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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】5865425
(24)【登録日】2016年1月8日
(45)【発行日】2016年2月17日
(54)【発明の名称】コネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 12/69 20110101AFI20160204BHJP
H01R 13/52 20060101ALI20160204BHJP
H01R 13/42 20060101ALI20160204BHJP
【ＦＩ】
H01R12/69
H01R13/52 301F
H01R13/42 F
【請求項の数】13
【全頁数】19
(21)【出願番号】特願2014-91139(P2014-91139)
(22)【出願日】2014年4月25日
(65)【公開番号】特開2015-210918(P2015-210918A)
(43)【公開日】2015年11月24日
【審査請求日】2015年7月1日
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】390012977
【氏名又は名称】イリソ電子工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100106220
【弁理士】
【氏名又は名称】大竹 正悟
(74)【代理人】
【識別番号】100115613
【弁理士】
【氏名又は名称】武田 寧司
(72)【発明者】
【氏名】坂本 徹馬
【審査官】
高橋 学
(56)【参考文献】
【文献】
特開平０７−２２０８２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】
実開平０７−０４１９８１（ＪＰ，Ｕ）
【文献】
特開平０５−０２９７８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００３−３３１９６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１４−０６３６２４（ＪＰ，Ａ）
【文献】
登録実用新案第３０９６３９５（ＪＰ，Ｕ）
【文献】
特開２００２−２７０２６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】
独国特許出願公開第１０３２０５３６（ＤＥ，Ａ１）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０１Ｒ １２／６９
Ｈ０１Ｒ １３／４２
Ｈ０１Ｒ １３／５２
Ｈ０１Ｒ ４／２４
Ｈ０１Ｒ １３／１１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁性の基材に複数の導電路が形成されており、各導電路に前記基材の外部に露出する導通接触部を有する平型導体と、
各導通接触部に接続される端子と、
端子を保持するハウジングと、を備えるコネクタにおいて、
端子は、ハウジングに保持される接点接続部と、導通接触部に噛み込んで接続しているカシメ接続部とを有しており、
該カシメ接続部は、平型導体の一方面に配置される基部と、平型導体の他方面に配置されて基部との間で導通接触部を挟み込んで保持している突片部とを有しており、
前記突片部は、複数の突部を配置した凹凸形状のカシメ縁を有しており、
前記基部は、前記カシメ縁の複数の突部と凹凸形状が合わさる複数の保持凹部を配置した凹凸形状のカシメ面を有しており、
前記カシメ縁と前記カシメ面とが導通接触部を挟み込んだ状態で噛み合わさっていることを特徴とするコネクタ。
各導通接触部に接続される端子と、
端子を保持するハウジングと、を備えるコネクタにおいて、
端子は、ハウジングに保持される接点接続部と、導通接触部に噛み込んで接続しているカシメ接続部とを有しており、
該カシメ接続部は、平型導体の一方面に配置される基部と、平型導体の他方面に配置されて基部との間で導通接触部を挟み込んで保持している突片部とを有しており、
前記突片部は、複数の突部を配置した凹凸形状のカシメ縁を有しており、
前記基部は、前記カシメ縁の複数の突部と凹凸形状が合わさる複数の保持凹部を配置した凹凸形状のカシメ面を有しており、
前記カシメ縁と前記カシメ面とが導通接触部を挟み込んだ状態で噛み合わさっていることを特徴とするコネクタ。
【請求項2】
絶縁性の基材に複数の導電路が形成されており、各導電路に前記基材の外部に露出する導通接触部を有する平型導体と、
各導通接触部に接続される端子と、
端子を保持するハウジングと、を備えるコネクタにおいて、
端子は、ハウジングに保持される接点接続部と、導通接触部に噛み込んで接続しているカシメ接続部とを有しており、
接点接続部が下片部と、上片部と、下片部と上片部とを繋ぐ連結片部とを有しており、
下片部と上片部にはそれぞれ側片部を有しており、
