特許 5834905 加熱装置及び加熱方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5834905

(24)【登録日】2015年11月13日

(45)【発行日】2015年12月24日

(54)【発明の名称】加熱装置及び加熱方法

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/02 20060101AFI20151203BHJP

   B23K 3/04 20060101ALI20151203BHJP

   B23K 1/018 20060101ALN20151203BHJP

   B23K 101/42 20060101ALN20151203BHJP

【ＦＩ】

   H05B3/02 B

   B23K3/04 B

   B23K3/04 Y

   !B23K1/018 A

   B23K101:42

【請求項の数】6

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2011-286260(P2011-286260)

(22)【出願日】2011年12月27日

(65)【公開番号】特開2013-134958(P2013-134958A)

(43)【公開日】2013年7月8日

【審査請求日】2014年9月4日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005223

【氏名又は名称】富士通株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100087480

【弁理士】

【氏名又は名称】片山 修平

(72)【発明者】

【氏名】曽根 俊介

【審査官】 長浜 義憲

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０４−２２２３２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−１９６３９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０２５７５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−２８８７２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００２／０１５５２６２（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｂ ３／０２

Ｂ２３Ｋ ３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のヒータユニットと、
前記複数のヒータユニットをそれぞれ通電するための複数の端子と、
前記複数のヒータユニット及び前記複数の端子が配置されたベースと、
加熱対象物を支持するためのピンと、
前記複数のヒータユニットのそれぞれに対応する位置において前記ピンが貫通した状態で前記ピンを配置できる支持部と、を備え、
各前記ヒータユニットは、ヒータ、前記ヒータに設けられたヒータ端子、前記端子から前記ヒータ端子が離れるように付勢され前記支持部に配置された前記ピンにより前記ヒータが押されて前記端子及びヒータ端子が当接するように前記ヒータを付勢する付勢部、を含む、加熱装置。

【請求項2】

前記ヒータ端子は、前記加熱対象物と対向し得る前記ヒータの面の反対側に設けられている、請求項１の加熱装置。

【請求項3】

前記複数のヒータユニットの少なくとも一つは、前記ヒータが前記端子に向けて平行移動するように移動方向をガイドするガイド部を含む、請求項１又は２の加熱装置。

【請求項4】

前記端子及びヒータ端子は、互いに面接触可能な傾斜部を含み、
前記傾斜部は、前記ガイド部によってガイドされる前記ヒータの移動方向に対して傾斜している、請求項３の加熱装置。

【請求項5】

前記ヒータの移動方向から見て、前記端子の少なくとも一部は前記ヒータからはみ出ている、請求項１乃至４の何れかの加熱装置。

【請求項6】

複数のヒータと対向した支持部に対して加熱対象物を支持するためのピンを配置し、
前記支持部に配置されたピンが前記複数のヒータのうち一つを押して通電用の端子に当接させて前記ヒータを通電させる、加熱方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加熱装置及び加熱方法に関する。

【背景技術】

【0002】

並べられた複数のヒータユニットを備えた加熱装置がある。このような加熱装置は、対象物を複数のヒータユニットに対向するように配置して、対象物を加熱する。特許文献１、２にはこのような装置に関連した装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平４−２７００６１号公報

【特許文献2】特開２０１０−１２５４８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

対象物の形状によっては、複数のヒータユニットのうちの一部のヒータユニットのみが対象物に対向する場合がある。対象物に対向しないヒータユニットは、対象物への加熱には充分には寄与しない。このような場合でも全てのヒータユニットを通電すると、対象物の加熱には充分に寄与しないヒータユニットも通電されるので、消費電力が浪費される。

【0005】

本発明は、消費電力の浪費が抑制された加熱装置及び加熱方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本明細書に開示の加熱装置は、複数のヒータユニットと、前記複数のヒータユニットをそれぞれ通電するための複数の端子と、前記複数のヒータユニット及び前記複数の端子が配置されたベースと、加熱対象物を支持するためのピンと、前記複数のヒータユニットのそれぞれに対応する位置において前記ピンが貫通した状態で前記ピンを配置できる支持部と、を備え、各前記ヒータユニットは、ヒータ、前記ヒータに設けられたヒータ端子、前記端子から前記ヒータ端子が離れるように付勢され前記支持部に配置された前記ピンにより前記ヒータが押されて前記端子及びヒータ端子が当接するように前記ヒータを付勢する付勢部、を含む。

