(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記板状コアの法線方向及び前記一対の鍔部の対向方向の両方と垂直な第1の方向における前記巻芯部の幅は、前記第1の方向における前記ドラムコアの幅より小さく、かつ前記第1の方向における前記ドラムコアの幅の0.5倍より大きい
ことを特徴とする請求項2に記載のパルストランス。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、パルストランスには高いインダクタンスが求められる。パルストランスのインダクタンスは磁路の磁気抵抗に反比例するので磁路の磁気抵抗が小さいほど高いインダクタンスを得ることができ、磁路の磁気抵抗を小さくするための最も簡単な方法は全体のサイズを大きくすることである。しかしながら、近年、パルストランスのような磁性部品にも小型化が厳しく要求されているため、十分なインダクタンスを得ることが困難になっている。また、パルストランスを設計するにあたっては、小型化以外にも様々な制約がある。
【0006】
したがって、本発明の目的の一つは、磁路の磁気抵抗を、限られた条件の下で可能な限り小さくした表面実装型のパルストランスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するための本発明によるパルストランスは、巻芯部及び前記巻芯部の両端に設けられた一対の鍔部を有するドラムコアと、前記一対の鍔部それぞれの下面に接するように配置された板状コアと、前記巻芯部に巻回された複数のワイヤとを備え、前記板状コアの磁路断面積は、前記巻芯部の磁路断面積より大きいことを特徴とする。
【0008】
本発明によれば、パルストランスのサイズに関する各種パラメータ(詳しくは後述する)について、L
1=L
2=L、W
3=W
4=W、H
3=H
4、α<β、0.5W≦W
1<Wであってこれらの関係を変更できず、さらにL,L
3,L
4,W,W
2,H
3,H,α,βがそれぞれ固定値であって変更できず、また、パルストランスの材料に関して、ドラムコア及び板状コアを構成する磁性材料の比透磁率μ
S、及び空気の透磁率μ
0がそれぞれ固定値であって変更できないという条件の下で、磁路の磁気抵抗を可能な限り小さくすることが可能になる。
【0009】
上記パルストランスにおいて、前記板状コアの磁路断面積は、前記巻芯部の磁路断面積の1.5倍以下であるとすることとしてもよい。この場合において、前記前記板状コアの法線方向及び前記一対の鍔部の対向方向の両方と垂直な第1の方向における前記巻芯部の幅は、前記第1の方向における前記ドラムコアの幅より小さく、かつ前記第1の方向における前記ドラムコアの幅の0.5倍より大きいこととしてもよい。
【0010】
また、上記各パルストランスにおいて、前記板状コアと前記一対の鍔部それぞれとの間に形成されるギャップの平均厚みは3.5μm以下であることとしてもよい。この場合において、前記板状コアと前記一対の鍔部それぞれとは、接着剤を介さずに互いに直接接触する部分を有することとしてもよい。
【0011】
また、上記各パルストランスにおいて、前記巻芯部は、前記板状コアの法線方向に見て、前記一対の鍔部それぞれの中央より前記板状コアに近い位置に配置されることとしてもよい。これによれば、パルストランスが設置される基板上で飛散した半田が、ワイヤに付着することを防止できる。
【0012】