下片部の側片部と上片部の側片部にはそれらを繋ぐ連結部を有することを特徴とするコネクタ。
各導通接触部に接続される端子と、
端子を保持するハウジングと、を備えるコネクタにおいて、
端子は、ハウジングに保持される接点接続部と、導通接触部に噛み込んで接続しているカシメ接続部とを有しており、
接点接続部が下片部と、上片部と、下片部と上片部とを繋ぐ連結片部とを有しており、
下片部と上片部にはそれぞれ側片部を有しており、
下片部の側片部と上片部の側片部にはそれらを繋ぐ連結部を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項3】
平型導体がカシメ接続部を被覆する封止部材を備える請求項１又は請求項２記載のコネクタ。
【請求項4】
封止部材がハウジングに固定するロック部を有する請求項３記載のコネクタ。
【請求項5】
接点接続部は、端子が伸長する長手方向で端子片を折り返して形成したものである請求項１〜請求項４何れか１項記載のコネクタ。
【請求項6】
接点接続部がＺ字状に連続する下片部と連結片部と上片部とを有しており、
連結片部に接続対象物と導通接続する接点突起を設ける請求項１〜請求項５何れか１項記載のコネクタ。
連結片部に接続対象物と導通接続する接点突起を設ける請求項１〜請求項５何れか１項記載のコネクタ。
【請求項7】
接点接続部がＺ字状に連続する下片部と連結片部と上片部とを有しており、
さらに下片部と上片部との間に側片部を有する請求項１，請求項３〜請求項６何れか１項記載のコネクタ。
さらに下片部と上片部との間に側片部を有する請求項１，請求項３〜請求項６何れか１項記載のコネクタ。
【請求項8】
側片部が下片部と上片部とに設けられ、
各側片部にそれらを繋ぐ連結部を設ける請求項７記載のコネクタ。
各側片部にそれらを繋ぐ連結部を設ける請求項７記載のコネクタ。
【請求項9】
導電路がアルミ箔である請求項１〜請求項８何れか１項記載のコネクタ。
【請求項10】
ハウジングが端子を抜け止めするリテーナを備える請求項１〜請求項９何れか１項記載のコネクタ。
【請求項11】
封止部材が、平型導体の導通接触部に噛み込ませたカシメ接続部に付けた液状樹脂の硬化体である請求項３〜請求項１０何れか１項記載のコネクタ。
【請求項12】
前記保持凹部の深さ方向において、前記突部の長さが前記保持凹部の長さよりも長く設けられている請求項１〜請求項１１何れか１項記載のコネクタ。
【請求項13】
前記保持凹部は、開口形状が略矩形状であり、前記突部によって押し込まれた導通接触部を収容するものである請求項１〜請求項１２何れか１項記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタに関するものである。
【背景技術】
【0002】
自動車には種々の電装機器、制御機器が搭載されており、それらの電気的接続にはワイヤーハーネスが従来から広く使用されている。このワイヤーハーネスは、絶縁性樹脂でなるハウジングと、電線と、電線とハウジングとを接続する端子とを備える。
【0003】
ところで、高性能化、多機能化の要請により、自動車に搭載される電装系、制御系の機器が増加している。それに伴って従来型のワイヤーハーネスの使用も増加しているが、車体の軽量化・小型化を図る上では大きな課題となる。即ち、ワイヤーハーネスの電線には重量増や小型化を阻害する絶縁被覆や電線を結束するテープ等が多く使用されていて、ワイヤーハーネス自体を軽量化・小型化するのが困難なためである。
【0004】
そこで、前述した電線に替えてＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）等の平型導体を用いるコネクタが提案されている（一例として特開昭６３−２６１６８３号公報参照。）。この平型導体は、通常、銅箔でなる複数の導電路と、導電路を被覆するポリエステル等でなる絶縁性の基材とを有する。この導電路は、基材に直線状に複数並列に形成され、末端でそれぞれ一つの端子と接続する。基材は、それら導電路を互いに絶縁するとともに、導電路と外部とを絶縁している。この平型導体を備えるコネクタは、従来の電線を備えるワイヤーハーネスと比較して多極に対応できるとともに、電線ごとの絶縁被覆が不要であるため、軽量化と小型化が期待できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開昭６３−２６１６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、上記先行技術文献では導電路と接続するコネクタの端子として、平型導体と平行な板面を有する細長い板状片と、板状片の長手方向に沿う板縁から突出する突出部とを有しており、板状片との間で平型導体を挟み込むように突出部を折り倒すことで平型導体の導電路と押圧接触させることが記載されている。しかしながら、この端子では平型導体やコネクタが振動を受けることで、折り倒されて平型導体を保持する突出部の保持力が次第に弱まって導通接触が不安定になるおそれがある。
【0007】
