特許5874633半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法およびこれを用いる半導体装置の製造方法

発明の名称　半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法およびこれを用いる半導体装置の製造方法

出願人　住友ベークライト株式会社　（識別番号 2141）

　　　　特許公開件数ランキング 149 位（237件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 176 位（171件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5874633

公報発行日　2016年3月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5874633

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-5874633「半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法およびこれを用いる半導体装置の製造方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録