特許 5869801 電子部品装着装置およびその電子部品装着方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5869801

(24)【登録日】2016年1月15日

(45)【発行日】2016年2月24日

(54)【発明の名称】電子部品装着装置およびその電子部品装着方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20160210BHJP

   H05K 13/00 20060101ALI20160210BHJP

【ＦＩ】

   H05K13/04 Z

   H05K13/00 Z

【請求項の数】5

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2011-174379(P2011-174379)

(22)【出願日】2011年8月9日

(65)【公開番号】特開2013-38283(P2013-38283A)

(43)【公開日】2013年2月21日

【審査請求日】2014年8月4日

(73)【特許権者】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104433

【弁理士】

【氏名又は名称】宮園 博一

(72)【発明者】

【氏名】橋爪 祥

(72)【発明者】

【氏名】小野 哲治

(72)【発明者】

【氏名】泉原 弘一

(72)【発明者】

【氏名】和田 俊明

(72)【発明者】

【氏名】関口 裕人

【審査官】 井上 信

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−１５２６３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０１２６５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １３／００−０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

手前側と奥側に並列に設けた２つの基板搬送ライン、前記２つの基板搬送ラインのさらに手前側とさらに奥側に設けられた部品供給エリア、前記部品供給エリアから電子部品を吸着し前記２つの基板搬送ライン上のプリント基板それぞれに電子部品を装着する複数の装着ヘッド、および前記２つの基板搬送ライン、前記部品供給エリア、前記装着ヘッドを制御する制御装置を有する電子部品装着装置において、
前記制御装置は、電子部品装着装置の制御に関わるプログラムを保存する不揮発性メモリと、前記２つの基板搬送ライン上の基板それぞれに電子部品を装着するための動作用データおよび前記２つの基板搬送ラインそれぞれの機種データを保存する揮発性メモリと、ＣＰＵとを備え、
前記ＣＰＵは、前記２つの基板搬送ラインのいずれか一方の基板搬送ラインで生産する基板の機種変更時に、外部メモリから当該機種変更して生産する基板のパターンプログラムデータおよび関連する部品ライブラリデータを読み出し、前記揮発性メモリ内の機種変更する基板搬送ラインの機種データを書き換え、前記書き換えた機種データに基づいて前記動作用データを書き換えるときに、前記一方の基板搬送ラインの動作に関する前記動作用データのうち、前記一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する前記動作用データ以外の前記一方の基板搬送ラインの動作に関する前記動作用データを書き換えるとともに、前記一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する前記動作用データと、前記一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する前記動作用データ以外の前記他方の基板搬送ラインの動作に関する前記動作用データとの両方の書き換えをしないことを特徴とする電子部品装着装置。

【請求項2】

請求項１記載の電子部品装着装置において、前記揮発性メモリはＲＡＭであることを特徴とする電子部品装着装置。

【請求項3】

請求項１記載の電子部品装着装置において、前記不揮発性メモリはＲＯＭであることを特徴とする電子部品装着装置。

【請求項4】

請求項１記載の電子部品装着装置において、前記複数の装着ヘッドは、前記制御装置の制御により、前記２つの基板搬送ラインのいずれか一方の基板搬送ラインの基板に同時に電子部品を装着することを特徴とする電子部品装着装置。

【請求項5】

手前側と奥側に並列に設けた２つの基板搬送ライン、前記２つの基板搬送ラインのさらに手前側とさらに奥側に設けられた部品供給エリア、前記部品供給エリアから電子部品を吸着し前記２つの基板搬送ライン上のプリント基板それぞれに電子部品を装着する複数の装着ヘッド、および前記２つの基板搬送ライン、前記部品供給エリア、前記装着ヘッドを制御する制御装置を有する電子部品装着装置の電子部品装着方法において、
前記２つの基板搬送ラインのいずれか一方の基板搬送ラインで生産する基板の機種変更時に、外部メモリから当該機種変更して生産する基板のパターンプログラムデータおよび関連する部品ライブラリデータを読み出し、前記揮発性メモリ内の機種変更する基板搬送ラインの機種データを書き換え、前記書き換えた機種データに基づいて前記動作用データを書き換えるときに、前記一方の基板搬送ラインの動作に関する前記動作用データのうち、前記一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する前記動作用データ以外の前記一方の基板搬送ラインの動作に関する前記動作用データを書き換えるとともに、前記一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する前記動作用データと、前記一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する前記動作用データ以外の前記他方の基板搬送ラインの動作に関する前記動作用データとの両方の書き換えをしないことを特徴とする電子部品装着方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント基板上に電子部品を装着するデュアル搬送ラインの電子部品装着装置及びその電子部品装着方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、生産性の観点から、２つの基板搬送ライン（デュアル搬送ライン）を並列に設け、レーンＵ（基板搬送ラインＵ）およびレーンＤ（基板搬送ラインＤ）それぞれがプリント基板を搬送し、２つの基板に電子部品を装着する、デュアル搬送ラインの電子部品装着装置が使用されていた。なお、本書では、以降、プリント基板を単に基板と称する。
図１３は、従来の電子部品装着装置におけるデュアル搬送ラインについて説明するための図である。２枚の基板ＰＵ、ＰＤそれぞれは、一対のシュートと呼ばれる並列に設けられたレールに挟まれて搬送される。部品供給エリアＡ１とＡ２には、電子部品等の部品（以下、単に電子部品と称する）が収納されている。
図１３においては、基板ＰＵは、並列に設けられた固定シュート１３Ｕと可動シュート１３１によって部品装着エリアまで搬送される。図１３は、それぞれの部品装着エリアに基板ＰＵと基板ＰＤが搬送された状態である。部品装着エリアでは、基板ＰＵは、電子部品を装着される。即ち、装着ヘッドＨ１は、部品供給エリアＡ１またはＡ２から電子部品を吸着し、部品装着エリアの基板ＰＵの装着位置まで移動して電子部品を装着する。
同様に、基板ＰＤは、並列に設けられた固定シュート１３Ｄと可動シュート１３２によって部品装着エリアまで搬送される。部品装着エリアでは、基板ＰＤは、電子部品を装着される。即ち、装着ヘッドＨ２は、部品供給エリアＡ１またはＡ２から電子部品を吸着し、部品装着エリアの基板ＰＤの装着位置まで移動して電子部品を装着する。
機種変更を行うためには、機種変更する基板のサイズに合わせて並列に設けられたレーンの幅を変更する必要がある。
また、電子部品を基板に安定して装着するために、基板を多数のバックアップピンで下方から支持している。同様に、機種変更する基板に合わせて、電子部品を装着するための吸着ノズルを交換する必要がある。
さらに、機種変更してこれから生産する基板の生産枚数に関わるデータと作業設備データ（基板の吸着ノズルデータ、搬送に関わるレーン幅データ、およびバックアップピンの配置座標データ）を書き換える必要がある。

