特許5883119エッジコネクタを有する積層チップ・オン・ボードモジュール

発明の名称　エッジコネクタを有する積層チップ・オン・ボードモジュール

出願人　テッセラ，インコーポレイテッド　（識別番号 504142411）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24615 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5883119

公報発行日　2016年3月9

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5883119

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