特許 5881436 基板収納容器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5881436

(24)【登録日】2016年2月12日

(45)【発行日】2016年3月9日

(54)【発明の名称】基板収納容器

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/673 20060101AFI20160225BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20160225BHJP

   B65D 85/86 20060101ALI20160225BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 T

   H01L21/68 A

   B65D85/38 R

【請求項の数】5

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2012-15035(P2012-15035)

(22)【出願日】2012年1月27日

(65)【公開番号】特開2013-157374(P2013-157374A)

(43)【公開日】2013年8月15日

【審査請求日】2014年2月10日

(73)【特許権者】

【識別番号】000190116

【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100112335

【弁理士】

【氏名又は名称】藤本 英介

(74)【代理人】

【識別番号】100101144

【弁理士】

【氏名又は名称】神田 正義

(74)【代理人】

【識別番号】100101694

【弁理士】

【氏名又は名称】宮尾 明茂

(74)【代理人】

【識別番号】100124774

【弁理士】

【氏名又は名称】馬場 信幸

(72)【発明者】

【氏名】山川 瞬

【審査官】 今井 聖和

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１１／１１３０３３（ＷＯ，Ａ２）

【文献】 国際公開第２０１１／１０２３１８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−１３７９２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００８／０９６４６２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００７−２２０２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１５３４０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−２６４９８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−０５０３３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０３−１３７５４１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６７−２１／６８７

Ｂ６５Ｄ ８５／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板用の収納ケースと、この収納ケースに嵌め合わされるカバーケースとを備え、これら収納ケースとカバーケースのうち、少なくとも収納ケースを、熱可塑性樹脂１００質量部に極細長導電繊維を２〜１５質量部添加した成形材料により成形した基板収納容器であって、
収納ケースは、周面にカバーケース用の被施錠部を備えた台座と、この台座よりも狭い幅に形成され、基板を起立させて収納する略筒形の収納部とを含み、台座を下部が開口した断面略Ｕ字形に形成し、この台座上に収納部を一体的に設けて台座の上部と収納部の両側外周面との間に段差を形成するとともに、台座と収納部の内部との間に仕切り壁を形成し、収納部の一対の対向面に基板用の複数の支持溝をそれぞれ形成し、
カバーケースは、収納部の開口した上部を覆う天板と、この天板の周縁部から下方に伸びて収納部の外周面に対向する周壁とを含み、この周壁の一部の端を台座と収納部との段差に対向可能とし、周壁の残部を台座の周面に対向可能に伸長するとともに、この周壁の残部には、台座の被施錠部に干渉する施錠部を形成したことを特徴とする基板収納容器。

【請求項2】

極細長導電繊維を、直径５〜１００ｎｍのカーボンナノチューブとしてその長さを０．１〜１００μｍとした請求項１記載の基板収納容器。

【請求項3】

収納ケースを平面視で略長方形に形成し、台座と収納部の内部との間の仕切り壁に、基板用の接触回避部と位置規制部とをそれぞれ形成し、台座の短壁には、カバーケース用の被施錠部を形成し、収納部における一対の長壁の内面長手方向に複数の支持溝をそれぞれ所定のピッチで配列形成した請求項１又は２記載の基板収納容器。

【請求項4】

カバーケースを平面視で略長方形に形成してその周壁の一部を対向する一対の長壁とし、カバーケースの周壁の残部を短壁として一対の長壁の両端部間にそれぞれ架設し、カバーケースの天板の内面に、基板を保持する弾性片を設けるとともに、天板の外面に、積層用の突起を形成し、カバーケースの短壁には、台座の被施錠部に対向可能な施錠部を形成し、この短壁の両側部に切り欠き溝をそれぞれ形成することにより、短壁に可撓性を付与した請求項３記載の基板収納容器。

【請求項5】

収納ケースとカバーケースのうち、少なくとも収納ケースに設けられ、台座の長壁外面の長手方向に複数の凹部が配列される位置決め搬送手段を含んでなる請求項３又は４記載の基板収納容器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、小型の半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、液晶ガラスに代表される基板の収納、保管、搬送、輸送等に使用される基板収納容器に関するものである。

【背景技術】

【0002】

半導体業界では各種サイズの半導体ウェーハが取り扱われている。この半導体ウェーハは、φ２００ｍｍサイズも少なからず扱われているが、現在では生産性を向上させる観点から、大口径の重いφ３００ｍｍサイズが主流として扱われている。

