特許 5863710 プリント配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5863710

(24)【登録日】2016年1月8日

(45)【発行日】2016年2月17日

(54)【発明の名称】プリント配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20160204BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/02 J

【請求項の数】5

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2013-124424(P2013-124424)

(22)【出願日】2013年6月13日

(65)【公開番号】特開2015-2188(P2015-2188A)

(43)【公開日】2015年1月5日

【審査請求日】2014年8月4日

(73)【特許権者】

【識別番号】311012169

【氏名又は名称】ＮＥＣパーソナルコンピュータ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100084250

【弁理士】

【氏名又は名称】丸山 隆夫

(72)【発明者】

【氏名】岡田 真一

【審査官】 吉澤 秀明

(56)【参考文献】

【文献】 特表２００１−５１７３７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−０１０２１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６０−０１６５７７（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ １／１１

Ｈ０５Ｋ ３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一の入力側配線パターンと、前記一の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す一の出力側第１配線パターンとを接続するとき、他の入力側配線パターンと、前記他の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す他の出力側第１配線パターンとを接続する１対のラインと、一の入力側配線パターンと、前記一の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す一の出力側第２配線パターンとを接続するとき、他の入力側配線パターンと前記他の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す他の出力側第２配線パターンとを接続する１対のラインと、を含むプリント配線基板であって、
前記一の入力配線パターンと前記他の入力配線パターンとの間の距離、及び前記一の出力側第１配線パターンと前記他の出力側第１配線パターンとの間の距離、並びに前記一の出力側第２配線パターンと前記他の出力側第２配線パターンとの間の距離は一定であり、
前記一の入力側配線パターンと、前記一の出力側第１配線パターン、又は前記一の出力側第２配線パターンと、の何れか一方を接続するための電子部品を実装するパッドが設けられ、
前記一の入力側配線パターンと前記一の出力側第２配線パターンとを接続するために実装する電子部品は、前記他の入力側配線パターンと、前記他の出力側第１配線パターンとを接続するための電子部品を実装するパッド間を跨ぐことを特徴とするプリント配線基板。

【請求項2】

前記一の入力側配線パターンに対応するパッドと前記一の出力側第１配線パターンに対応するパッドとを結ぶ直線と直交し、かつ前記一の出力側第１配線パターンに対応するパッドを通る直線との距離が、前記一の入力側配線パターンに対応するパッドよりも大となるように、前記他の入力側配線パターンに対応するパッドが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。

【請求項3】

前記一の入力側配線パターンに対応するパッドと前記一の出力側第１配線パターンに対応するパッドとを結ぶ直線と直交し、かつ前記一の出力側第１配線パターンに対応するパッドを通る直線との距離が、前記他の出力側第１配線パターンに対応するパッド、前記一の出力側第２配線パターンに対応するパッド、及び前記他の出力側第２配線パターンに対応するパッドの順に大となるよう、各パッドが設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線基板。

【請求項4】

前記プリント配線基板は、マザーボード基板であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のプリント配線基板。

【請求項5】

前記電子部品は、面実装型の電子部品、又はリード型の電子部品であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のプリント配線基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、パーソナルコンピュータ（以下、ＰＣともいう。）を一例とする情報処理装置において使用され、電子装置を構成するための主要な電子回路基板であるマザーボード（以下、ＭＢともいう。）基板に載置される部品の搭載位置の変更を加味して、これに合った予備パターンを、主パターンとは別に予め設けておくことが、一般的な配線パターンの設計として行われている。

【0003】

具体的には、チップ型の部品を実装することにより、特性の異なる複数の信号を切り替える回路がプリント基板上に設計される場合には、これ等の信号を切り替える組み合わせの数に応じてチップ型の部品を実装するためのパッドがそれぞれ設けられている。

【0004】

ここで、従来におけるＭＢ基板上の配線パターンの構成について図面を用いて説明する。図３は、従来のＭＢ基板に載置される部品の搭載位置、及び線間距離を加味して、予備パターンを、主パターンとは別に予め設けたときのＭＢ基板に設けられたパッドの構成を示した（ａ）基板表面から見た平面図、（ｂ）基板裏面から見た平面図である。また、図４は、従来のＭＢ基板に載置される部品の搭載位置、及び線間距離を加味して、予備パターンを、主パターンとは別に予め設けたときのＭＢ基板に設けられたパッドの構成を示した基板側面から見た断面図である。

