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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】5890233
(24)【登録日】2016年2月26日
(45)【発行日】2016年3月22日
(54)【発明の名称】ＬＥＤモジュールおよびイメージセンサモジュール
(51)【国際特許分類】
H01L 33/48 20100101AFI20160308BHJP
H04N 1/028 20060101ALI20160308BHJP
H04N 1/04 20060101ALI20160308BHJP
G03B 27/54 20060101ALI20160308BHJP
F21S 2/00 20160101ALI20160308BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20160308BHJP
【ＦＩ】
H01L33/00 400
H04N1/028 Z
H04N1/04 101
G03B27/54 A
F21S2/00 439
F21Y101:02
【請求項の数】19
【全頁数】45
(21)【出願番号】特願2012-89036(P2012-89036)
(22)【出願日】2012年4月10日
(65)【公開番号】特開2013-21302(P2013-21302A)
(43)【公開日】2013年1月31日
【審査請求日】2015年4月2日
(31)【優先権主張番号】特願2011-112059(P2011-112059)
(32)【優先日】2011年5月19日
(33)【優先権主張国】JP
(31)【優先権主張番号】特願2011-112060(P2011-112060)
(32)【優先日】2011年5月19日
(33)【優先権主張国】JP
(31)【優先権主張番号】特願2011-132788(P2011-132788)
(32)【優先日】2011年6月15日
(33)【優先権主張国】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100086380
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 稔
(74)【代理人】
【識別番号】100103078
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 達也
(74)【代理人】
【識別番号】100115369
【弁理士】
【氏名又は名称】仙波 司
(74)【代理人】
【識別番号】100130650
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 泰光
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(72)【発明者】
【氏名】澤田 秀喜
【審査官】
小濱 健太
(56)【参考文献】
【文献】
特開平１１−２９８０４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００３−１７７５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００５−１９９４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００３−２７０７３５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４
Ｈ０４Ｎ １／０４−１／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに同じ側に配置された１対の表面電極をそれぞれ有する第１および第２ＬＥＤチップと、
互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第３ＬＥＤチップと、
上記第１および第２ＬＥＤチップに過大な電圧が印加させることを防止するための第１および第２ツェナーダイオードと、
上記第１ないし第３ＬＥＤチップと上記第１および第２ツェナーダイオードとが搭載された搭載部を有する第１リードと、
上記第１リードの一部を覆い、かつ上記第１ないし第３ＬＥＤチップと上記第１および第２ツェナーダイオードとを露出させる開口部が形成された樹脂パッケージと、を備えており、
上記第１および第２ＬＥＤチップは、同一の絶縁層を介して上記第１リードに接合されており、
上記第３ＬＥＤチップと上記第１および第２ツェナーダイオードとは、同一の導電層を介して上記第１リードに接合されており、
上記第１および第２ＬＥＤチップと上記第３ＬＥＤチップとの間に、上記第１および第２ツェナーダイオードが配置されていることを特徴とする、ＬＥＤモジュール。
互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第３ＬＥＤチップと、
上記第１および第２ＬＥＤチップに過大な電圧が印加させることを防止するための第１および第２ツェナーダイオードと、
上記第１ないし第３ＬＥＤチップと上記第１および第２ツェナーダイオードとが搭載された搭載部を有する第１リードと、
上記第１リードの一部を覆い、かつ上記第１ないし第３ＬＥＤチップと上記第１および第２ツェナーダイオードとを露出させる開口部が形成された樹脂パッケージと、を備えており、
上記第１および第２ＬＥＤチップは、同一の絶縁層を介して上記第１リードに接合されており、
上記第３ＬＥＤチップと上記第１および第２ツェナーダイオードとは、同一の導電層を介して上記第１リードに接合されており、
上記第１および第２ＬＥＤチップと上記第３ＬＥＤチップとの間に、上記第１および第２ツェナーダイオードが配置されていることを特徴とする、ＬＥＤモジュール。
【請求項2】
上記導電層は、Ａｇを含む、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項3】
上記絶縁層は、透明である、請求項１または２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項4】