【0003】

φ２００ｍｍサイズの半導体ウェーハを収納する基板収納容器は、図示しない複数枚の半導体ウェーハを水平方向に並べて整列収納するトップオープンボックスタイプの収納ケースと、この収納ケースの開口した上面を開閉する着脱自在のカバーケースとを備え、手動操作を前提に構成されている。収納ケースの上部周縁とカバーケースの周縁部とには、凹部と凸部とが嵌合する係止機構が配設され、収納ケース内の相対向する対向面には、半導体ウェーハを支持する凸形の仕切り部が複数配列されており、収納ケースの外面が平坦面に成形されている（特許文献１参照）。

【0004】

これに対し、φ３００ｍｍサイズの半導体ウェーハを収納する基板収納容器は、図示しない複数枚の半導体ウェーハを上下方向に並べて整列収納する大型のフロントオープンボックスタイプの収納ケースと、この収納ケースの開口した正面を着脱自在に開閉するカバー体とを備え、このカバー体には、半導体加工装置に併設された蓋体開閉装置に自動操作される施錠機構が内蔵されている（特許文献２参照）。

【0005】

ところで近年、製造コストの増大や資金調達の困難性等に鑑み、集積回路ＩＣを一つ作るのに十分な小口径の０．５インチウェーハを使用してＩＣを１チップずつ作る構想が提唱され、注目されている。この構想によれば、半導体加工装置が小型になるので、工場を縮小してコストや無駄を省くことができ、しかも、研究・開発・生産を一体化することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開平６−１３２３８９号公報

【特許文献2】特開２００６−３０３０１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

従来における基板収納容器は、以上のように構成され、φ２００ｍｍサイズの半導体ウェーハを収納するタイプの場合、収納ケースの開口した上部周縁に係止機構が配設されているので、カバーケースの取り付け取り外し時の接触でパーティクルが収納ケースの開口上部付近で発生し、このパーティクルが半導体ウェーハに付着して汚染を招くおそれがある。

【0008】

このような懸念を払拭する手法としては、基板収納容器を導電材料で形成して基板収納容器に導電性を付与し、パーティクルの付着を防止する方法が提案されている。しかしながら、導電材料としてカーボンブラックを利用し、基板収納容器に導電性を確保しようとすると、導電性は確保することができるものの、カーボンブラックの脱離や色移り（他の部品に押し付けると、黒い跡が残る現象）という問題が新たに生じることとなる。

【0009】

また、φ３００ｍｍサイズの半導体ウェーハを収納するタイプの場合、半導体ウェーハの質量を考慮して自動操作を前提に構成されているので、自動機での取り扱いが容易であり、同一部品を大量生産する場合には、効率良く使用することができる。しかし、直径０．５インチの半導体ウェーハを使用して少量生産したり、短納期の試作品を収納等する場合、これらを考慮して構成されていないので、必ずしも効率的に使用することができないという問題がある。

【0010】

本発明は上記に鑑みなされたもので、カバーケースの取り付け取り外し時に塵埃が発生して基板を汚染するのを抑制し、少量生産したり、短納期の試作品を収納等する場合にも効率的に使用することのできる基板収納容器を提供することを目的としている。また、例え導電性を付与しても、導電材料の脱離や色移りという問題を排除できる基板収納容器の提供を他の目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明においては上記課題を解決するため、基板用の収納ケースと、この収納ケースに嵌め合わされるカバーケースとを備え、これら収納ケースとカバーケースのうち、少なくとも収納ケースを、熱可塑性樹脂１００質量部に極細長導電繊維を２〜１５質量部添加した成形材料により成形したものであって、
収納ケースは、周面にカバーケース用の被施錠部を備えた台座と、この台座よりも狭い幅に形成され、基板を起立させて収納する略筒形の収納部とを含み、台座を下部が開口した断面略Ｕ字形に形成し、この台座上に収納部を一体的に設けて台座の上部と収納部の両側外周面との間に段差を形成するとともに、台座と収納部の内部との間に仕切り壁を形成し、収納部の一対の対向面に基板用の複数の支持溝をそれぞれ形成し、
カバーケースは、収納部の開口した上部を覆う天板と、この天板の周縁部から下方に伸びて収納部の外周面に対向する周壁とを含み、この周壁の一部の端を台座と収納部との段差に対向可能とし、周壁の残部を台座の周面に対向可能に伸長するとともに、この周壁の残部には、台座の被施錠部に干渉する施錠部を形成したことを特徴としている。

【0012】

なお、極細長導電繊維を、直径５〜１００ｎｍのカーボンナノチューブとしてその長さを０．１〜１００μｍとすることができる。
また、収納ケースを平面視で略長方形に形成し、台座と収納部の内部との間の仕切り壁に、基板用の接触回避部と位置規制部とをそれぞれ形成し、台座の短壁には、カバーケース用の被施錠部を形成し、収納部における一対の長壁の内面長手方向に複数の支持溝をそれぞれ所定のピッチで配列形成することができる。

