特許 5799850 ランプ装置および照明器具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5799850

(24)【登録日】2015年9月4日

(45)【発行日】2015年10月28日

(54)【発明の名称】ランプ装置および照明器具

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20060101AFI20151008BHJP

   F21V 29/74 20150101ALI20151008BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20151008BHJP

   F21V 29/508 20150101ALI20151008BHJP

   F21Y 101/02 20060101ALN20151008BHJP

【ＦＩ】

   F21S2/00 224

   F21V29/74

   F21V29/503

   F21V29/508

   F21Y101:02

【請求項の数】4

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2012-36107(P2012-36107)

(22)【出願日】2012年2月22日

(65)【公開番号】特開2013-171768(P2013-171768A)

(43)【公開日】2013年9月2日

【審査請求日】2014年9月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003757

【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(74)【代理人】

【識別番号】100142664

【弁理士】

【氏名又は名称】熊谷 昌俊

(72)【発明者】

【氏名】根津 憲二

【審査官】 竹中 辰利

(56)【参考文献】

【文献】 登録実用新案第３１７３７２４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０１１−００３３９８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ２１Ｓ ２／００

Ｆ２１Ｖ ２９／５０３

Ｆ２１Ｖ ２９／５０８

Ｆ２１Ｖ ２９／７４

Ｆ２１Ｙ １０１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一端側に第１の開口および口金を有するとともに、他端側に前記第１の開口よりも大径の第２の開口および取付け面を有する筒状の筐体、この筐体の内面に前記筐体の一端側から他端側にわたって等間隔にかつ放射状に設けられるとともに、上側端面が前記取付け面と同一面上となるように設けられ、かつ前記筐体の内方に向かって前記上側端面の先端が前記取付け面から前記第１の開口付近まで突出するように設けられた複数の熱伝導フィンを有する装置本体と；
一面側が前記取付け面および前記複数の熱伝導フィンの前記上側端面に接触して前記筐体の前記他端側に取り付けられた放熱板と；
この放熱板の他面側に取り付けられた発光体と；
前記筐体内において、前記複数の熱伝導フィンの前記先端で包囲される空間内に配設され、前記発光体を点灯する点灯装置と；
を具備することを特徴とするランプ装置。

【請求項2】

前記空間内に配置され、前記点灯装置を内部に支持する筒状の取付け部材を更に具備し、
前記取付け部材は、前記放熱板に固定される底部を有することを特徴とする請求項１記載のランプ装置。

【請求項3】

前記点灯装置は、基板およびこの基板に実装された回路部品を有してなり、前記回路部品が熱伝導性樹脂により前記熱伝導フィンに接続されていることを特徴とする請求項１または２記載のランプ装置。

【請求項4】

請求項１ないし３いずれか一記載のランプ装置と；
このランプ装置が接続されるソケットを有する器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本実施形態は、口金を有するランプ装置およびこのランプ装置を装着する照明器具に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、例えば、一般照明用電球のソケットに装着可能な口金を有するＬＥＤ電球（ランプ装置）は、一端側に口金が固定された口金取付部を有する樹脂製または金属製の筐体を備え、この筐体の内部に点灯装置を収納し、筐体の他端側にＬＥＤモジュール（発光体）を取り付けている。そして、筐体の外周面には、ＬＥＤモジュールや点灯装置に発生した熱を放熱させるための放熱フィンが設けられている。また、筐体の他端側には、必要に応じて、ＬＥＤモジュールを覆うグローブを取り付けている。

【0003】

ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤの点灯に伴って熱が発生する。この熱は、ＬＥＤの温度を上昇させる。そして、ＬＥＤの温度が過度であると、ＬＥＤの発光効率が低下し、ＬＥＤが短寿命になるなどの不具合が発生する。このため、ＬＥＤモジュールに発生した熱を放熱フィンから外部空間に放熱させる放熱手段が設けられている。

【0004】

そして、ＬＥＤ電球には、ＬＥＤモジュールの外周縁部側を筐体の環状の取付面に固定し、点灯装置を筐体の空洞内に収容しているものがある（例えば特許文献１参照。）。このＬＥＤ電球によれば、ＬＥＤモジュールに発生した熱は、環状の取付面から筐体に熱伝導されて放熱フィンから外部空間に放熱される。

