特許 5797277 タッチパネルの製造方法、及び基板製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5797277

(24)【登録日】2015年8月28日

(45)【発行日】2015年10月21日

(54)【発明の名称】タッチパネルの製造方法、及び基板製造装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20151001BHJP

   B05D 1/26 20060101ALI20151001BHJP

   B05C 5/00 20060101ALI20151001BHJP

【ＦＩ】

   G06F3/041 660

   B05D1/26 Z

   B05C5/00 101

【請求項の数】9

【全頁数】28

(21)【出願番号】特願2013-549244(P2013-549244)

(86)(22)【出願日】2012年12月10日

(86)【国際出願番号】JP2012081881

(87)【国際公開番号】WO2013089049

(87)【国際公開日】20130620

【審査請求日】2014年5月21日

(31)【優先権主張番号】特願2011-272963(P2011-272963)

(32)【優先日】2011年12月14日

(33)【優先権主張国】JP

(31)【優先権主張番号】特願2011-272964(P2011-272964)

(32)【優先日】2011年12月14日

(33)【優先権主張国】JP

(31)【優先権主張番号】特願2011-272965(P2011-272965)

(32)【優先日】2011年12月14日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000002107

【氏名又は名称】住友重機械工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105887

【弁理士】

【氏名又は名称】来山 幹雄

(72)【発明者】

【氏名】岡本 裕司

(72)【発明者】

【氏名】礒 圭二

【審査官】 松田 岳士

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−２３１２８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２９６９０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−３１６４２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２９６８５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５８−０７２４６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１４３７２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２７２０３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１１９１８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２４４１２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２５０７３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０７６１５５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ ３／０４１

Ｂ０５Ｃ ５／００

Ｂ０５Ｄ １／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

（ａ）基板上に、第１の方向に延在する複数の第１の電極、及び前記第１の方向と交差する第２の方向に並び、前記第１の電極で分断された複数の第２の電極を形成する工程と、
（ｂ）前記第２の方向に並んでいる前記第２の電極の列と、前記第１の電極との交差個所の、前記第１の電極の上に、絶縁膜を形成する工程と、
（ｃ）前記絶縁膜の上に、前記第１の電極で分断された前記第２の電極同士を接続する接続領域を形成する工程と
を有し、
前記工程（ｂ）は、
（ｂ１）ノズル孔から吐出された液滴を、前記絶縁膜を形成すべき領域内の複数の着弾位置に着弾させる工程と、
（ｂ２）前記着弾位置に着弾した液滴同士が相互に連続して液状の膜が形成された状態で、前記液状の膜を硬化させる工程と
を含み、
前記着弾位置は、形成すべき絶縁膜の厚さに基づいて決定された間隔になるように配置されており、
前記工程（ｂ１）と前記工程（ｂ２）との間に、前記工程（ｂ１）が実行された場所から前記工程（ｂ２）が実行される場所まで前記基板を搬送する工程を含み、
ある基板に対して前記工程（ｂ２）が実行されている期間中に、他の少なくとも１枚の基板は、前記工程（ｂ１）が終了して搬送中であるタッチパネルの製造方法。

【請求項2】

前記工程（ｂ１）は、形成すべき絶縁膜の厚さに基づいて、前記着弾位置の間隔を決定する工程を含む請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。

【請求項3】

絶縁膜の厚さと、前記着弾位置の間隔との第１の関係が、予め求められており、形成すべき絶縁膜の厚さと、前記第１の関係とに基づいて前記着弾位置の間隔が決定されている請求項１または２に記載のタッチパネルの製造方法。

【請求項4】

前記工程（ｂ１）は、
（ｂ１１）前記第２の電極の１つの列に対して、前記液滴の着弾位置が、前記第２の方向と平行な１本の軌跡を描くように、前記液滴を着弾させる工程と、
（ｂ１２）前記工程（ｂ１１）の後に、前記工程（ｂ１１）で形成された軌跡から、前記着弾位置の間隔だけ前記第１の方向にずれた位置に、前記液滴の着弾位置の軌跡が形成されるように、前記液滴を着弾させる工程と
を含み、
前記工程（ｂ２）を前記工程（ｂ１２）の後に実行する請求項１乃至３のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。

【請求項5】

前記工程（ｂ１）は、
複数のノズル孔が形成された第１のノズルヘッドの１つのノズル孔と、複数のノズル孔が形成された第２のノズルヘッドの１つのノズル孔との、前記第１の方向に関する間隔が、形成すべき絶縁膜の厚さに基づいて決定された間隔と等しくなるように、前記第１のノズルヘッドと前記第２のノズルヘッドとの相対位置を調整する工程と、
前記基板に対して、前記第１のノズルヘッド及び前記第２のノズルヘッドを、相対的に前記第２の方向に移動させながら、前記第１のノズルヘッドのノズル孔、及び前記第２のノズルヘッドのノズル孔から前記液滴を吐出させることにより、前記着弾位置に前記液滴を着弾させる工程と
を含む請求項１乃至３のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。

【請求項6】

基板に向けて絶縁材料を液滴として吐出し、前記液滴を前記基板に付着させる液滴吐出装置と、
前記液滴吐出装置によって前記液滴が付着した前記基板を、前記液滴吐出装置から搬出し、搬送する搬送経路と、
前記搬送経路を搬送されている前記基板に付着した前記液滴を硬化させる液滴硬化装置と、
前記液滴吐出装置、前記液滴硬化装置、及び前記搬送経路の動作を制御する制御装置と
を有し、
前記基板の上に、第１の方向に延在する複数の第１の電極、及び前記第１の方向と交差する第２の方向に並び、前記第１の電極で分断された複数の第２の電極が形成されており、
前記制御装置は、
前記第２の方向に並んでいる前記第２の電極の列と、前記第１の電極との交差個所の、前記第１の電極の上の、絶縁膜が形成される領域の複数の着弾位置に前記液滴が着弾するように、前記液滴吐出装置を制御し、
前記基板が前記液滴吐出装置から搬出されて、前記基板に付着した前記液滴が前記液滴硬化装置で硬化されるまでに、前記着弾位置に着弾した液滴同士が相互に連続して液状の膜が形成されるように、前記搬送経路を制御し、
ある基板に対して前記液滴硬化装置による前記液滴の硬化が行われている期間中に、他の少なくとも１枚の基板が、前記液滴吐出装置から前記液滴硬化装置までの前記搬送経路を搬送中であるように、前記搬送経路を制御する基板製造装置。

【請求項7】

前記液滴吐出装置は、
前記基板を保持面に保持するステージと、
前記液滴を、前記ステージに保持された基板に向けて吐出するノズルユニットと、
前記ノズルユニットに対して、前記ステージを、相対的に前記保持面と平行な走査方向に移動させる移動機構と
を有し、
前記ノズルユニットは、
ノズルホルダと、
前記ノズルホルダに取り付けられ、各々が複数のノズル孔を有する第１のノズルヘッド及び第２のノズルヘッドと、
前記第１のノズルヘッドの１つのノズル孔と、前記第２のノズルヘッドの１つのノズル孔との、前記走査方向と直交する方向に関する間隔が変化するように、前記第１のノズルヘッド及び前記第２のノズルヘッドの相対位置を変化させる位置調整機構と
を含む請求項６に記載の基板製造装置。

【請求項8】

前記液滴吐出装置は、
前記基板を保持面に保持するステージと、
前記液滴を、前記ステージに保持された基板に向けて吐出するノズルユニットと、
前記ノズルユニットに対して、前記ステージを、相対的に前記保持面と平行な走査方向に移動させる移動機構と
を有し、
前記ノズルユニットは、
前記走査方向と交差する第１の方向に関して第１の間隔で並ぶ複数のノズル孔を有する第１のノズルヘッドと、
前記第１の方向に関して前記第１の間隔で並ぶ複数のノズル孔を有する第２のノズルヘッドと
を含み、
前記第１の方向に関して、前記第２のノズルヘッドの１つのノズル孔が、前記第１のノズルヘッドの相互に隣り合う２つのノズル孔を結ぶ線分の中点からずれた位置に配置されている請求項６に記載の基板製造装置。

【請求項9】

前記液滴吐出装置は、
前記基板を保持面に保持するステージと、
前記液滴を、前記ステージに保持された基板に向けて吐出するノズルユニットと、
前記ノズルユニットに対して、前記ステージを、相対的に前記保持面と平行な走査方向に移動させる移動機構と
を有し、
前記ノズルユニットは、
前記走査方向と交差する第１の方向に関して第１の間隔で並ぶ複数のノズル孔を有する第１のノズルヘッドと、
前記第１の方向に関して前記第１の間隔で並ぶ複数のノズル孔を有する第２のノズルヘッドと、
前記第１のノズルヘッド及び前記第２のノズルヘッドを、前記保持面と直交する軸を回転中心とする回転方向の姿勢を変化させる位置調整機構と
を含む請求項６に記載の基板製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に液滴を着弾させて絶縁膜を形成するタッチパネルの製造方法、及び基板製造装置に関する。

【背景技術】

【0002】

図６Ａに、静電容量型入力装置（タッチパネル）の電極パターンの平面図を示す。タッチパネルは、ガラス基板８０の上に、横方向に延在する複数の第１の透明電極８１、及び、縦方向に延在する複数の第２の透明電極８２を含む。

【0003】

図６Ｂ〜図６Ｄを参照して、電極パターンの形成方法について説明する。図６Ｂに示すように、ガラス基板８０の上にインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）からなる透明導電膜を形成し、パターニングを行う。第１の透明電極８１は、横方向に配列した複数の菱形領域を含む。第１の透明電極８１の相互に隣り合う菱形領域は、透明導電膜からなる接続領域により相互に接続されている。第２の透明電極８２は、縦方向に配列した複数の菱形領域を含む。第２の透明電極８２の菱形領域は、第１の透明電極８１の接続領域により相互に分離されている。

