特許 5889892 粘着シート及び電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5889892

(24)【登録日】2016年2月26日

(45)【発行日】2016年3月22日

(54)【発明の名称】粘着シート及び電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   C09J 7/02 20060101AFI20160308BHJP

   C09J 133/04 20060101ALI20160308BHJP

   C09J 163/10 20060101ALI20160308BHJP

   C09J 11/06 20060101ALI20160308BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20160308BHJP

【ＦＩ】

   C09J7/02 Z

   C09J133/04

   C09J163/10

   C09J11/06

   H01L21/78 M

【請求項の数】6

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2013-520492(P2013-520492)

(86)(22)【出願日】2012年5月28日

(86)【国際出願番号】JP2012063630

(87)【国際公開番号】WO2012172959

(87)【国際公開日】20121220

【審査請求日】2015年2月9日

(31)【優先権主張番号】特願2011-132262(P2011-132262)

(32)【優先日】2011年6月14日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000003296

【氏名又は名称】デンカ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ特許業務法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】鹿野 和典

(72)【発明者】

【氏名】齊籐 岳史

【審査官】 澤村 茂実

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−１６３５１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０７７２３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−０４４８９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０９０２４９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０９Ｊ １／００−２０１／１０

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と、基材の片面に形成された光硬化型の粘着剤層とを備える粘着シートであって、以下の条件で測定した粘着剤層の光硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜２．０（×１０８Ｐａ）であり、かつ粘着剤層の光硬化後の貯蔵弾性率／基材の貯蔵弾性率の値が１〜３であり、前記粘着剤層を形成する粘着剤組成物が、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）を含有してなり、（Ｂ）が３〜４官能アクリレートである粘着シート。
周波数：１Ｈｚ
歪み：０．１％
温度：３０℃

【請求項2】

前記ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）の分子量が１０００〜２０００であり、前記硬化剤（Ｄ）が３官能以上のイソシアネート基を有するもので、粘着剤組成物中の水酸基／イソシアネート基のモル比の値が０．６〜１．２である請求項１に記載の粘着シート。

【請求項3】

（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）の重量平均分子量が７０万〜１５０万である請求項１又は２記載の粘着シート。

【請求項4】

前記基材の貯蔵弾性率が０．５〜２．０（×１０８Ｐａ）である請求項１〜３の何れか１つに記載の粘着シート。

【請求項5】

前記粘着剤の光硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜１．５（×１０８Ｐａ）である請求項１〜４の何れか１つに記載の粘着シート。

【請求項6】

請求項１〜５の何れか１つに記載の粘着シートに電子部品を貼り合わせる貼合工程と、貼合工程後の電子部品のダイシングを行うダイシング工程と、ダイシング工程後、基材の粘着剤層が形成されていない面側から光を照射し、電子部品を粘着剤層からピックアップするピックアップ工程と、を含む電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、粘着シート及び該粘着シートを用いた電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエハは、通常、回路を形成した後に粘着シートを貼合してから、素子小片への切断（ダイシング）、洗浄、乾燥、粘着シートの延伸（エキスパンディング）、粘着シートからの素子小片の剥離（ピックアップ）、マウンティングなどの各工程へ配される。これらの工程で使用される粘着シート（ダイシングテープ）には、ダイシング工程から乾燥工程までは切断された素子小片（チップ）に対して充分な粘着力を有しながら、ピックアップ工程時には糊残りのない程度に粘着力が減少していることが望まれる。

【0003】

粘着シートとして、紫外線及び／又は電子線などの活性光線に対し透過性を有する基材上に紫外線等により重合硬化反応をする粘着剤層を塗布したものがある。この粘着シートでは、ダイシング工程後に紫外線等を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化させて粘着力を低下させた後、切断されたチップをピックアップする方法がとられる。

【0004】

このような粘着シートとしては、特許文献１および特許文献２には、基材面に例えば活性光線によって三次元網状化しうる、分子内に光重合性不飽和二重結合を有する化合物（多官能性オリゴマー）を含有してなる粘着剤を塗布した粘着シートが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開昭６０−１９６９５６号公報

【特許文献2】特開昭６０−２２３１３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ピックアップ工程では、ダイシング後の半導体ウエハの粘着シート側にニードルピンを押し当てて切断分離されたチップを突き上げることにより、粘着シートからチップを剥離している。

