特許5886529ムライト質焼結体およびこれを用いた多層配線基板ならびにプローブカード

発明の名称　ムライト質焼結体およびこれを用いた多層配線基板ならびにプローブカード

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 59 位（419件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 27 位（656件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5886529

公報発行日　2016年3月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5886529

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