【0005】

図３、及び図４に示すように、ＭＢ基板の基板表面には、入力ＡＩＮ１から出力ＡＯＵＴ１へ信号を伝達するために、チップ型部品３１を実装するためにパッド３０１、３０２が設けられており、ＡＩＮ１−ＡＯＵＴ１のラインと距離Ｄ（以下、この距離を線間距離という。）だけ離れた入力ＡＩＮ２から出力ＡＯＵＴ２へ信号を伝達するために、チップ型部品３２を実装するためにパッド３０３、３０４が設けられている。

【0006】

このＭＢ基板には、ＡＩＮ１−ＡＯＵＴ１のラインと、ＡＩＮ２−ＡＯＵＴ２のラインとからなる２本で一対の信号（以下、この信号を差動信号という。）が存在する。そして、これら一対の差動信号は、信号間のインピーダンスを制御するために、線間距離Ｄを一定に保持する必要がある。

【0007】

そして、このような制約を有する差動信号を、線間距離Ｄを維持したまま、主パターンと予備パターンとを分岐させるためには、ＭＢ基板の表面と裏面とを用いて図４に示すように配線パターンのレイアウト設計を行う必要があった。すなわち、主パターンとして、基板表面に、ＡＩＮ１−ＡＯＵＴ１とＡＩＮ２−ＡＯＵＴ２とからなるラインを設け、予備パターンとして、基板裏面に、ＡＩＮ４−ＡＯＵＴ４とＡＩＮ３−ＡＯＵＴ３とからなるラインを設けると共に、ＡＩＮ１とＡＩＮ３、及びＡＩＮ２とＡＩＮ４とを、それぞれスルーホール（貫通ビア）３１０で接続するというレイアウト設計が行われていた。

【0008】

そして、ＭＢ基板上に載置される部品の搭載位置の変更に応じて、主パターンを使用する場合には、ＭＢ基板表面のパッド３０１、３０２間にチップ型部品３１を実装すると共に、パッド３０３、３０４間にチップ型部品３２を実装する。他方、予備パターンを使用する場合には、ＭＢ基板裏面のパッド３０５、３０６間にチップ型部品３３を実装すると共に、パッド３０７、３０８間にチップ型部品３４を実装することとしていた。さらに、主パターン、及び予備パターンを複数設ける必要がある場合には、ＡＩＮ１−ＡＯＵＴ１とＡＩＮ２−ＡＯＵＴ２とからなる一対のラインを複数設けると共に、ＡＩＮ４−ＡＯＵＴ４とＡＩＮ３−ＡＯＵＴ３とからなる一対のラインを複数設けていた。

【0009】

次に、特許文献１に記載されたプリント基板について、図５を用いて説明する。図５は、従来のプリント基板におけるパッドの構成を示した平面図（その１）である。図５において、入力ＡＩＮ１と出力ＡＯＵＴ１とを電気的に導通させ、出力ＡＯＵＴ２を採用しない場合には、チップ型部品５１がパッド５０１とパッド５０２との間に接続され、入力ＡＩＮ１と出力ＡＯＵＴ２とを電気的に導通させ、出力ＡＯＵＴ１を採用しない場合には、チップ型部品５２がパッド５０２とパッド５０３との間に接続され、入力ＡＩＮ１と出力ＡＯＵＴ２とを電気的に導通させている。このように、共有されるパッド５０２を設けることにより、部品実装に要する領域を縮小させている。

【0010】

さらに、特許文献２に記載されたプリント基板について、図６を用いて説明する。図６は、従来のプリント基板におけるパッドの構成を示した平面図（その２）である。図６において、第１のパッド６０１と第２のパッド６０２との間にチップ型部品６１を実装する場合には、入力ＡＩＮ１から出力ＡＯＵＴ１へ信号が伝達され、第２のパッド６０２と第３のパッド６０３との間にチップ型部品６２を実装する場合には、入力ＡＩＮ１から出力ＡＯＵＴ２へ信号が伝達される。これにより、取付対象とされなかった選択用の部品の配置スペースが、他の取付部品の配置スペースを奪うことなく効率的な部品配置、及び基板サイズの小型化が可能となっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0011】