また、上記各パルストランスにおいて、前記一対の鍔部の一方の上面に設けられた第1乃至第3の端子電極と、前記一対の鍔部の他方の上面に設けられた第4乃至第6の端子電極とをさらに備え、前記複数のワイヤは第1乃至第4のワイヤからなり、前記第1のワイヤの一端は前記第1の端子電極に継線され、前記第1のワイヤの他端は前記第4の端子電極に継線され、前記第2のワイヤの一端は前記第4の端子電極に継線され、前記第2のワイヤの他端は前記第2の端子電極に継線され、前記第3のワイヤの一端は前記第5の端子電極に継線され、前記第3のワイヤの他端は前記第3の端子電極に継線され、前記第4のワイヤの一端は前記第3の端子電極に継線され、前記第4のワイヤの他端は前記第6の端子電極に継線されることとしてもよく、さらに、前記第1乃至第6の端子電極は、前記一対の鍔部のうちの対応するものに取り付けられた金具であることとしてもよい。また、前記第1乃至第4のワイヤは、それぞれ前記第1乃至第6の端子電極のうちの対応するものに熱圧着されることとしてもよい。
【0013】
また、上記各パルストランスにおいて、前記一対の鍔部の一方の上面に設けられた第1乃至第4の端子電極と、前記一対の鍔部の他方の上面に設けられた第5乃至第8の端子電極とをさらに備え、前記複数のワイヤは第1乃至第4のワイヤからなり、前記第1のワイヤの一端は前記第1の端子電極に継線され、前記第1のワイヤの他端は前記第6の端子電極に継線され、前記第2のワイヤの一端は前記第5の端子電極に継線され、前記第2のワイヤの他端は前記第2の端子電極に継線され、前記第3のワイヤの一端は前記第7の端子電極に継線され、前記第3のワイヤの他端は前記第4の端子電極に継線され、前記第4のワイヤの一端は前記第3の端子電極に継線され、前記第4のワイヤの他端は前記第8の端子電極に継線されることとしてもよく、さらに、前記第1乃至第8の端子電極は、前記一対の鍔部のうちの対応するものに取り付けられた金具であることとしてもよい。また、前記第1乃至第4のワイヤは、それぞれ前記第1乃至第8の端子電極のうちの対応するものに熱圧着されることとしてもよい。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、磁路の磁気抵抗を、限られたサイズの中で可能な限り小さくすることが可能になる。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。以下では、本発明の好ましい第1の実施の形態による表面実装型パルストランス10の構造について、一般的な概要を説明した後、本発明に特徴的な部分について説明する。
【0017】
図1は表面実装型パルストランス10の外観構造を示す略斜視図である。また、
図2は表面実装型パルストランス10の平面図である。
図2(a)は1層目のワイヤのみを示し、
図2(b)は2層目のワイヤも示している。以下、これらの図を参照しながら、表面実装型パルストランス10の構成について説明する。
【0018】
図1及び
図2に示すように、表面実装型パルストランス10はドラムコア11と、ドラムコア11に取り付けられた板状コア12と、ドラムコア11に巻回されたワイヤS1〜S4(第1乃至第4のワイヤ)とを備えている。
【0019】
ドラムコア11及び板状コア12は、比較的透磁率の高い磁性材料、例えばNi−Zn系フェライトやMn−Zn系フェライトの焼結体によって作られている。なお、Mn−Zn系フェライトなどの透磁率の高い磁性材料は、固有抵抗が低く導電性を有しているのが通常である。
【0020】
ドラムコア11は、棒状の巻芯部11aと、巻芯部11aの両端に設けられた一対の鍔部11b,11cとを備え、これらが一体化された構造を有している。ドラムコア11は基板上に搭載して用いるものであり、鍔部11b,11cの上面11bs,11csを基板に対向させた状態で該基板に実装される。
【0021】
板状コア12は、鍔部11b,11cの下面(上面11bs,11csの反対側の面)と接着剤により固着している。ただし、板状コア12と一対の鍔部11b,11cそれぞれとの間には、接着剤を介さずに互いに直接接触する部分が設けられる。これは、鍔部11b,11cの下面を中央部が膨らむような形に湾曲させ、かつ接着剤を両端部のみに配置することによって実現される。これにより、本実施の形態では、板状コア12と一対の鍔部11b,11cそれぞれとの間に形成されるギャップの平均厚みが3.5μm以下となっている。通常、ギャップの平均厚みは20μm程度であるので、この3.5μm以下という値は相当小さな値である。