【0004】

図６Ｃに示すように、第１の透明電極８１の接続領域の上、第１の透明電極８１、第２の透明電極８２の菱形領域の一部の上、及び、菱形領域間のガラス基板８０の上に長方形状の絶縁膜８３を形成する。

【0005】

図６Ｄに示すように、絶縁膜８３の上に、第２の透明電極８２の菱形領域を相互に電気的に接続する透明導電膜からなる接続領域を形成する。

【0006】

図６Ｅに、図６Ｄの一点鎖線６Ｅ−６Ｅにおける断面図を示す。ガラス基板８０の上に、順に、第１の透明電極８１、絶縁膜８３、第２の透明電極８２の接続領域が積層されている。

【0007】

次に、絶縁膜８３の従来の形成方法について説明する。まず、図６Ｂに示した菱形領域を形成した後、ガラス基板８０の全面の上に絶縁膜を形成する。絶縁膜は、ＩＴＯからなる菱形領域を覆う。その後、フォトリソグラフィ技術を用いて絶縁膜をパターニングする。これにより、絶縁膜８３（図６Ｃ）が形成される（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２０１１−１２８６７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

図７Ａに、ノズルユニット１０の斜視図を示す。ノズルホルダ（支持部材）１１に、２個のノズルヘッド１０Ａ、１０Ｂが、Ｘ方向に配列するように取り付けられている。ノズルヘッド１０Ａと１０Ｂとは、同一の構造を有する。一方のノズルヘッド１０Ａは、他方のノズルヘッド１０Ｂより、Ｘ軸の負の側に配置されている。ノズルヘッド１０Ａ、１０Ｂの各々に、それぞれ複数のノズル孔１０ａ、１０ｂが形成されている。各ノズル孔１０ａ、１０ｂから、光硬化性（例えば、紫外線硬化性）の液状の絶縁材料（薄膜材料）が、基板に向けて吐出される。

【0010】

ノズルヘッド１０Ａと１０Ｂとの間、ノズルヘッド１０ＡよりもＸ軸の負の側、及び、ノズルヘッド１０ＢよりもＸ軸の正の側に、光源１３が配置されている。光源１３は基板に、硬化用の光（例えば、紫外線）を照射する。

【0011】

図７Ｂに、ノズルユニット１０の底面図を示す。ノズルヘッド１０Ａの底面に、２列のノズル列が形成されている。２列のノズル列の各々は、例えばＹ方向にピッチ（周期）１６９．２μｍで並ぶ複数のノズル孔１０ａを含む。一方のノズル列は、他方のノズル列に対して、Ｘ軸の正方向にずれて配置され、さらに、Ｙ軸の正方向に８４．６μｍだけずれている。すなわち、ノズルヘッド１０Ａのノズル孔１０ａは、全体として、Ｙ方向に関して、８４．６μｍのピッチで等間隔に分布している。このピッチは、３００ｄｐｉの解像度に相当する。

【0012】

ノズルヘッド１０Ｂは、ノズルヘッド１０Ａに対し、Ｙ軸の正方向に４２．３μｍだけずれるように機械的に位置決めされて、ノズルホルダ１１に取り付けられている。

【0013】

図７Ｃに示すように、ノズルヘッド１０Ａ、１０Ｂのノズル孔１０ａ、１０ｂを、Ｘ軸に垂直な仮想平面１６に垂直投影した像１５ａ、１５ｂは、Ｙ方向に４２．３μｍのピッチで等間隔に配列する。すなわち、ノズルユニット１０のノズル孔１０ａ、１０ｂは、全体としてＹ方向に４２．３μｍのピッチで配列する。このピッチは、６００ｄｐｉの解像度に相当する。

【0014】

図８に、ノズルユニット１０及び基板９０を、Ｙ軸に平行な視線でみたときの概略図を示す。ノズルホルダ１１に、ノズルヘッド１０Ａ、１０Ｂ、及び光源１３が取り付けられている。ノズルヘッド１０Ａ、１０Ｂに、薄膜の形成対象である基板９０が対向する。

【0015】

ノズルヘッド１０Ａと１０Ｂとの間に取り付けられた光源１３は、基板９０の表面のうち、ノズルヘッド１０Ａに対向する領域１８Ａと、ノズルヘッド１０Ｂに対向する領域１８Ｂとの間の領域に、硬化用の光を照射する。ノズルヘッド１０ＡよりもＸ軸の負の側に取り付けられた光源１３は、領域１８ＡよりもＸ軸の負の側の領域に硬化用の光を照射する。ノズルヘッド１０ＢよりもＸ軸の正の側に取り付けられた光源１３は、領域１８ＢよりもＸ軸の正の側の領域に硬化用の光を照射する。

【0016】

このように、ノズル孔１０ａ、１０ｂのピッチが固定されているノズルヘッド１０Ａ、１０Ｂを用いて薄膜を形成する場合に、薄膜の厚さを調整するためには、薄膜材料の液滴の体積を制御しなければならない。ところが、液滴の体積を自由に調整することは困難である。重ね塗りをすることにより、薄膜を厚くすることは可能である。ところが、液滴の最小体積や、ノズル孔１０ａ、１０ｂのピッチで決まる最小の厚さより薄い膜を形成することは困難である。

【0017】

本発明の目的は、絶縁膜の膜厚制御の自由度が高いタッチパネルの製造方法、及び基板製造装置を提供することである。本発明の他の目的は、良質の絶縁膜を形成することのできるタッチパネルの製造方法、及び基板製造装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0018】

本発明の一観点によると、
（ａ）基板上に、第１の方向に延在する複数の第１の電極、及び前記第１の方向と交差する第２の方向に並び、前記第１の電極で分断された複数の第２の電極を形成する工程と、
（ｂ）前記第２の方向に並んでいる前記第２の電極の列と、前記第１の電極との交差個所の、前記第１の電極の上に、絶縁膜を形成する工程と、
（ｃ）前記絶縁膜の上に、前記第１の電極で分断された前記第２の電極同士を接続する接続領域を形成する工程と
を有し、
前記工程（ｂ）は、
（ｂ１）ノズル孔から吐出された液滴を、前記絶縁膜を形成すべき領域内の複数の着弾位置に着弾させる工程と、
（ｂ２）前記着弾位置に着弾した液滴同士が相互に連続して液状の膜が形成された状態で、前記液状の膜を硬化させる工程と
を含み、
前記着弾位置は、形成すべき絶縁膜の厚さに基づいて決定された間隔になるように配置されており、
前記工程（ｂ１）と前記工程（ｂ２）との間に、前記工程（ｂ１）が実行された場所から前記工程（ｂ２）が実行される場所まで前記基板を搬送する工程を含み、
ある基板に対して前記工程（ｂ２）が実行されている期間中に、他の少なくとも１枚の基板は、前記工程（ｂ１）が終了して搬送中であるタッチパネルの製造方法が提供される。

【0019】

本発明の他の観点によると、
基板に向けて絶縁材料を液滴として吐出し、前記液滴を前記基板に付着させる液滴吐出装置と、
前記液滴吐出装置によって前記液滴が付着した前記基板を、前記液滴吐出装置から搬出し、搬送する搬送経路と、
前記搬送経路を搬送されている前記基板に付着した前記液滴を硬化させる液滴硬化装置と、
前記液滴吐出装置、前記液滴硬化装置、及び前記搬送経路の動作を制御する制御装置と
を有し、
前記基板の上に、第１の方向に延在する複数の第１の電極、及び前記第１の方向と交差する第２の方向に並び、前記第１の電極で分断された複数の第２の電極が形成されており、
前記制御装置は、
前記第２の方向に並んでいる前記第２の電極の列と、前記第１の電極との交差個所の、前記第１の電極の上の、絶縁膜が形成される領域の複数の着弾位置に前記液滴が着弾するように、前記液滴吐出装置を制御し、
前記基板が前記液滴吐出装置から搬出されて、前記基板に付着した前記液滴が前記液滴硬化装置で硬化されるまでに、前記着弾位置に着弾した液滴同士が相互に連続して液状の膜が形成されるように、前記搬送経路を制御し、
ある基板に対して前記液滴硬化装置による前記液滴の硬化が行われている期間中に、他の少なくとも１枚の基板が、前記液滴吐出装置から前記液滴硬化装置までの前記搬送経路を搬送中であるように、前記搬送経路を制御する基板製造装置が提供される。

【発明の効果】

【0022】

着弾位置の間隔を決定し、決定された間隔の条件で液滴を着弾させることにより、絶縁膜の膜厚の自由度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】図１は、実施例１による基板製造装置の概略的な平面図である。

【図2】図２は、実施例１による基板製造装置に含まれる液滴吐出装置の概略図である。

【図3】図３Ａ及び図３Ｂは、それぞれノズルユニットの斜視図及び底面図であり、図３Ｃは、ノズルヘッドのノズル孔を、Ｘ軸に垂直な仮想平面に垂直投影した像を示す図である。

【図4】図４Ａは、液滴吐出装置から吐出され、基板に着弾した液滴が形成する絶縁膜の厚さと、着弾からの経過時間との関係を示すグラフであり、図４Ｂは、ガラスとＩＴＯ膜にまたがる領域に着弾した液滴の広がり方を示す平面図である。

【図5】図５Ａ〜図５Ｃは、実施例による基板製造方法を説明するための概略図である。

【図6】図６Ａは、静電容量型入力装置（タッチパネル）の電極パターンを示す概略的な平面図であり、図６Ｂ〜図６Ｄは、電極パターン形成方法を説明するための基板の平面図であり、図６Ｅは、図６Ｄの一点鎖線６Ｅ−６Ｅにおける断面図である。

