特許 5886948 電子部品及び／又はキャリアを放出機器に対して位置決めする装置及び方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5886948

(24)【登録日】2016年2月19日

(45)【発行日】2016年3月16日

(54)【発明の名称】電子部品及び／又はキャリアを放出機器に対して位置決めする装置及び方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/68 20060101AFI20160303BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20160303BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 G

   H01L21/68 B

   H01L21/68 F

【請求項の数】14

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2014-515087(P2014-515087)

(86)(22)【出願日】2012年6月12日

(65)【公表番号】特表2014-517539(P2014-517539A)

(43)【公表日】2014年7月17日

(86)【国際出願番号】EP2012002482

(87)【国際公開番号】WO2012171633

(87)【国際公開日】20121220

【審査請求日】2014年6月6日

(31)【優先権主張番号】102011104225.7

(32)【優先日】2011年6月15日

(33)【優先権主張国】DE

(73)【特許権者】

【識別番号】513144257

【氏名又は名称】ミュールバウアー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100102819

【弁理士】

【氏名又は名称】島田 哲郎

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100171251

【弁理士】

【氏名又は名称】篠田 拓也

(74)【代理人】

【識別番号】100141081

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 庸良

(74)【代理人】

【識別番号】100147555

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 公一

(72)【発明者】

【氏名】ウラジミール プラカペンカ

(72)【発明者】

【氏名】ライナー ミエーリッヒ

【審査官】 鈴木 和樹

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０５−０２９４３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−３４５８６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−００６８４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−１６３２５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５３−１００７６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６０−０９７６３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１６１１５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０７６０３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２０７５６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００５−５２６４０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００３／０４１４７８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２００９／０２８３２２０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

引き渡されるべき電子部品（１２，１２ａ）を放出機器（１４）に対して位置決めする装置であって、
前記装置は、前記放出機器（１４）と、第１キャリア（３０）と、少なくとも１つの画像データ収集機器（４０）と、コントローラ（４２）と、少なくとも１つのアクチュエータ（３４）と、第２キャリア（６０）と、光センサ要素（６６）とを有し、
前記放出機器（１４）は、少なくとも１つの電子部品（１２，１２ａ）のためのスライダ（１６）と、前記スライダ（１６）を取り囲むハウジング（１８）とを含み、前記ハウジング（１８）が、細長い形状を有しかつその長手方向側に第１透光性領域（２０）を含んでおり、
引き渡されるべき前記電子部品（１２，１２ａ）が設けられている前記第１キャリア（３０）は、前記放出機器（１４）に面する第１の側と、前記放出機器（１４）とは逆側を向く第２の側とを含み、複数の電子部品（１２，１２ａ）が前記第２の側に設けられており、
前記少なくとも１つの画像データ収集機器（４０）は、前記ハウジングの側方に隣り合って配置されており、かつ前記ハウジング（１８）の前記第１透光性領域（２０）を通して所定の領域の画像データをキャプチャするように構成されており、前記所定の領域において、前記スライダは、前記少なくとも１つの電子部品（１２ａ）と相互作用するように構成されており、
前記コントローラ（４２）は、前記キャプチャされた画像データから、引き渡されるべき前記電子部品（１２ａ）の位置データを割り出すように、そして前記位置データに基づいて制御コマンドを生成するように構成されており、そして前記少なくとも１つのアクチュエータ（３４）は、前記スライダの長手方向軸線（ｌｓ）と引き渡されるべき前記電子部品（１２ａ）の中心軸線（ｌｂ）との間のオフセットを変えるために、前記制御コマンドに基づいて前記第１キャリア（３０）と前記放出機器（１４）とを相互に動かすように構成されており、
前記第２キャリア（６０）は、引き渡されるべき前記電子部品（１２ａ）を受容するための少なくとも１つの接触面を有しており、
前記光センサ要素（６６）は、前記第２キャリア（６０）に設けられたマークをキャプチャするように、そしてセンサ信号を生成するように構成されており、前記センサ信号は、前記マークの位置及び前記放出機器の位置に関する情報を含んでおり、
前記コントローラ（４２）は、前記接触面と前記放出機器（１４）のスライダの長手方向軸線（ｌｓ）との間のオフセットを変えるために、前記生成されたセンサ信号に基づいて前記接触面の位置データを割り出し、そして前記接触面の割り出された位置データに基づいて少なくとも１つの第２アクチュエータ（７４）を起動させるための制御信号を生成して、前記生成された制御信号に基づいて、前記第２キャリア（６０）を前記第１キャリア（３０）及び前記放出機器（１４）に対して、前記スライダ（１６）の長手方向軸線（ｌｓ）に対して垂直方向に位置決めするように構成されている、
装置。

【請求項2】

前記放出機器（１４）は、前記ハウジング（１８）内部に配置された第１ミラー（５０）を含む、
請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記ハウジング（１８）内部に第１放射光源（２６）が設けられており、且つ／又は前記ハウジング（１８）の外側に第１放射光源（２６）が設けられている、
請求項１に記載の装置。

【請求項4】

前記第１ミラー（５０）は開口を含み、
前記スライダ（１６）は、この開口を通して前記スライダの長手方向軸線（ｌｓ）の方向に運動可能に配置されている、
請求項２に記載の装置。

【請求項5】

前記ハウジング（１８）の外側に第２ミラー（５２）が設けられている、
請求項１から４までのいずれか１項に記載の装置。

【請求項6】

前記第２ミラー（５２）が、第２放射光源（５４）からの電磁放射をカップリングするように構成された半透光性ミラーである、
請求項５に記載の装置。

【請求項7】

前記第２放射光源（５４）は、前記電子部品（１２，１２ａ）を前記第１キャリア（３０）から少なくとも部分的に引き離すようにされた電磁放射を発するように構成されている、
請求項６に記載の装置。

【請求項8】

前記ハウジング（１８）が第２透光性領域（２４）を含んでおり、
前記第２透光性領域（２４）は開口を含み、前記開口を通って前記スライダ（１６）が前記スライダの長手方向軸線（ｌｓ）の方向に運動可能に配置されている、
請求項１から７までのいずれか１項に記載の装置。

【請求項9】

電子部品を受容するための接触面を有する第２キャリア（６０）を放出機器（１４）に対して位置決めするための、請求項１に記載の装置であって、
前記装置は、透光性支持体（６２）と、少なくとも１つの第３放射光源（６４）と、少なくとも１つの光センサ要素（６６）と、コントローラ（４２）と、少なくとも１つの第２アクチュエータ（７４）とを有し、
前記透光性支持体（６２）上に、前記第２キャリア（６０）の第１の側が載置されており、
前記少なくとも１つの第３放射光源（６４）は、前記第２キャリア（６０）の、前記透光性支持体（６２）とは逆側を向く第２の側に、前記第２キャリア（６０）に対して所定の間隔を置いて配置されており、
前記少なくとも１つの光センサ要素（６６）は、前記第２キャリア（６０）に付与されたマークを検出するように、そして対応するセンサ信号を生成するように構成されており、
前記コントローラ（４２）は、前記センサ信号から前記接触面の位置データを割り出すように、そして前記位置データに基づいて制御コマンドを生成するように構成されており、
前記少なくとも１つの第２アクチュエータ（７４）は、前記放出機器の長手方向軸線と前記接触面との間のオフセットを変えるために、前記制御コマンドに基づいて、第１キャリア（３０）、前記放出機器（１４）及び／又は前記第２キャリア（６０）を動かすように構成されている、
請求項１に記載の装置。

