特許5836166半導体素子および半導体素子の製造方法

発明の名称　半導体素子および半導体素子の製造方法

出願人　シャープ株式会社　（識別番号 5049）

　　　　特許公開件数ランキング 17 位（945件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 29 位（642件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5836166

公報発行日　2015年12月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5836166

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