特許第5871728号(P5871728)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】5871728
(24)【登録日】2016年1月22日
(45)【発行日】2016年3月1日
(54)【発明の名称】接続部材
(51)【国際特許分類】
   H01R 12/59 20110101AFI20160216BHJP
【FI】
   H01R12/59
【請求項の数】8
【全頁数】11
(21)【出願番号】特願2012-144394(P2012-144394)
(22)【出願日】2012年6月27日
(65)【公開番号】特開2014-10898(P2014-10898A)
(43)【公開日】2014年1月20日
【審査請求日】2015年4月15日
(73)【特許権者】
【識別番号】000231073
【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100077838
【弁理士】
【氏名又は名称】池田 憲保
(74)【代理人】
【識別番号】100082924
【弁理士】
【氏名又は名称】福田 修一
(74)【代理人】
【識別番号】100129023
【弁理士】
【氏名又は名称】佐々木 敬
(72)【発明者】
【氏名】小口 慎雄
(72)【発明者】
【氏名】高橋 誠哉
(72)【発明者】
【氏名】山田 史揮
(72)【発明者】
【氏名】南 和幸
【審査官】 竹下 晋司
(56)【参考文献】
【文献】 特開2011−171151(JP,A)
【文献】 特開2003−045517(JP,A)
【文献】 特開2005−063744(JP,A)
【文献】 特開2006−092819(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01R 12/50 − 12/69
H01B 7/04 − 7/16
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材と、前記基材上に配設された粘着剤又は接着剤からなる媒介剤層と、前記媒介剤層上に配設された配線パターン状の補強フィルムと、前記補強フィルム上に配設され、接続対象物と電気的に接続する導電体とを備えた接続部材において、前記補強フィルムは、その厚さ方向の少なくとも一部を前記導電体の幅よりも小さい幅にする加工面を有することを特徴とする接続部材。
【請求項2】
前記加工面は、前記補強フィルムの幅を規定する両端面に設けられている、請求項1に記載の接続部材。
【請求項3】
前記加工面はテーパー面である、請求項1又は2に記載の接続部材。
【請求項4】
前記補強フィルムは、前記媒介剤層に近づくにつれ幅が小さくなる形状を有する、請求項1から3のいずれかに記載の接続部材。
【請求項5】
前記補強フィルムは、前記媒介剤層に近づくにつれ幅が大きくなる形状を有する、請求項1から3のいずれかに記載の接続部材。
【請求項6】
前記補強フィルムは、前記導電体に接する面では前記導電体と少なくとも同じ幅を有する、請求項1から5のいずれかに記載の接続部材。
【請求項7】
前記補強フィルムは、前記導電体に接する面では前記導電体よりも狭い幅を有する、請求項1から5のいずれかに記載の接続部材。
【請求項8】
前記導電体の前記補強フィルムに対向する側の面は、前記補強フィルムの幅方向両側に露出している、請求項7に記載の接続部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、接続対象物と機械的に接触し電気的に接続する接続部材に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、図9に示すように、基材1と、基材1上に配設された粘着剤又は 接着剤からなる媒介剤層2と、媒介剤層2上にパターン状に配設された補強フィルム3と、補強フィルム3上に配設された導電体4とを有する電気接続部材が開示されている。この電気接続部材は、接続対象物と接続させる際に媒介剤層2の弾性力によって導電体4を接続対象物に押し付け、これにより電気的接続を得る。
【0003】