【請求項10】

前記少なくとも１つの光センサ要素（６６）と前記透光性支持体（６２）との間にミラー要素（６８）が配置されており、
前記ミラー要素は、前記光センサ要素（６６）と前記透光性支持体（６２）との間の光路において、第４放射光源（７０）によって発せられた電磁放射をカップリングするように構成されている、
請求項９に記載の装置。

【請求項11】

前記マークは、引き渡されるべき電子部品のための接触面及び／又は前記第２キャリア（６０）上に設けられた導電性パターンである、
請求項９又は１０に記載の装置。

【請求項12】

前記第３放射光源（６４）は、前記第１キャリア（３０）の第２の側と前記第２キャリア（６０）の第２の側とを照射するように構成されている、
請求項１１に記載の装置。

【請求項13】

引き渡されるべき電子部品を、細長い形状を有しかつ長手方向側に第１透光性領域（２０）を有するハウジング（１８）内部に配置されたスライダ（１６）を含む放出機器に対して位置決めする方法であって、
− 第１キャリア（３０）の第１の側が前記放出機器（１４）に当て付けられるように、電子部品（１２，１２ａ）を有する前記第１キャリア（３０）が設けられる工程であって、その際には前記第１キャリア（３０）の、前記放出機器（１４）とは逆側を向く第２の側に、複数の電子部品（１２，１２ａ）が設けられる、前記第１キャリア（３０）が設けられる工程と、
− 前記ハウジングの側方に隣り合って配置された画像データ収集機器（４０）によって、第１透光性領域（２０）を通して画像データをキャプチャする工程であって、その際に前記画像データは、前記放出機器のスライダ（１６）の位置及び引き渡されるべき電子部品（１２ａ）の位置に関する情報を含む、キャプチャする工程と、
− 前記キャプチャされた画像データに基づいて、引き渡されるべき前記電子部品（１２ａ）の位置データを割り出す工程と、
− 引き渡されるべき前記電子部品（１２ａ）の前記キャプチャされた位置データに基づいて、少なくとも１つの第１アクチュエータ（３４）を起動させるための制御コマンドを生成する工程と、
− 前記第２キャリア（６０）上に設けられたマークを光センサ要素（６６）が検出できるように、引き渡されるべき電子部品（１２ａ）を受容するための少なくとも１つの接触面を有する第２キャリア（６０）が設けられる工程と、
− 前記第２キャリア（６０）の画像を前記光センサ要素（６６）に投射する工程と、
− 前記マークの位置及び前記放出機器の位置に関する情報を含むセンサ信号を生成する工程と、
− 前記生成されたセンサ信号に基づいて前記接触面の位置データを割り出す工程と、
− 前記接触面の前記割り出された位置データに基づいて、少なくとも１つの第２アクチュエータ（７４）を起動させるための制御コマンドを生成する工程と、
− 前記接触面と前記放出機器（１４）のスライダの長手方向軸線（ｌｓ）との間のオフセットを変えるために、前記生成された制御コマンドに基づいて、前記第２キャリア（６０）、前記第１キャリア（３０）及び／又は前記放出機器（１４）を、前記スライダ（１６）の長手方向軸線（ｌｓ）に対して垂直方向に位置決めする工程と、
を含む、
方法。

【請求項14】

前記電子部品を引き渡し且つ／又は前記電子部品を前記第１キャリア（３０）から引き離すときに、前記ハウジング（１８）の内部に負圧を生成する、
請求項１３に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

電子部品及び／又はキャリアを放出機器に対して位置決めする装置及び方法が記述される。具体的には、電子部品及び／又はキャリアが、電子部品のキャリアへの引き渡し前に位置決めされる装置及び方法が記述される。

【背景技術】

【0002】

電子部品、具体的にはダイの引き渡し時、そして具体的には個別化された電子部品の引き渡し時には一般に、電子部品は絶えず小型化されていることにより、電子部品の引き渡し時の精度に関する要求がますます高くなっているという一般的な問題が存在する。

【0003】

例えば特許文献１に記載された、電子部品を測定するための光学的検査システムは、ハウジングによって取り囲まれていない部品を、これらの部品が器具ヘッドによって取り上げられる前に検査することを可能にする。特許文献２には、基体の位置をキャプチャする装置及び方法が記載されている。第１キャリアから第２キャリアへ電子部品を引き渡すための装置が特許文献３に記載されている。

【0004】

例えば、特許文献４には、例えば、電子部品を引き渡すための位置決め装置及び位置決め方法が開示されている。ここでは、キャリアフィルム上に配置された半導体ウエハが、帯状基体の上方に、かつ帯状基体に対して平行に配置されている。ウエハはウエハホルダによってウエハ平面内部で前進させ、加えてウエハ平面に対して垂直方向の回転軸線を中心として回転させることができる。放出機器が放出ニードルを含んでおり、放出ニードルは、引き離されるべきダイの背面に対して、下方に向いた運動によって作用し、このダイをキャリアフィルムから引き離す。こうしてキャリアフィルムから引き離されたダイは、帯状基体上の結合位置に配置される。

【0005】

この場合の問題は、電子部品及び結合位置が上方からは放出機器及びキャリアフィルムによって、そして下方からは基体によって隠されるという事実である。さらに、キャリアフィルムと基体との間のギャップは、大抵の場合、極めて狭いので、電子部品の位置及び結合位置を光学的にキャプチャすることは不可能である。これに応じて、部品の引き渡し前に個々の部品及び／又は基体を互いに正確に整列させる、すなわち精度高く位置決めすることも不可能である。その代わりに、今までは引き渡し前の電子部品の位置は機器の外部からキャプチャされており、この時点の後では電子部品の位置はおそらくもはや変わることはない。１つの部品の位置が別の部品の引き渡しに起因して変わる場合、このことは結果として、基体上への複数の電子部品の引き渡しを不正確なものにするおそれがある。

【0006】

不正確に配置された電子部品は典型的には欠陥部品として分類され、従って廃棄されなければならないので、部品の最適化された正確な配置が望ましい。

【0007】

不正確に引き渡された部品及び不正確に設けられた基体は結果として、部品の誤った配置をもたらす。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】独国特許出願公開第１０ ２００６ ０２７ ６６３ Ａ１号明細書

【特許文献2】特開２００９−０１６４５５号公報

【特許文献3】独国特許出願公開第１０ ２０１１ ０１７ ２１８ Ａ１号明細書

【特許文献4】独国特許第１０３ ４９ ８４７ Ｂ３号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

従って、本発明の課題は、電子部品の引き渡し前に電子部品及び／又は基体の位置を正確にキャプチャすることを可能にし、また必要な場合には補正を可能にする装置及び方法を提供することである。加えてスループット率（処理能力）に影響を及ぼさないようにする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