【0005】

また、ＬＥＤ電球には、ＬＥＤモジュールを筐体の平面状をなす光源支持部に載置し、密着させて熱伝導可能に配設しているものがある（例えば特許文献２参照。）。このＬＥＤ電球によれば、ＬＥＤモジュールに発生した熱は、ＬＥＤモジュールを密着している光源支持部に伝達され、筐体から放熱フィンを介して外部空間に効果的に放熱される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１１−１７５９３２号公報（第４、６頁、第３図）

【特許文献2】特開２０１１−１１３８６１号公報（第７頁、第１図）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ＬＥＤモジュールの外周縁部側を筐体の環状の取付面に固定する構成は、ＬＥＤモジュールに発生した熱が主としてＬＥＤモジュールの外周縁部側から筐体の取付面に熱伝導されるので、熱が筐体側に迅速に熱伝導しにくく、これにより、ＬＥＤモジュールの高電力化、高出力化に対するＬＥＤの温度上昇の抑制を図りにくいという欠点を有する。

【0008】

また、ＬＥＤモジュールを筐体の平面状をなす光源支持部に載置して密着させる構成は、ＬＥＤモジュールと光源支持部との接触面積が大きいので、ＬＥＤモジュールに発生した熱を筐体に迅速に熱伝導させて放熱フィンから放熱させることができる。しかし、光源支持部の部位が筐体の塊に形成されるので、点灯装置の配設空間が確保しにくくなるとともに、筐体が重量化するという欠点を有する。特に、筐体が金属の場合、その重量が問題となる。

【0009】

本実施形態は、筐体の軽量化および点灯装置の配設空間の確保ができて、発光体の熱を迅速に放熱可能なランプ装置およびこのランプ装置を装着する照明器具を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本実施形態のランプ装置は、装置本体、放熱板、発光体および点灯装置を具備して構成される。

【0011】

装置本体は、筐体および熱伝導フィンを有してなる。筐体は、筒状に形成され、その一端側に口金を有する。熱伝導フィンは、筐体の内面に設けられ、筐体の一端側から他端側に沿うとともに筐体の内方に向かって突出している。

【0012】

放熱板は、一面側が熱伝導フィンに接触して筐体の他端側に取り付けられる。発光体は、放熱板の他面側に取り付けられる。そして、点灯装置は、発光体を点灯するものであり、筐体内に配設される。

【発明の効果】

【0013】

本発明の実施形態によれば、発光体を取り付けている放熱板が熱伝導フィンに接触して筐体に取り付けられているので、発光体に発生した熱は、熱伝導フィンから筐体に迅速に熱伝導できて筐体から放熱できることが期待できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の第１の実施形態を示すランプ装置の概略正面断面図である。

【図2】同じく、グローブを取り外した状態のランプ装置の概略上面図である。

【図3】同じく、放熱板を取り付けた状態の装置本体の概略上面図である。

【図4】同じく、装置本体の概略上面図である。

【図5】本発明の第２の実施形態を示すランプ装置の概略正面断面図である。

【図6】同じく、装置本体の概略上面図である。

【図7】本発明の第３の実施形態を示すランプ装置の概略正面断面図である。

【図8】同じく、装置本体の概略上面図である。

【図9】本発明の第４の実施形態を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図である。

【図10】同じく、他の照明器具の一部切り欠き概略正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。

【0016】

本実施形態のランプ装置１は、図１ないし図４に示すように構成される。図１において、ランプ装置１は、装置本体２、放熱板３、発光体４および点灯装置５を備えている。

【0017】

装置本体２は、筐体６および熱伝導フィン７を有してなり、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム（Ａｌ）からなっている。装置本体２は、例えば鋳造（アルミダイカスト）により、筐体６および熱伝導フィン７が一体に形成されている。

【0018】

筐体６は、一端側６ａに開口８、他端側６ｂに開口９を有し、一端側６ａから他端側６ｂに向かって拡開する略椀形の筒状に形成されている。筐体６は、所定の厚さ（例えば１．５〜５ｍｍ）を有し、外面６ｅおよび内面６ｆがそれぞれ曲面に形成されている。そして、筐体６の他端側６ｂの端面６ｄには、環状壁１０が形成されている。この環状壁１０の内側の端面６ｄは、環状の平坦な取付け面１１となっている。この取付け面１１に放熱板３が載置される。そして、取付け面１１から環状壁１２に向かって環状溝１２が形成されている。