【0022】
上記ギャップの平均厚みが20μm程度である場合、表面実装型パルストランス10の磁路の磁気抵抗に関しては、ギャップ部分の磁気抵抗が支配的となる。したがって、後述するように板状コアの磁路断面積と巻芯部の磁路断面積との関係を調節しても、表面実装型パルストランス10の磁路の磁気抵抗の調節という観点からはほとんど意味がない。これに対し、本実施の形態による表面実装型パルストランス10のようにギャップの平均厚みが3.5μm以下である場合、板状コアの磁路断面積と巻芯部の磁路断面積との関係を調節することにより、表面実装型パルストランス10の磁路の磁気抵抗を有意に調節することが可能になる。
【0023】
巻芯部11aは、板状コア12の法線方向(z方向)に見て、一対の鍔部11b,11cそれぞれの中央より板状コア12に近い位置に配置される(後述する
図4において、αがβより小さくなるように構成される)。このように巻芯部11aをできるだけ基板から遠ざけることで、基板上で飛散した半田がワイヤS1〜S4に付着することを防止できる。
【0024】
鍔部11bの上面11bsには3つの端子電極E1〜E3(第1乃至第3の端子電極)が形成され、鍔部11cの上面11csには3つの端子電極E4〜E6(第4乃至第6の端子電極)が形成される。これら端子電極E1〜E6はそれぞれ、対応する鍔部に取り付けられた金具(L字型の金具)によって構成されることとしてもよいし、対応する鍔部の表面に焼き付けた導体膜(焼付け電極)によって構成されることとしてもよい。端子電極E1〜E3は、
図1に示したx方向(z方向及び一対の鍔部11b,11cの対向方向(y方向)の両方と垂直な方向。第1の方向)の一端側から、この順で配置されている。同様に、端子電極E4〜E6も、x方向の一端側から、この順で配置されている。端子電極E1〜E6にはワイヤS1〜S4の各端部が熱圧着により継線される。
【0025】
なお、端子電極E3は、
図1及び
図2から明らかなように、端子電極E1,E2から少し離して設けてある。端子電極E4についても同様に、端子電極E5,E6から少し離して設けてある。これは、ワイヤS1,S2により構成される一次巻線と、ワイヤS3,S4により構成される二次巻線の間の耐圧を確保するためである。
【0026】
ワイヤS1〜S4は被覆導線であり、巻芯部11aに2層構造で巻回される。つまり、
図2(a)(b)に示すように、ワイヤS1,S4がバイファイラ巻き(2本のワイヤを交互に並べて単層巻きすること。)により1層目を構成し、ワイヤS2,S3がバイファイラ巻きにより2層目を構成する。ワイヤS1〜S4のターン数は互いに同一である。
【0027】
なお、
図2(a)(b)に示すように、ワイヤS1〜S4の巻回方向は1層目と2層目とで異なっている。すなわち、例えば鍔部11bから鍔部11cに向かう巻回方向を鍔部11bから見た場合、ワイヤS1,S4の巻回方向は時計周りであるのに対し、ワイヤS2,S3の巻回方向は反時計周りであり、互いに逆になっている。このようにしているのは、巻き始めの際及び巻き終わりの際に各ワイヤを巻芯部11aの一端から他端まで引き延ばさないで済むようにするためである。
【0028】
ワイヤS1〜S4と端子電極E1〜E6の結線について説明すると、
図2(a)に示すように、ワイヤS1の一端S1a,他端S1bはそれぞれ端子電極E1,E4に継線され、ワイヤS4の一端S4a,他端S4bはそれぞれ端子電極E3,E6に継線される。また、
図2(b)に示すように、ワイヤS2の一端S2a,他端S2bはそれぞれ端子電極E4,E2に継線される。また、ワイヤS3の一端S3a,他端S3bはそれぞれ端子電極E5,E3に継線される。
【0029】
図3は、以上の構成により実現される表面実装型パルストランス10の等価回路である。
【0030】
