特許5858550回路パッケージを製造するための方法、回路パッケージを形成するためのシステム、回路パッケージを形成するためのコンピュータ可読プログラムを含むコンピュータ可読記憶媒体、回路デバイスおよびトランシーバ装置（フェーズド・アレイ・トランシーバ）

発明の名称　回路パッケージを製造するための方法、回路パッケージを形成するためのシステム、回路パッケージを形成するためのコンピュータ可読プログラムを含むコンピュータ可読記憶媒体、回路デバイスおよびトランシーバ装置（フェーズド・アレイ・トランシーバ）

出願人　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション　（識別番号 390009531）

　　　　特許公開件数ランキング 97 位（297件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 26 位（708件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5858550

公報発行日　2016年2月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5858550

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