特許 5878817 フラット回路体の接続構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5878817

(24)【登録日】2016年2月5日

(45)【発行日】2016年3月8日

(54)【発明の名称】フラット回路体の接続構造

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/79 20110101AFI20160223BHJP

【ＦＩ】

   H01R12/79

【請求項の数】2

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2012-101726(P2012-101726)

(22)【出願日】2012年4月26日

(65)【公開番号】特開2013-229249(P2013-229249A)

(43)【公開日】2013年11月7日

【審査請求日】2015年3月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】特許業務法人栄光特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100105474

【弁理士】

【氏名又は名称】本多 弘徳

(74)【代理人】

【識別番号】100108589

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 利光

(72)【発明者】

【氏名】原 輝史

(72)【発明者】

【氏名】平野 孝明

【審査官】 山田 康孝

(56)【参考文献】

【文献】 特表２００６−５０５１０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−０８７２５７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １２／７９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の導体パターンが所定の配列ピッチで平面状に並ぶフラット回路体の接続端子部における導体パターンを、前記フラット回路体における導体パターンと同一の配列ピッチで回路基板の表面に装備されている複数の接点パターンに導通接続させるフラット回路体の接続構造であって、
前記接続端子部の前記導体パターンが下面に露出するように、前記フラット回路体を係止する回路体支持枠と、
底面が前記回路基板の表面と対向するように前記回路体支持枠の上部に嵌合されている押さえ部材本体と、前記回路基板に向かって進退可能に前記押さえ部材本体の底部に備えた回路体当接部材と、該回路体当接部材を前記回路体支持枠の下面に向かって付勢する弾発部材と、を備えて、前記回路体支持枠に装着されている前記フラット回路体の前記接続端子部を前記回路体当接部材によって前記回路基板側に押圧する回路体押圧部材と、
前記回路基板の表面に固定されている基板固定部と、該基板固定部に一体形成されて前記回路体支持枠が嵌合可能な支持枠嵌合部と、を備え、前記支持枠嵌合部は、前記回路体当接部材が前記接続端子部を前記回路基板に押圧した状態となるように前記回路体押圧部材を位置決めする押圧部材位置決め部を有する支持枠受け部材と、
を備えて、前記フラット回路体の前記接続端子部の前記導体パターンが前記回路体押圧部材によって前記接点パターンに押圧されている状態にあることで、前記導体パターンと前記接点パターンとが導通接続されていることを特徴とするフラット回路体の接続構造。

【請求項2】

前記押さえ部材本体は、前記フラット回路体を前記回路基板の表面に沿って押さえる平坦な底面を備え、
前記回路体当接部材は、前記押さえ部材本体の底面を挿通している状態で、前記フラット回路体の前記接続端子部を横断する直線の帯状に前記フラット回路体の裏面を押圧可能に前記フラット回路体の裏面に接していることを特徴とする請求項１に記載のフラット回路体の接続構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数の導体パターンが所定の配列ピッチで平面状に並ぶＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などのフラット回路体の接続端子部における複数の導体パターンを、前記フラット回路体における導体パターンと同一の配列ピッチで回路基板の表面に装備されている複数の接点パターンに導通接続させるフラット回路体の接続構造に関する。

【背景技術】

【0002】

図１６は、フラット回路体の接続構造の従来例を示したものである。
このフラット回路体の接続構造は、下記特許文献１に開示されたものである。

【0003】

下記特許文献１におけるフラット回路体の接続構造は、フラット回路体１００の接続端子部１０１における導体パターン１１１を、基板用コネクタ２００を介して、回路基板３００の表面に装備されている接点パターン３１１に導通接続させる。

【0004】

特許文献１では、該基板用コネクタ２００の樹脂製ハウジング２２０を、回路基板３００に貫通形成されたハウジング位置決め孔３２０に嵌合させることで、基板用コネクタ２００を、回路基板３００上の接点パターン３１１に対応する位置に位置決めする。

【0005】

基板用コネクタ２００は、一側面２０１に、フラット回路体１００の接続端子部１０１を嵌合接続する回路体収容部２０２が、装備されている。また、基板用コネクタ２００の一側面２０１と反対側の側面には、接点パターン３１１に半田付けされる基板接続端子２１１が配列されている。

