特許 5871729 ハウジングレスコネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5871729

(24)【登録日】2016年1月22日

(45)【発行日】2016年3月1日

(54)【発明の名称】ハウジングレスコネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20160216BHJP

【ＦＩ】

   H01R12/71

【請求項の数】6

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2012-145618(P2012-145618)

(22)【出願日】2012年6月28日

(65)【公開番号】特開2014-10966(P2014-10966A)

(43)【公開日】2014年1月20日

【審査請求日】2015年4月14日

(73)【特許権者】

【識別番号】000231073

【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(74)【代理人】

【識別番号】100087790

【弁理士】

【氏名又は名称】尾関 伸介

(74)【代理人】

【識別番号】100129953

【弁理士】

【氏名又は名称】岩瀬 康弘

(74)【代理人】

【識別番号】100154900

【弁理士】

【氏名又は名称】関 京悟

(72)【発明者】

【氏名】古本 哲也

(72)【発明者】

【氏名】建部 祐

(72)【発明者】

【氏名】高橋 拓也

(72)【発明者】

【氏名】示野 竜三

【審査官】 前田 仁

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−２８７３９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１９７０８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０５６６６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０５−０２０２８０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 米国特許第０４４４５２７４（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２４３４０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１１１０８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−６５４５９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １２／７１

Ｈ０１Ｒ １１／０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１金属板上に第１絶縁層が形成されて成る複数の梁部と、前記複数の梁部の前記第１絶縁層上に形成された第１導電パターンと、を有する第１ハウジングレスコネクタ部と、
第２金属板上に第２絶縁層が形成されて成る梁部接点部と、前記梁部接点部の前記第２絶縁層上に形成された複数の第２導電パターンと、を有する第２ハウジングレスコネクタ部と、
を備え、
前記第１ハウジングレスコネクタ部と前記第２ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させることで、前記複数の第１導電パターンと前記複数の第２導電パターンが夫々電気的に接触する、
ハウジングレスコネクタであって、
前記第２ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第２導電パターン間には、前記第１ハウジングレスコネクタ部と前記第２ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際に、前記第１ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記梁部間に挿入される梁部突出部が夫々形成されている、
ハウジングレスコネクタ。

【請求項2】

請求項１に記載のハウジングレスコネクタであって、
前記複数の梁部は、片持ち梁状に形成されている、
ハウジングレスコネクタ。

【請求項3】

第１金属板上に第１絶縁層が形成されて成る面部と、前記面部の前記第１絶縁層上に形成された複数の第１導電パターンと、有する第１ハウジングレスコネクタ部と、
第２金属板上に第２絶縁層が形成されて成る面部接点部と、前記面部接点部の前記第２絶縁層上に形成された複数の第２導電パターンと、を有する第２ハウジングレスコネクタ部と、
を備え、
前記第１ハウジングレスコネクタ部と前記第２ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させることで、前記複数の第１導電パターンと前記複数の第２導電パターンが夫々電気的に接触する、
ハウジングレスコネクタであって、
前記第２ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第２導電パターン間には、前記第１ハウジングレスコネクタ部と前記第２ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際に、前記第１ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第１導電パターン間に挿入される面部突出部が夫々形成されている、
ハウジングレスコネクタ。

【請求項4】

請求項３に記載のハウジングレスコネクタであって、
前記第１ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第１導電パターン間には、前記第１絶縁層が存在しないことで前記第１金属板が直接的に露出している面部凹部が形成されており、
前記面部突出部は、前記第１ハウジングレスコネクタ部と前記第２ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際、前記面部凹部に挿入される、
ハウジングレスコネクタ。

【請求項5】

請求項１〜４の何れかに記載のハウジングレスコネクタであって、
前記梁部突出部又は前記面部突出部の嵌合方向における先端部は、先細り状に形成されている、
ハウジングレスコネクタ。

【請求項6】

請求項１〜５の何れかに記載のハウジングレスコネクタであって、
前記梁部突出部又は前記面部突出部は、絶縁体により形成されている、
ハウジングレスコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ハウジングレスコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

