特許 5862674 樹脂組成物およびそれを用いた膜形成方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5862674

(24)【登録日】2016年1月8日

(45)【発行日】2016年2月16日

(54)【発明の名称】樹脂組成物およびそれを用いた膜形成方法

(51)【国際特許分類】

   C08G 73/10 20060101AFI20160202BHJP

   C08L 79/08 20060101ALI20160202BHJP

   C08J 5/18 20060101ALI20160202BHJP

【ＦＩ】

   C08G73/10

   C08L79/08 A

   C08J5/18CFG

【請求項の数】8

【全頁数】50

(21)【出願番号】特願2013-536270(P2013-536270)

(86)(22)【出願日】2012年9月24日

(86)【国際出願番号】JP2012074427

(87)【国際公開番号】WO2013047451

(87)【国際公開日】20130404

【審査請求日】2015年1月9日

(31)【優先権主張番号】特願2011-214751(P2011-214751)

(32)【優先日】2011年9月29日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000004178

【氏名又は名称】ＪＳＲ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001070

【氏名又は名称】特許業務法人ＳＳＩＮＰＡＴ

(72)【発明者】

【氏名】清水 崇文

(72)【発明者】

【氏名】藤冨 晋太郎

(72)【発明者】

【氏名】宮木 伸行

(72)【発明者】

【氏名】江利山 祐一

【審査官】 井津 健太郎

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０２−０９１１２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−０５１７９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１７７０１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１６８５１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２３２０２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／０５３１８６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−１７８８５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０２０８９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−１００５０３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｇ ７３／００−７３／２６

Ｃ０８Ｌ １／００−１０１／１６

ＣＡｐｌｕｓ／ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

下記式（２）で表される構造単位を含み、下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体、および、非アミド系溶媒を主成分とする溶媒を含む樹脂組成物。

【化1】

（式（１）中、Ｒは独立に水素原子または一価の有機基を示し、Ｒ¹は独立に下記式（３）で表される群より選ばれる基を含む基を示し、Ｒ²は独立に四価の有機基を示し、ｎは正の整数を示す。ただし、Ｒ¹またはＲ²の少なくとも一方は、ハロゲン原子またはハロゲン化アルキル基を含む。）

【化2】

（式（２）中、複数あるＲ⁵は各々独立に炭素数１〜２０の一価の有機基を示し、ｍは３〜２００の整数を示す。）

【化3】

（式（３）中、Ｒ³は独立にエーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基もしくはシロキサン基を含む基、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基またはスルホ基を示し、このアルキレン基を含む基およびアルキル基の任意の水素原子はハロゲン原子で置換されてもよい。ただし、１つの基に含まれる複数あるＲ³のうち少なくとも１つはハロゲン原子またはハロゲン化アルキル基を含む。ａ１は、１〜３の整数を示し、ａ２は、１または２を示し、ａ３は独立に１〜４の整数を示し、ｅは０〜３の整数を示す。）

【請求項2】

前記溶媒が、二種以上の溶媒からなる混合溶媒である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項3】

前記溶媒が、前記混合溶媒中で最も沸点の高い溶媒を、混合溶媒全量１００重量％に対して２０重量％以上含む、請求項２に記載の樹脂組成物。

【請求項4】

前記ポリイミド前駆体の重量平均分子量が１００００〜１００００００である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

【請求項5】

前記樹脂組成物中のポリイミド前駆体の濃度が３〜６０質量％である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

【請求項6】

Ｅ型粘度計（２５℃）で測定した粘度が５００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にある、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

【請求項7】

膜形成用である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

【請求項8】

請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を、基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、
該塗膜から前記溶媒を蒸発させる工程と、
前記前駆体をイミド化する工程を含む
膜形成方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂組成物およびそれを用いた膜形成方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる全芳香族ポリイミドは、分子の剛直性や、分子が共鳴安定化していること、強い化学結合を有すること等に起因して、優れた耐熱性、機械的特性を有しており、該ポリイミドまたはポリイミド形成用組成物は、電気、電池、自動車および航空宇宙産業などの分野において、フィルム、コーティング剤、成型部品、絶縁材料の原料として幅広く使用されている。

【0003】

しかしながら、前記従来のポリイミド形成組成物を用いて、ガラス基板のような支持体上で成膜を行うと、成膜時の収縮変形に伴い、基板もしくはフィルム自身に反りが生じる問題が指摘されている。

【0004】

ここで、特許文献１には、ｐ−フェニレンジアミンおよびｓ−ビフェニルテトラカルボン酸無水物等から合成されたポリイミド前駆体を含むフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物が開示されている。
また、該樹脂組成物は、ガラス基板等のキャリア基板上に塗布することで成膜でき、耐熱性に優れ、熱膨張係数の低いポリイミド膜となって、回路等の形成過程でキャリア基板からのはがれを生じさせず、ガラス基板から剥がす際には、きれいに剥がせるものであることが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１０−２０２７２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、従来のポリイミド前駆体を含む樹脂組成物は、該組成物をガラス基板等の支持体上に塗布し成膜する場合には、乾燥速度が遅く、生産性に劣るものであった。

【0007】

本発明の目的は、貯蔵安定性に優れ、乾燥速度が速く生産性に優れ、かつ、基板との密着性と剥離性に優れ、高いガラス転移温度を有し、反りの発生および白濁が少なく、機械的強度に優れた膜を容易に製造できる樹脂組成物および膜形成方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明者は、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の構造単位を有するポリイミド前駆体（ポリアミック酸）と非アミド系溶媒を主成分とする溶媒とを含む樹脂組成物によれば、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の［１］〜［９］を提供するものである。

【0009】

［１］ 下記式（２）で表される構造単位を含み、下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体、および、非アミド系溶媒を主成分とする溶媒を含む樹脂組成物。

【0010】

【化1】

（式（１）中、Ｒは独立に水素原子または一価の有機基を示し、Ｒ¹は独立に二価の有機基を示し、Ｒ²は独立に四価の有機基を示し、ｎは正の整数を示す。ただし、Ｒ¹またはＲ²の少なくとも一方は、ハロゲン原子またはハロゲン化アルキル基を含む。）

【0011】

【化2】

（式（２）中、複数あるＲ⁵は各々独立に炭素数１〜２０の一価の有機基を示し、ｍは３〜２００の整数を示す。）

【0012】

［２］ 前記Ｒ¹が、下記式（３）で表される群より選ばれる基を含む、［１］に記載の樹脂組成物。

【0013】

【化3】

（式（３）中、Ｒ³は独立にエーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基もしくはシロキサン基を含む基、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基またはスルホ基を示し、このアルキレン基を含む基およびアルキル基の任意の水素原子はハロゲン原子で置換されてもよい。ただし、１つの基に含まれる複数あるＲ³のうち少なくとも１つはハロゲン原子またはハロゲン化アルキル基を含む。ａ１は、１〜３の整数を示し、ａ２は、１または２を示し、ａ３は独立に１〜４の整数を示し、ｅは０〜３の整数を示す。）

【0014】

［３］ 前記溶媒が、二種以上の溶媒からなる混合溶媒である、［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ 前記溶媒が、前記混合溶媒中で最も沸点の高い溶媒を、混合溶媒全量１００重量％に対して２０重量％以上含む、［３］に記載の樹脂組成物。

【0015】

［５］ 前記ポリイミド前駆体の重量平均分子量が１００００〜１００００００である、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。

【0016】

［６］ 前記樹脂組成物中のポリイミド前駆体の濃度が３〜６０質量％である、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ Ｅ型粘度計（２５℃）で測定した粘度が５００〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲にある、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。

【0017】

［８］ 膜形成用である、［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。

【0018】

［９］ ［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を、基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、
該塗膜から前記溶媒を蒸発させる工程と、
前記前駆体をイミド化する工程を含む
膜形成方法。

【発明の効果】

【0019】

本発明に係る樹脂組成物は貯蔵安定性に優れ、該組成物によれば、透明性および機械的強度に優れ、高いガラス転移温度を有し、反りの発生および白濁が少ない膜を容易に、短時間に、生産性よく製造することができる。
また、本発明に係る樹脂組成物によれば、ガラス基板等の基板に樹脂組成物を塗布して膜を形成する際に、該基板との密着性および剥離性に優れる膜を容易に形成することができる。

【発明を実施するための形態】

【0020】

≪樹脂組成物≫
本発明の樹脂組成物は、下記式（２）で表される構造単位を含み、下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体、および、非アミド系溶媒を主成分とする溶媒を含む。
本発明の樹脂組成物は、前記ポリイミド前駆体および非アミド系溶媒を含むため、高いガラス転移温度を有し、反りの発生および白濁が少なく、機械的強度に優れる膜を容易に、短時間に、生産性よく製造することができ、また、ガラス基板等の基板に樹脂組成物を塗布して膜を形成する際に、該基板との密着性および剥離性に優れる膜を容易に形成することができる。

【0021】

なお、本発明において、「密着性」とは、例えば、基板上で膜を形成している際、または、形成した膜の上に金属などからなる配線等を作製するデバイス作製をしている際などには、塗膜（膜）と基板とが剥離しにくい性質をいい、「剥離性」とは、例えば、基板から膜を剥がしたい時（基板から膜を剥がすための力等をかける時）に、剥離痕が少なく基板上から膜を剥離できる性質をいう。

【0022】

＜ポリイミド前駆体＞
前記ポリイミド前駆体は、下記式（２）で表される構造単位を含み、下記式（１）で表される構造単位（以下「構造単位（１）」ともいう。）を有する。このため、該前駆体から得られるポリイミドは、剛直な骨格部位と下記式（２）で表される構造単位（以下「構造単位（２）」ともいう。）を含む柔軟な骨格部位とを有し、該剛直な骨格部位が海部となり、柔軟な骨格部位が島部となるミクロ相分離構造を形成すると考えられる。ポリイミドが、このミクロ相分離構造を形成することにより、残留応力が低減された膜が得られると考えられる。
なお、本発明において、ミクロ相分離とは、剛直な骨格部位からなる海部に柔軟な骨格部位からなる島部が１ナノ〜１ミクロン程度のサイズで分散していることをいう。

【0023】

なお、「反り」は、目視により判断される膜の丸まりであり、「残留応力」とは、樹脂組成物をガラス基板等の基板上に塗布して膜を形成した後の膜内部に残っている応力のことをいい、膜に生じ得る「反り」の目安となる。具体的には、下記実施例に記載の方法で測定することができる。

【0024】

【化4】

【0025】

前記式（１）中、Ｒは独立に水素原子または一価の有機基を示し、好ましくは水素原子であり、Ｒ¹は独立に二価の有機基を示し、Ｒ²は独立に四価の有機基を示す。ｎは正の整数を示し、好ましくは１〜２５００の整数である。

【0026】

なお、Ｒ¹またはＲ²の少なくとも一方は、ハロゲン原子、またはハロゲン化アルキル基を含む。ここで、「Ｒ¹がハロゲン原子（フッ素原子）を含む」とは、例えば、Ｒ¹が−ＣＨ₂−ＣＨＦ−ＣＨ₂−のような基である場合をいい、「Ｒ¹がハロゲン化アルキル基（フッ素化アルキル基）を含む」とは、例えば、Ｒ¹が−ＣＨ₂−ＣＨ（ＣＦ₃）−ＣＨ₂−のような基である場合をいう。
前記構造単位（１）は、ハロゲン原子またはハロゲン化アルキル基を含むため、溶解性に優れるポリイミド前駆体が得られ、かつ、該前駆体から耐熱性に優れるポリイミドが得られる。

