特許 5823209 基板ガイド用スペーサを用いた装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5823209

(24)【登録日】2015年10月16日

(45)【発行日】2015年11月25日

(54)【発明の名称】基板ガイド用スペーサを用いた装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/14 20060101AFI20151105BHJP

   F16B 5/10 20060101ALI20151105BHJP

   F16B 17/00 20060101ALI20151105BHJP

   F16B 4/00 20060101ALI20151105BHJP

【ＦＩ】

   H05K7/14 G

   F16B5/10 M

   F16B17/00 C

   F16B4/00 E

【請求項の数】2

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2011-184980(P2011-184980)

(22)【出願日】2011年8月26日

(65)【公開番号】特開2013-46029(P2013-46029A)

(43)【公開日】2013年3月4日

【審査請求日】2014年3月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002037

【氏名又は名称】新電元工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100137523

【弁理士】

【氏名又は名称】出口 智也

(74)【代理人】

【識別番号】100117787

【弁理士】

【氏名又は名称】勝沼 宏仁

(74)【代理人】

【識別番号】100082991

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 泰和

(74)【代理人】

【識別番号】100103263

【弁理士】

【氏名又は名称】川崎 康

(74)【代理人】

【識別番号】100107582

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 毅

(74)【代理人】

【識別番号】100118843

【弁理士】

【氏名又は名称】赤岡 明

(74)【代理人】

【識別番号】100152205

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 昌司

(72)【発明者】

【氏名】福田 研太郎

【審査官】 飯星 潤耶

(56)【参考文献】

【文献】 実開昭５９−１５５７９１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 米国特許出願公開第２００５／００４７１００（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 実開昭６２−１２６８８８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭６３−１１９２９２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００３−２４７５２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０３−０３２４８６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭６１−０５１７９０（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ７／１４

Ｆ１６Ｂ ４／００

Ｆ１６Ｂ ５／１０

Ｆ１６Ｂ ９／００−１１／００

Ｆ１６Ｂ １７／００−１９／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

筐体内に基板ガイド用スペーサを介して支持された基板を備える装置の製造方法であって、
柱状体と、前記柱状体の下面に連設された挿入部とを備える基板ガイド用スペーサを準備するスペーサ準備工程と、
前記筐体の所定の部位に取り付け孔を形成する取り付け孔形成工程と、
前記挿入部が前記取り付け孔の上に位置するように、前記基板ガイド用スペーサを前記筐体の上に載置する載置工程と、
平らな面を有する本体部と、前記本体部の前記面と直交するように設けられた突起部とを備える押圧部材であって、前記突起部は前記基板と等しい厚さを有する平板状であり且つ前記柱状体よりも硬い材料からなる、押圧部材を準備する押圧部材準備工程と、
前記押圧部材の前記突起部を前記柱状体の上面に当接させて前記基板ガイド用スペーサに圧力を印加し、それによって、前記基板ガイド用スペーサの前記挿入部を前記取り付け孔に圧入するとともに、前記柱状体の上面に前記基板を支持するための支持溝を形成する圧力印加工程と、
前記基板ガイド用スペーサの前記支持溝に、前記基板の一辺を挿入する挿入工程と、
を備えることを特徴とする装置の製造方法。

【請求項2】

前記取り付け孔形成工程において、
前記筐体に、前記基板の取り付け位置に基づいて複数の取り付け孔を一直線上に形成し、
前記載置工程において、
前記複数の取り付け孔の上にそれぞれ前記基板ガイド用スペーサを載置し、
前記押圧部材準備工程において、
前記突起部の幅が前記基板の幅以上である前記押圧部材を準備し、
前記圧力印加工程において、
前記複数の基板ガイド用スペーサの柱状体の上面に前記押圧部材の前記突起部を当接させて、前記複数の基板ガイド用スペーサに圧力を印加することを特徴とする請求項１に記載の装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板ガイド用スペーサおよび該基板ガイド用スペーサを用いた装置、並びに該装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電源装置やパワーコンディショナ装置などの各種装置においては、電子部品等が実装された基板を筐体内に固定する必要がある。従来、筐体を構成する板材を加工して、基板を支持するための基板支持部を設けていた。この基板支持部は、筐体２０を構成する板材に切断・折り曲げ等の加工を行って作製されるものであり、図８に示すように、２つのＬ字型部材５１，５２から構成される。Ｌ字型部材５１とＬ字型部材５２とで板材の折り曲げ位置を変えることにより、筐体内に固定される基板３０の厚さとほぼ等しい幅（ｔ）の間隙が得られる。