【0013】

また、収納部の長壁内面を開口上部から仕切り壁方向に向かうにしたがい徐々に狭まるよう傾斜させ、支持溝を開口上部から仕切り壁方向に向かうにしたがい徐々に狭めることができる。
また、支持溝を、仕切り壁から収納部の開口上部方向に向かうにしたがい徐々に広がる縦長の断面略Ｕ字形あるいは略Ｖ字形に形成することが可能である。

【0014】

また、収納部の各長壁の傾斜する内面を、開口上部側に位置する傾斜角の大きい大傾斜領域と、この大傾斜領域の下方に位置する傾斜角の小さい小傾斜領域とに二分し、大傾斜領域に断面略Ｙ字形の支持溝を、小傾斜領域には断面略Ｕ字形あるいは略Ｖ字形の支持溝をそれぞれ形成し、これら大傾斜領域の支持溝と小傾斜領域の支持溝とを連通させることが可能である。

【0015】

また、カバーケースを平面視で略長方形に形成してその周壁の一部を対向する一対の長壁とし、カバーケースの周壁の残部を短壁として一対の長壁の両端部間にそれぞれ架設し、カバーケースの天板の内面に、基板を保持する弾性片を設けるとともに、天板の外面に、積層用の突起を形成し、カバーケースの短壁には、台座の被施錠部に対向可能な施錠部を形成し、この短壁の両側部に切り欠き溝をそれぞれ形成することにより、短壁に可撓性を付与することも可能である。

【0016】

また、収納ケースとカバーケースのうち、少なくとも収納ケースに設けられ、台座の長壁外面の長手方向に複数の凹部が配列される位置決め搬送手段を含むことが好ましい。この場合、位置決め搬送手段を、台座の各長壁外面の長手方向に連続して配列された複数の噛合溝により形成し、この複数の噛合溝の間に凸部である噛合歯を形成することができる。

【0017】

ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも小口径の半導体ウェーハ（例えば、０．５インチやφ１００ｍｍサイズ等）、ガラスウェーハ、液晶ガラスが含まれる。また、収納ケースとカバーケースとには、極細長導電繊維である極細長金属繊維、金属酸化物ナノチューブ、極細長金属酸化物繊維等の添加により、導電性をそれぞれ付与することができる。収納ケースの台座の短壁には、カバーケースの短壁を隙間を介して挟み持つ複数の案内規制片を形成することができる。この台座の被施錠部は、必要数の凹部でも良いし、凸部でも良い。同様にカバーケースの施錠部は、必要数の凸部でも良いし、凹部でも良い。

【0018】

位置決め搬送手段は、必要に応じ、収納ケースとカバーケースのいずれにも設けることが可能である。この位置決め搬送手段は、台座の各長壁外面の長手方向に所定の間隔で一列に配列された複数の貫通穴により形成することができる。また、台座の各長壁外面の長手方向に所定の間隔で一列に配列された複数の凹み穴により形成し、隣接する凹み穴の間に凸部である支柱を形成することも可能である。

【0019】

本発明によれば、基板収納容器に基板を収納して保管する場合には、収納ケースの収納部に基板を支持溝を介して収納し、収納ケースにカバーケースを嵌め入れる。すると、収納ケースの台座の被施部とカバーケースの施錠部とが干渉してカバーケースの取り外しを規制し、基板を外部から有効に保護することができるので、基板収納容器に基板を収納して保管することができる。

【0020】

これに対し、基板収納容器から基板を取り出したい場合には、カバーケースの周壁残部を撓ませ、カバーケースを引き上げる。すると、収納ケースの台座の被施錠部とカバーケースの施錠部との干渉が解除されるので、収納ケースからカバーケースを取り外し、収納ケースから基板を取り出すことができる。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、カバーケースの取り付け取り外し時に塵埃が発生して基板を汚染するのを抑制し、しかも、少量生産したり、短納期の試作品を収納等する場合にも効率的に使用することができるという効果がある。また、熱可塑性樹脂に極細長導電繊維を添加した成形材料により、少なくとも収納ケースを成形して導電性を確保するので、収納ケースに基板を収納する際、パーティクル等が付着して汚染を招くのを抑制することができる。また、極細長導電繊維の添加により、導電材料の脱離や色移りという問題を防ぐこともできる。また、台座と収納部との段差にカバーケースを対向接触させることができるので、気体等の流入を規制することが可能になる。さらに、台座の壁と収納部の壁とを仕切り壁が分離するので、例え台座に何らかの外力が作用して変形しても、収納部が同時に変形するのを抑制することができ、収納された基板の損傷や破損等を防ぐことが可能になる。