また、自動車のさらなる小型化、軽量化、そしてコスト面での優位性のために、導電路を銅箔ではなくアルミ箔とする平型導体が提案されている。しかしながら、アルミ箔は柔らかく押圧接触することで冷間流れが生じるため、単に突出部を折り倒して押圧接触させるだけでは継続的に安定した導通接触を得るのが難いという課題がある。また、アルミ箔の場合には酸化皮膜を破って端子を導通接触させる必要があるが、突出部を折り倒して押圧接触させるだけでは皮膜が厚いアルミ箔の酸化皮膜を破り確実な導通接触を得るのは難しい。
【0008】
本発明は以上のような従来技術を背景になされたものであり、その目的は平型導体と確実に接続する接続信頼性の高いコネクタを提供することにある。また、ワイヤーハーネスよりも小型化、軽量化が可能なコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記目的を達成すべく、本発明は以下のように構成される。即ち本発明は、絶縁性の基材に複数の導電路が形成されており、各導電路に前記基材の外部に露出する導通接触部を有する平型導体と、各導通接触部に接続される端子と、端子を保持するハウジングと、を備えるコネクタについて、端子は、ハウジングに保持される接点接続部と、導通接触部に噛み込ませて接続するカシメ接続部とを有することを特徴とするコネクタを提供する。
【0010】
本発明の端子は、導通接触部に噛み込ませて接続するカシメ接続部を有するため、平型導体やコネクタが振動を受けてもカシメ接続部によって平型導体を確実に保持して導通接触を維持することができる。また、導電路が軟質金属箔（例えばアルミ箔）で形成されている平型導体であっても、導通接触部にカシメ接続部を噛み込ませることで軟質金属箔の酸化皮膜を破り、導電路と確実に接続することができる。
【0011】
前記カシメ接続部は、平型導体の一方面と他方面から導通接触部を挟み込ませた状態で噛み合わせる突片部と保持凹部とを有することができる。これによれば突片部と保持凹部との間に導通接触部を閉じ込めるようにかしめることができる。特に導電路がアルミ箔のような軟質金属箔の場合には冷間流れが生じても突片部と保持凹部の間で閉じ込めるようにして確実な導通接触を実現できる。
【0012】
前記平型導体には、カシメ接続部を被覆する封止部材を備えることができる。これにより、端子と平型導体の接続部に水やホコリなどの異物が付着するのを阻止できる。また、導電路を形成する金属材（例えばアルミ箔）と端子の金属材（例えばリン青銅、コルソン合金）とが異種金属である場合には、導電路が端子と接触することで、異種金属接触による電食が生じるおそれがある。しかし、カシメ接続部を封止部材で封止することで電食の発生を抑えることができる。
【0013】
前記封止部材には、ハウジングに固定するロック部を設けることができる。封止部材が平型導体をハウジングに固定する部品として兼用できるので、固定用の専用部品を用意する必要がない。
【0014】
前記接点接続部は、端子が伸長する長手方向で端子片を折り返して形成することができる。これによれば端子の幅方向に沿って折り返して接点接続部を形成する場合よりも、接点接続部を折り曲げる前の展開した状態で端子材料を端子の幅方向で小さくすることができる。
例えば端子を打ち抜き加工により形成し、運搬用のキャリア（金属薄板から端子を打ち抜いて形成する際に、複数の端子を連結している金属材）に接続された状態で複数の端子を一括して同時に平型導体に固定できると製造効率を高める上で有効である。このような場合には、展開状態の端子材料が幅方向で短ければ短いほど、狭ピッチで多数の端子を形成することができるため、ハウジングに設けた端子収容孔の狭ピッチ化と平型導体の導通接触部の狭ピッチ化に対応することができる。これにより端子の配列方向でコンパクトなコネクタとすることができる。また、端子の展開状態で端子の幅方向を短くできるため材料取りの無駄も減らすことができる。
【0015】
前記接点接続部は、Ｚ字状に連続する下片部と連結片部と上片部とを有しており、連結片部に接点突起を設けることができる。こうすることで、相手コネクタの端子等の接続対象物を連結片部と上片部、または連結片部と下片部の間に挿入して、接点突起と接続させることができる。接点突起をハウジングに対する保持部である接点接続部に設けることで、接続対象物との接点突起を別途設ける必要が無いため、よりコンパクトなコネクタとすることができる。
【0016】
前記接点接続部は、Ｚ字状に連続する下片部と連結片部と上片部とを有しており、さらに下片部と上片部との間に側片部を設けることができる。これにより接点接続部がボックス構造になり、その内部に挿入した接続対象物との確実な導通接触を得ることができる。
【0017】
前記本発明の側片部は、下片部と上片部とに設けられ、各側片部にそれらを繋ぐ連結部を設けることができる。連結部によって下片部と上片部が結合されることで接点接続部の全体形状を維持することができる。
【0018】
前記導電路はアルミ箔で形成できる。平型導体の導電路をアルミ箔で形成すると、導電路を銅箔とするよりも平型導体の軽量化によるコネクタの小型化・軽量化及び、低コスト化を実現できる。
