特許 5871402 照明器具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5871402

(24)【登録日】2016年1月22日

(45)【発行日】2016年3月1日

(54)【発明の名称】照明器具

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20160101AFI20160216BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20160216BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20160216BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20160216BHJP

【ＦＩ】

   F21S2/00 375

   F21S2/00 312

   F21V19/00 150

   F21V19/00 170

   F21V29/503

   F21Y101:02

【請求項の数】1

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2013-520392(P2013-520392)

(86)(22)【出願日】2011年6月17日

(86)【国際出願番号】JP2011063960

(87)【国際公開番号】WO2012172688

(87)【国際公開日】20121220

【審査請求日】2013年10月21日

【審判番号】不服2014-24556(P2014-24556/J1)

【審判請求日】2014年12月2日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003757

【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100142664

【弁理士】

【氏名又は名称】熊谷 昌俊

(72)【発明者】

【氏名】村田 淳哉

(72)【発明者】

【氏名】岡 義郎

(72)【発明者】

【氏名】森山 厳與

【合議体】

【審判長】 島田 信一

【審判官】 一ノ瀬 覚

【審判官】 和田 雄二

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−２３８５９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−９８３０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−９６８７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−５５９３８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

F21S 2/00

F21S 19/00

F21V 29/503

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光源配設部を有する器具本体と；
表面側に配線パターンが設けられ、この配線パターンと接続して実装される複数の半導体発光素子が実装された光源基板を有し、この光源基板の裏面側が前記器具本体内の光源配設部に接触させて取付け、熱的に接続されて配設される光源部と；
前記光源基板に対向するように前記光源基板を覆って配置され、前記半導体発光素子及び前記光源基板から絶縁距離を隔てられて前記半導体発光素子毎に対向する複数の金属反射面を有し、この反射面の開口部から位置をずらして前記光源基板に接する少なくとも一つの一体形成された凸部が裏面から突設されているとともに、前記光源基板の周部に設けられた固定孔を介して前記器具本体にねじ固定された反射板と；
を具備する照明器具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体発光素子を複数有する照明器具に関する。

【背景技術】

【0002】

器具本体内に配置された光源部が、複数のＬＥＤと、これらが実装された基板と、反射体を備えて形成されたＬＥＤ照明装置が、従来技術として知られている。

【0003】

この照明器具で、基板は、その裏面に金属の熱拡散層を有した構成である。反射体は、合成樹脂製で、貫通孔をＬＥＤと同数有している。各貫通孔は反射体の表面側に開拡する回転放物面状をなしている。反射体の表面及び回転放物面状の貫通孔の内面に反射層が被着されている。反射層はアルミニウムの蒸着層からなる。

【0004】

反射体は、貫通孔の先端部内側にＬＥＤが配置されるように基板と組み合わされている。反射体の略中心部及び周縁部は基板に当接されている。ここで、反射体の略中心部にすり鉢状の貫通孔が設けられているので、結局のところ、これら貫通孔の先端が基板に当接されている。これにより、反射体を成形する際の肉引けによる反射体の変形が防止されて、所定の光学性能を満足できる。

【0005】

近年、ＬＥＤの高輝度・高出力化に伴い、ＬＥＤが発生する熱量は増大している。そのため、ＬＥＤの使用数が増えるに伴って基板形状が大きくなると、各ＬＥＤの発熱により基板が大きく変形する傾向がある。この場合、ＬＥＤが実装された面の略中央部が頂部となるように基板が反るので、ＬＥＤが微妙に傾いて所定の光学性能を維持できなくなるおそれがある。これとともに、基板の配線パターン及びこのパターンとＬＥＤとの接続部に加わるストレスが増えるおそれが高まる。

【0006】

この課題については、基板の強度を高めることで対処することが考えられる。このためには、基板を厚くすること、例えば金属製熱拡散層を厚くすればよい。しかし、こうすると、基板が重くなり、かつ、基板のコストが増える。それだけではなく、基板の厚みに応じてその内部での熱抵抗が増える。このため、ＬＥＤの熱を外部に効率よく放出する上では好ましくない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００８−２０４６９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

実施形態は、簡単な構成で、半導体発光素子の放熱性能の低下を招くことなく光源基板の反りを抑制可能な照明器具を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