【0007】

この際、ニードルピンの突き上げにより粘着シートの粘着剤層の割れが発生する場合がある。粘着剤層の割れが生じると、割れた粘着剤層がチップに付着（糊残り）し、汚染やマウンティング工程の不良の原因となる。

【0008】

そこで、本発明は、紫外線硬化型粘着剤層の硬化前後の粘着力が好ましい範囲であって、ピックアップ時の粘着剤層の割れを生じない粘着シートを提供することを主な目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題解決のため、本発明は、基材と、基材の片面に形成された光硬化型の粘着剤層とを備える粘着シートであって、以下の条件で測定した粘着剤層の光硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜２．０（×１０^８Ｐａ）であり、かつ粘着剤層の光硬化後の貯蔵弾性率／基材の貯蔵弾性率の値が１〜３である粘着シートを提供する。
周波数：１Ｈｚ
歪み：０．１％
温度：３０℃

【0010】

本発明者らは、最初に、粘着剤層の光硬化後の貯蔵弾性率の着目し、その貯蔵弾性率が規定範囲外になると、粘着剤層の割れが生じてしまうことを見出した。しかし、貯蔵弾性率が規定範囲内であっても、粘着剤層の割れが生じてしまう例が見つかったので、さらに検討を進めたところ、粘着剤層の光硬化後の貯蔵弾性率／基材の貯蔵弾性率の値が規定範囲外になった場合に、このような割れが生じることを見出した。これらの知見に基づいて、上記のように、粘着剤層の光硬化後の貯蔵弾性率を規定範囲内にすると共に、粘着剤層の光硬化後の貯蔵弾性率／基材の貯蔵弾性率の値を規定範囲内にすることによって、粘着剤層の割れを防ぐことができることを見出し、本発明の完成に到った。

【0011】

この粘着シートにおいて、前記粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）を含有してなり、（Ｂ）が３〜４官能アクリレートで、かつ分子量が１０００〜２０００であり、（Ｄ）が３官能以上のイソシアネート基を有するもので、粘着剤組成物中の水酸基／イソシアネート基のモル比が０．６〜１．２であることが好ましい。
また、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）の重量平均分子量が７０万〜１５０万であることが好ましい。
また、前記基材の前記貯蔵弾性率は、例えば０．５〜２．０（×１０^８Ｐａ）である。
また、前記粘着剤の光硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜１．５（×１０^８Ｐａ）であることが好ましい。

【0012】

また、本発明は、上記の粘着シートに電子部品を貼り合わせる貼合工程と、貼合工程後の電子部品のダイシングを行うダイシング工程と、ダイシング工程後、基材の粘着剤層が形成されていない面側から光を照射し、電子部品を粘着剤層からピックアップするピックアップ工程と、を含む電子部品の製造方法も提供する。

【発明の効果】

【0013】

本発明により、紫外線硬化型粘着剤層の硬化前後の粘着力が好ましい範囲であって、ピックアップ時の粘着剤層の割れを生じない粘着シートが提供される。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明に係る粘着シートの構成と本発明に係る電子部品の製造方法の貼合工程を説明するための断面模式図である。

【図2】本発明に係る電子部品の製造方法のダイシング工程を説明するための断面模式図である。

【図3】本発明に係る電子部品の製造方法のピックアップ工程を説明するための断面模式図である。

【図4】ピックアップ工程後の電子部品を説明するための断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明を実施するための好適な形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。

【0016】

１．粘着シート
（１）基材
図１に、本発明に係る粘着シートの構成を断面模式図により示す。粘着シート１は、基材２と、基材２の片面に積層された光硬化型の粘着剤層３とを備える。

【0017】

基材２は、紫外線及び／又は電子線などの活性光線（以下、単に「光」ともいう）に対し透過性を有する材料からなる。基材２の材料としては、例えば以下が挙げられる。ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体。エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等の重合体を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂またはこれら樹脂の混合物あるいは共重合体。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸およびメタクリル酸を、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基およびメタアクリロイル基を意味するものとする。

【0018】

基材２は、上記材料からなる単層あるいは多層のフィルムあるいはシートであってよく、異なる材料からなるフィルム等を積層したものであってもよい。

【0019】

基材２には、帯電防止処理を施すことが好ましい。帯電防止処理としては、基材２に帯電防止剤を配合する処理、基材２表面に帯電防止剤を塗布する処理、コロナ放電による処理がある。