【特許文献1】特開２０００−３３２３７１号公報

【特許文献2】特開２００５−０５７０１１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

しかしながら、上記図３、図４に示した従来のＭＢ基板のレイアウト設計では、ＭＢ基板の表面側、又は裏面側の何れかの面のパッドにチップ型部品を実装したとしても、スルーホール（貫通ビア）３１０の部分において余剰ラインが発生してしまうという問題があった。そして、この余剰ラインの存在は、信号反射の発生に伴う信号品質を劣化させる要因となっていた。また、上述した線間距離Ｄを一定に保持した状態で、ＭＢ基板の片面側に、主パターンと予備パターンとを同時にレイアウトすることができないという問題もあった。さらに、主パターン、又は予備パターンの何れかを選択してチップ型部品を実装することとなるため、選択対象とならなかったパターン、及びチップ型部品を実装するためのスペースが、他の取り付け部品の配置スペースを奪うこととなり、結果的に基板面積の縮小化を図ることができないという問題もあった。

【0013】

また、特許文献１に記載された技術では、入力ＡＩＮ１と出力ＡＯＵＴ１とを接続する信号の流れと、ＡＩＮ１と出力ＡＯＵＴ２とを接続する信号の流れとが、反対方向である。このように、パッドの切り替えによって入力から出力へ流れる信号の方向が異なると、配線パターンの引き回し、及び部品のレイアウト配置が難しくなり、配線パターン領域に余裕がないＭＢ基板のようなプリント基板においては設計上の融通性に欠けるという問題がある。

【0014】

さらに、特許文献２に記載された技術では、パッドの接続を切り替えても、入力ＡＩＮ１から出力ＡＯＵＴ１へ流れる信号と、入力ＡＩＮ１から出力ＡＯＵＴ２に流れる信号とは、同一方向である。しかしながら、削減されるスペースはパッド１個分の部品配置領域に留まる。そのため、出力ＡＯＵＴ１、及び出力ＡＯＵＴ２が占有する配線パターン領域を大幅に削減することは困難であり、配線パターンの占有面積を極力減らしたいＭＢ基板のようなプリント基板においては、実現性が困難であるという課題がある。

【0015】

そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、電子部品の搭載位置を予め互いにずらして配線パターンの設計を行うことにより、配線パターン、及びチップ型部品を効率的に配置し、基板面積の縮小化を図ると共に、線間距離を一定に保持した状態で、余剰配線領域を低減し、併せて基板の片面実装に伴う薄型化を図ることが可能なプリント配線基板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0016】

上記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明におけるプリント配線基板は、一の入力側配線パターンと、前記一の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す一の出力側第１配線パターンとを接続するとき、他の入力側配線パターンと、前記他の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す他の出力側第１配線パターンとを接続する１対のラインと、一の入力側配線パターンと、前記一の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す一の出力側第２配線パターンとを接続するとき、他の入力側配線パターンと前記他の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す他の出力側第２配線パターンとを接続する１対のラインと、を含むプリント配線基板であって、前記一の入力配線パターンと前記他の入力配線パターンとの間の距離、及び前記一の出力側第１配線パターンと前記他の出力側第１配線パターンとの間の距離、並びに前記一の出力側第２配線パターンと前記他の出力側第２配線パターンとの間の距離は一定であり、前記一の入力側配線パターンと、前記一の出力側第１配線パターン、又は前記一の出力側第２配線パターンと、の何れか一方を接続するための電子部品を実装するパッドが設けられ、前記一の入力側配線パターンと前記一の出力側第２配線パターンとを接続するために実装する電子部品は、前記他の入力側配線パターンと、前記他の出力側第１配線パターンとを接続するための電子部品を実装するパッド間を跨ぐことを特徴とする。

【0017】

また、請求項２に記載のプリント配線基板は、請求項１に記載のプリント配線基板において、前記一の入力側配線パターンに対応するパッドと前記一の出力側第１配線パターンに対応するパッドとを結ぶ直線と直交し、かつ前記一の出力側第１配線パターンに対応するパッドを通る直線との距離が、前記一の入力側配線パターンに対応するパッドよりも大となるように、前記他の入力側配線パターンに対応するパッドが設けられていることを特徴とする。

