発明の名称 基板処理装置、及び半導体装置の製造方法、並びにプログラム
出願人 株式会社日立国際電気 (識別番号 1122)
特許公開件数ランキング 472 位(61件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 340 位(81件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5885945
公報発行日 2016年3月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5885945
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