【0019】
前記ハウジングは、端子を抜け止めするリテーナを備えることができる。これにより、端子をハウジングに対して確実に固定することができる。
【0020】
前記封止部材は、平型導体の導通接触部に噛み込ませたカシメ接続部に付けた液状樹脂の硬化体とすることができる。カシメ接続部が複雑形状でも液状樹脂であればそれに応じて被覆して硬化することで確実に封止することができる。
【発明の効果】
【0021】
本発明のコネクタによれば、平型導体の導通接触部にカシメ部を噛み込ませることができるため、平型導体と確実に接続する接続信頼性の高いコネクタとすることができる。また、ワイヤーハーネスを備える場合よりも、自動車の小型化、軽量化、低コスト化に寄与することができる。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。本明細書、特許請求の範囲、図面では、図１〜図２５で示すハウジング２の長手方向に沿う幅方向をＸ方向、短手方向に沿う前後方向をＹ方向、ハウジング２の高さ方向をＺ方向とし、高さ方向Ｚにおけるハウジング２の平面側を「上側」、ハウジング２の底面側を「下側」として説明する。なお、上下、左右、前後の方向の説明は本発明のコネクタの使用方向を限定するものではない。
【0024】
実施形態〔図１〜図２５〕：本実施形態のコネクタ１は、「接続対象物」としてのプラグコネクタ３の端子３ａ（図１４、２３、２４参照）と、ＦＦＣ等の平型導体４とを接続するソケットコネクタの実施形態である。コネクタ１は、図１〜図３で示すように、多数の端子５を保持するハウジング２と、端子５をハウジング２に対して固定するリテーナ６と、平型導体４に接続する端子５と、端子５を介してプラグコネクタ３の端子３ａと接続する平型導体４とを備える。
【0025】
〔ハウジング〕ハウジング２は絶縁性樹脂で形成され、図４で示すように、直方体でなる。このハウジング２は、端子５を保持する端子収容孔２ａと、プラグコネクタ３の端子３ａの挿入口２ｂと、平型導体４に係止するロック受け部２ｃとを有する。
【0026】
端子収容孔２ａは、ハウジング２に高さ方向Ｚで複数列（本実施形態では上下２列）を並列にして設けられ、それぞれハウジング２の長手方向Ｘに沿う一面側に開口部２ｄを有する。端子収容孔２ａは、平型導体４の端子５と封止部４ａを収容して保持する。プラグコネクタ３の端子３ａの挿入口２ｂは、端子収容孔２ａの開口部２ｄとは反対側の面に複数設けられる。挿入口２ｂはハウジング２の長手方向Ｘに沿って並列に配置され、挿入口２ｂの列は、ハウジング２の高さ方向Ｚにおける上下２列で形成されている。上列の挿入口２ｂは上側の端子収容孔２ａに、下列の挿入口２ｂは下側の端子収容孔２ａに、それぞれに連通する。
また上列の挿入口２ｂと、下列の挿入口２ｂとは、プラグコネクタ３の端子３ａの配置に対応して、端子５の半ピッチ分だけ互いに長手方向Ｘにずらして設けられる。即ち、下側の挿入口２ｂは一方の側面部２ｅの側に寄せて形成され、上側の挿入口２ｂは他方の側面部２ｅの側に寄せて形成される。
【0027】
ロック受け部２ｃは、ハウジング２の短手方向Ｙに沿う側面部２ｅにそれぞれ１つずつ設けられる。端子収容孔２ａが上列と下列とで半ピッチ分だけずれているので、上列には正面左側に端子収容孔２ａが存在しない空き部分ができ、下列には正面右側に同様の空き部分ができる。それらの空き部分を有効活用してロック受け部２ｃを設けている。ロック受け部２ｃは、ハウジング２の端子収容孔２ａの内側に向かう突起を有しており、後述する封止部４ａのロック部４ｂに係止する。２つのロック受け部２ｃ、２ｃは、高さ方向Ｚにおいて異なる高さ位置に設けられ、第１のロック受け部２ｃは下側の端子収容孔２ａと同じ高さ位置に、第２のロック受け部２ｃは上側の端子収容孔２ａと同じ高さ位置に、それぞれ設けられる。ロック受け部２ｃは上側と下側とで相互に開孔高さが異なり、上側を高く下側を低くしている。
【0028】
〔リテーナ〕リテーナ６は、図５、図６で示すように、端子５の接点接続部５ａを挿通する挿通部６ｂと、ハウジング２に固定される第１の固定部６ｂと、第２の固定部６ｃと、挿通部６ｂに端子５が入り込む溝状に形成され、端子５の抜け方向で端子５と係止する抜止め壁６ｄ１を有する係止部６ｄとを有している。
挿通部６ｂは、平型導体４に固定される端子５と同数並列に形成されており、略矩形の貫通孔として設けられる。この挿通部６ｂは、ハウジング２に固定される２つの平型導体４に対応して高さ方向Ｚで２列形成されている。また、ハウジング２の挿入口２ｂに対応して、上下２列の挿通部６ｂが互いに半ピッチずつ長手方向Ｘにずらして設けられている。挿通部６ｂは接点接続部５ａよりも高さ方向Ｚ及び長手方向Ｘでやや大きく形成されている。
第１の固定部６ｂと第２の固定部６ｃは、ハウジング２の高さ方向Ｚに並列に設けられている。そして、ハウジング２には、それぞれの固定部６ｂ、６ｃに対応する第１の固定孔２ｅ１と第２の固定孔２ｅ２とが設けられている。
係止部６ｄには、後述する端子５の接点接続部５ａの後端部が嵌め込まれて、端子５を抜け止めすることができる。この点については更に後述する。