この目的を達成するための手段として、引き渡されるべき電子部品を放出機器に対して位置決めする装置が提案される。放出機器は、少なくとも１つの電子部品のためのスライダと、前記スライダを取り囲むハウジングとを含み、前記ハウジングが第１透光性領域を有している。前記ハウジング内部には第１ミラーが配置されている。引き渡されるべき前記電子部品が設けられている第１キャリアが、前記放出機器に面する第１の側と、前記放出機器とは逆側を向く第２の側とを含み、複数の電子部品が前記第２の側に設けられている。少なくとも１つの画像データ収集機器が、前記ハウジングの前記透光性領域を通して所定の領域の画像データをキャプチャするように構成されており、前記所定の領域において、スライダは、前記少なくとも１つの電子部品と相互作用するように構成されている。コントローラが、前記キャプチャされた画像データに基づいて引き渡されるべき前記電子部品の位置データを割り出すように、そして前記位置データに基づいて制御コマンドを生成するように構成されている。少なくとも１つのアクチュエータが、前記スライダの長手方向軸線と引き渡されるべき前記電子部品の中心軸線との間のオフセットを変えるために、前記制御コマンドに基づいて前記第１キャリアと前記放出機器とを相互に動かすように構成されている。

【0011】

透光性領域に起因して、画像データ収集機器は、放出機器を通して画像データをキャプチャすることができ、従って、この発明では、放出機器によって隠されていた電子部品の位置をもキャプチャすることができる。従って、電子部品の位置を高い精度でキャプチャすることが可能であり、これにより電子部品をより高い正確さで位置決めすることができる。さらに、放出機器と第１キャリアと第２キャリアとから構成される、電子部品引き渡しがその内部で行われる装置内に、電子部品を位置決めすることができるため、付加的な移動距離によってスループット率を妥協することはない。

【0012】

加えて、透光性領域はハウジングを少なくとも部分的にシールすることができ、これによりハウジング内部の負圧の維持が容易になる。

【0013】

また、本発明の特殊な目的の解決手段として、引き渡されるべき電子部品を放出機器に対して位置決めする方法が提供される。第１キャリアの第１の側が前記放出機器に当て付けられるように、電子部品を有する前記第１キャリアが設けられている。前記第１キャリアの、前記放出機器とは逆側を向く第２の側に複数の電子部品が設けられている。第１ミラーによって屈折された光路を用いて画像データをキャプチャし、その際に前記画像データは、前記放出機器のスライダの位置及び引き渡されるべき電子部品の位置に関する情報を含む。前記キャプチャされた画像データに基づいて、引き渡されるべき前記電子部品の位置データを割り出す。引き渡されるべき前記電子部品の前記割り出された位置データに基づいて、少なくとも１つの第１アクチュエータを起動させるための制御コマンドを生成し、そして前記スライダの長手方向軸線と引き渡されるべき前記電子部品の中心軸線との間のオフセットを変えるために、前記生成された制御コマンドに基づいて前記第１キャリア及び／又は前記放出機器を相互に動かす。

【0014】

透光性領域に起因して、画像データ収集機器は、放出機器を通して画像データをキャプチャすることができ、従って、今までは放出機器によって隠されていた電子部品の位置をも検出することができる。このように、電子部品の位置を高い精度でキャプチャすることが可能であり、これにより電子部品をより高い精度で位置決めすることもできる。さらに、放出機器と第１キャリアと第２キャリアとから構成される、電子部品引き渡しがその内部で行われる装置内に電子部品を位置決めすることができるため、付加的な移動距離によってスループット率を妥協することはない。

【0015】

さらに、ハウジングの透光性領域はハウジングを少なくとも部分的にシールすることができるので、ハウジング内部の負圧の維持が容易になる。

【0016】

本発明の目的を達成するために提案される別の解決手段は、引き渡されるべき電子部品を放出機器に対して位置決めする方法である。第１キャリアの第１の側が前記放出機器に当て付けられるように、電子部品を有する前記第１キャリアが設けられる。前記第１キャリアの、前記放出機器とは逆側を向く第２の側に複数の電子部品が設けられている。前記放出機器のスライダの位置及び引き渡されるべき電子部品の位置に関する情報を含む画像データをキャプチャする。前記キャプチャされた画像データに基づいて、引き渡されるべき前記電子部品の位置データを割り出す。引き渡されるべき前記電子部品の前記割り出された位置データに基づいて、少なくとも１つの第１アクチュエータを起動させるための制御コマンドを生成し、そして前記スライダの長手方向軸線と引き渡されるべき前記電子部品の中心軸線との間のオフセットを変えるために、前記生成された制御コマンドに基づいて前記第１キャリア及び／又は前記放出機器を相互に動かす。

【0017】

電子部品を受容するための少なくとも１つの接触面を有する第２キャリアを放出機器に対して位置決めするための機器も提案される。前記機器は、透光性支持体と、少なくとも１つの第３放射光源と、少なくとも１つの光センサ要素と、コントローラと、少なくとも１つの第２アクチュエータとを有し、前記透光性支持体上に、前記第２キャリアの第１の側が載置されており、前記第３放射光源は、前記第２キャリアの、前記透光性支持体とは逆側を向く第２の側に、前記第２キャリアに対して所定の間隔を置いて配置されており；前記少なくとも１つの光センサ要素は、前記第２キャリアに付与されたマークを検出するように、そして対応するセンサ信号を生成するように構成されており、前記コントローラは、前記センサ信号に基づいて前記接触面の位置データを割り出すように、そして前記位置データに基づいて制御コマンドを生成するように構成されており、前記第２アクチュエータは、前記放出機器の長手方向軸線と前記接触面との間のオフセットを変えるために、前記制御コマンドに基づいて第１キャリア、前記第２キャリア、及び／又は放出機器を動かすように構成されている。

【0018】

第２キャリアの第２の側に第３放射光源を所定の間隔を置いて配置することにより、光センサ要素に第２キャリアの画像を投射することができる。この投射によって、明るさの違いとして表現される、第２キャリアの構造及び材料の不透明度の僅かな違いでさえも、キャプチャすることができる。従って、比較的高い不透明度のキャリア材料、例えば紙又は何らかのプラスチックを使用することができる。

【0019】

加えて、第２キャリアを放出機器に対して位置決めする方法も提案される。前記第２キャリア上に設けられたマークを光センサ要素が検出できるように、引き渡されるべき電子部品を受容するための少なくとも１つの接触面を有する第２キャリアが設けられる。前記第２キャリアの画像を前記光センサ要素に投射する。前記マークの位置及び前記放出機器の位置に関する情報を含むセンサ信号を生成する。前記生成されたセンサ信号に基づいて前記接触面の位置データを割り出す。前記割り出された位置データに基づいて、少なくとも１つの第２アクチュエータを起動させるための制御コマンドを生成し、前記接触面と前記放出機器のスライダの長手方向軸線との間のオフセットを変えるために、前記生成された制御信号に基づいて、前記第２キャリア、前記第１キャリア及び／又は前記放出機器を動かす。

