特許 5852341 エッチングパターン作成装置、エッチングパターン作成方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5852341

(24)【登録日】2015年12月11日

(45)【発行日】2016年2月3日

(54)【発明の名称】エッチングパターン作成装置、エッチングパターン作成方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20160114BHJP

   H01L 21/027 20060101ALI20160114BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20160114BHJP

   H01L 21/306 20060101ALN20160114BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/12 Q

   H01L21/30 502P

   H05K3/00 D

   H01L21/30 564Z

   !H01L21/306 J

   !H01L21/306 P

【請求項の数】13

【全頁数】75

(21)【出願番号】特願2011-143782(P2011-143782)

(22)【出願日】2011年6月29日

(65)【公開番号】特開2013-12562(P2013-12562A)

(43)【公開日】2013年1月17日

【審査請求日】2014年6月2日

(73)【特許権者】

【識別番号】390015587

【氏名又は名称】株式会社図研

(74)【代理人】

【識別番号】100087000

【弁理士】

【氏名又は名称】上島 淳一

(72)【発明者】

【氏名】浅野 哲也

(72)【発明者】

【氏名】岡田 実

【審査官】 深沢 正志

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−３４５８４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−１３４６２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−１２０４１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１１５２３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０３３２７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１４８７８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−０２０５６４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２３／１２ − ２３／１５

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

Ｈ０１Ｌ ２１／３０６

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｇ０３Ｆ １／６８

Ｇ０６Ｆ １７／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導体パターンを含む設計データから前記導体パターンの外形形状であるアウトライン形状を作成するアウトライン形状作成手段と、
前記アウトライン形状作成手段により作成された隣り合うアウトライン形状間の距離に応じて補正値を２以上設定するとともに、該２以上設定した補正値の間については互いに隣り合う補正値を直線あるいは曲線で補完して連続的に変化する補正値を設定する設定手段と、
前記設定手段により設定された補正値分だけ前記アウトライン形状作成手段により作成されたアウトライン形状を補正してエッチングパターンを作成するエッチングパターン作成手段と
を有することを特徴とするエッチングパターン作成装置。

【請求項2】

請求項１に記載のエッチングパターン作成装置において、さらに、
前記エッチングパターン作成手段において補正した後の隣り合うアウトライン形状間の距離が予め設定された設定距離より短いか否かを判定する判定手段とを有し、
前記エッチングパターン作成手段は、前記判定手段により所定のアウトライン形状と、該所定のアウトライン形状と隣り合うアウトライン形状との距離が、前記設定距離より短いと判定されたときに、該所定のアウトライン形状を補正する前のアウトライン形状を超えて削減するか、あるいは、該所定のアウトライン形状と該隣り合うアウトライン形状とをそれぞれ補正する前のアウトライン形状を超えて削減する
ことを特徴とするエッチングパターン作成装置。

【請求項3】

請求項１に記載のエッチングパターン作成装置において、さらに、
前記エッチングパターン作成手段において補正した後の隣り合うアウトライン形状間の距離が予め設定された設定距離より短いか否かを判定する判定手段とを有し、
前記設定手段は、設定された補正値により補正された隣り合うアウトライン形状同士の距離が、前記判定手段によって前記設定距離より短いと判定されたときに、予め設定された削減比率から、該アウトライン形状同士の属性の組み合わせやサイズに基づいて、所定の削減比率を設定し、
前記エッチングパターン作成手段は、前記判定手段により隣り合うアウトライン形状間の距離が前記設定距離より短いと判定されたときに、予め設定された隣り合うアウトライン形状間の削減比率に基づいて、補正する前のアウトライン形状を超えることなく隣り合う各アウトライン形状を削減する
ことを特徴とするエッチングパターン作成装置。

【請求項4】

請求項１、２または３のいずれか１項に記載のエッチングパターン作成装置において、
前記設定手段は、入力された優先順位に基づいて補正の対象となるアウトライン形状が位置する対象領域の優先順位を設定するとともに、入力された補正ルールに基づいて対象領域毎に補正ルールを設定し、
前記エッチングパターン作成手段は、補正の対象となるアウトライン形状を、該補正の対象となるアウトライン形状の配置位置に応じて、優先順位が高い対象領域に設定された補正ルールに基づいて補正する
ことを特徴とするエッチングパターン作成装置。

【請求項5】

請求項１に記載のエッチングパターン作成装置において、さらに、
隣り合うアウトライン形状同士の間隔を測定するための複数の測定ポイントを、アウトライン形状上に設定する測定ポイント設定手段とを有し、
前記設定手段は、アウトライン形状に対する補正値を、前記測定ポイント設定手段で設定された各測定ポイント毎に設定する
ことを特徴とするエッチングパターン作成装置。

【請求項6】

エッチングパターン作成装置により、導体パターンを含む設計データからエッチングパターンを作製するエッチングパターン作成方法において、
前記設計データから前記導体パターンの外形形状であるアウトライン形状を作成するアウトライン形状作成工程と、
前記アウトライン形状作成工程で作成された隣り合うアウトライン形状間の距離に応じて補正値を２以上設定するとともに、該２以上設定した補正値の間については互いに隣り合う補正値を直線あるいは曲線で補完して連続的に変化する補正値を設定する設定工程と、
前記設定工程で設定された補正値分だけ前記アウトライン形状作成工程で作成されたアウトライン形状を補正してエッチングパターンを作成するエッチングパターン作成工程と
を前記エッチングパターン作成装置が実行する
ことを特徴とするエッチングパターン作成方法。

【請求項7】

請求項６に記載のエッチングパターン作成方法において、さらに、
前記エッチングパターン作成工程で補正した後の隣り合うアウトライン形状間の距離が予め設定された設定距離より短いか否かを判定する判定工程と
を前記エッチングパターン作成装置が実行し、
前記エッチングパターン作成工程では、前記判定工程で所定のアウトライン形状と、該所定のアウトライン形状と隣り合うアウトライン形状との距離が、前記設定距離より短いと判定されたときに、該所定のアウトライン形状を補正する前のアウトライン形状を超えて削減するか、あるいは、該所定のアウトライン形状と該隣り合うアウトライン形状とをそれぞれ補正する前のアウトライン形状を超えて削減する
ことを特徴とするエッチングパターン作成方法。

【請求項8】

請求項６に記載のエッチングパターン作成方法において、さらに、
前記エッチングパターン作成工程で補正した後の隣り合うアウトライン形状間の距離が予め設定された設定距離より短いか否かを判定する判定工程と
を前記エッチングパターン作成装置が実行し、
前記設定工程では、設定された補正値により補正された隣り合うアウトライン形状同士の距離が、前記判定工程で前記設定距離より短いと判定されたときに、予め設定された削減比率から、該アウトライン形状同士の属性の組み合わせやサイズに基づいて、所定の削減比率を設定し、
前記エッチングパターン作成工程では、前記判定工程で隣り合うアウトライン形状間の距離が前記設定距離より短いと判定されたときに、予め設定された隣り合うアウトライン形状間の削減比率に基づいて、補正する前のアウトライン形状を超えることなく隣り合う各アウトライン形状を削減する
ことを特徴とするエッチングパターン作成方法。

【請求項9】

請求項６、７または８のいずれか１項に記載のエッチングパターン作成方法において、
前記設定工程では、入力された優先順位に基づいて補正の対象となるアウトライン形状が位置する対象領域の優先順位を設定するとともに、入力された補正ルールに基づいて対象領域毎に補正ルールを設定し、
前記エッチングパターン作成工程では、補正の対象となるアウトライン形状を、該補正の対象となるアウトライン形状の配置位置に応じて、優先順位が高い対象領域に設定された補正ルールに基づいて補正する
ことを特徴とするエッチングパターン作成方法。

【請求項10】

請求項６に記載のエッチングパターン作成方法において、さらに、
隣り合うアウトライン形状同士の間隔を測定するための複数の測定ポイントを、アウトライン形状上に設定する測定ポイント設定工程と
を前記エッチングパターン作成装置が実行し、
前記設定工程では、アウトライン形状に対する補正値を、前記測定ポイント設定手段で設定された各測定ポイント毎に設定する
ことを特徴とするエッチングパターン作成方法。

【請求項11】

請求項１、２、３、４または５のいずれか１項に記載のエッチングパターン作成装置としてコンピューターを機能させるためのプログラム。

【請求項12】

請求項６、７、８、９または１０のいずれか１項に記載のエッチングパターン作成方法をコンピューターに実行させるためのプログラム。

【請求項13】

請求項１１または１２のいずれか１項に記載のプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記録媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、エッチングパターン作成装置、エッチングパターン作成方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体に関し、さらに詳細には、プリント基板および半導体パッケージ基板といった電子基板に導体パターンを形成する際に使用するエッチングパターンを作成するエッチングパターン作成装置、エッチングパターン作成方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、電子基板の製造においては、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）やＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）などのような電子基板設計装置などで作成された設計データに基づいて、エッチングパターン作成装置により、電子基板に形成する導体パターンと同一形状に形成されるエッチングレジストを塗布するパターンたるエッチングパターンを作成していた。

【0003】

そして、作成したエッチングパターンを電子基板の銅箔よりなる導体面に形成し、その後、エッチング液によりエッチングパターンが形成されていない部分の導体面を溶解するようにしたエッチング処理により、電子基板上に所望の導体パターンを形成するようにしている。

【0004】

以下、図１を参照しながら、エッチングパターン作成装置において作成されたエッチングパターンを利用してエッチング処理する場合について、詳細に説明する。

【0005】

図１（ａ）には、エッチングパターン作成装置により作成されたエッチングパターンが形成されたマスクが載せられた状態の電子基板の斜視説明図が示されており、また、図１（ｂ）には、図１（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図が示されており、また、図１（ｃ）には、エッチングパターン内にエッチングレジストを充填した状態の電子基板の斜視説明図が示されており、また、図１（ｄ）には、図１（ｃ）のＩＩ−ＩＩ線による断面図が示されており、また、図１（ｅ）には、マスクを除去した後、エッチングレジストが充填された箇所以外の導体をエッチング処理により溶解した状態の電子基板の斜視説明図が示されており、また、図１（ｆ）には、図１（ｅ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線による断面図が示されており、また、図１（ｇ）には、導体パターンが形成された電子基板の斜視説明図が示されており、また、図１（ｈ）には、図１（ｇ）のＩＶ−ＩＶ線による断面図が示されている。

【0006】

この図１に示す電子基板１０におけるエッチング処理では、まず、絶縁基材１２の上面１２ａに導体１４が設けられた電子基板１０において、エッチングパターン作成装置において作成されたエッチングパターンが形成されたマスク１６を導体１４上に載せる（図１（ａ）（ｂ）を参照する。）

【0007】

次に、マスク１６に形成されたエッチングパターン内にエッチングレジスト１８を充填し（図１（ｃ）（ｄ）を参照する。）、マスク１６を除去することによって、エッチングレジスト１８により導体パターンと同一形状に形成されたエッチングパターンが形成される。

【0008】

その後、導体１４上にエッチングパターンが形成された電子基板１０をエッチング処理、つまり、エッチング液によりエッチングパターンが形成された部分以外の導体を溶解して（図１（ｅ）（ｆ）を参照する。）、エッチングレジスト１８を剥離することにより、絶縁基材１２上に所望の導体パターンを形成することとなる。

【0009】

しかしながら、上記したようにエッチングパターンを利用したエッチング処理においては、電子基板１０の導体１４上に形成されるエッチングパターンとエッチング処理されて電子基板１０上に形成される導体パターンとの形状に相違が生じてしまうことが問題点として指摘されていた。

【0010】

つまり、絶縁基材１２とエッチングレジスト１８とに挟まれた導体部分に対して、側方側からエッチング液が浸透して導体１４を溶解してしまう、所謂、サイドエッチングが生じてしまい、形成される導体パターンがエッチングパターンより細く形成されてしまうものであった（図２を参照する。）。

【0011】

さらに、近年、電子回路の高機能化や製品の小型化が進むにつれて、電子基板を形成する配線やランドなどのパターンが微細化されているため、絶縁基材上に形成される導体パターンが想定以上に細り、断線してしまうなど、製造した電子基板の歩留まりに悪影響が生じてしまうことも問題点として指摘されていた。

【0012】

このため、こうした種々の問題点をエッチングパターンの設計段階で対応できるような技術、つまり、微細化された導体パターン部分に塗布されるエッチングパターンをサイドエッチングを考慮して作成することができるような技術の提案が強く望まれていた。

【0013】

なお、本願出願人が特許出願のときに知っている先行技術は、文献公知発明に係る発明ではないため、本願明細書に記載すべき先行技術文献情報はない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0014】

本発明は、従来の技術の有する上記したような要望を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、サイドエッチングを考慮してエッチングパターンを作成することのできるエッチングパターン作成装置、エッチングパターン作成方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体を提供しようとするものである。

【0015】

また、本発明の目的とするところは、導体パターンを構成する導体の属性や当該導体が位置する領域に応じて所定の補正を行ってエッチングパターンを作成することができるエッチングパターン作成装置、エッチングパターン作成方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体を提供しようとするものである。

【課題を解決するための手段】

【0016】

上記目的を達成するために、本発明は、電子基板設計装置などで作成した電子基板データから導体パターンのアウトライン形状を形成し、形成したアウトライン形状に対して、導体パターンを構成するランド、ライン、面といった導体形状の外形を補正値分だけ大きくしてエッチングパターンを作成するものである。

【0017】

この導体形状の補正については、導体間の最短距離を表すクリアランス値を数点と、当該数点のクリアランス値に対応する補正値との関係から一次関数の計算式を作成し、作成した計算式を利用して導体形状を補正し、補正によりクリアランスが確保できない場合は、さらにクリアランスを確保するために所定の比率により導体形状を削減する補正を行うリニアスペーシングと、設定した補正値により一律に導体形状を補正し、導体間のクリアランスを確保するために導体の属性に応じて設定した比率により導体形状を削減する補正を行うイコールスペーシングとの２つの種類の補正手法のどちらかの補正手法により補正を行うようにした。

【0018】

なお、以降、クリアランスを確保する旨の記載におけるクリアランスとは、補正後の導体間で最低限確保する必要がある距離、即ち、最小クリアランスと同義であるものとする。

【0019】

このため、本発明によれば、エッチング処理により製造誤差を考慮してエッチングパターンを作成することができ、連続的な形状でエッチングパターンを作成することができるようになる。