この種の技術として、特許文献１は、本願の図１３に示すように、所定のピッチ方向に複数の開口部１００が形成された基材１０１と、基材１０１に配設された絶縁層１０２と、絶縁層１０２上でかつ開口部１００間に形成された接触部１０３と、接触部１０３に配設した導体部１０４と、を有し、接触部１０３が略U字状に形成されており、導体部１０４を相手コネクタと接触する接点部としたコネクタ１０５を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６−２２８６１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１では、コネクタ１０５と相手側コネクタとの間におけるピッチ方向の位置決めの問題が未解決であった。

【0005】

本願発明の目的は、ハウジングレスコネクタにおいて、導電パターン間の正常な接触を補償するための技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本願発明の第１の観点によれば、第１金属板上に第１絶縁層が形成されて成る複数の梁部と、前記複数の梁部の前記第１絶縁層上に形成された第１導電パターンと、を有する第１ハウジングレスコネクタ部と、第２金属板上に第２絶縁層が形成されて成る梁部接点部と、前記梁部接点部の前記第２絶縁層上に形成された複数の第２導電パターンと、を有する第２ハウジングレスコネクタ部と、を備え、前記第１ハウジングレスコネクタ部と前記第２ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させることで、前記複数の第１導電パターンと前記複数の第２導電パターンが夫々電気的に接触する、ハウジングレスコネクタであって、前記第２ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第２導電パターン間には、前記第１ハウジングレスコネクタ部と前記第２ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際に、前記第１ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記梁部間に挿入される梁部突出部が夫々形成されている、ハウジングレスコネクタが提供される。
好ましくは、前記複数の梁部は、片持ち梁状に形成されている。
本願発明の第２の観点によれば、第１金属板上に第１絶縁層が形成されて成る面部と、前記面部の前記第１絶縁層上に形成された複数の第１導電パターンと、有する第１ハウジングレスコネクタ部と、第２金属板上に第２絶縁層が形成されて成る面部接点部と、前記面部接点部の前記第２絶縁層上に形成された複数の第２導電パターンと、を有する第２ハウジングレスコネクタ部と、を備え、前記第１ハウジングレスコネクタ部と前記第２ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させることで、前記複数の第１導電パターンと前記複数の第２導電パターンが夫々電気的に接触する、ハウジングレスコネクタであって、前記第２ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第２導電パターン間には、前記第１ハウジングレスコネクタ部と前記第２ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際に、前記第１ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第１導電パターン間に挿入される面部突出部が夫々形成されている、ハウジングレスコネクタが提供される。
好ましくは、前記第１ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第１導電パターン間には、前記第１絶縁層が存在しないことで前記第１金属板が直接的に露出している面部凹部が形成されており、前記面部突出部は、前記第１ハウジングレスコネクタ部と前記第２ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際、前記面部凹部に挿入される。
好ましくは、前記梁部突出部又は前記面部突出部の嵌合方向における先端部は、先細り状に形成されている。
好ましくは、前記梁部突出部又は前記面部突出部は、絶縁体により形成されている。

【発明の効果】

【0007】

本願発明によれば、前記複数の第２導電パターンに対して前記複数の第１導電パターンが適切に電気的に接触することになる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図1は、基板対基板コネクタの分解斜視図である。

【図2】図2は、レセプタクルコネクタの斜視図である。

【図3】図3は、レセプタクルコネクタの別の角度から見た斜視図である。

【図4】図4は、図２のIV-IV線断面図である。

【図5】図5は、図２のA部拡大図である。

【図6】図6は、プラグコネクタの斜視図である。

【図7】図7は、プラグコネクタの別の角度から見た斜視図である。

【図8】図8は、図６のVIII-VIII線断面図である。

【図9】図9は、図６のB部拡大図である。

【図10】図10は、図７のC部拡大図である。

【図11】図11は、レセプタクルコネクタの面部とプラグコネクタのＵ字部の面部接点部との接触状況を示す水平断面図である。

【図12】図12は、レセプタクルコネクタの梁部とプラグコネクタのＵ字部の梁部接点部との接触状況を示す水平断面図である。

【図13】図13は、特許文献１の図１に相当する図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図１〜図１２を参照しつつ、本願発明の第１実施形態を説明する。各図において、断面以外に施されている細かいハッチングは、導電パターンを表現したものである。