【0027】

【化5】

【0028】

前記式（２）中、複数あるＲ⁵は各々独立に炭素数１〜２０の一価の有機基を示し、ｍは３〜２００の整数を示す。

【0029】

前記式（１）中、Ｒにおける一価の有機基としては、炭素数１〜２０の一価の有機基が好ましい。なお、「炭素数１〜２０」は、「炭素数１以上、炭素数２０以下」を示す。本発明における同様の記載は同様の意味を示す。

【0030】

前記Ｒにおける炭素数１〜２０の一価の有機基としては、炭素数１〜２０の一価の炭化水素基等を挙げることができる。
炭素数１〜２０の炭化水素基としては、炭素数１〜２０のアルキル基等が挙げられる。
炭素数１〜２０のアルキル基としては、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。

【0031】

前記式（１）中、Ｒ¹における、二価の有機基としては、炭素数１〜４０の二価の有機基が好ましい。
炭素数１〜４０の二価の有機基としては、炭素数６〜４０の二価の芳香族炭化水素基が好ましく、６〜２０の二価の芳香族炭化水素基がより好ましい。前記有機基には、環構造を２以上含む場合、環同士が１個以上の結合を共有する多環式構造、スピロ炭化水素構造、およびビフェニルのように環と環とを単結合等の結合基で結合した構造等が含まれる。前記結合基としては、前記単結合の他にエーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基およびシロキサン基等が挙げられる。前記二価の有機基が水素原子を含む場合、任意の水素原子はハロゲン原子で置換されてもよい。

【0032】

前記二価の有機基としては、下記式（３）で表される群より選ばれる基を含むことがより好ましく、下記式（３）で表される群より選ばれる基であることがさらに好ましい。Ｒ¹における二価の有機基が、下記式（３）で表される群より選ばれる基であると、前記海部はより剛直な骨格を有する構造となる。よって、残留応力が小さく、反りの発生が抑制された膜を得ることができるため好ましい。

【0033】

【化6】

【0034】

式（３）中、Ｒ³は独立にエーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基もしくはシロキサン基を含む基；水素原子；ハロゲン原子；アルキル基；ヒドロキシ基；ニトロ基；シアノ基；またはスルホ基を示し、このアルキレン基を含む基およびアルキル基の任意の水素原子はハロゲン原子で置換されてもよい。ただし、１つの基に含まれる複数あるＲ³のうち少なくとも１つはハロゲン原子またはハロゲン化アルキル基を含む。ａ１は１〜３の整数を示し、ａ２は１または２を示し、ａ３は独立に１〜４の整数を示し、ｅは０〜３の整数を示す。

【0035】

前記エーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基もしくはシロキサン基を含む基としては、エーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基またはシロキサン基を含む炭素数１〜１０の有機基が挙げられる。

【0036】

前記式（３）中、Ｒ³は、ハロゲン原子を１〜１２個含むことが好ましく、機械的強度に優れた膜を容易に、短時間に、生産性よく製造することができる等の点から３〜８個含むことがより好ましい。

【0037】

なお、本発明において、Ｒ³がハロゲン原子である場合、「ハロゲン原子が１個含まれる」といい、Ｒ³が、例えばトリフルオロメチル基である場合、「ハロゲン原子が３個含まれる」という。

【0038】

前記式（３）中、Ｒ³におけるハロゲン化アルキル基としては、ハロゲン原子で置換されたメチル基または炭素数２〜２０のアルキル基等が挙げられる。
前記炭素数２〜２０のハロゲン化アルキル基としては、ハロゲン原子で置換された炭素数２〜１０のアルキル基であることが好ましく、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基の任意の水素原子が、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子で置換された基等が挙げられる。

【0039】

前記式（３）中、Ｒ³におけるハロゲン化アルキル基としては、好ましくはハロゲン原子で置換された炭素数１〜２のアルキル基であり、具体的には、メチル基、エチル基の任意の水素原子が、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子で置換された基が挙げられる。

【0040】

前記式（３）中、Ｒ³におけるハロゲン原子およびハロゲン化アルキル基に含まれるハロゲン原子は、機械的強度に優れた膜を容易に、短時間に、生産性よく製造することができる等の点からフッ素原子であることが好ましい。

【0041】

ハロゲン原子を含まないＲ³としては、水素原子、アルキル基、フルオレン基、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基またはスルホ基が好ましく、水素原子またはアルキル基が好ましい。

【0042】

前記式（３）中、Ｒ³におけるアルキル基としては、好ましくは炭素数１〜２０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。

【0043】

前記式（３）中、Ｒ³におけるアルキレン基を含む基としては、メチレン基または炭素数２〜２０のアルキレン基等が挙げられ、このアルキレン基の任意の水素原子はハロゲン原子で置換されてもよい。
前記炭素数２〜２０のアルキレン基としては、炭素数２〜１０のアルキレン基であることが好ましく、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、イソプロピリデン基等が挙げられる。

【0044】

ｅは、０〜２の整数が好ましく、０または１がより好ましく、０がさらに好ましい。
ａ１としては、１または３が好ましく、ａ２としては、２が好ましく、ａ３としては、１または２が好ましく、１がより好ましい。

【0045】

前記式（１）中、Ｒ¹における、二価の有機基としては、下記式（３'）で表される群より選ばれる基であることが好ましい。

【0046】

【化7】

【0047】

前記式（３'）中、Ｒ³は独立に前記式（３）中のＲ³と同義である。

【0048】

前記式（３'）で表される基としては、例えば、以下（３'−１）および（３'−２）で表される群より選ばれる基が挙げられる。

【0049】

【化8】

【0050】

前記式（１）中、Ｒ¹における、二価の有機基としては、下記式（３''）で表される群より選ばれる基であることがより好ましい。

【0051】

【化9】

【0052】

前記式（１）中、Ｒ²における、四価の有機基としては、炭素数１〜４０の四価の有機基が好ましい。
炭素数１〜４０の四価の有機基としては、炭素数３〜４０の四価の脂環式炭化水素基または炭素数６〜４０の四価の芳香族炭化水素基が好ましい。前記有機基には、環構造を２以上含む場合、環同士が１個以上の結合を共有する多環式構造、スピロ炭化水素構造、およびビフェニルのように環と環とを単結合等の結合基で結合した構造等が含まれる。前記結合基としては、前記単結合の他にエーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基およびシロキサン基等が挙げられる。

【0053】

Ｒ²としては、下記式（４）で表される群より選ばれる基であることがより好ましく、下記式（４'）で表される群より選ばれる基であることがより好ましい。Ｒ²における四価の有機基が、下記式（４）で表される群より選ばれる基、特に下記式（４'）で表される群より選ばれる基であると、前記ポリイミド前駆体から得られるポリイミドは、剛直な骨格を有する構造となり、ミクロ相分離構造を形成しやすくなるため、残留応力が小さく、反りの発生が抑制された膜を得ることができる等の点で好ましい。

【0054】

【化10】

【0055】

式（４）中、Ｒ⁴は独立にエーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基もしくはシロキサン基を含む基；水素原子；ハロゲン原子；アルキル基；ヒドロキシ基；ニトロ基；シアノ基；またはスルホ基を示し、このアルキレン基を含む基およびアルキル基の任意の水素原子はハロゲン原子で置換されてもよい。Ｄは、エーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基またはシロキサン基を示し、ｂは独立に１または２を示し、ｃは独立に１〜３の整数を示し、ｆは０〜３の整数を示す。
ただし、１つの基に含まれる複数のＲ⁴のうち少なくとも１つはハロゲン原子またはハロゲン化アルキル基を含むことが好ましい。

【0056】

前記エーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基もしくはシロキサン基を含む基としては、エーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基またはシロキサン基を含む炭素数１〜１０の有機基が挙げられる。

【0057】

前記式（４）中、Ｒ⁴は、ハロゲン原子を１〜１２個含むことが好ましく、機械的強度に優れた膜を容易に、短時間に、生産性よく製造することができる等の点から３〜８個含むことがより好ましい。

【0058】

前記式（４）中、Ｒ⁴におけるハロゲン化アルキル基としては、ハロゲン原子で置換されたメチル基または炭素数２〜２０のアルキル基等が挙げられる。
前記炭素数２〜２０のハロゲン化アルキル基としては、ハロゲン原子で置換された炭素数２〜１０のアルキル基であることが好ましく、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基の任意の水素原子が、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子で置換された基等が挙げられる。

【0059】

前記式（４）中、Ｒ⁴におけるハロゲン化アルキル基としては、好ましくはハロゲン原子で置換された炭素数１〜２のアルキル基であり、具体的には、メチル基、エチル基の任意の水素原子が、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子で置換された基が挙げられる。

【0060】

前記式（４）中、Ｒ⁴におけるハロゲン原子およびハロゲン化アルキル基に含まれるハロゲン原子は、機械的強度に優れた膜を容易に、短時間に、生産性よく製造することができる等の点からフッ素原子であることが好ましい。

【0061】

ハロゲン原子を含まないＲ⁴としては、水素原子、アルキル基、フルオレン基、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基またはスルホ基が好ましく、水素原子またはアルキル基が好ましい。

【0062】

前記式（４）中、Ｒ⁴におけるアルキル基としては、好ましくは炭素数１〜２０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。

【0063】

前記式（３）中、Ｒ⁴におけるアルキレン基を含む基としては、メチレン基または炭素数２〜２０のアルキレン基等が挙げられ、このアルキレン基の任意の水素原子はハロゲン原子で置換されてもよい。
前記炭素数２〜２０のアルキレン基としては、炭素数２〜１０のアルキレン基であることが好ましく、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、イソプロピリデン基等が挙げられる。

【0064】

Ｄとしては、エーテル基、チオエーテル基、スルフォニル基が好ましい。
ｃとしては、１または２が好ましい。
ｆは、０〜２の整数が好ましく、０または１がより好ましく、０がさらに好ましい。

【0065】

前記式（４）で表される群より選ばれる基は、下記式（４'）で表される群より選ばれる基であることが好ましい。

【0066】

【化11】

【0067】

前記構造単位（１）には、構造単位（２）が含まれる。該構造単位（２）は、前記構造単位（１）中の複数あるＲ¹およびＲ²からなる群より選ばれる少なくとも１つの基に含まれてもよく、前記構造単位（１）の末端に含まれてもよいが、複数あるＲ¹およびＲ²からなる群より選ばれる少なくとも１つの基に含まれることが好ましい。なお、「複数あるＲ¹およびＲ²からなる群より選ばれる少なくとも１つの基は、下記式（２）で表される構造単位を含む」とは、ｎが２以上の場合には、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ２以上構造単位（１）中に存在するが、これらの複数あるＲ¹およびＲ²のうち、少なくとも１つが下記式（２）で表される構造単位を含むことを意味する。
前記ポリイミド前駆体は、構造単位（２）を含むため、該前駆体を含む樹脂組成物によれば、残留応力が小さく、反りの発生が抑制された膜を得ることができる。

【0068】

【化12】

【0069】

前記式（２）中、複数あるＲ⁵は各々独立に炭素数１〜２０の一価の有機基を示し、ｍは３〜２００の整数を示す。

【0070】

前記式（２）中、Ｒ⁵における炭素数１〜２０の一価の有機基としては、炭素数１〜２０の一価の炭化水素基および炭素数１〜２０の一価のアルコキシ基等を挙げることができる。