【図7】図７Ａは、従来のノズルユニットの斜視図であり、図７Ｂは、従来のノズルユニットの底面図であり、図７Ｃは、ノズルヘッドのノズル孔を、Ｘ軸に垂直な仮想平面に垂直投影した像を示す図である。

【図8】図８は、ノズルユニット及び基板を、Ｙ軸に平行な視線でみたときの概略図である。

【図9】図９は、絶縁膜の膜厚と、液滴の着弾位置の間隔との関係を示すグラフである。

【図10】図１０は、絶縁膜の膜厚と、液滴の着弾位置の間隔との関係を示すグラフである。

【図11】図１１Ａ〜図１１Ｃは、実施例２による基板製造方法で絶縁膜を形成するときの基板とノズルユニットとの位置関係を示す平面図であり、図１１Ｄは、形成された絶縁膜の平面図である。

【図12】図１２Ａは、実施例３による基板製造装置のノズルユニットの斜視図であり、図１２Ｂは、ノズルユニットの底面図であり、図１２Ｃは、ノズル孔及びノズル孔の像の位置関係を示す線図である。

【図13】図１３は、実施例３による基板製造方法で液滴を吐出させるノズル孔と、形成される絶縁膜との関係を示す線図である。

【図14】図１４は、実施例３の変形例１による基板製造装置のノズルユニット底面図である。

【図15】図１５は、実施例３の変形例２による基板製造装置のノズルユニット底面図である。

【図16】図１６Ａは、実施例３による方法で形成すべき薄膜パターンの一例を示す図であり、図１６Ｂは、歪補正を行なったパターンデータを示す図であり、図１６Ｃは、形成された絶縁膜の平面図である。

【図17】図１７Ａは、実施例４による方法で製造されるタッチパネルの平面図であり、図１７Ｂは、図１７Ａの一点鎖線１７Ｂ−１７Ｂにおける断面図であり、図１７Ｃは、比較例による方法で形成されるタッチパネルの断面図である。

【図18】図１８Ａ〜図１８Ｄは、図１７Ａの一点鎖線１８Ａ−１８Ａにおける断面図であり、図１８Ａは、実施例５による方法を採用したときの液滴の吐出中の断面図であり、図１８Ｂは、実施例５による方法で製造されたタッチパネルの断面図であり、図１８Ｃは、参考例による方法を採用したときの液滴吐出中の断面図であり、図１８Ｄは、参考例による方法で製造されたタッチパネルの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

［実施例１］
図１に、実施例１による基板製造装置７０の平面図を示す。基板製造装置７０は、液滴吐出装置７３及び紫外線照射装置７４を含む。液滴吐出装置７３及び紫外線照射装置７４は、筐体７１の内部に収容される。筐体７１に、基板搬入口７１ａ及び基板搬出口７１ｂが設けられている。また、基板製造装置７０は、搬送装置としてのコンベヤ７２ａ、７２ｂを含む。コンベヤ７２ａは、薄膜形成対象物、例えば基板８０を、基板搬入口７１ａを介して筐体７１の外部から内部へ搬入する。さらに、筐体７１の内部において、基板８０を液滴吐出装置７３まで搬送する。基板８０は、例えば、図６Ｂに示したようにパターニングされた透明電極膜が形成されたガラス基板である。実施例１による基板製造装置７０を用いて、図６Ｃに示した長方形状の絶縁膜８３を、基板８０の上（ガラス基板の上及び透明導電膜の上）に形成する。

【0025】

液滴吐出装置７３は、基板８０の上の所定領域に、紫外線硬化型樹脂等の絶縁材料を、液滴として吐出する。吐出された液滴が付着した基板８０は、コンベヤ７２ｂによって搬送される。コンベヤ７２ｂの搬送経路の上方に、紫外線照射装置７４が配置されている。紫外線照射装置７４は、複数の液滴が連続して液状の膜が形成された基板８０に紫外線を照射することにより、液状の膜を硬化させる。紫外線照射装置７４は、基板８０に付着した液状の膜を硬化させる液滴硬化装置としての役割を担う。紫外線の照射により、基板８０の上に付着した液滴が硬化し、基板８０の上に絶縁膜８３が形成される。

【0026】

液状の膜が硬化した絶縁膜８３は、絶縁性を有するが、硬化する前の液状の材料は、必ずしも絶縁性である必要はない。

【0027】

絶縁膜８３が形成された基板８０は、コンベヤ７２ｂによって、基板搬出口７１ｂから筐体７１の外部に搬出される。基板製造装置７０は、筐体７１を含まない構成であってもよい。

【0028】

実施例１による基板製造装置７０は、更に、制御装置３３、及び記憶装置３４を含む。制御装置３３は、液滴吐出装置７３、紫外線照射装置７４、及びコンベヤ７２ａ、７２ｂの動作を制御する。記憶装置３４に、例えば液滴吐出装置７３で基板８０に向けて薄膜材料が吐出されてから、紫外線照射装置７４が出射する紫外光により、薄膜材料が硬化するまでの時間、一例として１００秒が記憶されている。制御装置３３は、基板８０に向けて薄膜材料を吐出してから、基板８０に付着した薄膜材料が硬化するまでの時間が、記憶装置３４に記憶されている硬化までの時間と等しくなるように、コンベヤ７２ｂによる基板８０の搬送速度を制御する。

【0029】

絶縁膜８３（図６Ｃ）の形成工程には、例えば１枚の基板８０の処理時間を３０秒以下とすることが要求されている。また、液滴吐出装置７３で１枚の基板８０に薄膜材料を塗布するのに要する時間は、例えば３０秒である。コンベヤ７２ｂ上には、液滴吐出装置７３から吐出された薄膜材料が付着した基板８０が、３０秒ごとに１枚の割合で載置される。液滴吐出装置７３から紫外線照射装置７４までの搬送経路（コンベヤ７２ｂ）上には、薄膜材料が付着した複数の基板８０が搬送されながら、硬化処理まで待機している。すなわち、ある基板に対して硬化処理が実行されている期間中に、他の少なくとも１枚の基板は、薄膜材料の塗布が終了して搬送中である。３０秒ごとに１枚の割合で基板８０が紫外線照射装置７４の下方を通過することによって、基板８０に付着した薄膜材料が硬化される。薄膜材料が硬化され、絶縁膜８３（図６Ｃ）が形成された基板８０は、３０秒に１枚の割合で、コンベヤ７２ｂによって筐体７１の外部へ搬出される。

【0030】

１枚の基板８０に着目すると、液滴吐出装置７３に搬入されてから、基板搬出口７１ｂから搬出されるまでの時間は、要求される処理時間（例えば３０秒）より長い。ところが、コンベヤ７２ｂの上で複数の基板８０が硬化されるまで待機しているため、上述のように、１枚あたりの目標処理時間ごとに、１枚の基板８０を搬出することができる。

【0031】

図２に、実施例１による基板製造装置７０に含まれる液滴吐出装置７３の概略図を示す。定盤２０の上に、移動機構２１によりステージ（保持機構）２５が保持されている。移動機構２１は、Ｘ方向移動機構２２、Ｙ方向移動機構２３、及びθ方向回転機構２４を含む。水平面をＸＹ平面とし、鉛直方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系を定義する。Ｘ方向移動機構２２は、Ｙ方向移動機構２３をＸ方向に移動させる。Ｙ方向移動機構２３は、θ方向回転機構２４をＹ方向に移動させる。θ方向回転機構２４は、Ｚ軸に平行な軸を回転中心として、ステージ２５の回転方向の姿勢を変化させる。ステージ２５は、薄膜形成対象である基板８０を保持する。ステージ２５は、例えば真空チャックにより基板８０を吸着する。

【0032】

定盤２０の上方に、支柱３０によって梁３１が支えられている。梁３１に、ノズルユニット４０及び撮像装置３２が取り付けられている。ノズルユニット４０及び撮像装置３２は、ステージ２５に保持された基板８０に対向する。

【0033】

ノズルユニット４０は、梁３１に、Ｚ方向に移動可能に支持されている。基板８０の厚さに応じ、ノズルユニット４０をＺ方向に移動させることによって、ノズルユニット４０と基板８０との間隔を一定に保つことが可能である。なお、支柱３０が梁３１をＺ方向に移動可能に支持することによって、ノズルユニット４０と、ステージ２５に保持された基板８０との間隔を調整可能とすることもできる。

【0034】

撮像装置３２は、基板８０の表面に形成されている透明導電膜パターン、アライメントマーク等を撮像する。撮像結果が制御装置３３に入力される。ノズルユニット４０は、複数のノズル孔から基板８０に向けて、紫外線硬化型樹脂等の絶縁材料を液滴として吐出する。吐出された液滴が、基板８０の表面（基板材料であるガラスの表面、及び、透明導電膜の表面を含む領域）に付着する。

【0035】

ノズルユニット４０に対して基板８０をＸ方向に移動させながら、ノズル孔から絶縁材料の液滴を吐出させることにより、所望の平面形状を有する絶縁膜を形成することができる。基板８０をＸ方向に移動させながら、ノズル孔から絶縁材料の液滴を吐出させる動作を「走査」ということとする。

【0036】

従来、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることで長方形状の絶縁膜８３（図６Ｃ）を形成していたが、実施例１による基板製造装置を用いると、液滴化された絶縁材料を、基板８０の所望の領域にのみ付着させて、硬化させることにより、絶縁膜８３（図６Ｃ）を形成することができる。このため、絶縁膜８３の形成にあたり、形成に要する時間を短縮するとともに、絶縁材料の使用量を少なくすることが可能である。

【0037】

制御装置３３が、Ｘ方向移動機構２２、Ｙ方向移動機構２３、θ方向回転機構２４、ステージ２５、撮像装置３２、及びノズルユニット４０を制御する。なお、液滴吐出装置７３は、撮像装置３２を含まない構成としてもよい。その場合、透明導電膜パターン、アライメントマーク等の撮像は、基板製造装置の外で行われ、撮像結果が制御装置３３に入力される。

