(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【図面の簡単な説明】
【0011】
【
図1】本発明の第1実施形態を示すシェイピングデバイスの構成図であり、(a)はシェイピングデバイスの全体図であり、(b)は(a)のA−A断面におけるシェイピングデバイスの横断面図であり、(c)及び(d)は第1実施形態の変形例である。
【
図2】本発明の第2実施形態を示すシェイピングデバイスの構成図であり、(a)はシェイピングデバイスの全体図であり、(b)は(a)のA−A断面におけるシェイピングデバイスの横断面図である。
【
図3】本発明の第3実施形態を示すシェイピングデバイスの構成図であり、(a)はシェイピングデバイスの全体図であり、(b)は(a)のA−A断面におけるシェイピングデバイスの横断面図であり、(c)は(a)のB−B断面におけるシェイピングデバイスの横断面図である。
【
図4】本発明の第4実施形態を示すシェイピングデバイスの構成図であり、(a)はシェイピングデバイスの全体図であり、(b)はシェイピングデバイスの本体部の縦断面図であり、(c)は(a)のA−A断面におけるシェイピングデバイスの横断面図であり、(d)は(a)のB−B断面におけるシェイピングデバイスの横断面図である。
【
図5】本発明の第5実施形態を示すシェイピングデバイスの構成図であり、(a)はシェイピングデバイスの全体図であり、(b)はシェイピングデバイスの本体部の縦断面図である。
【
図6】本発明の第6実施形態を示すシェイピングデバイスの構成図であり、(a)はシェイピングデバイスの全体図であり、(b)は(a)のA−A断面におけるシェイピングデバイスの横断面図であり、(c)は第6実施形態の変形例である。
【0012】
以下、本発明のガイドワイヤを図面に示す好適実施形態に基づいて説明する。
【0013】
<第1実施形態>
図1(a)はシェイピングデバイスの全体図であり、(b)は(a)のA−A断面におけるシェイピングデバイスの横断面図である。
【0014】
なお、
図1(a)では、説明の都合上、左側を「先端」、右側を「基端」として説明する。
また、
図1(a)では、理解を容易にするため、シェイピングデバイス1の長さ方向を短縮し、シェイピングデバイス1の全体を模式的に図示しているため、寸法比は実際とは異なる。
【0015】
図1(a)及び(b)において、シェイピングデバイス1は、厚さt1を有する本体部2と、本体部2の基端側に伸びて形成された円筒形状の把持部4と、を備えており、本体部2と把持部4との間にはシャフト部5が設けられている。
また、本体部2は、ガイドワイヤの先端部を内部に挿入可能な幅W1を有し、且つ、本体部2の厚さ方向に対して貫通している孔部3を有している。
また、把持部4は、術者が把持部4を把持し易く、また、把持部4を回転させやすくする為に、その外周に複数のリブ部6を有している。
【0016】
このようにシェイピングデバイス1は、ガイドワイヤの先端部が挿入可能な孔部3を有する本体部2と、本体部2から伸びて形成された把持部4とを備えた単純な構成であることから、医療現場において簡単に用いることが可能である。また、ガイドワイヤの先端部の形状付けを行う際に、術者の指がガイドワイヤに直接触れることが無い為、術者の熟練度に左右されることがなく、ガイドワイヤの先端部を本体部2の孔部3内に挿入した状態で、術者が把持部4を回転させるだけで、ガイドワイヤの先端部の形状付けを容易に行うことができる。
【0017】
シェイピングデバイス1を構成する材料としては、特に限定されるものではないが、ステンレス鋼、クロム合金、ニッケル−チタン合金のようなチタン合金のような金属や、ポリアミド、ポリメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォンのような樹脂から形成することができる。
【0018】
また、本体部2と、把持部4と、シャフト5とは、それぞれ異なる材料で形成しても良いが、シェイピングデバイス1の強度の観点から、同一の材料、且つ、各要素間に接合部の無いワンピース構造となるように形成されていることが好ましい。
【0019】
シェイピングデバイス1を作製する方法としては、ポリアセタール等の樹脂材料を型に射出して形成する方法や、金属や樹脂材料を切削・研削して形成する方法がある。また、これに限定されることなく、これら以外の公知の方法を採用して、シェイピングデバイス1を形成しても良い。
【0020】
また、