【0071】

前記Ｒ⁵における炭素数１〜２０の一価の炭化水素基としては、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜２０のシクロアルキル基、または炭素数６〜２０のアリール基等が挙げられる。
前記炭素数１〜２０のアルキル基としては、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
前記炭素数３〜２０のシクロアルキル基としては、炭素数３〜１０のシクロアルキル基であることが好ましく、具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
前記炭素数６〜２０のアリール基としては、炭素数６〜１２のアリール基であることが好ましく、具体的には、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。

【0072】

前記Ｒ⁵における炭素数１〜２０の一価のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、フェノキシ基、プロペニルオキシ基およびシクロヘキシルオキシ基等が挙げられる。

【0073】

前記式（２）における複数あるＲ⁵の少なくとも１つは、アリール基を含むことが、前記柔軟な骨格部位からなる島部が前記剛直な骨格部位からなる海部との親和性に優れ、１ナノ〜１ミクロン程度のサイズで（均一）分散（ミクロ相分離）しやすくなるため好ましい。より具体的には、複数あるＲ⁵は、炭素数１〜１０のアルキル基および炭素数６〜１２のアリール基であることが好ましい。この場合、構造単位（２）中の全てのＲ⁵のうち、炭素数１〜１０のアルキル基のモル数（ｉ）と炭素数６〜１２のアリール基のモル数（ｉｉ）との比（但し、（ｉ）＋（ｉｉ）＝１００）は、好ましくは（ｉ）：（ｉｉ）＝９０〜１０：１０〜９０であり、より好ましくは（ｉ）：（ｉｉ）＝８５〜１５：１５〜８５であり、さらに好ましくは（ｉ）：（ｉｉ）＝８５〜６５：１５〜３５である。構造単位（２）中の全てのＲ⁵のうち、アルキル基のモル数（ｉ）とアリール基のモル数（ｉｉ）との比が前記範囲を外れると、得られるポリイミドがミクロ相分離構造を形成することができないおそれがある。アルキル基のモル数（ｉ）とアリール基のモル数（ｉｉ）との比が前記範囲にあると、ミクロ相分離（構造単位（２）を含む骨格部位がナノ分散）可能となり、低い線膨張係数および低い残留応力等を有し、透明性に優れ白濁し難い膜を得ることができる。
前記炭素数１〜１０のアルキル基は、好ましくはメチル基であり、前記炭素数６〜１２のアリール基は、好ましくはフェニル基である。

【0074】

前記ポリイミド前駆体全体を１００質量％とした場合、前記構造単位（２）は、５〜４０質量％含まれることが好ましく、５〜２３質量％含まれることが好ましく、８〜２２質量％含まれることがより好ましく、９．５〜２１質量％含まれることがさらに好ましい。
ポリイミド前駆体中に含まれる構造単位（２）の割合が前記範囲を超えると、ガラス基板等の基板に本発明の樹脂組成物を塗布し、塗膜を形成した場合、該基板から、形成した塗膜を剥離することが困難となる傾向がある。また、ポリイミド前駆体中に含まれる構造単位（２）の量が前記範囲を下回ると、ガラス基板等の基板に本発明の樹脂組成物を塗布し、塗膜を形成した場合、形成した塗膜の残留応力が高くなり、該基板から塗膜を剥離した時に、得られる膜に反りが発生するおそれがある。

【0075】

前記式（２）中のｍは３〜２００の整数であり、好ましくは１０〜２００、より好ましくは２０〜１５０、さらに好ましくは３０〜１００、特に好ましくは３５〜８０の整数である。ｍが２以下であると、ポリイミド前駆体から得られるポリイミドがミクロ相分離構造を形成しにくくなる場合があり、ｍが２００を超えると、構造単位（２）を含む骨格部位からなる島の大きさが１μｍを超え、塗膜が白濁したり、機械強度が低下するなどの問題が生じる場合がある。

【0076】

前記ポリイミド前駆体は、該ポリイミド前駆体１００質量％中、前記構造単位（１）を好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７７質量％以上、さらに好ましくは７９質量％以上含む。ポリイミド前駆体中、前記構造単位（１）の割合が前記範囲にあると、残留応力が小さく、反りが生じにくい膜を得ることができる。

【0077】

なお、ポリイミド前駆体１００質量％中、前記構造単位（１）を６０質量％以上含むとは、構造単位−ＮＨ−Ｒ¹−ＮＨ−、構造単位−ＮＨ−Ｒ¹−ＮＨ₂、構造単位−ＣＯ−Ｒ²（ＣＯＯＲ）₂−ＣＯ−、構造単位−ＣＯ−Ｒ²（ＣＯＯＲ）₂−ＣＯＯＨ、構造単位（２）、および、構造単位−（Ｓｉ（Ｒ⁵）₂−Ｏ）_m−Ｓｉ（Ｒ⁵）₂−Ｒ¹⁰−Ｒ¹¹等のＲ¹、Ｒ²および構造単位（２）を含む構造単位の合計が６０質量％以上であることを意味する。
（なお、Ｒ¹、Ｒ²およびＲは前記式（１）中のＲ¹、Ｒ²およびＲと同義であり、Ｒ⁵は前記式（２）中のＲ⁵と同義であり、Ｒ¹⁰およびＲ¹¹は下記式（７'）および（８'）中のＲ¹⁰およびＲ¹¹と同義である。）

【0078】

また、前記ポリイミド前駆体は、構造単位（１）の一部がイミド化していてもよい。

【0079】

前記構造単位（１）において、Ｒ¹が前記式（３）で表される群より選ばれる基、特に前記式（３'）で表される群より選ばれる基であり、Ｒ²が、前記式（４）で表される群より選ばれる基、特に前記式（４'）で表される群より選ばれる基であり、前記式（２）中のｍが３以上であると、該ポリイミド前駆体から得られるポリイミドはよりミクロ相分離構造をとり易くなるため、得られる膜の残留応力の低減の点等から特に好ましい。

【0080】

前記ポリイミド前駆体は、所望の用途および成膜条件等に応じて、前記式（１）に含まれる構造単位の他に、該前駆体の主鎖に、エーテル結合、チオエーテル基、ケトン基、エステル結合、スルフォニル基、アルキレン基、アミド基およびシロキサン基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を含む単量体（以下「単量体（Ｉ）」ともいう。）に由来する構造単位（以下「構造単位（５６）」ともいう。）を含んでもよい。
前記アルキレン基としては、前記式（３）中、Ｒ³におけるアルキレン基と同様の基等が挙げられる。

【0081】

なお、「前記式（１）に含まれる構造単位」とは、構造単位−ＮＨ−Ｒ¹−ＮＨ−、構造単位−ＮＨ−Ｒ¹−ＮＨ₂、構造単位−ＣＯ−Ｒ²（ＣＯＯＲ）₂−ＣＯ−、構造単位−ＣＯ−Ｒ²（ＣＯＯＲ）₂−ＣＯＯＨ、構造単位（２）、および、構造単位−（Ｓｉ（Ｒ⁵）₂−Ｏ）_m−Ｓｉ（Ｒ⁵）₂−Ｒ¹⁰−Ｒ¹¹等のＲ¹、Ｒ²および構造単位（２）を含む構造単位のことをいう（なお、Ｒ¹、Ｒ²およびＲは前記式（１）中のＲ¹、Ｒ²およびＲと同義であり、Ｒ⁵は前記式（２）中のＲ⁵と同義であり、Ｒ¹⁰およびＲ¹¹は下記式（７'）および（８'）中のＲ¹⁰およびＲ¹¹と同義である。）。

【0082】

構造単位（５６）は、前記ポリイミド前駆体の主鎖に含まれる、前記構造単位（１）中のＲ¹およびＲ²で表される基、ならびに構造単位（２）を含まない、テトラカルボン酸二無水物およびこれらの誘導体またはイミノ形成化合物に由来する構造単位のことをいう。

【0083】

前記ポリイミド前駆体の主鎖とは、前記構造単位（１）のＲ¹やＲ²が含まれる鎖を意味し、例えば、構造単位（１）における−ＣＯＯＲは、主鎖ではなく側鎖である。

【0084】

前記ポリイミド前駆体に構造単位（５６）が含まれると、得られる膜の線膨張係数が上昇し、所望に応じて伸ばすことが可能な膜が得られる。

【0085】

前記ポリイミド前駆体において、構造単位（５６）の含有量および／または構造単位（２）の含有量を増加させると、得られる膜の線膨張係数が増加するため、Ｃｕを含む基板やＳｉを含む基板上などに樹脂組成物を塗布する場合には、これらの基板に応じて構造単位（５６）および／または構造単位（２）の配合量を変化させればよい。具体的には、Ｃｕの線膨張係数は１６．８ｐｐｍ／Ｋであるため、Ｃｕからなる基板上に本発明の樹脂組成物を塗布する場合には、前記ポリイミド前駆体は、構造単位（５６）を含むことが好ましく、Ｓｉの線膨張係数は３ｐｐｍ／Ｋであるため、Ｓｉからなる基板上に本発明の樹脂組成物を塗布する場合には、前記ポリイミド前駆体は、構造単位（５６）を含まないことが好ましい。その他、クロムの線膨張係数は８．２ｐｐｍ／Ｋ、ガラスの線膨張係数は９ｐｐｍ／Ｋ、ステンレスＳＵＳ４３０の線膨張係数は１０．４ｐｐｍ／Ｋ、ニッケルの線膨張係数は１２．８ｐｐｍ／Ｋであるため、これらからなる基板上に本発明の樹脂組成物を塗布する場合には、前記ポリイミド前駆体は、ポリイミド前駆体１００質量％中、構造単位（５６）を０〜１５質量％含むことが好ましい。

【0086】

前記単量体（Ｉ）は、下記式（５）で表される化合物（以下「化合物（５）」ともいう。）または式（６）で表される化合物（以下「化合物（６）」ともいう。）であることが好ましい。

【0087】

【化13】

【0088】

前記式（５）および（６）中、Ａは各々独立にエーテル結合（−Ｏ−）、チオエーテル基（−Ｓ−）、ケトン基（−Ｃ（＝Ｏ）−）、エステル結合（−ＣＯＯ−）、スルフォニル基（−ＳＯ₂−）、アルキレン基（−Ｒ⁷−）、アミド基（−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＲ⁸−）、シロキサン基（−Ｓｉ（Ｒ⁹）₂−Ｏ−Ｓｉ（Ｒ⁹）₂−）およびフルオレン基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を含む基を示し、Ｒ⁶は独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基またはニトロ基を示し、このアルキル基の任意の水素原子はハロゲン原子で置換されてもよい。ｄは独立に１〜４の整数を示す。

【0089】

なお、前記Ｒ⁸およびＲ⁹は各々独立に水素原子、アルキル基またはハロゲン原子を示し、このアルキル基の水素原子はハロゲン原子で置換されてもよい。前記Ｒ⁶、Ｒ⁸およびＲ⁹におけるアルキル基としては、前記式（３）中、Ｒ³におけるアルキル基と同様の基等が挙げられる。前記ハロゲン原子としては、塩素原子またはフッ素原子が好ましい。

【0090】

前記Ａとしては、エーテル結合が好ましく、前記Ｒ⁶としては水素原子が好ましい。

【0091】

前記式（５）および（６）中、Ａにおけるアルキレン基（−Ｒ⁷−）としては、前記式（３）中、Ｒ³におけるアルキレン基と同様の基等が挙げられ、これらの中でも、メチレン基、イソプロピリデン基、およびヘキサフルオロイソプロピリデン基が好ましい。