【0019】

また、筐体６の他端側６ｂには、図４に示すように、筐体６の内面６ｆにダボ１３が形成されている。ダボ１３は、その上面１３ａが取付け面１１（端面６ｄ）と同一面となり、図４中、取付け面１１に対して直角に垂下する略蒲鉾形（半円柱形）に形成されている。ダボ１３の上面１３ａには、放熱板３を取り付けるためのねじ孔１４が形成されている。そして、ダボ１３は、筐体６の開口８の中心８ｃに対して、筐体６の内面６ｆの周方向に１２０°間隔で３個が設けられている。

【0020】

熱伝導フィン７は、板状に形成され、複数個が筐体６の内面６ｆに設けられている。熱伝導フィン７の板厚は、例えば１〜５ｍｍである。そして、熱伝導フィン７は、筐体６の一端側６ａから他端側６ｂに沿うとともに内面６ｆから筐体６の内方に向かって突出するように設けられている。ここで、熱伝導フィン７は、筐体６の取付け面１１（端面６ｄ）から開口８の近辺に至る内面６ｆに設けられ、上側端面（上面）７ａが取付け面１１（端面６ｄ）と同一面となり、先端としての先端側端面（側端面）７ｂが筐体６の一端側６ａから他端側６ｂの方向に起立するように設けられている。

【0021】

また、複数個の熱伝導フィン７は、筐体６の内面６ｆの内周方向に等間隔ここでは３０°間隔に設けられているとともに、開口８の中心８ｃに対して放射状に設けられている。そして、熱伝導フィン７の先端側端面（側端面）７ｂで包囲される筐体６の空間内に取付け体１５が配設されている。

【0022】

なお、熱伝導フィン７の板厚や数量、熱伝導フィン７，７間の間隔は、特に限定されるものではない。例えば、上述の３０°間隔に限らず、装置本体２の製造性の向上、筐体６への熱伝導効率の向上や筐体６内の熱の篭り低減などを勘案して、熱伝導フィン７，７間の最小間隔は、３〜１０ｍｍに設定される。

【0023】

取付け体１５は、図１に示すように、有底の略円筒状に形成されており、筐体６の開口８から筐体６内に挿入されている。取付け体１５は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂により形成され、電気絶縁性を有する。そして、取付け体１５は、その底部１６の上面１６ａが熱伝導フィン７の上側端面７ａと同一面となるように、筐体６の開口８側の端面６ｃに当接する環状座１７が形成されている。取付け体１５は、筐体６の端面６ｃに環状座１７を当接させて、皿ネジ１８により放熱板３に取り付けられている。

【0024】

そして、取付け体１５は、その底部１６側の内壁１５ｂに挿通孔１９が形成されている。また、内壁１５ｂに、底部１６から底部１６と反対側の開口２０の端面２０ａに亘って直線状に凹部２１が正対するように一対形成され、さらに凹部２１に隣接するガイド凸部２２が正対するように一対形成されている。凹部２１は、点灯装置５の基板２３の幅方向の両端部が圧入される幅に形成されているとともに、薄肉の取付け体１５に対して浅く形成されている。ガイド凸部２２は、基板２３を長手方向に沿わせて案内するものである。

【0025】

また、取付け体１５は、その環状座１７よりも開口２０側の外面１５ａに凸条２４が螺旋状に形成されている。そして、凸条２４に口金２５が螺合されている。口金２５は、取付け体１５の外面１５ａにかしめられて固定されている。

【0026】

口金２５は、例えばＥ２６形の一般照明電球用のソケットに接続可能なものであり、凸条２４に螺合されてかしめられて固定される口金シェル部２６、この口金シェル部２６の他端側に設けられる絶縁部２７およびこの絶縁部２７の頂部に設けられる口金アイレット部２８を有して構成されている。口金２５と筐体６とは、取付け体１５の環状座１７により電気絶縁されている。こうして、筐体６は、その一端側６ａに取付け体１５を介して口金２５を有している。

【0027】

放熱板３は、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、外周側に切り欠き部２９を有する円盤状に形成されている。放熱板３の厚さは、２〜８ｍｍ例えば４ｍｍである。そして、放熱板３は、その外周側に筐体６のダボ１３のねじ孔１４に対応した貫通孔３０が形成されている。また、放熱板３は、その中央部に皿ネジ１８が挿入される挿入孔３１が形成されている。