【0003】

そして、図８に示すように、基板３０の一辺をＬ字型部材５１，５２の間隙に挿入することで、基板３０の一端がＬ字型部材５１，５２に把持される。その後、ネジ穴が設けられた固定金具などを用いて、基板３０の他辺を筐体２０にネジ留めする。これにより、基板３０は筐体２０内に固定される。

【0004】

その他、基板を板材に固定する部品として、中空穴５ａが形成された筒部５と、非円形の頭部３とを備えるスペーサ部品１が開示されている（特許文献１参照）。このスペーサ部品１は、頭部３が外装ケース２に押し込まれて固定され、筒部５の中空穴５ａにネジを螺入することで基板を筒部５にネジ留めするものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００４−１９７７６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

Ｌ字型部材５１，５２からなる基板支持部は、基板３０を安定して支持するために、筐体２０を構成する板材の左右の端部の付近に設ける必要がある。しかしながら、図８に示すように、Ｌ字型部材５１，５２の形成によって生じる切り欠き部５０と、筐体２０の板材の左端部（もしくは右端部）との距離が短くなることから、板材の強度が低下し、その結果、筐体２０が構造的に弱くなるという問題があった。さらに、基板支持部を形成するための板材の加工コストが高いという問題もあった。

【0007】

一方、特許文献１に記載のスペーサ部品１を用いる場合には、基板の辺のうち対辺をなす一辺および他辺の両方について、筐体に基板を固定するネジ留め作業が発生するため、装置の製造性が低下するという問題がある。

【0008】

そこで、本発明は、筐体の強度を低下させず、かつ、基板を容易に支持することが可能な基板ガイド用スペーサを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様に係る基板ガイド用スペーサは、
基板を筐体内に支持するための基板ガイド用スペーサであって、
柱状体と、
前記柱状体の上面に溝状に設けられ、かつ前記基板を支持するための支持溝と、
前記柱状体の下面に連設され、かつ前記筐体の取り付け孔に圧入される挿入部と、
を備えることを特徴とする。

【0010】

前記基板ガイド用スペーサにおいて、
前記支持溝は、互いに平行になるように設けられた２つの側面と、前記２つの側面を接続する底面とを有するようにしてもよい。

【0011】

前記基板ガイド用スペーサにおいて、
前記底面は、前記支持溝の深さ方向に進むにつれて前記支持溝の幅が狭くなるような形状のものとして構成されていてもよい。

【0012】

前記基板ガイド用スペーサにおいて、
前記支持溝は、対向する２つの側面と、前記２つの側面を接続する底面とを有し、
前記２つの側面のうち少なくとも一方は、該側面の上端および下端から中央部に向けてかまぼこ状に盛り上がるように形成されているようにしてもよい。

【0013】

前記基板ガイド用スペーサにおいて、
前記支持溝は、互いに平行になるように設けられた第１および第２の側面と、前記第１および第２の側面を接続する底面とを有し、
前記第２の側面は、前記第１の側面よりも前記柱状体の上面から深い位置まで形成されているようにしてもよい。

【0014】

前記基板ガイド用スペーサにおいて、
前記支持溝は、対向する２つの側面と、前記２つの側面を接続する底面とを有し、
前記２つの側面のうち一方の側面と面一の支持面を有する支持台をさらに備えてもよい。

【0015】

前記基板ガイド用スペーサにおいて、
前記柱状体は、円柱、楕円柱または多角形柱であるようにしてもよい。

【0016】

本発明の一態様に係る装置は、
取り付け孔が設けられた筐体と、
前記筐体の前記取り付け孔に前記挿入部が圧入された、本発明に係る基板ガイド用スペーサと、
前記基板ガイド用スペーサの前記支持溝に一辺が挿入された基板と、
を備えることを特徴とする。