【0020】

最後に、電子部品を第１キャリアから第２キャリアへ引き渡す装置及び方法も提案される。前記装置及び／又は方法は、引き渡されるべき電子部品を放出機器に対して位置決めする機器／工程、及び第２キャリアを放出機器に対して位置決めするための機器／工程の両方又は一方を含む。

【0021】

第１キャリア及び第２キャリアに設けられた電子部品が互いに正確に整列されるので、電子部品は以前よりも高い精度で引き渡すことができる。従って、極めて小さな部品の引き渡しも可能である。

【0022】

＜装置及び方法の構成及び特性＞
画像データ収集機器によってキャプチャされた画像データにおいて、例えば個々の電子部品間に設けられたソーライン（ノコ刃状線(saw lines)）に基づいて、電子部品の位置を検出することができる。

【0023】

画像データ収集機器によってキャプチャされた領域は、引き渡されるべき電子部品、すなわち次に引き渡されるようになっている部品、並びに隣接する部品を含むことができる。引き渡されるべき電子部品がスライダによって隠されることもあり得る。この場合には、引き渡されるべき電子部品の位置は、例えば周囲の又は直ぐ隣の部品の位置に基づいて、且つ／又はソーラインの経路に基づいて割り出すことができる。

【0024】

装置の構成に応じて、引き渡されるべき電子部品及び／又は第２キャリアは、放出機器、第１キャリア及び／又は第２キャリアの運動によって位置決めすることができる。これに応じて、「位置決め」という用語は、具体的には放出機器と第１キャリアとの相対運動、並びに、放出機器と第１キャリアと第２キャリアとの相対運動を意味する。この相対運動を達成するために、放出機器、第１キャリア及び／又は第２キャリアを動かすのが、少なくとも１つの第１アクチュエータ及び／又は少なくとも１つの第２アクチュエータであるかどうかはさほど重要ではない。

【0025】

第１放射光源をハウジング内部に設けることができる。第１放射光源は例えば、少なくとも１つのＬＥＤ又は少なくとも１つのレーザダイオードであってもよい。第１放射光源によって発せられる波長は可視光、紫外線及び／又は赤外線範囲内にあってもよい。

【0026】

第１放射光源はハウジングの外部に設けることもできる。第１放射光源は、第１透光性領域を通して画像データ収集機器によってキャプチャされる領域を照射することができる。加えて又は代わりに第３透光性領域を設けて、この第３透光性領域を通して第１放射光源が、画像データ収集機器によってキャプチャされる領域を照射することもできる。

【0027】

放出機器のハウジング内部に第１ミラーを配置することができる。第１ミラーのほぼ中央に開口を設けることができる。この開口を通してスライダを、長手方向軸線の方向に運動可能に配置することができる。第１ミラーが設けられていると、特にシンプルな構成では、第１透光性領域を省くことができる。このような実施態様の場合、ハウジング内に凹部又は観察用チャネルだけを設けることにより、ハウジング内部を透光性領域によって区切らないようにすることが可能である。

【0028】

さらに、ハウジング外部には第２ミラーを設けることができる。第２ミラーは、第２放射光源からの電磁放射をカップリングするように構成された半透光性ミラーであってもよい。第２放射光源は例えば第１放射光源と一致していてもよい。第２放射光源はさらに、電子部品が第１キャリアから少なくとも部分的に引き離されるような電磁放射を発することができる。

【0029】

ハウジングは第２透光性領域を有していてもよい。第２透光性領域には開口を設けることができ、そしてこの開口を通してスライダを、長手方向軸線の方向に運動可能に配置することができる。

【0030】

少なくとも１つの光センサ要素と透光性支持体との間にミラー要素を配置することができ、ミラー要素は、第４放射光源によって発せられた電磁放射を光路内でカップリングするように構成されている。ミラーは部分透光性又は半透光性ミラーであってもよい。

【0031】

引き渡されるべき電子部品のための接触面、及び／又は前記第２キャリア上に設けられた導電性パターンをマークとして使用することができる。

【0032】

第３放射光源は、第１キャリアの第２の側と、第２キャリアの第２の側とを照射するように構成することができる。これに応じて、第３放射光源を使用して、第１キャリアの画像を画像データ収集機器へ投射し、そして第２キャリアの画像を光センサ要素に投射することができる。

【0033】

画像データに基づいて位置データを割り出す前に、画像データは、画像データの斜視による歪みを調節するように処理することができる。このことは、例えば画像データ収集機器が側方に配置され、従って画像データが所定の角度を成してキャプチャされるときに有利であり得る。

【0034】

ここに開示された装置及び方法の更なる目的、特徴、利点、及び用途関連の可能性は、下記実施態様の説明及びこれに付随する図面から導き出すことができる。これらは本発明の保護範囲を制限するものではない。

【図面の簡単な説明】

【0035】

【図1】図１は、第１キャリアのための位置決め機器の第１実施態様を示す図である。

【図2】図２は、第１キャリアのための位置決め機器の第２実施態様を示す図である。

【図3】図３は、第１キャリアのための位置決め機器及び第２キャリアのための位置決め機器の第１実施態様を示す図である。

【図4】図４は、第１キャリアを位置決めするためのプロセスを示す流れ図である。

【図5】図５は、第２キャリアを位置決めするためのプロセスを示す流れ図である。

【図6a】図６ａ及び６ｂは、第１キャリアのための位置決め機器の第３実施態様を示す図である。

【図6b】図６ａ及び６ｂは、第１キャリアのための位置決め機器の第３実施態様を示す図である。

【図7】図７は、第１キャリアのための位置決め機器の第４実施態様を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0036】

図１は、引き渡されるべき電子部品１２を放出機器１４に対して位置決めするための機器の実施態様を示している。

【0037】

放出機器１４はスライダ１６を含んでいる。スライダ１６の一方の端部は、ここでは図示していないアクチュエータに結合されており、スライダ１６の他方の端部はチップを有している。スライダ１６のアクチュエータは、具体的にはスライダ１６を図１に示された長手方向軸線に沿って運動させ得る（図１において両矢印によって示されている）ように起動させることができる。スライダ１６は例えば放出ニードルであってもよい。

【0038】

スライダ１６はハウジング１８によって取り囲まれている。ハウジング１８は細長い形状を有しており、アクチュエータ（ここでは図示されていない）によって動かすことができる。ハウジング１８は、ハウジング１８の長手方向側に配置された第１透光性領域２０を有している。透光性とは、その領域が電磁放射の波長範囲に対して透過性であることを意味する。この波長範囲は例えば、紫外線（ＵＶ）範囲、人間の眼にとって可視光の範囲、及び／又は赤外線（ＩＲ）範囲にあってもよい。第１透光性領域２０は、例えばガラス又はプラスチックから形成することができ、板の形状を成すことができる。第１透光性領域２０の少なくとも１つの表面はハウジング１８の長手方向軸線に対して傾斜させることができる。このことは第１透光性領域がハウジング１８の長手方向軸線に対して、０°ではない角度を成して配置されることを意味する。こうして、例えば透光性領域２０の表面上の反射を低減することができる。