この種の接続部材においては、材質の異なる補強フィルムと導電体との内部応力の違いにより、補強フィルム及び導電体に凸又は凹の「反り」が発生する。この「反り」はその方向により接続安定性に影響を与える。
【0004】
接続部材が補強フィルムをもたない構成の場合、あるいは導電体が均等厚の保補強フィルムの片面のみに配設されている構成の場合には、構造的に「反り」の方向を決定することが出来ない。即ち、これらの場合には、補強フィルム及び導電体の内部応力によって「反り」の方向と量が決まることになる。そのため、接続部材の抵抗値や接続強度・接続安定性など性能面で重要なパラメータである材料・厚さに制約が出てしまう。
【0005】
この問題を解決するための構造が特許文献2において提案されている。即ち、特許文献2においては、図10に示すように、導電体4a、4bが補強フィルム3の両面に配設されており、接続対象物と接触する面側(表側)の導電体4aの幅が補強フィルム3の幅と等しく、かつ、逆の面側(裏側)の導電体4bの幅が補強フィルム3の幅よりも小さくされている。
【0006】
図10の接続部材によると、補強フィルム3と導電体4a、4bとからなる配線パターン5の「反り」の方向が一義的に定まることを期待できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2006−351482号公報
【特許文献2】特開2011−171151号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、特許文献2の構成では、導電体を補強フィルムの両面に配設する必要があるため、導電体の接着やパターニング等の工程が増え、製造コストが増大する。
【0009】
それ故に本発明の課題は、簡単な構成でかつ低コストで導体の反りをコントロールできる接続部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一態様によれば、基材と、前記基材上に配設された粘着剤又は接着剤からなる媒介剤層と、前記媒介剤層上に配設された配線パターン状の補強フィルムと、前記補強フィルム上に配設され、接続対象物と電気的に接続する導電体とを備えた接続部材において、前記補強フィルムは、その厚さ方向の一部に、前記導電体の幅よりも小さい幅の部分を有することを特徴とする接続部材が得られる。
【発明の効果】
【0011】
本発明の一態様による接続部材は、簡単な構成で、かつ低コストで導体の反りをコントロールできる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
図1】(a)は本発明の実施形態に係る接続部材の斜視図、(b)は(a)の要部拡大図。
図2】(a)は図1に示す接続部材を、内部応力を無視した状態で示した要部のみの拡大斜視図、(b)は(a)の正面図。
図3A図1に示す接続部材の一部に「反り」が生じた状態を示した要部のみの拡大斜視図。
図3B図3Aの状態の接続部材を接続対象物に接続した状態を示す要部のみの拡大斜視図。
図4】(a)は本発明の他の実施形態に係る接続部材を内部応力を無視した状態で示した要部のみの拡大斜視図、(b)は(a)の正面図。
図5A】本発明のさらに他の実施形態に係る接続部材を、内部応力を無視した状態で示した要部のみの拡大正面図。
図5B】本発明のさらに他の実施形態に係る接続部材を、内部応力を無視した状態で示した要部のみの拡大正面図。
図6図1の接続部材の変形例を、内部応力を無視した状態で示した要部のみの拡大正面図。
図7図4の接続部材の変形例を、内部応力を無視した状態で示した要部のみの拡大正面図。
図8図5Aの接続部材の変形例を、内部応力を無視した状態で示した要部のみの拡大正面図。
図9】特許文献1(特開2006−351482号公報)に開示されている電気接続部材の要部のみの拡大斜視図。
図10】特許文献2(特開2011−171151号公報)に開示されている電気接続部材の要部のみの拡大斜視図。
【発明を実施するための形態】
【0013】
図1及び図2を参照して、本発明の実施の形態に係る接続部材について説明する。
【0014】