【0020】

帯電防止剤としては、例えば四級アミン塩単量体などを用いることができる。

【0021】

四級アミン塩単量体としては、例えばジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、およびｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物が挙げられる。このうち、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好ましい。

【0022】

基材２の厚さは５０〜２００μｍ、好ましくは７０〜１５０μｍである。

【0023】

基材２は、貯蔵弾性率Ｇ´が例えば０．２〜２．０（×１０^８Ｐａ）又は０．５〜２．０（×１０^８Ｐａ）となるようにされる。貯蔵弾性率Ｇ'は、具体的には例えば、０．２、０．３、０．４、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、１．１、１．２、１．３、１．４、１．５、１．６、１．７、１．８、１．９、２．０（×１０^８Ｐａ）であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。基材２の貯蔵弾性率Ｇ´は、基材２の材料および厚さを適宜選択、変更することによって調整可能である。

【0024】

（２）粘着剤層
粘着剤層３は、光硬化型であればよく、その組成は特に限定されないが、一例では、粘着剤層３は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）を含有してなる粘着剤組成物によって形成できる。

【0025】

（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）は、（メタ）アクリル酸エステル単量体を重合して得られる重合体であり、重量平均分子量が５０万〜２００万であることが好ましく、７０万〜１５０万であることがより好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体以外のビニル化合物単量体を含んでもよい。なお、本明細書において、「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算値として測定した値である。

【0026】

（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、及びエトキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。あり、（メタ）アクリル酸エステル単量体に共重合可能なビニル化合物単量体としては、酢酸ビニル、ビニルアルコール、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、ケイ皮酸などが挙げられる。

【0027】

ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）は下記式で示される。

【0028】

【化1】

（式中、Ｒは、水素原子あるいは（メタ）アクリレート基を表す。ｎは１以上の整数を表す。）

【0029】

ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）は、３〜４官能アクリレートであることが好ましく、分子量が１０００〜２０００であることが好ましい。

【0030】

ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）のアクリレートが３官能未満であるとピックアップ時におけるチップとシートとの剥離性（ピックアップ性）が低下する傾向があり、４官能を超えると粘着剤層の割れが発生する傾向がある。

【0031】

また、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）の分子量が１０００未満であるとピックアップ時に粘着剤層の割れが発生する傾向があり、２０００を超えるとピックアップ性が低下する傾向がある。

【0032】

ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して２０質量部以上２００質量部以下とすることが好ましい。配合量が２０質量部未満であるとピックアップ性が低下する傾向があり、２００質量部を超えるとダイシング工程で粘着剤層の掻き上げが生じ、掻き上げられた粘着剤層がピックアップ工程での精度低下を引き起こすおそれがある。この配合量は、具体的には例えば、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して、２０、４０、６０、８０、１００、１２０、１４０、１６０、１８０、２００質量部であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

【0033】

光重合開始剤（Ｃ）には、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類またはキサントン類などが用いられる。

【0034】

ベンゾインとしては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテルなどがある。アセトフェノン類としては、例えばベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２―ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノンなどがある。アントラキノン類としては、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノンなどがある。チオキサントン類としては、例えば２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントンなどがある。ケタール類としては、例えばアセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどがある。

【0035】

光重合開始剤（Ｃ）には、必要に応じて従来公知の光重合促進剤を１種または２種以上を組合せて併用しても良い。光重合促進剤には、安息香酸系や第三級アミンなどを用いることができる。第三級アミンとしては、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテルなどが挙げられる。

【0036】

光重合開始剤（Ｃ）の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して１質量部以上５質量部以下とすることが好ましい。配合量が１質量部未満であるとピックアップ性が低下する傾向があり、５質量部を超えると粘着剤層の割れが発生する傾向がある。

【0037】

硬化剤（Ｄ）には、芳香族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネートおよび脂肪族ジイソシアネート等の三量体が用いられる。また、これらのジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する三量体等も好適に用いられる。

【0038】

芳香族ジイソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどが挙げられる。脂環族ジイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）などが挙げられる。脂肪族ジイソシアネートとしては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。

【0039】

硬化剤（Ｄ）の配合量は、粘着剤組成物中の水酸基／イソシアネート基のモル比が０．６〜１．２となるように決定される。上記モル比が０．６未満であると粘着剤層の割れが発生する傾向があり、１．２を超えると保管時の経時変化によりテープの品質が低下するおそれがある。このモル比は、具体的には例えば、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、１．１、１．２であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