【0020】

即ち、本発明によるエッチングパターン作成装置は、導体パターンを含む設計データから上記導体パターンの外形形状であるアウトライン形状を作成するアウトライン形状作成手段と、上記アウトライン形状作成手段により作成された隣り合うアウトライン形状間の距離に応じて補正値を２以上設定するとともに、該２以上設定した補正値の間については互いに隣り合う補正値を直線あるいは曲線で補完して連続的に変化する補正値を設定する設定手段と、上記設定手段により設定された補正値分だけ上記アウトライン形状作成手段により作成されたアウトライン形状を補正してエッチングパターンを作成するエッチングパターン作成手段とを有するようにしたものである。

【0021】

また、本発明によるエッチングパターン作成装置は、上記した発明において、さらに、上記エッチングパターン作成手段において補正した後の隣り合うアウトライン形状間の距離が予め設定された設定距離より短いか否かを判定する判定手段とを有し、上記エッチングパターン作成手段は、上記判定手段により所定のアウトライン形状と、該所定のアウトライン形状と隣り合うアウトライン形状との距離が、上記設定距離より短いと判定されたときに、該所定のアウトライン形状を補正する前のアウトライン形状を超えて削減するか、あるいは、該所定のアウトライン形状と該隣り合うアウトライン形状とをそれぞれ補正する前のアウトライン形状を超えて削減するようにしたものである。

【0022】

また、本発明によるエッチングパターン作成装置は、上記した発明において、さらに、上記エッチングパターン作成手段において補正した後の隣り合うアウトライン形状間の距離が予め設定された設定距離より短いか否かを判定する判定手段とを有し、上記設定手段は、設定された補正値により補正された隣り合うアウトライン形状同士の距離が、上記判定手段によって上記設定距離より短いと判定されたときに、予め設定された削減比率から、該アウトライン形状同士の属性の組み合わせやサイズに基づいて、所定の削減比率を設定し、上記エッチングパターン作成手段は、上記判定手段により隣り合うアウトライン形状間の距離が上記設定距離より短いと判定されたときに、予め設定された隣り合うアウトライン形状間の削減比率に基づいて、補正する前のアウトライン形状を超えることなく隣り合う各アウトライン形状を削減するようにしたものである。

【0023】

また、本発明によるエッチングパターン作成装置は、上記した発明において、上記設定手段は、入力された優先順位に基づいて補正の対象となるアウトライン形状が位置する対象領域の優先順位を設定するとともに、入力された補正ルールに基づいて対象領域毎に補正ルールを設定し、上記エッチングパターン作成手段は、補正の対象となるアウトライン形状を、該補正の対象となるアウトライン形状の配置位置に応じて、優先順位が高い対象領域に設定された補正ルールに基づいて補正するようにしたものである。

【0024】

また、本発明によるエッチングパターン作成装置は、上記した発明において、さらに、隣り合うアウトライン形状同士の間隔を測定するための複数の測定ポイントを、アウトライン形状上に設定する測定ポイント設定手段とを有し、上記設定手段は、アウトライン形状に対する補正値を、上記測定ポイント設定手段で設定された各測定ポイント毎に設定するようにしたものである。

【0025】

また、本発明によるエッチングパターン作成方法は、エッチングパターン作成装置により、導体パターンを含む設計データからエッチングパターンを作製するエッチングパターン作成方法において、上記設計データから上記導体パターンの外形形状であるアウトライン形状を作成するアウトライン形状作成工程と、上記アウトライン形状作成工程で作成された隣り合うアウトライン形状間の距離に応じて補正値を２以上設定するとともに、該２以上設定した補正値の間については互いに隣り合う補正値を直線あるいは曲線で補完して連続的に変化する補正値を設定する設定工程と、上記設定工程で設定された補正値分だけ上記アウトライン形状作成工程で作成されたアウトライン形状を補正してエッチングパターンを作成するエッチングパターン作成工程とを上記エッチングパターン作成装置が実行するようにしたものである。

【0026】

また、本発明によるエッチングパターン作成方法は、さらに、 上記エッチングパターン作成工程で補正した後の隣り合うアウトライン形状間の距離が予め設定された設定距離より短いか否かを判定する判定工程と 上記エッチングパターン作成装置が実行し、上記エッチングパターン作成工程では、上記判定工程で所定のアウトライン形状と、該所定のアウトライン形状と隣り合うアウトライン形状との距離が、上記設定距離より短いと判定されたときに、該所定のアウトライン形状を補正する前のアウトライン形状を超えて削減するか、あるいは、該所定のアウトライン形状と該隣り合うアウトライン形状とをそれぞれ補正する前のアウトライン形状を超えて削減するようにしたものである。

【0027】

また、本発明によるエッチングパターン作成方法は、上記した発明において、さらに、上記エッチングパターン作成工程で補正した後の隣り合うアウトライン形状間の距離が予め設定された設定距離より短いか否かを判定する判定工程とを上記エッチングパターン作成装置が実行し、上記設定工程では、設定された補正値により補正された隣り合うアウトライン形状同士の距離が、上記判定工程で上記設定距離より短いと判定されたときに、予め設定された削減比率から、該アウトライン形状同士の属性の組み合わせやサイズに基づいて、所定の削減比率を設定し、上記エッチングパターン作成工程では、上記判定工程で隣り合うアウトライン形状間の距離が上記設定距離より短いと判定されたときに、予め設定された隣り合うアウトライン形状間の削減比率に基づいて、補正する前のアウトライン形状を超えることなく隣り合う各アウトライン形状を削減するようにしたものである。

【0028】

また、本発明によるエッチングパターン作成方法は、上記した発明において、上記設定工程では、入力された優先順位に基づいて補正の対象となるアウトライン形状が位置する対象領域の優先順位を設定するとともに、入力された補正ルールに基づいて対象領域毎に補正ルールを設定し、上記エッチングパターン作成工程では、補正の対象となるアウトライン形状を、該補正の対象となるアウトライン形状の配置位置に応じて、優先順位が高い対象領域に設定された補正ルールに基づいて補正するようにしたものである。

【0029】

また、本発明によるエッチングパターン作成方法は、上記した発明において、さらに、隣り合うアウトライン形状同士の間隔を測定するための複数の測定ポイントを、アウトライン形状上に設定する測定ポイント設定工程とを上記エッチングパターン作成装置が実行し、上記設定工程では、アウトライン形状に対する補正値を、上記測定ポイント設定手段で設定された各測定ポイント毎に設定するようにしたものである。

【0030】

また、本発明は、上記した発明に記載のエッチングパターン作成装置としてコンピューターを機能させるためのプログラムである。

【0031】

また、本発明は、上記した発明に記載のエッチングパターン作成方法をコンピューターに実行させるためのプログラムである。

【0032】

また、本発明は、上記した発明に記載のプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記録媒体である。

【発明の効果】

【0033】

本発明は、以上説明したように構成されているので、サイドエッチングを考慮してエッチングパターンを作成することができるという優れた効果を奏するものである。

【0034】

また、本発明は、導体パターンを構成する導体の属性および当該導体が位置する領域に応じて所定の補正を行ってエッチングパターンを作成することができるという優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【0035】

【図1】図１（ａ）は、エッチングパターン作成装置により作成されたエッチングパターンが形成されたマスクを載せた状態を示す電子基板の斜視説明図であり、また、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ−Ｉ線断面図であり、また、図１（ｃ）は、エッチングパターン内にエッチングレジストを充填した状態を示す電子基板の斜視説明図であり、また、図１（ｄ）は、図１（ｃ）のＩＩ−ＩＩ線断面図であり、また、図１（ｅ）は、マスクを除去した後、エッチングレジストが充填された箇所以外の導体をエッチング処理により溶解した状態を示す電子基板の斜視説明図であり、また、図１（ｆ）は、図１（ｅ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図であり、また、図１（ｇ）は、導体パターンが形成された電子基板の斜視説明図であり、また、図１（ｈ）は、図１（ｇ）のＩＶ−ＩＶ線断面図である。

【図2】図２は、サイドエッチングされた状態の電子基板の端面図である。

【図3】図３は、本発明によるエッチングパターン作成装置のハードウェア構成を示すブロック構成図である。

【図4】図４は、本発明によるエッチングパターン作成装置の機能的構成を表すブロック構成説明図である。

【図5】図５は、本発明によるエッチングパターン作成処理の処理ルーチンを示すフローチャートである。

【図6】図６（ａ）は、ランドをアウトライン化した状態を示す説明図であり、また、図６（ｂ）は、ラインをアウトライン化した状態を示す説明図であり、また、図６（ｃ）は、外周幅のある面をアウトライン化した状態を示す説明図であり、また、図６（ｄ）は、ポリゴンで表示される面をアウトライン化した状態を示す説明図である。

【図7】図７は、導体パターン全体をアウトライン化した状態を示す説明図である。

【図8】図８（ａ）は、屈曲したラインのアウトライン形状を示す説明図であり、また、図８（ｂ）は、端点と中間点とを結ぶ線分においてアウトラインを発生させた状態を示す説明図であり、また、図８（ｃ）は、図８（ｂ）において、端点から円弧状のアウトラインを発生させた状態を示す説明図であり、また、図８（ｄ）は、図８（ｃ）の中間点から隣り合う中間点とを結ぶ線分においてアウトラインを発生させた状態を示す説明図であり、また、図８（ｅ）は、アウトライン同士を接続した状態を示す説明図である。

【図9】図９は、電子基板データからアウトライン形状を作成した状態を示す説明図である。

【図10】図１０は、設定処理の処理ルーチンを示すフローチャートである。

【図11】図１１は、リニア・イコール補正設定ウインドウにおける表示内容を示す説明図である。

【図12】図１２は、設定したクリアランス値と補正値との関係を直線補完して作成したグラフである。

【図13】図１３（ａ）は、通常ルールにおいて、補正手法がリニアスペーシングの際に各属性の導体にリニアルールを設定した状態を示す説明図であり、また、図１３（ｂ）は、通常ルールにおいて、補正手法がリニアスペーシングの祭に各属性の導体にサイズおよびリニアルールを設定した状態を示す説明図である。

【図14】図１４は、通常ルールにおいて、補正手法がイコールスペーシングの際に各属性の導体に補正値および最小クリアランスを設定した状態を示す説明図である。

【図15】図１５（ａ）は、ネットグループによりネットルールの対象となるネットを選択した状態を示す説明図であり、また、図１５（ｂ）は、部品内ルールにおける対象となる領域を示した説明図であり、また、図１５（ｃ）は、ルールズバイエリアにおける対象となる領域を示した説明図である。

【図16】図１６は、詳細設定ウインドウの表示内容を示す説明図である。

【図17】図１７は、オプション設定ウインドウにおける表示内容を示す説明図である。

【図18】図１８（ａ）は、補正ポイント毎に補正値を適用して作成した補正後の導体形状を示す説明図であり、また、図１８（ｂ）は、ランドの形状を保持して作成した補正後の導体形状を示す説明図である。

【図19】図１９（ａ）は、面のティアドロップ形状を考慮する場合の処理前の導体パターンのアウトライン形状を示す説明図であり、また、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）の補正処理後の導体形状を示す説明図であり、また、図１９（ｃ）は、事前に補正を行ったワイヤボンドパッドを示す説明図であり、また、図１９（ｄ）は、事前に補正を行ったワイヤボンドパッドの形状を変更しない状態を示す説明図であり、また、図１９（ｅ）は、事前に補正を行ったワイヤボンドパッドの形状を変更した状態を示す説明図である。

【図20】図２０（ａ）は、面内のランドおよびパッドを示した説明図であり、また、図２０（ｂ）は、面内のすべての形状に対して補正を行った状態を示す説明図であり、また、図２０（ｃ）は、面内のランドおよびパッドのみを入力した許容値で補正した状態を示す説明図である。

【図21】図２１（ａ）は、ミアンダパターンにおいてリニアスペーシングによる補正を行うことなく補正した状態を示す説明図であり、また、図２１（ｂ）は、ミアンダパターンにおいてリニアスペーシングによる補正を行った状態を示す説明図であり、また、図２１（ｃ）は、図２１（ｂ）の一部を拡大した拡大説明図であり、また、図２１（ｄ）は、補正後の導体形状間のクリアランスを確保するために、補正前の導体形状を超えて導体形状を削減した状態を示す説明図であり、また、図２１（ｅ）は、クリアランスを確保する際に元形状以上のカットを許可する設定を行った場合の一例を示す説明図である。

【図22】図２２（ａ）は、面のマイナス補正を行うことなく補正後の導体形状間のクリアランスを確保した状態を示す説明図であり、また、図２２（ｂ）は、面のマイナス補正を行って補正後の導体形状間のクリアランスを確保した状態を示す説明図である。

【図23】図２３（ａ）は、補正比率設定ウインドウにおける表示内容を示す説明図であり、また、図２３（ｂ）は、ランド−ランド間およびライン−ライン間の補正比率プリダウンの表示内容を示す説明図であり、また、図２３（ｃ）は、ランド−ライン間、ライン−面間、ランド−面間における補正比率の設定方法を示す説明図であり、また、図２３（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）（ｈ）は、補正比率設定ウインドウにおける設定により補正がなされた導体形状を示す説明図である。

【図24】図２４は、エッチングパターン作成処理の処理ルーチンを示すフローチャートである。

【図25】図２５（ａ）は、ランドに計測ポイントを設定した状態を示す説明図であり、また、図２５（ｂ）は、ラインに計測ポイントを設定した状態を示す説明図であり、また、図２５（ｃ）は、面に設定ポイントを設定した状態を示す説明図である。

【図26】図２６（ａ）は、ラインに計測ポイントを設定する際に設定ポイントを順番に設けていくための方向を示す説明図であり、また、図２６（ｂ）は、ラインに計測ポイントを設定した状態を示す説明図であり、また、図２６（ｃ）は、図２６（ｃ）の一部を拡大した拡大説明図である。

【図27】図２７（ａ）は、導体形状に設けられた計測ポイントと、当該導体形状と隣り合う計測ポイントとのクリアランスを示す説明図であり、また、図２７（ｂ）は、クリアランスの取り方を説明する説明図であり、また、図２７（ｃ）は、クリアランス計測から補正ポイントの作成までを説明する説明図である。

【図28】図２８は、作成された補正ポイントからの補正後の導体形状を生成を説明する説明図である。

【図29】図２９（ａ）（ｂ）（ｃ）は、対象となる導体の補正後の導体形状を示す説明図であり、また、図３１（ｄ）は、図２９（ａ）（ｂ）（ｃ）を合成して作成した対象領域補正導体パターン形状を示す説明図である。

