特許5876312セラミック配線基板、半導体素子実装基板、半導体装置

発明の名称　セラミック配線基板、半導体素子実装基板、半導体装置

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 59 位（419件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 27 位（656件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5876312

公報発行日　2016年3月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5876312

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