【0029】
〔端子〕本実施形態の端子５は、端子材料となる金属板材（例えばリン青銅、コルソン合金等）をプレス成形して形成したものであり、図７〜図１３、図１８、図１９で示すように、平型導体４の導通接触部４ｃに噛み込ませて接続するカシメ接続部５ｂと、カシメ接続部５ｂから伸長する接点接続部５ａと、接点接続部５ａとカシメ接続部５ｂとを連結する連結部５ｃを有する。
【0030】
カシメ接続部５ｂは、基部５ｄと、基部５ｄの板縁から上方に屈曲する突片部５ｅを有する。突片部５ｅは略矩形でなり、高さ方向Ｚにおける上側部分は、板面を端子５の中心軸に向けて内向きに湾曲している（図２１（ａ）参照）。突片部５ｅの先端部には、突片部５ｅを基部５ｄに向けて折り曲げることで導通接触部４ｃに噛み込む複数の突部５ｅ１が設けられる。したがって突片部５ｅの先端部は突部５ｅ１が所定間隔で連続する凹凸形状のカシメ縁を形成している。
【0031】
基部５ｄには保持凹部５ｄ１が設けられている。保持凹部５ｄ１は端子５の板幅方向に伸長する略矩形の溝状凹部でなり、突部５ｅ１に対応して複数並列に設けられている。これによって基部５ｄには凹部が所定間隔で連続する凹凸形状のカシメ面が形成されている。前述の突片部５ｅと保持凹部５ｄ１とが、平型導体４の導通接触部４ｃを挟み込んだ状態で噛み合わさることで平型導体４に固定される。
【0032】
接点接続部５ａは、ハウジング２の端子収容孔２ａに収容されて、ハウジング２に保持される。接点接続部５ａは、端子５の基部５ｄから伸長する端子片を、端子５の長手方向に沿って折り返して形成され、下片部５ａ１と、連結片部５ａ２と、上片部５ａ３とを有する。また、連結部５ｃの接点接続部５ａ側の端部には接点接続部５ａを一段低くする段部５ｃ１が形成されている。
【0033】
下片部５ａ１は段部５ｃ１によって基部５ｄよりも一段低く形成され、板面は基部５ｄと平行に設けられる。上片部５ａ３は下片部５ａ１の上方に、板面が互いに平行になるように設けられる。上片部５ａ３には連結片部５ａ２に向かう接点突起５ａ６が突設されている。
連結片部５ａ２は、下片部５ａ１の前端側と、上片部５ａ３の後端側とを連結する。連結片部５ａ２には、前側に傾斜部５ａ４が形成され、後側に水平部５ａ５が形成される。プラグコネクタ３の端子３ａの挿入方向における傾斜部５ａ４の後端部には、プラグコネクタ３の端子３ａと接触する接点突起５ａ６が形成されており、上片部５ａ３の接点突起５ａ６とともに接点を構成する。
【0034】
以上のような下片部５ａ１と上片部５ａ３には側片部５ｇ、５ｇが形成されている。下片部５ａ１の側片部５ｇには「連結部」としての突状の係止部５ｇ１が設けられている。上片部５ａ３には係止部５ｇ１の形状に対応した凹部でなる「連結部」としての係止受け部５ｇ２が設けられる。係止部５ｇ１が係止受け部５ｇ２に係止することで、接点接続部５ａの袋状ないしボックス構造の全体形状が維持している。
【0035】
このように係止部５ｇ１が係止受け部５ｇ２に係止した状態で、接点接続部５ａはボックス構造を形成する。そして、上片部５ａ３と連結片部５ａ２との間にはプラグコネクタ３の端子３ａを収容する空間部５ｈが形成される。端子挿入口２ｉから空間部５ｈに差し込んだプラグコネクタ３の端子３ａは傾斜部５ａ４にガイドされて接点突起５ａ６、５ａ６へと挿入することができる。このとき接点接触部５ａはボックス構造であるため、その内側のどの位置に端子３ａが差し込まれても確実に導通接触することができる。
【0036】
〔平型導体〕平型導体４は、図１５、２０で示すように、絶縁性の基材４ｅと、絶縁性の基材４ｅに設けられる複数の導電路４ｄと、各導電路４ｄに設けられ、絶縁性の基材４ｅの外部に露出する導通接触部４ｃとを備える。
平型導体４は、導電路４ｄの上面と下面が絶縁性の基材４ｅで被覆されて形成されている。導電路４ｄが外部に露出する導通接触部４ｃは、平型導体４の一方の基材４ｅ（本実施形態では下側の基材）に導電路４ｄを被覆しない部分を設けることで形成されている。また、導電路４ｄは絶縁性の基材４ｅよりも厚く形成されている。
導通接触部４ｃには平型導体４の端子５が接続され、隣接する導通接触部４ｃの間には端子５の突片部５ｅを挿通する取付孔４ｆが形成されている。また、ハウジング２の上下の端子収容孔２ａに収容される平型導体４は、互いに左右対称に形成される。
【0037】
基材４ｅは、例えばポリエステル系樹脂のような絶縁性樹脂で形成される。導電路４ｄは、基材４ｅにハウジング２の長手方向Ｘに沿って平行に配設され、隣接する導電路４ｄは基材４ｅによって絶縁されている。本実施形態の導電路４ｄは軟質金属箔、具体的にはアルミ箔で形成されているため、例えば自動車の電気系統の接続で多用されているワイヤーハーネスや、銅箔でなる導電路４ｄを有するＦＦＣ等と比較して、自動車の軽量化、小型化、低コスト化に寄与できる。
【0038】
取付孔４ｆは、平型導体４を貫通して形成され、この取付孔４ｆを端子５の突片部５ｅが挿通して、端子５が平型導体４に固定される。
【0039】