【図30】図３０（ａ）は、導体パターンの一部を示す説明図であり、また、図３０（ｂ）は、図３０（ａ）における導体を補正して作成した補正導体パターン形状の一部であり、また、図３０（ｃ）は、図３０（ｂ）においてクリアランスを確保するために削減が必要な部分を示す説明図であり、また、図３０（ｄ）は、図３０（ｃ）の一部を拡大して、導体形状を削減説明する説明図である。

【図31】図３１（ａ）は、クリアランスを確保した後の補正後の導体形状を示す説明図であり、また、図３１（ｂ）は、図３１（ａ）の一部を拡大した拡大説明図である。

【図32】図３２（ａ）は、イコールスペーシングによる補正において、ランドとラインとの補正後の導体形状をクリアランス確保のために５０：５０で削減した状態を示す説明図であり、また、図３２（ｂ）は、図３２（ａ）の一部を拡大した拡大説明図であり、また、図３２（ｃ）は、イコールスペーシングによる補正において、ランドとラインとの補正後の導体形状をクリアランス確保のために３０：７０で削減した状態を示す説明図であり、また、図３２（ｄ）は、イコールスペーシングによる補正において、ランドとラインとの補正後の導体形状をクリアランス確保のために７０：３０で削減した状態を示す説明図である。

【図33】図３３（ａ）は、イコールスペーシングによる補正において、ランド同士の補正後の導体形状をクリアランス確保のために同一比率で削減した状態を示す説明図であり、また、図３３（ｂ）は、イコールスペーシングによる補正において、ランド同士の補正後の導体形状をクリアランス確保のためにランドサイズに応じた比率で削減した状態を示す説明図であり、また、図３３（ｃ）は、イコールスペーシングによる補正において、ライン同士の補正後の導体形状をクリアランス確保のために同一比率で削減した状態を示す説明図であり、また、図３３（ｄ）は、イコールスペーシングによる補正において、ライン同士の補正後の導体形状をクリアランス確保のためにラインサイズに応じた比率で削減した状態を示す説明図である。

【図34】図３４は、イコールスペーシングにおける補正において、補正後の導体形状間のクリアランス確保前とクリアランス確保後の状態を示す説明図である。

【図35】図３５は、リニアルールの設定の変形例において、クリアランス範囲、補正値変化率、基底補正値を入力するための入力画面を示す説明図である。

【図36】図３６（ａ）は、図３５において設定された内容をグラフ化した説明図であり、また、図３６（ｂ）は、図３５において設定された内容においてクリアランス範囲の重複や抜けがあった場合になされるエラー表示を示す説明図である。

【図37】図３７は、メッシュの抜き形状における補正方法を示す説明図である。

【図38】図３８は、異なる領域に架かるラインの補正例を示した説明図である。

【図39】図３９（ａ）（ｂ）は、異なる領域に架かるランドの補正例を示した説明図である。

【図40】図４０（ａ）（ｂ）は、異なる領域に架かる面の補正例を示した説明図である。

【図41】図４１は、設定したクリアランス値と補正値との関係を曲線で表したグラフである。

【図42】図４２（ａ）は、屈曲部分において所定の形状で削減されたライン形状のエッチングパターンを電子基板上に塗布した状態を示す説明図であり、また、図４２（ｂ）は、図４２（ａ）に示す電子基板をエッチング処理した後の導体パターンを示す説明図であり、また、図４２（ｃ）は、屈曲部分において所定の形状で削減しないライン形状のエッチングパターンを電子基板上に塗布した状態を示す説明図であり、また、図４２（ｄ）は、図４２（ｃ）に示す電子基板をエッチング処理した後の導体パターンを示す説明図である。

【図43】図４３（ａ）は、角部において所定の形状を追加した面形状のエッチングパターンを電子基板上に塗布した状態を示す説明図であり、また、図４３（ｂ）は、図４３（ａ）に示す電子基板をエッチング処理した後の導体パターンを示す説明図であり、また、図４３（ｃ）は、角部において所定の形状を追加しない面形状のエッチングパターンを電子基板上に塗布した状態を示す説明図であり、また、図４３（ｄ）は、図４３（ｃ）に示す電子基板をエッチング処理した後の導体パターンを示す説明図である。

【図44】図４４は、屈曲部分において内側に削除する所定の形状や角部において外側に追加する所定の形状の設定を説明するための説明図である。

【図45】図４５（ａ）は、補正の対象となる導体における計測ポイントの最短距離を示す説明図であり、また、図４５（ｂ）は、図４５（ａ）における計測ポイントに対応したクリアランス値および当該クリアランス値から算出した補正値を示す図表であり、また、図４５（ｃ）は、図４５（ｂ）において記載された補正値を利用いて作成した補正後の導体形状を示す説明図である。

【図46】図４６（ａ）は、クリアランス上に補正ポイントを作成した状態を示す説明図であり、また、図４６（ｂ）は、計測ポイントが設けられた辺に対して垂直方向に計測ポイントを移動させて補正ポイントを作成した状態を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0036】

以下、添付の図面を参照しながら、本発明によるエッチングパターン作成装置、エッチングパターン作成方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。

【0037】

まず、図３には、本発明によるエッチングパターン作成装置のハードウェア構成を表すブロック構成図が示されている。

【0038】

即ち、この本発明によるエッチングパターン作成装置５０は、公知のパーソナルコンピューターや汎用コンピューターなどで実現されており、その動作を中央処理装置（ＣＰＵ）３２を用いて制御するように構成されている。

【0039】

そして、このＣＰＵ３２には、バス３４を介して、ＣＰＵ３２の制御のためのプログラムや各種のデータなどを記憶するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）やＣＰＵ３２のためのワーキングエリアとして用いられる記憶領域などを備えたランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などから構成される記憶装置３６と、ＣＰＵ３２の制御に基づいて各種の表示を行うＣＲＴや液晶パネルなどの画面を備えた表示装置３８と、表示装置３８の表示画面上における任意の位置を指定する入力装置たるマウスなどのポインティングデバイス４０と、任意の文字を入力するための入力装置たるキーボードなどの文字入力デバイス４２と、外部に接続される各種機器の入出力インターフェース回路（Ｉ／Ｏ）４４とが接続されている。

【0040】

また、このエッチングパターン作成装置５０においては、ハードディスクなどの外部記憶装置４６がＩ／Ｏ４４を介して接続されているとともに、コンパクトディスク（ＣＤ）やデジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）などのようなコンピューター読み取り可能な記録媒体（以下、単に「記録媒体」と適宜に称する。）３０へＣＰＵの制御に基づき生成された各種データを書き込んで記憶させたり、記録媒体３０に記憶された各種データを記録装置３６へ読み込むためのリードライト装置４８がＩ／Ｏ４４を介して接続されている。

【0041】

ここで、後述するエッチングパターン作成装置５０によるエッチングパターンの作成処理を実行するためのプログラムや当該作成処理に用いる各種データは、記憶装置３６のリードオンリメモリやランダムアクセスメモリへ予め記憶するようにしてもよいし、外部記憶装置４６や記録媒体３０から記憶装置３６のランダムアクセスメモリへ読み込むようにしてもよい。

【0042】

また、エッチングパターン作成装置５０に通信機能を設けるようにして、後述するエッチングパターン設計装置５０によるエッチングパターン作成処理を実行するためのプログラムや当該作成処理に用いる各種データを、通信により外部からエッチングパターン設計装置３０の記憶装置３６のランダムアクセスメモリへ読み込むようにしてもよい。

【0043】

なお、以下の説明においては、エッチングパターン作成装置５０の理解を容易にするために、記憶装置３６にエッチングパターン作成装置５０によるエッチングパターンの作成処理を実行するためのプログラムや当該作成処理に用いる各種データが予め記憶されているものとする。

【0044】

次に、図４を参照しながら、本発明によるエッチングパターン作成装置５０について、詳細に説明することとする。図４は、本発明によるエッチングパターン作成装置の機能的構成を表すブロック構成説明図である。

【0045】

このエッチングパターン作成装置５０は、ＣＡＤやＣＡＭなどのような電子基板設計装置などで作成された電子基板の設計データたる電子基板データを読み込む電子基板データ読込部５２と、電子基板データ読込部５２において読み込まれた電子基板データから導体パターンをアウトライン化して導体パターンのアウトライン形状を作成するアウトライン形状作成部５４と、アウトライン形状作成部５４において作成したアウトライン形状を形成する導体パターンを構成するランド、ライン、面の属性を備えた導体に対して、導体形状を補正するための各種設定を行う設定部５６と、設定部５６において設定された設定の内容に基づいて、当該導体形状を補正して、対象となる領域においてすべての導体における導体形状が補正された状態の対象領域補正導体パターン形状を作成し、作成した各対象領域における対象領域補正導体パターン形状を合成して、電子基板全体における補正導体パターン形状を作成し、作成した補正導体パターン形状における導体間のクリアランスを確保してエッチングパターンを作成するエッチングパターン作成処理部５８とを有して構成されている。

【0046】

ここで、導体、導体形状、対象領域補正導体パターン形状、補正導体パターン形状について説明すると、導体とは、導体パターンを構成するランド、ラインあるいは面といった属性を備えた導体パターンの構成要素のことであり、導体形状とは、導体パターンの構成要素である導体の外形形状であるアウトライン形状のことであり、対象領域補正導体パターン形状とは、設定された対象となる領域（後述する通常ルール、ネットルール、部品内ルールおよびルールズバイエリアの４つの補正ルールに設定されている領域のことである。）においてすべての導体における導体形状が補正された状態（まだクリアランスの確保は行われていない。）の導体パターンの形状のことであり、補正導体パターン形状とは、各対象領域において作成された対象領域補正導体パターン形状を合成したものであって、電子基板上のすべての導体パターン形状が補正された状態（まだクリアランスの確保は行われていない）の導体パターンの形状のことである。

【0047】

より詳細には、この設定部５６は、リニアスペーシングによる補正時に用いられるとともに、ライン、ランド、面の属性の導体により構成される導体パターンにおいて、所定の導体と隣り合う導体との間の最短距離であるクリアランス値と補正値との関係たるリニアルールを設定するリニアルール設定部６２と、電子基板全体を対象とした導体パターンにおける導体形状を補正するための詳細なルール（以下、「導体形状を補正するための詳細なルール」を、単に「補正ルール」と適宜に称することとする。）を示す通常ルール、導体パターンの導体形状のうち、指定したネットを対象とした補正ルールを示すネットルール、導体パターンの導体形状のうち、指定した部品内を対象とした補正ルールを示す部品内ルール、導体パターンの導体形状のうち、指定したエリアを対象とした補正ルールを示すルールズバイエリア（Ｒｕｌｅｓ ｂｙ Ａｒｅａ）の４つの領域における補正ルールにおいて、対象となる領域における補正手法および補正の内容を設定する補正内容設定部６４と、通常ルール、ネットルール、部品内ルール、ルールズバイエリアの４つの領域における補正ルールのなかで、どの領域を対象とする補正ルールが優先されるのかの優先順位を設定する補正ルール優先順位設定部６６と、リニアスペーシングによる補正時に、エッチングパターン作成処理部５８において導体形状を補正した導体と、当該導体形状を補正した導体と隣り合う導体（この隣り合う導体の導体形状も補正されている。）とのクリアランスが確保できない場合に、当該導体形状間（つまり、補正後の導体形状間のことである。）のクリアランスを確保するために、指定属性（例えば、面である。）に対して補正前の導体形状を超えて削減して補正を行うこと（以下、「補正前の導体形状を超えて削減して補正を行うこと」を「マイナス補正」と適宜に称することとする。）を許諾するか否かを設定するマイナス補正許諾設定部６８と、イコールスペーシングによる補正時に、エッチングパターン作成処理部５８において導体形状を補正した補正後の導体と、当該補正後の導体と隣り合う導体（この隣り合う導体の導体形状も補正されている。）とのクリアランスが確保できない場合に、各導体形状（つまり、補正後の導体形状のことである。）を所定の比率で削減する削減比率を設定する比率補正設定部７０とを備えている。

【0048】

そして、エッチングパターン作成処理部５８においては、補正ルール優先順位設定部６６で設定した優先順位の高い領域における補正ルールを優先しながら、リニアスペーシングによる補正時には、計測ポイントを複数作成し、作成した計測ポイント毎に、補正内容設定部６４で設定した補正の内容と、リニアルール設定部６２で設定したリニアルールから導体間の距離をＸ、補正値をＹとする一次関数による計算式を作成し、その計算式に導体間の最短距離の実測値を代入して補正値を算出し、算出した補正値に基づいて対象となる導体の導体形状を補正するとともに、補正後の導体形状において直線上の構成点（後述する補正ポイントに相当する。）の削除や微線分の円弧化などの処理を行ってデータの軽量化を図り、対象となる領域においてすべての導体形状が補正された状態の対象領域補正導体パターン形状を作成し、イコールスペーシングによる補正時には、補正内容設定部６４で設定した補正ルールに基づいて、対象となる領域においてすべての導体の導体形状が補正された状態の対象領域補正導体パターン形状を作成する。

【0049】

さらに、エッチングパターン作成処理部５８においては、各対象領域における対象領域補正導体パターン形状を合成して補正導体パターン形状を作成し、リニアスペーシングによる補正時には、作成した補正導体パターン形状において導体間のクリアランスが確保されているか否かを判定し、導体間のクリアランスが確保されていないと判断された場合には、所定の比率（例えば５０：５０）で対象となる導体の導体形状を削減するとともに、必要に応じて、マイナス補正許諾設定部６８において設定したマイナス補正の許諾の可否に基づいて、導体形状のマイナス補正を行って、導体間のクリアランスが確保された状態の補正導体パターン形状をエッチングパターンとしてエッチングパターンを作成する。一方、イコールスペーシングによる補正時には、作成した補正導体パターン形状において導体間のクリアランスが確保されているか否かを判定し、導体間のクリアランスが確保されていないと判定された場合には、比率補正設定部７０において設定した削減比率に基づいて、対象となる導体の導体形状を削減して、導体間のクリアランスが確保された状態の補正導体パターン形状をエッチングパターンとしてエッチングパターンを作成する。そして、こうして作成されたエッチングパターンを電子基板データに書き込むものである。

【0050】

以上の構成において、図５以下に示すフローチャートなどを参照しながら、本発明によるエッチングパターン作成装置５０によって作成されるエッチングパターンの作成処理の内容について説明する。