実施形態の照明器具は、光源配設部を有する器具本体と、表面側に配線パターンが設けられ、この配線パターンと接続して実装される複数の半導体発光素子が実装された光源基板を有し、この光源基板の裏面側が前記器具本体内の光源配設部に接触させて取付け、熱的に接続されて配設される光源部と、前記光源基板に対向するように前記光源基板を覆って配置され、前記半導体発光素子及び前記光源基板から絶縁距離を隔てられて前記半導体発光素子毎に対向する複数の金属反射面を有し、この反射面の開口部から位置をずらして前記光源基板に接する少なくとも一つの一体形成された凸部が裏面から突設されているとともに、前記光源基板の周部に設けられた固定孔を介して前記器具本体にねじ固定された反射板と、を備える。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施例１に係る照明器具を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１の照明器具を示す側面図である。

【図3】図３は、図１の照明器具が備えた実施例１に係る光源を示す斜視図である。

【図4】図４は、図３の光源を示す正面図である。

【図5】図５は、図３の光源を示す略断面図である。

【図6】図６は、図３の光源が備える反射板を示す裏面図である。

【図7】図７は、図３の光源が備える光源基板を一部切欠いて示す正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

実施形態１の光源は、配線パターンが設けられた光源基板と；この光源基板に前記配線パターンと接続して実装された複数の半導体発光素子と；前記光源基板に対向するように前記光源基板を覆って配置され、前記半導体発光素子及び前記光源基板から絶縁距離を隔てられて前記半導体発光素子毎に対向する複数の金属反射面を有し、この反射面の開口部から位置をずらして前記光源基板に接する少なくとも一つの凸部が裏面から突設されている反射板と；を具備する
この実施形態１で、光源基板には、金属のベース板を有した光源基板を好適に用いることができる他、単層又は複層の絶縁板からなる光源基板を用いることも可能である。金属のベース板を有した光源基板の場合、そのベース板は、アルミニウム、鉄、銅等の金属で形成できる。光源基板の形状及び大きさは、照明器具の用途に応じて適宜決定できる。

【0012】

実施形態１で、半導体発光素子は、その発光時に発熱を伴う発光素子を指しており、代表的にはＬＥＤ（発光ダイオード）を挙げることができるが、半導体レーザを用いることも可能である。半導体発光素子にＬＥＤを用いる場合、ＳＭＤ型ＬＥＤ、砲弾型ＬＥＤ、又はＣＯＢ型ＬＥＤ等を使用可能である。ＬＥＤ等の半導体発光素子の発光色は、白色又は白色以外であっても良い。

【0013】

実施形態１で、反射板は、合成樹脂製であることが好適であるが、セラミックスその他の電気絶縁材製であっても差し支えない。反射板の反射面は、蒸着又はメッキ等により設けることができる。実施形態１で、光源基板を覆って反射板を配置するには、反射板がその周部に開口部の突出長さより長く折れ曲がった側壁を有している場合は、この側壁を光源基板の周部に接触させて、反射板をねじ止めすること等により実現できる。この他、反射板の周部が平板状である場合は、この周部と光源基板の周部との間に所定厚みのスペーサを挟んで、光源基板を覆って反射板を配置することも可能である。この場合、反射板とスペーサを挿通するねじ等を用いて、反射板とスペーサを所定の配置状態を保持すればよい。

【0014】

実施形態１で、反射面の開口部は、光源基板に向って突出されて、半導体発光素子の配設パターンと同様の配設パターンで設けられることが好ましい。実施形態１で、凸部が反射面の開口部からずれているとは、開口部と凸部が別々に設けられていることを指している。

【0015】

実施形態１で、凸部は、リブのように延びていない突起又はリブで形成することが可能である。実施形態１で、凸部は、複数設けることが好ましいが、１個であってもよく、この場合、反射板の裏面中央部から突設することが好ましい。更に、実施形態１で、凸部が複数の場合、これらを少なくとも隣接した反射面の開口部間に設けるとよく、しかも、例えば隣接した反射面の開口部から等距離隔たった位置に設けることが好ましい。

【0016】

実施形態１で、凸部が光源基板に接するとは、少なくとも半導体発光素子の発光状態で接することを指している。このため、非発光状態で凸部の先端は、光源基板に軽微に接触していてもよく、又はごく僅かな隙間を設けて至近距離に位置されていてもよく、若しくは光源基板に押付けられていても差し支えない。