【0017】

本発明の一態様に係る装置の製造方法は、
筐体内に本発明に係る基板ガイド用スペーサを介して支持された基板を備える装置の製造方法であって、
前記筐体の所定の部位に取り付け孔を形成する取り付け孔形成工程と、
前記挿入部が前記取り付け孔の上に位置し、かつ前記支持溝の方向が基板の取り付け方向と一致するように、前記基板ガイド用スペーサを前記筐体の上に載置する載置工程と、
押圧部材を前記柱状体の上面に当接させて前記基板ガイド用スペーサに圧力を印加し、前記基板ガイド用スペーサの前記挿入部を前記取り付け孔に圧入する圧力印加工程と、
前記基板ガイド用スペーサの前記支持溝に、前記基板の一辺を挿入する挿入工程と、
を備えることを特徴とする。

【0018】

前記装置の製造方法において、
前記取り付け孔形成工程において、前記筐体に、前記基板の取り付け位置に基づいて複数の取り付け孔を一直線上に形成し、
前記載置工程において、前記複数の取り付け孔の上にそれぞれ前記基板ガイド用スペーサを載置し、
前記圧力印加工程において、前記基板の幅以上の幅を有する押圧部材を用意し、前記押圧部材を前記筐体上に載置された前記複数の基板ガイド用スペーサの上面に当接させて圧力を印加し、前記複数の基板ガイド用スペーサを同時に圧入するようにしてもよい。

【0019】

本発明の一態様に係る装置の製造方法は、
筐体内に基板ガイド用スペーサを介して支持された基板を備える装置の製造方法であって、
柱状体と、前記柱状体の下面に連設された挿入部とを備える基板ガイド用スペーサを準備するスペーサ準備工程と、
前記筐体の所定の部位に取り付け孔を形成する取り付け孔形成工程と、
前記挿入部が前記取り付け孔の上に位置するように、前記基板ガイド用スペーサを前記筐体の上に載置する載置工程と、
平らな面を有する本体部と、前記本体部の前記面と直交するように設けられた突起部とを備える押圧部材であって、前記突起部は前記基板と等しい厚さを有する平板状であり且つ前記柱状体よりも硬い材料からなる、押圧部材を準備する押圧部材準備工程と、
前記押圧部材の前記突起部を前記柱状体の上面に当接させて前記基板ガイド用スペーサに圧力を印加し、それによって、前記基板ガイド用スペーサの前記挿入部を前記取り付け孔に圧入するとともに、前記柱状体の上面に前記基板を支持するための支持溝を形成する圧力印加工程と、
前記基板ガイド用スペーサの前記支持溝に、前記基板の一辺を挿入する挿入工程と、
を備えることを特徴とする。

【0020】

前記装置の製造方法において、
前記取り付け孔形成工程において、前記筐体に、前記基板の取り付け位置に基づいて複数の取り付け孔を一直線上に形成し、
前記載置工程において、前記複数の取り付け孔の上にそれぞれ前記基板ガイド用スペーサを載置し、
前記押圧部材準備工程において、前記突起部の幅が前記基板の幅以上である前記押圧部材を準備し、
前記圧力印加工程において、前記複数の基板ガイド用スペーサの柱状体の上面に前記押圧部材の前記突起部を当接させて、前記複数の基板ガイド用スペーサに圧力を印加するようにしてもよい。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、挿入部が筐体に圧入されることで基板ガイド用スペーサが筐体に固着されるため、従来のように切り欠き部の形成に起因して筐体の強度が低下することがない。さらに、柱状体に設けられた支持溝に基板を挿入することによって容易に基板を筐体内に支持させることができる。その結果、ネジ留め作業が減少し、筐体内に基板が固定された装置の製造効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の実施形態に係る基板ガイド用スペーサの斜視図である。

【図2】基板ガイド用スペーサを筐体に固定する工程を説明するための図である。

【図3】筐体に取り付けられた基板ガイド用スペーサの斜視図である。

【図4】基板ガイド用スペーサを介して筐体に基板を取り付ける工程を説明するための図である。

【図5】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本発明の実施形態の第１および第２の変形例に係る基板ガイド用スペーサの斜視図である。

【図6】（ａ）本発明の実施形態の第３の変形例に係る基板ガイド用スペーサの斜視図であり、（ｂ）は該基板ガイド用スペーサを介して筐体に基板を取り付ける工程を説明するための図である。

【図7】本発明の実施形態の変形例に係る装置の製造方法を説明するための図である。

【図8】従来技術の基板支持部について説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。

【0024】

まず、本発明の実施形態に係る基板ガイド用スペーサの構成について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板ガイド用スペーサ１０の斜視図を示している。この基板ガイド用スペーサ１０は、円柱体１１と、この円柱体１１の上面に溝状に設けられ、かつ基板を支持するための支持溝１３と、円柱体１１の下面に連設された挿入部１２とを備えている。