【0010】

（基板対基板コネクタ１）
図１に示すように、基板対基板コネクタ１（ハウジングレスコネクタ）は、プラグ側基板２（第２基板）のコネクタ実装面２ａに実装されるプラグコネクタ３（第２ハウジングレスコネクタ部）と、レセプタクル側基板４（第１基板）のコネクタ実装面４ａに実装されるレセプタクルコネクタ５（第１ハウジングレスコネクタ部）と、によって構成されており、プラグコネクタ３をレセプタクルコネクタ５に嵌合させることでプラグ側基板２とレセプタクル側基板４を電気的に接続するものである。本実施形態においてプラグコネクタ３及びレセプタクルコネクタ５は、何れも、金属板上に絶縁層を形成し、その絶縁層上に複数の導電パターンを形成して構成されており、樹脂製のハウジングを有していない。

【0011】

（レセプタクルコネクタ５）
次に、図２〜図５を参照して、レセプタクルコネクタ５について説明する。

【0012】

図２〜図５に示すように、レセプタクルコネクタ５は、片面に絶縁層I1（第１絶縁層）が形成された金属板M1（第１金属板）である絶縁層付き金属板６と複数の導電パターン７（第１導電パターン）、一対の絶縁シート８によって構成されている。

【0013】

図２に示すように、絶縁層付き金属板６は、略角筒状に形成されている。詳しくは、絶縁層付き金属板６は、先ず、平板状に形成し、そして片面に形成された絶縁層が外周側となるように折り曲げ加工して略角筒状に形成されている。絶縁層付き金属板６は、天板１０、一対の側板１１、一対の底板１２（梁部支持部）、４つの嵌合ガイド部１３、一対の面部１４、複数の梁部１５によって構成されている。

【0014】

天板１０は、長方形状の平板である。天板１０には、２つの嵌合孔１６が形成されている。２つの嵌合孔１６は、天板１０の長手方向に沿って細長く形成されている。２つの嵌合孔１６は、天板１０の短手方向に並べて形成されている。

【0015】

ここで、「ピッチ方向」「幅方向」「基板直交方向」を定義する。ピッチ方向は、天板１０の長手方向である。ピッチ方向のうち、レセプタクルコネクタ５の中央に向かう方向をピッチ中央方向とし、レセプタクルコネクタ５の中央から離れる方向をピッチ反中央方向とする。幅方向は、天板１０の短手方向である。幅方向のうち、レセプタクルコネクタ５の中央に向かう方向を幅中央方向とし、レセプタクルコネクタ５の中央から離れる方向を幅反中央方向とする。基板直交方向は、天板１０に対して直交する方向である。基板直交方向のうち、レセプタクル側基板４のコネクタ実装面４ａに向かう方向を基板近接方向とし、レセプタクル側基板４のコネクタ実装面４ａから離れる方向を基板離間方向とする。ピッチ方向と幅方向、基板直交方向は、相互に直交している。

【0016】

一対の側板１１は、天板１０の幅反中央方向側の端部から基板近接方向に向かって延びる長方形状の平板である。一対の側板１１は、幅方向に対して直交している。

【0017】

一対の底板１２は、一対の側板１１の基板近接方向側の端部から幅中央方向に向かって延びる長方形状の平板である。一対の底板１２は、基板直交方向に対して直交している。

【0018】

４つの嵌合ガイド部１３は、２つの嵌合孔１６内に形成されている。４つの嵌合ガイド部１３のうち２つの嵌合ガイド部１３が一方の嵌合孔１６内に形成されており、残りの２つの嵌合ガイド部１３が他方の嵌合孔１６内に形成されている。各嵌合ガイド部１３は、嵌合孔１６のピッチ反中央方向側の縁から延びて形成されている。各嵌合ガイド部１３は、ピッチ中央方向及び基板離間方向に凸となるように湾曲している。