図1及び図2の接続部材10は接続対象物(図3Bに符号30で示す)と電気的に接続するための可撓性をもつ電気接続部材であり、フィルム状の基材11と、基材11の一面上に全面にわたり付設された媒介剤層12と、媒介剤層12上に互いに離間したパターン状に配設された多数本の補強フィルム13と、これらの補強フィルム13上にそれぞれ配設された多数本の導電体14とを有している。後文にて詳述するように、媒介剤層12の弾性復元力によって導電体14が接続対象物に押し付けられ、これにより接続部材10が接続対象物に電気的に接続される。なお、以下の説明においては補強フィルム13と導電体14とを合わせて「配線パターン15」と呼び、これらの配線パターン15が互いに離間している方向(幅方向)A1の寸法を単に「幅」と呼ぶ。
【0015】
基材11としては、ポリイミド、PET(polyethylene terephthalate)、PEN(polyethylene naphthalate)等の可撓性及び絶縁性を有する厚さ1OOμm以下の柔軟な素材である樹脂フィルムを用いることができる。
【0016】
媒介剤層12は20μm以上の厚さを有し、粘着剤又は接着剤から形成される。粘着剤としては、常温加圧により接続対象物に粘着するものを用いることができる。接着剤としては、紫外線などの光又は熱を利用して接続対象物に接着するものや、さらには加圧も行って接着するものなどを用いることができる。ここで、「粘着」とは繰り返し貼り付けができる付着を表し、「接着」とは一般的な概念として繰り返し貼り付けができない付着を表す。
【0017】
補強フィルム13としては、ポリイミド、アラミド等の可撓性及び絶縁性を有する厚さ25μm以下の樹脂フィルムを用いることができる。
【0018】
導電体14は、補強フィルム13上にスパッタリング、無電解めっき、蒸着、電解めっき、銅箔等貼付等で形成した金属薄膜とする。なお、金属薄膜は単一の金属からなる薄膜でも良いし、複数の金属を積層した多層膜であっても良い。
【0019】
導電体14は補強フィルム13の片面にのみ配設されている。即ち、媒介剤層12と導電体14との間に補強フィルム13が直接介在している。
【0020】
補強フィルム13は幅を規定する両端に加工面を有している。加工面は、ここではテーパー面13aとして構成されている。具体的に述べると、補強フィルム13は、媒介剤層12に対向する面13bの幅w1が導電体14に対向する面13cの幅w2よりも小さくなるように、厚さ方向A2にテーパーを設けた構成を有している。テーパー面13aのテーパー角αは70°以下にすることが好ましく、望ましくは30°程度である。なお、補強フィルム13の導電体14側の幅w2は図2(b)では導電体14の幅と同じにされているが、後で説明するように導電体14の幅よりも小さくすることもできる。
【0021】
配線パターン15の配線ピッチは、一般的にファインピッチと呼ばれる0.1〜0.5mm程度とし、導電体14の幅は、配線パターン15の配線ピッチの1/4〜1/2程度とする。
【0022】
図2では配線パターン15の内部応力を無視した状態で示しているが、実際には、材質の異なる補強フィルム13と導電体14との内部応力の違いにより、配線パターン15に図3Aに示すような「反り」が発生する。即ち、配線パターン15が下に凸の曲面を形成する方向に反る。この結果、補強フィルム13に設けたテーパー面13aが媒介剤層12に接触し、ここに貼り付くことになる。
【0023】
このように、配線パターン15を、材料や厚さによらず常に下に凸の曲面を形成するように反らせることが可能である。また補強フィルム13の幅及びそのテーパー面13aの角度という構造的なパラメータにより、配線パターン15の「反り」の方向及び量を制御できる。したがって、接続部材10の性能面で重要なパラメータである材料及び厚さの自由度が大きくなる。
【0024】
さらに、導電体14は補強フィルム13の片面のみに配設すればよいので、製造コストを抑制することが可能である。
【0025】
また補強フィルム13の幅を規定する両端のテーパー面13aが媒介剤層12に貼り付いて図3Aの状態になるので、配線パターン15のエッジ部における媒介剤層12の表面と導電体14の表面との段差が小さくなる。この結果、接続部材10を接続対象物に接続する際に、媒介剤層12を接続対象物に接触させやすくなる。具体的には、媒介剤層12が粘着剤から形成されている場合は接続対象物に粘着させることが容易になり、また媒介剤層12が接着剤から形成されている場合は接続対象物に接着させることが容易になる。