【0022】

また、請求項２記載の発明によれば、細長導電繊維を、直径５〜１００ｎｍのカーボンナノチューブとしてその長さを０．１〜１００μｍとすれば、カーボンの脱離や色移りを防ぐことができる。

【0023】

また、請求項３記載の発明によれば、収納ケースを単なる矩形ではなく、平面視で略長方形に形成するので、基板の収納枚数の増大が期待できる。

【0024】

また、基板用の接触回避部が基板に接触せず、基板との接触面積を低減するので、基板との接触に伴う塵埃の発生量の抑制が期待できる。また、位置規制部が基板の挿入限度を規制するので、収納ケースの収納部内に基板を無理に挿入して損傷や破損等を招くのを防ぐことが可能になる。

【0025】

また、請求項４記載の発明によれば、天板の弾性片により、収納された基板を保持してその位置ずれやガタツキ等を防ぐことができる。また、カバーケースの積層用の突起を他の基板収納容器の台座内に嵌め合わせれば、複数の基板収納容器が上下方向に積層して一体化するので、複数の基板収納容器を省スペースで保管したり、効率的な輸送等が期待できる。また、カバーケースの切り欠き溝がカバーケースの短壁の変形を容易にするので、カバーケースの短壁を撓ませた取り付け取り外し作業の容易化が期待できる。

【0026】

また、請求項５記載の発明によれば、位置決め搬送手段の複数の凹部を使用すれば、少なくとも収納ケースを保持したり、所定のピッチで搬送することができる。さらに、例えば光電センサ等から凹部に照射した光線の反射の有無等により、搬送中の収納ケースを停止して位置決めすることもできる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す分解斜視説明図である。

【図2】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す断面説明図である。

【図3】本発明に係る基板収納容器の実施形態における収納ケースとカバーケースの短壁等を模式的に示す斜視説明図である。

【図4】本発明に係る基板収納容器の実施形態における収納ケースとカバーケースとの関係を模式的に示す部分断面説明図である。

【図5】本発明に係る基板収納容器の実施形態における自動機による位置決め搬送状態を模式的に示す説明図である。

【図6】本発明に係る基板収納容器の実施形態における複数の基板収納容器の積層状態を模式的に示す断面説明図である。

【図7】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。

【図8】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。

【図9】本発明に係る基板収納容器の第４の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図６に示すように、直径０．５インチの半導体ウェーハＷを複数枚収納する収納ケース１と、この収納ケース１に上方から着脱自在に嵌合されるカバーケース２０と、これら収納ケース１とカバーケース２０のうち少なくとも収納ケース１に設けられる外部の自動機４０用の位置決め搬送手段３０とを備え、０．５インチの半導体ウェーハＷを使用する構想を前提に小型に構成される。

【0029】

収納ケース１とカバーケース２０とは、所定の樹脂を含有する成形材料を使用してそれぞれ平面視で細長い略長方形に射出成形され、半導体ウェーハＷの収納時にパーティクルが付着して汚染を招くのを防止する観点から、少なくともカバーケース２０が取り外された後に工程内の搬送で使用される収納ケース１に導電性が付与される。

【0030】

成形材料に含まれる樹脂としては、例えばポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、液晶ポリマーからなる熱可塑性樹脂やこれらのアロイ等があげられる。これらの樹脂には、導電材料として、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー等が選択的に添加される。

【0031】

収納ケース１に導電性を付与する場合、熱可塑性樹脂に極細長導電繊維であるカーボンナノチューブを添加した成形材料により収納ケース１を成形することが最も好ましい。具体的には、ポリカーボネート１００質量部に対して極細長導電繊維であるカーボンナノチューブを２〜１５質量部、好ましくは３〜１０質量部添加した成形材料で収納ケース１を射出成形するのが最適である。この場合に添加するカーボンナノチューブは、直径５〜１００ｎｍ、好ましくは５〜１０ｎｍ、長さ０．１〜１００μｍ、望ましくは０．１〜１０μｍであるのが良い。

【0032】

こうすれば、収納ケース１に導電性を付与してその表面抵抗値を１０^３〜１０^９Ω／□に低減し、半導体ウェーハＷにパーティクルが付着して汚染するのを未然に防止することができ、しかも、剛性に優れる収納ケース１を高精度の寸法で成形することもできる。また、カーボンナノチューブを３〜１０質量部の範囲で添加すれば、上記効果の他、カーボンの脱離や色移りを防止することができる。