【0019】

２つの面部１４は、２つの嵌合孔１６内に形成されている。２つの面部１４のうち一方の面部１４が一方の嵌合孔１６内に形成されており、他方の面部１４が他方の嵌合孔１６内に形成されている。各面部１４は、嵌合孔１６の幅反中央方向側の縁から基板近接方向に延びて形成されている。各面部１４は、幅中央方向に凸となるように湾曲している（図４及び図５を併せて参照）。

【0020】

複数の梁部１５は、一対の側板１１の間に形成されている。複数の梁部１５のうち半数の梁部１５が一方の底板１２に支持されており、残りの半数の梁部１５が他方の底板１２に支持されている。複数の梁部１５は、幅方向に対して平行に延びる片持ち梁状に形成されている。複数の梁部１５は、所定の間隔でピッチ方向に並べて配置されている。複数の梁部１５は、互いに平行である。図４に示すように、各梁部１５は、底板１２の幅中央方向側の端部から延びて形成されている。図４には、各梁部１５と底板１２の境界線Bを破線で示している。各梁部１５は、水平部１５ａ、第１湾曲部１５ｂ、第２湾曲部１５ｃを有している。水平部１５ａは、底板１２の幅中央方向側の端部から幅中央方向に向かって略水平に延びる部分である。第１湾曲部１５ｂは、水平部１５ａの幅中央方向側の端部から基板離間方向に延びる部分である。第１湾曲部１５ｂは、幅中央方向に凸となるように湾曲している。第２湾曲部１５ｃは、第１湾曲部１５ｂの基板離間方向側の端部から基板近接方向に延びる部分である。第２湾曲部１５ｃは、幅反中央方向に凸となるように湾曲している。

【0021】

複数の導電パターン７は、絶縁層付き金属板６の絶縁層上に形成されている。複数の導電パターン７は、絶縁層付き金属板６の外周側に形成されている。各導電パターン７は、細長いテープ状に形成されている。複数の導電パターン７は、所定の間隔でピッチ方向に並べて配置されている。複数の導電パターン７は、互いに平行である。図４に示すように、各導電パターン７は、面部１４と天板１０、側板１１、底板１２、梁部１５に順に被さるように形成されている。従って、面部１４上の導電パターン７と梁部１５上の導電パターン７は何れも１本の導電パターン７の一部である。

【0022】

図５に示すように、絶縁層付き金属板６は、金属板M1上に絶縁層I1を形成して構成されている。本実施形態では、面部１４においてピッチ方向に隣り合う導電パターン７間には、絶縁層I1を部分的に除去することで絶縁層I1が部分的に存在せず、金属板M1が直接的に幅中央方向側に露出している面部凹部１７が形成されている。各面部凹部１７は、金属板M1上に絶縁層I1を一様に形成した後、絶縁層I1を部分的に除去することで形成してもよいし、金属板M1上に絶縁層I1を形成する際に一部をマスキングすることで形成してもよい。

【0023】

各絶縁シート８は、図２に示すように、天板１０と側板１１、底板１２に被さるように設けられている。各絶縁シート８は、外部へ露出した複数の導電パターン７が基板対基板コネクタ１と隣接する他の電気部品と電気的に接触するのを防止するためのシートである。図３に示すように、各絶縁シート８には、複数のハンダ窓８ａと一対のホールドダウン窓８ｂが形成されている。各ハンダ窓８ａは、各導電パターン７をレセプタクル側基板４のコネクタ実装面４ａ上に形成した図示しない信号電極用パッドにハンダ付けするための窓である。ホールドダウン窓８ｂは、レセプタクルコネクタ５をレセプタクル側基板４のコネクタ実装面４ａ上に形成した図示しないホールドダウン用パッドにハンダ付けするための窓である。