図1(b)に記載されているように、本体部2の横断面視において、本体部2の外周、及び、孔部3を構成する本体部2の内周は、角が丸くなるように面取りされていることが好ましい。本体部2の外周と内周が面取りされていることで、ガイドワイヤの先端部に形状付けを施す際に、ガイドワイヤの先端部の折り曲げ起点が緩やかになる為、ガイドワイヤの先端部の損傷を防止することができる。
【0021】
図1(c)及び(d)には、本実施形態の変形例が記載されており、本体部2の形状としては、幅W2と長さL1の長さが同一であるような本体部12や、楕円形状のような本体部22としても良いが、後述するように、孔部3に対するガイドワイヤの先端部の挿入性を考慮した形態とすることが好ましい。
孔部3に対するガイドワイヤの挿入性を考慮すると、孔部3の形状は、
図1(b)のような略正方形のような孔部13の形状よりも、
図1(a)や
図1(c)シェイピングデバイスの長軸方向に伸びた孔部3や孔部23のような形状であることが好ましい。孔部の形状が本体部の長軸方向に向って伸びた形状となっていることから、ガイドワイヤの先端を孔部に挿入し易くなり、ガイドワイヤの先端部の形状付けをより容易に行うことができる。
【0022】
また、把持部4の形状は、特に限定されるものではないが、本体部2の孔部3にガイドワイヤの先端部を挿入し、把持部4を回転させることを考慮すれば、把持部4の回転力を本体部2に伝える為に、
図1(a)に記載されている様に、把持部4の外径φ1は、本体部2の孔部3の幅W1よりも大きいことが好ましい。これにより、把持部4を僅かに回転させるだけで、本体部2に回転力を十分に伝えることができるので、ガイドワイヤの先端部の形状付けをより容易に行うことができる。
【0023】
また、本体部2と把持部4との間に位置するシャフト5は、本体部2及び把持部4の外径よりも細く形成しているが、これに限定されること無く把持部4と同じ外径を有していても良く、また、シェイピングデバイス1が、シャフト5を備えることなく、本体部2が把持部4に直接設けられても良い。
【0024】
<第2実施形態>
次に、第2実施形態のシェイピングデバイス11について、
図2を用いて、第1実施形態とは異なる点を中心に説明する。第1実施形態と共通する部分については、図中では同じ符号を付すこととする。
なお、
図2(a)は、理解を容易にするため、シェイピングデバイス11の長さ方向を短縮し、シェイピングデバイス11の全体を模式的に図示しているため、全体の寸法は実際とは異なる。また、
図2(b)は、(a)のA−A断面における本体部32の横断面である。
【0025】
図2(a)及び(b)において、シェイピングデバイス11の孔部33は、ガイドワイヤの先端部が挿入される第1の面7と、ガイドワイヤの先端部が排出される第2の面8と、第1の面7の幅W3が第2の面8の幅W1よりも大きくなるように、第1の面7から第2の面8に向う傾斜部320と、を有しており、これにより第1面7の面積は、第2の面8の面積よりも大きくなっている。
【0026】
このように、シェイピングデバイス11は、孔部33がガイドワイヤの先端部が挿入される第1の面7と、ガイドワイヤの先端部が排出される第2の面8とを有し、第1の面7の面積は第2の面8の面積よりも大きいので、孔部33に対するガイドワイヤの先端部の挿入性を高めて、ガイドワイヤの先端部への形状付けをさらに容易に行うことができる。
【0027】
図2(b)に記載されているシェイピングデバイス11の本体部32の横断面視において、孔部33の形状としては、孔部33の傾斜部320が、第2の面8に接続するように、即ち、本体部32の横断面視が略三角形となるように設けることもできるが、ガイドワイヤの先端部の形状付けを確実に行う為には、ガイドワイヤの先端部を支える為の幅W1が孔部33内に設けられていることが好ましい。即ち、本実施形態のように傾斜部320の始端が第1の面7に存在し、終端が第2の面8に接することなく、第1の面7と第2の面8との間の位置に存在し、孔部33の少なくとも一部に一定の幅W1を確保した形態とすることが好ましい。
【0028】
<第3実施形態>
次に、第3実施形態のシェイピングデバイス21について、
図3を用いて、第1実施形態とは異なる点を中心に説明する。第1実施形態と共通する部分については、図中では同じ符号を付すこととする。
なお、
図3(a)は、理解を容易にするため、シェイピングデバイス21の長さ方向を短縮し、シェイピングデバイス21の全体を模式的に図示しているため、全体の寸法は実際とは異なる。また、(b)は(a)のA−A断面における本体部42の横断面図であり、(c)は(a)のB−B断面における本体部42の横断面図である。
【0029】