【0025】

図１に示すように、支持溝１３は、矩形型のものとして設けられており、より詳細には、円柱体１１の上面と直交し、かつ互いに平行になるように設けられた２つの平らな側面１３ａと、これら２つの側面１３ａを接続する底面１３ｂとを有する。２つの側面１３ａ間の距離は、取り付けられる基板の厚みとほぼ等しい。

【0026】

挿入部１２は、筐体の取り付け孔に圧入される部分であって、筐体よりも硬い材料（例えばステンレス鋼）からなる突起１２ａおよび突起１２ｂを有する。より詳細には、挿入部１２は、円柱体１１の下面に連接され且つ円柱体１１よりも径の小さい円柱体（以下、「挿入部円柱体」という。）と、挿入部円柱体の側面に設けられ、且つ圧入方向と直交する面内で放射状に延びるように設けられた複数の突起１２ａと、挿入部円柱体の下面に連接された逆テーパー状の突起１２ｂとを有する。

【0027】

このように、突起１２ａは、挿入部１２が圧入される方向と直交する面における断面形状が挿入部１２の外側に向かって凸になるように形成されており、突起１２ｂは、挿入部１２が圧入される方向と平行な面における断面形状が挿入部１２の外側に向かって凸になるように形成されている。

【0028】

次に、本実施形態に係る基板ガイド用スペーサ１０により支持された基板を備える装置の製造方法について説明する。
（１）まず、図２（１）に示すように、筐体２０の所定の部位に円形の取り付け孔２０ａを形成する。取り付け孔２０ａの径は、例えば、突起１２ｂの底面の径とほぼ同じである。
（２）次に、図２（１）および図４からわかるように、挿入部１２が取り付け孔２０ａの上に位置し、かつ支持溝１３の方向が基板３０の取り付け方向と一致するように、基板ガイド用スペーサ１０を筐体２０の上に載置する。なお、取り付け孔２０ａの径が突起１２ｂの底面の径とほぼ等しい場合には、基板ガイド用スペーサ１０は取り付け孔２０ａに沿って容易にセットされる。
（３）次に、図２（１）および（２）に示すように、押圧部材１００を円柱体１１の上面に当接させて基板ガイド用スペーサ１０に圧力を印加し、基板ガイド用スペーサ１０の挿入部１２を取り付け孔２０ａに圧入する。

【0029】

図３は、筐体２０に取り付けられた基板ガイド用スペーサ１０の斜視図を示している。図３中の距離ｄは、支持溝１３の底面１３ｂと筐体２０の内壁との距離であり、筐体２０内に固定された基板３０と筐体２０との絶縁距離を示す。この絶縁距離は、装置仕様による所定の値にすることが望ましいが、基板ガイド用スペーサ１０によれば、支持溝１３の深さ、及び／又は円柱体１１の高さを変更することにより、絶縁距離を自由に調整することができる。

【0030】

ここで、基板ガイド用スペーサ１０が筐体２０に固着されるメカニズムについて詳細に説明する。突起１２ａ，１２ｂは筐体２０よりも硬い材質からできているため、基板ガイド用スペーサ１０に押圧部材１００で圧力を印加することにより、突起１２ａが筐体２０を押しつぶし、筐体２０の取り付け孔２０ａの周辺の金属が挿入部１２の突起１２ａ，１２ｂの形状に合わせて塑性変形流動する。その結果、隣接する突起１２ａ同士の間、および突起１２ａと突起１２ｂの間は筐体２０の金属により充填される。このように、筐体２０の金属が突起１２ａ同士の間を充填するため、基板ガイド用スペーサ１０は円柱体１１の中心軸の周りに回転することはない。また、筐体２０の金属が逆テーパー状の突起１２ｂの周りを充填するため、基板ガイド用スペーサ１０は筐体２０から抜けにくくなる。

【0031】

（４）次に、図４に示すように、基板ガイド用スペーサ１０の支持溝１３に、基板３０の一辺を挿入する。これにより、基板ガイド用スペーサ１０は基板３０の一端を支持することとなる。その後、基板３０の他辺を筐体２０に固定する。結合部材（例えば、Ｌ字状に折り曲げられた固定金具）の一端を基板３０にネジ留めし、結合部材の他端を筐体２０にネジ留めする。若しくは、基板３０の裏面と筐体２０の底面との間にスペーサを介装して、基板３０を筐体２０の底面にネジ留めしてもよい。