【0006】

樹脂製ハウジング２２０内では、回路体収容部２０２に嵌合接続された接続端子部１０１の各導体パターン１１１が、基板接続端子２１１の端部に導通接続されるように、基板接続端子２１１の端部形状等が設定されている。

【0007】

また、下記特許文献２には、特許文献１のような基板用コネクタ２００を使わずに、フラット回路体上の導体パターンを、回路基板上の接点パターンに押圧接触させることで、導体パターンと接点パターンとを導通接続させるフラット回路体の接続構造が開示されている。

【0008】

特許文献２におけるフラット回路体の接続構造の場合は、フラット回路体を回路体の長手方向に折り返し、折り返し部の外面側の被覆層を除去することで、折り返し部の外面側の導体パターンを露出させている。そして、折り返し部を支持する筐体（特許文献２では、ハウジング２７）を回路基板に固定することで、折り返し部に露出している導体パターンを、回路基板上の接点パターンに押圧接触させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】特開平１１−１９５８６９号公報

【特許文献2】特開２００１−３５１７０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

ところが、特許文献１におけるフラット回路体の接続構造の場合は、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が必要となり、生産性が悪いという問題があった。

【0011】

また、特許文献２におけるフラット回路体の接続構造の場合は、フラット回路体自体の折り返し部の曲げ剛性を利用して、導体パターンを接点パターンに押圧させている。そのため、フラット回路体自体の曲げ剛性が変わると、導体パターンと接点パターンとの接触圧が変化してしまい、安定した導通接続が得られなくなるおそれがあった。

【0012】

そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要で、フラット回路体上の複数の導体パターンと回路基板上の複数の接点パターンとの導通接続を簡便にすることができるフラット回路体の接続構造を提供することにある。更に、本発明の目的は、フラット回路体自体の曲げ剛性が変わっても、フラット回路体自体の曲げ剛性の影響を受けずに、フラット回路体上の複数の導体パターンのいずれも安定した接触圧で回路基板上の複数の接点パターンに導通接続させることのできるフラット回路体の接続構造を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）複数の導体パターンが所定の配列ピッチで平面状に並ぶフラット回路体の接続端子部における導体パターンを、前記フラット回路体における導体パターンと同一の配列ピッチで回路基板の表面に装備されている複数の接点パターンに導通接続させるフラット回路体の接続構造であって、
前記接続端子部の前記導体パターンが下面に露出するように、前記フラット回路体を係止する回路体支持枠と、
底面が前記回路基板の表面と対向するように前記回路体支持枠の上部に嵌合されている押さえ部材本体と、前記回路基板に向かって進退可能に前記押さえ部材本体の底部に備えた回路体当接部材と、該回路体当接部材を前記回路体支持枠の下面に向かって付勢する弾発部材と、を備えて、前記回路体支持枠に装着されている前記フラット回路体の前記接続端子部を前記回路体当接部材によって前記回路基板側に押圧する回路体押圧部材と、
前記回路基板の表面に固定されている基板固定部と、該基板固定部に一体形成されて前記回路体支持枠が嵌合可能な支持枠嵌合部と、を備え、前記支持枠嵌合部は、前記回路体当接部材が前記接続端子部を前記回路基板に押圧した状態となるように前記回路体押圧部材を位置決めする押圧部材位置決め部を有する支持枠受け部材と、
を備えて、前記フラット回路体の前記接続端子部の前記導体パターンが前記回路体押圧部材によって前記接点パターンに押圧されている状態にあることで、前記導体パターンと前記接点パターンとが導通接続されていることを特徴とするフラット回路体の接続構造。

【0014】

（２）前記押さえ部材本体は、前記フラット回路体を前記回路基板の表面に沿って押さえる平坦な底面を備え、
前記回路体当接部材は、前記押さえ部材本体の底面を挿通している状態で、前記フラット回路体の前記接続端子部を横断する直線の帯状に前記フラット回路体の裏面を押圧可能に前記フラット回路体の裏面に接していることを特徴とする上記（１）に記載のフラット回路体の接続構造。

【0015】

上記（１）の構成によれば、フラット回路体の接続端子部における導体パターンと、回路基板上の接点パターンとの導通接続は、フラット回路体を係止した回路体支持枠に回路体押圧部材を嵌合装着し、更に、この回路体押圧部材の装着が完了した回路体支持枠を、回路基板に固定された支持枠受け部材に嵌合装着して、フラット回路体の導体パターンを接点パターンに直接に押圧接触させることによって実現する。