【0092】

前記化合物（５）および（６）としては、例えば、下記化合物群（５−１）〜（６−９）に記載の化合物が挙げられる。

【0093】

【化14】

【0094】

【化15】

【0095】

【化16】

【0096】

【化17】

【0097】

【化18】

【0098】

【化19】

【0099】

【化20】

【0100】

【化21】

【0101】

【化22】

【0102】

【化23】

【0103】

【化24】

【0104】

【化25】

【0105】

【化26】

【0106】

【化27】

【0107】

【化28】

【0108】

【化29】

【0109】

【化30】

【0110】

【化31】

【0111】

前記ポリイミド前駆体が構造単位（５６）を含む場合、ポリイミド前駆体は、ポリイミド前駆体１００質量％中、構造単位（５６）を好ましくは０〜１５質量％含み、より好ましくは０〜１０質量％含み、さらに好ましくは０〜９質量％含み、特に好ましくは０〜８質量％含む。
構造単位（５６）の含有量が１５質量％を超えると、前記剛直な骨格部位の弾性率が低くなり、残留応力を前記柔軟な骨格部位に移行させ難くなるため、得られる膜に反りが生じやすくなる場合がある。
また、構造単位（５６）の含有量が前記範囲にあると、反りの発生が抑制されたまま、伸びやすい膜を得ることができる。

【0112】

なお、前記ポリイミド前駆体が、構造単位（５６）を含む場合、該構造単位（５６）を含むポリイミド前駆体は、（ｉ）前記式（１）におけるＲ¹やＲ²に構造単位（５６）が含まれる構造で表される場合、および、（ｉｉ）ポリイミド前駆体中の、構造単位（１）以外の部分に構造単位（５６）が含まれる構造で表される場合がある。前記（ｉ）の場合、前記ポリイミド前駆体が前記式（１）中のＲ¹に化合物（５）に由来する構造単位を含むとすると、前記ポリイミド前駆体は、例えば下記式（５Ａ）のように表される。この場合、「ポリイミド前駆体１００質量％中、構造単位（５６）を好ましくは０〜１５質量％含む」とは、ポリイミド前駆体１００質量％中、繰り返し単位ｎ２中の２個の−ＮＨ−間にはさまれた構造（両端の−ＮＨ−を含む）で表される構造単位を０〜１５質量％含むことを意味する。
また、前記（ｉ）の場合、構造単位（５６）は、前記構造単位（１）中の複数あるＲ¹およびＲ²からなる群より選ばれる少なくとも１つの基に含まれてもよく、前記構造単位（１）の末端に含まれてもよい。

【0113】

【化32】

【0114】

前記式（５Ａ）中、Ｒ、Ｒ¹およびＲ²は各々独立に前記式（１）中のＲ、Ｒ¹およびＲ²と同義であり、Ａ、Ｒ⁶およびｄは各々独立に前記式（５）中のＡ、Ｒ⁶およびｄと同義であり、ｎ１＋ｎ２は、前記式（１）中のｎと同義である。

【0115】

前記ポリイミド前駆体の重量平均分子量（Ｍｗ）は好ましくは１０，０００〜１，０００，０００であり、より好ましくは１００００〜２０００００であり、さらに好ましくは２００００〜１５００００である。数平均分子量（Ｍｎ）は５０００〜１０００００００、好ましくは５０００〜５０００００、特に好ましくは１５０００〜２０００００である。

【0116】

ポリイミド前駆体の重量平均分子量または数平均分子量が前記下限未満であると、得られる膜の強度が低下してしまうことがある。さらに、得られる膜の線膨張係数が必要以上に上がる場合がある。一方、ポリイミド前駆体の重量平均分子量または数平均分子量が前記上限を超えると、樹脂組成物の粘度が上がるため、該樹脂組成物をガラス基板等の基板に塗布して膜を形成する場合には、樹脂組成物に配合できるポリイミド前駆体の量が少なくなり、得られる塗膜の平坦性等の膜厚精度が悪化する場合がある。

【0117】

前記ポリイミド前駆体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は好ましくは１．０〜１０．０、より好ましくは１．５〜５．０、特に好ましくは１．５〜４．０である。

【0118】

なお、前記重量平均分子量、数平均分子量および分子量分布は、ＴＯＳＯＨ製ＨＬＣ−８２２０型ＧＰＣ装置（ガードカラム：ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｏｍｎ ＡＬＰＨＡ カラム：ＴＳＫｇｅｌＡＬＰＨＡ―Ｍ、展開溶剤：Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ））を用いて測定した値である。

【0119】

＜ポリイミド前駆体の合成方法＞
前記構造単位（１）を有するポリイミド前駆体は、好ましくは、テトラカルボン酸二無水物およびこの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物を含む成分（以下「（Ａ）成分」ともいう。）と、イミノ形成化合物を含む成分（以下「（Ｂ）成分」ともいう。）とを反応させることで得られる。但し、前記ポリイミドの合成の際には、前記構造単位（２）を含む化合物を用いることが好ましい。
この反応によれば、用いる原料化合物の構造に応じたポリイミド前駆体を得ることができ、また、用いる原料化合物の使用量に応じた量で該化合物に由来する構造単位を有するポリイミド前駆体を得ることができる。

【0120】

この場合、（Ａ）成分として構造単位（２）を含むアシル化合物（以下「化合物（Ａ−２）」ともいう。）を用いること、または（Ｂ）成分として構造単位（２）を含むイミノ形成化合物（以下「化合物（Ｂ−２）」ともいう。）を用いることが好ましい。また、化合物（Ａ−２）と化合物（Ｂ−２）とを両方用いることもできる。

【0121】

［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、テトラカルボン酸二無水物およびこの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物である。好ましくは、前記化合物（Ａ−２）、および化合物（Ａ−２）以外のアシル化合物（Ａ−１）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含む。

【0122】

前記アシル化合物（Ａ−１）としては、例えば芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環族テトラカルボン酸、前記化合物（６）およびこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が挙げられる。

【0123】

前記アシル化合物（Ａ−１）の具体例としては、４，４'−オキシジフタル酸二無水物、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、２，３，４，５−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４'−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４'−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、４，４'−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３'，４，４'−パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水物、ｐ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ｍ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，４'−ジフェニルエーテル二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，４'−ジフェニルメタン二無水物などの芳香族テトラカルボン酸二無水物、およびこれらの反応性誘導体；
ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，５，６−トリカルボキシノルボルナン−２−酢酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］−フラン−１，３−ジオン、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフラル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］−オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物などの脂肪族テトラカルボン酸二無水物あるいは脂環族テトラカルボン酸二無水物、およびこれらの反応性誘導体を挙げることができる。
これらの化合物は１種を単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0124】

前記反応性誘導体としては、テトラカルボン酸、該テトラカルボン酸の酸エステル化物、該テトラカルボン酸の酸クロライドなどが挙げられる。

【0125】

これらのうち、優れた透明性、有機溶媒への良好な溶解性の観点から、脂肪族テトラカルボン酸二無水物または脂環族テトラカルボン酸二無水物が好適に用いられる。また、耐熱性、低線膨張係数（寸法安定性）、低吸水性の観点から、芳香族テトラカルボン酸二無水物が好適に用いられる。

【0126】

また、前記アシル化合物（Ａ−１）としては、前記式（４）または式（４'）で表される群より選ばれる基を有する化合物であることが、弾性率の高い前記海部中に前記柔軟な骨格部位を極めて小さな１ナノ〜１ミクロン程度のサイズで（均一）分散可能（ミクロ相分離構造）となり、成膜工程で発生する応力を前記柔軟な骨格部位で効率よく吸収することができるため、残留応力が小さく、反りの発生が抑制された膜を得る点からより好ましい。
このような化合物として、具体的には、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ−ＢＰＤＡ）、下記群（４−１）で表される化合物等が挙げられ、これらの化合物は１種を単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0127】

【化33】

【0128】

前記化合物（Ａ−１）（但し、化合物（６）および（６'）を除く）の配合量は特に制限されず、全アシル化合物（（Ａ）成分）の全量を１００質量％とした場合に、１００質量％であってもよいが、（Ａ）成分に前記化合物（Ａ−２）および／または化合物（６）等が含まれる場合には、１００質量％からこれらの化合物それぞれの好ましい配合量を引いた量で配合すればよい。

【0129】

前記化合物（Ａ−２）としては、具体的には前記式（２）で表される構造単位を有するテトラカルボン酸二無水物およびこの反応性誘導体より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物等が挙げられ、好ましくは下記式（７）で表される化合物（以下「化合物（７）」ともいう。）、下記式（７'）で表される化合物（以下「化合物（７'）」ともいう。）、下記式（８）で表される化合物（以下「化合物（８）」ともいう。）および下記式（８'）で表される化合物（以下「化合物（８'）」ともいう。）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物等を挙げることができる。
これらの化合物は１種を単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0130】

前記反応性誘導体としては、前記式（２）で表される構造単位を有するテトラカルボン酸、該テトラカルボン酸の酸エステル化物、該テトラカルボン酸の酸クロライドなどが挙げられる。

【0131】

なお、構造単位（２）が、前記構造単位（１）中の複数あるＲ²の少なくとも１つの基に含まれるポリイミド前駆体を合成したい場合には、化合物（７）および／または（８）を用いることが好ましく、構造単位（２）が、前記構造単位（１）の末端に含まれるポリイミド前駆体を合成したい場合には、好ましくは化合物（７'）および／または（８'）を用いることが好ましい。

【0132】

【化34】

【0133】

前記式（７）、（７'）、（８）および（８'）中、Ｒ⁵およびｍは各々独立に、前記式（２）中のＲ⁵およびｍと同義である。Ｒ¹⁰は独立に単結合または炭素数１〜２０の二価の有機基を示す。前記式（７'）および（８'）中、Ｒ¹¹は独立に水素原子または炭素数１〜２０の一価の有機基を示し、この炭素数１〜２０の一価の有機基としては、前記式（２）中、Ｒ⁵における炭素数１〜２０の一価の有機基と同様の基等が挙げられる。

【0134】

前記Ｒ¹⁰における炭素数１〜２０の二価の有機基としては、メチレン基、炭素数２〜２０のアルキレン基、炭素数３〜２０のシクロアルキレン基、または炭素数６〜２０のアリーレン基等が挙げられる。
前記炭素数２〜２０のアルキレン基としては、炭素数２〜１０のアルキレン基であることが好ましく、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等が挙げられる。
前記炭素数３〜２０のシクロアルキレン基としては、炭素数３〜１０のシクロアルキレン基であることが好ましく、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロヘプチレン基等が挙げられる。
前記炭素数６〜２０のアリーレン基としては、炭素数６〜１２のアリーレン基であることが好ましく、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。

【0135】

前記化合物（Ａ−２）としては、耐熱性（高ガラス転移温度）および耐水性に優れた膜を得る観点から数平均分子量が２００〜１０，０００であることが好ましく、より好ましくは５００〜１０，０００であり、特に好ましくは５００〜６０００である。アミン価は１００〜５０００であることが好ましく、より好ましくは２５０〜５，０００、さらに好ましくは１０００〜３０００である。

