発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１から３に記載のように、スパッタ法によって圧電体薄膜を形成し、電極と圧電体膜とを交互に積層して形成する構成が知られている。しかし、これら文献に開示されている一般的な電極材料、圧電体材料を用いて、従来の方法で複数の圧電体膜を積層形成すると、電極が剥離したり、圧電体が剥離したりするという問題があり、実際には圧電薄膜によってこのような積層構造を形成することは困難であった。 例えば、引用文献２のように、白金またはパラジウム電極を中間層（内部電極）とした場合、圧電体の形成時に膜の剥離が生じたり、クラックが生じたりする懸念があった。 他の具体的な例を述べると、基板温度を３５０℃以上６５０℃以下とする気相成長を用いた圧電体薄膜の形成（基板温度は気相成長にて直接圧電体材料が結晶成長する温度）において、圧電体を形成した後に、通常の条件下でＰｔやＩｒ（イリジウム）などの電極を形成し、その後、当該電極上に圧電体を形成すると、電極が剥離したり、圧電体が剥離したりするという問題があった。 また、このような剥離等が発生しない場合であっても、成膜後の膜の密着性が悪く、デバイスとしての耐久性に課題があった。密着性を向上させるために、Ｔi（チタン）などの密着層を用いても、実際には圧電体が剥離してしまうという問題があった。 本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、複数の圧電体薄膜を積層して形成される積層体における膜の密着性を高めて剥離を防止し、耐久性、信頼性の高い圧電体素子を提供することを目的とする。また、このような圧電体素子を製造することできる製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、従来の積層体で課題となっている膜の剥離や密着性の低下を防止することができ、複数の圧電体膜を積層構造で形成することができる。これにより、耐久性、信頼性の高い圧電体素子を得ることができる。