【0016】

そのため、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要で、フラット回路体上の複数の導体パターンと回路基板上の複数の接点パターンとの導通接続を簡便にすることができる。

【0017】

また、上記（１）の構成によれば、回路基板上の接点パターンに対するフラット回路体の導体パターンの押圧は、フラット回路体自体の曲げ剛性に頼るものではなく、回路体押圧部材に組み込まれた回路体当接部材によってフラット回路体を強制的に回路基板に押し付けることにより行っている。

【0018】

そのため、仕様変更等によってフラット回路体自体の曲げ剛性が変わっても、フラット回路体自体の曲げ剛性の影響を受けずに、フラット回路体上の複数の導体パターンのいずれも安定した接触圧で回路基板上の複数の接点パターンに導通接続させることができる。

【0019】

上記（２）の構成によれば、回路体支持枠に係止されたフラット回路体の接続端子部は、回路体支持枠に装着された押さえ部材本体の底面によって、回路基板の表面に押し付けられるため、接続端子部の全体が回路基板の表面に積層された状態になる。そして、回路基板の表面に積層された接続端子部における導体パターンの一部が、回路体当接部材によって回路基板上の接点パターンに押圧されるが、回路体当接部材が押圧する部位はフラット回路体の接続端子部を横断する直線の帯状で、押圧領域が狭いため、小さな付勢力でも、単位面積当たりでは、充分な押圧力を確保することができる。

【0020】

従って、弾発部材の小型化等により、接続構造の小型化を図ると共に、安定した押圧力の確保によって安定した導通性能を確保することができる。

【発明の効果】

【0021】

本発明によるフラット回路体の接続構造によれば、フラット回路体の接続端子部における導体パターンと、回路基板上の接点パターンとの導通接続は、導体パターンを直接に接点パターンに押圧接触させることによって実現する。

【0022】

そのため、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要で、フラット回路体上の複数の導体パターンと回路基板上の複数の接点パターンとの導通接続を簡便にすることができる。

【0023】

また、本発明によるフラット回路体の接続構造によれば、回路基板上の接点パターンに対するフラット回路体の導体パターンの押圧は、フラット回路体自体の曲げ剛性に頼るものではなく、回路体押圧部材に組み込まれた回路体当接部材によってフラット回路体を強制的に回路基板に押し付けることにより行っている。

【0024】

そのため、フラット回路体自体の曲げ剛性が変わっても、フラット回路体自体の曲げ剛性の影響を受けずに、フラット回路体上の複数の導体パターンのいずれも安定した接触圧で回路基板上の複数の接点パターンに導通接続させることができる。

【0025】

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明に係るフラット回路体の接続構造の一実施形態の外観斜視図である。

【図2】図１に示したフラット回路体の接続構造の正面図である。

【図3】図２のＡ−Ａ断面図である。

【図4】図３のＢ部の拡大図である。

【図5】図１に示したフラット回路体の接続構造を実現する構成部品の分解斜視図である。

【図6】図５に示した回路体押圧部材の正面図である。

【図7】図６のＣ−Ｃ断面図である。

【図8】図７のＤ−Ｄ断面図である。

【図9】図７のＥ部の拡大図である。

【図10】図６に示した回路体押圧部材の組立工程の説明図である。

【図11】図５に示したフラット回路体の矢印Ｆ方向からの矢視図である。

【図12】フラット回路体を係止した一実施形態の回路体支持枠に、回路体押圧部材を嵌合装着する前の状態を示す斜視図である。

【図13】図１２のＧ部の拡大図である。

【図14】図５に示した回路基板に支持枠受け部材を固定する工程の説明図である。

【図15】回路基板に固定された一実施形態の支持枠受け部材に、回路体押圧部材が装着されている回路体支持枠を装着する前の状態を示す斜視図である。

【図16】従来のフラット回路体の接続構造を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下、本発明に係るフラット回路体の接続構造の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

