特許5826777ビアパターンで穿孔された基板を含む装置

発明の名称　ビアパターンで穿孔された基板を含む装置

出願人　エレクトロ　サイエンティフィック　インダストリーズ　インコーポレーテッド　（識別番号 593141632）

　　　　特許公開件数ランキング 2825 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1425 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5826777

公報発行日　2015年12月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5826777

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