【0026】
図3Bを参照して、図3Aの状態の接続部材10と接続対象物30との接続について説明する。
【0027】
図3Aの状態にある接続部材10を、配線パターン15の導電体14を接続対象物30の配線(図示せず)に重ね合わせつつ、接続対象物30に対し押圧する。すると、配線パターン15間の媒介剤層12が接続対象物30の配線間に粘着又は接着する。具体的には、接続部材10を接続対象物30に接続する際に、配線パターン15の両側の媒介剤層12が接続対象物30に粘着又は接着する。このとき、粘着剤又は接着剤からなる媒介剤層12が弾性変形し、その弾性復元力により配線パターン15を接続対象物30に押し付ける。この結果、配線パターン15の表面の導電体14が押圧されて接続対象物30の配線に電気的に接続される。こうして、接続部材10が接続対象物30に電気的機械的に接続される。
【0028】
このとき、配線パターン15が接続対象物30に向かって凸の曲面を形成する方向に反っているので、配線パターン15の導電体14は中央部で接続対象物30の配線に接触し、媒介剤層12の弾性復元力により配線パターン15が接続対象物30に押し付けられる際に、接触部の接触面積が増大する方向に配線パタ―ンが変形する。したがって、安定した電気的な接続が得られる。
【0029】
また、接続部材10の媒介剤層12の露出した部分が接続対象物30の配線以外の部分に粘着又は接着して、接続部材10と接続対象物30が物理的に固定される。
【0030】
さらに、基材11上に形成された導電体14は、接続部材10の両端部に接続された2つの接続対象物30間を電気的に接続する配線の役割も果たす。
【0031】
いずれの製造方法においても、補強フィルム13の幅及びテーパー角αというパラメータの制御が可能なことは言うまでもない。
【0032】
図4を参照して、本発明の他の実施の形態に係る接続部材について説明する。同様な部分については、同じ参照符号を付して説明を省略する。
【0033】
図4の接続部材10も接続対象物と電気的に接続するための可撓性をもつ電気接続部材であり、接続対象物と接続する際に媒介剤層12の弾性復元力によって導電体14が接続対象物に押し付けられ、これにより接続対象物に電気的機械的に接続される。
【0034】
図4の接続部材10において、補強フィルム13は、媒介剤層12に対向する面13bのみならず、導電体14に接する面13cでも導電体14よりも狭い幅を有している。この結果、導電体14の補強フィルム13に対向する側の面14aは、補強フィルム13の両側において露出している。なお、補強フィルム13の媒介剤層12に対向する面13bの幅w3よりも導電体14に接する面13cの幅w4が大きいため、補強フィルム13の幅を規定する加工面はテーパー面13aとなっている。
【0035】
図4の接続部材10によっても、図1及び図2の接続部材と同等な作用効果が得られる。
【0036】
図5Aを参照して、本発明のさらに他の実施の形態に係る接続部材について説明する。同様な部分については、同じ参照符号を付して説明を省略する。
【0037】
図5Aの接続部材10も接続対象物と電気的に接続するための可撓性をもつ電気接続部材であり、接続対象物と接続する際に媒介剤層12の弾性復元力によって導電体14が接続対象物に押し付けられ、これにより接続対象物に電気的機械的に接続される。
【0038】
図5Aにおいて、補強フィルム13は、媒介剤層12に対向する面13bのみならず、導電体14に接する面13cでも導電体14よりも狭い幅を有している。この結果、導電体14の補強フィルム13に対向する側の面14aは、幅方向A1において補強フィルム13の両側に露出している。ただし、媒介剤層12に対向する面13bの幅と導電体14に接する面13cの幅とは同じに設計されている。具体的には、補強フィルム13の幅を規定する加工面は、テーパー面ではなく導電体14に対し垂直な面になっている。
【0039】
図5Bを参照して、本発明のさらに他の実施の形態に係る接続部材について説明する。同様な部分については、同じ参照符号を付して説明を省略する。
【0040】