【0136】

前記化合物（７）、（７'）、（８）および（８'）における重合度ｍは前記式（２）と同様であり、好ましい範囲も同様である。

【0137】

前記式（７）、（７'）、（８）および（８'）中、Ｒ⁵はメチル基またはフェニル基が好ましく、複数あるＲ⁵のうち、少なくとも１つはフェニル基が好ましい。複数あるＲ⁵のすべてがメチル基またはフェニル基であり、その少なくとも１つはメチル基であり、その少なくとも１つはフェニル基である場合、メチル基のモル％とフェニル基のモル％との比（メチル基のモル％＋フェニル基のモル％＝１００）は、好ましくはメチル基：フェニル基＝５〜９５：９５〜５であり、より好ましくはメチル基：フェニル基＝１５〜８５：８５〜１５であり、さらに好ましくはメチル基：フェニル基＝８５〜６５：１５〜３５である。前記式（７）、（７'）、（８）および（８'）中の少なくとも１つのＲ⁵がフェニル基でないと、前記海部と島部との相溶性が悪化して、島部の分散サイズが１ミクロンを超え、耐熱性、フィルム強度に劣る膜が得られる場合がある。

【0138】

前記化合物（Ａ−２）としては、具体的には、ゲレスト社製 ＤＭＳ−Ｚ２１（数平均分子量６００〜８００、アミン価３００〜４００、ｍ＝４〜７）などを挙げることができる。なお、化合物（Ａ−２）は１種を単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0139】

前記（Ａ）成分に前記化合物（Ａ−２）が含まれる場合、全原料化合物（（Ａ）成分＋（Ｂ）成分）の全量を１００質量％とした場合に、前記化合物（Ａ−２）の配合量は、基板との剥離性に優れ、反りの発生しにくい膜を得る点から、好ましくは５〜４０質量％であり、より好ましくは５〜２３質量％であり、さらに好ましくは８〜２２質量％であり、特に好ましくは９．５〜２１質量％である。但し、前記化合物（Ａ−２）の好ましい配合量は、ポリイミド前駆体を合成する際に、前記化合物（Ｂ−２）を用いない場合であり、ポリイミド前駆体を合成する際に、その原料として、化合物（Ａ−２）および化合物（Ｂ−２）を用いる場合には、使用する化合物（Ａ−２）および化合物（Ｂ−２）の合計量が前記化合物（Ａ−２）の好ましい配合量と同程度になるようにすることが好ましい。

【0140】

また、前記（Ａ）成分には、得られる膜の伸びを改良する点から、所望の用途に応じて、化合物（６）および／または下記式（６'）で表される化合物（以下「化合物（６'）」ともいう。）が含まれてもよい。なお、ポリイミド前駆体の主鎖（末端を除く）に構造単位（５６）が含まれるポリイミド前駆体を合成したい場合には、化合物（６）を用いることが好ましく、ポリイミド前駆体の主鎖末端に構造単位（５６）が含まれるポリイミド前駆体を合成したい場合には、好ましくは化合物（６'）を用いることが好ましい。
これらの化合物は１種を単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0141】

【化35】

【0142】

前記式（６'）中、Ａは前記式（５）および（６）中のＡと同義であり、Ｒ¹²は、水素原子または炭素数１〜２０の一価の有機基を示す。この炭素数１〜２０の一価の有機基としては、前記式（２）中、Ｒ⁵における炭素数１〜２０の一価の有機基と同様の基等が挙げられる。

【0143】

前記（Ａ）成分に前記化合物（６）および／または化合物（６'）が含まれる場合、全原料化合物（（Ａ）成分＋（Ｂ）成分）の全量を１００質量％とした場合に、前記化合物（６）および化合物（６'）の配合量は、反りの発生しにくい膜を得る点から、好ましくは０〜１５質量％であり、より好ましくは０〜１０質量％であり、さらに好ましくは０〜９質量％であり、特に好ましくは０〜８質量％である。但し、前記化合物（６）および化合物（６'）の好ましい配合量は、ポリイミド前駆体を合成する際に、前記化合物（５）および／または下記化合物（５'）を用いない場合であり、ポリイミド前駆体を合成する際に、その原料として、化合物（６）および／または化合物（６'）ならびに化合物（５）および／または化合物（５'）を用いる場合には、使用する化合物（６）、化合物（６'）、化合物（５）および化合物（５'）の合計量が前記化合物（６）および化合物（６'）の好ましい配合量と同程度になるようにすることが好ましい。

【0144】

［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、イミノ形成化合物である。ここで、「イミノ形成化合物」とは、前記（Ａ）成分と反応してイミノ（基）を形成する化合物をいい、具体的には、ジアミン化合物、ジイソシアネート化合物、ビス（トリアルキルシリル）アミノ化合物等を挙げることができる。

【0145】

（Ｂ）成分としては、好ましくは、前記化合物（Ｂ−２）、および化合物（Ｂ−２）以外のイミノ形成化合物（Ｂ−１）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含む。
前記化合物（Ｂ−１）としては、芳香族ジアミン群より選ばれる少なくとも１種の化合物および前記化合物（５）等が挙げられる。

【0146】

前記化合物（Ｂ−１）としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、３，３'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル（ｏ−トリジン）、２，２'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル（ｍ−トリジン）、３，３'−ジエチル−４，４'−ジアミノビフェニル、２，２'−ジエチル−４，４'−ジアミノビフェニル、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビス（トリフルオロエチル）ビフェニル、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビス（トリフルオロアセチル）ビフェニル、３，７−ジアミノ−ジメチルジベンゾチオフェン−５，５−ジオキシド、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、３，３'−ジアミノベンゾフェノン、４，４'−ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、４，４'−ジアミノベンズアニリド、１，ｎ−ビス（４−アミノフェノキシ）アルカン、１，３−ビス［２−（４−アミノフェノキシエトキシ）］エタン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）フルオレン、５（６）−アミノ−１−（４−アミノメチル）−１，３、３−トリメチルインダン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｑ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ）、２，５−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（Ｐ−ＴＰＥＱ）、４，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４'−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシフェニル）］プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４―（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ベンジジン、３，３−ジメトキシ−４，４−ジアミノビフェニル、２，２'−ジクロロ−４，４'−ジアミノ−５，５'−ジメトキシビフェニル、２，２'，５，５'−テトラクロロ−４，４'−ジアミノビフェニル、４，４'−メチレン−ビス（２−クロロアニリン）、２，２'−ジフルオロ−４，４'−ジアミノ−５，５'−ジメトキシビフェニル、２，２'，５，５'−テトラフルオロ−４，４'−ジアミノビフェニル、４，４'−メチレン−ビス（２−フルオロアニリン）、９，１０−ビス（４−アミノフェニル）アントラセン、ｏ−トリジンスルホン等が挙げられる。これら芳香族ジアミンは、１種単独であるいは２種以上混合して用いることができる。

【0147】

また、前記化合物（Ｂ−１）としては、前記式（３）、（３'）、（３'−１）〜（３'−２）および（３''）で表される群より選ばれる基を有する化合物であることが、弾性率の高い前記海部中に前記柔軟な骨格部位を極めて小さな１ナノ〜１ミクロン程度のサイズで（均一）分散可能（ミクロ相分離構造）となり、成膜工程で発生する応力を前記柔軟な骨格部位で効率よく吸収することができるため、残留応力が小さく、反りの発生が抑制された膜を得る等の点から好ましい。このような化合物として、具体的には、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビス（トリフルオロエチル）ビフェニル、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビス（トリフルオロアセチル）ビフェニル等が挙げられ、これらの中でも４，４'−ジアミノ−２，２'−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニルが好ましい。

【0148】

前記化合物（Ｂ−１）（但し、化合物（５）および（５'）を除く）の配合量は特に制限されず、全イミド形成化合物（（Ｂ）成分）の全量を１００質量％とした場合に、１００質量％であってもよいが、（Ｂ）成分に前記化合物（Ｂ−２）および／または化合物（５）等が含まれる場合には、１００質量％からこれらの化合物それぞれの好ましい配合量を引いた量で配合すればよい。

【0149】

前記化合物（Ｂ−２）としては、構造単位（２）を含むイミノ形成化合物であれば特に制限されないが、好ましくは下記式（９）で表される化合物（以下「化合物（９）」ともいう。）および下記式（９'）で表される化合物（以下「化合物（９'）」ともいう。）等を挙げることができる。
なお、構造単位（２）が、前記構造単位（１）中の複数あるＲ¹およびＲ²からなる群より選ばれる少なくとも１つの基に含まれるポリイミド前駆体を合成したい場合には、化合物（９）を用いることが好ましく、前記構造単位（１）の末端に含まれるポリイミド前駆体を合成したい場合には、化合物（９'）を用いることが好ましい。
これらの化合物は１種を単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0150】

【化36】

【0151】

前記式（９）および（９'）中、Ｒ⁵およびｍは各々独立に、前記式（２）中のＲ⁵およびｍと同義であり、Ｒ¹⁰は各々独立に前記式（７）、（７'）、（８）および（８'）中のＲ¹⁰と同義であり、Ｒ¹¹は各々独立に前記式（７'）および（８'）中のＲ¹¹と同義である。

【0152】

前記化合物（Ｂ−２）としては、前記柔軟な骨格部位を前記剛直な骨格部位からなる海部にナノ〜ミクロン程度のサイズで微分散させることができ、耐熱性（高ガラス転移温度）および耐水性が優れた膜を得る観点から、数平均分子量が５００〜１２，０００であることが好ましく、１，０００〜８，０００であることがより好ましく、３，０００〜６，０００であることがさらに好ましい。アミン価は２５０〜６，０００であることが好ましく、５００〜４，０００であることがより好ましく、１，５００〜３，０００であることがさらに好ましい。

【0153】

前記式（９）および（９'）における重合度ｍは前記式（２）と同様であり、好ましい範囲も同様である。

【0154】

前記式（９）および（９'）中、Ｒ⁵はメチル基またはフェニル基が好ましく、複数あるＲ⁵のうち、少なくとも１つはフェニル基であることが好ましい。複数あるＲ⁵のすべてがメチル基またはフェニル基であり、その少なくとも１つはメチル基であり、その少なくとも１つはフェニル基である場合、メチル基のモル％とフェニル基のモル％との比（メチル基のモル％＋フェニル基のモル％＝１００）は、好ましくはメチル基：フェニル基＝５〜９５：９５〜５であり、より好ましくはメチル基：フェニル基＝１５〜８５：８５〜１５であり、さらに好ましくはメチル基：フェニル基＝８５〜６５：１５〜３５である。前記式（９）および（９'）中の少なくとも１つのＲ⁵がフェニル基でないと、前記海部と島部との相溶性が悪化して、島部の分散サイズが１ミクロンを超え、耐熱性、フィルム強度に劣る膜が得られる場合がある。

【0155】

前記化合物（Ｂ−２）としては、具体的には、両末端アミノ変性メチルフェニルシリコーン（信越化学社製；Ｘ２２−１６６０Ｂ−３（数平均分子量４，４００ 重合度ｍ＝４１、フェニル基：メチル基＝２５：７５ｍｏｌ％）、Ｘ２２−９４０９（数平均分子量１，３００））、両末端アミノ変性ジメチルシリコーン（信越化学社製；Ｘ２２−１６１Ａ（数平均分子量１，６００、重合度ｍ＝２０）、Ｘ２２−１６１Ｂ（数平均分子量３，０００、重合度ｍ＝３９）、ＫＦ−８０１２（数平均分子量４４００、重合度ｍ＝５８）、東レダウコーニング製；ＢＹ１６−８３５Ｕ（数平均分子量９００、重合度ｍ＝１１））などが挙げられる。なお、前記イミノ形成化合物（Ｂ−２）は１種を単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、重合度ｍは例えば以下の式により算出することができる。（両末端がアミノプロピル基の場合、前記式（２）中のＲ⁵のすべてがメチル基またはフェニル基である化合物の場合）
ｍ＝（数平均分子量−両末端基（アミノプロピル基）の分子量１１６．２）／（７４．１５×メチル基のｍｏｌ％×０．０１＋１９８．２９×フェニル基のｍｏｌ％×０．０１）

