（比較例）
内部導体を設けなかったこと以外は、実施例１と同様にしてＥＳＤ保護装置を作製した。

【0063】

（ＥＳＤ繰り返し耐性評価）
接触放電にて８ｋＶ印加を表１に示される回数だけ行い、続いて、ＥＳＤに対する放電応答性を評価した。ＥＳＤに対する放電応答性は、ＩＥＣの規格、ＩＥＣ６１０００−４−２に定められている、静電気放電イミュニティ試験によって行った。接触放電にて８ｋＶ印加して試料の放電電極間で放電が生じるか否かを調べた。保護回路側で検出されたピーク電圧が７００Ｖを超えるものをＥＳＤ繰り返し耐性が不良（×印）、ピーク電圧が６００〜７００Ｖのものを（△印）、ピーク電圧が４５０〜６００ＶのものをＥＳＤ繰り返し耐性が良好（○印）、ピーク電圧が４５０Ｖ未満のものをＥＳＤ繰り返し耐性が特に良好（◎印）と判定した。

【0064】

結果を下記の表１に示す。

【0065】

【表1】

【0066】

表１に示す結果から、内部導体を設けることにより、ＥＳＤ繰り返し耐性が向上することが分かる。さらに、第２及び第４の部分を設けることにより、ＥＳＤ繰り返し耐性がさらに向上することが分かる。また、内部導体を空洞と重畳することにより、ＥＳＤ繰り返し耐性がさらに向上することが分かる。

【符号の説明】

【0067】

１…ＥＳＤ保護装置
１０…絶縁材
１０ａ…第１の主面
１０ｂ…第２の主面
１０ｃ…第１の側面
１０ｄ…第２の側面
１０ｅ…第１の端面
１０ｆ…第２の端面
１１…空洞
２１…第１の放電電極
２２…第２の放電電極
３１…第１の外部電極
３１ａ…第１の部分
３１ｂ１，３１ｂ２…第２の部分
３２…第２の外部電極
３２ａ…第３の部分
３２ｂ１，３２ｂ２…第４の部分
４１、４１ａ、４１ｂ…第１の内部導体
４２、４２ａ、４２ｂ…第２の内部導体
５１…放電補助電極
５１ａ…金属粒子
５１ｂ…半導体セラミック粒子
５２…保護層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】