発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

したように、有望な高温用のＰｂフリーはんだの一つとして、はんだ合金の固相線が約２６０℃以上のＺｎを主成分とするＺｎ系はんだ合金がある。しかし、Ｚｎ系はんだ合金は、Ｚｎの還元性が強く自らが酸化しやすいため表面に強固な酸化膜が生成し、更に接合時には酸素濃度を極力下げた状態でも酸化が進行してしまうため、濡れ性が非常に悪いという問題があった。 本発明は、このような従来の事情に鑑みてなされたものであり、Ｚｎ系はんだ合金の酸化を防ぐことができ、濡れ性や接合性に優れた高温用のＰｂフリーＺｎ系はんだ合金及びその製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、環境に有害とされ、様々の規制を受けているＰｂを含まず、濡れ性や接合性に優れた高温用のＰｂフリーＺｎ系はんだ合金及びその製造方法を提供することができる。本発明のＰｂフリーＺｎ系はんだ合金は、高温での接合時だけでなく搬送その他の取り扱い時の酸化も防ぐことができ、電子部品と基板の接合において十分な接合強度と信頼性が得られるだけでなく、濡れ性及び接合性に優れ、しかも２６０℃以上のリフロー温度にも十分耐えることができるため、従来不可能であった高温でのはんだ付けが可能となり、工業的に極めて有用である。