図3(a)、(b)、及び(c)において、シェイピングデバイス21の孔部43は、基端側に位置し、幅W1を有する第1の孔部431と、幅W1よりも大きい幅W3を有し、第1の孔部431の先端側に連続するように配置された第2の孔部432と、を有している。本実施形態では、孔部43は、幅W1と、幅W3とを有しているがこれに限定されることなく、幅W3よりも大きな幅を有する第3の孔部をさらに有していても良く、少なくとも2つの異なる幅を有していれば良い。
【0030】
このように、孔部43が、少なくとも2つの異なる幅(W1及びW3)を有していることから、大きな幅W3を有する第2の孔部432からガイドワイヤの先端部を挿入し、その後、ガイドワイヤの先端部を小さな幅W1を有する第1の孔部431に移動させることができるので、ガイドワイヤの先端部を容易に孔部43に挿入することができ、延いては、ガイドワイヤの先端部の形状付けを容易に行うことができる。
【0031】
なお、本実施形態では、孔部43の基端側に第1の孔部431が位置し、孔部43の先端側に第2の孔部432が位置しているが、これに限定されることなく、孔部の先端側に第1の孔部431が位置し、孔部43の基端側に第2の孔部432が位置していても良い。
【0032】
<第4実施形態>
次に、第4実施形態のシェイピングデバイス31について、
図4を用いて、第1実施形態とは異なる点を中心に説明する。第1実施形態と共通する部分については、図中では同じ符号を付すこととする。
なお、
図4(a)は、理解を容易にするため、シェイピングデバイス31の長さ方向を短縮し、シェイピングデバイス31の全体を模式的に図示しているため、全体の寸法は実際とは異なる。また、(b)は(a)の本体部52の側面図であり、(c)は(a)のA−A断面における本体部52の横断面図であり、(d)は(a)のB−B断面における本体部52の横断面図である。
【0033】
図5(a)において、シェイピングデバイス31の孔部53は一定の幅W1を有している。また、
図5(b)において、本体部53は、基端側に位置し、厚さt1を有する第1の本体部521と、第1の本体部521の先端側に位置し、厚さt1よりも薄い厚さt2を有する第2の本体部522とを有している。これにより、本体部52に設けられている孔部53は、
図5(a)、(c)、及び(d)に記載されているように、厚さt1を有し、孔部53の基端側に位置する第1の孔部531と、第1の孔部531の先端側に位置し、厚さt1よりも薄い厚さt2を有する第2の孔部532とから成っている。
【0034】
孔部53の幅が一定である条件下において、ガイドワイヤの先端部を第1の孔部531に挿入し、ガイドワイヤの先端部に形状付けを行う場合と、ガイドワイヤの先端部を第2の孔部532に挿入し、ガイドワイヤの先端部に形状付けを行う場合とでは、前者ではガイドワイヤの先端部に比較的大きな湾曲又は屈曲形状を施すことができ、後者ではガイドワイヤの先端部に比較的小さな湾曲又は屈曲形状を施すことができる。
【0035】
このように、孔部53が一定の幅W1と、2つの異なる厚さ(t1及びt2)とを有していることから、一つのシェイピングデバイス31で、ガイドワイヤの先端部に大きさの異なる形状付けを容易に行うことができる。
【0036】
尚、本実施形態では、本体部52(孔部53)に異なる2つの厚さ(t1及びt2)を設けているが、これに限定されることなく、本体部52に3つ以上の異なる厚さを設けることもできる。
【0037】
<第5実施形態>
次に、第5実施形態のシェイピングデバイス41について、
図5を用いて、第4実施形態とは異なる点を中心に説明する。第4実施形態と共通する部分については、図中では同じ符号を付すこととする。
なお、
図5(a)は、理解を容易にするため、シェイピングデバイス41の長さ方向を短縮し、シェイピングデバイス41の全体を模式的に図示しているため、全体の寸法は実際とは異なる。また、(b)は(a)の本体部62の側面図である。
【0038】
図5(a)及び(b)において、厚さt1を有し、孔部63の基端側に位置する第1の孔部631が設けられた第1の本体部621の表面には、第1の着色(本実施形態では黒色)が施され、厚さt1よりも薄い厚さt2を有し、第1の孔部631の先端側に位置する第2の孔部632が設けられた第2の本体部622の表面には、第2の着色(本実施形態では黄色)が施されている。これにより、シェイピングデバイス41の本体部62の表面には、孔部63の厚さ(t1及びt2)に応じて異なる着色(黒色及び黄色)が施されている。
【0039】