【0156】

前記（Ｂ）成分に前記化合物（Ｂ−２）が含まれる場合、全原料化合物（（Ａ）成分＋（Ｂ）成分）の全量を１００質量％とした場合に、前記化合物（Ｂ−２）の配合量は、基板との剥離性に優れ、反りの発生しにくい膜を得る点から、好ましくは５〜４０質量％であり、より好ましくは５〜２３質量％であり、さらに好ましくは８〜２２質量％であり、特に好ましくは９．５〜２１質量％である。但し、前記化合物（Ｂ−２）の好ましい配合量は、ポリイミド前駆体を合成する際に、前記化合物（Ａ−２）を用いない場合の量である。

【0157】

また、前記（Ｂ）成分には、得られる膜の伸びを改良する点から、所望の用途に応じて、化合物（５）および／または下記式（５'）で表される化合物（以下「化合物（５'）」ともいう。）が含まれてもよい。なお、ポリイミド前駆体の主鎖（末端を除く）に構造単位（５６）が含まれるポリイミド前駆体を合成したい場合には、化合物（５）を用いることが好ましく、ポリイミド前駆体の主鎖末端に構造単位（５６）が含まれるポリイミド前駆体を合成したい場合には、好ましくは化合物（５'）を用いることが好ましい。
これらの化合物は１種を単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0158】

【化37】

【0159】

前記式（５'）中、Ａは前記式（５）および（６）中のＡと同義であり、Ｒ¹²は、前記式（６'）中のＲ¹²と同義である。

【0160】

前記（Ｂ）成分に前記化合物（５）および／または化合物（５'）が含まれる場合、全原料化合物（（Ａ）成分＋（Ｂ）成分）の全量を１００質量％とした場合に、前記化合物（５）および化合物（５'）の配合量は、反りの発生しにくい膜を得る点から、好ましくは０〜１５質量％であり、より好ましくは０〜１０質量％であり、さらに好ましくは０〜９質量％であり、特に好ましくは０〜８質量％である。但し、前記化合物（５）および化合物（５'）の好ましい配合量は、ポリイミド前駆体を合成する際に、前記化合物（６）および／または化合物（６'）を用いない場合の量である。

【0161】

前記ポリイミド前駆体は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを、使用割合（仕込み量比）として、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのモル比（（Ａ）成分／（Ｂ）成分）が０．８〜１．２となる範囲で反応させることが好ましく、０．９０〜１．０となる範囲で反応させることがより好ましい。（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのモル比が、０．８当量未満、または１．２当量を超えると、分子量が低くなりポリイミド膜を形成することが困難となることがある。

【0162】

前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との反応は、通常、有機溶媒中で行う。該有機溶媒は脱水したものが好ましい。
前記有機溶媒としては、下記非アミド系溶媒を用いることが、本発明の樹脂組成物の製造容易性、得られる膜の性質（ヘイズ、反り等）の点から好ましい。
（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを反応させる具体的な方法としては、少なくとも１種の（Ｂ）成分を有機溶媒に溶解させた後、得られた溶液に、少なくとも１種の（Ａ）成分を添加し、０〜１００℃の温度で、１〜６０時間撹拌する方法等が挙げられる。

【0163】

なお、反応液中の（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量は、反応液全量の３〜６０質量％であることが好ましく、より好ましくは５〜４０質量％、さらに好ましくは１０〜４０質量％であり、特に好ましくは１０〜３０質量％である。
反応液中の（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量が前記範囲にあると、得られる樹脂組成物中のポリイミド前駆体の濃度が下記好ましい範囲にある樹脂組成物を得ることができるため好ましい。

【0164】

前記有機溶媒として下記非アミド系溶媒を主成分とする溶媒を用いた場合には、前記反応で得られたポリイミド前駆体と有機溶媒とを含む組成物は、そのまま本発明の樹脂組成物として使用することが好ましいが、本発明の樹脂組成物は、前記反応で得られたポリイミド前駆体を固体分として単離した後、下記非アミド系溶媒を主成分とする溶媒に再溶解させることで得ることもできる。

【0165】

ポリイミド前駆体を単離する方法としては、ポリイミド前駆体および有機溶媒等を含む溶液を、メタノールやイソプロパノール等のポリイミド前駆体に対する貧溶媒に投じてポリイミド前駆体等を沈殿させ、濾過・洗浄・乾燥等によりポリイミド前駆体を固体分として分離する方法等が挙げられる。

【0166】

＜非アミド系溶媒を主成分とする溶媒＞
本発明の樹脂組成物に用いる非アミド溶媒としては、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、ニトリル系溶媒、スルホキシド溶媒、およびケトン系溶媒からなる群より選ばれる少なくとも１種の有機溶媒が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、前記非アミド系溶媒を主成分とする溶媒を含むため、膜形成時の乾燥速度が速くなり、白濁による膜質悪化が少なく、膜の生産性に優れる。また、前記非アミド系溶媒を主成分とする溶媒を用いることで、ポリイミド前駆体の濃度の高い樹脂組成物を得ることができる。この生産性に優れ、良好な膜質を有する膜は、前記ポリイミド前駆体と前記非アミド系溶媒を主成分とする溶媒とを含む組成物を用いることで初めて得ることができる。

【0167】

なお、本発明において、「非アミド系溶媒を主成分とする溶媒」とは、溶媒全体１００質量％に対し、非アミド系溶媒を好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上含む溶媒のことをいう。

【0168】

前記ケトン系溶媒としては、炭素数３以上１０以下のケトン類であることが好ましく、沸点およびコストの点等から、炭素数３以上６以下のケトン類であることがより好ましい。好ましいケトン系溶媒としては、具体的には、アセトン（沸点＝５７℃）メチルエチルケトン（沸点＝８０℃）、メチル−ｎ−プロピルケトン（沸点＝１０５℃）、メチル−ｉｓｏ−プロピルケトン（沸点＝１１６℃）、ジエチルケトン（沸点＝１０１℃）、メチル−ｎ−ブチルケトン（沸点＝１２７℃）、メチル−ｉｓｏ−ブチルケトン（沸点＝１１６℃）、メチル−ｓｅｃ−ブチルケトン（沸点＝１１８℃）、メチル−ｔｅｒｔ−ブチルケトン（沸点＝１１６℃）などのジアルキルケトン類、シクロペンタノン（沸点＝１３０℃）、シクロヘキサノン（ＣＨＮ，沸点＝１５５℃）、シクロヘプタノン（沸点＝１８５℃）、γ―ブチロラクトン（沸点＝２０４℃）などの環状ケトン類等を挙げることができる。これらの中でもシクロヘキサノンが、乾燥性、生産性等に優れる樹脂組成物を得ることができること等の点から好ましい。
なお、これらケトン系溶媒は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0169】

前記エーテル系溶媒としては、炭素数３以上１０以下のエーテル類であることが好ましく、炭素数３以上７以下のエーテル類であることがより好ましい。好ましいエーテル系溶媒としては、具体的には、エチレングリコール、ジエチレングリコール、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル（１１９℃）などのモノもしくはジアルキルエーテル類、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類、アニソールなどの芳香族エーテル類等を挙げることができる。これらの中でも、プロピレングリコールモノエチルエーテルを用いると、保存安定性の良好な樹脂組成物および透明で機械強度に優れたフィルムを得ることができること等の点から好ましい。
なお、これらエーテル系溶媒は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0170】

前記ニトリル系溶媒としては、炭素数２以上１０以下のニトリル類であることが好ましく、炭素数２以上７以下のニトリル類であることがより好ましい。好ましいニトリル系溶媒としては、アセトニトリル（ｂｐ＝８２℃）、プロパンニトリル（ｂｐ＝９７℃）、ブチロニトリル（ｂｐ＝１１６℃）、イソブチロニトリル（ｂｐ＝１０７℃）、バレロニトリル（ｂｐ＝１４０℃）、イソバレロニトリル（ｂｐ＝１２９℃）、ベンズニトリル（ｂｐ＝１９１℃）等が挙げられる。これらの中でも、低沸点の点等から、アセトニトリルが好ましい。
なお、これらニトリル系溶媒は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0171】

前記エステル系溶媒としては、炭素数３以上１０以下のエステル類であることが好ましく、炭素数３以上６以下のエステル類であることがより好ましい。好ましいエステル系溶媒としては、酢酸エチル（ｂｐ＝７７℃）、酢酸プロピル（ｂｐ＝９７℃）、酢酸−ｉ−プロピル（ｂｐ＝８９℃）、酢酸ブチル（ｂｐ＝１２６℃）、プロピレングリコールモノエチルアセテート（ｂｐ＝１４６℃）などのアルキルエステル類、β−プロピオラクトン（ｂｐ＝１５５℃）などの環状エステル類等を挙げることができる。
なお、これらエステル系溶媒は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0172】

前記スルホキシド系溶媒としては、炭素数３以上１０以下のスルホキシド類であることが好ましく、好ましいスルホキシド系溶媒としては、ジメチルスルホキシド等を挙げることができる。
なお、これらスルホキシド系溶媒は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0173】

前記非アミド系溶媒を主成分とする溶媒としては、好ましくはニトリル系溶媒、エーテル系溶媒、およびケトン系溶媒からなる群より選ばれる少なくとも１種の有機溶媒が挙げられ、さらに好ましくはケトン系溶媒およびエーテル系溶媒からなる群から選ばれる少なくとも１種の溶媒が挙げられる。これらの溶媒は、構造単位（１）を有する前駆体の溶解性が高く、これらの溶媒を用いることで保存安定性に優れる樹脂組成物を得ることができる。

【0174】

また、前記非アミド系溶媒を主成分とする溶媒としては、２種以上を組み合わせた混合溶媒を用いることが好ましく、得られる膜の物性を考慮すると沸点が２０℃以上異なる溶媒を混合した溶媒が好ましい。

【0175】

本発明の樹脂組成物が、前記混合溶媒を含むと、ポリイミド前駆体の濃度が高い樹脂組成物を得ることができる。

【0176】

前記混合溶媒としては、膜の乾燥性、生産性等、白濁および引張り強度等の膜質特性、樹脂組成物の保存安定性等を考慮し場合、プロピレングリコールモノエチルエーテル（沸点＝１１９℃）、酢酸ブチル（沸点＝１２６℃）、メチル−ｉｓｏ−ブチルケトン、プロピレングリコールモノエチルアセテート、シクロヘキサノン（沸点＝１５５℃）、シクロヘプタノン（沸点＝１８５℃）、γ−ブチロラクトン（沸点＝２０４℃）およびジメチルスルホキシド（沸点＝１８９℃）からなる群より選ばれる少なくとも２種の混合溶媒が好ましい。