【0007】

本明細書に開示の加熱方法は、複数のヒータと対向した支持部に対して加熱対象物を支持するためのピンを配置し、前記支持部に配置されたピンが前記複数のヒータのうち一つを押して通電用の端子に当接させて前記ヒータを通電させる。

【発明の効果】

【0008】

消費電力の浪費が抑制された加熱装置及び加熱方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本実施例の加熱装置の例示図である。

【図2】図２は、プリント基板及び支持板を取り外した加熱装置の例示図である。

【図3】図３Ａ、３Ｂは、ユニットと端子ユニットとの状態の例示図である。

【図4】図４Ａ、４Ｂは、ユニットと端子ユニットとの状態の例示図である。

【図5】図５は、ユニットの断面図である。

【図6】図６Ａ〜６Ｃは、ピンの説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

図１は、本実施例の加熱装置１の例示図である。図１では、加熱対象物であるプリント基板Ｐを加熱する例を示している。図１では、プリント基板Ｐを点線で示している。例えば、加熱装置１によりプリント基板Ｐ全体を予備加熱した上でプリント基板Ｐ上の所望の半田を半田ごてで加熱し溶融させ、所望の半田を吸引して除去する際に加熱装置１を用いることができる。尚、加熱装置１の使用用途や加熱装置１による加熱対象物はこれに限定されない。例えば、ある部材に塗布された熱硬化性樹脂を硬化させるために加熱装置１を用いてもよい。また、加熱対象物は、プリント基板のように平板状のものに限定されない。また、対象物に対して熱衝撃試験を行う際に加熱装置１を用いてもよい。例えばプリント基板に対して熱衝撃試験を行う場合には、配線を介して外部機器と接続された基板を加熱装置１で加熱しながら、プリント基板の状態を検出することができる。一般的な熱衝撃試験では、密閉された恒温槽内で対象物を加熱することにより行う。このため、対象物に対して外部機器を接続することは難しい。本実施例の加熱装置１では、対象物を密閉された空間内に配置することなく加熱できるため、対象物に対して外部機器を接続した状態で熱衝撃試験を行うことができる。

【0011】

加熱装置１は、ベース１０、ベース１０上に複数配置された端子ユニット２０ａ〜２０ｃ等、ベース１０と対向配置された支持板８０、ベース１０と支持板８０との間に配置された複数のヒータユニット（以下、ユニットと称する）Ｕａ〜Ｕｃ等を含む。ベース１０は平板状である。ベース１０は、複数のユニット及び複数の端子が配置されたベースの一例である。支持板８０は例えば金属製であり略平板状である。支持板８０は、複数のユニットのそれぞれに対応する位置においてピンが貫通した状態でピンを配置できる支持部の一例である。図３は、プリント基板Ｐを取り外した状態の加熱装置１を示している。図２は、プリント基板Ｐ及び支持板８０を取り外した加熱装置１の例示図である。

【0012】

図２に示すように、９つのユニットＵａ〜Ｕｉはベース１０上にマトリクス状に配列されている。また、これらユニットＵａ〜Ｕｉのそれぞれに位置的に対応するように、支持板８０には孔群８２ａ〜８２ｉが９つ設けられている。孔群８２ａ〜８２ｉは、複数のユニットのそれぞれに位置的に対応した複数の貫通孔の一例である。孔群８２ａ〜８２ｉは、孔が形成されていない部分によって互いに区画されている。各ヒータユニットは略矩形状であり、これに対応するように各孔群の形状も略矩形状である。各ヒータユニットの熱は、これら孔群８２ａ〜８２ｉを介してプリント基板Ｐに伝達される。

