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特許第5885054号(P5885054)
IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版
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福田金属箔粉工業株式会社
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5885054
銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。
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