【0028】

放熱板３は、その一面３ｂの外周側が筐体６の取付け面１１に載置される。このとき、放熱板３の一面３ｂ側は、熱伝導フィン７の上側端面７ａに接触する。また、筐体６の開口９は、放熱板３の切り欠き部２９を除き、放熱板３により塞がれる。そして、放熱板３の貫通孔３０と筐体６のねじ孔１４とを位置合わせ（正対）させた後、貫通孔３０からねじ孔１４にねじ３２を完全に螺合する。これにより、放熱板３は、筐体６の他端側６ｂに取り付けられる。すなわち、放熱板３は、図３に示すように、放熱板３の中心３ｃに対して１２０°間隔で３個のねじ３２により、筐体６の取付け面１１（端面６ｄ）に固定されている。

【0029】

放熱板３が筐体６に取り付けられた後、取付け体１５が放熱板３に取り付けられる。取付け体１５は、図４に示すように、底部１６にねじ孔３３が形成されている。このねじ孔３３は、底部１６の上面１６ａから取付け体１５内に連通している。ここでは、３個のねじ孔３３が底部１６の上面１６ａに直線状に形成されている。

【0030】

放熱板３は、その中央部側に取付け体１５のねじ孔３３に対応して３個の挿入孔３１が形成されている。そして、図１に示すように、筐体６の開口８から挿入された取付け体１５のねじ孔３３が挿入孔３１に位置合わせされた後、放熱板３の他面側（上面側）３ａ側から皿ネジ１８が挿入されて取付け体１５のねじ孔３３に完全に螺合される。放熱板３は、図３に示すように、３個の皿ネジ１８により取付け体１５を固定する。このとき、皿ネジ１８の頭部１８ａは、放熱板３の他面側３ａから突出しないものである。すなわち、放熱板３の挿入孔３１は、皿ネジ１８の頭部１８ａが埋め込まれるように形成されている。

【0031】

図２において、発光体４は、基板３４、複数個のＬＥＤベアチップ３５および封止樹脂３６を有して形成されている。基板３４は、例えば厚さ１．２ｍｍのアルミニウム（Ａｌ）板からなり、外形が例えば正四角形に形成されている。ＬＥＤベアチップ３５は、例えば青色光を発光するように形成され、ＣＯＢ（Chip On board）方式によって基板３４に実装されている。すなわち、発光体４は、複数個のＬＥＤベアチップ３５が基板３４の一面３４ａ側に図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介してマトリックス状に実装され、ＬＥＤベアチップ３５を包囲して例えばシリコーン樹脂からなる枠部３７が設けられている。そして、枠部３７内にＬＥＤベアチップ３５を覆って封止する例えばシリコーン樹脂などの封止樹脂３６が充填されている。封止樹脂３６には、ＬＥＤベアチップ３５からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する図示しない黄色蛍光体が混入されている。

【0032】

基板３４の一面３４ａ側には、雌コネクタ３８が実装されている。この雌コネクタ３８は、図示しない配線パターンによりＬＥＤベアチップ３５に電気接続されている。複数個のＬＥＤベアチップ３５は、例えば列毎に、直列接続されている。発光体４は、封止樹脂３６の表面が発光面となり、この発光面から青色光および黄色光が混合した白色光を放射する。

【0033】

そして、発光体４は、放熱板３の他端側３ａに取り付けられている。すなわち、基板３４の４隅側には、ねじ３９が挿通される図示しない取付け孔が設けられている。４個のねじ３９が当該取付け孔を挿通して、放熱板３に設けられた図示しないねじ孔に螺着されている。これにより、発光体４は、放熱板３の他端側３ａの中央部に取り付けられている。

【0034】

なお、基板３４は、ガラスエポキシ材や紙フェノール材などの樹脂材で形成されてもよく、そのものが絶縁性を有するセラミック板などで形成してもよい。

【0035】

図１において、点灯装置５は、発光体４のＬＥＤベアチップ３５を点灯するものであり、取付け体１５の内部に収納されている。すなわち、点灯装置５は、筐体６内に配設されている。

【0036】

点灯装置５は、基板２３およびこの基板２３に実装された電子部品４０やトランス４１などの回路部品４２を有して形成されている。基板２３は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなり、長方形に形成されている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、回路部品４２が実装されている。そして、基板２３は、取付け体１５の一対の凹部２１，２１に圧入されるようにして挿入されて、取付け体１５の内側に取り付けられている。

【0037】

点灯装置５は、その入力側が口金２５の口金シェル部２６および口金アイレット部２８に図示しないリード線で接続され、その出力側が発光体４の基板３４に給電線４３により接続されている。発光体４の基板３４には、雌コネクタ３８が設けられ、点灯装置５の基板２３には、雌コネクタ４４が設けられている。給電線４３の両端には、それぞれ雄コネクタ４５，４６が設けられている。