【0024】

（プラグコネクタ３）
次に、図６〜図１０を参照して、プラグコネクタ３について説明する。なお、プラグコネクタ３を説明するに際し、図２で定義した各方向をそのまま使用することとする。ただし、レセプタクル側基板４のコネクタ実装面４ａを参照して定義した「基板近接方向」及び「基板離間方向」もそのまま使用するので、基板直交方向について言及する際は留意されたい。即ち、「基板近接方向」及び「基板離間方向」はあくまでレセプタクル側基板４のコネクタ実装面４ａを基準にして定義付けした方向であるから、「基板近接方向」はプラグ側基板２のコネクタ実装面２ａから離間する方向となり、「基板離間方向」はプラグ側基板２のコネクタ実装面２ａに近接する方向となる。

【0025】

図６〜図８に示すように、プラグコネクタ３は、片面に絶縁層I2（第２絶縁層）が形成された金属板M2（第２金属板）である絶縁層付き金属板２０と複数の導電パターン２１、絶縁シート２２によって構成されている。

【0026】

図６に示すように、絶縁層付き金属板２０は、底板２３と、一対のＵ字部２４によって構成されている。絶縁層付き金属板２０は、先ず、平板状に形成し、そして片面に形成された絶縁層I2が外側となるように折り曲げ加工して形成されている。

【0027】

底板２３は、長方形状の平板である。底板２３は、基板直交方向に対して直交している。底板２３の長手方向はピッチ方向に対して平行である。

【0028】

各Ｕ字部２４は、図８に示すように、面部接点部２４ａと湾曲部２４ｂ、梁部接点部２４ｃによって構成されている。面部接点部２４ａは、底板２３の幅反中央方向側の端部から基板近接方向に向かって延びる平板状の部分である。面部接点部２４ａは、幅方向に対して直交している。湾曲部２４ｂは、面部接点部２４ａの基板近接方向側の端部から幅中央方向に向かって延びる部分である。湾曲部２４ｂは、基板近接方向に凸となるように湾曲している。梁部接点部２４ｃは、湾曲部２４ｂの幅中央方向側の端部から基板離間方向に向かって延びる平板状の部分である。梁部接点部２４ｃは、幅方向に対して直交している。

【0029】

複数の導電パターン２１は、絶縁層付き金属板２０の絶縁層I2上に形成されている。複数の導電パターン２１は、絶縁層付き金属板２０の外側に形成されている。複数の導電パターン２１は、所定の間隔でピッチ方向に並べて配置されている。複数の導電パターン２１は、互いに平行である。各導電パターン２１は、細長いテープ状に形成されている。図８に示すように、各導電パターン２１は、底板２３とＵ字部２４（面部接点部２４ａ及び湾曲部２４ｂ、梁部接点部２４ｃを含む。）に被さるように形成されている。従って、面部接点部２４ａ上の導電パターン２１と梁部接点部２４ｃ上の導電パターン２１は何れも一本の導電パターン２１の一部である。

【0030】

絶縁シート２２は、図６に示すように、絶縁シート本体２５と、複数の面部突出部２６と、によって構成されている。

【0031】

絶縁シート本体２５は、底板２３に被さるように設けられている。絶縁シート本体２５は、外部へ露出した複数の導電パターン２１がプラグ側基板２のコネクタ実装面２ａ上の意図しないパターンと電気的に接触するのを防止するためのシートである。絶縁シート本体２５には、図６及び図８に示すように、複数のハンダ窓２５ａが形成されている。各ハンダ窓２５ａは、各導電パターン２１をプラグ側基板２のコネクタ実装面２ａ上に形成した図示しない信号電極用パッドにハンダ付けするための窓である。図８に示すように、底板２３には基板離間方向に向かって局所的に膨らみ出る膨出部２３ａが複数形成されている。複数の膨出部２３ａは、各ハンダ窓２５ａに対応するように形成されている。各膨出部２３ａの存在により、各導電パターン２１は、各ハンダ窓２５ａを貫通して基板離間方向へと局所的に突出している。この突出により、上記のハンダ付けが容易となっている。なお、この膨出部（膨出部２３ａ）は、レセプタクルコネクタ５においても同様の目的で複数形成されている（図３参照）。