【0028】

図１〜図１５は本発明に係るフラット回路体の接続構造の一実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態のフラット回路体の接続構造の外観斜視図、図２は図１に示したフラット回路体の接続構造の正面図、図３は図２のＡ−Ａ断面図で、図４は図３のＢ部の拡大図、図５は図１に示したフラット回路体の接続構造を実現する構成部品の分解斜視図、図６は図５に示した回路体押圧部材の正面図、図７は図６のＣ−Ｃ断面図、図８は図７のＤ−Ｄ断面図、図９は図７のＥ部の拡大図、図１０は図６に示した回路体押圧部材の組立工程の説明図、図１１は図５に示したフラット回路体の矢印Ｆ方向からの矢視図、図１２はフラット回路体を係止した一実施形態の回路体支持枠に、回路体押圧部材を嵌合装着する前の状態を示す斜視図、図１３は図１２のＧ部の拡大図、図１４は図５に示した回路基板に支持枠受け部材を固定する工程の説明図、図１５は回路基板に固定された一実施形態の支持枠受け部材に、回路体押圧部材が装着されている回路体支持枠を装着する前の状態を示す斜視図である。

【0029】

この一実施形態のフラット回路体の接続構造で使用する回路基板１０は、図５及び図１４に示すように略矩形のプリント回路基板で、片側の表面には、所定の配列ピッチで複数の接点パターン１１が配列されている。接点パターン１１は、後述するフラット回路体２０の接続端子部２１の導体パターン２２を導通接続する導体部である。

【0030】

また、回路基板１０は、多層の回路基板であり、図示はしていないが、中間層に回路パターンや電子回路が形成されている。

【0031】

また、本実施形態における回路基板１０は、複数の接点パターン１１が配列された領域Ａ１の周囲の４箇所に、後述する回路体支持枠３０の回路体支持部を挿通させる逃げ孔１２が貫通形成されている。

【0032】

図５に示すように、本実施形態のフラット回路体の接続構造において、回路基板１０に接続するフラット回路体２０は、複数の導体パターンが所定の配列ピッチで平面状に並ぶＦＰＣ又はＦＦＣである。このフラット回路体２０は、図５及び図１１に示すように、長さ方向の一端側で、片側の表面（図５では下面）２０ａに、接続端子部２１が、設けられている。接続端子部２１には、回路基板１０上の接点パターン１１と同じ配列ピッチで、複数の導体パターン２２が配列されている。それぞれの導体パターン２２は、前記接点パターン１１に導通接続するために、片側の表面２０ａに露出させた導体部である。

【0033】

また、フラット回路体２０の一端側には、後述する回路体支持枠に係止させるための係止孔２３が、装備されている。

【0034】

本実施形態の場合、フラット回路体２０の一端側は、図５に示すように、一端側から順に、底面配置領域２４ａと、側面配置領域２４ｂとを折り曲げ形成される。底面配置領域２４ａは、後述する回路体支持枠３０の底面部に配置される矩形状の領域である。側面配置領域２４ｂは、後述する回路体支持枠３０の一側面に沿って配置される矩形状の領域である。
前述の接続端子部２１は、底面配置領域２４ａの下面に設けられている。

【0035】

本実施形態のフラット回路体の接続構造は、フラット回路体２０の接続端子部２１における導体パターン２２を、フラット回路体２０における導体パターン２２と同一の配列ピッチで回路基板１０の表面に装備されている複数の接点パターン１１に導通接続させる。

【0036】

本実施形態のフラット回路体の接続構造は、図１〜図５に示すように、回路体支持枠３０と、回路体押圧部材４０と、支持枠受け部材５０と、を備えている。

【0037】

回路体支持枠３０は、後述する回路体押圧部材４０を上方から嵌合装着可能な角筒状で、上面及び下面を開放している。また、回路体支持枠３０は、下面の前縁側両端の２箇所に、フラット回路体２０の一端側を係止する回路体係止片３１を備えている。

【0038】

回路体係止片３１は、回路体支持枠３０の下面の前縁側両端から下面に沿って延出させた板片３１ａと、この板片３１ａ上に突設された係止ピン３１ｂと、を備える。

【0039】

係止ピン３１ｂは、折り曲げ片３１ａの上面に、上方に向けて突設されている。この係止ピン３１ｂは、フラット回路体２０の底面配置領域２４ａに貫通形成されている係止孔２３に嵌入するピン（突起）である。