【0003】

このようなデュアル搬送ラインの電子部品装着技術としては、特許文献１に記載された例が知られている。
特許文献１には、２つの基板搬送ラインを並列に設けたデュアル搬送ラインを有する電子部品装着装置が開示されている。
特許文献１は、４つのシュートでの２つの基板搬送ラインを構成する電子部品装着装置において、前記４つのシュートの一端を構成する移動できない固定シュートを有し、固定シュートを有しない４つのシュートのうち移動可能な２つの可動シュートで構成される固定シュートを有しない他の基板搬送ラインを、当該搬送ラインに搬送される基板に電子部品を供給する部品供給エリアに近い位置に設定することによって、より生産性の向上を図ったものである。

【0004】

また、特許文献２には、作業員がタッチパネルスイッチを押圧することによって、基板の機種切り換えを伴う操作の記載がある。即ち、作業員が生産する基板の種類とプログラム名を選択すると、電子部品装着装置のＣＰＵ（Central Processing Unit）が、新しい基板の機種のパターンプログラムデータを読み取ることによって機種切り換えが行なわれるものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１０−１０４３６号公報

【特許文献2】特開２００７−６７０５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

一般的に基板を生産運転するときには、初めに、電子部品装着装置が停止している状態（上流側へ基板を要求しない状態で、かつ電子部品の装着を停止している状態）において、作業管理者はモニタに表示された複数の基板の機種名から、これから生産する基板の生産機種を選択する。これによって、機種切り換え動作がなされたのでこの機種名が記憶装置に保存され、運転開始スイッチの操作により、選択された生産機種の基板に関わる内部データ（パターンプログラムデータや部品ライブラリデータ等）に基づいて、基板の生産運転が開始される。
また、上述の特許文献１および特許文献２のデュアル搬送ラインの電子部品装着装置においても、２つの基板搬送ラインのうち、一方の基板搬送ラインを運転中に他方の基板搬送ラインの機種変更を実施する技術についての記載はない。
本発明の目的は、デュアル搬送ラインの電子部品装着装置において、一方の基板搬送ラインが電子部品を装着動作中においても、他方の基板搬送ラインの機種変更が可能な電子部品装着装置および電子部品装着方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記の課題を解決するために、本発明の電子部品装着装置は、手前側と奥側に並列に設けた２つの基板搬送ライン、２つの基板搬送ラインのさらに手前側とさらに奥側に設けられた部品供給エリア、部品供給エリアから電子部品を吸着し２つの基板搬送ライン上のプリント基板それぞれに電子部品を装着する複数の装着ヘッド、および２つの基板搬送ライン、部品供給エリア、装着ヘッドを制御する制御装置を有する電子部品装着装置において、制御装置は、電子部品装着装置の制御に関わるプログラムを保存する不揮発性メモリと、２つの基板搬送ライン上の基板それぞれに電子部品を装着するための動作用データおよび２つの基板搬送ラインそれぞれの機種データを保存する揮発性メモリと、ＣＰＵとを備え、ＣＰＵは、２つの基板搬送ラインのいずれか一方の基板搬送ラインで生産する基板の機種変更時に、外部メモリから当該機種変更して生産する基板のパターンプログラムデータおよび関連する部品ライブラリデータを読み出し、揮発性メモリ内の機種変更する基板搬送ラインの機種データを書き換え、書き換えた機種データに基づいて動作用データを書き換えるときに、一方の基板搬送ラインの動作に関する動作用データのうち、一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する前記動作用データ以外の一方の基板搬送ラインの動作に関する動作用データを書き換えるとともに、一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する動作用データと、一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する動作用データ以外の他方の基板搬送ラインの動作に関する動作用データとの両方の書き換えをしないことを第１の特徴とする。