【0032】

上記のプロセスを経て製造される装置は、取り付け孔２０ａが設けられた筐体２０と、筐体２０の取り付け孔２０ａに挿入部１２が圧入された基板ガイド用スペーサ１０と、基板ガイド用スペーサ１０の支持溝１３に一辺が挿入された基板３０とを備える。

【0033】

上記のように、本実施形態によれば、筐体に切り欠き部を形成することなく基板ガイド用スペーサ１０を筐体２０に固着させることができるため、基板ガイド用スペーサ１０を筐体２０の端部付近に設けても、筐体２０の強度が低下しない。さらに、ネジ留め作業をすることなく基板３０の一辺を筐体２０に取り付けることができるため、装置の製造効率を向上させることができる。

【0034】

また、本実施形態に係る基板ガイド用スペーサ１０が筐体の取り付け孔２０ａに圧入されると、取り付け孔２０ａの周囲の金属が挿入部１２の突起１２ａの形状に合わせて塑性変形流動するため、筐体２０に取り付けられた基板ガイド用スペーサ１０は、円柱体１１の中心軸のまわりに回転しない。即ち、圧入後、支持溝１３の方向は変動しない。これにより、支持溝１３に基板３０の一辺を挿入する際に、支持溝３０の方向を調整する必要が無くなり、基板３０を取り付ける作業が容易になる。

【0035】

また、本実施形態によれば、基板３０の大きさが変わった場合でも、円柱体１１の高さを変更せずに、支持溝１３の深さを変更するだけで対応することができる。

【0036】

なお、上記の装置の製造方法において、複数の基板ガイド用スペーサを同時に筐体に圧入するようにして、製造効率を高めてもよい。この場合、取り付け孔２０ａを形成する工程においては、筐体２０に、基板３０の取り付け位置に基づいて複数の取り付け孔２０ａを一直線上に形成する。基板ガイド用スペーサ１０を筐体２０上に載置する工程においては、筐体２０に形成した複数の取り付け孔２０ａの上にそれぞれ基板ガイド用スペーサ１０を載置する。基板ガイド用スペーサ１０を圧入する工程においては、基板３０の幅以上の幅を有する押圧部材を用意し、この押圧部材を筐体２０上に載置された複数の基板ガイド用スペーサ１０の上面に当接させて圧力を印加し、複数の基板ガイド用スペーサ１０を同時に圧入する。このような製造方法によれば、１回の圧力印加工程により、複数の基板ガイド用スペーサが同時に筐体に圧入されるため、製造効率をさらに高めることができる。

【0037】

（基板ガイド用スペーサの変形例）
次に、基板ガイド用スペーサ１０の３つの変形例に係る基板ガイド用スペーサ１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃについて説明する。

【0038】

まず、図５（ａ）および（ｂ）を用いて、基板ガイド用スペーサ１０Ａおよび１０Ｂをそれぞれ説明する。この基板ガイド用スペーサ１０Ａおよび１０Ｂと、前述の基板ガイド用スペーサ１０との相違点は支持溝の構造である。

【0039】

図５（ａ）に示すように、基板ガイド用スペーサ１０Ａの支持溝１４は、対向する２つの側面１４ａと、これら２つの側面１４ａを接続する底面１４ｂとを有する。そして、各側面１４ａは、該側面１４ａの上端および下端から中央部に向けてかまぼこ状に盛り上がるように形成されている。側面１４ａ間の間隔は、円柱体１１の上面から溝の深さ方向に進むにつれて、初めは狭くなっていき、側面１４ａのほぼ中央で最も狭くなり、その後は広くなっていく。

【0040】

このような支持溝１４を設けることにより、基板３０の一辺を支持溝１４に挿入する際に側面１４ａのかまぼこ状の突起が基板３０の厚みに合わせて変形する。これにより、基板３０は、支持溝１４の方向と直交する方向（基板３０の厚さ方向）に微動しないように、支持溝１４に把持される。

【0041】

なお、支持溝の２つの側面のうち一方の側面についてのみ、かまぼこ状の突起を設けるようにしてもよい。即ち、２つの側面のうち一方の側面の突起を高くし、他方の側面は前述の側面１３ａのように平らな側面としてもよい。