【0013】

支持板８０は、ベース１０に設けられた複数の柱１３により支持されている。これによりベース１０と支持板８０とは一定間隔が確保され、ベース１０と支持板８０との間にユニットＵａ〜Ｕｉが配置されている。孔群８２ａ〜８２ｉの各孔には、プリント基板Ｐを支持するためのピン９０を配置することができる。ピン９０は、加熱対象物を支持するためのピンの一例である。

【0014】

端子ユニット２０ａ〜２０ｃ等はベース１０に配置されている。図１、２には、全ての端子ユニット２０ａ〜２０ｃを示してはいないが、ユニットＵａ〜Ｕｉの同様の数だけ設けられている。これら端子ユニット２０ａ等は、ユニットＵａ〜Ｕｉを通電するためのものである。これら端子ユニット２０ａ等は、それぞれに電源ケーブルが接続される。

【0015】

端子ユニット２０ａ〜２０ｃは、それぞれ、ユニットＵａ〜Ｕｃを通電するためのものである。詳しくは後述するが、ユニットＵａの端子が端子ユニット２０ａの端子に当接することによりユニットＵａが通電され、ユニットＵａの端子が端子ユニット２０ａの端子に当接していない場合にはユニットＵａには通電がされない。ユニットＵａは、詳しくは後述するが端子ユニット２０ａに接離可能であり、支持板８０に配置されたピン９０によってユニットＵａが押されることにより端子ユニット２０ａに当接する。図１、２に示した状態では、ユニットＵａ、Ｕｄ、Ｕｇ〜Ｕｈは無通電状態であり、ユニットＵｂ、Ｕｃ、Ｕｄ、Ｕｆは通電状態である。

【0016】

図３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂは、ユニットと端子ユニットとの状態の例示図である。図４Ａ、４Ｂは、一部分を省略している。図３Ａ、４Ａは、ユニットＵａの端子ユニット４０が端子ユニット２０ａに当接していない状態を示している。図３Ｂ、４Ｂは、ユニットＵｂの端子ユニット４０が端子ユニット２０ｂに当接している状態を示している。

【0017】

図４Ａに示すように、ユニットＵａは、ヒータＨ、ヒータＨの底面Ｈ４側に固定されたカバー３０、ヒータＨと導通接続しカバー３０に固定された端子ユニット４０、を含む。端子ユニット４０は、カバー３０を介してヒータＨに固定されている。ヒータＨの底面Ｈ４からはヒータＨに電力を供給するための耐熱性を有した電線Ｌが引き出されている。ヒータＨの上面Ｈ２は、支持板８０を介して加熱対象物であるプリント基板Ｐと対向し得る。上面Ｈ２からプリント基板Ｐに向けて熱が放射される。従って、端子ユニット４０は、ヒータＨの上面Ｈ２とは反対側の底面Ｈ４側に設けられている。同様に端子ユニット２０ａも底面Ｈ４側に設けられている。

【0018】

端子ユニット４０は、台４２、２つの端子４４、２つの端子４４にそれぞれ接続される２つのコネクタ端子４９を含む。端子４４は、ヒータＨに設けられたヒータ端子の一例である。台４２は、カバー３０の外側面に固定され、絶縁性を有し、例えばプラスチック製である。端子４４は、台４２に固定されている。コネクタ端子４９の基端は、ネジにより端子４４の端部と共に台４２に固定されている。これにより、コネクタ端子４９は端子４４と導通接続している。コネクタ端子４９の先端には電線Ｌが接続されている。コネクタ端子４９の先端はカバー３０内に位置し、カバー３０内でコネクタ端子４９と電線Ｌとが接続されている。

【0019】

端子４４は、台４２に固定され水平方向に延びた固定部４４１、台４２から外側に突出して斜め上側に延びた傾斜部４４５、を含む。その他のユニットＵｂ〜Ｕｉの構造もユニットＵａと同様である。