【0033】

収納ケース１は、図１や図２等に示すように、外周面にカバーケース２０用の被施錠ピン８を複数備えた台座２と、この台座２よりも左右方向の幅が狭く形成されて複数枚の半導体ウェーハＷを起立させて整列収納する角筒形の収納部３とを備え、台座２の上部に収納部３が一体的に設けられており、台座２の上部と収納部３の両側外周面との間に平坦な段差４が区画形成される。

【0034】

台座２は、他の基板収納容器との積層や成形時の変形防止の観点から、下部が開口した断面略Ｕ字形に形成され、収納部３の内部との間に平坦な仕切り壁５が水平に形成されるとともに、この仕切り壁５の中央部には、半導体ウェーハＷの下部周縁に接触せずに接触面積を低減する半導体ウェーハＷ用の接触回避部６が断面略Ｕ字形に凹み形成されており、この接触回避部６の周縁における一対の角部が上方から挿入された半導体ウェーハＷの挿入限度を規制する位置規制部７にそれぞれ形成される。仕切り壁５は、幅の異なる台座２と収納部３とを分割し、台座２の変形に伴い収納部３が変形するのを抑制する。

【0035】

台座２の相対向する左右一対の長壁の外面には位置決め搬送手段３０が配設され、対向する前後一対の短壁の外面下部にはカバーケース２０用の被施錠ピン８がそれぞれ水平に突出形成されており、各短壁の外面両側部には、カバーケース２０用の一対の案内規制片９がそれぞれ上下方向に伸長形成される（図３、図４参照）。各被施錠ピン８は、例えば短い円柱形、角柱形、断面略矢印形等に形成される。また、各案内規制片９は、必要に応じ、板片や断面略Ｌ字形等に形成されたり、可撓性やバネ性が適宜付与される。

【0036】

収納部３は、半導体ウェーハＷの収納枚数を増大させる観点から、上部が開口した細長いトップオープンボックスタイプに形成され、相対向する左右一対の長壁１０の内面には、半導体ウェーハＷの側部周縁を左右から挟んで垂直に支持する一対の支持溝１１が対設されており、この左右一対の支持溝１１が長壁１０の長手方向に所定のピッチで配列形成される。

【0037】

収納部３の各長壁１０は、図２に示すように、仕切り壁５から収納部３の開口上部方向に向かうにしたがい、徐々に薄くなるよう内面が傾斜形成される。また、各支持溝１１は、半導体ウェーハＷの上方からの挿入を容易にする観点から、仕切り壁５から収納部３の開口上部方向に向かうにしたがい、僅かながら徐々に拡開する直線縦長のＵ字溝あるいはＶ溝に凹み形成される。

【0038】

このように収納部３は、長壁１０の内面が開口上部から仕切り壁５方向に向かうにしたがい徐々に狭まるよう傾斜し、支持溝１１が開口上部から仕切り壁５方向に向かうにしたがい徐々に狭まるので、半導体ウェーハＷを上方から挿入して収納する作業が容易になり、しかも、挿入した半導体ウェーハＷの適切な位置決め停止を図ることができる。

【0039】

カバーケース２０は、図１ないし図４に示すように、収納ケース１の収納部３の開口した上部を覆う細長い平坦な天板２１と、この天板２１の周縁部から下方に伸長して収納部３の外周面に僅かな隙間をおいて対向する周壁２４とを備えた断面略Ｕ字形に形成され、収納部３に遊嵌される。

【0040】

カバーケース２０の天板２１の内面中央部付近には、収納された半導体ウェーハＷの上部周縁を保持してガタツキを防ぐ一対の弾性片２２が配列形成され、天板２１の外面には、積層用のスタッキングリブ２３が細長い平面略枠形に形成されており、このスタッキングリブ２３が他の基板収納容器の台座２内に嵌合するよう機能する。各弾性片２２は、例えば先細りの板片に形成され、半導体ウェーハＷの上部周縁を保持する先端部に保持溝が形成されたり、切り欠かれる。

【0041】

カバーケース２０の周壁２４は、間隔をおいて相対向する左右一対の長壁２５と、この左右一対の長壁２５の両端部間に架設されて相対向する前後一対の短壁２６とを備え、収納部３との摺接に伴う抵抗を抑制するため、左右一対の長壁２５の内面が収納部３の長壁１０外面に僅かな隙間をおいて対向する。