【0017】

実施形態１では、光源基板に対向した反射板の裏面に、この反射板が有した反射面の開口部から位置をずらして凸部を設けている。このため、半導体発光素子の発熱により光源基板がその中央部が反射板の裏面に最も近付くように変形しようとしても、凸部のストッパ作用で光源基板が反ることを抑制可能である。これにより、光源基板を厚くすることなく、反射板がこれに一体成形された凸部を有するという簡単な構成で、半導体発光素子の発光中に光源基板が反るという熱変形を抑制可能である。

【0018】

以上のように実施形態１の光源によれば、簡単な構成で、半導体発光素子の放熱性能の低下を招くことなく光源基板が反ることを抑制可能である。

【0019】

実施形態２の光源は、実施形態１において、前記各凸部が前記配線パターンを避けて配設されている。

【0020】

この実施形態２で、凸部が配線パターンを避けるための構成としては、光源基板の隣接する配線パターン間に形成される絶縁用離間距離を広くし、この距離を担う絶縁スペースに凸部の先端が接するように構成することが可能である、又は、これに代えて、後述する実施形態３で説明する構成等を採用することも可能である。

【0021】

実施形態２では、実施形態１において、更に、光源の点灯中に光源基板の熱変形を抑制する凸部を原因として、光源基板の配線パターンにストレスが与えられることがない。このため、配線パターンが断線するおそれがなく、光源の寿命を長くすることが可能である。

【0022】

実施形態３の光源は、実施形態２において、前記配線パターンがヒートスプレッダ部を有していて、このヒートスプレッダ部に前記凸部を避ける逃げ部が設けられている。

【0023】

この実施形態３で、逃げ部は、ヒートスプレッダ部の周部の一部を凹ませた構成とすることができる他、ヒートスプレッダ部で囲まれる構成とすることも可能である。

【0024】

実施形態３では、実施形態２において、更に、隣接するヒートスプレッダ部間の絶縁用離間距離が最小に保たれるので、各ヒートスプレッダ部の面積をより大きく確保できる。これに伴い、半導体発光素子の放熱性の低下を抑制しつつ、凸部を原因とするストレスを光源基板の配線パターンに与えないようすることが可能である。

【0025】

実施形態４の照明器具は、光源配設部を有した器具本体と；裏面を前記光源配設部に接触させて前記器具本体に取付けられた光源と；を具備する照明器具であって、前記光源が配線パターンが設けられた光源基板と；この光源基板に前記配線パターンと接続して実装された複数の半導体発光素子と；前記光源基板に対向するように前記光源基板を覆って配置され、前記半導体発光素子及び前記光源基板から絶縁距離を隔てられて前記半導体発光素子毎に対向する複数の金属反射面を有し、この反射面の開口部から位置をずらして前記光源基板に接する少なくとも一つの凸部が裏面から突設されている反射板と；を備える。

【0026】

この実施形態４の照明器具は、実施形態１の光源を備えているので、この光源について、簡単な構成で、半導体発光素子の放熱性能の低下を招くことなく光源基板が反ることを抑制可能ある、という効果を期待できる。

【実施例1】

【0027】

以下、実施例１の照明器具について、図１〜図７を参照して詳細に説明する。

【0028】

図１及び図２中符号１は照明器具例えば屋外に設置される投光器を示している。この投光器１は、器具本体２と、少なくとも一個の光源３と、照明カバー４と、電源筐体６と、設置部材７を備えている。

【0029】

器具本体２は例えば横長で前面が開放された四角い箱状をなしている。器具本体２は、良熱伝導性金属例えばアルミニウム合金等で成形されている。この器具本体２の底壁は平らな光源配設部２ａ（図５参照）として用いられている。器具本体２の周壁の外面に放熱フィン２ｂが一体に突設されている。

【0030】

図１に示すように光源３は実施例１では３個用いられている。各光源３は左右方向に並べられて光源配設部２ａに接して器具本体２に内蔵されている。これら光源３の具体的構成は後で詳しく説明する。

【0031】

照明カバー４は、器具本体２の前面開口の大きさに見合った枠４ａと、枠４ａにその内側を閉じて取付けられたガラス板等の透光パネル４ｂとを有している。透光パネル４ｂは投光器１の光出射面をなしていて、この面は横方向に延びた長方形である。枠４ａの四隅は器具本体２にボルト及び袋ナットで連結されている。これにより、照明カバー４は各光源３を覆って器具本体２にその前面開口を閉じて装着されている。尚、袋ナットのみを(図２に符号５で示す。器具本体２と枠４ａとの間に環形の防水パッキン（図示しない）が挟まれていて、それにより、防水が図られている。