【0039】

ハウジング１８の一方の側には支持体２２が設けられており、この支持体には第１キャリア３０が支持体２２に当て付けられていてもよい。支持体２２はスライダの長手方向軸線に対して実質的に垂直に配置されている。支持体のほぼ中央には第２透光性領域２４が設けられている。この第２透光性領域２４は板の形状を有することができ、これは第１透光性領域２０と同じ材料から形成することができる。これに応じて、第２透光性領域２４は、第１透光性領域２０と同じ波長範囲に対して透明であってもよい。

【0040】

例えば、第２透光性領域２４の直径は約３ｍｍであってもよく、また厚さは約０．３ｍｍであってもよい。第２透光性領域２４には開口が設けられており、この開口を通してスライダ１６を動かすことができる。従って開口の直径はスライダ１６の直径よりも大きい。例えば、開口の直径は約０．３ｍｍであってもよい。

【0041】

ハウジング１８には第１放射光源２６が設けられている。この第１放射光源２６は、図１に例示されているようにハウジング１６の内部に配置することができ、或いはこれはハウジング１８の外部に配置することもできる。或いは、第１放射光源２６を別個の支持要素（図示せず）上に取り付けるもできる。こうして、第１放射光源２６とは独立して、放出機器１４を動かすことができる。第１放射光源２６がハウジング１８の外部に設けられている場合には、第１放射光源２６が、第１透光性領域２０を通して、又は別個の第３透光性領域を通して、スライダ１６のチップの周りの領域を照射することができる。第１放射光源２６は、透光性領域２０，２４が透明である波長範囲にほぼ相当する波長範囲の放射光を発することができる。

【0042】

さらに、第１放射光源２６は、第１キャリア３０の材料が透明であるか又は不透明度が最低である波長範囲に相当する波長範囲の光線を発することができる。

【0043】

透光性領域２０，２４がハウジング１８の開口を閉じるという事実に基づき、ハウジング１８は実質的に気密であることが可能であり、これにより、ハウジング１８内部に負圧を形成することができる。このことは例えば、電子部品を引き渡すために、且つ／又は電子部品を第１キャリア３０から引き離すために望ましい。

【0044】

第１キャリア３０の第１の側が支持体２２に当て付けられている。第１キャリア３０は、支持体とは逆側を向く第２の側を有しており、そして複数の電子部品１２がその側に設けられている。第１キャリア３０は例えばウエハフィルムであってもよい。電子部品は、個別化工程の前にウエハフィルムに付与された個別化ダイであってもよい。第１キャリア３０はレセプタクル３２によって保持されている。レセプタクル３２には少なくとも１つの第１アクチュエータ３４が設けられている。第１アクチュエータは、第１キャリア３０上に取り付けられた電子部品１２を位置決めするのを可能にする。具体的には、第１アクチュエータ３４は、支持体及び第１キャリア３０を支持体２２に対して平行に、つまり、スライダ１６の長手方向軸線ｌｓに対して垂直方向に動かすように構成することができる。

【0045】

さらに、図１は画像データ収集機器４０を示している。画像データ収集機器４０は、ハウジング１８に並んで側方に配置されている。画像データ収集機器４０を、例えば図示していない支持要素に取り付けて、放出機器１４を画像データ収集機器４０とは独立して動かし得るようにすることができる。或いは、画像データ収集機器４０をハウジング１８に取り付けて、画像データ収集機器４０を放出機器１４と一緒に動かすことができるようにすることも可能である。

【0046】

画像データ収集機器４０がスライダ１６のチップの周りの領域の画像データをキャプチャし得るように、画像データ収集機器４０は第１透光性領域２０に対して配置されている。前記領域はまた、第２透光性領域２４の下側に位置する第１キャリア３０の部分を含む。画像データ収集機器４０は光センサとレンズとを含むことができる。同じように、カメラを画像データ収集機器として使用することも可能である。

【0047】

画像データ収集機器４０は、特定の波長範囲の電磁放射を信号に変換することができる。この波長範囲は、第１放射光源２６が光線を放射し、透光性領域２０，２４が透明であるような波長に前記範囲が少なくとも部分的に相当するように選択することができる。

【0048】

画像データ収集機器４０は、ケーブル又は無線接続を介して、コントローラ４２、例えばメモリプログラミングされたコントローラに接続されている。加えて、コントローラ４２は第１アクチュエータ３４にも接続されている。コントローラ４２は、画像データ収集機器４０によってキャプチャされた画像データに基づいて、引き渡されるべき電子部品１２に関する位置データを割り出すように構成されている。引き渡されるべき電子部品１２の位置データに基づいて、コントローラ４２は、スライダ１６の長手方向軸線ｌｓと、電子部品の中心軸線ｌｂとの間のオフセットを割り出すことができる。電子部品の中心軸線ｌｂは、電子部品１２の重心を通って延びている。割り出されたオフセットが閾値を超える場合には、コントローラ４２は、第１アクチュエータ３４を起動させるための制御コマンドを生成することによって、第１キャリア３０を動かすことによりオフセットを変えることができる。検出されたオフセットは、放出機器１４を動かすことによって修正することもできる。機器の形態及び第１キャリア３０の特性に応じて、第１キャリア３０及び／又は放出機器１４を動かすことが可能である。

【0049】

図２は第２実施態様を示している。この実施態様は、画像データ収集機器４０の光路が真直ぐではなく、第１ミラー５０によって屈折している点で、図１との関連で説明した実施態様とは異なる。第１ミラー５０はハウジング１８の内部に配置されている。第１ミラー５０をハウジング１８の内部に配置することによって、画像データ収集機器４０の光路を屈折させて、光路が透光性領域２４の下側に配置された第１キャリア３０の領域と垂直に「当たる」ようにすることができる。これに応じて、画像データ収集機器４０によってキャプチャされた画像データは歪まない。

【0050】

第１ミラー５０はサイズが４ｘ６ｍｍであってもよく、例えばこれをスライダ１６の長手方向軸線ｌｓに対して４５°の角度を成して配置することができる。第１ミラー５０は開口を有している。この開口は、第１ミラー５０のほぼ中央に配置することができる。スライダ１６は、開口を通してスライダの長手方向軸線ｌｓに沿って運動可能に配置することができる。

【0051】

ハウジング１８の外部には第２ミラー５２が設けられている。第２ミラー５２は別個の支持要素に取り付けることができる。これに応じて、放出機器１４は第２ミラー５２とは独立して運動することができる。この支持要素は、画像データ収集機器４０が取り付けられている支持要素と一致していてもよい。或いは、第２ミラー５２はハウジング１８に取り付けることもできる。