【0032】

図９に示すように、複数の面部突出部２６は、絶縁シート本体２５の幅反中央方向側の端部から基板近接方向に細長く延びる部分である。各面部突出部２６は、面部接点部２４ａにおいてピッチ方向に隣り合う導電パターン２１間に配置されている。各面部突出部２６は、各導電パターン２１よりも幅反中央方向側に突出している。各面部突出部２６の基板近接方向側の先端部２６ａは、先細り状に形成されている。本実施形態では、各面部突出部２６の基板近接方向側の先端部２６ａは、円弧状とされている。

【0033】

また、図１０に示すように、梁部接点部２４ｃにおいてピッチ方向に隣り合う導電パターン２１間には、梁部突出部２７が形成されている。各梁部突出部２７は、基板直交方向に延びて形成されている。各梁部突出部２７は、各導電パターン２１よりも幅中央方向側に突出している。各梁部突出部２７の基板近接方向側の先端部２７ａは、先細り状に形成されている。本実施形態では、各梁部突出部２７の基板近接方向側の先端部２７ａは、円弧状とされている。

【0034】

（素材）
本実施形態において、レセプタクルコネクタ５の金属板M1やプラグコネクタ３の金属板M2の素材は、SUSであって、その厚みは50〜80マイクロメートルである。しかし、これに代えて、銅や銅合金であってもよい。絶縁層I1や絶縁層I2の素材はポリイミドであって、その厚みは概ね２５〜５０マイクロメートルである。しかし、これに代えて、絶縁層I1や絶縁層I2の素材はアラミドであってもよいし、絶縁層I1や絶縁層I2は金属板M1や金属板M2の酸化膜であってもよい。また、導電パターン７や導電パターン２１の素材は銅箔であって、その厚みは概ね２０マイクロメートルである。しかし、これに代えて、導電パターン７や導電パターン２１は蒸着や鍍金により形成してもよい。また、絶縁シート８や絶縁シート２２の素材は、ポリイミドであって、その厚みは10〜30マイクロメートルである。なお、絶縁シート８や絶縁シート２２は、曲げや用途に応じた耐環境性を持つ絶縁体であれば、材料は適宜選択することができる。

【0035】

（嵌合作動）
以下、図１に示すプラグコネクタ３とレセプタクルコネクタ５との嵌合について説明する。ここでは、既に、プラグ側基板２のコネクタ実装面２ａにプラグコネクタ３が実装されており、レセプタクル側基板４のコネクタ実装面４ａにレセプタクルコネクタ５が実装されているものとする。

【0036】

先ず、図１に示すように、プラグコネクタ３とレセプタクルコネクタ５を対向させた状態で、プラグコネクタ３をレセプタクルコネクタ５に向けて下降させ、図６に示すプラグコネクタ３の一対のＵ字部２４を、図２に示すレセプタクルコネクタ５の天板１０の一対の嵌合孔１６に夫々挿入する。このとき、図６に示すプラグコネクタ３の一対のＵ字部２４が図２に示すレセプタクルコネクタ５の嵌合ガイド部１３に接触することで、レセプタクルコネクタ５に対するプラグコネクタ３のピッチ方向におけるおおまかな位置決めが行われる。