【0051】

このエッチングパターン作成装置５０においては、従来より公知の電子基板設計装置（図示せず。）と接続されており、この電子基板設計装置で作成された設計データを利用して、以下に説明するエッチングパターン作成作業処理を行うこととなる。

【0052】

図５には、エッチングパターン作成作業処理の処理ルーチンのフローチャートが示されている。

【0053】

まず、エッチングパターン作成装置５０が起動されると、この図５に示すエッチングパターン作成作業処理が起動され、電子基板データ読込部５２により、予め記憶装置３６に記憶された電子基板の設計データたる電子基板データの読み込みを行う（ステップＳ５０２）。

【0054】

電子基板データの読み込みが完了すると、次に、アウトライン形状作成部５４において、読み込んだ電子基板データに基づいて、導体パターンのアウトライン化を行い、導体パターンのアウトライン形状を作成する（ステップＳ５０４）。

【0055】

具体的には、指定された層から処理対象となる導体パターンを取得して、当該導体パターンを形成するランド、ライン、面といった形状を示す３つの属性のデータのアウトライン化を行い（図６（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を参照する。）、当該導体パターン全体のアウトライン化を行う（図７を参照する。）。このとき、座標値計算は倍精度の実数で実施することにより、高精度で導体パターンの外形形状であるアウトラインを発生することが可能となる。

【0056】

なお、ラインにおける端点および中間点のアウトライン形状については、ペン幅と同径の円弧形状をアウトラインとして発生するようにする（図８（ａ）を参照する。）。

【0057】

即ち、ラインにおける端点の円弧発生方法としては、まず、端点と隣り合う中間点とを結ぶ線分に対して、”ペン幅／２．０”分オフセットした線分を発生させて、ラインの外周線分を発生させる。（図８（ｂ）を参照する。）。

【0058】

次に、端点側の線分を”ペン幅／２．０”の径の円弧（半円）で接続することにより、端点部に円弧形状のアウトラインを生成する（図８（ｃ）を参照する。）。

【0059】

また、ラインにおける中間点の円弧発生方法としては、まず、中間点同士を結ぶ線分に対して”ペン幅／２．０”分オフセットした線分を発生させて、ラインの外周線分を発生させる（図８（ｄ）を参照する。）。

【0060】

次に、外周線分が形成する角度が０度より大きく１８０度未満の場合は、当該外周線分同士の交点をアウトラインの外形構成点とし、それ以外の角度の場合には、”ペン幅／２．０”の径の円弧で接続するものである（図８（ｅ）を参照する。）。

【0061】

また、電子基板データでは、塗りデータ（ＬＰＤデータ）と抜きデータ（ＬＰＤデータ）とが混在している場合があり、こうした電子基板データにおいては、塗りデータ／抜きデータを分けて読み込みを行い、図９に示すように、まず、塗りデータ１に対して抜きデータ１を合成して合成形状１を作成し、作成した合成形状１に塗りデータ２を合成して合成形状２を作成する。そして、作成した合成形状２に抜きデータ２を合成して合成形状３を作成し、作成した合成形状３に対してアウトライン化を行うものである。

【0062】

次に、エッチングパターンを作成するために、作成した導体パターンを構成する導体の導体形状に対して、補正を行うための補正手法や補正ルールなどの補正処理を行う際に必要となる各種の設定を行う設定処理を行う（ステップＳ５０６）。

【0063】

ここで、図１０のフローチャートには、このステップＳ５０６の処理における設定処理の詳細な内容が示されており、この設定処理においては、まず、作業者がポインティングデバイス４０を操作して、各導体の導体形状に対して補正を行うための補正手法や補正ルールなどを設定するためのリニア・イコール補正設定ウインドウ１２０１（図１１を参照する。）を開き、導体パターンのアウトライン形状からエッチングパターンを作成する際に必要な導体パターンのアウトライン形状を補正するためのルール設定を行う。

【0064】

なお、このリニア・イコール補正設定ウインドウにおけるリニア・イコール補正とは、リニア補正およびイコール補正のことであり、リニア補正とは、リニアスペーシングによる補正のことであり、また、イコール補正とは、イコールスペーシングによる補正のことである。

【0065】

導体パターンのアウトライン形状からエッチングパターンを作成する際に必要な導体パターンのアウトライン形状を補正するためのルール設定として、まず、作業者が補正ルール優先順位設定部６６において、通常ルール、ネットルール、部品内ルールおよびルールズバイエリアの４つの領域における補正ルールの中でどの領域を対象とする補正ルールを優先して実行するかの優先順位を設定する（ステップＳ１００２）。

【0066】

即ち、このステップＳ１００２の処理においては、通常ルールに対応する電子基板全体、ネットルールに対応する指定したネット、部品内ルールに対応する指定した部品内、ルールズバイエリアに対応する指定したエリアのうちの４つの領域について優先順位を設定することにより、当該４つの領域における補正ルールの中でどの領域を対象とする補正ルールを優先して実行するかの優先順位を設定するものである。

【0067】

そして、このステップＳ１００２の処理では、補正ルール優先順位設定部６６において、例えば、ルールズバイエリア、部品内ルール、ネットルール、通常ルールの順に優先順位が低くなるように設定したとすると、最も高い優先順位に設定された対象領域の補正ルールが優先的に適用されることとなり、部品内ルールとルールズバイエリアとが重複した領域においては、ルールズバイエリアの補正ルールが優先的に適用されることとなるものである。

【0068】

次に、作業者が補正内容設定部６４において、各対象領域における補正ルールの詳細、つまり、補正手段および補正の内容を設定する（ステップＳ１００４）。

【0069】

このステップＳ１００４の処理においては、通常ルールにおける補正手段および補正の内容を設定する場合を一例として説明することとする。

【0070】

まず、補正手法選択プルダウン１２０８により通常ルールにおける補正手法を「リニアスペーシング」または「イコールスペーシング」から選択する。

【0071】

補正手法として「リニアスペーシング」を選択すると、グレーアウトされていたリニアルール設定ボタン１２１０のグレーアウトが解除されてリニアルール設定ボタン１２１０をクリックすることが可能となるとともに、ランド、ライン、面の属性名を入力する名詞入力欄１２１２ａと、名詞入力欄１２１２ａに入力された属性の導体のうち補正対象とするサイズを設定するサイズ設定欄１２１２ｂと、対象となる属性の導体に対してなされるリニアルールを設定するリニアルール設定欄１２１２ｃとが表示される。

【0072】

すると、まず、リニアルール設定ボタン１２１０をクリックしてリニアルールの設定ウインドウを表示させる。

【0073】

このリニアルールの設定においては、リニアルール設定部６２においてリニアルールを設定するために、ランド、ライン、面の３つの属性より表される導体より構成される導体パターンの内の所定の導体形状と、当該所定の導体形状と隣り合う導体形状とのクリアランス値を数点と、当該数点のクリアランス値に対応する補正値とを設定する。

【0074】

つまり、こうした導体形状間のクリアランス値と当該クリアランス値に対応する補正値との関係をランド、ライン、面の各導体毎に設定するものとする。

【0075】

例えば、ラインについて、ラインと、当該ラインと隣り合う導体とのクリアランス値が２０のときには補正値を４とし、当該クリアランス値が５０のときには補正値を７とし、クリアランス値が１００のときには補正値を９．５として設定すると、図１２に示すように各設定点を直線補完してグラフが作成され、こうしたグラフで示されるクリアランス値と補正値との関係をＷＩＲＥ＿Ｒｕｌｅ１と設定される。

【0076】

なお、一定以上のクリアランス値を超えると、補正値は一定になるように設定されており、上記の場合にはクリアランス値が１００以上で補正値が一定となるように設定されている。

【0077】

そして、ラインについて、ＷＩＲＥ＿Ｒｕｌｅ１と設定された関係以外に、こうしたクリアランス値と補正値との関係を２種類設定し、全部でＷＩＲＥ＿Ｒｕｌｅ１、ＷＩＲＥ＿Ｒｕｌｅ２、ＷＩＲＥ＿Ｒｕｌｅ３の３種類のリニアルールを設定する。

【0078】

同様の作業をランドおよび面についても行い、ランドについてはＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ１、ＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ２、ＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ３の３種類のリニアルールを作成するとともに、面については、ＦＡＣＥ＿Ｒｕｌｅ１、ＦＡＣＥ＿Ｒｕｌｅ２、ＦＡＣＥ＿Ｒｕｌｅ３の３種類のリニアルールを作成する。

【0079】

その後、補正内容設定部６４において補正の内容を設定するために、名詞入力欄１２１２ａにランド、ライン、面の属性名を入力し、各属性に対して設定したリニアルールを入力する。

【0080】

即ち、名詞入力欄１２１２ａ−１に「ライン」を入力した場合には、リニアルール設定欄１２１２ｃ−１に「ＷＩＲＥ＿Ｒｕｌｅ１」、「ＷＩＲＥ＿Ｒｕｌｅ２」、「ＷＩＲＥ＿Ｒｕｌｅ３」のうちのいずれかのリニアルールを設定し、名詞入力欄１２１２ａ−２に「ランド」を入力した場合には、リニアルール設定欄１２１２ｃ−２に「ＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ１」、「ＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ２」、「ＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ３」のうちのいずれかを設定し、名詞入力欄１２１２ａ−３に「面」を入力した場合には、リニアルール設定欄１２１２ｃ−３に「ＦＡＣＥ＿Ｒｕｌｅ１」、「ＦＡＣＥ＿Ｒｕｌｅ２」、「ＦＡＣＥ＿Ｒｕｌｅ３」の内のいずれかを設定する（図１３（ａ）を参照する。）。

【0081】

さらに、同じ属性の導体に対しサイズ毎に異なるリニアルールを割り当てる場合には、名詞入力欄１２１２ａに同じ属性名を入力し、サイズ設定欄１２１２ｂにおいてサイズを設定し、リニアルール設定欄１２１２ｃにおいてリニアルールを設定するようにする。

【0082】

例えば、名詞入力欄１２１２ａ−１に「ランド」を入力し、サイズ設定欄１２１２ｂ−１に「＜：０．０００５」と設定し、このときのリニアルールとしてリニアルール設定欄１２１２ｃ−１に「ＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ１」を設定し、名詞入力欄１２１２ａ−２「ランド」を入力し、サイズ設定欄１２１２ｂ−２に「０．０００５：＜＝：＜：０．０１」と設定し、このときのリニアルールとしてリニアルール設定欄１２１２ｃ−２に「ＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ２」を設定し、名詞入力欄１２１２ａ−３に「ランド」を入力し、サイズ設定欄１２１２ｂ−３に「０．０１：＜＝」と設定し、このときのリニアルールとしてリニアルール設定欄１２１２ｃ−３に「ＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ３」を設定することにより、ランドにおいて、０．５μｍ未満のランドについてはリニアルール「ＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ１」による補正となり、０．５以上、１０μｍ未満のランドについてはリニアルール「ＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ２」による補正となり、１０μｍ以上のランドについてはリニアルール「ＬＡＮＤ＿Ｒｕｌｅ３」による補正となる（図１３（ｂ）を参照する。）。

【0083】

このとき、ランドのサイズとは、ランドの直径の長さであり、ラインのサイズとは、ライン幅の長さであり、面のサイズとは、面の面積となっている。

【0084】

一方、ステップＳ１００４の処理において、通常ルールにおける補正方法として「イコールスペーシング」を選択すると、ランド、ライン、面の属性名を入力する名詞入力欄１６０２ａ、名詞入力欄１６０２ａに入力された属性の導体のうち補正対象とするサイズを設定するサイズ設定欄１６０２ｂ、名詞入力欄１６０２ａに入力された属性の導体と隣り合う導体との補正前のクリアランスを設定するクリアランス設定欄１６０２ｃ、名詞入力欄１６０２ａに入力された属性の導体を補正する補正値を設定する補正値設定欄１６０２ｄ、名詞入力欄１６０２ａに入力された属性の導体において補正処理後に隣り合う導体と確保しなければならないクリアランス値を設定する最小クリアランス設定欄１６０２ｅとが表示される（図１４を参照する。）。

【0085】

すると、まず、補正内容設定部６４において補正の内容を設定するために、名詞入力欄１６０２ａにランド、ライン、面の属性名を入力し、補正値設定欄１６０２ｄに入力した属性の導体に対して補正すべき補正値を入力するとともに、最小クリアランス設定欄１６０２ｅに入力した属性の導体において、補正処理後に確保しなければならないクリアランス値を設定する。

【0086】

即ち、図１４に示すように、通常ルールにおいて、名詞入力欄１６０２ａに「ランド」を入力し、補正値として「０．００５００」を設定し、最小クリアランスとして「０．０３０００」を設定すると、電子基板全体を対象として、ランドについて補正値０．００５で一律に補正、つまり、ランドのアウトラインを一律に５μｍ太らせて補正し、補正後のランドと隣り合う補正後の導体とのクリアランスが３０μｍを確保できない場合には、３０μｍを確保するように補正するということになる。

【0087】

また、図１４に示すように、通常ルールにおいて、名詞入力欄１６０２ａに「ライン」を入力し、補正値として「０．０１０００」を設定し、最小クリアランスとして「０．０４０００」を設定すると、電子基板全体を対象として、ラインについて補正値０．０１で一律に補正、つまり、ラインのアウトラインを一律に１０μｍ太らせて補正し、補正後のラインと隣り合う補正後の導体とのクリアランスが４０μｍを確保できない場合には、４０μｍを確保するように補正するということになる。

【0088】

さらに、図１４に示すように、通常ルールにおいて、名詞入力欄１６０２ａに「面」を入力し、補正値として「０．００３００」を設定し、最小クリアランスとして「０．０５０００」を設定すると、電子基板全体を対象として、面について補正値０．００３で一律に補正、つまり、面のアウトラインを一律に３μｍ太らせて補正し、補正後の面と隣り合う補正後の導体とのクリアランスが５０μｍを確保できない場合には、５０μｍを確保するように補正するということになる。

【0089】

なお、サイズ設定欄１６０２ｂについては、上記において説明した補正手法においてリニアスペーシングを選択した場合と同様にして、サイズ設定欄１６０２ｂに所定のサイズを設定することにより、１つの属性をサイズにより補正値を変えて補正するようすることができるものである。

【0090】

また、クリアランス設定欄１６０２ｃについては、クリアランス設定欄１６０２ｃに、例えば、名詞入力欄１２１２ａに入力された属性の導体と隣り合う導体との補正前のクリアランスが０．０１以上０．１未満のように設定すると、この範囲のクリアランスを備えた属性の導体のみ補正値設定欄１６０２ｄで設定された補正値により補正されることとなる。このため、名詞入力欄１２１２ａに入力された属性の導体と隣り合う導体との補正前のクリアランスの範囲を変えることにより、１つの属性を補正値を変えて補正することができるようになる。