【0052】

第２ミラー５２は半透光性ミラーであってもよい。このように、第２放射光源５４によって発せられた放射光を、光軸によって示される光路内でカップリングすることが可能である。これに応じて、第２放射光源５４には別個の透光性領域は必要でない。

【0053】

第２放射光源５４は、第１キャリア３０と、第１キャリア３０上に設けられた電子部品との接着結合を少なくとも部分的に分解するのに適している。これにより、電磁放射をカップリングすることによって、第２透光性領域２４の真下に位置する第１キャリア３０の領域に目標を定めて照射することができる。接着結合を部分的に分解するためには、例えばＵＶ放射光又はＩＲ放射光を使用することができる。

【0054】

画像データ収集機器４０は放出機器１４の隣に配置されている。第２ミラー５２と画像データ収集機器４０との間の光路は、スライダ１６の長手方向軸線に対して実質的に平行である。図２に示された実施態様の代わりに、画像データ収集機器４０は第２ミラー５２の位置に配置することもできる。これに応じて、その場合には画像データ収集機器４０は図２に示されているように鉛直方向には配置されず、水平方向に配置される。

【0055】

従って、透光性領域２０，２４及び画像データ収集機器４０の図示のような配置によって、周知の装置ならば放出機器１４によって隠されているはずの第１キャリア３０の領域の画像をキャプチャすることができる。これに応じて、図示の配置は、第１キャリア３０が支持体２２に既に当て付けられている、又は支持体の真下に位置している時に電子部品１２を位置決めするのを可能にする。

【0056】

図３は、第１キャリアから第２キャリアへ電子部品を引き渡すための機器を示している。図１において前述した機器を別にして、この機器は放出機器に対して第２キャリアを位置決めするための装置をも含む。

【0057】

第１キャリア３０に対して所定の距離を置いて第２キャリア６０が設けられている。第２キャリア６０は例えば帯状基体であってもよい。帯状基体は、チップカード又はスマートカードの製造の際にキャリア材料として使用される。第２キャリア６０は、引き渡されるべき電子部品１２を配置しなければならない接触面を有している。接触面は電気接点を含むことができるが、しかし同様に、非導電性構造であってもよい。第２キャリア６０上には、接触面を別にして更なる構造パターン、例えば導体経路を設けることができる。導体経路又は接触面はマークとして使用することができる。しかし、別個のマークを設けることもできる。

【0058】

第２キャリア６０は一方の側によって透光性支持体６２上に載置されている。透光性支持体６２は、透光性領域２０，２４と同じ材料から形成することができ、これに応じて同等の波長範囲に対して透明であり得る。透光性支持体６２は、図示の実施態様では湾曲している。曲率は、第２キャリア６０が透光性支持体６２に均一に当て付けられるように選択される。湾曲支持体の代わりに、丸みを帯びたエッジを有する又はこれを有さない平らな支持体を使用することも可能である。

【0059】

第１キャリア３０の第２の側と第２キャリア６０の第２の側との間に、第３放射光源６４が設けられている。第３放射光源６４は、第１及び第２の放射光源２６，５４に実質的に一致していてもよい。第３放射光源６４は、第１キャリア３０と第２キャリア６０との間を照射するように構成されている。

【0060】

第３放射光源６４によって発せられる波長範囲は、第２キャリア６０及び透光性支持体６２の材料に適合させることができる。従って、第３放射光源６４は、第２キャリア６０及び／又は透光性支持体６２の材料が透明であるか又は不透明度が最低である波長範囲の放射光を発することができる。例えばこのように、第３放射光源６４は、紙が特に低い透明度を示す波長範囲の放射光を発することが可能である。

【0061】

透光性支持体６２に対して所定の距離を置いて、光センサ要素６６が配置されている。光センサ要素６６は、透光性支持体６２の、放出機器１４とは反対側に配置されている。光センサ要素６６は、第２キャリア６０上に設けられたマークをキャプチャして、対応する制御信号を出力するように構成されている。前述のように、このマークは第２キャリア６０上に設けられた接触面又は導体経路であってもよい。同様に、例えば第２キャリア６０の凹部の形で、別個のマークを設けることもできる。

【0062】

光センサ要素６６は、例えば前記画像データ収集機器４０と一致していてもよい。しかし、特に単純な実施態様では、光センサ要素はフォトトランジスタ又はフォトダイオードであってもよい。フォトトランジスタ又はフォトダイオードは、第３放射光源６４と一緒に又状光電バリア（forked photoelectric barrier）を形成することができる。又状光電バリアによって、第２キャリア６０の凹部をキャプチャすることができる。或いは、このように実現される又状光電バリアの代わりに、マークをキャプチャするための従来の又状光電バリアを使用することもできる。

【0063】

第３放射光源６４、第２キャリア６０、透光性支持体６２及び光センサ要素６６の配列によって、第２キャリアの構造パターンを光センサ要素６６に投射することができる。すなわち、光センサ要素６６は、第２キャリア６０の「影」をキャプチャすることができる。

【0064】

第２キャリア上に設けられたマークが一般に第２キャリア６０の材料よりも高い不透明度を有しているという事実により、投射する際に、第２キャリア６０上に設けられた構造パターンを、明るさの差に基づいて極めて良好に認識することができ、ひいては放出機器１４に対する第２キャリアの位置決めのためにこれらの構造パターンを使用することができる。

【0065】

透光性支持体６２と光センサ要素６６との間に部分透光性ミラー６８が設けられている。部分透光性ミラー６８は、第４放射光源７０の放射光を透光性支持体へ反射させるように構成されている。さらに、部分透光性ミラー６８は、放射光が透光性支持体６２から光センサ要素６６へ透過するように構成されている。部分透光性ミラー６８の構成に応じて、第４放射光源７０及び光センサ要素６６の配置を変えることができる。例えば光センサ要素６６及び第４放射光源の位置を逆にすることができる。

【0066】

光センサ要素６６はコントローラ４２に接続されている。コントローラ４２は、光センサ要素６６のセンサ信号から第２キャリア６０の位置データを割り出すように構成されている。例えば、コントローラ４２はマークの位置を割り出すことができる。割り出された位置データに基づいて、コントローラは、スライダの長手方向軸線ｌｓと、引き渡されるべき電子部品１２ａのための接触面との間にオフセットがあるかどうかを検出することができ、そしてもし必要ならばオフセットを変えるために少なくとも１つの第２アクチュエータ７４を起動させるための制御コマンドを生成することができる。第２アクチュエータ７４は、第２キャリア６０を放出機器１４及び／又は第１キャリア３０に対して動かすことにより、検出されたオフセットを補正するように構成されている。例えば、少なくとも１つの第２アクチュエータは、帯状基体を巻き取りもしくは繰り出す駆動手段であることができる。

【0067】

第３放射光源６４によって発せられる電磁放射は、画像データ収集機器４０によってキャプチャされた第１キャリアの部分を照射することもできる。第３放射光源６４は、電子部品１２及び電子部品間のソーラインを画像データ収集機器４０に投射することができる。この場合、第１及び／又は第２の放射源２６，５４を省くことができる。