【0018】

さらに、請求項３に記載のプリント配線基板は、請求項１又は２に記載のプリント配線基板において、前記一の入力側配線パターンに対応するパッドと前記一の出力側第１配線パターンに対応するパッドとを結ぶ直線と直交し、かつ前記一の出力側第１配線パターンに対応するパッドを通る直線との距離が、前記他の出力側第１配線パターンに対応するパッド、前記一の出力側第２配線パターンに対応するパッド、及び前記他の出力側第２配線パターンに対応するパッドの順に大となるよう、各パッドが設けられていることを特徴とする。

【0019】

また、請求項４に記載のプリント配線基板は、請求項１から３の何れか１項に記載のプリント配線基板において、前記プリント配線基板は、マザーボード基板であることを特徴とする。

【0020】

そして、請求項５に記載のプリント配線基板は、請求項１から４の何れか１項に記載のプリント配線基板において、前記電子部品は、面実装型の電子部品、又はリード型の電子部品であることを特徴とする。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、電子部品の搭載位置を予め互いにずらして配線パターンの設計を行うことにより、配線パターン、及びチップ型部品を効率的に配置し、基板面積の縮小化を図ると共に、線間距離を一定に保持した状態で、余剰配線領域を低減し、併せて基板の片面実装に伴う薄型化を図ることが可能なプリント配線基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の実施形態におけるプリント配線基板に載置される部品の搭載位置を加味して、主パターンと予備パターンとを予め設けたときのＭＢ基板に設けられたパッドの構成を示した平面図（その１）である。

【図2】本発明の実施形態におけるプリント配線基板に載置される部品の搭載位置を加味して、主パターンと予備パターンとを予め設けたときのＭＢ基板に設けられたパッドの構成を示した平面図（その２）である。

【図3】従来のＭＢ基板に載置される部品の搭載位置、及び線間距離を加味して、予備パターンを、主パターンとは別に予め設けたときのＭＢ基板に設けられたパッドの構成を示した（ａ）基板表面から見た平面図、（ｂ）基板裏面から見た平面図である。

【図4】従来のＭＢ基板に載置される部品の搭載位置、及び線間距離を加味して、予備パターンを、主パターンとは別に予め設けたときのＭＢ基板に設けられたパッドの構成を示した基板側面から見た断面図である。

【図5】従来のプリント基板におけるパッドの構成を示した平面図（その１）である。

【図6】従来のプリント基板におけるパッドの構成を示した平面図（その２）である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

次に、本発明を実施するための形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化乃至省略する。本発明の内容を簡潔に説明すると、一の入力側配線パターンと、一の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す一の出力側第１配線パターンとを接続するとき、他の入力側配線パターンと、他の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す他の出力側第１配線パターンとを接続し、一の入力側配線パターンと、一の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す一の出力側第２配線パターンとを接続するとき、他の入力側配線パターンと他の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す他の出力側第２配線パターンとを接続するプリント配線基板であって、一の入力配線パターンと他の入力配線パターンとの間の距離、及び一の出力側第１配線パターンと他の出力側第１配線パターンとの間の距離、並びに一の出力側第２配線パターンと他の出力側第２配線パターンとの間の距離は一定であり、一の入力側配線パターンと、一の出力側第１配線パターン、又は一の出力側第２配線パターンと、の何れか一方を接続するための電子部品を実装するパッドが設けられ、一の入力側配線パターンと一の出力側第２配線パターンとを接続するために実装する電子部品は、他の入力側配線パターンと、他の出力側第１配線パターンとを接続するための電子部品を実装するパッド間を跨ぐことにより、配線パターン、及びチップ型部品を効率的に配置し、基板面積の縮小化を図ると共に、線間距離を一定に保持した状態で、余剰配線領域を低減し、併せて基板の片面実装に伴う薄型化を図ることができるのである。

【0024】

まず、図１を用いて本発明の実施形態におけるプリント配線基板の部品の搭載位置について説明する。図１は、本発明の実施形態におけるプリント配線基板に載置される部品の搭載位置を加味して、主パターンと予備パターンとを予め設けたときのＭＢ基板に設けられたパッドの構成を示した平面図（その１）である。図１を参照すると、本発明の実施形態におけるプリント配線基板は、例えば、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）を代表とする情報処理装置のＭＢ基板に用いられる。