【0038】

記憶装置３４に、形成すべきパターン、例えば絶縁膜８３を形成する領域のイメージデータが記憶されている。

【0039】

図２では、ノズルユニット４０を定盤２０に対して固定し、ステージ２５を移動させるように移動機構２１を配置したが、ノズルユニット４０をステージ２５に対して移動させてもよい。

【0040】

図３Ａ及び図３Ｂに、それぞれノズルユニット４０の斜視図、及び底面図を示す。ノズルユニット４０は、ノズルホルダ４１に支持されたノズルヘッド４２Ａ及び４２Ｂを含む。ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂに、それぞれ複数のノズル孔４２ａ、４２ｂが形成されている。ノズルホルダ４１、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂ、ノズル孔４２ａ、４２ｂの構成は、図７Ａ及び図７Ｂに示したノズルホルダ１１、ノズルヘッド１０Ａ、１０Ｂ、ノズル孔１０ａ、１０ｂの構成と同一である。実施例１によるノズルユニット４０は、光源１３（図７Ａ、図７Ｂ）を含まない。

【0041】

図３Ｃに示すように、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂ（図３Ｂ）のノズル孔４２ａ、４２ｂを、Ｘ軸に垂直な仮想平面５６に垂直投影した像５５ａ、５５ｂは、Ｙ方向に、４２．３μｍのピッチで等間隔に配列する。ノズルユニット４０は、１回の走査で、Ｙ方向に関して６００ｄｐｉの解像度で、絶縁膜を形成することができる。

【0042】

なお、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂ（図３Ｂ）は、ノズル孔４２ａ、４２ｂに対応して配置されたピエゾ素子を含む。制御装置３３の制御によってピエゾ素子に、ある時間波形を持つ電圧が印加される。印加される電圧波形に対応して、ノズル孔４２ａ、４２ｂから液滴が吐出される。吐出間隔は、印加される電圧波形の周波数に依存し、高い周波数の電圧波形を印加することで、吐出間隔を短くすることができる。このため、印加する電圧波形の周波数を高くすることによって、Ｘ方向の解像度を高くすることが可能である。

【0043】

図４Ａに、基板８０（図２）に液滴が着弾した時点からの経過時間と、基板８０の上に付着している液状の膜の膜厚との関係を示す。図４Ａの横軸は、着弾時点からの経過時間を単位「秒」で表し、縦軸は、液状の膜の膜厚を単位「μｍ」で表す。曲線ａは、ＩＴＯからなる透明導電膜（導電膜表面）に着弾した液滴による膜の厚さを示し、曲線ｂは、基板８０のガラス表面に着弾した液滴による膜の厚さを示す。Ｙ方向（図３Ｂ）に関する着弾位置の間隔を５０μｍとした。

【0044】

透明導電膜表面に着弾した場合も、ガラス表面に着弾した場合も、着弾から０．１秒後の膜厚は１２μｍとなる。その後、透明導電膜表面に着弾した液滴は、ガラス表面に着弾した液滴よりも速く広がる。透明導電膜表面とガラス表面とで液滴の広がる速度が異なるのは、透明導電膜表面の濡れ性とガラス表面の濡れ性とが異なるためである。

【0045】

透明導電膜表面においては、液滴の着弾によって形成される膜の厚さは、着弾から２０秒後に２．０μｍとなる。ガラス表面においては、膜の厚さは、着弾から３０秒後に２．０μｍとなる。透明導電膜表面に着弾した液滴も、ガラス表面に着弾した液滴も徐々に広がり続け、時間の経過とともに、膜厚が１．５μｍに近づくが１．５μｍ未満となることはない。

【0046】

この膜厚の漸近値（１．５μｍ）は、液滴吐出装置７３から吐出された液滴の着弾位置の間隔によって定まる値である。他の一例をあげると、液滴の着弾位置のＹ方向の間隔が４０μｍのとき、膜厚の漸近値は３．０μｍとなる。

【0047】

透明導電膜表面に着弾した液滴により形成される膜の厚さは、時間の経過とともに１．５μｍに漸近する。ガラス表面に着弾した液滴により形成される膜の厚さも、時間の経過とともに１．５μｍに漸近するが、着弾から１８０秒を超えた時点で、膜厚が増加し始める。これは高い撥水性をもつガラス表面においては、広がった液滴が表面張力により、丸まって盛り上がるためである。

【0048】

図４Ａに示したような、着弾からの経過時間と、液状の膜の厚さとの関係を示すデータは本願発明者の独自の研究の結果、得られたものである。また、膜厚の漸近値が、液滴の着弾位置の間隔に依存し、着弾位置の間隔を変化させることによって膜厚を制御することが可能であるという知見も、本願発明者の鋭意研究の産物である。

【0049】

図４Ｂに、ガラス表面と透明導電膜表面とにまたがる領域に着弾した液滴による膜の概略的な平面図を示す。図４Ｂには、時間の経過とともに、ガラス表面及び透明導電膜表面に広がる液滴の平面形状を、時間の経過の順にα〜δで示した。

【0050】

平面形状αは、着弾時点から１５秒経過したときのものである。透明導電膜表面では、ガラス表面に比べて速い速度で液滴が広がり、膜厚は相対的に薄くなる。ガラス表面では、液滴の広がる速度は相対的に遅く、膜厚は相対的に厚い。透明導電膜表面とガラス表面とでは、液滴の広がる範囲の面積及び膜厚に大きな差が生じる。

【0051】

平面形状βは、着弾時点から２５秒経過したときのものである。平面形状αと比較したとき、透明導電膜表面とガラス表面とで液滴が広がった範囲の面積の比が１に近づき、膜厚の差が小さくなる。

【0052】

平面形状γは、着弾時点から３０秒以上１８０秒以下のある時間が経過したときのものである。液滴が着弾して、３０秒以上１８０秒以下の任意の時間の経過後には、透明導電膜表面とガラス表面とで、液滴が広がった範囲の面積及び膜厚がほぼ等しくなる。

【0053】

平面形状δは、着弾時点から２００秒が経過したときのものである。ガラス表面においては、広がった液滴が表面張力により盛り上がり、膜厚が再び厚くなるとともに、液滴の拡散範囲が狭くなる。

【0054】

図５Ａ〜図５Ｃを参照して、実施例１による基板製造方法について説明する。実施例１による基板製造方法は、図１に示す基板製造装置を用い、制御装置３３の制御のもとで実施される。実施例１による基板製造方法においては、まず、基板８０の上に形成する絶縁膜８３の膜厚を決定する。例えば、形成すべき絶縁膜８３の目標膜厚を２μｍ以下にする。このように、膜厚の決定には膜厚範囲の決定も含まれる。なお、絶縁膜８３の目標膜厚を、具体的に、例えばガラス表面において２μｍに設定してもよいし、透明導電膜表面において２μｍに設定してもよい。

【0055】

更に、基板８０のガラス表面及び透明導電膜表面の両方を含む領域に形成する絶縁膜の膜厚を、ガラス表面に形成される絶縁膜８３の膜厚と、透明導電膜表面に形成される絶縁膜８３の膜厚との差が、所定値、たとえば０．５μｍ以下となるように決定してもよい。この場合には、膜厚の差の目標値が決定される。

【0056】

目標膜厚の決定に先立って、または目標膜厚の決定とともに、もしくは目標膜厚の決定の後に、膜厚の漸近値を規定する液滴の着弾位置の間隔を決定することもできる。例えばＹ方向に関する着弾位置の間隔を５０μｍにすると、膜厚の漸近値が１．５μｍになる。

【0057】

図４Ａに示すような、液滴が基板８０に着弾してからの経過時間と、液滴が形成する膜の厚さとの関係を示すデータ（経過時間膜厚対応データ）を、予め準備しておく。経過時間膜厚対応データを参照し、決定した目標膜厚に応じて、基板上に液滴を着弾させてから、液滴を硬化させるまでの経過時間を決定する。なお、基板上に液滴が着弾する時刻は、ノズルから液滴を吐出する時刻と同一であると考えることができる。

【0058】

図４Ａに示したグラフによれば、着弾から硬化までの経過時間が３０秒以上１８０秒以下であれば、ガラス表面においても透明導電膜表面においても、絶縁膜の膜厚を２μｍ以下とすることができる。また、着弾から３０秒以上１８０秒以下の時間が経過した任意のタイミングで液滴を硬化させると、図４Ｂに示した平面形状γのように、透明導電膜表面とガラス表面とで、液滴の広がった範囲の面積及び膜厚がほぼ等しくなる（膜厚差は０．５μｍ以下となる）。このため、良質の絶縁膜８３を形成することができる。

【0059】

３０秒以上１８０秒以下の範囲に属する経過時間として、例えば１００秒を採用する。決定された経過時間は、記憶装置３４に記憶される。

【0060】

続いて基板８０の表面における液滴の着弾位置の、Ｙ方向の間隔が５０μｍとなるように、ノズルユニット４０（ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂ）から基板８０に向けて、液滴を吐出する。

【0061】

実施例１においては、図５Ａに示すように、Ｙ方向に関して１２６．９μｍ間隔で配置されているノズル孔４２ａ、４２ｂから液滴を基板８０に向けて吐出し、基板８０の所定領域に液滴を着弾させる。図５Ａでは、液滴を吐出するノズル孔４２ａ、４２ｂを黒く塗って示した。ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂにそれぞれ２列あるノズル列の各々についてみた場合、各ノズル列においては、液滴を吐出するノズル孔の間に、液滴を吐出しないノズル孔が２個配置される。