【0008】

上記本発明の第１の特徴の電子部品装着装置において、揮発性メモリはＲＡＭであることを第２の特徴とする。

【0009】

上記本発明の第１の特徴の電子部品装着装置において、不揮発性メモリはＲＯＭであることを第３の特徴とする。

【0011】

上記本発明の第１の特徴の電子部品装着装置において、複数の装着ヘッドは、制御装置の制御により、２つの基板搬送ラインのいずれか一方の基板搬送ラインの基板に同時に電子部品を装着することを第４の特徴とする。

【0012】

また本発明の電子部品装着方法は、手前側と奥側に並列に設けた２つの基板搬送ライン、２つの基板搬送ラインのさらに手前側とさらに奥側に設けられた部品供給エリア、部品供給エリアから電子部品を吸着し２つの基板搬送ライン上のプリント基板それぞれに電子部品を装着する複数の装着ヘッド、および２つの基板搬送ライン、部品供給エリア、装着ヘッドを制御する制御装置を有する電子部品装着装置の電子部品装着方法において、２つの基板搬送ラインのいずれか一方の基板搬送ラインで生産する基板の機種変更時に、外部メモリから当該機種変更して生産する基板のパターンプログラムデータおよび関連する部品ライブラリデータを読み出し、揮発性メモリ内の機種変更する基板搬送ラインの機種データを書き換え、書き換えた機種データに基づいて動作用データを書き換えるときに、一方の基板搬送ラインの動作に関する動作用データのうち、一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する動作用データ以外の一方の基板搬送ラインの動作に関する動作用データを書き換えるとともに、一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する動作用データと、一方の基板搬送ラインおよび他方の基板搬送ラインの両方の動作に関する動作用データ以外の他方の基板搬送ラインの動作に関する動作用データとの両方の書き換えをしないことを第５の特徴とする。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、デュアル搬送ラインの電子部品装着装置において、一方のレーン（基板搬送ライン）が電子部品を装着動作中に、他方のレーンの機種変更が可能な電子部品装着装置および電子部品装着方法を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明のデュアル搬送ラインの電子部品装着装置の一実施例の概略平面図である。

【図2】本発明のデュアル搬送ラインの電子部品装着装置の一実施例の制御装置の構成を示すブロック図である。

【図3】基板情報データを示す図である。

【図4】装着データを示す図である。

【図5】基板情報データを示す図である。

【図6】吸着ノズル配置データを示す図である。

【図7】部品ライブラリデータを示す図である。

【図8】図１におけるデュアル搬送ラインについて説明するための図である。

【図9】従来のデュアル搬送ラインの電子装着装置における機種変更時の動作用データの変更について説明するための図である。

【図10】デュアル搬送ラインの電子部品装着装置の動作用データについて、詳細に説明するための図である。

【図11】本発明のデュアル搬送ラインの電子装着装置の一実施例における機種変更時の動作用データの変更について説明するための図である。

【図12】本発明のデュアル搬送ラインの電子部品装着装置の一実施例の動作用データを書き換える時の処理について説明するためのフローチャートである。

【図13】従来の電子部品装着装置におけるデュアル搬送ラインについて説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下に本発明の一実施形態を、図１〜図３を参照して説明する。
なお、以下に説明する実施形態は説明のためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、既に説明した図１３を含め、以降の各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、説明を省略する。

【0017】

図１は、本発明の電子部品装着装置の一実施例の概略平面図である。１００は電子部品装着装置、３は電子部品装着装置１００の手前側と奥側に設けられた部品供給エリア、５ａは固定シュート、５ｂ、５ｃおよび５ｄは可動シュート、７は受渡部、８は可動シュート左右移動用レール、９は上下移動用レール、１１は装着ヘッド体、１６は装着ヘッド、１９は部品認識カメラ、ＬＵ、ＬＤ、ＲＵおよびＲＤはブロック、Ｐは基板、Ｕ、Ｄは基板搬送ライン、２００は制御装置である。

【0018】

図１において、基板組立装着ラインを構成する電子部品装着装置１００には、上流側と下流側に基板としての基板Ｐを搬送する図示しない搬送装置が設けられる。この搬送装置を挟んで、手前側と奥側には、電子部品を供給するための部品供給エリア３が配設され、さらに、駆動源により一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビームと、それぞれ複数（例えば、１２本）の保持部材である吸着ノズルを着脱可能に備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能でかつ回転可能な装着ヘッド１６とが設けられている。
図１の電子部品装着装置１００において、左側の上下に２ブロックＬＵおよびＬＤ、右側の上下に２ブロックＲＵおよびＲＤの計４ブロック（符号は基本的にＬＵブロックのみに記す。）に分かれて設けられ、さらに、制御装置２００を有している。それぞれのブロックには、部品供給エリア３、装着ヘッド１６、装着ヘッド体１１、および部品認識カメラ１９が設けられている。

【0019】

部品供給エリア３には、例えば、周知のテープフィーダが多数設けられている。また、装着ヘッド体１１には、装着ヘッド１６が固定され、リニアモータ等のモータで構成する左右移動用レール８上を移動する。また、部品認識カメラ１９は、基板Ｐへの装着時に各装着ヘッド１６の吸着ノズルの位置補正をするために、吸着ノズルが吸着中の部品の吸着保持状態を撮像する。