【0020】

図４Ａに示すように、端子ユニット２０ａは、台２２、２つの端子２４、２つの端子２４に接続される２つのコネクタ端子２９を含む。端子ユニット２０ａの端子２４は、ユニットＵａを通電するための端子の一例である。台２２は、ベース１０上に固定されており、絶縁性を有し、例えばプラスチック製である。端子２４は、台２２に固定されている。コネクタ端子２９の基端は、ネジにより端子２４の端部と共に台２２に固定されている。これにより、コネクタ端子２９は端子２４と導通接続している。コネクタ端子２９の先端には電源ケーブルのコネクタＣが接続される。

【0021】

端子２４は、台２２に固定され水平方向に延びた固定部２４１、固定部２４１から鉛直上方に延びた延在部２４３、延在部２４３から対向するヒータＨ側に向かって斜め下方に延びた傾斜部２４５、を含む。端子２４の傾斜部２４５と端子４４の傾斜部４４５とは略平行である。また、傾斜部２４５、４４５は共に平面状である。その他端子ユニット２０ｂ、２０ｃ等の構造も端子ユニット２０ａと同様である。詳しくは後述するが、図３Ａ、４Ａに示したユニットＵａは付勢されているため、端子ユニット４０と端子ユニット２０ａとは接続しない。

【0022】

図３Ｂ、４Ｂに示すように、ユニットＵｂの端子ユニット４０、端子ユニット２０ｂは当接している。詳細には、端子２４の傾斜部２４５と、端子４４の傾斜部４４５とが面接触している。これにより、ユニットＵｂのヒータＨが通電されて加熱する。支持板８０に配置されたピン９０にユニットＵｂが押されることにより、ユニットＵｂの端子ユニット４０、端子ユニット２０ｂは当接する。詳しくは後述する。

【0023】

図５は、ユニットＵａの断面図である。カバー３０は、ベース１０側、即ち下方側が開いた半ケース状である。カバー３０の内部には、略矩形状であるヒータＨの対角線上に２つの支持機構５０が設けられている。支持機構５０の一端はベース１０に固定され、支持機構５０の他端にはカバー３０が固定されている。支持機構５０は、軸５３、可動部５５、コイルバネ５８を含む。軸５３は、一端がベース１０に固定されている。可動部５５は、軸５３に摺動可能に嵌合し、カバー３０にネジにより固定され、略筒状である。コイルバネ５８は、可動部５５とベース１０との間に配置され可動部５５がベース１０から離れるように付勢する。軸５３、可動部５５は、ヒータＨが端子２４に向けて平行移動するように移動方向をガイドするガイド部の一例である。

【0024】

コイルバネ５８は、軸５３の一端側の周囲に巻回されている。コイルバネ５８は、前記端子から前記ヒータ端子が離れるように付勢され前記支持部に配置された前記ピンにより前記ヒータが押されて前記端子及びヒータ端子が当接するように前記ヒータを付勢する付勢部の一例であり、例えば板バネ状であってもよいし、その他の弾性部材であってもよい。また、カバー３０の上部には、軸５３の他端との干渉を防止するための逃げ孔３３が形成されている。上述したように、可動部５５にはカバー３０が固定されカバー３０にはヒータＨが固定されている。従って、コイルバネ５８は、ベース１０から離れるようにヒータＨを付勢している。

【0025】

図面に示したユニットＵａの場合、コイルバネ５８の付勢力によってヒータＨ、カバー３０、及び端子ユニット４０がベース１０から離れるように付勢されている。このため、端子ユニット４０は端子ユニット２０ａから離間しており、ユニットＵａのヒータＨは無通電状態である。

【0026】

一方、図４Ｂに示したユニットＵｂの場合には、ピン９０が支持板８０の孔群８２ｂの何れかの孔に挿入されて支持板８０上に配置されている。支持板８０上に配置されたピン９０は、孔を介してその下にあるユニットＵｂのヒータＨの上面Ｈ２をベース１０側に押す。換言すれば、ピン９０を孔群８２ｂの孔に挿入して支持板８０上に配置した場合に、２つのコイルバネ５８の付勢力は単一のピン９０の自重によりヒータＨがベース１０側に移動する程度に設定されている。これにより、ヒータＨがベース１０側に移動することにより、端子ユニット４０もヒータＨ側に移動して端子ユニット２０ｂと当接する。これによりユニットＵｂのヒータＨが通電される。