【0062】

図５Ｂに示すように、制御装置３３が、ステージ２５に保持された基板８０を、移動機構２１でＸ軸の正方向に移動させる。ノズルユニット４０は、基板８０に対し相対的にＸ軸の負方向に移動する。ノズルユニット４０を制御して、例えばＸ方向に関する着弾位置の間隔が５０μｍとなるように、液滴を吐出する。図５Ｂにおいて、この走査工程で液滴が着弾する位置の軌跡が矢印付きの破線で示されている。

【0063】

次に、制御装置３３は、液滴の吐出を停止した状態で、基板８０を移動機構２１でＹ軸の負方向に５０μｍ移動させる。ノズルユニット４０は、基板８０に対し相対的にＹ軸の正方向に５０μｍだけ移動する。その後、ノズルユニット４０を、相対的に基板８０に対してＸ軸の正方向に移動させながら、ノズルユニット４０を制御して、例えばＸ方向に関する着弾位置の間隔が５０μｍとなるように、液滴を吐出する。図５Ｂにおいて、この走査工程で液滴が着弾する位置の軌跡が矢印付きの実線で示されている。基板８０の表面において、液滴の着弾位置の、Ｙ方向に関する間隔（２本の軌跡の間隔）は５０μｍとなる。

【0064】

Ｙ方向に関する間隔が５０μｍとなる２つの着弾位置に液滴を着弾させると、液滴が面内方向に広がって２つの液滴が相互に連続する。これにより、間隔５０μｍの２つの着弾位置の間を含む領域に、未硬化状態の絶縁膜８３が形成される。制御装置３３は、基板８０への液滴の着弾時点（ノズルユニット４０からの液滴の吐出時点）から１００秒後に、基板８０に付着している液状の膜が硬化されるように、コンベヤ７２ｂの搬送速度を制御する。

【0065】

絶縁材料が付着した基板８０は、液滴の着弾時点から１００秒後に紫外線照射装置７４の下方を通過する。これにより、基板８０に付着した液状の絶縁材料は、着弾時点から１００秒後に硬化される。

【0066】

着弾から１００秒後に液状の膜を硬化させることにより、図５Ｃに示すように、基板８０の表面に、５０μｍの間隔で分布する着弾位置を含む領域に、ガラス表面においても透明導電膜表面においても、ほぼ等しい２μｍ以下の膜厚を有する絶縁膜８３が形成される。

【0067】

実施例１による基板製造方法によれば、基板８０の上に液滴を着弾させてから硬化させる（紫外線を照射する）までの時間を制御することで、絶縁膜８３を所望の膜厚にすることができる。実施例１による基板製造方法及び基板製造装置によれば、高い膜厚制御の自由度で絶縁膜８３を形成することができる。絶縁膜８３の薄膜化を容易に実現することもできる。更に、濡れ性の異なる材料が露出した領域、実施例１においてはガラス表面と透明導電膜表面との境界に液滴を付着させた場合でも、膜厚がほぼ均一な良質の絶縁膜を形成することができる。

【0068】

例えば、実施例１による基板製造方法は、タッチパネルの製造だけでなく、プリント基板に絶縁膜（ソルダーレジスト）を形成する工程にも適用可能である。タッチパネルを製造する場合には、図６Ｂ〜図６Ｄに示した工程のうち、図６Ｃの絶縁膜８３を形成する際に、実施例１による基板製造方法を適用すればよい。

【0069】

例えば、まず、図６Ｂに示すように、ガラス基板８０の表面に、第１の透明電極（第１の電極）８１、及び第２の透明電極（第２の電極）８２を形成する。第１の透明電極８１は、基板８０の表面の行列状に配置された複数の菱形領域と、同一行の複数の菱形領域を電気的に接続する接続領域とを含む。第２の透明電極（第２の電極）８２は、行列状に配置された複数の菱形領域を含む。第２の透明電極８２の菱形領域は、第１の透明電極８１の行列状に配置された菱形領域の行と行との間、及び列と列との間に配置される。第２の透明電極８２の、同一列内の菱形領域は、第１の透明電極８１の接続領域により分断されている。

【0070】

次に、図６Ｃに示すように、少なくとも、基板８０及び第１の透明電極８１の一部の領域に絶縁膜８３を形成する。この際、例えば実施例１による基板製造方法を用いる。絶縁膜８３を形成した後、図６Ｄに示すように、絶縁膜８３の上に透明導電膜を形成して、第２の透明電極８２の同一列の菱形領域同士を電気的に接続する。

【0071】

このようにして、膜厚制御の自由度が高く、かつ良質な絶縁膜を有するタッチパネルを製造することができる。

【0072】

また実施例１においては、ガラス表面及び透明導電膜表面に液滴を吐出した。実施例１による方法は、ガラス表面と透明導電膜表面に限らず、一般に異なる濡れ性をもつ異種材料が露出した領域に液滴を吐出し、絶縁膜を形成する場合に適用することができる。

【0073】

図４Ａに例示するような、液滴が基板に着弾してからの経過時間と液状の膜の厚さとの関係は、液状の絶縁材料の粘性によって異なる。一例として、図４Ａに示した絶縁材料とは異なる粘性の絶縁材料を用いた場合、ガラス表面、透明導電膜表面の双方で３μｍ以下の膜厚の絶縁膜を得るためには、液状の絶縁材料が着弾してから、１８０秒以上３６０秒以下の時間が経過した後に紫外光を照射して、液状の膜を硬化させればよいことがわかった。着弾時点から１８０秒未満の時間が経過した時点で液状の膜を硬化させた場合、ガラス表面における膜厚が３μｍを超えるとともに、ガラス表面と透明導電膜表面との膜厚に、均一とはいえない差が生じる。着弾時点から３６０秒を超える時間が経過した後に紫外光を照射すると、液滴の表面張力によって、ガラス表面の膜が厚くなった状態で硬化が行われるため、３μｍ以下の膜厚の絶縁膜を得ることができない。

【0074】

更に、実施例１においては、異なる２種類の材料が露出した領域に液状の材料を塗布して絶縁膜８３を形成したが、ガラスのみが露出した領域、または透明導電膜のみが露出した領域に液状の材料を付着させて絶縁膜を形成することもできる。一例として、透明導電膜表面に厚さ２．０μｍ以下の絶縁膜を形成する場合には、液滴の着弾から硬化までの時間を２０秒以上とすればよい。

【0075】

［実施例２］
図９〜図１２Ｂを参照して、実施例２による基板製造方法について説明する。以下、実施例１との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。ノズルユニット４０（図３Ａ）から吐出された液滴が基板８０に着弾する位置の間隔を異ならせて絶縁膜を形成し、着弾位置の間隔と、絶縁膜の厚さとの関係を調べる評価実験を行った。

【0076】

図９に、評価実験の結果を示す。図９の横軸は、着弾位置の間隔を単位「μｍ」で表し、縦軸は、基板上に形成される絶縁膜の膜厚の漸近値を単位「μｍ」で表す。ここで、「膜厚の漸近値」とは、図４Ａに示した着弾時点からの経過時間と、膜厚との関係において、経過時間の増加とともに、膜厚が漸近する値を意味する。

【0077】

評価実験においては、図３Ｂに示したように、ノズル孔４２ａ、４２ｂの配列方向をＹ方向とし、基板を相対的にＸ方向に移動させながら、ノズル孔４２ａ、２４ｂから液滴を吐出させた。横軸で示される着弾位置の間隔は、Ｙ方向に関する着弾位置の間隔を表している。なお、Ｘ方向に関する着弾位置の間隔は、Ｙ方向に関する着弾位置の間隔と等しくした。従って、着弾位置の間隔が１０μｍであるということは、Ｘ方向及びＹ方向の双方に関して、液滴の着弾位置の間隔が１０μｍであることを意味する。着弾位置の間隔が変わっても、ノズル孔４２ａ、４２ｂの各々から吐出される液滴の体積は一定とした。

【0078】

Ｘ方向に関する着弾位置の間隔と、Ｙ方向に関する着弾位置の間隔とが等しいという条件の下では、基板上に形成される絶縁膜の膜厚は、着弾位置の間隔の２乗に反比例すると予測される。しかしながら、図９に示すように、膜厚の漸近値は、着弾位置の間隔の２乗に反比例していない。着弾位置の間隔が、１０μｍ、２０μｍ、４０μｍ、５０μｍのとき、膜厚の漸近値は、それぞれ２５μｍ、１２μｍ、３μｍ、１．５μｍであった。

【0079】

本願発明者は、基板の表面に付着した複数の液滴が相互に連続した後、ある範囲を超えて広がらない状態で硬化するために、図９に示す相関関係が得られたものと理解した。例えば、幅方向に２つの着弾位置を含む帯状の薄膜を形成する例について考察する。着弾位置の間隔が１０μｍから２０μｍになったときに、形成される帯状の薄膜の幅が２倍になれば、薄膜の厚さは１／４倍になる。ところが、以下に説明するように、帯状の薄膜の幅は２倍にならない。

【0080】

着弾位置の間隔が１０μｍ及び２０μｍのときに形成される薄膜の幅が、それぞれ（１０＋ａ）μｍ、及び（２０＋ｂ）μｍであると仮定する。ここで、ａ及びｂは、液状の薄膜材料が幅方向に広がることによる幅の増加量を意味する。幅の増加量ｂがａの２倍であれば、着弾位置の間隔が１０μｍから２０μｍになったときに、形成される帯状の薄膜の幅が２倍になる。ところが、実際には、増加量ｂは増加量ａの２倍より小さい。このため、着弾位置の間隔を２倍にしても、薄膜の幅は２倍にならない。

【0081】

形成する薄膜の幅が狭い場合には、幅方向に１個の着弾位置しか含まない場合もあり得る。すなわち、１列の着弾位置に液滴を着弾させることにより、帯状の薄膜を形成する場合もある。薄膜の厚さは、長さ方向に関する着弾位置の間隔に依存する。この場合には、長さ方向に関する着弾位置の間隔と、薄膜の膜厚の漸近値との関係を示す図９と同等のグラフが得られる。