【0091】

なお、上記したステップＳ１００４の処理においては、通常ルールにおける補正手段および補正の内容を設定する場合について説明したが、部品内ルールおよびルールズバイエリアにおける補正手段および補正の内容の設定については、対象となる領域を設定する点においてのみ通常ルールと異なっている。

【0092】

つまり、通常ルールの場合には、電子基板全体が対象となるので、特に指定する必要がないが、ネットルール、部品内ルールおよびルールズバイエリアにおいては、それぞれ対象となる領域を設定する必要がある。

【0093】

ネットルールの場合には、ネットルールのタブをクリックすると、グレーアウトされていたネットグループ設定ボタン１２１４のグレーアウトが解除されてネットグループ設定ボタン１２１４をクリックすることが可能となる。

【0094】

そして、ネットグループ設定ボタン１２１４をクリックすると、ネットグループ設定ウインドウ４１０２が開き、ネットグループ設定ウインドウ４１０２において表示されたネットグループを選択することにより、ネットグループ選択ボックス４１０４に選択したネットグループ名が表示され、当該ネットグループにおける補正の内容の設定を行うことができるようになる（図１５（ａ）を参照する。）。

【0095】

また、ポインティングデバイス４０により対象とするネットを選択することもできるものである。

【0096】

こうして選択したネットグループに対して、通常ルールにおける補正の内容の設定時と同様にして、補正の内容を設定する。

【0097】

また、部品内ルールの場合には、部品の属性を指定することで部品内ルールの対象となり領域が設定されるものであり、指定した属性の部品が実装される領域が対象領域となる（図１５（ｂ）を参照する。）。

【0098】

こうして選択された部品内ルールの対象となる領域に対して、通常ルールにおける補正の内容の設定時と同様にして、補正の内容を設定する。

【0099】

また、ルールズバイエリアの場合には、ポインティングデバイス４０により指定するエリアを囲んで対象とする領域を選択するものであり、例えば、図１５（ｃ）に示すように、アナログ部の領域とデジタル部の領域とをそれぞれ異なる対象領域（図１５（ｃ）においては、デジタル部は対象領域１とし、アナログ部は対象領域２で示されている。）として指定することができる。

【0100】

こうして選択された部品内ルールの対象となる領域に対して、通常ルールにおける補正の内容の設定時と同様にして、補正の内容を設定する。

【0101】

次に、このステップＳ１００４の処理において、補正手段および補正内容の設定が完了すると、クリアランスを確保またはチェックするか否かの設定を行う（ステップＳ１００６）。

【0102】

このステップＳ１００６の処理においては、チェックボックス１２２０をチェックすることにより、補正後の導体間のクリアランスを確保またはチェックする設定を行うものである。

【0103】

チェックボックス１２２０をチェックすると、グレーアウトされていた詳細設定ボタン１２１８のグレーアウトが解除されて詳細設定ボタン１２１８をクリックすることが可能となり、詳細設定ボタン１２１８をクリックすると詳細設定ウインドウ４８０２が表示される（図１６を参照する。）。

【0104】

そして、リニアスペーシングのクリアランス値グループボックス４８０６において、設定ボックス４８０６ａにおいてランドについて隣り合う導体と確保すべきクリアランス値を設定し、設定ボックス４８０６ｂにおいてラインについて隣り合う導体と確保すべきクリアランス値を設定し、設定ボックス４８０６ｃにおいて面について隣り合う導体と確保すべきクリアランス値を設定する。

【0105】

ここでのランド、ラインおよび面について設定したクリアランス値においては、例えば、ランドの場合、補正後にランドと補正後の周囲の導体形状とが確保すべき最小のクリアランス値となる。

【0106】

ここで、例えば、ランドについて設定した最小のクリアランス値が「０．０４５」で、ラインについて設定した最小のクリアランス値が「０．０５」であった場合において、実際にランド−ライン間のクリアランスが「０．０４５」であったときに、ランドのクリアランス確保の処理の時点では、クリアランスが確保されているとの判断がなされ、ラインのクリアランス確保の処理の時点では、クリアランスが確保されていないとの判断がなされて、この時点でクリアランスを確保するための補正が実施されることとなる。

【0107】

さらに、実行モードグループボックス４８０４において、オプションボタン４８０４ａを選択すると、「クリアランスをチェックする」処理が行われる設定となり、オプションボタン４８０４ｂを選択すると、「クリアランスを確保して補正する」処理が行われる設定となる。

【0108】

この「クリアランスをチェックする」処理とは、補正後の導体形状が、設定したクリアランス値未満となる箇所をエラーとして検出する処理である。

【0109】

また、「クリアランスを確保して補正する」処理とは、補正後の導体形状が、設定したクリアランス値未満となる箇所に対して、クリアランス値を確保するように補正後の導体形状を変更するとともに、補正後の導体形状間のクリアランスのチェックを行い、設定したクリアランス値未満となる箇所をエラーとして検出する処理である。

【0110】

なお、クリアランス値を確保するように補正後の導体形状を変更する場合には、例えば、５０：５０で補正後の導体形状間のクリアランスを確保するために、各補正後の導体形状を同量ずつ削減するようにする。

【0111】

次に、クリアランス計測ピッチを設定する処理を行い（ステップＳ１００８）、補正後の導体間のクリアランスを確保またはチェックする際に、導体間のクリアランスを計測する間隔たるクリアランス計測ピッチの設定を行う。

【0112】

つまり、チェックボックス１２２２をチェックすると、設定ボックス１２２２ａに数値を入力することが可能となり、作業者により、導体間のクリアランスを計測する間隔たるクリアランス計測ピッチの入力を行うものであり、例えば、設定ボックス１２２２ａの「０．０１」と入力すると、１０μｍの間隔で導体間のクリアランスの計測を行うこととなる。

【0113】

その後、このステップＳ１００８の処理において、クリアランス計測ピッチの設定が完了すると、オプション設定ボタン１２１６をクリックし、オプション設定ウインドウを開き（図１７を参照する。）、各種オプション設定として、まず、「共通」項目における設定を行う（ステップＳ１０１０）。

【0114】

このステップＳ１０１０の処理においては、オプション設定ウインドウに表示されるオプション設定の中の「共通」項目に表示された補正内容を設定するものである。

【0115】

ここで、オプション設定ウインドウ１７０２においては、３つの項目が設けられており、リニアスペーシングおよびイコールスペーシングに共通して適用される補正の内容である「共通」項目１７０４と、リニアスペーシングのみに適用される補正の内容である「リニアスペーシング」項目１７０６と、イコールスペーシングのみに適用される補正の内容である「イコールスペーシング」項目１７０８とが設けられている。

【0116】

そして、ステップＳ１０１０の処理においては、この「共通」項目１７０４に表示された補正の内容についての設定を行う。以下、「共通」項目１７０４において設定する補正の内容について説明する。

【0117】

この「共有」項目１７０４においては、ランド形状を保持するか否かを設定するチェックボックス１７０４ｃと、面のティアドロップを考慮するか否かを設定するチェックボックス１７０４ｆと、ワイヤボンドパッドの形状を変更するか否かを設定するチェックボックス１７０４ｇと、面内の形状はランド／パッドのみ補正するか否かを設定するチェックボックス１７０４ｉとが設けられている。

【0118】

まず、ランド形状を保持するか否かの設定については、エッチングパターン作成処理部５８による導体形状の補正処理において、補正後の形状でランド形状（円形形状）を保持するか否かの設定をするものである。

【0119】

つまり、チェックボックス１７０４ｃにチェックを入れない場合には、補正後の導体形状でランド形状を保持しなくなり、計測ポイントにおける計測毎に隣り合う導体とのクリアランスを計測して、計測ポイント毎に補正値を適応してランド形状を補正し、チェックボックス１７０４ｃにチェックを入れた場合には、クリアランス確保後の補正後の導体形状においてランド形状を保持して、最大で補正できる補正値を適応してランド形状を補正することとなる（図１８（ａ）（ｂ）を参照する。）。

【0120】

また、面のティアドロップを考慮するか否かの設定については、エッチングパターン作成処理部５８による導体形状の補正処理において、ランドに付けられたティアドロップ形状が面データで作成されている場合に、その面のデータに対して、ラインにおける補正ルールを適用するか否かの設定を行うものである。

【0121】

つまり、チェックボックス１７０４ｆにチェックを入れない場合には、面データで作成されたティアドロップ形状に対して、面における補正ルールが適用されるようになり、チェックボックス１７０４ｆにチェックを入れた場合には、面データで作成されたティアドロップ形状に対して、ラインにおける補正ルールが適用されるようになる（図１９（ａ）（ｂ）を参照する。）。

【0122】

さらに、ワイヤボンドパッドの形状を変更するか否かの設定については、事前にワイヤボンドパッド補正を実行後に、対象となる導体に対して補正を行った場合に、補正後の導体間のクリアランス確保する際に、ワイヤボンドパッド形状を変形するか否かの設定を行うものである。

【0123】

つまり、チェックボックス１７０４ｇにチェックを入れない場合には、補正後の導体形状間のクリアランスを確保する際に、補正後のワイヤボンドパッド形状を変形しないこととなり、チェックボックス１７０４ｇにチェックを入れた場合には、補正後の導体形状間のクリアランスを確保する際に、補正後のワイヤボンドパッド形状を変形することとなる（図１９（ｃ）（ｄ）（ｅ）を参照する。）。

【0124】

また、面内の形状はランド／パッドのみ補正するか否かの設定については、面内に対する補正処理として、面に包含されたランド、パッドのみ補正を行うか否かの設定を行うものである。

【0125】

つまり、チェックボックス１７０４ｉにチェックを入れない場合には、面内すべての形状に対して補正を行うこととなり、チェックボックス１７０４ｉにチェックを入れた場合には、テキストボックス１７０４ｉ−１に許容値を入力して許容値を設定することが可能となり、当該許容値に基づいて面内の形状はランド／パッドのみ補正することとなる（図２０（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照する。）。

【0126】

具体的には、チェックボックス１７０４ｉにチェックを入れた場合には、面形状からはみ出した量が、設定した許容値の範囲内、つまり、設定した許容値以下であるランド／パッドに対してのみ補正が行われることとなる。

【0127】

なお、こうした「共通」項目１７０４における各種オプション設定は、補正内容設定部６４において設定されるものであり、設定された内容はエッチングパターン作成処理部５８において補正されるものである。

【0128】

次に、各種オプション設定として「リニアスペーシング」項目における設定を行う（ステップＳ１０１２）。

【0129】

このステップＳ１０１２の処理においては、オプション設定ウインドウ１７０２に表示される「リニアスペーシング」項目１７０６に表示された補正の内容についての設定を行う。以下、「リニアスペーシング」項目１７０６において設定する補正の内容について説明する。

【0130】

この「リニアスペーシング」項目１７０６においては、ライン／面自身をクリアランス計測の対象にするか否かを設定するチェックボックス１７０６ａと、クリアランスを確保する際に、元形状以上のカットを許可するか否かを設定するチェックボックス１７０６ｂと、面のマイナス補正を行うか否かを設定するチェックボックス１７０６ｄとが設けられている。

【0131】

まず、ライン／面自身をクリアランス計測の対象にするか否かの設定については、エッチングパターン作成処理部５８による導体形状の補正処理において、ミアンダパターンなどの同電位の導体形状に対して、一連のデータ内でクリアランスを計測するのかを設定するものである。

【0132】

つまり、チェックボックス１７０６ａにチェックを入れない場合には、ミアンダパターンなどの同電位の導体形状に対して、ミアンダパターン間のクリアランスを測定することなく、ラインに設定された補正の内容に基づいて補正し（つまり、ミアンダパターン間においてリニアスペーシングによる補正を行わないものである。）、チェックボックス１７０６ｂにチェックを入れた場合には、ミアンダパターンなどの同電位の導体形状に対して、同電位のミアンダパターン間でクリアランスを計測して補正値を算出し、算出した補正値に基づいて導体形状を補正する（つまり、ミアンダパターン間においてもリニアスペーシングによる補正により導体形状を補正するものである。）こととする。（図２１（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照する。）。

【0133】

また、クリアランスを確保する際に元形状以上をカットするか否かの設定については、導体形状を補正処理した後に、当該導体形状と隣り合う導体形状とのクリアランスを確保する際に、元の形状、つまり、補正前の導体形状を超えて削減してよいか否かを設定するものである。

【0134】

つまり、チェックボックス１７０６ｂにチェックを入れない場合には、導体形状を補正処理した後に、当該導体形状と隣り合う導体形状とのクリアランスを確保する際に、元の形状以上のカットを許可しない、つまり、クリアランスを確保できないままの状態とするが、元形状を削減しない範囲で、所定の比率（例えば、５０：５０）で当該導体形状と隣り合う導体形状とを削減してクリアランスを確保するものである。

【0135】

一方、チェックボックス１７０６ｂにチェックを入れた場合には、ランドを選択するチェックボックス１７０６ｂ−１、ラインを選択するチェックボックス１７０６ｂ−２、面を選択するチェックボックス１７０６ｂ−３のチェックが可能となり、ランド、ライン、面を少なくとも１つ選択する。すると、導体形状を補正処理した後に、当該導体形状と隣り合う導体形状とのクリアランスを確保するために、所定の比率（例えば、５０：５０）で当該導体形状と隣り合う導体形状とを削減し、このとき、各導体の元形状の削減を行って、つまり、補正前の導体形状を超えた削減を行って、クリアランスを確保するようにするものである（図２１（ｄ）（ｅ）を参照する。）。

【0136】

また、面のマイナス補正を行うか否かの設定については、ランド、ラインの補正後の形状を保持したまま、クリアランスを確保する場合に指定するものである。即ち、面と隣り合うランドまたはラインを、ランドまたはラインの補正後の導体形状を保持したまま、つまり、面：ランド、ラインを１００：０の比率で削減する設定を行うものである。

【0137】

具体的には、チェックボックス１７０６ｄにチェックを入れない場合には、導体形状を補正処理した後に、当該導体形状と隣り合う導体形状とのクリアランス値を確保する際に、各導体を所定の比率（例えば、５０：５０）で削減することとなり、チェックボックス１７０６ｄにチェックを入れた場合には、導体形状を補正処理した後に、当該導体形状と隣り合う導体形状とのクリアランス値を確保する際に、面のみを削減する（図２２（ａ）（ｂ）を参照する。）

