期限日
知財求人情報
特・実 審査基準
法文集
特許第5856103号(P5856103)
IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版
ホーム
>
特許ランキング
>
スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド
ツイート
知財求人
- 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ スタッツ・チップパック・インコーポレイテッドの特許一覧
特許
5856103
積み重ねられたパッケージ間のワイヤボンド相互接続を有する半導体マルチパッケージモジュール
書誌
要約
請求の範囲
詳細な説明
課題
実施例
実施するための形態
図面の説明
目に優しい
通常表示
文字サイズ
小
中
大
PDF
Top
<
>
<
>
5B
5C
12
13
14A
14B
14C
15
16
17
18
1
2
3
4
5A
5D
5E
6A
6B
7
8A
8B
8C
9A
9B
9C
10A
10B
10C
10D
10E
11
33