【0042】

一対の長壁２５は、その下端部が平坦に形成され、この平坦な下端部が台座２と収納部３との間の段差４に対向して接触する。また、一対の短壁２６は、台座２の短壁に対向するようそれぞれ下方に伸長して一対の案内規制片９間に挿入可能とされ、断面略Ｌ字形に折曲形成されてその短い下端部が手動用の操作摘み２７として利用される。

【0043】

各短壁２６の下部には、台座２の被施錠ピン８に対向して嵌合する施錠孔２８が矩形に穿孔され、各短壁２６の両側部には、上下方向に指向する切り欠き溝２９がそれぞれ切り欠かれる。この一対の切り欠き溝２９は、カバーケース２０の長壁２５から短壁２６を部分的に分離し、短壁２６に可撓性を付与して操作片とする。

【0044】

位置決め搬送手段３０は、図１、図３、図４、図５に示すように、確実な動力伝達と省スペース化を図る観点から、台座２の各長壁外面の長手方向に連続して配列形成された複数の噛合溝３１からなり、この複数の噛合溝３１の間が連続したラック形の噛合歯３２に形成されており、外部の自動機４０により位置決めされたり、搬送される。

【0045】

複数の噛合溝３１は、外部の自動機４０によりピッチ送りしながら半導体ウェーハＷを取り扱うことができるよう、配列ピッチが収納ケース１における複数の支持溝１１の配列ピッチと同一のピッチに整合される。各噛合溝３１は、例えばＶ溝に凹み形成されて隣接する噛合歯３２を尖った山形に形成し、位置決め機能と搬送機能とを発揮する。

【0046】

自動機４０は、図５に示すように、特に限定されるものではないが、例えば複数の噛合溝３１と噛合歯３２とに左右横方向からから接離可能な圧接ブロック４２のラック部４３をそれぞれ噛合させて少なくとも収納ケース１を自動的に位置決めする位置決め機構４１と、複数の噛合溝３１と噛合歯３２とに左右横方向から歯車４４をそれぞれ噛合させて少なくとも収納ケース１をその長手方向に自動的に搬送する搬送機構４５とを備えて構成される。

【0047】

これら位置決め機構４１と搬送機構４５とは、必要に応じ、同一の半導体加工装置に付設されたり、異なる半導体加工装置に別々に設置される。搬送機構４５の複数の歯車４４は、必要に応じ、回転駆動されたり、上下動可能に構成されたり、固定されて位置決め機能を発揮する。

【0048】

上記構成において、基板収納容器に半導体ウェーハＷを収納して保管する場合には、収納ケース１の収納部３に複数枚の半導体ウェーハＷを支持溝１１を介して整列収納し、収納ケース１にカバーケース２０を上方から嵌合すれば良い。

【0049】

すると、台座２の一対の案内規制片９間にカバーケース２０の短壁２６が案内されて下降し、台座２の被施錠ピン８にカバーケース２０の施錠孔２８の周縁が干渉してカバーケース２０の短壁２６を外方向（台座２の短壁から離れる方向）に撓ませ、この撓んだ短壁２６が元の状態に復帰して台座２の被施錠ピン８と施錠孔２８とを嵌合するとともに、台座２と収納部３との段差４にカバーケース２０の長壁２５が対向接触して気体等の流入を規制する。

【0050】

この際、台座２の一対の案内規制片９にカバーケース２０の短壁２６を横方向から挟持させてカバーケース２０を拘束すれば、例えカバーケース２０に外力が作用しても、カバーケース２０が簡単に外れるのを規制することができる。したがって、半導体ウェーハＷを外部から有効に保護することができ、基板収納容器に半導体ウェーハＷを収納して適切に保管することができる。

【0051】

このような基板収納容器を複数保管したり、輸送したい場合には、カバーケース２０のスタッキングリブ２３を他の基板収納容器の台座２内に密嵌すれば良い（図６参照）。この密嵌作用により、複数の基板収納容器が上下方向にスタッキングされて一体化するので、複数の基板収納容器を省スペースで保管したり、まとめて効率的に輸送することができる。

【0052】

次に、基板収納容器から半導体ウェーハＷを取り出したい場合には、カバーケース２０の操作摘み２７を摘み、カバーケース２０の短壁２６を操作片として外方向に撓ませ、カバーケース２０を引き上げて取り外せば良い。

【0053】

すると、台座２の被施錠ピン８とカバーケース２０の施錠孔２８とが離れて嵌合が解除されるので、収納ケース１からカバーケース２０を引き上げて取り外せば、半導体ウェーハＷの取り出しが可能になる。この際、カバーケース２０の切り欠き溝２９が短壁２６の変形を容易にするので、短壁２６を操作片として変形させ、カバーケース２０を簡単、かつ安定した状態で取り外すことができる。