【0040】

本実施形態の回路体支持枠３０は、図１２及び図１３に示すように、フラット回路体２０の係止孔２３を回路体係止片３１の係止ピン３１ｂに嵌合させることで、接続端子部２１の導体パターン２２が当該回路体支持枠３０の下面に露出するように、フラット回路体２０を係止する。

【0041】

回路体押圧部材４０は、図６〜図１０に示すように、押さえ部材本体４１と、回路体当接部材４２と、弾発部材４３と、を備える。

【0042】

押さえ部材本体４１は、その底面４１ａが回路基板１０の表面と対向するように回路体支持枠３０の上部に嵌合装着される。この押さえ部材本体４１は、図７に示すように、回路体支持枠３０に上方から嵌合装着可能な略直方体状の本体ブロック４４と、この本体ブロック４４の底面４４ａに面一に配置される押さえ板４５と、を備えている。

【0043】

本体ブロック４４は、図６〜図８に示すように、当接部材用凹部４４１と、押さえ板用凹部４４２と、押さえ板係止孔４４３と、を備えている。

【0044】

当接部材用凹部４４１は、回路体当接部材４２及び弾発部材４３を収容する凹みである。この当接部材用凹部４４１は、図７に示す断面で、本体ブロック４４の底面４４ａの幅寸法Ｗ１の略中央に、窪んで形成されている。また、当接部材用凹部４４１は、図８に示すように、回路基板１０の接点パターン１１の配列方向（図１４の矢印Ｙ１方向）に沿って延在するように形成されている。更に、図１０（ｂ）に示すように、当接部材用凹部４４１は、その延在方向の両端部に、凹みを深くしたばね収容部４７ａを備えている。ばね収容部４７ａは、弾発部材４３を収容する部位である。

【0045】

押さえ板用凹部４４２は、押さえ板４５を収容する凹部であり、当接部材用凹部４４１よりも本体ブロック４４の底面４４ａ側に装備されている。押さえ板用凹部４４２は、押さえ板４５の下面４５ａが本体ブロック４４の底面４４ａと面一になるように、押さえ板４５を収容する。従って、本実施形態の押さえ部材本体４１の底面４１ａは、図８に示すように、面一に並ぶ底面４４ａと下面４５ａとから構成される。底面４４ａと下面４５ａとから構成される底面４１ａは、平坦面で、フラット回路体２０を回路基板１０の表面に沿って押さえる面となる。

【0046】

言い換えると、押さえ部材本体４１は、フラット回路体２０を回路基板１０の表面に沿って押さえる平坦な底面４１ａを備える。

【0047】

押さえ板係止孔４４３は、押さえ板用凹部４４２に装着された押さえ板４５を係止する孔で、図６及び図１０に示すように、本体ブロック４４の下部側の対向する両側部に装備されている。

【0048】

回路体当接部材４２は、回路基板１０に向かって進退可能に、当接部材用凹部４４１に収容される。

【0049】

回路体当接部材４２は、図１０に示すように、複数の接点パターン１１の並ぶ方向に沿って延在する板状部４２１と、この板状部４２１の上縁の両端から延出する一対の摺動軸部４２２と、を備える。

【0050】

板状部４２１は、図１０（ａ）に示すように、下縁に、フラット回路体２０を回路基板１０に押圧する押圧部４２１ａが設けられている。この押圧部４２１ａは、図１０（ａ）に示すように、接点パターン１１の並ぶ方向の長さＬ１が、上縁側の長さＬ２よりも小さく設定されている。板状部４２１は、押圧部４２１ａの長さＬ１を、上縁側の長さＬ２よりも小さくしたことで、押圧部４２１ａの両側に、突き当て用の肩部４２１ｂを形成している。

【0051】

一対の摺動軸部４２２は、ばね収容部４７ａに摺動可能に挿入される。
回路体当接部材４２は、一対の摺動軸部４２２がばね収容部４７ａに摺動可能に挿入されることで、回路基板１０に向かって進退可能になる。

【0052】

弾発部材４３は、圧縮コイルばねであり、図１０（ｂ）に示すように摺動軸部４２２に嵌合させた状態で、摺動軸部４２２と一緒にばね収容部４７ａに挿入されることで、ばね収容部４７ａに収容される。この弾発部材４３は、回路体当接部材４２を回路体支持枠３０の下面側（図１０（ｃ）では、矢印Ｙ２方向）に向かって付勢する。