【0038】

給電線４３の雄コネクタ４６は、点灯装置５の雌コネクタ４４に装着されている。そして、給電線４３は、取付け体１５の挿通孔１９、装置本体２の熱伝導フィン７，７間および放熱板３の切り欠き部２９を挿通して、雄コネクタ４５が発光体４の雌コネクタ３８に装着されている。雄コネクタ４６は、点灯装置５が取付け体１５に取り付けられる前に、雌コネクタ４４に装着される。そして、給電線４３および雄コネクタ４５は、取付け体１５を発光体３に取り付ける前に、取付け体１５の挿通孔１９、装置本体２の熱伝導フィン７，７間および放熱板３の切り欠き部２９を挿通させている。こうして、点灯装置５は、口金２５と発光体４のＬＥＤベアチップ３５に接続されている。そして、口金２５を介して給電されて動作し、ＬＥＤベアチップ３５に所定の定電流を供給してＬＥＤベアチップ３５を点灯（発光）するように形成されている。

【0039】

そして、筐体６の他端側６ｂには、発光体４を覆うように、グローブ４７が取り付けられている。グローブ４７は、透明の樹脂材料例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により、外形が例えば略半球形に形成されている。そして、グローブ４７の開口端部４８は、筐体６の環状壁１０と同等の外径を有している。グローブ４７は、開口端部４８の端面４８ａが環状壁１０の端面（上面）に密接するように、開口端面４８ａから延在した係止片４９の係止爪４９ａが筐体６の環状溝１２において環状壁１０に係止している。係止片４９は、環状溝１２の周方向に沿い、等間隔に複数個例えば４個が設けられている。

【0040】

次に、第１の実施形態の作用について述べる。

【0041】

ランプ装置１は、その口金２５が電球用ソケットに螺着される。そして、口金２５が電球用ソケットを介して給電されると、点灯装置５が動作する。点灯装置５は、給電線４３を介して発光体４のＬＥＤベアチップ３５に所定の定電流を供給する。ＬＥＤベアチップ３５は、点灯（発光）するとともに発熱する。そして、発光体４から白色光が放射される。

【0042】

発光体４から放射された白色光は、発光体４を覆っているグローブ４７を透過して、外部空間に出射される。これにより、ランプ装置１の照明領域が白色光により照明される。

【0043】

そして、ＬＥＤベアチップ３５の点灯に伴って発生した熱は、発光体４の基板３４に伝熱され、基板３４から放熱板３に伝熱される。放熱板３は、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム（Ａｌ）からなっているので、放熱板３に伝熱された熱は、迅速に放熱板３の全域に熱伝導される。放熱板３は、基板３４から伝熱された熱によって温度上昇し、装置本体２に伝熱可能となる。

【0044】

放熱板３は、筐体６の環状の取付け面１１（端面６ｄ）に載置されているので、放熱板３の熱は、取付け面１１から筐体６に熱伝導される。取付け面１１は、環状に設けられているので、放熱板３の熱は、放熱板３の全外周側から筐体６に熱伝導される。

【0045】

また、放熱板３は、熱伝導フィン７の上側端面（上面）７ａに接触しているので、放熱板３の熱は、熱伝導フィン７に熱伝導される。ここで、熱伝導フィン７は、筐体６の取付け面１１（端面６ｄ）から開口８の近辺に至る内面６ｆに設けられているので、熱伝導フィン７の上側端面（上面）７ａは、放熱板３の外周側から発光体４が取り付けられている中央側まで接触している。したがって、熱伝導フィン７と放熱板３との接触面積は、相応に大きくなっているとともに、放熱板３の中央側から外周側に亘る熱が熱伝導フィン７に熱伝導される。すなわち、放熱板３から熱伝導フィン７に相応の熱量が熱伝導されるとともに、発光体４から放熱板３に伝熱された熱が迅速に熱伝導フィン７に熱伝導されやすい。

【0046】

また、熱伝導フィン７は、複数個からなり、筐体６の内面６ｆの内周方向に等間隔に、かつ筐体６の開口８の中心８ｃに対して放射状に設けられているので、熱伝導フィン７の上側端面（上面）７ａは、放熱板３の外周方向に等間隔に、かつ放熱板３の中心３ｃに対して放射状となって、放熱板３に接触している。したがって、放熱板３の全域の熱は、ほぼ均等に複数個の熱伝導フィン７に熱伝導される。