平型導体４の導通接触部４ｃと突片部５ｅは封止部４ａによって密封される。封止部４ａはすべての端子５の突片部５ｅによるカシメ接続部分を完全に覆うことができるように、平型導体４の両面をその幅方向に亘って密封する直方体形状として形成されている。アルミ材料は異種金属接触による電食が生じやすい性質を有しており、本実施形態のようにコルソン合金でなる端子５との接触部分では電食の発生を予防する必要がある。そこで、端子５の接点接続部５ａとアルミ箔でなる導電路４ｄとが接触した状態で封止部４ａで封止することで、それらの接触部分に水分が触れることを抑制して電食が生じないようにしている。また、平型導体４の各端子５によるカシメ接続部分には応力が加わることから、その部分が捩れて波打つような状態になり、そのままでは接点接続部５ａを真っ直ぐハウジング２に挿入できないおそれがある。しかしながら本実施形態のように硬質の封止部４ａで平型導体４の幅方向に亘ってカシメ接続部分を覆うことで、平型導体４が捩れて波打つような不都合は生じない。
【0040】
封止部４ａは液状樹脂の硬化体により形成することができる。硬化体となる樹脂としては、一例として、紫外線硬化型接着剤等の活性エネルギー線硬化型樹脂、ホットメルト接着剤等の熱可塑性樹脂を使用することができる。本実施形態の封止部４ａはホットメルト接着剤の硬化体にて形成している。封止部４ａの素材樹脂として透明樹脂を使用すると、カシメ接続部５ｂの状態を外部から視認することができる。
【0041】
封止部４ａは、平型導体４のハウジング２の端子収容孔２ａに挿入した状態でロック受け部２ｃに係止するロック部４ｂを有する。ロック部４ｂは、ハウジング２のロック受け部２ｃに対応する突起を有しており、ハウジング２においてロック受け部２ｃが形成される一方の側面部２ｅの側に設けられる。
【0042】
〔端子の組立方法の説明〕本実施形態の端子５は、打ち抜きと曲げのプレス加工によって形成される。金属薄板を打ち抜いた状態では図１６で示すようにカシメ接続部５ｂ、連結部５ｃ、接点接続部５ａが直線上に展開した状態となる。この状態で突片部５ｅを基部５ｄに対して折り曲げて起き上がらせる。そして接点接続部５ａは、カシメ接続部５ｂから直線上に伸長する端子片を端子５の長手方向（ハウジング２の短手方向Ｙ）に沿ってＺ字状に折り返して形成する（図１７）。
こうすることで、端子の幅方向に沿って折り返して接点接続部５ａを形成する場合よりも、接点接続部５ａを折り曲げる前の展開した状態で端子材料を端子５の幅方向で小型化することができる。
【0043】
図１７で示すように、端子５をキャリアＣａ（金属薄板から端子を打ち抜いて形成する際に、複数の端子を連結している金属材）から切断せずに繋げたままにしておくと、多数の端子５を平型導体４に一括して固定できて効率的である。この場合には、キャリアに接続した展開状態の端子片が幅方向で短ければ短いほど、端子５を狭ピッチで形成することができて好ましい。この点で、端子５の幅方向で端子片を長く形成し、それを折り畳む横折り構造とすると、隣接する端子片のキャリアへの接続間隔が長くなり狭ピッチを実現するのが困難である。そこで展開状態の端子片の幅を小さくすべく、本実施形態では図１６で示すように、接点接続部５ａを端子５の長手方向で端子片を折り畳む縦折り構造（Ｚ字状のボックス構造）としている。これによってハウジング２の端子収容孔２ａの狭ピッチ化と平型導体４の導通接触部４ｃの狭ピッチ化に対応できるようにし、端子５の配列方向でコンパクトなコネクタ１とすることができる。また、端子５の展開状態で端子５の幅方向を短くできるため材料取りの無駄も減らすことができる。
【0044】
〔端子の平型導体への固定方法の説明〕端子５を平型導体４に固定するには、先ず奇数個目に配置する端子５を形成したキャリアＣａと、偶数個目に配置する端子５を形成したキャリアＣａとを用意し、それらを順に平型導体４に固定する。
具体的には、先ず奇数個目の端子５のキャリアＣａについて、端子５の一方の突片部５ｅを平型導体４の１つの取付孔４ｆに挿通し、他方の突片部５ｅを隣接する取付孔４ｆに挿通してから、突片部５ｅを後述するように基部５ｅの上にある導通接触部４ｃに向けて折り曲げてかしめる。次に、偶数個目の端子５のキャリアも同様にカシメ接続する。本実施形態ではこのようにして多数の端子５を平型導体４に狭ピッチで固定している。
【0045】
本実施形態のコネクタ１は上記固定方法に関連して次の利点がある。即ち、端子５の長手方向で２つの突片部５ｅの位置がずれているので、相互に干渉することなく折り曲げてカシメ接続することができる。２つの突片部５ｅは、基部５ｄを中心とする両側に設けているので、導通接触部４ｃを基部５ｄの中心軸に沿って真ん中に位置決めして保持することができる。
また、端子収容孔２ａに対する端子５の挿抜方向（ハウジング２に対する平型導体４の挿抜方向）に沿って２つの突片部５ｅで固定できるため、挿抜力が作用してもカシメ接続部５ｂによる導通接触部４ｃに対する確実な導通接触を維持することができる。