【0177】

前記混合溶媒は、混合溶媒１００質量部に対して、混合溶媒中で沸点が最も高い溶媒を５〜９５質量部含むことが好ましく、２０〜９５質量部含むことがより好ましく、得られる膜の物性を考慮すると２０〜６５質量部含むことがさらに好ましい。さらに前記混合溶媒は、混合溶媒１００質量部に対して、混合溶媒中で沸点が最も高い溶媒を２０〜５５質量部含むことが特に好ましく、混合溶媒中に沸点が最も高い溶媒がこの量で含まれていると、１２０℃を超える温度での乾燥でも一定の溶媒が残存し、膜破壊なく固定化が可能となるため、生産性に優れる樹脂組成物が得られるのみならず、さらに、白濁および引張り強度等の膜質特性、保存安定性等に優れ、基板との密着・剥離性に優れ、反りの生じにくい膜を得ることができる。

【0178】

＜その他＞
なお、本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、酸化防止剤、紫外線吸収剤、界面活性剤などの添加剤を配合してもよい。

【0179】

＜樹脂組成物の物性＞
本発明の樹脂組成物の粘度は、ポリイミド前駆体の分子量や濃度にもよるが、通常、５００〜５０，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５００〜２０，０００ｍＰａ・ｓである。樹脂組成物の粘度が前記範囲にあると、成膜中の樹脂組成物の滞留性に優れ、膜厚の調整が容易となるため、膜の成形が容易となる。
なお、前記樹脂組成物の粘度は、Ｅ型粘度計（東機産業製、粘度計ＭＯＤＥＬ ＲＥ１００）を用いて、大気中、２５℃で測定した値である。

【0180】

本発明の樹脂組成物中のポリイミド前駆体濃度は、樹脂組成物の粘度が前記範囲となるよう調整することが好ましく、ポリイミド前駆体の分子量にもよるが、好ましくは３〜６０質量％、より好ましくは５〜４０質量％、さらに好ましくは１０〜４０質量％、特に好ましくは１０〜３０質量％である。樹脂組成物中のポリイミド前駆体の濃度が前記範囲にあると、厚膜化可能で、ピンホールが生じにくく、表面平滑性に優れる膜を形成することができる。

【0181】

本発明の樹脂組成物の粘度および該組成物中のポリイミド前駆体濃度が前記範囲にあると、生産性等に優れるスリットコート法を用いて、該樹脂組成物を基板上に塗布することができ、膜厚精度等に優れる膜を生産性良く短時間で形成することができる。

【0182】

≪膜形成方法≫
本発明の膜の形成方法としては、前記本発明の樹脂組成物を基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜から前記非アミド系溶媒を主成分とする溶媒を蒸発させる工程と、前記前駆体をイミド化する工程を含む方法等が挙げられる。

【0183】

前記樹脂組成物を基板上に塗布して塗膜を形成する方法としては、ロールコート法、グラビアコート法、スピンコート法、スリットコート法、ディッピング法およびドクターブレード、ダイス、コーター、スプレー、ハケ、ロールなどを用いて塗布する方法等が挙げられる。なお、塗布の繰り返しにより膜の厚みや表面平滑性などを制御してもよい。これらの中でも、スリットコート法が好ましい。

【0184】

前記塗膜の厚さは、所望の用途に応じて適宜選択され、特に限定されないが、例えば１〜５００μｍであり、好ましくは１〜４５０μｍであり、より好ましくは２〜２５０μｍであり、さらに好ましくは２〜１５０μｍであり、特に好ましくは５〜１２５μｍである。

【0185】

前記基板としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ナイロン６フィルム、ナイロン６，６フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン製ベルト、シリコンウエハ、ガラスウエハ、オキサイドウエハ、ガラス基板（無アルカリガラス基板を含む）、Ｃｕ基板およびＳＵＳ板などが挙げられる。特に、本発明の樹脂組成物は、基板との密着性および剥離性に優れるため、シリコンウエハ、ガラスウエハ、ガラス基板、Ｃｕ基板およびＳＵＳ板等への薄膜形成が可能となる。

【0186】

塗膜から前記非アミド系溶媒を主成分とする溶媒を蒸発させる工程は、具体的には塗膜を真空乾燥や加熱すればよいが、イミド化後の膜の透明性を考慮すると、白濁なく前記非アミド系溶媒を主成分とする溶媒を蒸発させることが好ましい。また、生産性を考慮すれば、真空乾燥を経ない加熱のみで行うことが好ましい。

【0187】

前記加熱条件は、溶媒が一定量蒸発すればよく、用いる基板やポリイミド前駆体および溶媒に応じて適宜決めればよいが、例えば加熱温度が６０℃〜２００℃であることが好ましく、より好ましくは９０〜１８０℃である。また、加熱時間としては、１０分〜１時間であることが好ましい。加熱温度が６０℃より低いと、一定量の溶媒の蒸発に時間がかかり生産性が悪く、２００℃を超えると溶媒の蒸発以前にイミド化が進行し、得られる膜の膜質が悪化することがある。

【0188】

前記非アミド系溶媒として高沸点の溶媒（好ましくは、沸点が、塗膜から前記非アミド系溶媒を主成分とする溶媒を蒸発させる工程における加熱温度以上の溶媒、より好ましくは、沸点が１２０℃以上の溶媒、さらに好ましくは、沸点が１５０〜２５０℃の溶媒）を含む混合溶媒を用いると、前記溶媒を蒸発させる工程で必要以上の蒸発が進まないため、イミド化工程の際に多少の溶媒（高沸点溶媒）が前記塗膜に含まれると考えられる。前記塗膜がイミド化工程の際に高沸点の溶媒を含むことで、イミド化工程後の膜の強度が向上すると考えられる。このため、本発明の膜形成方法では、機械的強度に優れる膜を得るために、高沸点の溶媒を含む混合溶媒を含む樹脂組成物を用いることが好ましい。

【0189】

塗前駆体をイミド化する工程は、加熱することにより行うことができる。
前記加熱の条件は、溶媒が蒸発し、前記ポリイミド前駆体がイミド化すればよく、基板やポリイミド前駆体に応じて適宜決めればよいが、例えば、２００〜４５０℃の温度で３０分〜２時間加熱することが好ましく。より好ましくは３００〜４５０℃の温度で３０分〜２時間加熱すること、さらに好ましくは３５０〜４５０℃の温度で３０分〜１時間加熱することである。また、必要に応じて、減圧下にて加熱してもよい。

【0190】

加熱雰囲気は、特に制限されないが、大気下または不活性ガス雰囲気下等であることが好ましく、不活性ガス雰囲気下であることが特に好ましい。不活性ガスとしては、着色性の観点から窒素、アルゴン、ヘリウムなどが挙げられるが、窒素であることが好ましい。

【0191】

また、前記加熱は、前記基板上に形成された塗膜を基板ごと乾燥させてもよいが、基板の性質に影響されない点から、ある程度乾燥させた後（例えば、前記溶媒を蒸発させる工程後）、前記基板上に形成された塗膜を基板から剥離し、その後加熱してもよい。

【0192】

以上の膜形成工程を経て得られた膜は、基板から剥離して用いることができるし、あるいは剥離せずにそのまま用いることもできる。

【0193】

得られる膜の厚みは、所望の用途に応じて適宜選択されるが、好ましくは１〜２００μｍ、より好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは、１０〜５０μｍであり、特に好ましくは２０〜４０μｍである。

【0194】

本発明の樹脂組成物から得られる膜の引っ張り強度は１００ＭＰａ以上、特に好ましくは２００ＭＰａ以上である。膜の弾性率が１００ＭＰａ未満だとフィルムを基板から剥離する際に破断する問題が起きることがある。

【0195】

前記膜のガラス転移温度は２５０℃以上、好ましくは３５０℃以上、特に好ましくは４５０℃以上である。半田リフロー工程やデバイス作製時には２５０℃以上に加熱されるため、ガラス転移温度が２５０℃未満であると、このような用途に前記膜を用いる場合には、該膜が変形してしまうことがある。

【0196】

前記膜の好適な用途しては、フレキシブルプリント基板、フレキシブルディスプレイ基板等のフレキシブル基板、半導体素子、薄膜トランジスタ型液晶表示素子や磁気ヘッド素子、集積回路素子、固体撮像素子、実装基板などの電子部品に用いられる絶縁膜、および各種コンデンサー用の膜等が挙げられる。これらの電子部品には、一般に層状に配置される配線の間を絶縁するために層間絶縁膜や平坦化絶縁膜、表面保護用絶縁膜（オーバーコート膜、パッシベーション膜等）が設けられており、これらの絶縁膜として好適に用いることができる。
また、前記膜は、導光板、偏光板、ディスプレイ用フィルム、光ディスク用フィルム、透明導電性フィルム、導波路板などのフィルムとして好適に使用できる。
特に、前記膜は、ガラス基板との密着性および剥離性に優れるため、該膜と基板との間に粘着層等を設ける必要がなく、フレキシブル基板を作製する際の工程数を低減化できる可能性がある。

【実施例】

【0197】

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【0198】

［実施例１］
温度計、窒素導入管および攪拌羽根付三口フラスコに、２５℃にて窒素気流下、４，４'−ジアミノ−２，２'−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）１５．３０５０ｇ（０．０４７８ｍｏｌ）、両末端アミノ変性側鎖フェニル・メチル型シリコーンＸ−２２−１６６０Ｂ−３（信越化学工業（株）製）［４．２９２５ｇ（０．０００９７６ｍｏｌ）］、および樹脂組成物中のポリイミド前駆体の濃度が１４％となるように脱水シクロヘキサノン（ＣＨＮ）１８４．５２７ｇを加え、完全に均一な溶液を得るまで１０分間攪拌した。そこに、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）１０．３９９７ｇ（０．０４７６７９ｍｏｌ）を加え、６０分攪拌することで反応を終了させ、次いで、ポリテトラフルオロエチレン製フィルター（ポアサイズ１μｍ）を用いて精密濾過行うことで、樹脂組成物１を作製した。
（ＰＭＤＡのモル数／（ＴＦＭＢのモル数＋Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３のモル数）＝０．９７７当量）

【0199】

［乾燥後フィルムの形成方法］
重力に対し垂直となるように設置したコントロールコーター台にガラス基板（横：３００ｍｍ×縦：３５０ｍｍ×厚：０．７ｍｍ）を固定し、乾燥後フィルムの膜厚が３０μｍとなるようにギャップ間隔を４０５μｍに設定し、樹脂組成物１（１２ｇ）を、ガラス基板中央部に横：２００ｍｍ×縦：２２０ｍｍの塗膜となるようキャストした。この塗膜付ガラス基板を３枚作製した。

【0200】

次いで、得られた塗膜付ガラス基板を下記（１）〜（３）のそれぞれの方法で乾燥させ、乾燥後フィルムを得た。
（１）真空乾燥機にて２５℃で１０分後に０．１ｍｍＨｇになるように減圧にした後、常圧（７６０ｍｍＨｇ）に戻し、その後、１４０℃で１０分間加熱乾燥
（２）ホットプレート上で、１５５℃で１０分間加熱乾燥
（３）ホットプレート上で、１７０℃で１０分間加熱乾燥

【0201】

［ポリイミド膜の形成方法］
重力に対し垂直となるように設置したコントロールコーター台にガラス基板（横：３００ｍｍ×縦：３５０ｍｍ×厚：０．７ｍｍ）を固定し、２次乾燥後に膜厚が３０μｍとなるようにギャップ間隔を４０５μｍに設定し、樹脂組成物１（１２ｇ）を、ガラス基板中央部に横：２００ｍｍ×縦：２２０ｍｍの塗膜となるようキャストした。
次いで、得られた塗膜付ガラス基板を真空乾燥機に入れ、２５℃で１０分後に０．１ｍｍＨｇになるように減圧にした後、常圧（７６０ｍｍＨｇ）に戻し真空乾燥を終了した。その後、真空乾燥後の塗膜付ガラス基板を１４０℃で１０分間加熱乾燥し（１次乾燥）、次いで、雰囲気可変乾燥機中で窒素雰囲気下、４００℃で３０分加熱乾燥（２次乾燥）させることで、基板付のポリイミド膜を得た。