【0042】

また、２つの側面１４ａのかまぼこ状突起の頂部は、図５（ａ）のように支持溝の同じ深さに位置するように設ける場合に限らず、各々の頂部が異なる深さに位置するようにしてもよい。

【0043】

次に、第２の変形例に係る基板ガイド用スペーサ１０Ｂについて説明する。図５（ｂ）に示すように、基板ガイド用スペーサ１０Ｂの支持溝１５は、円柱体１１の上面と直交し、かつ互いに平行になるように設けられた第１の側面１５ａおよび第２の側面１５ｂと、これら第１および第２の側面１５ａおよび１５ｂを接続する底面１５ｃとを有する。第１の側面１５ａ及び第２の側面１５ｂはともに、前述の側面１３ａと同様、平らな面として設けられている。そして、第２の側面１５ｂは、第１の側面１５ａよりも円柱体１１の上面から深い位置まで形成されている。なお、底面１５ｃは、図５（ｂ）に示すような曲面に限らず、平面であってもよい。

【0044】

図５（ｂ）に示すように、底面１５ｃは、第１の側面１５ａの下端１５ａ１と接続し、曲面を描きながら次第に第２の側面１５ｂに近づき、最終的に第２の側面１５ｂの下端１５ｂ１と接続する。

【0045】

このような支持溝１５を設けることにより、基板３０の一辺を支持溝１５に挿入する際、基板３０の一方の面は第２の側面１５ｂと面接触しつつ、基板３０の他方の面の角が底面１５ｃに突き当たり、底面１５ｃがこの基板３０の角の形状に合わせて変形する。これにより、基板３０は、支持溝１５の方向と直交する方向（基板３０の厚さ方向）に微動しないように支持溝１５に把持される。

【0046】

上記の基板ガイド用スペーサ１０Ａおよび１０Ｂによれば、基板ガイド用スペーサ１０と同様の効果が得られるのに加え、基板３０が厚さ方向に微動しないように把持されるため、装置の耐振動性を向上させることができる。

【0047】

なお、基板ガイド用スペーサ１０において、底面１３ｂが、支持溝の深さ方向に進むにつれて支持溝の幅が狭くなるような形状（Ｖ字型、弧状など）のものとして構成されてもよい。このような溝形状の場合でも、基板３０の一辺における表面側と裏面側の２つの角が底面１３ｃに突き当たることで、基板３０を厚さ方向に微動しないように把持することができる。

【0048】

次に、図６（ａ），（ｂ）を用いて、第３の変形例に係る基板ガイド用スペーサ１０Ｃを説明する。

【0049】

図６（ａ）に示すように、基板ガイド用スペーサ１０Ｃは、支持溝１３の２つの側面１３ａのうち一方と面一の支持面１６ａを有する支持台１６をさらに備えている。

【0050】

図６（ｂ）を用いて、基板ガイド用スペーサ１０Ｃを介して筐体２０に基板３０を取り付ける工程を説明する。図６（ｂ）に示すように、基板ガイド用スペーサ１０Ｃは、支持面１６ａが上側を向くように筐体２０に固着される。そして、基板ガイド用スペーサ１０Ｃの支持溝１３に、基板３０の一辺を挿入する。この際、まず、筐体２０の内側に向かって突出している支持面１６ａの上に基板３０の一端を載せ、その後、支持面１６ａに沿って基板３０をスライドさせて支持溝１３に挿入する。

【0051】

これにより、基板の挿入工程をさらに容易にすることができる。また、支持台１６の支持面１６ａは基板３０を下から支持するため、基板３０をより安定して取り付けることができる。

【0052】

なお、支持台は上記の支持溝１３に限らず、図５（ａ），（ｂ）で説明した形状の支持溝１４，１５に設けてもよい。

【0053】

以上、本発明の実施形態および変形例に係る基板ガイド用スペーサについて説明した。支持溝の設けられる円柱体１１はこの形状に限らず、例えば楕円柱、または四角柱などの多角形柱の柱状体であってもよい。また、挿入部１２の突起については、突起１２ｂを省略し、突起１２ａのみを設けるようにしてもよい。