さらに、端子５を複数のキャリアＣａに分けて形成し、キャリアＣａごとに平型導体４に端子５を固定するため、キャリアＣａの隣接する端子５どうしの間の空き部分に、他のキャリアＣａに形成した端子５を配置することが可能であり、狭ピッチのコネクタ１を実現することができる。
【0046】
〔カシメ接続の説明〕次に、上記固定方法においてカシメ接続部５ｂで導通接触部４ｃをカシメ接続する方法について説明する。
まず、図２１（ａ）で示すように板面が起立している突片部５ｅの上側を、図２１（ｂ）で示すように端子５の内側に向けて折り曲げる。このとき注意すべき点は、突片部５ｅの板面が導通接触部４ｃの表面と平行に重ね合わさるように、突片部５ｅを根元から折り倒さないことである。こうすると突片部５ｅの突部５ｅ１を導通接触部４ｃに噛み込ませることができなくなる。
次に、図２１（ｂ）で示すように突片部５ｅの先端側を高さ方向Ｚに沿って、基部５ｄの側に向けて折り曲げる。すると図２１（ｃ）で示すように突片部５ｅがロール状に折り曲げられて突部５ｅ１が導通接触部４ｃと向き合うようになり噛み込ませることができるようになる。
【0047】
突部５ｅ１を導通接触部４ｃに噛み込ませて基部５ｄの保持凹部５ｄ１に嵌め合わせたカシメ接続の模式図を図２０に示す。
【0048】
保持凹部５ｄ１は、短手方向Ｙにおける断面形状が矩形に形成されており、突部５ｅ１は先端に向けて先細る台形状に形成されている。また、ハウジング１の短手方向Ｙにおける保持凹部５ｄ１の長さは、同じ方向での突部５ｅ１の長さよりも長くしている。こうすることで突部５ｅ１によって押圧される導通接触部４ｃを保持凹部５ｄ１と突部５ｅ１の隙間から逃がしつつ、この隙間に導通接触部４ｃを閉じ込めることができる。
【0049】
突部５ｅ１の高さ方向Ｚの長さは保持凹部５ｄ１の深さ方向の長さよりも長く形成されている。そのため、突部５ｅ１を保持凹部５ｄ１に入り込ませた状態で、底部５ｄにおける隣接する保持凹部５ｄ１の間の部分５ｄ２と、突片部５ｅにおいて隣接する突部５ｅ１の間の部分５ｅ２との間に空間５ｆが形成される。また、導電路４ｄの厚み方向の長さは、保持凹部５ｄ１の深さ方向の長さよりも長く、突部５ｅ１の高さ方向Ｚの長さよりも短く形成されている。こうすることで、上記の隙間から導電路４ｄが押し出され、上記空間５ｆに入り込んで閉じ込められる。よって導電路４ｄはカシメ接続部５ｂと導通接触部４ｃとが確実に固定される。
【0050】
以上のようなカシメ接続部５ｂによるカシメ接続は、導電路４ｄの材質が軟質金属箔、特にアルミ箔である平型導体４である場合に好適な導通接続方法となる。即ち、平型導体４のアルミ箔でなる導電路４ｄには、厚い酸化皮膜が形成されており、これを破らなければ導通接続の信頼性を得るのが難しい。
これに対して本実施形態では、カシメ接続部５ｂの突部５ｅ１を前述のように導通接触部４ｃに噛み込ませることで酸化皮膜を破ることができ、導電路４ｄと確実に接続することができる。
【0051】
アルミ箔は銅箔と比較して柔らかいため、常温で応力緩和（いわゆる冷間流れ）が生じやすい。したがって単に端子５の突片部５ｅで導通接触部４ｃを押圧したり挟み込んだとしても、押圧部分に作用する応力が時間の経過とともに小さくなってしまう。すると端子５と導通接触部４ｃの導通接触が不安定になり、電気接触抵抗が増加するおそれがある。これに対して本実施形態では、カシメ接続部５ｂを導通接触部４ｃに噛み込ませて、突片部５ｅによって導通接触部４ｃを保持凹部５ｄ１に対して押圧して、複数の突部５ｅ１（突片部５ｅの凹凸形状の先端部）と保持凹部５ｄ１との間にアルミ箔でなる導通接触部４ｃを閉じ込める。こうすることで、応力が高くなる部分（突部５ｅ１の先端と保持凹部５ｄ１とで押圧接触する部分）とそうでない部分（隣接する突部５ｅ１どうしの隙間で押圧接触されない部分）とを交互に設けて、前者から冷間流れするアルミ箔については後者の隙間部分に閉じ込めることができるため、応力緩和による導通接触の不安定を生じにくくすることができる。こうして本実施形態のコネクタ１では、アルミ箔でなる導電路４ｄとカシメ接続部５ｂとの接続を確実に維持することができる。
【0052】
〔封止方法の説明〕以上のように端子５を平型導体４に固定した後は、カシメ接続部５ｂと導通接触部４ｃとのカシメ接続部分を平型導体４の上下両面から封止部４ａにより封止する。具体的には封止部４ａを形成する金型や治具に平型導体４をセットした状態で封止部４ａを形成するキャビティに液状のホットメルト接着剤を注入してから、冷却硬化させるようにする。液状のホットメルト接着剤を使うことでカシメ接続部分の形状に応じてホットメルト接着剤を行き渡らせることができ、確実に且つ容易に密封することができる。
【0053】
封止部４ａを形成した後は不要になるキャリアＣａを切断する。これによって端子５を固定し封止部４ａを形成した平型導体４が完成する。なお、このように形成される平型導体４は、ハウジング２のロック受け部２ｃに係止するロック部４ｂを、封止部４ａのどちらの側面に形成するかによって２種類となる。
【0054】