【0025】

図１において、ＭＢ基板の片面には、主パターンとして、入力ＢＩＮ１から出力ＢＯＵＴ１０へ信号を伝達するためにチップ型部品１１を実装するために設けられた入力ＢＩＮ１に対応するパッド１０１、出力ＢＯＵＴ１０に対応するパッド１０２、及び入力ＢＩＮ２から出力ＢＯＵＴ２０へ信号を伝達するためのチップ型部品１２を実装するために設けられた入力ＢＩＮ２に対応するパッド１０３、出力ＢＯＵＴ２０に対応するパッド１０４が設けられている。そして、ＢＩＮ１−ＢＯＵＴ１０のラインと、ＢＩＮ２−ＢＯＵＴ２０のラインとからなる一対のラインは、線間距離Ｄを一定に保持した状態でレイアウト設計が行われている。

【0026】

次に、ＭＢ基板上の配線パターンの切り替えに応じて、プリント配線基板の部品の搭載位置が変更される場合について説明する。図２は、本発明の実施形態におけるプリント配線基板に載置される部品の搭載位置を加味して、主パターンと予備パターンとを予め設けたときのＭＢ基板に設けられたパッドの構成を示した平面図（その２）である。

【0027】

図２において、ＭＢ基板における主パターンが設けられた面との同一面には、予備パターンとして、入力ＢＩＮ１から出力ＢＯＵＴ３０へ信号を伝達するためにチップ型部品２１を実装するために設けられた入力ＢＩＮ１に対応するパッド１０１、出力ＢＯＵＴ３０に対応するパッド１０５、及び入力ＢＩＮ２から出力ＢＯＵＴ４０へ信号を伝達するためのチップ型部品２２を実装するために設けられた入力ＢＩＮ２に対応するパッド１０３、出力ＢＯＵＴ４０に対応するパッド１０６が設けられている。そして、ＢＩＮ１−ＢＯＵＴ３０のラインと、ＢＩＮ２−ＢＯＵＴ４０のラインとからなる一対のラインは、線間距離Ｄを一定に保持した状態でレイアウト設計が行われている。なお、主パターン、及び予備パターンを複数設ける必要がある場合には、ＢＩＮ１−ＢＯＵＴ１０／ＢＩＮ２−ＢＯＵＴ２０とからなる一対のライン、及びＢＩＮ１−ＢＯＵＴ３０／ＢＩＮ２−ＢＯＵＴ４０とからなる一対のラインを複数設ければ良い。

【0028】

そして、ここで注意すべき点は、図１に示した入力ＢＩＮ１、ＢＩＮ２から出力ＢＯＵＴ１０、ＢＯＵＴ２０へ信号を伝達する経路と、図２に示した入力ＢＩＮ１、ＢＩＮ２から出力ＢＯＵＴ３０、ＢＯＵＴ４０へ信号を伝達する経路とは、それぞれ何れか一方を選択するようにプリント基板の配線が設計されているという点である。

【0029】

すなわち、入力ＢＩＮ１は、出力ＢＯＵＴ１０又はＢＯＵＴ３０、入力ＢＩＮ２は、出力ＢＯＵＴ２０又はＢＯＵＴ４０の何れか一方に接続され、入力ＢＩＮ１に対して出力ＢＯＵＴ１０が接続されたときは、ＢＩＮ２はＢＯＵＴ２０に接続され、入力ＢＯＵＴ１に対して出力ＢＯＵＴ３０が接続されたときは、ＢＩＮ２はＢＯＵＴ４０に接続される。

【0030】

そして、本発明の実施形態におけるプリント配線基板におけるチップ型部品を実装するために設けられたパッドの配置は、以下の特徴を有している。図１、及び図２に示すように、例えば、入力ＢＩＮ１から出力ＢＯＵＴ３０に接続するパッド１０１、及び１０５に実装されるチップ型部品２１は、入力ＢＩＮ２から出力ＢＯＵＴ２０に接続するパッド１０３、１０４の間を跨ぐということである。

【0031】

これは、入力ＢＩＮ２から出力ＢＯＵＴ４０に接続するパッド１０３、及び１０６に実装されるチップ型部品２２と、図示しない入力から出力ＢＯＵＴ３０に接続するパッド１０６との関係についても同様なことがいえる。