【0037】

継続して、図６に示すプラグコネクタ３の一対のＵ字部２４を、図２に示すレセプタクルコネクタ５の天板１０の一対の嵌合孔１６に夫々挿入していくと、図４に示すレセプタクルコネクタ５の梁部１５の第２湾曲部１５ｃの幅中央方向への弾性変位を伴いつつ、図８のプラグコネクタ３の各Ｕ字部２４が、図４のレセプタクルコネクタ５の面部１４と梁部１５の第２湾曲部１５ｃとの間に挿入される。この結果、図８のプラグコネクタ３のＵ字部２４の面部接点部２４ａが、図４のレセプタクルコネクタ５の面部１４に対して幅方向において対向する。同様に、この結果、図８のプラグコネクタ３のＵ字部２４の梁部接点部２４ｃが、図４のレセプタクルコネクタ５の梁部１５の第２湾曲部１５ｃに対して幅方向において対向する。これにより、図８のプラグコネクタ３の各導電パターン２１と、図４のレセプタクルコネクタ５の各導電パターン７と、が夫々２ヶ所で接触して導通することになる。

【0038】

ここで、図８のプラグコネクタ３の各導電パターン２１と、図４のレセプタクルコネクタ５の各導電パターン７と、の接触の様子を図１１及び図１２に示す。

【0039】

図１１には、図４のレセプタクルコネクタ５の面部１４と図８のプラグコネクタ３の面部接点部２４ａとの対向関係を示す水平断面図である。図１１に示すように、レセプタクルコネクタ５の面部１４とプラグコネクタ３の面部接点部２４ａが対向した状態で、プラグコネクタ３の面部接点部２４ａに形成された各面部突出部２６は、レセプタクルコネクタ５の面部１４に形成された各面部凹部１７内に挿入されている。従って、レセプタクルコネクタ５の面部１４とプラグコネクタ３の面部接点部２４ａが一度でもピッチ方向で適正な相対的位置関係になると、レセプタクルコネクタ５の面部１４とプラグコネクタ３の面部接点部２４ａのピッチ方向の相対的位置関係は略変わることがない。よって、面部突出部２６及び面部凹部１７の存在により、プラグコネクタ３の導電パターン２１と、レセプタクルコネクタ５の導電パターン７と、の間の接触信頼性が高くなる。

【0040】

図１２には、図４のレセプタクルコネクタ５の梁部１５と図８のプラグコネクタ３の梁部接点部２４ｃとの対向関係を示す水平断面図である。図１２に示すように、レセプタクルコネクタ５の梁部１５とプラグコネクタ３の梁部接点部２４ｃが対向した状態で、プラグコネクタ３の梁部接点部２４ｃに形成された各梁部突出部２７は、レセプタクルコネクタ５の隣り合う梁部１５間に挿入されている。従って、各梁部１５が一度でもプラグコネクタ３の梁部接点部２４ｃに対してピッチ方向で適正な位置になると、梁部接点部２４ｃに対する相対的位置関係は略変わることがない。もって、複数の梁部突出部２７の存在により複数の梁部１５が整列するので、複数の導電パターン２１に対して複数の導電パターン７が適切に電気的に接触することになる。

【0041】

以上に、本願発明の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態は、以下の特長を有している。

【0042】

（１）基板対基板コネクタ１（ハウジングレスコネクタ）は、レセプタクルコネクタ５（第１ハウジングレスコネクタ部）と、プラグコネクタ３（第２ハウジングレスコネクタ部）と、を備える。レセプタクルコネクタ５は、金属板M1（第１金属板）上に絶縁層I1（第１絶縁層）が形成されて成る複数の梁部１５と、複数の梁部１５の絶縁層I1上に形成された導電パターン７（第１導電パターン）と、を有する。プラグコネクタ３は、金属板M2（第２金属板）上に絶縁層I2（第２絶縁層）が形成されて成る梁部接点部２４ｃと、梁部接点部２４ｃの絶縁層I2上に形成された複数の導電パターン２１（第２導電パターン）と、を有する。基板対基板コネクタ１は、レセプタクルコネクタ５とプラグコネクタ３を相互に嵌合させることで、複数の導電パターン７と複数の導電パターン２１が夫々電気的に接触するように構成されている。そして、図１０及び図１２に示すように、プラグコネクタ３の隣り合う導電パターン２１間には、レセプタクルコネクタ５とプラグコネクタ３を相互に嵌合させた際に、レセプタクルコネクタ５の隣り合う梁部１５間に挿入される梁部突出部２７が夫々形成されている。以上の構成によれば、複数の梁部突出部２７の存在により複数の梁部１５が整列するので、複数の導電パターン２１に対して複数の導電パターン７が適切に電気的に接触することになる。