図5Bの接続部材10も接続対象物と電気的に接続するための可撓性をもつ電気接続部材であり、接続対象物と接続する際に媒介剤層12の弾性復元力によって導電体14が接続対象物に押し付けられ、これにより接続対象物に電気的機械的に接続される。
【0041】
図5Bにおいて、補強フィルム13は、媒介剤層12に対向する面13bのみならず、導電体14に接する面13cでも導電体14よりも狭い幅を有している。この結果、導電体14の補強フィルム13に対向する側の面14aは、補強フィルム13の両側において露出している。その上、媒介剤層12に対向する面13bの幅w5は導電体14に接する面13cの幅w6よりも大きく設計されている。この結果、補強フィルム13の幅を規定する加工面は、導電体14に対し傾斜したテーパー面13dとなっている。なお、このテーパー面13dは、図4の接続部材10のテーパー面13aとは向きが異なっていることが解るであろう。
【0042】
図5Aの接続部材10や図5Bの接続部材10によっても、図1及び図2の接続部材と同等な作用効果が得られる。
【0043】
なお、図6から図8に示すように、補強フィルム13の角部にRをつけることはあっても良い。
【0044】
上述した接続部材10のいずれにおいても、補強フィルム13が、その厚さ方向の少なくとも一部に、導電体14の幅よりも小さい幅の部分を有するので、配線パターン15は材料や厚さによらず「反り」の方向を一定に保つことが可能である。したがって、安定した接続を得ることが出来る。また補強フィルム13の構造的なパラメータにより「反り」の方向及び量を制御できるため、接続部材10の性能面で重要なパラメータである材料及び厚さの自由度が大きくなる。また、テーパー面13a、13dの実現は、ポリイミドフィルムなどのエッチングの異方性を利用することや、レーザー光を用いてカットするなどで可能である。いずれの方法においても、補強フィルム13の幅及びテーパー角というパラメータの制御が可能なことは言うまでもない。
【0045】
なお、本発明は上記の実施形態に限られることはなく、またその一部又は全部は以下の付記のようにも記載され得るがそれらには限られない。
【0046】
(付記1)
基材11と、前記基材11上に配設された粘着剤又は接着剤からなる媒介剤層12と、前記媒介剤層12上に配設された配線パターン状の補強フィルム13と、前記補強フィルム13上に配設され、接続対象物と電気的に接続する導電体14とを備えた接続部材10において、前記補強フィルム13は、その厚さ方向A1の少なくとも一部を前記導電体14の幅よりも小さい幅にする加工面を有することを特徴とする接続部材10。
【0047】
(付記2)
前記加工面は、前記補強フィルム13の幅を規定する両端面に設けられている、付記1に記載の接続部材10。
【0048】
(付記3)
前記加工面はテーパー面13a、13dである、付記1又は2に記載の接続部材10。
【0049】
(付記4)
前記補強フィルム13は、前記媒介剤層12に近づくにつれ幅が小さくなる形状を有する、付記1から3のいずれかに記載の接続部材10。
【0050】
(付記5)
前記補強フィルム13は、前記媒介剤層12に近づくにつれ幅が大きくなる形状を有する、付記1から3のいずれかに記載の接続部材10。
【0051】
(付記6)
前記補強フィルム13は、前記導電体14に接する面では前記導電体14と少なくとも同じ幅を有する、付記1から5のいずれかに記載の接続部材10。
【0052】
(付記7)
前記補強フィルム13は、前記導電体14に接する面では前記導電体14よりも狭い幅を有する、付記1から5のいずれかに記載の接続部材10。
【0053】
(付記8)
前記導電体14の前記補強フィルム13に対向する側の面は、前記補強フィルム13の幅方向両側に露出している、付記7に記載の接続部材10。
【符号の説明】
【0054】
1 基材
2 媒介剤層
3 補強フィルム
4 導電体
4a 導電体
4b 導電体
10 接続部材
11 基材
12 媒介剤層
13 補強フィルム
13a テーパー面
13b 面
13c 面
14 導電体
14a 面
15 配線パターン
30 接続対象物
α テーパー角
w1〜w6 幅
A1 幅方向
A2 厚さ方向
図1
図2
図3A
図3B
図4
図5A
図5B
図6
図7
図8
図9
図10