【0032】

電源筐体６は、光源配設部２ａに連結されて器具本体２の後方に配設されている。この電源筐体６は防水構造であり、その内部に各光源３を点灯させる図示しない電源回路が収容されている。電源回路は光源３に電気的に接続されている。

【0033】

設置部材７は金属例えばアルミニウム合金製である。この設置部材７は、設置ベース７ａと、この設置ベース７ａの長手方向両端から折り曲げられたアーム７ｂとからなる。アーム７ｂの先端部は器具本体２の下部でかつ長手方向両端部に連結ボルト８で連結されている。この連結により設置ベース７ａは器具本体２の下方に配置されている。

【0034】

連結ボルト８を緩めた状態で器具本体２と設置部材７との相対位置は調節可能である。この調節により設置部材７に対して器具本体２が任意の傾き角度となった状態は、連結ボルトの締め付けによって保持される。尚、この保持を確実にするための弛み止め用部品（図示しない）が器具本体２と設置アーム７ｂとの連結部に組み込まれている。

【0035】

投光器１は、設置箇所に器具本体２を例えば図２に示すように傾けた状態に設置される。この設置は、設置ベース７ａに形成された複数の固定孔９に図示しない設置ボルトを通して設置箇所にねじ込むことにより行われる。こうして設置された投光器１の各光源３が点灯されると、この各光源３から発した光が、照明カバー４の透光パネル４ｂを透過して例えば斜め上向きに出射されて、照明対象に投光される。

【0036】

投光器１の点灯時に各光源３は発熱を伴う。この熱は、器具本体２の光源配設部２ａに放出された上で、器具本体２の全体に伝導されて、放熱フィン２ｂ等から器具本体２の外部に放出される。こうした大気中への放熱により光源３の温度過昇を抑制可能である。

【0037】

次に、光源３について図３〜図７を参照して説明する。各光源３は、図５等に示すように光源基板１１と、複数の半導体発光素子例えばＬＥＤ１８と、反射板２１を具備している。各光源３は、投光器１の光出射面積が大きいことに伴い、それに見合って大形であり、例えば縦１３ｃｍ、横１０ｃｍの大きさに作られている。

【0038】

光源基板１１は例えば金属ベース基板である。具体的に光源基板１１は、図７に示すように鉄板製のベース板１２と、絶縁材例えばポリカーボネート樹脂等からなる絶縁板１３と、配線パターン１４と、レジスト層１５とからなる。

【0039】

ベース板１２は光源基板１１の裏面を形成している。絶縁板１３はベース板１２に積層されている。この絶縁板１３の表面、つまり、ベース板１２と反対側の側面は、素子実装面をなしている。配線パターン１４は素子実装面に設けられた金属箔例えば銅箔等からなる。レジスト層１５は、配線パターン１４の一部、つまり、後述するＬＥＤ１８が実装される部位を除いて、この配線パターン１４と素子実装面を覆って絶縁板１３に積層されている。このレジスト層１５は、電気絶縁性でかつ光を効率よく反射させるために、白色の樹脂層から形成することが好ましい。

【0040】

図７に示すように配線パターン１４は、対をなす給電端子部１４ａ，１４ｂを有している。これとともに、図７の例示に制約されることはないが、配線パターン１４は、複数の配線対Ｐを、例えば図７において縦方向に３対並べるとともに横方向に４対並べて形成されている。

【0041】

各配線対Ｐは，第１配線部を兼ねるヒートスプレッダ部１４ｃと第２配線部１４ｄを対とする。ヒートスプレッダ部１４ｃは、第２配線部１４ｄに比較して面積がはるかに大きく、その中央部に凹部１４ｅを有して形成されている。凹部１４ｅはヒートスプレッダ部１４ｃの幅方向一端に開放されている。

【0042】

第２配線部１４ｄの一端部は凹部１４ｅ内に配設されている。第２配線部１４ｄの他端は、ヒートスプレッダ部１４ｃに一体に連続されている。この場合、連続されるヒートスプレッダ部１４ｃは、縦方向に隣接した他のヒートスプレッダ部１４ｃ、又は、横方向に隣接した他の縦列のヒートスプレッダ部１４ｃのうちで、最も遠い位置のヒートスプレッダ部１４ｃである。