【0043】

（２）また、複数の梁部突出部２７による梁部１５の整列作用は、特に、複数の梁部１５が片持ち梁状に形成されている場合に重宝される。

【0044】

（３）レセプタクルコネクタ５は、金属板M1上に絶縁層I1が形成されて成る面部１４と、面部１４の絶縁層I1上に形成された複数の導電パターン７と、有する。プラグコネクタ３は、金属板M2上に絶縁層I2が形成されて成る面部接点部２４ａと、面部接点部２４ａの絶縁層I2上に形成された複数の導電パターン２１と、を有する。そして、図９及び図１１に示すように、プラグコネクタ３の隣り合う導電パターン２１間には、レセプタクルコネクタ５とプラグコネクタ３を相互に嵌合させた際に、レセプタクルコネクタ５の隣り合う導電パターン７間に挿入される面部突出部２６が夫々形成されている。以上の構成によれば、面部突出部２６の存在により、レセプタクルコネクタ５の導電パターン７と、プラグコネクタ３の導電パターン２１と、の間の正常な接触が補償される。

【0045】

（４）また、図５に示すように、レセプタクルコネクタ５の隣り合う導電パターン７間には、絶縁層I1が存在しないことで金属板M1が直接的に露出している面部凹部１７が形成されている。図１１に示すように、面部突出部２６は、レセプタクルコネクタ５とプラグコネクタ３を相互に嵌合させた際、面部凹部１７に挿入される。以上の構成によれば、面部突出部２６及び面部凹部１７の存在により、レセプタクルコネクタ５の導電パターン７と、プラグコネクタ３の導電パターン２１と、の間の正常な接触が一層確実に補償される。

【0046】

（５）また、図９及び図１０に示すように、梁部突出部２７又は面部突出部２６の基板近接方向（嵌合方向）における先端部２７ａ（又は先端部２６ａ）は、先細り状に形成されている。以上の構成によれば、プラグコネクタ３をレセプタクルコネクタ５に嵌合させた際に、レセプタクルコネクタ５の導電パターン７と、プラグコネクタ３の導電パターン２１と、のピッチ方向における位置ズレが積極的に解消されるようになる。

【0047】

（６）また、梁部突出部２７又は面部突出部２６は、絶縁体により形成されている。

【符号の説明】

【0048】

１ 基板対基板コネクタ（ハウジングレスコネクタ）
２ プラグ側基板（第２基板）
２ａ コネクタ実装面
３ プラグコネクタ（第２ハウジングレスコネクタ部）
４ レセプタクル側基板（第１基板）
４ａ コネクタ実装面
５ レセプタクルコネクタ（第１ハウジングレスコネクタ部）
６ 絶縁層付き金属板
７ 導電パターン（第１導電パターン）
８ 絶縁シート
８ａ ハンダ窓
８ｂ ホールドダウン窓
１０ 天板
１１ 側板
１２ 底板（梁部支持部）
１３ 嵌合ガイド部
１４ 面部
１５ 梁部
１５ａ 水平部
１５ｂ 第１湾曲部
１５ｃ 第２湾曲部
１６ 嵌合孔
１７ 面部凹部
２０ 絶縁層付き金属板
２１ 導電パターン（第２導電パターン）
２２ 絶縁シート
２３ 底板
２３ａ 膨出部
２４ Ｕ字部
２４ａ 面部接点部
２４ｃ 梁部接点部
２４ｂ 湾曲部
２５ 絶縁シート本体
２５ａ ハンダ窓
２６ 面部突出部
２６ａ 先端部
２７ 梁部突出部
２７ａ 先端部
B 境界線
I1 絶縁層（第１絶縁層）
I2 絶縁層（第２絶縁層）
M1 金属板（第１金属板）
M2 金属板（第２金属板）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】