図3に示すように、端子電極E1とE2はそれぞれ平衡入力のプラス側端子IN+とマイナス側端子IN−になる。また、端子電極E5とE6はそれぞれ平衡出力のプラス側端子OUT+とマイナス側端子OUT−になる。端子電極E3,E4は、それぞれ入力側,出力側の中間タップCTとなる。ワイヤS1,S2は表面実装型パルストランス10の一次巻線を構成し、ワイヤS3,S4は表面実装型パルストランス10の二次巻線を構成する。また、ドラムコア11と板状コア12は表面実装型パルストランス10の閉磁路を構成している。
【0031】
表面実装型パルストランス10の動作について、再度
図2(b)を参照しながら、より詳しく説明しておく。
図2(b)には、表面実装型パルストランス10の平衡入力電流i
1及び平衡出力電流i
2と、動作時に巻芯部11aに発生する磁界mも示している。同図に示すように、端子電極E1,E2に平衡入力電流i
1を流し込むと、ワイヤS1,S2が巻回されている巻芯部11aには、鍔部11b側にS極、鍔部11c側にN極を有する磁界mが発生する。この磁界mは、ワイヤS3,S4に誘導電流を発生させ、この誘導電流が平衡出力電流i
2となる。したがって、
図3に示した等価回路が実現される。
【0032】
ここで、上述したように、ワイヤS1,S4の巻回方向とワイヤS2,S3の巻回方向とは互いに逆になっている。これにより、各ワイヤを、継線される鍔部の最寄位置で巻き始め、かつ巻き終わることが可能になっている。つまり、仮にワイヤS1,S4の巻回方向とワイヤS2,S3の巻回方向とを同一とした場合、表面実装型パルストランス10に上記のような動作をさせるためには(特に、磁界mによって平衡出力電流i
2を発生させるためには)、ワイヤS2,S3を端子電極E2,E3に継線した後、鍔部11c側まで引き延ばして巻き始め、巻き終わりでは鍔部11b側から端子電極E4,5まで引き延ばして継線する必要が生ずるが、表面実装型パルストランス10では、このような引き延ばしが不要になっている。
【0033】
以上が、本実施の形態による表面実装型パルストランス10の構造の一般的な概要である。次に、表面実装型パルストランス10の構造のうち本発明に特徴的な部分について詳しく説明する。以下では、初めに本発明に特徴的な構造を説明し、その後、その構造が表面実装型パルストランス10の磁路の磁気抵抗を最小化できるものであることを説明する。
【0034】
図4乃至
図6は、表面実装型パルストランス10の磁路の磁気抵抗の算出方法を説明するための説明図である。これらの図には、表面実装型パルストランス10の構造を、磁気抵抗の算出方法の説明に必要な範囲で模式的に示している。
【0035】
本算出方法では、表面実装型パルストランス10の磁路を、
図4(a)(b)に示す4つの部分P1〜P4に分けて磁気抵抗を算出する。部分P1は主として巻芯部11aに関する部分であり、部分P2は主として板状コア12に関する部分であり、部分P3は主として鍔部11b,11cから板状コア12に至る部分(部分P4を除く)であり、部分P4は鍔部11b,11cと板状コア12の間の磁気ギャップに関する部分である。
【0036】
磁気抵抗の算出に用いる各種パラメータは、次のとおりである。まず、
図4(a)に示すように、金具である端子電極E1〜E6の厚み分を含む全体のz方向の幅をH、巻芯部11aのz方向の幅をH
1、板状コア12のz方向の幅をH
2、巻芯部11aと板状コア12の間のz方向の距離をα、巻芯部11aから端子電極E1〜E6の表面までのz方向の距離をβとする。また、
図4(c)に示すように、全体のx方向の幅をW、巻芯部11aのx方向の幅をW
1、巻芯部11aから鍔部11b,11cのx方向の端面までのx方向の距離をγとする。以上より、
図5(a)に示すように、部分P1のx方向及びz方向の幅はそれぞれW
1及びH
1となり、巻芯部11aの磁路断面積S
1はW
1×H
1となる。
【0037】
また、