【0054】

カバーケース２０を取り外した後、収納ケース１を半導体チップの製造工程に自動機４０で供給したい場合には、自動機４０の搬送機構４５に収納ケース１をセットすれば良い。すると、搬送機構４５は、収納ケース１の左右に位置する複数の噛合溝３１と噛合歯３２とに歯車４４をピニオンとしてそれぞれ噛合させ、この一対の歯車４４を回転させることにより、収納ケース１を所定のピッチで半導体チップの製造工程に供給することとなる。

【0055】

この際、複数の支持溝１１と噛合溝３１の配列ピッチが同一ピッチに揃えられているので、収納ケース１をピッチ送りしながら半導体ウェーハＷを取り出したり、収納ケース１に再び収納することができる。

【0056】

半導体チップの製造工程に供給される収納ケース１を位置決めしたい場合には、自動機４０の位置決め機構４１で位置決めすれば良い。この際、位置決め機構４１は、収納ケース１の左右に位置する複数の噛合溝３１と噛合歯３２とに圧接ブロック４２表面のラック部４３をそれぞれ噛合させ、収納ケース１を左右から挟持して所定の箇所に正確に位置決めするので、選択した任意の半導体ウェーハＷを確実に取り出したり、収納ケース１に再度収納することができる。

【0057】

上記構成によれば、収納ケース１の開口上部から下方に離れた台座２の周辺に被施錠ピン８と施錠孔２８とが位置して施錠するので、カバーケース２０の取り付け取り外し時にパーティクルが収納ケース１の開口上部付近で発生することが少なく、しかも、収納ケース１の収納部３にパーティクルが侵入することを防止することができる。したがって、パーティクルが収納された半導体ウェーハＷに付着して汚染を招くおそれを有効に排除することができる。

【0058】

また、収納ケース１を成形する成形材料にカーボンブラックではなく、カーボンナノチューブを添加すれば、少ない添加量で十分な導電性を確保することができ、導電材料の脱離や色移りという問題も有効に排除することができる。また、従来においては、０．５インチの半導体ウェーハＷを使用する構想を前提とした基板収納容器は存在しなかったが、係る構想を前提に基板収納容器を小型に構成しているので、直径０．５インチの半導体ウェーハＷを使用して少量生産したり、短納期の試作品を収納等する場合にも効率的に使用することが可能になる。

【0059】

また、台座２の長壁と収納部３の長壁１０とを仕切り壁５が分離するので、例え搬送機構４５の複数の歯車４４間に台座２が過剰に挟まれて変形しても、収納部３に外力が作用して同時に変形するのを防止することができ、収納された半導体ウェーハＷの損傷や破損の防止が大いに期待できる。さらに、台座２の長壁外面を平坦にするのではなく、複数の噛合溝３１と噛合歯３２とを形成して凹凸に形成するので、収納ケース１を成形する場合、成形した収納ケース１が冷却段階で収縮して変形するのを有効に防止できる。

【0060】

次に、図７は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、収納部３を形成する各長壁１０の傾斜する内面を、開口上部側に位置する傾斜角の大きい大傾斜領域１２と、この大傾斜領域１２の下方に位置する傾斜角の小さい小傾斜領域１３とに二分割するようにしている。

【0061】

大傾斜領域１２には、大きく拡開する断面略Ｙ字形の支持溝１１Ａが長手方向に複数配列形成され、小傾斜領域１３には、断面略Ｕ字形又は略Ｖ字形の支持溝１１が長手方向に複数配列形成されており、各支持溝１１Ａの下端部と各支持溝１１の上端部とが揃えて連通される。各支持溝１１Ａの幅方向についても、上記と同様に大傾斜領域と小傾斜領域とに二分割し、開口上部方向に向かって拡開して形成することができる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

【0062】

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、上方に向かうにしたがい、小傾斜領域１３よりも大傾斜領域１２が大きく拡開して半導体ウェーハＷを下方に誘導する機能を発揮するので、半導体ウェーハＷを上方から挿入する作業がさらに容易化するのは明白である。また、支持溝１１Ａの幅方向についても、大傾斜領域と小傾斜領域とに二分割し、開口上部方向に拡開形成すれば、半導体ウェーハＷの出し入れが容易になり、擦れに伴う半導体ウェーハＷの汚染を防止することができるのは明らかである。

【0063】

次に、図８は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、位置決め搬送手段３０を、台座２の各長壁外面の長手方向に所定の間隔で一列に配列形成された複数の貫通穴３３により形成するようにしている。

