特許第5818045号(P5818045)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ 株式会社半導体熱研究所の特許一覧

特許5818045放熱基板と、それを使用した半導体パッケージと半導体モジュール
<>
  • 特許5818045-放熱基板と、それを使用した半導体パッケージと半導体モジュール 図000004
  • 特許5818045-放熱基板と、それを使用した半導体パッケージと半導体モジュール 図000005
< >