【0138】

その際、面の補正前の導体形状を削ってでもクリアランスを確保する場合、チェックボックス１７０６ｂ−３をチェックすることとなる。

【0139】

つまり、面のマイナス補正だけでは、クリアランスが確保できなかった場合、上記したクリアランスを確保する際に元形状以上をカットするか否かの設定と組み合わせてクリアランスを確保する処理がなされることとなる。

【0140】

なお、面のマイナス補正を行うか否かの設定においては、ランド−面間、ライン−面間のクリアランスを確保する場合のみが対象となるものであって、ランド−ランド間、ライン−ライン間、ランド−ライン間のクリアランスを確保する際に、補正前の導体形状以上に削減するか否かは、面のマイナス補正を行うか否かの設定とは関係がない。

【0141】

なお、こうした「リニアスペーシング」項目１７０６における各種オプション設定のうち、ライン／面自身をクリアランス設計の対象にするか否かの設定については、補正内容設定部６４において設定されるものであり、クリアランスを確保する際に元形状以上のカットを許可するか否かの設定および面のマイナス補正をするか否かの設定については、マイナス補正許諾設定部６８において設定されるものであり、設定された内容は、エッチングパターン作成処理部５８において補正されるものである。

【0142】

次に、各種オプション設定として「イコールスペーシング」項目における設定を行う（ステップＳ１０１４）。

【0143】

このステップＳ１０１４の処理において、オプション設定ウインドウ１７０２に表示される「イコールスペーシング」項目１７０８に表示された補正の内容について設定を行う。以下、「イコールスペーシング」項目１７０８について設定する補正の内容について説明する。

【0144】

この「イコールスペーシング」項目１７０８においては、補正比率設定ボタン１７０８ａのみ設けられている。

【0145】

この補正比率設定は、イコールスペーシング補正において、クリアランスを確保する際、つまり、導体形状を補正処理した後に、当該導体形状と隣り合う導体形状とのクリアランスを確保する際に、各導体形状を削減する比率たる補正比率について、導体形状のサイズや導体の属性によらず同一比率で補正するのか、導体形状のサイズの比率によって補正比率を変更するのかを設定したり、導体の属性の組み合わせに応じた補正比率を設定するものである。

【0146】

なお、導体形状のサイズとは、導体がランドの場合にはランドの直径の長さであり、導体がラインの場合にはライン幅の長さのことである。

【0147】

まず、補正比率設定ボタン１７０８ａをクリックすると、補正比率設定ウインドウ２４０２が表示される（図２３（ａ）を参照する。）。

【0148】

表示された補正比率設定ウインドウ２４０２において、ランド−ランド間（図２３（ａ）ではランド：ランドで示されている。）の補正比率を設定するランド−ランド間補正比率選択プルダウン２４０４ａにより、ランド−ランド間の補正比率をランド同士のサイズに関係なく同一比率により削減する「同一比率で補正」またはランド−ランド間の補正比率をランド同士のサイズの比率で補正する「サイズの比率で補正」を選択する（図２３（ｂ）を参照する。）。

【0149】

また、ライン−ライン間（図２３（ａ）ではライン：ラインで示されている。）の補正比率を設定するライン−ライン間補正比率設定プルダウン２４０２ｂにより、ライン−ライン間の補正比率をライン同士のサイズに関係なく同一比率による削減する「同一比率で補正」またはライン−ライン間の補正比率をライン同士のサイズの比率で補正する「サイズの比率で補正」を選択する（図２３（ｂ）を参照する。）。

【0150】

つまり、こうした設定により、ランド−ランド間およびライン−ライン間においては、「同一比率で補正」を選択した場合には、サイズに関係なく各ランド、各ラインから同一の比率で補正後の導体形状が削減されることとなる。一方、「サイズの比率で補正」を選択した場合には、例えば、ランドＡとランドＡの２倍のサイズのランドＢとの比率補正を行うときでは、ランドＡにおける削減量を１とするとランドＢの削減量は２となり、サイズが大きいほどより大きな削減量で補正後の導体形状が削減されることとなる。

【0151】

このため、こうした設定によりサイズが小さいランドやライン幅が細いラインを優先して太く補正することができるようになる（図２３（ｄ）（ｅ）を参照する。）。

【0152】

また、表示された補正比率設定ウインドウ２４０２においてランド−ライン間、ライン−面間、ランド−面間において、それぞれの導体の属性の組み合わせに応じた補正比率を設定することができる。

【0153】

ランド−ライン（図２３（ａ）（ｃ）においてはランド：ラインと示されている。）間の補正比率を設定する場合には、ランド補正比率入力ボックス２４０４ａにランドの補正比率を入力すると、入力したランドの補正比率に応じてラインの補正比率が決定し、ライン−面（図２３（ａ）（ｃ）においてはライン：面と示されている。）間の補正比率を設定する場合には、ライン補正比率入力ボックス２４０４ｂにラインの補正比率を入力すると、入力したラインの補正比率に応じて面の補正比率が決定し、ランド−面（図２３（ａ）（ｃ）においてはランド：面と示されている。）間の補正比率を設定する場合には、ランド補正比率入力ボックス２４０４ｃにランドの補正比率を入力すると、入力したラインの補正比率に応じて面の補正比率が決定する（図２３（ｃ）を参照する。）。

【0154】

こうして導体の属性の組み合わせによる補正比率を決定すると、設定した補正比率に基づいて、クリアランスを確保するように、補正後の導体形状を削減するものである（図２３（ｆ）（ｇ）（ｈ）を参照する。）。

【0155】

そして、上記したステップＳ５０６の設定処理による各種の設定が完了すると、次に、ステップＳ５０６の設定処理により設定した内容に基づいて、エッチングパターン作成処理部５８において、導体パターンのアウトライン形状に基づいて、導体パターンを構成する導体の導体形状を補正してエッチングパターンを作成するエッチングパターン作成処理を行う（ステップＳ５０８）。

【0156】

ここで、図２４のフローチャートには、このステップＳ５０８の処理におけるエッチングパターン作成処理の詳細な内容が示されており、このエッチングパターン作成処理においては、まず、通常ルール、ネットルール、部品内ルールおよびルールズバイエリアの４つの領域内における補正ルールのうち、最も優先順位の高い対象領域内における補正ルールを選択する（ステップＳ２４０２）。

【0157】

即ち、このステップＳ２４０２の処理においては、設定処理におけるステップＳ１００２の処理において設定された対象領域の優先順位に基づいて、最も優先順位の高い対象領域に設定される補正ルールを選択するものである。

【0158】

次に、選択した補正ルールに設定された補正手法がリニアスペーシングであるか否かの判断を行う（ステップＳ２４０４）。

【0159】

即ち、このステップＳ２４０４の判断処理においては、設定処理におけるステップＳ１００４において設定された各対象領域における補正ルールに基づいて、当該対象領域の補正ルールを設定する上で選択した補正手法がリニアスペーシングであるか否かの判断を行うものである。

【0160】

このステップＳ２４０４の判断処理において、選択した補正ルールに設定された補正手法がリニアスペーシングであると判断された場合には、選択した補正ルールの対象領域内において、まだ補正されていない導体の属性を選択する（ステップＳ２４０６）。

【0161】

このステップＳ２４０６の処理においては、例えば、通常ルールにおいて図１３（ａ）に示すように補正ルールが設定されていたとすると、名詞入力欄１２１２ａに入力されたランド、ライン、面のうちから、まだ補正処理を行っていない導体の属性を選択する。具体的には、ランド、ライン、面のうち、まだ何れも補正処理を行っていない場合には、ランド、ライン、面のうちのいずれか１つを選択し、ランド、ライン、面のうち、ランドについて補正処理が終了し、ラインと面とが補正処理を行っていない場合には、ラインおよび面のうちのどちらか１つを選択し、ランド、ライン、面のうち、ランドおよびラインについて補正処理が終了し、面のみ補正処理を行っていない場合には、面を選択するものである。

【0162】

補正されていない導体の属性を選択した後に、選択した導体の属性のうち、まだ補正されていない導体を選択する（ステップＳ２４０８）。

【0163】

即ち、ステップＳ２４０８の処理においては、例えば、図１３（ａ）に示すように補正ルールが設定され、ステップＳ２４０６の処理においてランドが選択されたとすると、電子基板全体において形成されるランドの中から、まだ補正処理を行っていないランドを選択するものである。

【0164】

そして、ステップＳ２４０８の処理において、まだ補正されていない導体を選択すると、次に、ステップＳ２４０８の処理において選択した導体と隣り合う導体をすべて選択する（ステップＳ２４１０）。

【0165】

ステップＳ１００４の処理においてステップＳ２４０６の処理で選択した導体の属性に対して設定したリニアルールから一次関数による計算式を作成する（ステップＳ２４１２）。

【0166】

このステップＳ２４１２の処理においては、ステップＳ１００４の処理において設定したリニアルールから一次関数による計算式を作成するものであって、例えば、図１２に示すように、クリアランス値２０のときに補正値が４、クリアランス値５０のときに補正値が７、クリアランス値１００のときに補正値が９．５の場合には、クリアランス値が０〜２０のときには、ｙ＝０．２ｘが導き出され、クリアランス値２０〜５０にときには、ｙ＝０．１ｘ＋２が導き出され、クリアランス値５０〜１００のときには、ｙ＝０．０５ｘ＋４．５が導き出され、クリアランス値１００を超えるときには、ｙ＝９．５が導き出される。なお、この計算式においては、ｙが補正値であり、ｘがクリアランス値となる。

【0167】

その後、ステップＳ２４０８の処理において選択した導体において複数の計測ポイントを設定する（ステップＳ２４１４）。

【0168】

このステップＳ２４１４の処理においては、ステップＳ２４０８の処理において選択した導体において、予め設定された間隔で計測ポイントを設定することとなる。

【0169】

こうした計測ポイントは、図２５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、アウトライン化された導体形状に対して設けられるものであり、隣り合う導体とのクリアランスを測定するためのポイントであって、この計測ポイントの設定は、予め設定された間隔（この間隔は、ステップＳ１００８において設定したクリアランス計測ピッチであり、以下、このクリアランス計測ピッチのことを、単に「計測ピッチ」と適宜に称することとする。）で導体形状のアウトライン上に設定される。

【0170】

また、こうした計測ポイントは、導体形状のアウトラインにおいて、各線分や各円弧毎に、支点から終点に向かって所定の方向に順番に配設されるものである。具体的には、例えば、図２６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、計測ポイントは、ラインのアウトライン上を所定の方向に順番に配設され、線分Ａでは線分Ａの始点Ｐ１から所定の方向に線分Ａの終点Ｐ２まで予め設定された計測ピッチで等間隔に配設され、次いで、円弧Ａにおいて円弧Ａの始点Ｐ３から所定の方向に円弧Ａの終点Ｐ４まで予め設定された計測ピッチで等間隔に配設され、次いで、線分Ｂにおいて線分Ｂの始点Ｐ５から所定の方向に線分Ｂの終点Ｐ６まで予め設定された計測ピッチで等間隔に配設される。

【0171】

このため、線分Ａにおける最後の計測ポイントと円弧Ａの始点Ｐ３における計測ポイントとの間隔、円弧Ａにおける最後の計測ポイントと線分Ｂの始点Ｐ５における計測ポイントとの間隔は、計測ピッチ以下のピッチとなる。

【0172】

そして、ステップＳ２４１４の処理において設定した計測ポイントのうちで、まだ補正ポイントを作成していない計測ポイントを選択する（ステップＳ２４１５）。

【0173】

このステップＳ２４１５の処理においては、ステップＳ２４１４の処理において設定した複数の計測ポイントのうち、まだ補正処理を行っておらず、計測ポイントを補正して移動させた補正ポイントを作成していない計測ポイントを選択するものである。

【0174】

その後、ステップＳ２４１５の処理において選択した計測ポイントと最も近くに位置する隣り合う導体までの最短距離を計測する（ステップＳ２４１６）。

【0175】

このステップＳ２４１６の処理においては、ステップＳ２４１５の処理で選択した計測ポイントと最も近い位置に位置する導体までの最短クリアランスを計測する（計測した最短クリアランスの値は最小クリアランス値とする。）ものであって（図２７（ａ）を参照する。）、この際、ステップＳ２４１５の処理で選択した測定ポイントから計測される最短クリアランスが当該測定ポイントが設けられた導体形状と交差するような場合には、こうした最短クリアランスは測定対象とせず、ステップＳ２４１５の処理で選択した計測ポイントが設けられた導体形状と交差することのない最短クリアランスを測定対象とする（図２７（ｂ）を参照する。）。

【0176】

次に、計測した最小クリアランス値をステップＳ２４１２の処理で作成した計算式に代入し、補正値を算出し、算出した補正値分だけ計測ポイントを移動し、補正ポイントを作成する。（ステップＳ２４１８）。

【0177】

このステップＳ２４１８の処理においては、ステップＳ２４１６の処理において算出した最小クリアランス値を、ステップＳ２４１２の処理で作成し、算出した最小クリアランス値に対応した計算式に代入し、補正値を算出する。さらに、計測ポイントを、当該計測ポイントが位置する辺に対して垂直方向に補正値分だけ、当該計測ポイントが設けられた導体形状の外側に移動させて補正ポイントを作成する。なお、計測ポイントが位置する辺が曲線の場合には、当該計測ポイントにおける接線に対して垂直方向に計測ポイントを移動させるようにする（図２７（ｃ）を参照する。）。

【0178】

そして、ステップＳ２４１８の処理によりステップＳ２４１５の処理で選択した計測ポイントから補正ポイントを作成した後、ステップＳ２４１４の処理で設定した計測ポイントのうち、まだ補正ポイントを作成していない計測ポイントがあるか否かの判断を行う（ステップＳ２４２０）。

【0179】

このステップＳ２４２０の判断処理において、ステップＳ２４１４の処理で設定した計測ポイントのうち、まだ補正ポイントを作成していない計測ポイントがあると判断された場合には、ステップＳ２４１５の処理に戻り、まだ補正ポイントを作成していない計測ポイントを選択する処理を行い、ステップＳ２４１６の処理以降の処理へ進む。

【0180】

一方、ステップＳ２４２０の判断処理において、ステップＳ２４１４の処理で設定した計測ポイントのうち、まだ補正ポイントを作成していない計測ポイントがないと判断された場合には、各補正ポイントを結び補正後の導体形状を生成する（ステップＳ２４２２）。