【0064】

複数の貫通穴３３は、必要に応じ、配列ピッチが収納ケース１における複数の支持溝１１の配列ピッチと同一のピッチに整合され、各貫通穴３３が図示しない光電センサから光線が照射される円形に穿孔されており、位置決め機能と搬送機能とを発揮する。貫通穴３３は、必要に応じ、矩形や多角形等に穿孔することができる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

【0065】

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、複数の貫通穴３３を利用して収納ケース１を把持したり、ピッチ送りすることができるのは明らかである。また、光電センサから所定の貫通穴３３に照射した光線の反射の有無により、収納ケース１の搬送を停止して位置決めすることができるのは明白である。

【0066】

次に、図９は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、位置決め搬送手段３０を、台座２の各長壁外面の長手方向に所定の間隔で一列に配列形成された複数の凹み穴３４により形成し、隣接する凹み穴３４と凹み穴３４との間に、上下方向に指向する支柱３５を一体形成するようにしている。

【0067】

複数の凹み穴３４は、必要に応じ、配列ピッチが収納ケース１における複数の支持溝１１の配列ピッチと同一のピッチに整合され、各凹み穴３４が位置決め機能と搬送機能を発揮する。凹み穴３４は、貫通穴３３よりも大きい矩形に穿孔されて支柱３５を相対的に突出させ、光電センサから光線が照射される。各支柱３５は、断面矩形に形成されるが、断面略台形等でも良い。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

【0068】

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、複数の凹み穴３４や支柱３５を用いて収納ケース１を保持したり、ピッチ送りすることができる。さらに、光電センサから所定の凹み穴３４に照射した光線の反射の有無により、搬送中の収納ケース１を所定の支柱３５の配列箇所で停止させ、位置決めすることも可能である。

【0069】

なお、上記実施形態では極細長導電繊維としてカーボンナノチューブを示したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、極細長導電繊維として、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバ、グラファイトフブリル、白金や銀等の金属ナノチューブ、金属ナノワイヤ等からなる極細長金属繊維、酸化亜鉛等の金属酸化物ナノチューブ、金属酸化物ナノワイヤ等の極細長金属酸化物繊維等でも良い。これらは、例えば直径が１〜１００ｎｍ、長さが０．１〜１００μｍに形成され、長さが太さの１００倍程度かそれ以上であることが好ましい。

【0070】

また、上記実施形態では台座２と収納部３との間に段差４を単に形成したが、何らこれに限定されるものではなく、例えば段差４上に弾性のシールガスケットを積層し、このシールガスケットにカバーケース２０の長壁２５下端部を圧接してシールするようにしても良い。また、カバーケース２０の天板２１内面に一対の弾性片２２を配列形成したが、これに限定されるものではない。例えば、必要数の弾性片２２を着脱自在に取り付けても良いし、単一の弾性片２２を一体成しても良い。

【0071】

また、台座２の一方の短壁外面に被施錠ピン８を突出形成し、この一方の短壁外面に案内規制片９を伸長形成することもできる。また、カバーケース２０の一方の短壁２６に施錠孔２８を穿孔し、この一方の短壁２６に切り欠き溝２９を切り欠くこともできる。また、台座２の短壁に施錠穴を穿孔し、カバーケース２０の短壁２６に被施錠ピン８を形成することもできる。さらに、位置決め搬送手段３０として、台座２に複数の噛合溝３１等を形成する他、カバーケース２０の各長壁２５の外面長手方向に複数の噛合溝３１等を配列形成することも可能である。

【産業上の利用可能性】

【0072】

本発明に係る基板収納容器は、半導体や液晶ガラスの製造分野等で使用することができる。

【符号の説明】

【0073】

１ 収納ケース
２ 台座
３ 収納部
４ 段差
５ 仕切り壁
６ 接触回避部
７ 位置規制部
８ 被施錠ピン（被施錠部）
９ 案内規制片
１０ 長壁
１１ 支持溝
１１Ａ 支持溝
１２ 大傾斜領域
１３ 小傾斜領域
２０ カバーケース
２１ 天板
２２ 弾性片
２３ スタッキングリブ（積層用の突起）
２４ 周壁
２５ 長壁（周壁の一部）
２６ 短壁（周壁の残部）
２８ 施錠孔（施錠部）
２９ 切り欠き溝
３０ 位置決め搬送手段
３１ 噛合溝（凹部）
３２ 噛合歯
３３ 貫通穴（凹部）
３４ 凹み穴（凹部）
３５ 支柱
４０ 自動機
４１ 位置決め機構
４５ 搬送機構
Ｗ 半導体ウェーハ（基板）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】