【0027】

以上のように、支持板８０上にピン９０を配置することにより、ピン９０の下側に位置するヒータＨがこのピン９０に押されて通電される。また、それ以外のヒータＨはピン９０に押されずに通電はされない。このようにプリント基板Ｐを支持するためのピン９０をプリント基板Ｐの形状に対応して支持板８０上の任意の位置に配置する。これにより、プリント基板Ｐと対向するヒータＨのみが通電されプリント基板Ｐに対向しないヒータＨには通電はされない。従って、プリント基板Ｐへの加熱に貢献し難いヒータＨには通電されない。このようにプリント基板Ｐの形状に応じてプリント基板Ｐに対向するヒータユニットは異なり、この対向するヒータユニットのみが通電される。このため、加熱装置１の全てのヒータＨを一律に通電する場合と比較して、消費電力の浪費を抑制できる。

【0028】

このように支持板８０に配置されたピン９０が直接ヒータＨを移動させて通電させる。従って、例えば複数のヒータＨの通電を個別に制御するためのコントローラは不要である。よって、本実施例の加熱装置１はコストが低減され、また、コントローラに供給する電力が不要なので消費電力が抑制されている。

【0029】

また、図４Ａに示したように、端子ユニット４０、２０ａは、ヒータＨの底面Ｈ４側に設けられている。このため、端子ユニット４０、２０ａは、ヒータＨからの熱の影響が受け難い位置に設けられている。換言すれば、端子ユニット４０、２０ａは、ヒータＨからのプリント基板Ｐへの熱の伝達を妨げない位置に設けられている。例えば、ヒータＨの上面Ｈ２側にこのような端子ユニット４０を設けた場合、ヒータＨからのプリント基板Ｐへの熱を妨げることに加え、端子ユニット４０が優れた耐熱性を有していることが望まれコストが増大するおそれがある。本実施例の加熱装置１では、端子ユニット４０は、ヒータＨからの熱の影響が受け難い位置に設けられているので、コストの増大が抑制される。

【0030】

ここで、プリント基板Ｐの位置を直接検出する複数のセンサを支持板８０上に設けて、このセンサからの出力に基づいてプリント基板Ｐに対向するヒータを通電することが考えられる。この場合、ヒータＨからの熱をセンサが受けるためセンサには優れた耐熱性が望まれる。またセンサの配線作業も必要となる。このためコストが増大するおそれがある。また、これらセンサがヒータＨからのプリント基板Ｐへの熱の伝達を妨げるおそれもある。センサをプリント基板の上方側に設けてプリント基板Ｐの位置も検出することも考えられる。この場合、プリント基板Ｐを加熱装置１により加熱しながらプリント基板Ｐに対して何らかの作業を行う場合には、このようなセンサは作業の邪魔になるおそれがある。また、加熱装置全体が複雑化しコスト増大するおそれがある。本実施例の加熱装置１では、端子４４、２４同士が直接当接してヒータＨに通電されるため、上記のようなセンサは不要である。従って、本実施例の加熱装置１は低コストであり、機構が簡易であり、作業性も確保されている。

【0031】

また、図５に示したように、軸５３はベース１０に対して垂直に延びて、可動部５５に形成された貫通孔に軸５３が挿入されている。このため、可動部５５は、軸５３の延びた方向、即ちベース１０に対して垂直方向にのみ摺動する。ここで、ベース１０と平行な方向を水平方向、ベース１０に垂直な方向を鉛直方向と称する。可動部５５はカバー３０に固定されているので、カバー３０に固定されたヒータＨ及び端子ユニット４０は、鉛直方向に平行移動する。従って、カバー３０に固定された端子ユニット４０も同様にベース１０に配置された端子ユニット２０ａに向かって平行移動する。例えばピン９０がヒータＨの上面Ｈ２の端部を押す場合には、ユニットＵａがベース１０に対して傾く恐れがある。このようにユニットＵａが傾いてベース１０側に移動した場合、端子２４に対して傾いた状態で端子４４が当接し接触不良となる恐れがある。しかしながら、支持機構５０により端子ユニット４０は平行移動させるので端子ユニット４０の端子４４と端子ユニット２０ａの端子２４との接触不良を防止できる。これにより、ピン９０がヒータＨの上面Ｈ２の端部を押す場合であっても、ヒータＨへの安定して通電させることができる。尚、一つのヒータユニットＵａに対して２つの支持機構５０が設けられているため、より安定して端子ユニット４０を平行移動させることができる。