【0040】

粘着剤組成物には、粘着付与剤、剥離付与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤および光安定剤などの各種添加剤を添加してもよい。

【0041】

粘着付与剤には、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、クロマン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、キシレン樹脂およびこれらの樹脂の混合物が用いられる。これらは化学構造中に水酸基を含まない樹脂である。

【0042】

粘着剤層３の厚さは、特に限定されないが、例えば１〜１００μｍであり、好ましくは２〜４０μｍである。粘着剤層３が厚過ぎると粘着力が高くなり過ぎ、ピックアップ性が低下する。また、粘着剤層３が薄過ぎると粘着力が低くなり過ぎ、ダイシング時のチップ保持性が低下し、リングフレームとシートとの間で剥離が生じる場合がある。粘着剤層３の厚さは、具体的には例えば１、２、５、１０、１５、２０、４０、５０、１００μｍであり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

【0043】

粘着剤層３は、光硬化後の貯蔵弾性率Ｇ´が０．５〜２．０（×１０^８Ｐａ）となるようにされ、０．５〜１．５（×１０^８Ｐａ）となるようにされることが好ましい。貯蔵弾性率Ｇ´が０．５×１０^８Ｐａ未満であるとピックアップ工程でのシートと被着体との剥離性が低下する傾向があり、２．０×１０^８Ｐａを超えるとニードルピンの突き上げによる粘着剤層の割れが生じやすくなる。粘着剤層３の重合硬化反応後の貯蔵弾性率Ｇ´は、具体的には例えば、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、１．１、１．２、１．３、１．４、１．５、１．６、１．７、１．８、１．９、２．０（×１０^８Ｐａ）であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

【0044】

粘着剤層３の光硬化後の貯蔵弾性率Ｇ´は、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）の配合量、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）の重量平均分子量、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）の官能数および分子量を上述した数値に設定することによって所望の値に設定できる。このうち、特にビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）の官能数および分子量を所定数値に設定することが、光重合反応の反応量を制御して所望の硬化後の弾性を得るために重要である。

【0045】

粘着剤層の光硬化後の貯蔵弾性率／基材の貯蔵弾性率の比の値は、１〜３であり、２〜３であることが好ましい。つまり、粘着剤層の光硬化後の貯蔵弾性率を基材と同じか、それよりも幾分大きくすることが重要である。この値をこのような範囲に設定することによって、粘着剤割れが防止されることが実験的に見出された。なお、粘着剤層の光硬化後の貯蔵弾性率が基材の貯蔵弾性率よりも小さい場合や、上記比の値が３よりも大きい場合には、粘着剤の割れが起こった。

【0046】

２．電子部品の製造方法
（１）貼合工程
図１〜図４に、本発明に係る電子部品の製造方法の工程を断面模式図により示す。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の粘着シート１に電子部品を貼り合わせる貼合工程と、電子部品のダイシングを行うダイシング工程と、基材２側から紫外線を照射し、電子部品を粘着剤層３からピックアップするピックアップ工程と、を含む。

【0047】

貼合工程では、粘着シート１の表面にウエハまたはパッケージ４（以下、「ウエハ４」という）を貼り合わせて固定し、粘着シート１をリングフレーム５に固定する工程である。図１に、貼合工程後の粘着シート１およびウエハ４の状態を示す。なお、ウエハ４は、シリコンウエハ、ガリウムナイトライドウエハ、炭化ケイ素ウエハ、サファイアウエハなどの従来汎用のウエハであってよい。

【0048】

（２）ダイシング工程
ダイシング工程では、貼合工程後のウエハ４をダイシングブレード６でダイシングする。図２に、ダイシング工程後の粘着シート１およびウエハ４の状態を示す。図中符号６１は、ダイシングによる切れ込みである。

【0049】

（３）ピックアップ工程
ピックアップ工程では、ダイシング工程後のウエハ４を粘着剤層３からピックアップする。ピックアップ工程における粘着シート１およびウエハ４の状態を図３に示す。また、図４に、ピックアップ工程後のチップ４１の状態を示す。

【0050】

ピックアップ工程の具体的手順を説明する。まず、粘着シート１の基材２側から光を照射する。紫外線の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプを用いることができる。また、電子線の光源としては、電子線、α線、β線、γ線を用いることができる。