【0053】

押さえ板４５は、押さえ板用凹部４４２に装着される板材である。この押さえ板４５は、当接部材挿通スリット４５１と、ブロック連結突起４５２と、を備える。

【0054】

当接部材挿通スリット４５１は、回路体当接部材４２の押圧部４２１ａを挿通させるスリットである。この当接部材挿通スリット４５１は、押圧部４２１ａは挿通することができるが、回路体当接部材４２の肩部４２１ｂは挿通できないように、長さが設定されている。押さえ板４５は、押さえ板用凹部４４２に装着されることで、回路体当接部材４２の抜け止めを行う。

【0055】

ブロック連結突起４５２は、押さえ板４５を押さえ板用凹部４４２に装着して、押さえ板４５の下面４５ａが本体ブロック４４の底面４４ａと面一になった時に、本体ブロック４４の押さえ板係止孔４４３と係合する。ブロック連結突起４５２が押さえ板係止孔４４３に係合することで、押さえ板４５が本体ブロック４４に固定され、押さえ部材本体４１における平坦な底面４１ａが形成される。

【0056】

以上に説明した回路体押圧部材４０は、図１０（ａ）に示した状態から、まず、図１０（ｂ）に示したように、回路体当接部材４２の一対の摺動軸部４２２に弾発部材４３を装着される。次いで、弾発部材４３を装着した回路体当接部材４２を図１０（ｃ）に示すように、本体ブロック４４の当接部材用凹部４４１に挿入装着し、その後、本体ブロック４４の押さえ板用凹部４４２に押さえ板４５を嵌合装着することで、図６〜図９に示した組立完了状態となる。

【0057】

組立が完了した回路体押圧部材４０において、回路体当接部材４２は、前述したように、押さえ板４５により本体ブロック４４の当接部材用凹部４４１から抜け止めされることで、回路基板１０に向かって進退可能に、押さえ部材本体４１の底部に取り付けられている。また、回路体当接部材４２の押圧部４２１ａは、押さえ部材本体４１の底面４１ａを挿通して回路基板１０側に突出している。そして、組立が完了した回路体押圧部材４０は、図１２に矢印Ｙ３で示すように、フラット回路体２０が取り付けられている回路体支持枠３０に挿入装着されると、押さえ部材本体４１の底面４１ａから突出している押圧部４２１ａが、フラット回路体２０の裏面に押し付けられる。フラット回路体２０に当接した押圧部４２１ａは、フラット回路体２０の接続端子部２１を横断する直線の帯状にフラット回路体２０の裏面を回路基板１０側に押圧する。

【0058】

支持枠受け部材５０は、図５及び図１４に示すように、回路基板１０の表面に固定される基板固定部５１と、支持枠嵌合部５２と、を備える。

【0059】

本実施形態の場合、基板固定部５１は、図１４に示すように、回路基板１０をその裏面側から収容保持した下部ケース６０に固定され、下部ケース６０に固定されることで、回路基板１０の表面に固定された状態となる。

【0060】

支持枠嵌合部５２は、回路体支持枠３０が嵌合可能な角筒状の構造で、基板固定部５１に一体形成されている。

【0061】

支持枠嵌合部５２は、図１５にも示すように、押圧部材位置決め部５２１を有する。この押圧部材位置決め部５２１は、図１５に矢印Ｘ２で示すように、回路体押圧部材４０を装着した回路体支持枠３０が支持枠嵌合部５２に挿入された時に、図１に示すように回路体押圧部材４０の上面４０ｂを係止して、回路体押圧部材４０を固定する。

【0062】

更に詳しく説明すると、押圧部材位置決め部５２１は、回路体押圧部材４０の上面４０ｂを係止することで、図３及び図４に示すように、回路体当接部材４２の押圧部４２１ａが接続端子部２１を回路基板１０に押圧した状態となるように、回路体押圧部材４０を位置決めする。

【0063】

なお、図３及び図４に示すように、押圧部４２１ａが接続端子部２１を回路基板１０に押圧した状態となる時には、回路体押圧部材４０の底面である底面４１ａがフラット回路体２０に面接触して、フラット回路体２０を回路基板１０上に積層状態に押さえる。また、この時、回路体支持枠３０に装備されている回路体係止片３１は、回路基板１０に装備されている逃げ孔１２に挿通した状態となり、回路体係止片３１が底面４１ａのフラット回路体２０への接触を妨げない。