【0068】

図４は、第１キャリア３０を位置決めする方法の流れ図を示す。工程Ｓ１０は第１キャリア３０を利用可能にする。これを目的として、第１キャリア３０を放出機器１４の下側に配置して、第１キャリア３０が放出機器１４に当て付けられるか、又は放出機器１４に対して極めて小さな距離を置いて配置されるようにする。第１キャリア３０のこの位置では、従来の放出機器１４は、引き渡されるべき電子部品１２ａを隠すことになる。

【0069】

工程Ｓ２０において、画像データ収集機器４０が第１キャリア３０の画像データをキャプチャする。この画像データは少なくとも、スライダ１６の位置に関する情報並びに引き渡されるべき電子部品１２ａの位置に関する情報を含む。第１キャリア３０の、放出機器１４、ひいては画像データ収集機器４０とは逆側を向く第２の側に電子部品１２，１２ａが設けられているという事実により、第１キャリア３０がある程度の透光性を有すべきことにより、電子部品１２，１２ａ間のソーラインを画像データの明るさの差に基づいて割り出すことができる。

【0070】

ステップＳ３０において、画像データの斜視による歪みを修正するように、画像データを処理する。このような歪みは、例えば図１に示されているように画像データ収集機器４０が側方に配置され、従って画像データが「所定の角度を成して」キャプチャされるときに、つまり、画像データ収集機器の光路と第１キャリア３０とが９０°以外の角度を成して配置されているときに発生する。画像データ収集機器４０の光路と第１キャリア３０とが９０°の角度を成している場合、例えば図２に示されているものでは、このような処理は必要でない。

【0071】

工程Ｓ４０では、キャプチャされた画像データに基づいて、引き渡されるべき電子部品の位置データを割り出す。位置データを割り出すために、例えばソーラインを使用することが可能である。第１キャリアがある程度の透光性を有するならば、典型的には、キャプチャされた画像データにおいて、ソーラインを容易に検出することができる。これに応じて、前記電子部品を取り囲むソーラインに基づいて、電子部品の位置データを割り出すことができる。

【0072】

たとえキャプチャ済画像データがスライダ１６を示してなくても、コントローラ４２はなおも電子部品１２，１２ａの位置をキャプチャすることができる。但しこの場合には、画像データ収集機器４０が常に同じ位置の画像データをキャプチャすること、すなわち画像データ収集機器４０の配置が放出機器１４及び第１キャリア３０に対して一定のままであることを条件とする。

【0073】

工程Ｓ５０では、位置データに基づいて、スライダの長手方向軸線ｌｓと、引き渡されるべき電子部品の中心軸線との間のオフセットを割り出す。

【0074】

工程Ｓ６０では、オフセットが検出されなければ、又はオフセットが許容範囲内にあるならば、制御コマンドを生成し、そして工程Ｓ９０で出力し、電子部品の引き渡しを命令する。オフセットが閾値を超えるならば、制御コマンドを生成し、少なくとも１つの第１アクチュエータ３４に出力する。

【0075】

工程Ｓ７０では、少なくとも１つの第１アクチュエータ３４は、検出されたオフセットを変えるために第１キャリア３０及び／又は放出機器１４を動かす。

【0076】

工程Ｓ８０では、例えば、第２キャリア６０が正しく位置決めされているかどうか、すなわち図５に関連して下で述べるようなプロセスが既に正しく実行されたかどうかに関して問い合わせることが可能である。このことは、例えば工程Ｓ１８０において生成された第２リリース信号に基づいて検出することができる。これに応じて、工程Ｓ８０において第１リリース信号を生成することができ、この第１リリース信号は、第２キャリア６０を位置決めするプロセス時に考慮に入れられる。

【0077】

工程Ｓ７０及びＳ８０を完了した後、制御信号を生成し、そして工程Ｓ９０で出力して、電子部品１２ａの引き渡しを命令することができる。或いは、電子部品１２ａの修正された位置が確かに正しい位置かどうかをチェックするためにプロセスを再開することもできる。

【0078】

図５は、第２キャリアを位置決めするプロセスの流れ図を示している。工程Ｓ１１０でキャリア６０を利用可能にする。このことは、例えば帯状基体を繰り出すことにより達成することができる。第２キャリア６０は、光センサ要素６６によって検出することができるマークを有している。

【0079】

ステップＳ１２０では、第３放射光源６４は第２キャリア６０の第２の側を照射する。このように、第２キャリア６０の画像を光センサ要素６６へ投射することが可能である。第３放射光源６４は、光センサ要素６６が相応のセンサ信号を出力するまで、すなわち工程Ｓ１３０が完了するまで、電磁放射を発することができる。

【0080】

工程Ｓ１３０では、光センサ要素６６は、第２キャリア６０の投射画像に基づいてセンサ信号を出力する。

【0081】

工程Ｓ１４０では、コントローラ４２は、センサ信号に基づいて、第２キャリア６０上に設けられた接触面の位置データを割り出す。

【0082】

工程Ｓ１５０では、位置データに基づいて、接触面とスライダの長手方向軸線との間のオフセットを割り出す。

【0083】

ステップ１６０では、オフセットが閾値を超えているかどうかを割り出す。前記閾値は、例えばプロセス実施前に定義することができる。オフセットが閾値よりも小さければ、電子部品１２ａの引き渡しを命令する制御コマンドを直ちに出力することができる（工程Ｓ１９０）。オフセットが規定の閾値よりも大きい場合、少なくとも１つの第２アクチュエータ７４を作動させるために制御コマンドを生成して出力する。

【0084】

工程Ｓ１７０では、オフセットを変えるために、少なくとも１つの第２アクチュエータ７４が第２キャリア６０、第１キャリア３０及び／又は放出機器１４を動かす。

【0085】

工程Ｓ１８０では、例えば第１キャリア３０及び放出機器１４が予め正しく位置決めされているかどうかに関して、すなわち、図４に関連して前述したプロセスが既に正しく実行されたかどうかを問い合わせることができる。このことを例えば、工程Ｓ８０において生成された第１リリース信号に基づいて検出することができる。これに応じて、工程Ｓ１８０において第２リリース信号を生成することができ、この第２リリース信号は、第１キャリア３０を位置決めするプロセス時に考慮に入れられる。

【0086】

工程Ｓ１９０において、電子部品１２ａの引き渡しを命令する制御コマンドを生成して出力することが可能である。或いは、電子部品を受容するための接触面が実際に正しく位置決めされているかどうかを割り出すためにプロセスを再開することもできる。

【0087】

図６ａには更なる実施態様が示されている。放出機器１０２はスライダ１０４と、スライダ１０４を取り囲むハウジング１０６とを含んでいる。放出機器１０２は実質的に、図１に関連して例示された放出機器１４と一致し得るが、しかし図６ａに示された実施態様は第１透光性領域２０を必要としない。図６ａに示された実施態様は、少なくとも２つの間接的な画像データ収集機器１０８，１１０を含んでいる。「間接的」という用語は、キャプチャされた画像データが、引き渡されるべき電子部品、すなわちスライダの真下に位置する部品の画像データではなく、これらの画像データは隣接する電子部品の画像データであることを示す。隣接するという用語は、すぐ隣に配置された電子部品に限定されるのではなく、すなわち、所定の距離を置いて配置された電子部品も含まれる。間接的な画像データ収集機器１０８，１１０は、図１に関連して説明した画像データ収集機器４０と一致し得る。