【0047】

このように、発光体４から放熱板３に伝熱した熱は、放熱板３から筐体６の取付け面１１および複数個の熱伝導フィン７にほぼ均等に熱伝導される。そして、熱伝導フィン７に熱伝導された熱は、熱伝導フィン７に一体化している筐体６に熱伝導される。取付け面１１および熱伝導フィン７からそれぞれ筐体６に熱伝導された熱は、筐体６の外面６ｅの全域から外部空間に放出される。

【0048】

こうして、発光体４に発生した熱は、筐体６の外面６ｅから外部空間に迅速に放熱される。これにより、発光体４のＬＥＤベアチップ３５は、許容温度以下で点灯を維持し、発光効率の低下や短寿命などの不具合が防止される。また、発光体４に発生した熱が迅速に放熱されることにより、高電力のＬＥＤベアチップ３５を用いることができ、または基板３４に実装されるＬＥＤベアチップ３５の数量を多くすることが可能となり、これにより、発光体４から放射される放射光の高出力化が可能となる。

【0049】

また、点灯装置５は、動作により、回路部品４２が発熱する。特に、トランス４１などの発熱部品からの発熱量が大きい。点灯装置５に発生した熱は、取付け体１５に伝熱される。そして、主として、取付け体１５から口金２５に伝熱されて、口金２５が螺着されている電球用ソケットから放熱される。

【0050】

そして、ランプ装置１は、放熱板３に複数個の熱伝導フィン７が接触し、熱伝導フィン７，７間に空間が形成される構造であるので、複数個の熱伝導フィン７の合計体積は、大きいものではなく、重量化しなく、これにより、装置本体２が軽量化される。すなわち、筐体６は、放熱板３に接触する塊を設けないので、軽量化される。

【0051】

また、複数個の熱伝導フィン７は、その先端側端面（側端面）７ｂで包囲される空間内に点灯装置５を収納している取付け体１５を配設できるように形成されているので、筐体６内に点灯装置５の配設空間が確保されている。このように、装置本体２は、筐体６の軽量化および点灯装置５の配設空間の確保ができているものである。

【0052】

本実施形態のランプ装置１によれば、発光体４を取り付けている放熱板３が熱伝導フィン７に接触して筐体６の他端側６ｂに取り付けられているので、発光体４に発生した熱は、熱伝導フィン７から筐体６に迅速に熱伝導できて筐体６の外面６ｅから外部空間に放熱することができ、これにより、ＬＥＤベアチップ３５の高電力化や高出力化を図ることができるという効果を有する。

【0053】

また、熱伝導フィン７は、筐体６の内面６ｆの内周方向に複数個が等間隔にかつ放射状に設けられ、点灯装置５は、取付け体１５に収納されて、熱伝導フィン７の先端としての先端側端面（側端面）７ｂで包囲される空間内に配設されているので、筐体６を軽量化でき、点灯装置５の配設空間を確保できた状態で、発光体４に発生した熱を放熱板３の全域から熱伝導フィン７に熱伝導させることができて、筐体６の外面６ｅの全域から放熱できるという効果を有する。

【0054】

次に、本発明の第２の実施形態について説明する。

【0055】

本実施形態のランプ装置５１は、図５および図６に示すように構成される。なお、図５および図６において、図１および図４と同一部分および同一部分に相当する部分には、同一符号を付して説明は省略する。

【0056】

図５において、ランプ装置５１は、装置本体５２の構成が異なる以外、また、放熱板３に挿入孔３１が形成されない以外、図１に示すランプ装置１と同様に形成されている。

【0057】

装置本体５２は、筐体５３および熱伝導フィン７を有してなり、高熱伝導率、高耐熱性および電気絶縁性を有する合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなっている。装置本体５２は、例えば射出成型により、筐体５３および熱伝導フィン７が一体に形成されている。

【0058】

筐体５３は、一端側５３ａに略円筒状の口金取付部５４を有し、一端側５３ａから他端側５３ｂに向かって拡開する略椀形の筒状に形成されている。そして、筐体５３は、所定の厚さ（例えば１．５〜５ｍｍ）を有し、外面５３ｅおよび内面５３ｆがそれぞれ曲面に形成されている。すなわち、筐体５３は、口金取付部５４を有する以外、図１に示す筐体６と同様に形成されている。

