特許5873174半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

発明の名称　半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 59 位（419件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 27 位（658件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5873174

公報発行日　2016年3月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5873174

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-5873174「半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録