【0043】

各配線対Ｐは、それらに後述するＬＥＤ１８が夫々実装されることにより、電気的に直列回路を形成して接続されている。この直列回路の一端に配置された配線対Ｐのヒートスプレッダ部１４ｃは、線状パターン部１４ｇを介して一方の給電端子部１４ａに一体に連続されている。直列回路の他端に配置された配線対Ｐの第２配線部１４ｄは、他方の給電端子部１４ｂに線状パターン部１４ｈを介して一体に連続されている。

【0044】

図７で縦方向に並べられたヒートスプレッダ部１４ｃは、互いの間に所定の絶縁用離間距離Ｃを隔てて隣接されている。これとともに、各ヒートスプレッダ部１４ｃに逃げ部１４ｆが夫々設けられている。具体的に、逃げ部１４ｆは、ヒートスプレッダ部１４ｃの長手方向両端に開放する例えば半円状の凹みによって形成されている。このため、図７で縦方向に隣接された逃げ部１４ｆは互に対向し相互間に略円形のスペースを形成している。このスペースの幅Ｂは、図７で縦方向に並べられたヒートスプレッダ部１４ｃ間の絶縁用離間距離Ｃよりも大きい。

【0045】

尚、逃げ部１４ｆは、凹みで形成することに代えて絶縁用離間距離Ｃを広げることによって、図７で縦方向に並んだヒートスプレッダ部１４ｃの並び方向両端近傍に夫々設けることも可能である。

【0046】

図７中符号１６は光源基板１１の周部複数個所例えば四隅に夫々設けられた固定孔を示している。

【0047】

各ＬＥＤ１８には例えば白色発光をするＳＭＤ型ＬＥＤが用いられている。これらＬＥＤ１８は光源基板１１の素子実装面に縦横に並べて実装されている。各ＬＥＤ１８は、凹部１４ｅの奥部に位置された第２配線部１４ｄの一端部と、第１配線部をなしたヒートスプレッダ部１４ｃの凹部１４ｅの近傍部位とにわたって実装されている。実装されたＬＥＤ１８のカソードは、第１配線部をなしたヒートスプレッダ部１４ｃに電気的に接続されている。実装されたＬＥＤ１８のアノードは、第２配線部１４ｄに電気的に接続されている。

【0048】

ＬＥＤ１８の発光は、半導体のｐ−ｎ接合に順方向電流を流すことで実現されるので、ＬＥＤ１８は電気エネルギーを直接光に変換する固体素子である。こうした発光原理で発光する半導体発光素子は、通電によりフィラメントを高温に白熱させて、その熱放射により可視光を放射させる白熱電球と比較して、省エネルギー効果を有するものである。

【0049】

図５に示すように反射板２１は、電気絶縁性を有する合成樹脂の一体成形品からなる反射板本体２２と、反射面２９を有して形成されている。

【0050】

詳しくは、反射板本体２２は、図３及び図４に示すように平面視形状が光源基板１１の大きさに等しい表壁２２ａの四周に、スペーサとして機能する側壁２４を設けて形成されている。このため、反射板本体２２の裏側は開放されている。更に、反射板本体２２の周部例えば四隅に、反射板本体２２の表面及び側面にわたって開放された固定溝２５が夫々形成されている。これとともに、各固定溝２５の底に通孔２５ａが設けられている。尚、図３及び図６中符号２４ａは、給電端子１４ａ，１４ｂに接続される図示しない電線が通される通線溝を示している。

【0051】

表壁２２ａは、反射板２１が光源基板１１に組み合わされた状態で光源基板１１の表面に対向する領域となる部位である。この表壁２２ａに複数具体的にはＬＥＤ１８と同数の開口部２６が縦横に並んで形成されている。これら開口部２６は、図５に示すように反射板本体２２の裏面から突設されている。各開口部２６の突出高さＨ１は、側壁２４の表壁２２ａに対する突出高さつまり側壁２４の幅Ｈ２より短い。更に、各開口部２６の内周面は傾斜されている。この傾斜によって、開口部２６の突出端から表壁２２ａの表面に向かうに従い、開口部２６の中心軸線と直交する方向の断面積が次第に大きくなるように開口部２６は形成されている。各開口部２６の突出端の開口面積は、ＬＥＤ１８より大きい。

【0052】

図５及び図６に示すように反射板本体２２は、前記領域をなした表壁２２ａの裏面に一体に突設された複数の凸部２７を有している。これら凸部２７は例えば細い丸棒状の突起からなる。各凸部２７の突出高さＨ３は、各開口部２６の突出高さＨ１より高く、側壁２４の突出高さ(幅)Ｈ２と略同じである。