【0082】

図１０に、膜厚の漸近値と、着弾位置の間隔との関係を示すグラフの他の例の概形を示す。図１０の横軸及び縦軸は、図９の横軸及び縦軸と同様に、着弾位置の間隔及び膜厚の漸近値を表す。図９のグラフは、Ｘ方向に関する着弾位置の間隔と、Ｙ方向に関する着弾位置の間隔とが等しい条件の下で得られたが、図１０に示す結果は、Ｘ方向に関する着弾位置の間隔を一定とする条件の下で得られたものである。

【0083】

Ｘ方向に関する着弾位置の間隔を一定とする条件の下では、基板上に形成される絶縁膜の膜厚の漸近値は、着弾位置の間隔に反比例すると予測される。しかしながら、図１０に示すように、実験結果によると、膜厚と着弾位置の間隔との関係は、反比例の関係になっていない。

【0084】

本願発明者は、このように着弾位置の間隔と膜厚との関係に着目して研究を行い、両者の関係を示すデータ、例えば図９、図１０に例示するデータを作成した。これらのデータに基づいて、膜厚制御の自由度の高い薄膜形成方法に関する発明を行った。

【0085】

図１１Ａ〜図１１Ｄを参照して、実施例２による基板製造方法について説明する。実施例２による基板製造方法は、図２に示した基板製造装置を用い、制御装置３３の制御の下で実施される。実施例２による基板製造方法においては、まず、基板８０の上に形成する絶縁膜８３の膜厚を決定する。例えば、絶縁膜８３の目標膜厚を２５μｍとする。図４Ａに示した膜厚の漸近値が２．５μｍになる条件で成膜を行うことにより、厚さが２５μｍの絶縁膜３８を形成することができる。この場合、液滴の着弾から硬化までの時間を調整することにより、２５μｍ以上の膜厚をもつ絶縁膜８３を形成することも可能である。このように、絶縁膜８３の目標膜厚を決定することは、形成すべき絶縁膜８３の膜厚の範囲を決定すると言い換えることもできる。

【0086】

実施例２による方法では、図９または図１０に示したような、液滴の着弾位置の間隔と絶縁膜８３の膜厚の漸近値との関係を示すデータ（以下、「膜厚−着弾位置間隔対応データ」という。）を準備しておく。この膜厚−着弾位置間隔対応データ、及び決定した目標膜厚に基づいて、着弾位置の間隔を求める。例えば、膜厚の漸近値が、目標膜厚となるように、着弾位置の間隔を決定する。膜厚の漸近値が２５μｍのとき、図９に示した膜厚−着弾位置間隔対応データから、着弾位置の間隔（図３Ｂに示したノズル孔４２ａ、４２ｂの配列方向）が１０μｍと求まる。求められた着弾位置の間隔は、記憶装置３４に記憶される。着弾から硬化までの時間は、図４Ａに示した膜厚−経過時間対応データから決定することができる。

【0087】

基板８０の上に付着した液滴を所定のタイミングで硬化させたときの、液滴の着弾位置の間隔と膜厚自体との関係を示すデータを準備しておいてもよい。この場合には、膜厚の漸近値ではなく、形成する絶縁膜８３の具体的な膜厚を決定する。具体的な膜厚を決定した後、着弾位置の間隔と膜厚自体との関係を示すデータ、及び決定した膜厚に基づいて、液滴の着弾位置の間隔が決定される。

【0088】

続いて、着弾位置の間隔が、決定された値、実施例２においては１０μｍになるように、ノズルユニット４０（ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂ）から基板８０に向けて、液滴を吐出する。

【0089】

制御装置３３は、図１１Ａに示すように、ステージ２５に保持された基板８０を、移動機構２１（図２）でＸ軸の正方向に移動させる。ノズルユニット４０は、基板８０に対し相対的にＸ軸の負方向に移動する。このようにノズルユニット４０を、基板８０に対して移動させながら、ノズルユニット４０を制御して、Ｘ方向に関する着弾位置の間隔が１０μｍとなるように、液滴を吐出する。

【0090】

次に、制御装置３３は、液滴の吐出を停止した状態で、図１１Ｂに示すように、基板８０を移動機構２１（図２）でＹ軸の負方向に１０μｍ移動させる。ノズルユニット４０は、基板８０に対し相対的にＹ軸の正方向に１０μｍだけ移動する。その後、ノズルユニット４０を、基板８０に対して相対的にＸ軸の正方向に移動させながら、ノズルユニット４０を制御して、Ｘ方向に関する着弾位置の間隔が１０μｍとなるように、液滴を吐出する。図１１Ｂに、図１１Ａに示す走査工程（往路）のときの液滴の着弾位置の軌跡を点線で示し、図１１Ｂに示す走査工程（復路）のときの液滴の着弾位置の軌跡を実線で示した。Ｙ方向に関して、液滴の着弾位置の軌跡の間隔は１０μｍとなる。

【0091】

なお、往復走査によらず、図１１Ｃに示すように、基板８０を同一方向（例えばＸ軸の正方向）に２回の走査を行うことにより、基板８０に液滴を着弾させてもよい。

【0092】

Ｙ方向に関して、液滴の着弾位置の間隔が１０μｍとなるように、基板８０に液滴を着弾させることにより、図１１Ｄに示すように、基板８０の上に、着弾位置に囲まれた領域を含む平面形状を有する絶縁膜８３が形成される。実施例２においては、１つの長方形状の絶縁膜８３は、ノズルユニット４０の同一のノズル孔から吐出された液滴によって形成される。

【0093】

実施例２においては、絶縁膜８３の１つのパターンを形成するにあたり、複数回の走査を行った。実施例２の変形例として、ノズルヘッド４２Ａと４２Ｂとを、Ｙ方向に１０μｍだけずらしてノズルホルダ４１（図３Ａ）に組み付け、１回の走査で１つの絶縁膜８３を形成してもよい。

【0094】

液滴の着弾位置の間隔は連続的に変化させることができる。このため、実施例２による基板製造方法によれば、ノズルユニット４０の各ノズル孔から吐出される液滴の量を一定にして、着弾位置の間隔を制御することにより、絶縁膜８３の膜厚を連続的に変化させることができる。実施例２による基板製造方法及び基板製造装置により、膜厚制御の自由度を高めることができる。

【0095】

実施例２による基板製造方法は、タッチパネルの製造の他に、プリント基板上の絶縁膜（ソルダーレジスト）の形成にも利用可能である。

【0096】

［実施例３］
図１２Ａ〜図１４を参照して、実施例３による基板製造装置について説明する。以下、実施例１との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。

【0097】

図１２Ａに、実施例３で用いられるノズルユニット４０の斜視図を示す。ノズルホルダ４１に、２個のノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂが、Ｘ方向に配列するように取り付けられている。２個のノズルヘッド４２Ａ及び４２Ｂは、同一の構造を有する。図１２Ａに示す例においては、ノズルヘッド４２Ａは、ノズルヘッド４２Ｂより、Ｘ軸の負の側に配置されている。ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂに、それぞれ複数のノズル孔４２ａ、４２ｂが、Ｙ方向に沿って１列に形成されている。相互に隣接するノズル孔４２ａの間隔は等しく、例えば７０．５５６μｍである。この間隔は、３６０ｄｐｉの解像度に相当する。

【0098】

ノズルヘッド４２Ａと４２Ｂとの間、ノズルヘッド４２ＡよりもＸ軸の負の側、及び、ノズルヘッド４２ＢよりもＸ軸の正の側に、硬化用の光源４３が配置されている。光源４３は基板８０に紫外線を照射する。図１に示した紫外線照射装置７４で液状の膜を硬化させる場合には、ノズルユニット４０に組み込まれた光源４３は使用されない。

【0099】

図１２Ｂに、ノズルユニット４０の底面図を示す。ノズルヘッド４２Ｂは、ノズルヘッド４２Ａに対してＹ軸の正方向に８４．６６７μｍだけずらされて、ノズルホルダ４１に固定されている。８４．６６７μｍは３００ｄｐｉの解像度に相当する。

【0100】

図１２Ｃに示すように、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂのノズル孔４２ａ、４２ｂを、Ｘ軸に垂直な仮想平面５６に垂直投影した像５５ａ、５５ｂの間隔は、ｐ_１またはｐ_２である。相互に隣接する像５５ａ、５５ｂのうち、Ｙ軸の負側の像５５ａとＹ軸の正側の像５５ｂとの間隔はｐ_１となり、Ｙ軸の正側の像５５ａとＹ軸の負側の像５５ｂとの間隔はｐ_２となる。間隔ｐ_１は１４．１１１μｍであり、間隔ｐ_２は５６．４４５μｍである。また、ノズルヘッド４２ＡのＹ軸の負側からｎ番目のノズル孔４２ａの像５５ａと、ノズルヘッド４２ＢのＹ軸の負側からｎ番目のノズル孔４２ｂの像５５ｂとの間隔は、８４．６６７μｍである。このように、Ｙ方向に関して、１つのノズル孔４２ｂが、相互に隣り合う２つのノズル孔４２ａを結ぶ線分の中点からずれた位置に配置されている。

【0101】

図１３を参照して、実施例３による基板製造方法について説明する。実施例３による基板製造方法においては、絶縁膜８３の形成領域の大きさや膜厚等の条件から、液滴の着弾位置の間隔が定められている。一例として、Ｙ方向に関して、着弾位置の間隔の最適値が８４．６６７μｍであると求められている。

【0102】

実施例３においては、液滴を着弾させるべき位置の、Ｙ方向に関する間隔と、ノズル孔のＹ方向に関する間隔とが一致するように、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂの相対位置が定められている。すなわちノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂは、液滴の着弾位置の間隔に対応して、相互に８４．６６７μｍだけＹ方向にずらされてノズルホルダ４１に取り付けられている。