【0064】

本実施形態のフラット回路体の接続構造は、以上に説明したように、回路体支持枠３０と回路体押圧部材４０と支持枠受け部材５０を使用して、フラット回路体２０の接続端子部２１の導体パターン２２を回路体押圧部材４０によって接点パターン１１に押圧接触させることで、導体パターン２２と接点パターン１１とを導通接続させる。

【0065】

以上に説明した一実施形態の構成によれば、フラット回路体２０の接続端子部２１における導体パターン２２と、回路基板１０上の接点パターン１１との導通接続は、フラット回路体２０を係止した回路体支持枠３０に回路体押圧部材４０を嵌合装着し、更に、この回路体押圧部材４０の装着が完了した回路体支持枠３０を、回路基板１０に固定された支持枠受け部材５０に嵌合装着して、フラット回路体２０の導体パターン２２を接点パターン１１に直接に押圧接触させることによって実現する。

【0066】

そのため、回路基板１０に対して手間のかかる半田付け作業が不要で、フラット回路体２０上の複数の導体パターン２２と回路基板１０上の複数の接点パターン１１との導通接続を簡便にすることができる。

【0067】

また、以上に説明した一実施形態の構成によれば、回路基板１０上の接点パターン１１に対するフラット回路体２０の導体パターン２２の押圧は、フラット回路体２０自体の曲げ剛性に頼るものではなく、回路体押圧部材４０に組み込まれた回路体当接部材４２によってフラット回路体２０を強制的に回路基板１０に押し付けることにより行っている。

【0068】

そのため、仕様変更等によってフラット回路体自体の曲げ剛性が変わっても、フラット回路体自体の曲げ剛性の影響を受けずに、フラット回路体２０上の複数の導体パターン２２のいずれも安定した接触圧で回路基板１０上の複数の接点パターン１１に導通接続させることができる。

【0069】

更に、以上に説明した一実施形態の構成によれば、回路体支持枠３０に係止されたフラット回路体２０の接続端子部２１は、図３及び図４に示すように、回路体支持枠３０に装着された押さえ部材本体４１の底面４１ａによって、回路基板１０の表面に押し付けられる。そのため、接続端子部２１の全体が回路基板１０の表面に積層された状態になる。そして、回路基板１０の表面に積層された接続端子部２１における導体パターン２２の一部が、回路体当接部材４２によって回路基板１０上の接点パターン１１に押圧されるが、回路体当接部材４２が押圧する部位はフラット回路体２０の接続端子部２１を横断する直線の帯状で、押圧領域が狭いため、小さな付勢力でも、単位面積当たりでは、充分な押圧力を確保することができる。

【0070】

従って、弾発部材４３の小型化等により、接続構造の小型化を図ると共に、安定した押圧力の確保によって安定した導通性能を確保することができる。

【0071】

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

【0072】

例えば、本発明のフラット回路体の接続構造において、回路体当接部材４２の押圧部４２１ａが接続端子部２１を回路基板１０に押圧した状態となるように、支持枠嵌合部５２が回路体押圧部材４０を位置決めする機構は、一実施形態の構成に限らない。例えば、支持枠嵌合部５２に装備した押圧部材位置決め部５２１が、直接的に回路体押圧部材４０を係止する構造ではなく、押圧部材位置決め部５２１が回路体支持枠３０を介して、回路体押圧部材４０を位置決めする構成としても良い。その場合には、回路体支持枠３０に、回路体押圧部材４０を抜け止めする手段が必要になる。

【0073】

また、回路体押圧部材４０の押さえ部材本体４１を回路基板１０側に進退可能に支持する構造も、上記実施形態に限定するものではなく、回路体当接部材４２の形状や、使用する弾発部材４３の形状等について、適宜な変形、改良等が可能である。

【符号の説明】

【0074】

１０ 回路基板
１１ 接点パターン
２０ フラット回路体
２１ 接続端子部
２２ 導体パターン
３０ 回路体支持枠
４０ 回路体押圧部材
４１ 押さえ部材本体
４１ａ 底面
４２ 回路体当接部材
４３ 弾発部材
５０ 支持枠受け部材
５１ 基板固定部
５２ 支持枠嵌合部
５２１ 押圧部材位置決め部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】