【0020】

左右ブロックには、それぞれ上下移動用レール９が設けられている。上下移動用レール９は、リニアモータ等のモータで構成され、上下ブロックに共通の装着ヘッド体１１を上下に移動する。また中央には、基板Ｐを搬送する４つのシュート５ａ、５ｂ、５ｃおよび５ｄがあり、上側２本のシュート５ｃおよび５ｄが上側ブロック用の基板搬送ラインＵを、下側２本のシュート５ａおよび５ｂが下側ブロック用の基板搬送ラインＤを構成する。基板Ｐは、受渡部７により振分けられ基板搬送ラインＵまたはＤに搬入される。４つのシュート５ａ、５ｂ、５ｃおよび５ｄは、Ｘ方向に平行に、前後（手前側と奥側）に並列に設けられている。部品供給エリア３は、この２つの基板搬送ラインＵおよびＤのさらに手前側と奥側に設けられる。
基板Ｐは、各シュート５ａ、５ｂ、５ｃ、および５ｄに取り付けられた搬送モータによって各搬送ベルトを移動させることにより、搬入口から搬出口へと搬送される。

【0021】

図８は、図１の電子部品装着装置におけるデュアル搬送ラインについて説明するための図である。２枚の基板ＰＵ、ＰＤそれぞれは、一対のシュートと呼ばれる並列に設けられたレールに挟まれて搬送される。そして、部品供給エリアＡ１とＡ２には、電子部品等の部品（以下、単に電子部品と称する）が収納されている。
図８においては、基板ＰＵは、並列に設けられた可動シュート５ｃと可動シュート５ｄによって部品装着エリアまで搬送される。図８は、それぞれの部品装着エリアに基板ＰＵと基板ＰＤが搬送された状態である。部品装着エリアにおいて、基板ＰＵは、電子部品を装着される。即ち、装着ヘッドＨ１は、部品供給エリアＡ１またはＡ２から電子部品を吸着し、部品装着エリアの基板ＰＵの装着位置まで移動して電子部品を装着する。
同様に、基板ＰＤは、並列に設けられた固定シュート５ａと可動シュート５ｂによって部品装着エリアまで搬送される。部品装着エリアにおいて、基板ＰＤは、電子部品を装着される。即ち、装着ヘッドＨ２は、部品供給エリアＡ１またはＡ２から電子部品を吸着し、部品装着エリアの基板ＰＤの装着位置まで移動して電子部品を装着する。
なお、図１の電子部品装着装置１００の実施例では、左側の上下に２ブロックＬＵおよびＬＤ、右側の上下に２ブロックＲＵおよびＲＤの計４ブロックに分かれて設けられたが、単に、上下に２ブロックのＬＵおよびＬＤが設けられている電子部品装着装置でも良い。

【0022】

なお、図１および図８の本発明のデュアル搬送ラインの電子部品装着装置では、オーバードライブモーション方式を採用している。オーバードライブモーション方式の電子部品装着装置１００のブロックＬＵおよびＬＤを合わせた左ブロックでは、左ブロック内に設けられた各装着ヘッド１６（図８の装着ヘッドＨ１およびＨ２）は、それぞれ、前後（手前側と奥側）の部品供給エリア３（図８の部品供給エリアＡ１およびＡ２）から自由に電子部品を吸着可能であり、かつ、各吸着ヘッド１６は、同一基板上に同時に装着可能である。またブロックＲＵおよびＲＤを合わせた右ブロックでも、同様に、右ブロック内に設けられた各装着ヘッド１６は、前後（手前側と奥側）の部品供給エリア３から、それぞれ自由に電子部品を吸着可能であり、かつ、各吸着ヘッド１６は、同一基板上に同時に装着可能である。

【0023】

図１の実施例では、４つの並列に設けられたシュートうち一番下側のシュート５ａは基準の固定シュートであり、残りの３つのシュート５ｂ、５ｃおよび５ｄは、上下（Ｙ方向）に移動可能な可動シュートである。この可動シュート５ｂ、５ｃおよび５ｄは、各シュートに取り付けられた図示しないモータによって独立して駆動され、可動シュート移動レール（図示しない）上を上下（Ｙ方向）に移動する。
各シュート５ａ、５ｂ、５ｃ、および５ｄのそれぞれの基板位置決め部（図示しない）には、部品装着時に基板Ｐを支える基板バックアップ部（図示しない）がある。
なお、固定シュートおよび可動シュートの組み合わせは、図８若しくは図１３のように、１本が固定シュートで残りが可動シュートである場合と、２本が固定シュートで残りがそれぞれの可動シュートに対する可動シュートである場合とが考えられ、更には、全てが可動シュートであっても良い。

【0024】

さて、前記搬送装置は、電子部品装着装置１００の前後の中間部に配設され、各装着ヘッド６の吸着ノズルに吸着保持された電子部品を装着するために受渡部７から供給された基板Ｐを位置決め固定する基板位置決め部と、上流側装置から基板Ｐを受け継ぎ、かつ前記基板位置決め部で電子部品が装着された基板Ｐを下流側装置に搬送する受渡部７とから構成される。これら受渡部７および基板位置決め部は、基板Ｐの幅（搬送方向と直交する方向の幅）ＰＷに合わせて間隔が調整できる一対の搬送コンベアから構成される。