【0053】

各凸部２７はいずれも開口部２６からずらして設けられている。具体的には、図６で上下方向に並んだ開口部２６の上下両側に夫々位置するように各凸部２７が配設されている。したがって、各凸部２７は、表壁２２ａの長手方向両端部間の中間領域全域にわたって点在しかつ等間隔に設けられている。これとともに、図６で上下方向に隣接した開口部２６間に設けられた凸部２７は、上下方向に隣接した開口部２６から等距離隔たっている。

【0054】

図５に示すように反射面２９は、前記領域をなした表壁２２ａの表面及び開口部２６の内面全体にわたって被着されている。そのため、反射面２９は複数の前記開口部２６を有している。反射面２９は、例えばアルミニウム等の金属を蒸着することによって反射板本体２２に設けられて、鏡面をなしている。尚、反射面２９は各開口部２６の内面だけに被着してもよい。しかし、各開口部２６を除いた反射面２９が表壁２２ａの表面に被着された反射層部位を有することは、この反射層部位に透光パネル４ｂで反射された光が入射した場合、この光を再び透光パネル４ｂに向けて反射できる点で好ましい。

【0055】

反射板２１は、ＬＥＤ１８が実装された光源基板１１の表を覆って、光源基板１１と組み合わされている。この組み合わせ状態をねじ止めにより保持することで光源３が組立てられる。このねじ止めは、各通孔２５ａ及びこれらに連通された固定孔１６に挿通されたねじ（図５参照）３０を、器具本体２の光源配設部２ａにねじ込むことで行われる。このねじ止めに伴い、光源３が有した光源基板１１の裏面をなす金属製のベース板１２が光源配設部２ａに面接触されて、光源３が光源配設部２ａに固定される。

【0056】

図５に示すように光源３が組立てられた状態で、反射板２１の表壁２２ａは、ＬＥＤ１８が実装された光源基板１１の表面を覆って配置される。これとともに、各開口部２６の夫々はＬＥＤ１８に対向している。それにより、各開口部２６の内面に設けられた反射面２９もＬＥＤ１８毎に対向している。尚、光源３を正面から見たときの、光源基板１１の配線パターン１４に対する各開口部２６の四角い形状をなした先端の配置を、図７中二点鎖線で示す。

【0057】

光源３を組立てる前記ねじ３０の締付けに伴い、反射板２１の側壁２４及び固定溝２５の底面が、共に光源基板１１の表面に密接される。このため、所定の絶縁距離が、光源基板１１の表面(素子実装面)及びＬＥＤ１８と各開口部２６の先端との間に夫々確保される。この絶縁距離は、側壁２４の突出高さＨ２と開口部２６の突出高さＨ１との差によって規定される。

【0058】

反射板２１の裏面に突設された各凸部２７の高さＨ３と側壁２４の突出高さＨ２とは略同じである。これにより、前記ねじ３０の締付けに伴い、各凸部２７の先端が光源基板１１の表面に略接する。つまり、各凸部２７の先端が、光源基板１１の表面に対して至近距離に配置され、又は軽微に接し、若しくは押し当るように密接される。

【0059】

この場合、各凸部２７の先端は配線パターン１４の逃げ部１４ｆに配設される。即ち、各凸部２７は、配線パターン１４を避けて光源基板１１の表面に略接する。尚、光源基板１１を正面から見たときの、配線パターン１４に対する各凸部２７の配置を、図７中二点鎖線で示す。

【0060】

実施例１の光源３は、既述のように金属の反射面２９で覆われた開口部２６が設けられた反射板２１の領域と、ＬＥＤ１８及び光源基板１１の素子実装面とが、所定の絶縁距離で隔てられている。これにより、反射面２９が各開口部２６の先端に達する状態に設けられるにも拘らず、これら開口部内面の反射面２９とＬＥＤ１８及び光源基板１１の配線パターン１４とを電気的に絶縁できる。

【0061】

これにより、各開口部２６の先端を光源基板１１に接触させた構成と比較して、金属の反射面２９と光源基板１１との電気的絶縁を確保するために、開口部２６の先端部内面をマスキングして各開口部２６の内面に反射面２９を設ける必要がない。このため、各開口部２６の内面全体に反射面２９を被着することが可能である。