図5(b)に示すように部分P2のx方向及びz方向の幅をそれぞれW
2及びH
2とする。これにより、板状コア12の磁路断面積S
2は=W
2×H
2となる。さらに、
図6(a)に示すように部分P3のx方向及びy方向の幅をそれぞれW
3及びH
3とし、
図6(b)に示すように部分P4のx方向及びy方向の幅をそれぞれW
4及びH
4とする。
【0038】
その他、部分P1〜P4それぞれの平均磁路長を、
図5(a)〜(d)に示すように、それぞれL
1〜L
4とする。
【0039】
ここで、上述したように、巻芯部11aは、z方向に見て、一対の鍔部11b,11cそれぞれの中央より板状コア12に近い位置に配置される(α<β)。また、y方向における巻芯部11aの幅W
1と、y方向におけるドラムコア11の幅Wとは、0.5W≦W
1<Wという関係を満たすように決定される。このうちW
1>Wという関係は、ワイヤS1〜S4がドラムコア11の外にはみ出さないようにするためのものである。また、0.5W≦W
1という関係は、ドラムコア11の強度を確保するためのものである。
【0040】
さて、表面実装型パルストランス10では、板状コア12の磁路断面積S
2が、巻芯部11aの磁路断面積S
1より大きくなるようにしている。これにより、限られた条件の下で可能な限り、磁気抵抗Rmを小さくすることが可能になる。ここでいう限られた条件とは、まずサイズに関し、L
1=L
2=L、W
3=W
4=W、H
3=H
4、α<β、0.5W≦W
1<Wであってこれらの関係を変更できず、さらにL,L
3,L
4,W,W
2,H
3,H,α,βがそれぞれ固定値であって変更できないということを意味する。また、材料に関して、ドラムコア11及び板状コア12を構成する磁性材料の比透磁率μ
S、及び空気の透磁率μ
0がそれぞれ固定値であって変更できないということを意味する。以下、詳しく説明する。
【0041】
まず、表面実装型パルストランス10の磁路の磁気抵抗Rmは、部分P1〜P4の磁気抵抗Rm1〜Rm4を用いて次の式(1)で表される。
【0043】
一般に、磁気抵抗Rmは平均磁路長を磁路断面積で除した結果を透磁率で割ったものとして表される。また、
図4(a)から明らかなようにH
2=H−H
1−α−βであり、
図4(c)から明らかなようにW
1=W−2γである。したがって、磁気抵抗Rm1〜Rm4はそれぞれ、
図5及び
図6から理解されるように、上述した条件の下で次の式(2)〜式(5)のように表される。
【0045】
ここで、上述したようにμ
S,μ
0,L,L
3,L
4,W,W
2,H
3,Hは固定値である。したがって、式(1)〜式(5)より磁気抵抗Rmは次の式(6)のように表され、このことから、式(6)の右辺を最小化することで磁気抵抗Rmを最小化できることが理解される。
【0047】
また、部分P1,P2それぞれの磁路断面積S
1,S
2の比S
2/S
1は、次の式(7)で表される。
【0049】
図7は、巻芯部11aのz方向の幅H
1を変数として式(7)のS
2/S
1を変化させた場合に対応する、式(6)の右辺の値をプロットしたものである。ただし、
図7では、H=2.9mm、W=W
2=3.2mm、α=0.2mm、β=0.5mmとし、γについては0.2mm、0.5mm、0.8mmのそれぞれとした場合についてプロットした。
【0050】
ここで、上述した0.5W≦W
1<Wという制約は、
図7の例では0<γ≦0.8と等価である。
図7から、このような制約の下では、S
2/S
1が1より大きい場合(板状コア12の磁路断面積S
2が巻芯部11aの磁路断面積S
1より大きい場合)に磁気抵抗Rmが最小化されることが理解される。つまり、板状コア12の磁路断面積S
2を巻芯部11aの磁路断面積S
1より大きくすることにより、磁気抵抗Rmを最小化することが可能になる。したがって、本実施の形態による表面実装型パルストランス10では、限られた条件の下で可能な限り、磁気抵抗Rmを小さくすることが実現される。