このように、本体部62の表面に孔部63の厚さに応じて異なる着色が施されていることから、術者がガイドワイヤの先端部に任意の形状付けを行う際に、異なる厚さの孔部63に応じた本体部62を目視によって確認することができるので、任意の形状付けを行える孔部63を迅速に選択し易くなり、延いては、ガイドワイヤの先端部に任意の形状付けを迅速に行うことができる。
【0040】
なお、本実施形態の孔部63は、2つの異なる厚さ(t1及びt2)を有しているが、これに限定されることなく、厚さt2よりも薄い厚さt3を有する第3の孔部をさらに有していても良い。この場合、第3の孔部が設けられている本体部62の表面には、上述した第1の着色と第2の着色とは異なる着色(例えば青色)を施すことができる。
【0041】
異なる着色を有した本体部62を作製する方法としては、異なる複数の厚さ孔部63を有した本体部62を予め作製しておき、孔部63の厚さに応じて、異なる着色剤を直接塗布する方法か、または、本体部62が樹脂材料で形成されている場合には、それぞれ異なる色を有した樹脂成形原料から本体部62を構成する部分(例えば、第1の本体部621と第2の本体部622)を作製し、これら本体部62を構成する部分を接着又は溶着する方法がある。また、これに限定されることなく、公知の方法を適宜採用することができる。
【0042】
<第6実施形態>
最後に、第6実施形態のシェイピングデバイス51について、
図6を用いて、第1実施形態とは異なる点を中心に説明する。第1実施形態と共通する部分については、図中では同じ符号を付すこととする。
なお、
図6(a)は、理解を容易にするため、シェイピングデバイス51の長さ方向を短縮し、シェイピングデバイス51の全体を模式的に図示しているため、全体の寸法は実際とは異なる。また、(b)は(a)の本体部72の横断面図である。(c)は、本実施形態における変形例である。
【0043】
図6(a)において、孔部73を形成する本体部72の内周面に、本体部72を形成している材質よりも硬度の低い材質で形成された被覆層9が設けられている。なお、本実施例で言う硬度とは、ロックウェル硬度、デュロメータ硬度、及びショア硬度を意味する。
【0044】
このように、孔部73を形成する本体部72の内周面の表面に、本体部72を形成している材質よりも硬度の低い材質で形成された被覆層9が設けられていることから、ガイドワイヤの先端部を孔部73に挿入して形状付けを行う際に、ガイドワイヤの表面と被覆層9とが接触することによって、ガイドワイヤの先端部の損傷を防止して、形状付けをより安全に行うことができる。
【0045】
本体部72と被覆層9の組み合わせとしては、本体部72をロックウェル硬度(Cスケール)50のステンレス鋼で形成し、被覆層9をロックウェル硬度(Rスケール)80のポリテトラフルオロエチレンで形成する組み合わせや、本体部72をロックウェル硬度(Rスケール)120のポリアセタールで形成し、被覆層9をロックウェル硬度(Rスケール)55のポリアミドエラストマーで形成する組み合わせ等がある。
なお、ロックウェル硬度のCスケールは、金属に用いられ、高硬度の材質を測定する為のスケールであり、ロックウェル硬度のMスケールとは、樹脂材料のような柔軟な材質を測定する為のスケールである。
【0046】
また、本体部72と被覆層9との組み合わせは上述した組合せに限定されることなく、被覆層9を形成する材質の硬度が本体部72を形成する材質の硬度よりも低い組合せであれば良い。
【0047】
被覆層9の被覆範囲については、本体部72の内周面の少なくとも一部に設けられていればよいが、ガイドワイヤの先端部との接触を考慮すると、
図6(b)に記載しているように、被覆層9が幅W4を有するように、孔部73を形成する本体部72の内周面の全体に設けられていることが好ましい。また、本実施形態の変形例として記載した
図6(c)のように、孔部83を有する本体部82の表面全体を被覆層19で覆う形態としても良い。
【0048】
また、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想内において、当業者による種々の変更が可能である。
例えば、本発明の実施形態2のシェイピングデバイス11の本体部32の形状や本発明の実施形態3のシェイピングデバイス21の本体部42の形状に、本発明の実施形態4のシェイピングデバイス31の本体部52の形状を組み合わせることができる。
また、本実施形態5のシェイピングデバイス41の本体部62をステンレスで形成し、第1の本体部621に被覆されている着色部分をステンレスよりも硬度が低く、黒色に着色されたポリテトラフルオロエチレンで形成し、第2の本体部622に被覆されている着色部分をステンレスよりも硬度が低く、黄色に着色されたポリテトラフルオロエチレンで形成しても良い。