【0062】

したがって、反射板本体２２に対して反射面２９を例えば蒸着により被着する場合、各開口部２６の先端部内面に金属を蒸着させないためのマスキング手段として、高精度のマスキング冶具の新たな開発を要しない。これとともに、こうした冶具を用いることに伴う蒸着作業性の低下も解消できる。このため、反射板２１の製造コストを低減可能である。

【0063】

更に、既述のように光源基板１１の表面に対向された反射板２１の領域の裏面に設けられた複数の凸部２７は、反射面２９の各開口部２６からずれている。これとともに、各凸部２７の先端は光源基板１１の略接触している。このため、各開口部２６を光源基板１１に接触させなくても、点灯中での光源基板１１の熱変形を抑制可能である。

【0064】

即ち、投光器１の各光源３が点灯された状態では、発光した各ＬＥＤ１８は発熱する。この熱は、配線パターン１４のヒートスプレッダ部１４ｃに主として拡散されてから、金属製のベース板１２を経由して器具本体２の光源配設部２ａに放出される。この場合、各ＬＥＤ１８の発熱を原因として光源基板１１が昇温するに伴い、形状が大きいほど光源基板１１は、その中央部が頂きとなるように図５において上方へ反ろうとする。言い換えれば、光源基板１１はその中央部が反射板２１の裏面に最も近付くように変形しようとする。

【0065】

このように光源基板１１が変形しようとしても、光源配設部２ａに動かないようにねじ３０で固定されている反射板２１に一体形成された各凸部２７のストッパ作用によって、光源基板１１の反りが抑制される。これにより、光源基板１１に実装された各ＬＥＤ１８が微妙に傾くおそれがなくなって、所定の光学性能を維持することが可能である。これとともに、光源基板１１の配線パターン１４及びこのパターンとＬＥＤ１８との接続部にストレスが加わるおそれもなくすことが可能である。

【0066】

以上のように光源３が点灯される度に、凸部２７で光源基板１１の熱変形を抑制できる。これに拘らず、各凸部２７は配線パターン１４を避けて光源基板１１に接するので、各凸部２７のストッパ作用に伴って光源基板１１の配線パターン１４にストレスが与えられることがない。このため、配線パターン１４が断線するおそれがなく、光源３の寿命を長く保持することが可能である。

【0067】

更に、光源基板１１の熱変形を抑制するのに、反射板本体２２の裏面に凸部２７を一体に設けるという簡単な構成で実現できる。これに伴い、光源基板１１の熱変形を抑制する上で、光源基板１１のベース板１２等を厚くして光源基板１１の強度を高める必要がない。そのため、光源基板１１が重くなることがなく、かつ、光源基板１１のコストが増えることもない。それだけではなく、光源基板１１の厚みを増やした場合のように光源基板１１の内部で熱抵抗が増えることもないので、ＬＥＤ１８の熱を容易に器具本体２の光源配設部２ａに放出することが可能である。

【0068】

以上説明したように実施例１によれば、光源３の構成が簡単で、ＬＥＤ１８の放熱性能の低下を招くことなく光源基板１１の反りを抑制することが可能である、という効果を期待できる。これとともに、実施例１によれば、光源３が備える反射板２１の反射面２９と光源基板１１との間の電気的絶縁が可能である。

【0069】

更に、実施例１の光源３の配線パターン１４はヒートスプレッダ部１４ｃを有していて、このヒートスプレッダ部１４ｃの縁部に凸部２７を避ける逃げ部１４ｆが設けられている。これにより、隣接するヒートスプレッダ部１４ｃの相互間の絶縁用離間距離Ｃを最小に保つことができる。したがって、各ヒートスプレッダ部１４ｃの面積を大きく確保できる。これに伴い、ＬＥＤ１８の放熱性の低下を抑制しつつ、凸部２７を原因とするストレスを光源基板１１の配線パターン１４に与えないようすることが可能である。

【0070】

実施例１は以上のように構成したが、この実施例１の投光器（照明器具）は、器具本体２の側壁に通気孔を設けることによって、屋内用の照明器具として実施することも可能である。この場合、通気孔を通って器具本体２の内外が通気されるので、光源３の空冷が可能である。即ち、既述のように光源３の各開口部２６と光源基板１１とは所定の絶縁距離で隔てられている。このため、照明器具の点灯状態では、各開口部２６を通って反射板２１の内外にわたる対流が形成されるに伴い、この気流に晒されるＬＥＤ１８の温度上昇を抑制することが可能である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】