【0032】

そして、入力ＢＩＮ１に対応するパッド１０１と出力ＢＯＵＴ１０に対応するパッド１０２とを結ぶ直線と直交し、かつ出力ＢＯＵＴ１０に対応するパッド１０２を通る直線との距離が、入力ＢＩＮ１に対応するパッド１０１よりも大となるように、入力ＢＩＮ２に対応するパッド１０３が設けられているのである。すなわち、入力ＢＩＮ２に対応するパッド１０３は、入力ＢＩＮ１に対応するパッド１０１よりも、図１及び図２において左側にずれて設けられているのである。

【0033】

さらに、入力ＢＩＮ１に対応するパッド１０１と出力ＢＯＵＴ１０に対応するパッド１０２とを結ぶ直線と直交し、かつ出力ＢＯＵＴ１０に対応するパッド１０２を通る直線との距離が、出力ＢＯＵＴ２０に対応するパッド１０４、出力ＢＯＵＴ３０に対応するパッド１０５、及び出力ＢＯＵＴ４０に対応するパッド１０６の順に大となるよう、各パッドが設けられているのである。

【0034】

このように、一の入力側の配線パターンと、一の出力側の第２の配線パターンとを接続するために実装されるチップ型電子部品は、他の入力側配線パターンと、他の出力側の第１の配線パターンとを接続するためのチップ型電子部品が実装されるパッド間を跨ぐことにより、配線パターン、及びチップ型部品を効率的に配置し、基板面積の縮小化を図ることが可能となるのである。また、チップ型部品の搭載位置を予めずらして配線パターンの設計を行い、主パターンと予備パターンとの間でチップ型部品の実装方向を変えることにより、一対のライン間における線間距離を一定に保持したまま、従来技術において必要とされていた余剰配線領域を大幅に低減すると共に、基板の片面のみを用いたレイアウト設計を行うことによる薄型化されたプリント配線基板が得られるのである。

【0035】

なお、上記説明では、チップ型電子部品が実装されるパッドが、平面図上左方向にずらして形成される例について説明しているが、チップ型電子部品が実装されるパッドが、平面図上右方向にずらして形成される場合についても同様である。

【0036】

また、上記説明では、プリント配線基板に実装される電子部品として、チップ型電子部品、すなわち面実装タイプの電子部品を具体例に挙げて説明しているが、プリント配線基板に実装される電子部品は、面実装タイプの電子部品に限定されることなく、アキシャル部品やラジアル部品等のリード型の電子部品についても本発明を適用可能であることは勿論である。

【0037】

以上説明してきたように、本発明によれば、一の入力側配線パターンと、一の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す一の出力側第１配線パターンとを接続するとき、他の入力側配線パターンと、他の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す他の出力側第１配線パターンとを接続し、一の入力側配線パターンと、一の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す一の出力側第２配線パターンとを接続するとき、他の入力側配線パターンと他の入力側配線パターンに流れる信号と同一方向に信号を流す他の出力側第２配線パターンとを接続するプリント配線基板であって、一の入力配線パターンと他の入力配線パターンとの間の距離、及び一の出力側第１配線パターンと他の出力側第１配線パターンとの間の距離、並びに一の出力側第２配線パターンと他の出力側第２配線パターンとの間の距離は一定であり、一の入力側配線パターンと、一の出力側第１配線パターン、又は一の出力側第２配線パターンと、の何れか一方を接続するための電子部品を実装するパッドが設けられ、一の入力側配線パターンと一の出力側第２配線パターンとを接続するために実装する電子部品は、他の入力側配線パターンと、他の出力側第１配線パターンとを接続するための電子部品を実装するパッド間を跨ぐことにより、配線パターン、及びチップ型部品を効率的に配置し、基板面積の縮小化を図ると共に、線間距離を一定に保持した状態で、余剰配線領域を低減し、併せて基板の片面実装に伴う薄型化を図ることができるのである。

【0038】

以上、本発明の好適な実施の形態により本発明を説明した。ここでは特定の具体例を示して本発明を説明したが、特許請求の範囲に定義された本発明の広範囲な趣旨及び範囲から逸脱することなく、これら具体例に様々な修正及び変更が可能である。

【符号の説明】

【0039】

１１、１２、２１、２２ チップ型部品
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６ パッド

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】