【0181】

即ち、このステップＳ２４２２の処理においては、隣接するステップＳ２４１８の処理により作成された補正ポイントを線分で結ぶことにより、補正後の導体形状を生成するものである（図２８を参照する。）。

【0182】

その後、生成した補正後の導体形状に対して、一直線上の構成点（補正ポイントに相当する。）の削除や連続する微線分を円弧化するなどの処理を行いデータの軽量化を図る（ステップＳ２４２４）。

【0183】

ステップＳ２４２４の処理において生成した補正後の導体形状のデータの軽量化がなされると、次に、ステップＳ２４０６の処理において設定した導体の属性のうち、まだ補正されていない導体があるか否かの判断を行う（ステップＳ２４２６）。

【0184】

つまり、このステップＳ２４２６の判断処理においては、ステップＳ２４０６の処理において設定した導体の属性がランドの場合には、まだ補正がなされていないランドがあるか否かの判断を行うものである。

【0185】

このステップＳ２４２６の判断処理において、ステップＳ２４０６の処理において設定した導体の属性のうち、まだ補正されていない導体があると判断された場合には、ステップＳ２４０８の処理に戻り、まだ補正されていない導体を選択し、ステップＳ２４１０の処理以降の処理に進む。

【0186】

一方、ステップＳ２４２６の判断処理において、ステップＳ２４０６の処理において設定した導体の属性のうち、もう補正されていない導体がないと判断された場合には、ステップＳ２４０２の処理で選択した補正ルールにおいて、まだ補正されていない導体の属性があるか否かの判断を行う（ステップＳ２４２８）。

【0187】

このステップＳ２４２８の判断処理において、ステップＳ２４０２の処理において選択した補正ルールの対象領域内において、まだ補正されていない導体の属性があると判断された場合には、ステップＳ２４０６の処理に戻り、ステップＳ２４０２の処理において選択した補正ルールの対象領域内において、まだ補正されていない導体の属性を選択し、ステップＳ２４０８の処理以降の処理に進む。

【0188】

つまり、このステップＳ２４２８の判断処理においては、ステップＳ２４０２の処理において選択した補正ルールの対象領域内において、まだラインおよび面が補正されていないと判断された場合には、ステップＳ２４０６の処理に戻り、当該ラインまたは当該面を選択してステップＳ２４０８の処理以降の処理に進むこととなる。

【0189】

一方、ステップＳ２４２８の判断処理において、ステップＳ２４０２の処理において選択した補正ルールの対象領域内において、もう補正されていない導体の属性がないと判断された場合には、当該対象領域におけるすべての導体に対する補正後の導体形状を合成して、すべての導体形状が補正された状態の対象領域補正導体パターン形状を作成する（ステップＳ２４３４）。

【0190】

即ち、このステップＳ２４３４の処理においては、図２９に示すように、面３１２の補正後の導体形状（図２９（ａ）を参照する。）と、面３１４の補正後の導体形状（図２９（ｂ）を参照する。）と、ランド３１４の補正後の導体形状（図２９（ｃ）を参照する。）とを合成して、対象領域補正導体パターン形状（図２９（ｄ）を参照する。）を作成する。

【0191】

その後、まだ実行していない補正ルールがあるか否かの判断を行う（ステップＳ２４３６）。

【0192】

一方、ステップＳ２４０４の判断処理において、ステップＳ２４０２の処理で選択した補正ルールの対象領域に設定されている補正手法がリニアスペーシングでない、つまり、イコールスペーシングであると判断された場合には、当該対象領域内において、すべての導体に対して、設定処理におけるステップＳ１００４の処理において設定した補正値に基づいて対象領域補正導体パターン形状を作成する（ステップＳ２４３５）。

【0193】

つまり、このステップＳ２４３５の処理においては、ステップＳ２４０２の処理で選択した補正ルールの対象領域内のすべての導体に対して、ステップＳ１００４の処理において補正値設定欄１６０２ｄに設定された補正値に基づいて対象領域補正導体パターン形状を作成する。

【0194】

具体的には、補正値設定欄１６０２ｄに設定された補正値分だけすべての導体形状を太らせる補正を行い補正後の導体形状を生成し、対象領域補正導体パターン形状を作成するものである。

【0195】

その後、ステップＳ２４３６の処理に進み、まだ実行していない補正ルールがあるか否かの判断を行う。

【0196】

このステップＳ２４３６の判断処理において、まだ実行していない補正ルールがあると判断されると、まだ実行していない補正ルールの中で最も優先順位の高い対象領域の補正ルールを選択し（ステップＳ２４３８）、ステップＳ２４０４の判断処理に戻り、ステップＳ２４０４の処理以降の処理を行う。

【0197】

なお、ステップＳ２４３８の処理において選択した補正ルールの対象領域内において既に補正された導体が存在する場合、当該導体は優先順位が高い対象領域の補正ルールにより補正されているはずであるため、補正の対象から外れることとなる。つまり、優先順位の高い対象領域内において既に補正された導体に関しては、次に優先順位の高い対象領域内に当該導体形状の一部または全部が入っていたとしても、当該次に優先順位の高い対象領域内における補正において、補正の対象から外れることとなる。

【0198】

なお、このステップＳ２４３８の処理においては、設定処理におけるステップＳ１００２の処理において設定された対象領域の優先順位に基づいて、まだ実行していない補正ルールの中で、最も優先順位の高い対象領域に設定される補正ルールを選択するものである。

【0199】

一方、ステップＳ２４３６の判断処理において、もう実行していない補正ルールがないと判断されると、すべての対象領域補正導体パターン形状（つまり、通常ルールで設定された補正ルールにより補正された電子基板全体における対象領域補正導体パターン形状、ネットルールで設定された補正ルールにより補正された対象となるネットにおける対象領域補正導体パターン形状、部品内ルールで設定された補正ルールにより補正された対象となる部品が位置する領域における対象領域補正導体パターン形状、ルールズバイエリアで設定された補正ルールにより補正された対象となるエリアにおける対象領域補正導体パターン形状のことである。）を合成して、すべての導体形状が補正された状態の補正導体パターン形状を形成する（ステップＳ２４４０）。
その後、補正導体パターン形状において、まだ導体形状間（つまり、補正後の導体形状間のことである。）のクリアランスを確認していない導体形状を選択し（ステップＳ２４４２）、選択した導体形状と隣り合う導体形状との間のクリアランスが確保されているか否かの判断を行う（ステップＳ２４４４）。

【0200】

このステップＳ２４４４の判断処理において、ステップＳ２４４２の処理において選択した導体形状と隣り合う導体形状との間のクリアランスが確保されていると判断されると、ステップＳ２４４２の処理に戻り、ステップＳ２４４２の処理以降の処理を行う。

【0201】

一方、ステップＳ２４４４の判断処理において、ステップＳ２４４２の処理において選択した導体形状と隣り合う導体形状との間のクリアランスが確保されていないと判断されると、ステップＳ２４４２の処理において選択した導体形状が存在する最も優先順位の高い対象領域の補正ルールにおける補正手法がリニアスペーシングであるか否かの判断を行う（ステップＳ２４４５）。

【0202】

ここで、例えば、ルールズバイエリア、部品内ルール、ネットルール、通常ルールの順で補正ルールの優先順位が低くなる（つまり、指定したエリア、指定した部品内、指定したネット、電子基板全体の順で対象領域の優先順位が低くなることである。）ものとするとともに、ステップＳ２４４２の処理において選択した導体形状が指定した部品内（部品内ルールに対応する領域）および指定したエリア（ルールズバイエリアに対応する領域）に存在するものとすると、ステップＳ２４４５の処理においては、当該導体形状が存在する最も優先順位の高い対象領域の補正ルールたるルールズバイエリアにおける補正手法がリニアスペーシングであるか否かの判断がなされるものである。

【0203】

このステップＳ２４４５の判断処理において、ステップＳ２４４２の処理において選択した導体形状が存在する対象領域の補正ルールにおける補正手法がリニアスペーシングであると判断された場合には、設定処理のステップＳ１０１２の処理において設定した、クリアランスを確保する際に、元形状以上のカットを許可するか否かの設定と、面のマイナス補正を行うか否かの設定とにおいて、元形状、つまり、補正前の導体形状を削減して補正を行うというマイナス補正の許可がなされているか否かの判断を行う（ステップＳ２４４６）。

【0204】

つまり、このステップＳ２４４６の判断処理においては、クリアランスを確保する際に、元形状以上のカットを許可するか否かを設定するチェックボックス１７０６ｂおよび面のマイナス補正を行うか否かを設定するチェックボックス１７０６ｄにチェックが入っているか否かの判断がなされる。なお、チェックボックス１７０６ｄのチェックはマイナス補正に必須ではなく、バリエーションとして組み合わせ可能なものである。

【0205】

ここで、通常、導体形状間のクリアランスを確保するには、すべての対象領域における導体パターンにおける各導体を補正して補正導体パターン形状を作成し、作成した補正導体パターン形状においてクリアランスを確保するために、クリアランスが確保されていない導体形状間において所定の比率（例えば、５０：５０であり、こうした比率は予め設定されているものである。）に基づき、当該導体形状の属性に応じて対象となる各導体形状を削減するものである（図３０（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を参照する。）。

【0206】

ところが、このステップＳ２４４６の判断処理において、マイナス補正が許可されていると判断されると、クリアランスを確保するために対象となる各導体形状を削減する際に、導体形状の削減量が大きく、補正前の導体形状を超えて削減しなければならない部分に対して、設定処理のステップＳ１０１２の処理において設定された設定の内容に基づいてマイナス補正をしながら対象となる各導体形状を削減する（ステップＳ２４４８）。

【0207】

具体的には、ステップＳ１０１２の処理において、面のマイナス補正を行う設定がなされていると、図３１（ａ）（ｂ）に示すように、面において補正前の導体形状を超えて補正後の導体形状が形成されている。

【0208】

そして、対象となる導体形状間のクリアランスを確保した後に、補正導体パターン形状において、まだクリアランスの確認を行っていない導体形状があるか否かを判断する（ステップＳ２４５０）。

【0209】

また、ステップＳ２４４６の判断処理において、マイナス補正が許可されていないと判断されると、クリアランスを確保するために対象となる各導体形状を削減する際に、導体形状の削減量が大きく、補正前の導体形状を超えて削減しなければならない部分に対して、補正前の導体形状を超えて削減することのない範囲、つまり、補正前の導体形状と同形状になるまでを限度に対象となる導体形状を削減し（ステップＳ２４５２）、その後、ステップＳ２４５０の処理に進む。

【0210】

一方、ステップＳ２４４５の判断処理において、ステップＳ２４４２の処理において選択した導体形状が存在する対象領域の補正ルールにおける補正手法がリニアスペーシングでない、つまり、イコールスペーシングであると判断された場合には、設定処理のステップＳ１０１４の処理において設定した比率補正設定の内容に基づき、当該導体形状の属性と隣り合う導体形状における属性とに応じて各導体形状が削減される（ステップＳ２４５３）。

【0211】

具体的には、対象となる導体形状がランドとラインとの場合には、ステップＳ１０１４の処理における比率補正設定でランド：ラインの補正比率の設定が「５０：５０」であれば、補正後のランド形状と補正後のライン形状とから同じ削減量で削減されてクリアランス確保後のランド形状とライン形状とを作成することとなる。（図３２（ａ）（ｂ）を参照する。）。

【0212】

また、ランド：ラインの補正比率の設定が「３０：７０」であれば、補正後のランド形状から３割、補正後のライン形状から７割削減されてクリアランス確保後のランド形状とライン形状とを作成し（図３２（ｃ）を参照する。）、また、ランド：ラインの補正比率の設定が「７０：３０」であれば、補正後のランド形状から７割、補正後のライン形状から３割削減されてクリアランス確保後のランド形状とライン形状とを作成することとなる（図３２（ｄ）を参照する。）。

【0213】

さらに、対象となる導体形状がランドとランドとの場合には、ステップＳ１０１４の処理における比率補正設定でランド：ランドの補正比率の設定が「同一比率で補正」であれば、補正後のランド形状からサイズに関係なく同じ削減量で削減されて２つの補正後のランド形状のクリアランスを確保することとなる（図３３（ａ）を参照する。）。

【0214】

また、ステップＳ１０１４の処理における比率補正設定でランド：ランドの補正比率の設定が「サイズの比率で補正」であれば、補正後のランド形状からサイズに応じた削減量で削減されて２つの補正後のランド形状のクリアランスを確保することとなる（図３３（ｂ）を参照する。）。

【0215】

さらにまた、対象となる導体形状がラインとラインとの場合には、ステップＳ１０１４の処理における比率補正設定でライン：ラインの補正比率の設定が「同一比率で補正」であれば、補正後のライン形状からサイズに関係なく同じ削減量で削減されて２つの補正後のライン形状のクリアランスを確保することとなる（図３３（ｃ）を参照する。）。

【0216】

また、ステップＳ１０１４の処理における比率補正設定でライン：ラインの補正比率の設定が「サイズの比率で補正」であれば、補正後のライン形状からサイズに応じた削減量で削減されて２つの補正後のライン形状のクリアランスを確保することとなる（図３３（ｄ）を参照する。）。

【0217】

なお、設定した比率補正設定の内容に基づいて各導体形状が削減される場合には、補正前の導体形状を超えて削減されることはない。つまり、比率補正設定の内容に基づいて各導体間の導体形状を削減する場合に、比率補正設定で設定した比率により、補正前の導体形状を超えて削減してしまうときには、補正前の導体形状を超えることのない範囲で削減するようにする。

【0218】

こうした対象となる導体形状間で確保されたクリアランスは、図３４のようになる。

【0219】

なお、ステップＳ２４４２の処理において選択した導体形状と隣り合う導体形状がステップＳ２４４２の処理において選択した導体形状が存在する領域と異なる領域の場合には、当該隣り合う導体形状については、当該隣り合う導体形状が存在する領域の補正ルールにおける補正手法に基づいてクリアランスの確保が行われる。

【0220】

こうして、ステップＳ２４５３の処理により、比率補正の内容によってステップＳ２４４２の処理において選択した導体形状と、隣り合う導体形状とのクリアランスが確保されると、ステップＳ２４５０の処理に進む。

【0221】

このステップＳ２４５０の判断処理において、補正導体パターン形状において、まだクリアランスの確認を行っていない導体形状があると判断されると、ステップＳ２４４２の処理に戻り、補正導体パターン形状において、まだ導体形状間のクリアランスを確認していない導体形状を選択し、ステップＳ２４４４の処理以降の処理に進む。