【0103】

実施例３による基板製造方法においては、Ｙ方向に８４．６６７μｍだけ離れた２つのノズル孔４２ａ、４２ｂを一組（一単位）とする。この一組のノズル孔から吐出された液滴によって、１つの長方形状の絶縁膜８３を形成する。図１３には、液滴を吐出させるノズル孔４２ａ、４２ｂを黒く塗って示した。ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂの双方において、ｋを０以上の整数とするとき、Ｙ軸の負側から（４ｋ＋１）番目のノズル孔４２ａ、４２ｂから液滴を吐出する。ステージ２５（図２）で保持した基板８０を、移動機構２１でＸ方向に移動させながら、選択されたノズル孔４２ａ、４２ｂから液滴を吐出することにより、絶縁膜８３が形成される。このとき、液滴の着弾位置の、Ｙ方向に関する間隔が８４．６６７μｍとなる。

【0104】

実施例３では、基板８０の上に絶縁膜８３を形成する際の最適な着弾位置の間隔と、液滴を吐出するノズル孔（ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂに複数設けられているノズル孔の中からそれぞれ選択された１つのノズル孔）の間隔とが一致するように、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂが配置されている。このため、Ｘ方向への１回の走査で、基板８０の上に行列状に配列する絶縁膜８３を形成することができる。これにより、絶縁膜８３を形成する工程のスループットを向上させることができる。また、最適な着弾位置の間隔と、液滴を吐出するノズル孔の間隔とを一致させているため、余分な液滴材料の使用が抑止され、低コストで絶縁膜を形成することができる。さらに、絶縁膜８３の厚膜化が防止され、適切な厚さの良質な絶縁膜８３を形成することができる。絶縁膜８３を薄くすることも可能である。

【0105】

実施例３のように、液滴の着弾位置の間隔（液滴を吐出するノズル孔の間隔）が８４．６６７μｍ（３００ｄｐｉの解像度に相当するノズル間隔）である場合、Ｙ方向の幅が１００μｍ〜１８０μｍ程度の長方形の絶縁膜８３を１回の走査で形成することができる。長方形の絶縁膜８３のＹ方向の幅がそれより大きいときは、その幅に応じたずらし量だけ、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂを相対的にＹ方向にずらして、ノズルホルダ４１（図３Ａ）に組み付ければよい。３個以上のノズル孔を一組にし、それらから吐出された液滴で、１つの長方形の絶縁膜８３を形成することもできる。一組にされた２個のノズル孔４２ａ、４２ｂを用いる場合、移動機構２１（図２）でノズルユニット４０と基板８０とのＹ方向の相対位置を変更し、着弾位置を変えて、複数回の走査で長方形の絶縁膜８３を形成してもよい。

【0106】

また、図１２Ｂに示す例においては、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂは、相互に８４．６６７μｍだけＹ方向にずらされてノズルホルダ４１に固定されているが、Ｙ方向へのずらし量は、８４．６６７μｍのノズル孔間隔が生じる距離、例えば１４．１１１μｍでもよい。ただし、３６０ｄｐｉの解像度を有するノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂを用いて、それより低解像度、たとえば３００ｄｐｉの描画を行う場合、端部のノズル孔４２ａ、４２ｂを有効に活用するためには、３６０ｄｐｉに相当する間隔（７０．５５６μｍ）よりずらし量を大きくすることが望ましい。

【0107】

更に、実施例３による基板製造装置においては、３６０ｄｐｉ相当の間隔でノズル孔が配列したノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂを使用して、３００ｄｐｉの解像度を達成している。このため、３００ｄｐｉの解像度で絶縁膜を形成する際に、目標着弾位置に近いノズル孔を選択することにより、着弾位置の絶対的な位置精度を、３６０ｄｐｉに相当する精度とすることができる。このため良質な絶縁膜を形成することができる。

【0108】

実施例３においては、１列のノズル列を備えるノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂ（図１２Ｂ）を用いたが、２列以上のノズル列を備えるノズルヘッド、例えば図３Ｂに示したノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂを使用することによって、３００ｄｐｉの解像度で絶縁膜を形成可能な基板製造装置を実現してもよい。

【0109】

また、実施例３による基板製造装置のノズルユニット４０（図１２Ａ）は、ノズルホルダ４１に２つのノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂを組み付けて構成されているが、３つ以上のノズルヘッドを組み付けて構成することもできる。例えば３６０ｄｐｉの解像度をもつ３つのノズルヘッドを、Ｙ軸の正方向に、順に８４．６６７μｍだけずらして、Ｘ方向に配列する。そして３つのノズルヘッドのＹ軸の負側から（４ｋ＋１）番目のノズル孔から液滴を吐出することで、図１３に示した長方形の絶縁膜８３の約２倍の幅をもつ長方形の絶縁膜を形成することができる。

【0110】

実施例３による基板製造装置においては、ノズル孔４２ａ、４２ｂが、図１２Ｃに示すように、間隔ｐ_１とｐ_２が交互に現れる不等間隔で並んでいる。すなわちＹ方向に関して、相互に異なる複数の間隔でノズル孔４２ａ、４２ｂが配列されている。このため、解像度設定の自由度（ノズル孔から基板に向けて吐出される絶縁性の液滴の着弾位置の間隔を設定する自由度）が大きい。例えばノズルヘッド４２Ｂがノズルヘッド４２Ａに対し、ノズル孔４２ｂの配列ピッチ（７０．５５６μｍ）の半分だけずらされ、ノズル孔４２ａ、４２ｂが等間隔ピッチ（３５．２７８μｍ）でＹ方向に配列されたノズルユニットでは、３００ｄｐｉの解像度で絶縁膜を形成する工程を、１回の走査のみでは実現できない。実施例３においては、解像度設定の自由度が高いため、膜厚制御の自由度も高い。

【0111】

更に、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂ（図１２Ｂ）のＹ方向への相対的なずらし量は、ノズルホルダ４１への組み付け時点で自由に設定可能である。このため、解像度を連続的に自由に設定して、絶縁膜を形成することができる。

【0112】

［実施例３の変形例１］
図１４に、実施例３の変形例１による基板製造装置のノズルユニット４０の底面図を示す。実施例３においては、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂは、ノズルホルダ４１（図１２Ｂ）に固定的に組み付けられていたが、実施例３の変形例１においては、一方のノズルヘッド４２Ａがノズルホルダ４１に固定的に組み付けられ、他方のノズルヘッド４２Ｂは、ノズルホルダ４１に、Ｙ方向の位置を調整可能に組み付けられている。その他の構造は実施例３による基板製造装置と同様である。

【0113】

図１４に示す例においては、ノズルヘッド４２ＢのＹ方向に関する位置を調整する位置調整機構として、ネジ４５を使用している。ネジ４５でノズルヘッド４２ＢをＹ方向に移動させることによって、ノズルヘッド４２ＢのＹ方向に関する位置を調整することができる。このため、連続的に、任意にノズルヘッド４２Ａ、４２ＢのＹ方向のずらし量を変化させることができる。例えば、ノズルヘッド４２Ｂを、ノズルヘッド４２Ａに対してＹ軸の正方向に８４．６６７μｍだけずらして配置することにより、実施例３と同様の効果を得ることができる。

【0114】

更に、実施例３の変形例１においては、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂをノズルホルダ４１に組み付けた後に、２つのノズルヘッド４２Ａ、４２ＢのＹ方向へのずらし量を連続的に変化させることができる。このため、解像度設定の自由度（ノズル孔から基板に向けて吐出される絶縁性の液滴の着弾位置の間隔を設定する自由度）や膜厚制御の自由度を一層高くすることができる。

【0115】

位置調整機構として、ネジ４５の他に、マイクロメータ、スプリング、スペーサ等を用いてもよい。また、実施例３の変形例１においては、一方のノズルヘッド４２Ａを、ノズルホルダ４１に固定的に組み付けたが、ノズルヘッド４２Ａにも位置調整機構を設け、ノズルヘッド４２ＡのＹ方向の位置を調整可能としてもよい。

【0116】

［実施例３の変形例２］
図１５に、実施例３の変形例２による基板製造装置のノズルユニット４０の底面図を示す。実施例３の変形例１では、ノズルヘッド４２Ｂ（図１４）が、ノズルホルダ４１に、Ｙ方向の位置を調整可能に組み付けられていた。実施例３の変形例２では、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂが、Ｙ方向の位置を調整可能に組み付けられるとともに、各ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂの各々のＹ軸の負側の端部の辺の中心を通り、Ｚ軸に平行な軸を回転中心として、回転方向の姿勢を調整可能に組み付けられている。

【0117】

ノズルヘッド４２Ａ、４２ＢのＹ方向の位置、及び、回転方向の姿勢を調整する位置調整機構として、図１５に示す例ではネジ４５を用いている。図１５に示した例では、ノズル孔４２ａ、４２ｂの配列方向がＹ軸の正方向を基準として反時計回りに角度θをなす。さらに、ノズル孔４２ａ、４２ｂを、Ｘ軸に垂直な仮想平面に垂直投影した像の間隔がｐ_３となる。間隔ｐ_３は、３５．２７８×（ｃｏｓθ）μｍである。

【0118】

ノズルヘッド４２Ａの隣り合うノズル孔４２ａの間隔をｐ（＝７０．５５６μｍ）で表し、ノズルヘッド４２Ａのノズル孔４２ａの配列方向と、Ｙ方向（走査方向と垂直な方向）とのなす角度をθで表す。Ｘ軸に垂直な仮想平面に垂直投影された隣り合うノズル孔４２ａの像の間隔は、ｐ×ｃｏｓθとなるため、ノズルヘッド４２Ａの解像度は１／（ｃｏｓθ）倍に高くなる。ノズル孔４２ｂの配列方向とＹ方向とのなす角度をθとし、ノズル孔４２ａとノズル孔４２ｂとがＹ方向に交互に並ぶように、ノズルヘッド４２Ａ、４２ＢのＹ方向の位置を調整することにより、１つのノズルヘッド４２Ａと比較したとき、２つのノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂの全体としての解像度を２／（ｃｏｓθ）倍に高めることができる。