【0025】

部品供給エリア３は、電子部品装着装置１００の装置本体に着脱可能に複数並設され種々の電子部品をそれぞれその部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニットとから構成される。この部品供給ユニットには、多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニットの部品取出位置に電子部品が１個ずつ供給され、各収納部から装着ヘッド６の吸着ノズルにより取出される。

【0026】

各装着ヘッド６は、向き合うように各ビームの内側に設けられ、前記搬送装置の基板位置決め部上の基板Ｐや部品供給エリア３の部品供給ユニットの部品取出し位置上方を移動する。
部品認識カメラ１９は、前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像し、基板認識カメラは、基板Ｐの位置確認用の認識マークを撮像し、電子部品の位置および基板の位置を補正するための画像を取得する。制御装置２００は、取得された画像を、画像処理して、電子部品装着装置１００の各機器を制御し、電子部品を装着する位置を補正する。

【0027】

図２は、電子部品装着装置１００の電子部品装着に関わる制御のための制御装置２００の構成を示すブロック図である。２１はＣＰＵ（Central Processing Unit）、２２はＲＯＭ（Read Only Memory）、２３はＲＡＭ（Random Access Memory）、２４はバスライン、２５はモニタ、２６はタッチパネルスイッチ、２７はインタフェース、２８は駆動回路、１２は基板認識カメラ、１３はＹ方向モータ、１４はＸ方向モータ、１７は上下軸モータ、１８はθ軸モータ、２９は認識処理装置、３０は外部メモリ、３１は管理用ＰＣ（Personal Computer）である。
ＣＰＵ２１は、制御手段、判定手段、およびチェック処理手段を備え、電子部品装着装置１００の各要素（各機器）を統括制御している。電子部品装着装置１００は、第２の記憶装置として、ＲＯＭ２２およびＲＡＭ２３を備え、ＲＯＭ２２は、ＣＰＵ２１の制御に関わるプログラムを保存し、ＲＡＭ２３は、生産する機種毎の各種データを保存する。ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２およびＲＡＭ２３は、バスライン２４を介して接続されている。
また、ＣＰＵ２１には、操作画面等を表示する表示装置としてのモニタ２５およびモニタ２５の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ２６がインタフェース２７を介して接続されている。また、ＣＰＵ２１には、Ｙ方向モータ１３、Ｘ方向モータ１４、上下軸モータ１７、およびθ軸モータ１８が駆動回路２８およびインタフェース２７を介して接続されている。

【0028】

ＣＰＵ２１は、第１の記憶装置としての外部メモリ３０や、マイクロコンピュータ等を備えて、基板組立実装ラインを構成する各基板組立作業装置を統括管理する管理用ＰＣ３１に接続されている。
そして、外部メモリ３０には、生産する基板Ｐの機種毎に電子部品装着装置１００を動かすためのパターンプログラムデータが保存され、各パターンプログラムデータは、基板ＰのＸ方向のサイズ、Ｙ方向のサイズ、厚み、基板認識の有無などから構成される基板情報データ（図３参照）、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、基板Ｐ内でのＸ座標、Ｙ座標、および角度情報や、部品供給ユニットの配置番号等から構成される装着データ（図４参照）、各部品供給ユニットのフィーダベース上における配置番号に対応した各電子部品の種類の情報である部品配置データ（図５）、どの装着ヘッド６（ヘッド１は手前の装着ヘッド、ヘッド２は奥方）のどの位置（ノズル番号で示す）にどの種類の吸着ノズル５（ノズルＩＤ）が装着されているかを示すノズル配置データ（図６参照）などから構成される。

【0029】

さらには、外部メモリ３０には、この電子部品の種類（部品ＩＤ）毎に電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータ（図７参照）が保存されている。即ち、この部品ライブラリデータは、例えば部品ＩＤ毎に、Ｘ方向およびＹ方向のサイズ、部品供給ユニットにおける電子部品の取り出しのための吸着位置などのデータから構成される。

【0030】

電子部品装着装置１００は、新規に生産を開始する場合には、レーンの幅、バックアップピン、および吸着ノズルの交換を行うと共に、制御装置２００のＣＰＵ２１は、外部メモリ３０から生産機種に関する上記データ（パターンプログラムデータおよび部品ライブラリデータ）を読み出し、基板搬送ラインＵおよび基板搬送ラインＤそれぞれについて、そのデータの内容を装置の制御に使う形式に変換して機種データＤＵおよび機種データＤＤを作成し、ＲＡＭ２３に保存している。その後、装着動作を停止中に、（１）機種データＤＵに依存するデータ、（２）機種データＤＤに依存するデータ、および（３）両者に共通な部品供給（フラックスユニット、リサイクルコンベアを含む）、ノズル等の作業設備データに依存するデータから動作用データＥを作成し、ＲＡＭ２３に保存する。そして、ＣＰＵ２１は、ＲＡＭ２３から、例えば、装着ヘッドが装置内で実際にどの位置にどういう順番で移動するか等を指定する等の動作用データＥに基づいて電子部品の装着を開始する。動作用データＥのみでなく、必要に応じて機種データＤＵまたはＤＤに基づき生産運転（電子部品の装着）をしても良い。尚、機種データＤＵ、ＤＤは、それぞれ１つのファイルとしてまとまっているものなので、それを使用して生産運転している時には、変更することができない。
なお、ＲＡＭ２３は、ＲＡＭに限定する必要はなく、例えば、動作が高速で、ＣＰＵ２１と直接アクセス可能な揮発性メモリ等のメモリであれば良い。また、ＲＯＭ２２は、ＲＯＭに限定する必要はなく、例えば、書き換えが比較的困難で、電源が切断されても保存された内容を保持可能な不揮発性メモリであれば良い。

