特許第5855371号(P5855371)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許5855371熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板
<図面はありません>
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