【0088】

間接的な画像データ収集機器１０８，１１０は、放出機器１０２に対して所定の距離を置いて配置されている。間接的な画像データ収集機器１０８，１１０の光軸は、スライダ１０６の長手方向軸線に対して実質的に平行である。

【0089】

図６ｂは、図６ａに示されたものの平面図である。円内のハッチングされた領域は、放出機器１０２によって隠された第１キャリア３０の領域を示す。格子はウエハのソーラインを示す。図６ａに示したものと異なり、図６ｂに示されたものは、４つの間接的な画像データ収集機器１０８，１１０，１１２，１１４を含む。間接的な画像データ収集機器１０８，１１０，１１２，１１４は、間接的な画像データ収集機器１０８，１１０，１１２，１１４の下側に配置された電子部品の画像データをキャプチャする。従って電子部品１１６，１１８，１２０，１２２がキャプチャされる。図６ｂに示されているように、電子部品１１６，１１８，１２０，１２２は、引き渡されるべき電子部品１２４に対して所定の距離を置いて配置されている。

【0090】

間接的な画像データ収集機器１０８，１１０，１１２，１１４によってキャプチャされた画像データは、図６ａに示されたコントローラ１２６に送信される。コントローラ１２６は、所定の距離を置いて配置された電子部品１１６，１１８，１２０，１２２の位置データを割り出すように構成されている。コントローラ１２６はさらに、保存された装置データにアクセスするように構成されている。装置データは、第１キャリア上の電子部品の配列に関連する情報を含む。装置データは、例えば電子部品の製造者によって利用可能にし、メモリ（図示せず）に記憶することができる。或いは、第１キャリア上の電子部品の配列を予めキャプチャすることも可能である。

【0091】

コントローラ１２６は、割り出された位置決めデータ及び装置データに基づいて、引き渡されるべき電子部品１２４の位置決めデータを割り出すことができる。引き渡されるべき電子部品１２４の位置決めデータにより、コントローラ１２６は、引き渡されるべき電子部品１２４の位置がスライダの長手方向軸線ｌｓに対してオフセットを有しているかどうかを割り出すことができる。これに応じて、次いでコントローラ１２６は、少なくとも１つのアクチュエータを起動させるための制御コマンドを生成することにより、それから生じる第１キャリア３０及び／又は放出機器の運動によってオフセットを変えることができる。

【0092】

図７は更なる実施態様を示している。この実施態様の場合、前述の画像データ収集機器４０及び間接的な画像データ収集機器１０８，１１０，１１２，１１４に加えて又はこれらの代わりに、運動可能な画像データ収集機器１５０が設けられている。運動可能な画像データ収集機器１５０は例えば旋回アーム１５２に取り付けられている。旋回アームは、図７に示された運動可能な画像データ収集機器１５０が、第１位置と第２位置（図示せず）との間で運動するのを可能にする。

【0093】

第１位置は、第１キャリア３０と、電子部品１２を引き渡さなければならない第２キャリア６０との間に配置されている。運動可能な画像データ収集機器１５０は、第１キャリア３０の第２の側の画像データを対応するようにキャプチャすることができる。例えば第１位置は、運動可能な画像データ収集機器１５０の光軸がスライダの長手方向軸線ｌｓと一致するように選択することができる。運動可能な画像データ収集機器１５０は、キャプチャされた画像データをコントローラ１５６へ送信することができる。キャプチャされた画像データに基づいて、コントローラ１５６は次いで、引き渡されるべき電子部品の位置決めデータを割り出すことができる。位置データに基づいて、上述の実施態様と同様に、コントローラ１５６は、スライダ１６の長手方向軸線ｌｓと電子部品１２の中心軸線ｌｂとの間にオフセットが存在するかどうかを割り出すことができる。このオフセットが閾値を超えるならば、制御信号が生成され、この制御信号によって、オフセットを変えるために少なくとも１つの第１アクチュエータ３４が起動される。

【0094】

運動可能な画像データ収集機器１５０は、電子部品１２の、歪みのない画像データをキャプチャ可能にする。しかし、運動可能な画像データ収集機器１５０が第１キャリア３０と第２キャリア６０との間に配置されているという事実により、電子部品を引き渡し可能になる前に運動可能な画像データ収集機器１５０を第２位置へ動かさなければならない。さらに、第１キャリア３０と第２キャリア６０との間の距離を大きくすることが必要となる場合がある。これを目的として、第１キャリア３０、放出機器１４及び／又は第２キャリア６０の運動を可能にすることもできる。

【0095】

第１キャリア上の電子部品の配列が既知の場合、すなわち第１キャリア３０上の電子部品の配列が既にキャプチャされているか、又は電子部品の製造者によって用意されていて装置データの形で存在する場合、電子部品の引き渡しを促進するために、電子部品１２の位置データをサンプリングの形でキャプチャすることが可能である。例えば所定数の電子部品が第１キャリアから第２キャリアへ引き渡された後、運動可能な画像データ収集機器１５０は、電子部品の位置データを割り出すために第１位置へ動かすことができる。割り出された位置データに基づいて、存在する場合のあるいずれのオフセットも補正することが可能である。加えて、記憶された装置データに基づいて、隣接する電子部品の位置を推定することもできる。このようなものとして、例えば電子部品の各列及び／又は各行に対して、それぞれ１つの電子部品の位置データだけをキャプチャすることができる。例えばこれは、列又は行から最初に引き渡されることになっている電子部品であってもよい。列又は行の残りの電子部品の位置は次いで、最初の結果からの推定によって割り出される。もちろん、図４及び５に示されているプロセスと関連してサンプリング状の検査を行うことができることも明らかである。

【0096】

同様に、運動可能な画像データ収集機器１５０を使用して、１つ又は複数の基準部品の位置を検出することもできる。１つ又は複数の基準部品は、例えばウエハマップの基準ダイ、すなわちそれらの位置が装置データの基準点として役立ち得る部品であってもよい。

【0097】

図７に示された運動可能な画像データ収集機器１５０は、例えば第１キャリア上に設けられた電子部品の装置データをキャプチャするために使用することもできる。

【0098】

方法及び装置の前記詳細は互いに関連づけて示したが、念のため述べるならば、少なくともこれらを対象とする個々の請求項が立てられている限り、前記詳細は互いに独立しており、そしてまた互いに自由に組み合わせることができる。さらに、別の特徴又は特性との関連において開示されている特徴も、単独でも、他の特徴と自由に組み合わせた形でも開示される。図面から明らかな比率及び寸法は、装置／方法の主要な特徴を明らかにするように選択されている。実際の装置では、これらの比率及び寸法は別のものに選択されてもよい。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図7】