【0031】

また、生産中に一方の機種変更を行う場合について、基板搬送ラインＵで部品装着する基板を基板ＰＵに機種変更する実施例によって説明する。基板搬送ラインＵで部品装着する基板を基板ＰＵに機種変更するときには、制御装置２００のＣＰＵ２１は、外部メモリ３０から当該機種変更して生産する基板のパターンプログラムデータおよび関連する部品ライブラリデータを読み出し、ＲＡＭ２３の変更前の基板の機種データを機種変更後に生産する基板ＰＵの機種データＤＵに書き換える。書き換え後、ＣＰＵ２１は、動作用データの項目のうち、他方の基板搬送ラインＤで現在の部品装着動作に使用している項目を除いた動作用データを、機種データＤＵに基づいて作成および書き換え、保存する。ＣＰＵ２１は、機種データＤＵに依存するすべての項目について、動作用データＥのデータの書き換えが終了した場合には、ＲＡＭ２３の動作用データＥに基づいて、基板搬送ラインＵで基板ＰＵについても、電子部品の装着を開始する。

【0032】

例えば、ここで、動作用データを作成中または書き換え中に一時停止の要因となるデータは、機種変更中の基板搬送ラインＵの基板ＰＵの生産に依存する（１）機種データＤＵに依存するデータではなく、（３）両者に共通の作業設備データに依存するデータから動作用データを作成し書き換えている時である。従って、ＣＰＵ２１は、この（３）両者に共通の作業設備データに依存するデータから動作用データを作成し書き換えている時には、運転中の一方の基板搬送ラインの参照しているデータについて、動作用データの作成または書き換えを行わないようにする。
その結果、一方の基板搬送ラインが運転（装着動作）中であっても、当該基板搬送ラインの運転（生産）を停止することなく、他方の基板搬送ラインの機種変更が可能となるため、生産効率が向上する。

【0033】

認識処理装置２９は、インタフェース２７を介してＣＰＵ２１に接続され、基板認識カメラ１２や部品認識カメラ１９により撮像して取得された画像の認識処理を行い、その処理結果をＣＰＵ２１に出力する。例えば、ＣＰＵ２１は、基板認識カメラ１２や部品認識カメラ１９により撮像された画像を認識処理（吸着ノズル１８に吸着保持された電子部品或いは位置決めされた基板Ｐの位置ずれ量の算出など）するための指示を認識処理装置２９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２９から受取る。

【0034】

なお、電子部品装着装置１００の機種変更は、例えば、搬入されてきた基板Ｐのバーコードを、バーコードリーダが読み出し、自動的に検出して切り換えることができる。
また例えば、管理用ＰＣ３１またはホストコンピュータがバスライン２４等を介して、基板変更制御信号を電子部品装着装置１００のＣＰＵ２１に送信することによって、当該電子部品装着装置１００のＣＰＵ２１が機種変更を実行する。
さらに、上述の方法の他に、作業員が、手動で機種変更をすることも可能である。例えば、作業員は、タッチパネルスイッチ２６、キーボード等の入力装置から、機種変更の指示をする（あるいはバーコードリーダを使って、基板Ｐの機種名情報若しくはプログラム名に対応するデータを読み取る）と、インタフェース２７を介してＣＰＵ２１が機種変更プログラムを起動し、モニタ２５に機種変更の操作画面を表示させる。作業員は、モニタ２５の操作画面を、タッチパネルスイッチ２６、キーボード等の入力装置を操作することによって機種変更を実行する。

【0035】

さて電子部品装着装置の機種変更を行うためには、従来技術でも説明したように、レーンの幅、バックアップピン、吸着ノズル、等の交換をする必要がある。
さらに、機種変更してこれから生産する基板の生産枚数に関わるデータと作業設備データ（基板の吸着ノズルデータ、搬送に関わるレーン幅データ、およびバックアップピンの配置座標データ、等）の書き換えをする必要がある。
しかし、以下の図９を用いて説明するように、従来、デュアル搬送ラインの電子部品装着装置において、一方のレーン（基板搬送ライン）が生産を継続中（運転中）に他方のレーンの機種変更を行うことができなかった。

【0036】

図９は、従来のデュアル搬送ラインの電子装着装置における機種変更時の動作用データの変更を説明するための図である。９１はＲＡＭ２３に保存されている動作用データ（Ｅ）、９２は機種データ、９２Ｕは基板搬送ラインＵの機種データ（ＤＵ）、９２Ｄは基板搬送ラインＤの機種データ（ＤＤ）、９５は機種変更する基板のパターンプログラムデータ（パターンプログラムデータ９５は外部メモリ３０に保存されている中から選択される）、９６はパターンプログラムデータ９５の部品配置データ、９７はパターンプログラムデータ９５の装着データである。なお、パターンプログラムデータ９５には、他に、ノズルＩＤデータ、基板情報データ、等がある。

