特許第5822663号(P5822663)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許5822663耐湿性を備えたシリカ系粒子とその製造方法、該粒子を含む半導体封止用樹脂組成物、および該樹脂組成物により塗膜を形成された基材
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