【0119】

一例として、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂを、ｃｏｓθ＝２／３となる角度θだけＹ方向から傾け、ノズル孔４２ａとノズル孔４２ｂとがＹ方向に交互に並ぶように、ノズルヘッド４２Ａ、４２ＢのＹ方向の位置を調整することで、ノズルユニット４０の解像度を、ノズルヘッド４２Ａの解像度の３倍とすることができる。ノズルヘッド４２Ａ、４２ＢのＹ方向に関する位置の調整を行い、回転方向の姿勢の調整を行わない実施例３の変形例１においては、ノズル孔４２ａ、４２ｂの配列方向がＹ方向と平行となる。このため、実施例３の変形例１においては、ノズル孔４２ａ、４２ｂのＹ方向に関する間隔が等しくなるように、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂの位置調整を行った場合に、１つのノズルヘッド４２Ａの解像度の２倍の解像度が得られる。これに対し、実施例３の変形例３では、それより高い解像度を実現することができる。

【0120】

実施例３の変形例２による基板製造装置において、角度θは、時計回りに９０°未満、反時計回りに９０°未満の大きさの範囲で、連続的に任意に調整することが可能である。このため、解像度を連続的に任意の値に設定することができる。液滴の着弾密度を連続的に変化させることができることから、絶縁膜の膜厚も連続的に変えることが可能である。解像度を低解像度領域で連続的に変化させられることは、絶縁膜の薄膜化を行う際に効力を発揮する。

【0121】

実施例３の変形例２において、図７Ｂに示した光源１３（図７Ｂ）を配置する場合、光源１３は、ノズルホルダ４１（図３Ａ、図３Ｂ）に対して固定的に配置してもよいし、ノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂとともに、またはノズルヘッド４２Ａ、４２Ｂと独立に、Ｙ方向の位置、及び、回転方向の姿勢を調整可能としてもよい。

【0122】

図１６Ａ〜図１６Ｃを参照して、ノズルヘッド４２Ａ、４２ＢをＹ方向から角度θだけ傾けて配置したときの絶縁膜の形成方法について説明する。

【0123】

図１６Ａに、形成すべき絶縁膜のパターンの一例を示す。図１６Ａに黒く示した領域に、液滴を吐出し、絶縁膜を形成する。制御装置３３（図２）は、記憶装置３４（図２）に記憶されている図１６Ａに示すパターンのデータから、図１６Ｂに示すように角度θだけ歪ませた（歪補正を行った）パターンのデータを生成する。歪補正されたパターンのデータに基づいて、ノズルユニット４０（ノズル孔４２ａ、４２ｂ）からの液滴の吐出を制御する。データの歪補正を行うのは、ノズル孔４２ａ、４２ｂの配列方向がＹ方向と平行でないことによる。なお、歪補正を行ったパターンのデータに基づいて液滴吐出の制御を行うということは、Ｙ方向と平行な直線上に液滴を着弾させる際に、ノズルヘッド４２Ａのノズル孔４２ａからの液滴の吐出タイミングを、すべてのノズル孔４２ａで一致させず、各ノズル孔４２ａで異ならせるということである。ノズルヘッド４２Ｂに関しても同様である。このような制御のもとで液滴を吐出することにより、基板上に図１６Ｃに示すような、図１６Ａに示すパターンに対応する絶縁膜を形成することができる。

【0124】

実施例３及びその変形例１、２による方法は、タッチパネルの製造だけでなく、プリント基板上の絶縁膜（ソルダーレジスト）の形成にも利用可能である。

【0125】

［実施例４］
図１７Ａ〜図１７Ｃを参照して、実施例４による基板製造方法について説明する。実施例４では、実施例１〜実施例３による方法で形成した絶縁膜と、従来のフォトリソグラフィ技術を用いて形成した絶縁膜とを比較する。

【0126】

図１７Ａに、第１の透明電極８１、第２の透明電極８２、及び絶縁膜８３の平面図を示す。この構成は、図６Ｄに示したタッチパネルの構成と同一である。図１７Ａにおいて、横方向に第１の透明電極８１が延び、縦方向に、第２の透明電極８２の菱形領域８２Ａが、相互に間隔を隔てて配列している。縦方向に隣り合う２つの菱形領域８２Ａが、接続領域８２Ｂにより電気的に接続される。接続領域８２Ｂは、絶縁膜８３の上に配置される。菱形領域８２Ａと接続領域８２Ｂとが、第２の透明電極８２を構成する。

【0127】

図１７Ｂに、図１７Ａの一点鎖線１７Ｂ−１７Ｂにおける断面図を示す。ガラス基板８０の上に、間隔を隔てて第２の透明電極８２の菱形領域８２Ａが形成されている。２つの菱形領域８２Ａ間を、第１の透明電極８１が、紙面に垂直な方向に通過する。２つの菱形領域８２Ａの間に絶縁膜８３が形成されている。絶縁膜８３は、図１７Ｂに示した断面において第１の透明電極８１を覆い、絶縁膜８３の両端は、それぞれ第２の透明電極８２の一部と重なっている。

【0128】

絶縁膜８３の上に、ＩＴＯからなる接続領域８２Ｂが形成されている。接続領域８２Ｂは、その両端において菱形領域８２Ａの上まで延び、菱形領域８２Ａに電気的に接続されている。実施例１〜実施例３による方法で形成された絶縁膜８３の上面は、外周部の近傍において傾斜する。

【0129】

図１７Ｃに、従来のフォトリソグラフィ技術を用いて絶縁膜をパターニングすることにより形成したタッチパネルの断面図を示す。フォトリソグラフィ技術を用いて形成された絶縁膜８３の上面も、外周部の近傍において傾斜するが、その傾斜角は９０°に近い。傾斜角が大きな段差が生じていると、その段差の位置において、接続領域８２Ｂの機械的強度が低下する。これにより、外部からの応力の印加によって、断線が発生しやすい。

【0130】

これに対し、実施例１〜実施例３による方法では、図１７Ｂに示したように、絶縁膜８３の上面が、その外周部の近傍において緩やかに傾斜している。このため、接続領域８２Ｂの機械的強度の低下が抑制され、外部からの応力に対する信頼性の高いタッチパネルを実現することができる。

【0131】

［実施例５］
図１８Ａ〜図１８Ｄを参照して、実施例５による基板製造方法について説明する。以下、実施例１〜実施例３との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。

【0132】

図１８Ａ及び図１８Ｂは、図１７Ａの一点鎖線１８Ａ−１８Ａにおける断面図に相当する。図１８Ａに示すように、ガラス基板８０の上に、第１の透明電極８１を形成する。その後、絶縁膜８３（図１７Ａ）を形成すべき領域に、絶縁膜８３の１パターンごとに複数の液滴８５を着弾させる。図１８Ａに示した例では、接続領域８２Ｂの幅方向（接続すべき菱形領域８２Ａが並ぶ方向と直交する方向）に関して、複数、例えば２個の液滴を着弾させる。基板に着弾した液滴が面内方向に広がって相互に連続した後、絶縁膜の液状材料を硬化させる。これにより、図１８Ｂに示すように絶縁膜８３が形成される。接続領域８２Ｂの幅方向に関して複数の液滴を着弾させているため、絶縁膜８３の上面に、接続領域８２Ｂの幅方向に関してほぼ平坦な領域が形成される。絶縁膜８３の、ほぼ平坦な領域の上に接続領域８２Ｂが形成される。

【0133】

図１８Ｃに、接続領域８２Ｂの幅方向に関して１個の液滴８５を着弾させる例を示す。この場合、図１８Ｄに示すように、絶縁膜８３の上面に、幅方向に関して平坦な領域が形成されにくい。平坦な領域が形成されたとしても、その幅は、図１８Ｂに示したほぼ平坦な領域の幅よりも狭くなる。

【0134】

絶縁膜８３の上面に、ほぼ平坦な領域が形成されると、その上に安定して接続領域８２Ｂを形成することができる。絶縁膜８３の上面に、接続領域８２Ｂの幅方向に関してほぼ平坦な領域を形成するために、幅方向に関して、２個以上の液滴を着弾させることが好ましい。

【0135】

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

【符号の説明】

【0136】

１０Ａ、１０Ｂ ノズルヘッド
１０ａ、１０ｂ ノズル孔
１１ ノズルホルダ
１３ 光源
１５ａ、１５ｂ ノズル孔の像
１６ 仮想平面
１８Ａ、１８Ｂ ノズルヘッドに対向する領域
２０ 定盤
２１ 移動機構
２２ Ｘ方向移動機構
２３ Ｙ方向移動機構
２４ θ方向回転機構
２５ ステージ
３０ 支柱
３１ 梁
３２ 撮像装置
３３ 制御装置
３４ 記憶装置
４０ ノズルユニット
４１ ノズルホルダ
４２Ａ、４２Ｂ ノズルヘッド
４２ａ、４２ｂ ノズル孔
４３ 光源
４５ ネジ
５５ａ、５５ｂ 像
５６ 仮想平面
７０ 基板製造装置
７１ 筐体
７１ａ 基板搬入口
７１ｂ 基板搬出口
７２ａ、７２ｂ コンベヤ
７３ 液滴吐出装置
７４ 紫外線照射装置
８０ ガラス基板
８１ 第１の透明電極
８２ 第２の透明電極
８２Ａ 菱形領域
８２Ｂ 接続領域
８３ 絶縁膜
８５ 液滴
９０ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】