【0037】

図９において、機種変更の都度、制御装置のＣＰＵ２１は、外部メモリ３０から、機種変更する基板の機種のパターンプログラムデータ９５を読み出し、機種データ９２を書き換える。しかし、機種データ９２は、２つの基板搬送ラインＵ、Ｄを纏めた１つのファイルとして作成されている。従って、デュアル搬送ラインのどちらか一方の基板搬送ラインの基板の機種変更であっても、この共通の機種データ９２が変更される（書き換えられる）。
さらに、機種データ９２が書き換えられた後、ＣＰＵ２１は、この書き換えられた機種データ９２に基づいて、動作用データ（Ｅ）９１のデータを書き換える。この場合、電子部品装着装置の装着動作時に、動作用データ９１のデータの書き換えが行われると、現在装着中の部品に関わるデータが書き換えの最中には使用できない。このため、装置が停止してしまう。例えば、ＣＰＵ２１が、装着動作を行うために、ＲＡＭ２３の機種データ９２の書き換えの最中のデータを読み出そうとしても、書き換え中のデータは読み出せない。その結果、ＣＰＵ２１は、当該データが無いと判断し、電子部品装着装置の動作を一時停止する。

【0038】

生産中の動作の一時停止が発生した場合には、作業者がまず一時停止発生の要因を調べ、部品切れ、パターンプログラムデータや部品ライブラリデータの間違い、等の要因に応じた対策を行う。ＣＰＵ２１は、この対策がされた場合には、一時停止発生の要因に対応するチェックを行い、対策がなされたと判定した後に、生産を再開する。
生産スケジュールは、計画通り行われることが望ましい。しかし、このような一時停止の発生は、生産のスケジュールを大幅に狂わすため、従来の電子部品装着装置は、どちらか一方の基板搬送ラインの基板の機種変更時には、装着動作を停止して機種変更を行うようにしていた。
本発明では、一方の基板搬送ラインが動作中であっても、他方の基板搬送ラインの機種変更が可能で、かつ、動作用データ（Ｅ）９１の書き換え中にも動作が一時停止しないデュアル搬送ラインの電子装着装置を実現する。

【0039】

図１０は、動作用データ９１について、詳細に説明するための図である。１０１は基板搬送ラインＤに関わるデータ領域、１０２は基板搬送ラインＵに関わるデータ領域、１０３は基板搬送ラインＤおよびＵの両方に関わるデータ領域である。
図１０に示すように、動作用データ９１は、データ領域１０１、１０２および１０３で構成される。ＣＰＵ２１は、基板搬送ラインＵの部品装着時には、基板搬送ラインＵに関わるデータ領域１０２および基板搬送ラインＤおよびＵの両方に関わるデータ領域１０３から必要なデータを読み出すが、基板搬送ラインＤに関わるデータ領域１０１のデータは使用しない。同様に、ＣＰＵ２１は、基板搬送ラインＤの部品装着時には、基板搬送ラインＤに関わるデータ領域１０１および基板搬送ラインＤおよびＵの両方に関わるデータ領域１０３から必要なデータを読み出すが、基板搬送ラインＵに関わるデータ領域１０２のデータは使用しない。

【0040】

そこで、本発明のデュアル搬送ラインの電子部品装着装置１００は、従来の機種データ９２を、基板搬送ラインＵの機種データ（ＤＵ）１１２Ｕと、基板搬送ラインＵの機種データ（ＤＤ）１１２Ｄとに分けてファイル化したものである。
さらに、本発明のデュアル搬送ラインの電子部品装着装置１００は、動作用データを、機種変更した機種データに関わるデータのみ書き換えるようにしたものである。
またさらに、本発明のデュアル搬送ラインの電子部品装着装置１００は、ＣＰＵ２１が現在装着動作のために使用中のデータについては、動作用データを書き換えないようにしたものである。そして、当該使用中のデータをＣＰＵ２１が装着動作の使用を終わった時に、書き換えるようにしたものである。

【0041】

図１１は、本発明のデュアル搬送ラインの電子装着装置１００における機種変更時の動作用データの変更を説明するための図である。１１２Ｕは基板搬送ラインＵの機種データ（ＤＵ）、１１２Ｄは基板搬送ラインＤの機種データ（ＤＤ）である。図１０と同一の要素には同一の符号を付し、説明しない。