【0059】

口金取付部５４は、その内壁５４ｂに、筐体５３内の開口５５から開口５５と反対側の開口５６に亘って直線状の凹部２１が正対するように一対形成され、さらに凹部２１に隣接するガイド凸部２２が正対するように一対形成されている。点灯装置５は、その基板２３の幅方向の両端部が一対の凹部２１，２１に圧入されて口金取付部５４の内壁５４ｂに取り付けられており、筐体５３内に配設されている。ガイド凸部２２は、点灯装置５の基板２３を長手方向に沿わせて案内する。

【0060】

また、口金取付部５４は、その外面５４ａに凸条２４が螺旋状に形成されている。そして、凸条２４に口金２５が螺合されている。口金２５は、口金取付部５４の外面５４ａにかしめられて固定されている。

【0061】

そして、熱伝導フィン７は、図６に示すように、筐体５３の取付け面１１から開口５５の近辺に至る内面５３ｆに設けられている。発光体４と点灯装置５とを電気接続する給電線４３は、熱伝導フィン７，７間に配線されている。

【0062】

次に、第２の実施形態の作用について述べる。

【0063】

発光体４に発生した熱は、放熱板３から筐体５３の取付け面１１および熱伝導フィン７に伝熱される。熱伝導フィン７に伝熱された熱は、筐体５３に熱伝導される。筐体５３は、放熱板３から伝熱された熱により温度上昇し、この温度上昇により、その外面５３ｅから外部空間に放熱する。当該放熱は、筐体５３の外面５３ｅのほぼ全域から行われる。

【0064】

そして、装置本体５２は、高熱伝導率を有する合成樹脂により形成されているので、放熱板３から筐体５３の取付け面１１および熱伝導フィン７に伝熱された熱は、迅速に熱伝導して筐体５３の外面５３ｅから外部空間に放熱される。これにより、発光体４の温度上昇が抑制される。

【0065】

また、点灯装置５に発生した熱は、点灯装置５の基板２３から筐体５３の口金取付部５４に伝熱されるとともに、筐体５３内の空間に放出される。口金取付部５４に伝熱された熱は、口金取付部５４から口金２５に伝熱されて、口金２５が螺着されている電球用ソケットから外部空間に放熱される。また、筐体５３内の空間に放出された熱は、熱伝導フィン７に伝熱されて筐体５３に熱伝導し、また筐体５３の内面５３ｆから筐体５３に伝熱し、外面５３ｅから外部空間に放熱される。これにより、点灯装置５の回路部品４２の温度上昇が抑制される。

【0066】

そして、装置本体５２は、合成樹脂により形成されているので、筐体５３の内面５３ｆに複数個の熱伝導フィン７が設けられていても、軽量化される。

【0067】

本実施形態のランプ装置５１によれば、装置本体５２が高熱伝導率を有する合成樹脂により形成されて、発光体４を取り付けている放熱板３が熱伝導フィン７に接触して筐体５３の他端側５３ｂに取り付けられているので、装置本体５２を軽量化することができるとともに、発光体４に発生した熱を熱伝導フィン７から筐体６に迅速に熱伝導して筐体５３の外面５３ｅから外部空間に放熱することができ、これにより、ＬＥＤベアチップ３５の高電力化や高出力化を図ることができるという効果を有する。

【0068】

次に、本発明の第３の実施形態について説明する。

【0069】

本実施形態のランプ装置５１Ａは、図７および図８に示すように構成される。なお、図７および図８において、図５および図６と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。

【0070】

ランプ装置５１Ａは、図５に示すランプ装置５１において、点灯装置５の回路部品４２が熱伝導性樹脂５７により熱伝導フィン７に接続されている。ここでは、熱伝導性樹脂５７は、発熱量の大きいトランス４１に設けられている。熱伝導性樹脂５７は、電気絶縁性、高耐熱性および高熱伝導率を有する樹脂例えばシリコーン樹脂が用いられている。

【0071】

熱伝導性樹脂５７は、図７に示すように、熱伝導フィン７の先端側端面（側端面）７ｂに沿って、先端側端面７ｂおよびトランス４１に間に介在し、熱伝導フィン７およびトランス４１にそれぞれ密着するように設けられている。また、熱伝導性樹脂５７は、図８に示すように、トランス４１が複数個ここでは３個の熱伝導フィン７と接続するように設けられている。

【0072】

熱伝導性樹脂５７は、放熱板３を筐体５３の取付け面１１に載置させる前に、トランス４１および熱伝導フィン７間に設けられる。例えば、熱伝導性樹脂５７は、点灯装置５の基板２３を重力の作用方向の下側にして、トランス４１から熱伝導フィン７側に順次積層して設けられる。