【0032】

図３Ａ、３Ｂに示したように、一対の端子４４は水平方向に並び、同様に一対の端子２４も水平方向に並んでいる。支持機構５０は、一対の端子４４又は一対の端子２４が並んだ水平方向に垂直に端子ユニット４０を移動させる。このため、一対の端子４４と一対の端子２４とのそれぞれ水平方向に並んだ状態で両者が平行移動する。これにより、端子４４、２４の接触不良が防止される。

【0033】

また、図４Ａ、４Ｂに示したように、端子４４の傾斜部４４５と端子２４の傾斜部２４５とは互いに略平行であり、鉛直方向に対して傾斜している。ここで、支持機構５０により端子ユニット４０は鉛直方向に移動する。従って、傾斜部４４５、傾斜部２４５は、これらが相対移動する方向に対して傾斜している。これにより、例えば端子ユニット４０の鉛直下方の移動量が好適な移動量よりも少ない場合であっても、傾斜部４４５、２４５の根元部同士の当接が確保できる。また、水平方向での端子ユニット２０、４０間の距離が好適な距離よりも大きい場合であっても、傾斜部４４５、２４５の先端部同士の当接が確保できる。このように、端子ユニット２０、４０の設置位置の精度にバラつきがある場合であっても、端子４４、２４の接触不良が防止される。

【0034】

また、図４Ａに示すように、ヒータＨの移動方向から見て、即ち鉛直方向から見て端子ユニット２０ａの一部はヒータＨからはみ出ている。具体的には、コネクタ端子２９、台２２、端子２４のこれらの一部がヒータＨからはみ出している。例えば、端子ユニット２０ａを、カバー３０の真下の位置や、鉛直方向から見てヒータＨに完全に覆われる位置に設けた場合、ベース１０からのヒータＨの高さの寸法が増して加熱装置１全体の高さが増すおそれがある。端子ユニット２０ａの一部をヒータＨからはみ出した位置に設けることにより、ヒータＨの高さ寸法を抑制し、加熱装置１全体の高さ寸法が抑制される。

【0035】

次にピン９０について説明する。図６Ａ〜６Ｃは、ピン９０の説明図である。ピン９０は、先端部９１、フランジ部９３、縮小部９５、基端部９７を含む。先端部９１は、プリント基板Ｐを支持する。フランジ部９３は、先端部９１よりも径が大きく軸方向の長さは短い。縮小部９５の径は、フランジ部９３の径よりも小さく基端部９７の最小部分の幅よりも小さい。図６Ｂに示すように、孔８７は、ピン９０の基端部９７の形状と対応するように長孔状に形成されている。また、フランジ部９３は、孔８７よりも大きく形成されている。従って、基端部９７の形状と孔８７の形状とが対応した状態で基端部９７を孔８７に挿入することができる。基端部９７を孔８７に挿入すると、フランジ部９３が孔８７周辺部に当接するまでピン９０の自重によって基端部９７がヒータＨをベース１０側に押しながら下方に移動する。フランジ部９３が孔８７周辺部に当接すると、ピン９０が支持板８０に支持される。

【0036】

基端部９７を孔８７に挿入されフランジ部９３が孔８７周辺部に当接した状態で、図６Ｃに示すようにピン９０を９０度回転させることができる。フランジ部９３と基端部９７との間に形成された縮小部９５の径は、孔８７の短手方向の長さよりも小さいからである。図６Ｃの状態では、基端部９７とフランジ部９３との間に孔８７周辺部が挟まれる。このため、ピン９０が離脱しないように支持板８０に固定される。これにより、例えば加熱装置１全体に振動が加わった場合であっても、ピン９０が支持板８０から浮き上がることが防止される。これにより、端子４４、２４の接触不良が防止される。