【0202】

［実施例２］
ＴＦＭＢ（１５．３０５０ｇ）の代わりに、ＴＦＭＢ（１２．６５７０ｇ）および４，４'−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）２．０３７０ｇを用い、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３、ＰＭＤＡおよびＣＨＮの使用量を表１に示すように変更した以外は実施例１と同様に行い樹脂組成物２を得た。
また、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物２を用いた以外は実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムを形成した。
さらに、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物２を用い、２次乾燥温度を３００℃に変更した以外は実施例１と同様の方法で、ポリイミド膜を形成した。

【0203】

［実施例３］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにＣＨＮ１４７．６２２ｇおよびγ−ブチロラクトン３６．９０５ｇを用い、ＴＦＭＢ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡの使用量を表１に示すように変更した以外は実施例１と同様に行い樹脂組成物３を得た。
また、樹脂組成物２の代わりに樹脂組成物３を用いた以外は実施例２と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0204】

［実施例４］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにＣＨＮ９２．９２０ｇおよびγ−ブチロラクトン９２．２６４ｇを用い、ＴＦＭＢ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡの使用量を表１に示すように変更した以外は実施例１と同様に行い樹脂組成物４を得た。
また、樹脂組成物２の代わりに樹脂組成物４を用いた以外は実施例２と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0205】

［実施例５］
ＣＨＮ１８３．６０７ｇの代わりにＣＨＮ９１．８０４ｇおよびγ−ブチロラクトン９１．８０４ｇを用い、ＴＦＭＢ、ＯＤＡ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡの使用量を表１に示すように変更した以外は実施例２と同様に行い樹脂組成物５を得た。
また、樹脂組成物２の代わりに樹脂組成物５を用いた以外は実施例２と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0206】

［実施例６］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにＣＨＮ９２．０００ｇおよびジメチルスルホキシド９２．０００ｇを用い、ＴＦＭＢ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡの使用量を表１に示すように変更した以外は実施例１と同様に行い樹脂組成物６を得た。
また、樹脂組成物２の代わりに樹脂組成物６を用いた以外は実施例２と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0207】

［実施例７］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにプロピレングリコールモノエチルエーテル１８４．５２７ｇを用い、ＴＦＭＢ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡを表１に示す使用量で用いて、実施例１と同様に行い樹脂組成物７を得た。
また、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物７を用いた以外は実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0208】

［実施例８］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにプロピレングリコールモノエチルエーテル９２．２６３５ｇおよびプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート９２．２６３５ｇを用い、ＴＦＭＢ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡを表１に示す使用量で用いて、実施例１と同様に行い樹脂組成物８を得た。
また、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物８を用いた以外は実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0209】

［実施例９］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにプロピレングリコールモノエチルエーテル１４７．６２１６ｇおよびγ−ブチロラクトン３６．９０５ｇを用い、ＴＦＭＢ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡを表１に示す使用量で用いて、実施例１と同様に行い樹脂組成物９を得た。
また、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物９を用いた以外は実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0210】

［実施例１０］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにプロピレングリコールモノエチルエーテル７３．８１０８ｇ、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート７３．８１０８ｇおよびγ―ブチロラクトン３６．９０５ｇを用い、ＴＦＭＢ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡを表１に示す使用量で用いて、実施例１と同様に行い樹脂組成物１０を得た。
また、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物１０を用いた以外は実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0211】

［実施例１１］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにプロピレングリコールモノエチルエーテル１３８．３９５３ｇおよび酢酸ブチル４６．１３１８ｇを用い、ＴＦＭＢ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡを表２に示す使用量で用いて、実施例１と同様に行い樹脂組成物１１を得た。
また、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物１１を用いた以外は実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0212】

［実施例１２］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにプロピレングリコールモノエチルエーテル１１０．７１６２ｇ、酢酸ブチル３６．９０５ｇおよびγ―ブチロラクトン３６．９０５ｇを用い、ＴＦＭＢ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡを表２に示す使用量で用いて、実施例１と同様に行い樹脂組成物１２を得た。
また、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物１２を用いた以外は実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0213】

［実施例１３］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにメチルイソブチルケトン９２．２６３５ｇ、ＣＨＮ４６．１３２ｇおよびγ−ブチロラクトン４６．１３２ｇを用い、ＴＦＭＢ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡを表２に示す使用量で用いて、実施例１と同様に行い樹脂組成物１３を得た。
また、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物１３を用いた以外は実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0214】

［実施例１４］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにプロピレングリコールモノエチルエーテル１１０．７１６２ｇ、酢酸ブチル３６．９０５ｇおよびγ−ブチロラクトン３６．９０５ｇを用い、ＴＦＭＢ、両末端アミノ変性ジメチルシリコーンＫＦ−８０１２（信越化学工業（株）製）およびＰＭＤＡを表２に示す使用量で用いて、実施例１と同様に行い樹脂組成物１４を得た。
また、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物１４を用いた以外は実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0215】

［実施例１５］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりにメチルイソブチルケトン９２．２６３５ｇ、ＣＨＮ４６．１３２ｇおよびγ−ブチロラクトン４６．１３２ｇを用い、ＴＦＭＢ、ＫＦ−８０１２およびＰＭＤＡを表２に示す使用量で用いて、実施例１と同様に行い樹脂組成物１５を得た。
また、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物１５を用いた以外は実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0216】

［比較例１］
ＴＦＭＢ（１５．３０５０ｇ）の代わりに、ｍ−トリジン（ｍＴＢ）１２．２５３１ｇを用い、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３、ＰＭＤＡおよびＣＨＮの使用量を表２に示すように変更した以外は実施例１と同様に行い樹脂組成物１６を得た。
得られた樹脂組成物１６を用いて実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成しようとしたが、該フィルムおよび膜は形成できなかった。

【0217】

［比較例２］
ＣＨＮ１８４．５２７ｇの代わりに、Ｎ−メチルピロリドン１８４．５２７ｇを用い、ＴＦＭＢ、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３およびＰＭＤＡの使用量を表２に示すように変更した以外は実施例１と同様に行い樹脂組成物１７を得た。
また、樹脂組成物１の代わりに樹脂組成物１７を用いた以外は実施例１と同様の方法で、乾燥後フィルムおよびポリイミド膜を形成した。

【0218】

[樹脂組成物の特性評価］
（１）樹脂組成物粘度
実施例および比較例で得られた樹脂組成物１．５ｇを用い、２５℃での樹脂組成物粘度を測定した。具体的には東機産業製 粘度計 ＭＯＤＥＬ ＲＥ１００を用い測定した。その結果を表１または２に記す。

【0219】

（２）重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
実施例および比較例で得られた樹脂組成物中のポリイミド前駆体の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ＴＯＳＯＨ製ＨＬＣ−８２２０型ＧＰＣ装置（ガードカラム：ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｏｍｎ ＡＬＰＨＡ カラム：ＴＳＫｇｅｌＡＬＰＨＡ―Ｍ、展開溶剤：ＮＭＰ）を用いて測定した。その結果を表１または２に記す。

【0220】

（３）−１５℃での貯蔵安定性
実施例および比較例で得られた樹脂組成物を−１５℃で４８時間保存した。目視により、透明で沈殿物のないものを「○」とし、不透明で沈殿物が析出したものを「×」として評価した。その結果を表１または２に記す。

【0221】

[乾燥後フィルムの評価］
（４）固定化
前記（１）〜（３）の方法で乾燥した後のフィルムを金属製スパチュラーで強くこすり、フィルムが移動しないものを「固定化」、フィルムが移動したものを「固定化なし」、と評価した。その結果を表１または２に記す。

【0222】

（５）白濁の有無
前記（１）〜（３）の方法で乾燥した後のフィルムの白濁の有無を目視で確認した。その結果を表１または２に記す。

【0223】

[ポリイミド膜の評価］
（６）ガラス転移温度（Ｔｇ）
実施例および比較例で得られたポリイミド膜をガラス基板から剥離し、剥離後の膜をＲｉｇａｋｕ製 Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＤＳＣ８２３０を用い、窒素下で、昇温速度を２０℃／ｍｉｎとし、４０〜４５０℃の範囲で測定した。その結果を表１または２に記す。

【0224】

（７）線膨張係数
実施例および比較例で得られたポリイミド膜をガラス基板から剥離し、剥離後の膜をＳｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ ＳＳＣ／５２００を用い、昇温速度を６℃／ｍｉｎとし、２５〜３５０℃の範囲で測定した。測定結果から１００〜２００℃の線膨張係数を算出した。その結果を表１または２に記す。

【0225】

（８）膜強度
ＪＩＳＫ６２５１の７号ダンベルを用い、実施例および比較例で得られたポリイミド膜をガラス基板から剥離し、剥離後の３０μｍフィルムを２３℃下、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り試験を実施し、引張り強度を測定した。その結果を表１または２に記す。

【0226】

（９）ガラス基板との剥離性
２次乾燥後のガラス基板付３０μｍポリイミド膜を幅１０ｍｍ×長さ５０ｍｍになるよう余分な部分をカッターで切り取り、ガラス基板上に残った膜を長さ２０ｍｍまで引き剥がした後、引き剥がした部分を１８０度の方向に速度５０ｍｍ／ｍｉｎで力を加え、ピール強度を測定した。その結果を表１または２に記す。

【0227】

（１０）透明性
実施例および比較例で得られたポリイミド膜をガラス基板から剥離し、剥離後の膜のＨａｚｅ（ヘイズ）をＪＩＳ Ｋ７１０５透明度試験法に準じて測定した。具体的には、スガ試験機社製ＳＣ−３Ｈ型ヘイズメーターを用い測定した。その結果を表１または２に記す。

【0228】

（１１）フィルムの反り
実施例および比較例で得られたガラス基板付３０μｍポリイミド膜を６０ｍｍ×６０ｍｍの大きさにカッターで切削後、４つの端部の浮き上がりを測定し、平均値を算出した。その結果を表１または２に記す。

【0229】

【表1】

【0230】

【表2】

【0231】

［評価結果］
樹脂組成物１〜１５から得られた乾燥後フィルムは、乾燥速度が速く、ガラス基板との密着性に優れていた。また、反りが無く、Ｔｇが４５０℃以上と耐熱性に優れ、透明性、ガラス基板からの剥離性に優れ、線膨張係数の低い強靭なポリイミド膜を得ることができた。

【0232】

樹脂組成物１６に含まれるポリイミド前駆体は、構造単位（１）を有していないため、得られる樹脂組成物の粘度が５０,０００以上、かつ白濁が認められ、基板への塗膜ができなかった。以上の結果より、ポリイミド前駆体が前記構造単位（１）を有していないと、生産性に優れた樹脂組成物を得ることができないことがわかった。

【0233】

樹脂組成物１７には、非アミド系溶媒が含まれていないため、組成物作製直後に白濁が認められ、貯蔵安定性が著しく悪化した。以上の結果より、非アミド系溶媒を用いないと、貯蔵安定性に優れる樹脂組成物を得ることができないことがわかった。