特許5874416ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法およびパワーモジュール用基板

発明の名称　ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法およびパワーモジュール用基板

出願人　三菱マテリアル株式会社　（識別番号 6264）

　　　　特許公開件数ランキング 230 位（137件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 222 位（132件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5874416

公報発行日　2016年3月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5874416

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