【0051】

光照射により粘着剤層３は三次元網状化して硬化し、粘着剤層３の粘着力が低下する。この粘着剤層３の粘着力低下によって、チップ４１と粘着剤層３との間の剥離が容易となり、続く手順でのチップ４１のピックアップが可能となる。

【0052】

次いで、粘着シート１を放射状に拡大（エキスパンド）してチップ４１同士の間隔を広げた後、チップ４１をニードルピン等（不図示）で突き上げる。その後、チップ４１を真空コレットまたはエアピンセット等（不図示）で吸着し、粘着シート１の粘着剤層３から剥離してピックアップする。

【0053】

この際、粘着シート１はシートに押し当てられるニードルピンに対して優れた追従性を発揮するため、ニードルピンの突き上げによる粘着剤層３の割れの発生が効果的に防止される。従って、割れた粘着剤層がチップに付着（糊残り）したり、汚染やマウンティング工程の不良の原因となったりすることがない。

【0054】

本発明に係る電子部品の製造方法のピックアップ工程後の手順は、まず、ピックアップしたチップ４１を、ダイアタッチペーストを介してリードフレーム７に搭載する。搭載後、ダイアタッチペーストを加熱し、チップ４１とリードフレーム７とを加熱接着する。その後、リードフレーム７に搭載したチップ４１を樹脂（不図示）でモールドする。なお、リードフレーム７は、回路パターンを形成した回路基板に置換されてもよい。

【実施例】

【0055】

＜実施例・比較例＞
表１に示す配合に従って粘着剤組成物を調製した。エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主成分とするアイオノマ樹脂（三井・デュポンポリケミカル社、ハイミラン１８５５）からなる厚さ１００μｍの基材フィルムを用意した。このアイオノマ樹脂はＺｎ^２＋イオンを含有し、融点９６℃、ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って温度２１０℃で測定したＭＦＲ（メルトフローレート）値１．５ｇ／１０分である。

【0056】

粘着剤組成物をＰＥＴセパレーターフィルム上に乾燥後の粘着剤層の厚みが１０μｍとなるようにコンマコーターを用いて塗工し、１００℃で３分間乾燥後、基材フィルムに積層し粘着シートを得た。

【0057】

【表1】

【0058】

表中に記載した（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）には、以下のものを用いた。

【0059】

（１）（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）
（Ａ）−１：重量平均分子量５０万の共重合体からなり、溶液重合により得られる市販品（昭和電工社製、製品名ビニロールＳＰＶ−８１４１）。
（Ａ）−２：重量平均分子量７０万の共重合体からなり、溶液重合により得られる自社重合品。
（Ａ）−３：重量平均分子量１５０万の共重合体からなり、溶液重合により得られる自社重合品。
（Ａ）−４：重量平均分子量２００万の共重合体からなり、溶液重合により得られる自社重合品。

【0060】

（２）ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）
（Ｂ）−１：２官能アクリレートであり、分子量１０００の自社重合品。
（Ｂ）−２：４官能アクリレートであり、分子量７５０の自社重合品。
（Ｂ）−３：３官能アクリレートであり、分子量１０００の自社重合品。
（Ｂ）−４：４官能アクリレートであり、分子量１０００の市販品（昭和電工社製、製品名リポキシＰＸ−３９０ＨＴ）。
（Ｂ）−５：４官能アクリレートであり、分子量２０００の自社重合品。
（Ｂ）−６：４官能アクリレートであり、分子量５０００の自社重合品。
（Ｂ）−７：６官能アクリレートであり、分子量１０００の自社重合品。

【0061】

（３）光重合開始剤（Ｃ）
ベンジルジメチルケタール（チバ・ジャパン社製、製品名Ｉｒｇａｃｕｒe６５１）。

【0062】

（４）硬化剤（Ｄ）
トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（日本ポリウレタン社製、製品名コロネートＬ−４５Ｅ）。粘着剤組成物中の水酸基／イソシアネート基のモル比は以下の式により算出した。

【0063】

【数1】

【0064】

ダミーの回路パターンを形成した直径８インチ×厚さ０．７２５ｍｍのシリコンウエハに粘着シートを貼合した。ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社、ＤＡＤ３４１）を用いて以下の条件でダイシングを行った。
チップサイズ：３ｍｍ×３ｍｍ
粘着シートへの切り込み量：４５μｍ
ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社、ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥ（外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ）
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：８０ｍｍ／秒
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０Ｌ／分