【0037】

以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【0038】

尚、各ヒータユニットに含まれるコイルバネ５８の付勢力は、単一のピン９０のみにヒータＨが押されただけでは移動しない程度に設定されていてもよい。この場合、例えば図６Ｃに示したように、支持板８０にピン９０が固定された状態でヒータＨが下方に移動して通電されるようにしてもよい。ヒータユニットの数は複数あればよく９つに限られない。

【0039】

支持機構５０は、カバー３０を介してヒータＨに連結されているが、ヒータＨに直接連結されていてもよい。端子ユニット４０は、カバー３０を介してヒータＨに固定されているが、耐熱性を有していれば、例えばヒータＨの底面Ｈ４側に直接固定されていてもよい。

【0040】

（付記１）
複数のヒータユニットと、
前記複数のヒータユニットをそれぞれ通電するための複数の端子と、
前記複数のヒータユニット及び前記複数の端子が配置されたベースと、
加熱対象物を支持するためのピンと、
前記複数のヒータユニットのそれぞれに対応する位置において前記ピンが貫通した状態で前記ピンを配置できる支持部と、を備え、
各前記ヒータユニットは、ヒータ、前記ヒータに設けられたヒータ端子、前記端子から前記ヒータ端子が離れるように付勢され前記支持部に配置された前記ピンにより前記ヒータが押されて前記端子及びヒータ端子が当接するように前記ヒータを付勢する付勢部、を含む、加熱装置。
（付記２）
前記ヒータ端子は、前記加熱対象物と対向し得る前記ヒータの面の反対側に設けられている、付記１の加熱装置。
（付記３）
前記複数のヒータユニットの少なくとも一つは、前記ヒータが前記端子に向けて平行移動するように移動方向をガイドするガイド部を含む、付記１又は２の加熱装置。
（付記４）
前記端子及びヒータ端子は、互いに面接触可能な傾斜部を含み、
前記傾斜部は、前記ガイド部によってガイドされる前記ヒータ部の移動方向に対して傾斜している、付記３の加熱装置。
（付記５）
前記ヒータの移動方向から見て、前記端子の少なくとも一部は前記ヒータからはみ出ている、付記１乃至４の何れかの加熱装置。
（付記６）
前記端子及び前記ヒータ端子は、前記支持部に配置された単一の前記ピンによって前記ヒータが押されて当接する、付記１乃至５の何れかの加熱装置。
（付記７）
前記支持部は、前記複数のヒータユニットのそれぞれに位置的に対応した複数の貫通孔を含み、
前記支持ピンは、前記貫通孔に挿入された状態で前記貫通孔に対する回転位置に応じて前記支持部に固定、又は固定が解除される、付記１乃至６の何れかの加熱装置。
（付記８）
前記支持部は、前記複数のヒータユニットのそれぞれに位置的に対応した複数の貫通孔を含み、
前記支持ピンは、前記貫通孔を貫通して前記ヒータに当接可能な当接部、前記貫通孔を貫通せずに前記貫通孔の周辺部に支持される拡大部、を含む、付記１乃至６の何れかの加熱装置。
（付記９）
複数のヒータと対向した支持部に対して加熱対象物を支持するためのピンを配置し、
前記支持部に配置されたピンが前記複数のヒータのうち一つを押して通電用の端子に当接させて前記ヒータを通電させる、加熱方法。

【符号の説明】

【0041】

１ 加熱装置
１０ ベース
２０ａ〜２０ｃ 端子ユニット
２２、４２ 台
２４ 端子
２４５、４４５ 傾斜部
３０ カバー
４０ 端子ユニット
４４ ヒータ端子
５０ ガイド部
５３ 軸
５５ 可動部
５８ コイルバネ
Ｕａ〜Ｕｉ ヒータユニット
Ｈ ヒータ
Ｐ プリント基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】