【0051】
以上説明したように、本実施の形態による表面実装型パルストランス10によれば、板状コア12の磁路断面積S
2が、巻芯部11aの磁路断面積S
1より大きくなるようにしているので、限られた条件の下で可能な限り、磁気抵抗Rmを小さくすることが実現されている。
【0052】
なお、
図7から理解されるように、γ=0.8である場合、S
2/S
1=1.5のときに磁気抵抗Rmが最小値となり、γ<0.8である場合には、S
2/S
1が1.5より小さな値のときに磁気抵抗Rmが最小値となる。したがって、0<γ≦0.8(0.5W≦W
1<W)という条件の下では、1<S
2/S
1≦1.5とすることがより好ましいと言える。
【0053】
図8は、本発明の第2の実施の形態による表面実装型のパルストランス20(コイル部品)の外観構造を示す略斜視図である。パルストランス20は、端子電極E7,E8を追加した点、ワイヤS4の一端S4aの継線先を端子電極E3から端子電極E7に変更し、ワイヤS1の一端S1bの継線先を端子電極E4から端子電極E8に変更した点、及びワイヤS1〜S4の巻回方向を逆にした点で、第1の実施の形態によるパルストランス10と相違する。その他の点ではパルストランス10と同一なので、以下では相違点に着目して説明する。
【0054】
端子電極E7は、パルストランス20のX方向の中心線を挟んで端子電極E2と線対称な位置に設けられる。ワイヤS4の一端S4aを端子電極E7に継線するようにしたことにより、端子電極E3に継線されるのはワイヤS3の他端S3bのみとなる。同様に、端子電極E8は、パルストランス20のX方向の中心線を挟んで端子電極E5と線対称な位置に設けられる。ワイヤS1の他端S1bを端子電極E8に継線するようにしたことにより、端子電極E4に継線されるのはワイヤS2の一端S2aのみとなる。なお、端子電極E7,E8についても、端子電極E1〜E6と同様、対応する鍔部に取り付けられた金具(L字型の金具)によって構成されることとしてもよいし、対応する鍔部の表面に焼き付けた導体膜(焼付け電極)によって構成されることとしてもよい。
【0055】
パルストランス20において、第1の実施の形態によるパルストランス10と比べてワイヤS1〜S4の巻回方向を逆にしているのは、端子電極の近傍におけるワイヤの交差をできるだけ避けるためである。もしパルストランス10によるワイヤS1〜S4の巻回方向をパルストランス20でも採用すると仮定すると、端子電極E3,E7の近傍でワイヤS3とワイヤS4とが交差し、端子電極E4,E8の近傍でワイヤS1とワイヤS2とが交差することになる。巻回方向を逆にしたことで、パルストランス20では、このような交差が発生せず、さらに、
図5に示した2カ所の交差(端子電極E1,E2の近傍におけるワイヤS1とワイヤS2の交差、及び、端子電極E5,E6の近傍におけるワイヤS3とワイヤS4の交差)も解消される。
【0056】
パルストランス20における板状コア12の磁路断面積S
2と巻芯部11aの磁路断面積S
1との関係は、パルストランス10と同様である。したがって、パルストランス20においても、パルストランス20と同様、限られた条件の下で可能な限り磁気抵抗Rmを小さくすることが実現されている。
【0057】
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。
【0058】
例えば、上記第1の実施の形態では、一次巻線を構成するワイヤS1,S2が端子電極E1,E2,E4に継線され、二次巻線を構成するワイヤS3,S4が端子電極E3,E5,E6に継線されるタイプのパルストランスに本発明を適用した例を説明したが、特許文献1の
図17に示されるように、一次巻線を構成するワイヤS1,S2が端子電極E1〜E3に継線され、二次巻線を構成するワイヤS3,S4が端子電極E4〜E6に継線されるタイプのパルストランスにも本発明は適用可能である。