【0073】

トランス４１に発生した熱は、熱伝導性樹脂５７により迅速に熱伝導フィン７に伝熱されて、筐体５３の外面５３ｅから外部空間に放熱される。これにより、筐体５３内の空間およびトランス４１のそれぞれの温度上昇が抑制される。この結果、点灯装置５の温度上昇を抑制することができる。

【0074】

なお、第１の実施形態のランプ装置１において、熱伝導フィン７および取付け体１５の間に熱伝導性樹脂５７を設けてもよい。また、点灯装置５の回路部品４２が正対する取付け体１５の部位を切り欠いて、熱伝導フィン７および回路部品４２の間に熱伝導性樹脂５７を設けてもよい。

【0075】

また、第１ないし第３の実施形態において、熱伝導フィン７は、放熱板３に接触して放熱板３からの熱を迅速に熱伝導できれば、その数量、板厚（肉厚）や形状など、特に問わない。すなわち、熱伝導フィン７は、板状でなくてもよく、筐体６，５３の内面６ｆ，５３ｆに等間隔や放射状に設けなくてもよく、数量が１個であってもよい。

【0076】

また、筐体６，５３は、その外面６ｅ，５３ｅに放熱フィンが形成されてもよい。また、筐体６，５３の形状は、略椀形に限らず、例えば円筒形、角筒形、円錐台形や角錐台形など、言うなれば筒状に形成されていればよい。

【0077】

また、点灯装置５の回路部品４２は、熱伝導フィン７の先端としての先端側端面７ｂで包囲される空間に配設されるに限らず、その一部が熱伝導フィン７，７間に配設されていてもよい。

【0078】

次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図９は、本発明の第４の実施形態を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図、図１０は、同じく、他の照明器具の一部切り欠き概略正面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
図９に示す照明器具６１は、図１に示すランプ装置１を使用するダウンライトであり、天井６２に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体６３にソケットとしての電球用ソケット６４が配設されている。器具本体６３は、器具本体６３と一体的に設けられているカバー体６５と板バネ６６，６６とにより、天井６２に挟持されて、天井６２に固定されている。そして、電球用ソケット６４に、ランプ装置１が取り付けられている。

【0079】

電球用ソケット６４が通電されると、ランプ装置１の点灯装置５（図示しない。）が動作し、発光体４（図示しない。）の各ＬＥＤチップ３５（図示しない。）に所定の定電流が供給される。これにより、複数個のＬＥＤチップ３５が点灯し、グローブ４７から白色光が放射される。そして、グローブ４７の外面４７ａから放射された白色光は、カバー体６５の開口６７から床面側に出射される。

【0080】

図１０に示す照明器具６８は、天井６２に吊り下げられる吊下げ形照明器具であり、外形が有底の円筒状である器具本体６９にランプ装置１の口金２５が取り付けられるソケットとしての電球用ソケット７０が配設されている。器具本体６９は、先端に引掛シーリングキャップ７１を有する電源コード７２を接続している。

【0081】

そして、引掛シーリングキャップ７１は、天井６２に配設されている引掛シーリングボディ７３に取り付けられている。これにより、電源コード７２等を介して電球用ソケット７０に外部電源が供給される。引掛シーリングキャップ７１および引掛シーリングボディ７３は、シーリングカバー７４により覆われている。そして、ランプ装置１は、電球用ソケット７０に装着されている。

【0082】

ランプ装置１は、図示しない壁スイッチのオンオフ操作に応じて点灯または消灯される。そして、グローブ４７の外面４７ａから放射された白色光が床面側を照明する。

【0083】

本実施形態の照明器具６１，６８によれば、発光体４のＬＥＤベアチップ３５が高電力化または高出力化されたランプ装置１を具備することにより、グローブ４７から放射された白色光で床面側を明るく照明することができるという効果を有する。

【0084】

なお、本実施形態の照明器具は、埋込形や吊り下げ形に限らず、直付け形の照明器具であってもよい。

【符号の説明】

【0085】

１，５１，５１Ａ…ランプ装置、 ２，５２…装置本体、 ３…放熱板、 ４…発光体、 ５…点灯装置、 ６，５３…筐体、 ７…熱伝導フィン、 ２３…点灯装置の基板、 ２５…口金、 ４２…回路部品、 ５７…熱伝導性樹脂、 ６１，６８……照明器具、 ６３，６９…器具本体、 ６４，７０…ソケットとしての電球用ソケット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図10】

【図9】