【0042】

図１１において、生産中に一方の機種変更を行う場合について、基板搬送ラインＵで部品装着する基板を基板ＰＵに機種変更する実施例によって説明する。
機種変更の都度、制御装置２００のＣＰＵ２１は、外部メモリ３０から、機種変更する基板の機種のパターンプログラムデータ１１１を読み出し、機種データ１１２Ｕを書き換える。機種データ１１２Ｕには、運転中の他方の基板搬送ラインＤの機種データは含まれていない。従って、デュアル搬送ラインの一方の基板搬送ラインの基板の機種変更である場合には、他方の基板搬送ラインに関わる機種データは変更されない（書き換えられない）。
さらに、機種データ１１２Ｕが書き換えられた後、ＣＰＵ２１は、この書き換えられた機種データ１１２Ｕに基づいて、動作用データ（Ｅ）９１のデータを書き換える。この場合、電子部品装着装置１００の部品装着動作時に、動作用データ９１のデータの書き換えが行われると、現在装着中の部品に関わるデータが書き換え中には使用できない。このため、装置が停止してしまう。例えば、ＣＰＵ２１が、部品装着動作を行うために、ＲＡＭ２３の機種データ１１２Ｕの現在書き換え中のデータを読み出そうとしても、書き換え中のデータは読み出せない。その結果、ＣＰＵ２１は、当該データが無いと判断し、電子部品装着装置の動作を一時停止してしまう。
そこで、本発明では、ＣＰＵ２１は、動作用データ中の部品装着動作を行うために必要なデータを予め選択し、当該データを装着動作に使用する時には、当該データを書き換えず、他の書き換えが必要なデータについて書き換え処理する。そして、当該データを使用する装着動作が終了後に、当該データに関わる書き換えを行う。
なお、従来、動作用データと機種データは、カーネル空間のメモリであったが、本発明では、動作用データをカーネル空間のメモリ、機種データをユーザ空間のメモリとした。

【0043】

図１２は、本発明のデュアル搬送ラインの電子部品装着装置の一実施例において、一方の基板搬送ラインが生産中に、他方の基板搬送ラインの基板の機種変更をする場合に、機種変更のために書き換えられた機種データに基づいて、動作用データを書き換える時の、ＣＰＵ２１の処理について説明するためのフローチャートである。
ステップＳ１１では、書き換え処理する動作用データを選択する。
次にステップＳ１２では、選択したデータを書き換えるために必要な時間を算出する。
ステップＳ１３では、ステップＳ１１で選択したデータが、算出された時間内に装着動作（運転）に使用するか否かを判定する。時間内に使用しない場合（Ｎｏ）にはステップＳ１４の処理に移行し、時間内に使用する場合（Ｙｅｓ）にはステップＳ１６の処理に移行する。
ステップＳ１４では、動作用データの当該データを書き換える。
ステップＳ１５では、動作用データの機種変更に関わる全てのデータについて、書き換えが終了したか否かを判定する。すべて終了した場合（Ｙｅｓ）には書き換え処理を終了し、まだ終了していない場合（Ｎｏ）にはステップＳ１１の処理に移行する。
ステップＳ１６では、当該データを書き換える順番を最後に変更するか（まだ、書き換えるデータが残っている場合）若しくは所定時間待機する（書き換えるデータがこのデータしかなくなった場合）ようにして、ステップＳ１１の処理に移行する。

【0044】

上述の実施例によれば、デュアル搬送ラインの電子部品装着装置において、一方の基板搬送ラインが運転中（生産中）であっても、運転中の基板搬送ラインを停止せずに、他方の基板搬送ラインの機種変更を実現することができる。この結果、生産効率が向上し、使い勝手の良いデュアル搬送ラインの電子部品装着装置を実現することができる。

【産業上の利用分野】

【0045】

本発明は、デュアル搬送ラインの電子部品装着装置に限らず、デュアル搬送ラインを使用する半導体製造装置に適用可能である。
また、搬送ライン数が２である必要はなく、２以上であれば、適用可能である。

【符号の説明】

【0046】

３：部品供給エリア、５ａ：固定シュート、 ５ｂ、５ｃ、５ｄ：可動シュート、 ７：受渡部、 ８：可動シュート左右移動用レール、 ９：上下移動用レール、 １１：装着ヘッド体、 １２：基板認識カメラ、１３：Ｙ方向モータ、 １４：Ｘ方向モータ、 １６：装着ヘッド、 １７：上下軸モータ、 １８：θ軸モータ、 １９：部品認識カメラ、 ２１：ＣＰＵ、 ２２：ＲＯＭ、 ２３：ＲＡＭ、 ２４：バスライン、 ２５：モニタ、 ２６：タッチパネルスイッチ、 ２７：インタフェース、 ２８：駆動回路、 ２９：認識処理装置、 ３０：外部メモリ、 ３１：管理用ＰＣ、 １００：電子部品装着装置、 ２００：制御装置、 ９１：動作用データ、 ９２：機種データ、 ９２Ｕ：機種データＤＵ、 ９２Ｄ：機種データＤＤ、 ９５：パターンプログラムデータ、 １０６：部品配置データ、 １０７：装着データ、 １０１：基板搬送ラインＤに関わるデータ領域、 １０２：基板搬送ラインＵに関わるデータ領域、 １０３：基板搬送ラインＤおよびＵに共通のデータ領域、 １１２Ｕ：基板搬送ラインＵの機種データ（ＤＵ）、 １１２Ｄ：基板搬送ラインＵの機種データ（ＤＤ）、 １３１、１３２：可動シュート、 １３Ｕ、１３Ｄ：固定シュート、 ＬＵ、ＬＤ、ＲＵ、ＲＤ：ブロック、 Ｐ、ＰＵ、ＰＤ：基板、 Ｕ、Ｄ：基板搬送ライン、 Ａ１、Ａ２：部品供給エリア、 Ｈ１、Ｈ２：装着ヘッド。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】