【0222】

一方、ステップＳ２４５０の判断処理において、補正導体パターン形状において、もうクリアランスの確認を行っていない導体形状はないと判断されると、導体形状間のクリアランスが確保された補正導体パターン形状をエッチングパターン形状として、電子基板データ状に書き込み（ステップＳ２４５４）、エッチングパターン作成処理を終了し、エッチングパターンの作成作業が終了する。

【0223】

なお、上記したエッチングパターン作成処理における導体形状の補正処理において補正された内容は、適宜、表示装置３８に表示されるものである。

【0224】

また、上記したエッチングパターン作成処理において、特に記載しなかったが、設定処理のステップＳ１０１０の処理において設定したオプション設定などは、適宜、所定のタイミングで処理されるものである。

【0225】

即ち、ランド形状を保持する設定である場合には、クリアランス確保時にランド形状を保持するように処理を行う。

【0226】

また、ワイヤボンドパッドの形状を変更する設定の場合には、クリアランス確保時にワイヤボンドパッドの形状を変更する処理を行い、面の形状はランド／パッドのみ補正するよう設定した場合には、面内に対する補正処理として、面に包含されたランド、パッドのみを補正の対象とするようにし、ライン／面自身をクリアランス計測の対象するよう設定した場合には、クリアランス確保時にクリアランス計測の対象となり、クリアランスが確保される処理がなされる。

【0227】

こうして上記したステップＳ５０８のエッチングパターン作成処理により電子基板データにエッチングパターン形状が書き込まれて、エッチングパターンが作成されることとなる。

【0228】

以上において説明したように、本発明によるエッチングパターン作成装置５０は、ＣＡＤやＣＡＭなどのような電子基板設計装置などで作成した電子基板データに基づいて、当該電子基板データから導体パターンのアウトライン形状を形成し、形成した導体パターンのアウトライン形状に対して、設定した補正の内容に基づいて導体パターンを構成するランド、ライン、面といった導体形状を補正してエッチングパターンを作成するようにしたものである。

【0229】

また、本発明によるエッチングパターン作成装置５０は、対象とする領域毎に詳細な補正の内容を設定するとともに、当該領域に優先順位を設けるようにした。そして、優先順位の高い領域内の導体形状をその領域に設定された補正の内容に基づいて補正するようにし、領域毎の補正が完了した後に、各領域毎に補正した導体形状を合成しエッチングパターンを作成するようにした。

【0230】

さらに、本発明によるエッチングパターン作成装置５０は、導体間の最短距離を表すクリアランス値を数点と、当該数点のクリアランス値に対応する補正値との関係から一次関数の計算式を作成し、作成した計算式を利用して導体形状を補正し、さらに、クリアランスを確保するために所定の比率により導体形状を削減する補正を行うリニアスペーシングと、設定した補正値により一律に導体形状を補正し、導体形状間のクリアランスを確保するために導体形状の属性に応じて設定した比率により導体形状を削減する補正を行うイコールスペーシングとを選択するようにした。

【0231】

さらにまた、リニアスペーシングの際には、設定によりクリアランスを確保する際に、補正前の導体形状を削減した補正を行うことが可能なようにした。

【0232】

これにより、本発明によるエッチングパターン作成装置５０は、エッチング処理により製造誤差を考慮してエッチングパターンを作成することができ、連続的な形状でエッチングパターンを作成することができるものである。

【0233】

なお、「補正後の導体形状間の最小クリアランス」、「リニアルールにおいて設定する所定のクリアランスに対する補正値」、イコールスペーシングの設定時に設定する補正値」については、作業者よって決められるものであり、例えば、当該作業者が所属する会社のノウハウによって決定され、エッチングパターン作成装置１０に予め設定しているものである。

【0234】

なお、上記した実施の形態は、以下の（１）乃至（１２）に示すように変形することができるものである。

【0235】

（１）上記した実施の形態においては、対象領域における補正ルールでは、補正手段としてリニアスペーシングまたはイコールスペーシングを選択するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、補正手段をリニアスペーシングのみとして選択不可能なようにしてもよいし、補正手段をイコールスペーシングのみとして選択不可能なようにしてもよい。

【0236】

（２）上記した実施の形態においては、リニアルールの設定の際に、対象とする導体と隣り合う導体とのクリアランス値を数点と、当該数点のクリアランス値に対応する補正値とを設定して、設定した数点のクリアランス値と補正値とから一次関数の計算式を作成するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、クリアランスの範囲毎に補正値変化率および基底補正値を入力して一次関数の計算式を作成するようにしてもよい（図３５を参照する。なお、図３５における最小クリアランスと最大クリアランスとは、補正前のクリアランスの範囲を示すものである。）。

【0237】

このとき、設定した補正ルールをグラフ化して表示装置３８において表示させるようにし（図３６（ａ）を参照する。）、クリアランス範囲の指定において、範囲の重複や抜けがあった場合には、エラーメッセージを表示するようにしてもよい（図３６（ｂ）を参照する。）。

【0238】

（３）上記した実施の形態においては、特に記載しなかったが、メッシュの抜き形状に対する補正に関しては、面と同じ補正の内容でリニアスペーシングにより補正され、メッシュ抜き形状のサイズを計測し、その値をクリアランス値として補正を算出して、メッシュの抜き形状の補正を行うものである（図３７を参照する。）。

【0239】

（４）上記した実施の形態においては、優先順位の高い対象領域の補正ルールから優先順位の低い対象領域の補正ルールを順番に実行することによって、優先順位の高い対象領域内の導体から順番に補正処理を行うようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、優先順位の低い対象領域の補正ルールから優先順位の高い対象領域の補正ルールを順番に実行することにより、最も低い優先順位の対象領域内の導体から順番に補正を行うようにしてもよく、要は、優先順位の高い対象領域内の導体は、優先順位の高い対象領域に設定された補正の内容により補正されるものであれば補正処理を行う対象領域の順番はどのように設定してもよい。

【0240】

（５）上記した実施の形態においては、複数の領域に架かる導体について、特に記載しなかったが、下記のようにして補正すればよい。

【0241】

例えば、対象となる領域にラインが架かっている場合には、当該ラインの軸線と対象となる領域の境界線の交点を生成し、生成した交点においてラインの軸線と直交する線分を生成し、当該線分を境界として対象となる領域内に位置する部分のラインにおいては、対象となる領域内における補正の内容に基づいて補正し、当該線分を境界として対象となる領域外に位置する部分のラインにおいては、対象となる領域外の領域の補正の内容に基づいて補正されるようにしてもよい（図３８を参照する。）。

【0242】

また、対象となる領域にランドが架かっている場合には、当該ランドの中心点が対象となる領域外に位置する場合には、対象となる領域外の領域の補正の内容に基づいて当該ランドを補正し（図３９（ａ）を参照する。）、当該ランドの中心点が対象となる領域内に位置する場合には、対象となる領域における補正の内容に基づいて当該ランドを補正するようにしてもよい（図３９（ｂ）を参照する。）。

【0243】

さらに、対象となる領域に面が架かっている場合には、当該面のすべてが対象となる領域内に位置する場合には、対象となる領域における補正の内容に基づいて当該面を補正し（図４０（ａ）を参照する。）、当該面のすべてが対象となる領域内に位置していない場合には、対象となる領域外の領域の補正の内容に基づいて当該面を補正するようにしてもよい（図４０（ｂ）を参照する。）。

【0244】

（６）上記した実施の形態においては、各属性の導体に対して３種類のリニアルールを作成するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、リニアルールは、１または２種類としてもよいし、４種類以上としてもよい。

【0245】

さらに、導体に対してそれぞれ異なる数のリニアルールを設けるようにしてもよい。

【0246】

（７）上記した実施の形態においては、リニアルールを設定する際に、３点のクリアランス値と当該３点のクリアランス値に対応した補正値を設定し、当該設定点を直線補完して図１２に示すグラフを作成し、作成したグラフから直線補完した領域における直線を一次関数の計算式で表すようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、設定した線分上に各設定点が近似するような曲線の一次関数の計算式を導き出すようにしてもよい（図４１を参照する。）。

【0247】

（８）上記した実施の形態においては、特に記載しなかったが、ラインの屈曲部分に対して、補正後のライン形状において屈曲部分を所定の形状で内側に削減する補正を行ってエッチングパターンを作成するようにしてもよいし（図４２（ａ）を参照する。）、面の角部に対して、補正後の面形状における角部に対して所定の形状を外側に追加する補正を行ってエッチングパターンを作成するようにしてもよい（図４３（ａ）を参照する。）

【0248】

このように、補正後のライン形状において屈曲部分を所定の形状で内側に削減することによりエッチングパターンを作成することにより、単にライン形状において屈曲部分が屈曲しただけのエッチングパターン（図４２（ｃ）を参照する。）によりエッチング処理がなされた場合と比べて、確実に屈曲部分を形成することができるエッチングパターンを作成することができる。

【0249】

即ち、図４２（ｃ）に示すようにしてエッチングパターンを作成した場合には、エッチング処理により図４２（ｄ）に示すような導体パターンが形成されることとなり、ラインの屈曲部分を十分に形成することができない。これに対して、図４２（ａ）に示すようにしてエッチングパターンを作成した場合には、エッチング処理により図４２（ｂ）に示すような導体パターンが形成されることとなり、ラインの屈曲部分を十分に形成することができる。

【0250】

また、補正後の面形状における角部に対して所定の形状を外側に追加する補正を行ってエッチングパターンを作成することにより、単に面形状において角部を形成しただけのエッチングパターン（図４３（ｃ）を参照する。）によりエッチング処理がなされた場合と比べて、確実に角部を形成することができるエッチングパターンを作成することができる。

【0251】

即ち、図４３（ｃ）に示すようにしてエッチングパターンを作成した場合には、エッチング処理により図４３（ｄ）に示すような導体パターンが形成されることとなり、面の角部を十分に形成することができない。これに対して、図４３（ａ）に示すようにしてエッチングパターンを作成した場合には、エッチング処理により図４３（ｂ）に示すような導体パターンが形成されることとなり、面の角部を十分に形成することができる。

【0252】

なお、こうしてライン形状の屈曲部分において削除する所定の形状や面形状の角部において追加する所定の形状については、図４４に示すように、８種類の形状から選択することができる。

【0253】

オプショングループボックス４４０２において、内側タブ４４０４を選択すると、外形の内側に発生させる形状を設定する（つまり、内側に削減する補正内容を設定することである。）ものであり、外側タブ４４０６を選択すると、外形の外側に発生させる形状を設定する（つまり、外側に追加する補正内容を設定することである。）ものである。

【0254】

そして、形状選択プルダウン４４０８により、短冊形、カップ形、楔形、険形１、険形２、非対称形１、非対称形２、円形の８種類の形状からいずれか１つを選択する。

【0255】

その後、選択した形状において、設定すべき寸法を入力して、上記した所定の形状を設定するものである。

【0256】

（９）上記した実施の形態においては、便宜上リニアスペーシングにおいて、一定の計測ポイントで測定した最短クリアランス値を計算式に代入して補正値を算出し、算出した補正値分だけ測定ポイントを移動し、計測ポイントにおける補正ポイントを作成するという処理をすべての計測ポイントにおいて行うようにしたが、実際は、隣り合う補正前のアウトライン形状は、周囲に複数存在しているため、途中の計測ポイントから最短クリアランスとなる対象が別の隣り合う補正前のアウトライン形状に切り替わる。

【0257】

従って、各補正ポイントにおける最短クリアランス値を計算式に代入して、すべての計測ポイントにおける補正値を算出し、算出した補正値から各計測ポイントの補正ポイントを作成することになる。

【0258】

この場合には、まず、対象となる導体の導体形状に対して設定されたピッチ配設される計測ポイントをクリアランスを計測し（図４５（ａ）を参照する。）、測定したクリアランス値に対して、上記において設定した補正ルールから、補正値を算出する。

【0259】

ここで、補正値を計算する補正値計算式（補正ルールから導き出される。）が「０．３×クリアランス値」である場合には、図４５（ｂ）に示すように、計測ポイント１８では、補正値は３２．８９７５６８（０．３×１０９．６５８５６０）となる。

【0260】

その後、各計測ポイントに対して補正ポイントを作成し、各補正ポイントを結び補正後の導体形状を作成することとなる（図４５（ｃ）を参照する。）。

【0261】

（１０）上記した実施の形態においては、補正ポイントを作成する際に、計測ポイントが位置する辺に対して垂直方向に補正値分だけ当該測定ポイントを外側に移動させるようにしたが（図４６（ｂ）を参照する。）、これに限られるものではないことは勿論であり、測定ポイントを計測したクリアランス上で補正値分だけ外側に移動させるようにしてもよい（図４６（ａ）を参照する。）。

【0262】

（１１）上記した実施の形態においては、オプション設定ウインドウ１７０２において、リニアスペーシングおよびイコールスペーシングにおいて共通して実行される設定を行う「共通」項目１７０４、リニアスペーシングにおいてのみ実行される設定を行う「リニアスペーシング」項目１７０６、イコールスペーシングにおいてのみ実行さえる設定を行う「イコールスペーシング」項目１７０８の３つの項目に分けられて表示されているが、「リニアスペーシング」項目１７０６および「イコールスペーシング」項目１７０８に表示された内容については、運用によっては、「共通」項目１７０４に表示され、リニアスペーシングおよびイコールスペーシングにおいて共通して実行される設定とするようにしてもよい。

【0263】

（１２）上記した実施の形態ならびに上記した（１）乃至（１１）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0264】

本発明は、電子基板を設計する際に用いて好適である。

【符号の説明】

【0265】

１０ 電子基板
１２ 絶縁基材
１４ 導体
１６ マスク
１８ エッチングレジスト
３０ 記録媒体
３２ ＣＰＵ
３４ バス
３６ 記憶装置
３８ 表示装置
４０ ポインティングデバイス
４２ 文字入力デバイス
４４ Ｉ／Ｏ
４６ 外部記憶装置
４８ リードライト装置
５０ エッチングパターン作成装置
５２ 電子基板データ読込部
５４ アウトライン形状作成部
５６ 設定部
５８ エッチングパターン作成処理部
６２ リニアルール設定部
６４ 補正内容設定部
６６ 補正ルール対象領域設定部
６８ マイナス補正許諾設定部
７０ 比率補正設定部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図10】

【図12】

【図24】

【図38】

【図39】

【図40】

【図41】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図11】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】

【図35】

【図36】

【図37】

【図42】

【図43】

【図44】

【図45】

【図46】