特許第5813014号(P5813014)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ サンディスク テクノロジーズ インコーポレイテッドの特許一覧

特許5813014マルチダイパッケージ内でのルールベースの半導体ダイのスタッキングおよびボンディング