〔平型導体のハウジングへの挿入方法の説明〕平型導体４に端子５を固定し封止部４ａを形成した後は、ハウジング２にそれを固定する。そのために先ずリテーナ６をハウジング２の底面のリテーナ差込口２ｆに挿入する。するとリテーナ６は、第１の固定部６ｂがハウジング２の第１の固定孔２ｅ１に嵌め込まれて固定されるが、この状態では未だ完全に固定されていない仮止め状態である。この仮止め状態で、下段の端子収容孔２ａに下段用の平型導体４の端子５の接点接続部５ａを挿入し、そのまま封止部４ａを端子収容孔２ａに押し込む。
すると端子５の接点接続部５ａはリテーナ６の挿通部６ｂを通過してから、リテーナ６のロック部４ｂがハウジング２のロック受け部２ｃに係止する。その後、さらに封止部４ａを端子収容孔２ａに押し込むことで、ロック部４ｂの突起がロック受け部２ｃを通過してロック受け部２ｃに復元力が作用してロック受け部２ｃとロック部４ｂとが互いに係止する（図２２参照）。これにより平型導体４がハウジング２に対して固定される。
その後、上段の端子収容孔２ａにも同様の方法で上段用の平型導体４の接点接続部５ａを挿入する。
【0055】
〔リテーナによる平型導体の抜け止めの説明〕上述のとおり、リテーナ６の第１の固定部６ｂをハウジング２の第１の固定孔２ｅ１に固定した仮止め状態では、ハウジング２の底面からリテーナ６が突出している（図２３参照）。この状態から、リテーナ６をハウジング２の底部と面一になるように押し上げる（図２４参照）。すると、図２５で示すように、リテーナ６の第１の固定部６ｂが第１の固定孔２ｅ１の内側で上方に移動し、それと同時に第２の固定部６ｃがハウジング２の第２の固定孔２ｅ２に係合する。その際、端子５の連結部５ｃの先端側の段部５ｃ１の外側に、下から上に変位してきたリテーナ６の係止部６ｄが嵌り込む。これにより段部５ｃ１が係止部６ｄの抜止め壁６ｄ１に対して平型導体４の抜け方向で係止できるようになり、平型導体４がハウジング２に抜け止めることになる。これにより平型導体４のハウジング２への接続が完了する。
【0056】
以上のような本実施形態のコネクタ１はソケットコネクタであり、接続対象物となるプラグコネクタ３と接続される。即ち、プラグコネクタ３の端子３ａが挿入されることで導通接続される。
【0057】
変形例：上記実施形態では平型導体４の両面を覆う封止部４ａを例示したが、カシメ接続部５ｂと導通接触部４ｃとの接触部分を覆うことができれば何れか一面だけでもよい。
【0058】
上段と下段の封止部４ａとでロック部４ｂを設ける側面を変えているが、ハウジング２の長手方向のサイズを大きくしてロック受け部２ｃを設けるならば、同一の側面にあるいは両側面に設けるようにしてもよい。この意味では上記実施形態のコネクタ１は上下二段で端子収容孔２ａを半ピッチずらすハウジング構造において、それらの変形例よりも、コネクタ１とハウジング２の長手方向のサイズの小型化を実現している。
【0059】
封止部４ａとして液状のホットメルト接着剤を硬化させた硬化体として設ける例を示したが、封止部４ａに対応する固体の封止部材を用意し、接着剤等を使って平型導体４に後付けするものとしてもよい。この場合、カシメ接続部分への形状追従性や密封性を高めるために熱可塑性エラストマー等のゴム状弾性体によって封止部材を構成してもよい。
【0060】
上記実施形態では、平型導体４としてＦＦＣを例示したが、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）としても良い。また、導電路４ｄとしてアルミ箔を例示したが、例えば銅箔等の他の金属としても良い。
【0061】
底部５ｄの板厚が厚く保持凹部５ｄ１を深く設けることができる場合には、上記とは反対に、保持凹部５ｄ１の深さ方向の長さを突部５ｅ１の高さ方向Ｚの長さよりも長くすることでも同様の作用・効果を得ることができる。この場合には、上記の空間５ｆに入り込んだ導電路４ｄによって、保持凹部５ｄ１を形成する壁部分が挟み込まれて固定される。
【0062】
上記実施形態では、平型導体４の下面に導電路４ｄが外部に露出する導通接触部４ｃを設ける例を示したが、平型導体４の上面に導電路４ｄが外部に露出する導通接触部４ｃを設ける構成としても良い。
【符号の説明】
【0063】
１ コネクタ（第１実施形態）２ ハウジング
２ａ 端子収容孔
２ｂ 挿入口
２ｃ ロック受け部
２ｄ 開口部
２ｅ 側面部
２ｅ１ 第１の固定孔
２ｅ２ 第２の固定孔
２ｆ リテーナ差込口
３ プラグコネクタ
３ａ 端子（プラグコネクタ）
４ 平型導体
４ａ 封止部
４ｂ ロック部
４ｃ 導通接触部
４ｄ 導電路
４ｅ 絶縁性の基材
４ｆ 取付孔
５ 端子
５ａ 接点接続部
５ａ１ 下片部
５ａ２ 連結片部
５ａ３ 上片部
５ａ４ 傾斜部
５ａ５ 平行部
５ａ６ 接点突起
５ｂ カシメ接続部
５ｃ 連結部
５ｃ１ 段部
５ｄ 基部
５ｄ１ 保持凹部
５ｄ２ 保持凹部の間の部分
５ｅ 突片部
５ｅ１ 突部
５ｅ２ 突部の間の部分
５ｆ 空間
５ｇ 側片部
５ｇ１ 係止部
５ｇ２ 係止受け部
５ｈ 空間部
５ｉ 端子挿入口
６ リテーナ
６ａ 挿通部
６ｂ 第１の固定部
６ｃ 第２の固定部
６ｄ 係止部
６ｄ１ 抜止め壁
Ｃａ キャリア