【0065】

粘着シートの基材側から紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた。紫外線の照射は、ＵＶ照射条件は１５０ｍＪ／ｃｍ^２とした。粘着シートをエキスパンド（エキスパンド量８ｍｍ）してチップ間隔を広げた後、チップをニードルピンで突き上げ、真空コレットで吸着し、粘着シートとチップとの間で剥離し、チップをピックアップした。ピックアップ装置には、キャノンマシナリー社ＣＡＰ−３００II（ニードルピン形状２５０μｍＲ、ニードルピン数４、ニードルピン突き上げ高さ０．５ｍｍ）を用いた。

【0066】

作成した粘着シートおよびピックアップ工程について以下の評価を行った。
（１）貯蔵弾性率の測定
「貯蔵弾性率」は、次のようにして測定した。
試験片として長さ２０ｍｍ、幅３ｍｍ、厚み０．０３ｍｍのＵＶ照射済みの粘着シートを作製した。ＵＶ照射条件は１５０ｍＪ／ｃｍ^２とした。貯蔵弾性率の測定は粘弾性計測装置（ＲＳＡＩＩＩ、ＴＡインスツルメント社製）を用い周波数分散(０．０１〜８０Ｈｚ）にて測定を行い下記条件の時の貯蔵弾性率を指標とした。
周波数：１Ｈｚ
歪み：０．１％
温度：３０℃

【0067】

（２）ダイシング性
ピックアップ工程後のシリコンウエハのダイシングラインを２０ライン確認し、ダイシング時に発生するひげの程度を目視で確認し、以下の基準により評価した。
◎（優）：ひげがないダイシングラインが１０本以上あった。
○（良）：ひげがないダイシングラインが５〜９本あった。
×（不可）：ひげがないダイシングラインが５本未満であった。

【0068】

（３）ピックアップ性
ピックアップ工程において粘着シートとチップとの間で良好に剥離でき、ダイアタッチフィルムが完全に付着した状態でピックアップできたチップを数え、以下の基準により評価した。
◎（優）：９５％以上のチップがピックアップできた。
○（良）：８０％以上９５％未満のチップがピックアップできた。
×（不可）：８０％未満のチップがピックアップできた。

【0069】

（４）粘着剤割れ
ピックアップ工程後の粘着シートのニードルピン突き上げ箇所を顕微鏡で観察し、粘着剤層が割れている箇所の数を計数し、以下の基準により評価した。
◎（優）：５％未満の突き上げ箇所で粘着剤割れが発生した。
○（良）：５％以上１０％未満の突き上げ箇所で粘着剤割れが発生した。
×（不可）：１０％以上の突き上げ箇所で粘着剤割れが発生した。

【0070】

（５）経時安定性
粘着シートをシリコンウエハに貼り合わせて、１週間保管後、高圧水銀灯で紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ^２照射した後、粘着シートを剥離した。剥離した後のシリコンウエハ表面を観察し、以下の基準により評価した。
◎（優）：シリコンウエハ表面に粘着剤が残らない。
○（良）：シリコンウエハ表面に粘着剤が残り、その程度が貼り付け面積の５％未満である場合。
×（不可）：シリコンウエハ表面に粘着剤が残り、その程度が貼り付け面積の５％以上である場合。

【0071】

評価結果を表１に示す。実施例１〜６では、ダイシング性、ピックアップ性、粘着剤割れおよび経時安定性のいずれの評価項目においても、優または良の評価が得られた。一方、比較例１〜４に係る粘着シートでは粘着剤層の割れの発生が顕著であった。

【産業上の利用可能性】

【0072】

本発明に係る粘着シートによれば、ピックアップ時のピン突き上げによる粘着剤割れを抑制でき、割れた粘着剤層が半導体部材に付着し、実装時の不良やコンタミの原因となる問題を防止できる。従って、本発明に係る粘着シート、ダイシング後にチップをピックアップし、リードフレーム等にマウントして接着させる電子部品の製造方法に好適に用いられる。

【符号の説明】

【0073】

１ 粘着シート
２ 基材フィルム
３ 粘着剤層
４ シリコンウエハまたはパッケージ
４１ チップ
５ リングフレーム
６ ダイシングブレード
６１ 切り込み
７ リードフレーム

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】