【0054】

（装置の製造方法の変形例）
次に、本発明の実施形態による装置の製造方法の変形例について説明する。前述の装置の製造方法では、基板ガイド用スペーサは基板の取り付け方向に支持溝の方向を揃えた状態で筐体に固定したが、本変形例では、支持溝が未形成の基板ガイド用スペーサ、および突起部を有する押圧部材を用いて、筐体に基板ガイド用スペーサを圧入する際に支持溝を形成する。

【0055】

図７（ａ），（ｂ）を用いて、本変形例に係る装置の製造方法について説明する。

【0056】

（１）まず、図７（ａ）に示すように、支持溝の形成されていない基板ガイド用スペーサ９０を準備する。この基板ガイド用スペーサ９０は、支持溝が形成されていない他は基板ガイド用スペーサ１０と同じ構成であり、円柱体１１と、円柱体１１の下面に連設された挿入部１２とを備える。
（２）次に、筐体２０の所定の部位に円形の取り付け孔を形成する。この取り付け孔の径は、前述の挿入部円柱体の径とほぼ同じである。
（３）次に、挿入部１２が筐体２０の取り付け孔の上に位置するように、基板ガイド用スペーサ９０を筐体２０の上に載置する。
（４）次に、押圧部材２００を準備する。図７（ａ）および（ｂ）に示すように、この押圧部材２００は、平らな面２０１ａを有する本体部２０１と、この面２０１ａと直交するように設けられ且つ基板３０と略等しい厚さを有する平板状の突起部２０２とを備える。この突起部２０２は円柱体１１よりも硬い材料からなる。
（５）次に、図７（ｂ）からわかるように、押圧部材２００の突起部２０２を円柱体１１の上面に当接させて基板ガイド用スペーサ９０に圧力を印加し、押圧部材２００の下面２０１ａが円柱体１１の上面に接するまで、基板ガイド用スペーサ９０を筐体２０の取り付け孔に押し込む。それによって、基板ガイド用スペーサ９０の挿入部１２を筐体２０に形成された取り付け孔に圧入するとともに、円柱体１１の上面に基板３０を支持するための支持溝を形成する。
（６）その後、図４を用いて説明したのと同様にして、基板ガイド用スペーサ９０の圧力印加により形成された支持溝に、基板３０の一辺を挿入する。

【0057】

本変形例による装置の製造方法によれば、基板ガイド用スペーサを筐体に載置する際に支持溝の方向を基板の取り付け方向と一致するように調整する必要が無く、基板ガイド用スペーサを筐体に圧入するとともに支持溝が形成されるため、製造効率をさらに高めることができる。

【0058】

なお、基板の幅よりも長い幅の突起部２０２を有する押圧部材２００を用いることで、複数の基板ガイド用スペーサ９０の支持溝を同時に形成することも可能である。

【0059】

この場合、筐体２０に取り付け孔を形成する工程において、基板３０の取り付け位置に基づいて複数の取り付け孔を一直線上に形成する。そして、基板ガイド用スペーサ９０を筐体２０に載置する工程において、複数の取り付け孔の上にそれぞれ基板ガイド用スペーサ９０を載置する。そして、押圧部材２００として、突起部２０２の幅が基板の幅以上のものを準備し、押圧部材２００による圧力印加工程において、複数の基板ガイド用スペーサ９０の円柱体１１の上面に押圧部材２００の突起部２０２を当接させて、複数の基板ガイド用スペーサ９０に圧力を印加する。

【0060】

このような方法によれば、１回の圧力印加工程により、複数の基板ガイド用スペーサが同時に筐体に圧入されるだけでなく、高い精度で一直線上に並ぶように複数の支持溝を形成することができる。

【0061】

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

【符号の説明】

【0062】

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 基板ガイド用スペーサ
１１ 円柱体
１２ 挿入部
１２ａ，１２ｂ 突起
１３，１４，１５ 支持溝
１３ａ，１４ａ，１５ａ，１５ｂ 側面
１３ｂ，１４ｂ，１５ｃ 底面
１５ａ１，１５ｂ１ 下端
１６ 支持台
１６ａ 支持面
２０ 筐体
２０ａ 取り付け孔
３０ 基板
５０ 切り欠き部
５１，５２ Ｌ字型部材
９０ 基板ガイド用スペーサ
１００，２００ 押圧部材
２０１ 本体部
２０１ａ 下面
２０２ 突起部
ｄ 絶縁距離
ｔ （２つのＬ字型部材間の）幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】