上記導電層の一部が上記搭載部と上記絶縁層の一部との間に介在している、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項5】
上記導電層および上記絶縁層は、上記搭載部のうち上記第１ないし第３ＬＥＤチップと上記第１および第２ツェナーダイオードとが搭載された面の上記法線方向である第１方向に対して直角である第２方向において並んで配置されている、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項6】
上記第１および第２ＬＥＤチップは、上記第１および第２方向のいずれに対しても直角である第３方向に並んで配置されている、請求項５に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項7】
上記第１および第２ツェナーダイオードは、上記第３方向に並んで配置されている、請求項６に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項8】
上記第１リードの上記搭載部に対して、上記第３方向一方側に位置するワイヤボンディング部を有する第２リードと、
上記第１リードの上記搭載部に対して、上記第３方向他方側に位置するワイヤボンディング部を有する第３リードと、を備えており、
上記第１ＬＥＤチップは、上記第２ＬＥＤチップに対して上記第３方向一方側に配置されているとともに、上記１対の表面電極の一方がワイヤを介して上記第２リードの上記ワイヤボンディング部に接続されており、
上記第２ＬＥＤチップは、上記第１ＬＥＤチップに対して上記第３方向他方側に配置されているとともに、上記１対の表面電極の一方がワイヤを介して上記第３リードの上記ワイヤボンディング部に接続されている、請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
上記第１リードの上記搭載部に対して、上記第３方向他方側に位置するワイヤボンディング部を有する第３リードと、を備えており、
上記第１ＬＥＤチップは、上記第２ＬＥＤチップに対して上記第３方向一方側に配置されているとともに、上記１対の表面電極の一方がワイヤを介して上記第２リードの上記ワイヤボンディング部に接続されており、
上記第２ＬＥＤチップは、上記第１ＬＥＤチップに対して上記第３方向他方側に配置されているとともに、上記１対の表面電極の一方がワイヤを介して上記第３リードの上記ワイヤボンディング部に接続されている、請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項9】
上記第１および第２ＬＥＤチップのそれぞれの上記１対の表面電極の他方は、ワイヤを介して上記第１リードに接続されている、請求項８に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項10】
上記第１ツェナーダイオードの上記表面電極は、ワイヤを介して上記第２リードの上記ワイヤボンディング部に接続されており、
上記第２ツェナーダイオードの上記表面電極は、ワイヤを介して上記第３リードの上記ワイヤボンディング部に接続されている、請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
上記第２ツェナーダイオードの上記表面電極は、ワイヤを介して上記第３リードの上記ワイヤボンディング部に接続されている、請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項11】
上記第２リードの上記ワイヤボンディング部は、上記第３方向において上記第１リードの上記搭載部側に突出している、請求項８ないし１０のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項12】
上記第３リードの上記ワイヤボンディング部は、上記第３方向において上記第１リードの上記搭載部側に突出している、請求項８ないし１１のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項13】
上記第１ないし第３リードは、上記開口部に対して上記第２方向において退避した位置から上記第３方向に向かって上記樹脂パッケージから突出する端子部をそれぞれ有する、８ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項14】
請求項１３に記載のＬＥＤモジュールと、全体として上記第１方向と一致する主走査方向に長く延びており、上記開口部に正対する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する導光体と、を具備する光源ユニットと、
主走査方向に長く延びる１対の第１端面およびこれらの端面に挟まれた第１反射面を有し、読み取り対象によって反射された上記線状光を上記第１反射面によって上記第２方向と一致する副走査方向に反射する第１ミラーと、
上記第１ミラーによって反射された光を透過させるレンズユニットと、
主走査方向に長く延びる１対の第２端面およびこれらの端面に挟まれた第２反射面を有し、上記レンズユニットを透過した光を上記第２反射面によって主走査方向および副走査方向のいずれに対しても直角である厚さ方向に反射する第２ミラーと、
上記第１および第２ミラーと一体成型されているケースと、
上記第２ミラーによって反射された光を受光するセンサＩＣと、
上記センサＩＣが搭載されており、かつ上記ＬＥＤユニットの上記第１ないし第３リードの上記端子部が接続された基板と、
を備えることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
主走査方向に長く延びる１対の第１端面およびこれらの端面に挟まれた第１反射面を有し、読み取り対象によって反射された上記線状光を上記第１反射面によって上記第２方向と一致する副走査方向に反射する第１ミラーと、
上記第１ミラーによって反射された光を透過させるレンズユニットと、
主走査方向に長く延びる１対の第２端面およびこれらの端面に挟まれた第２反射面を有し、上記レンズユニットを透過した光を上記第２反射面によって主走査方向および副走査方向のいずれに対しても直角である厚さ方向に反射する第２ミラーと、
上記第１および第２ミラーと一体成型されているケースと、
上記第２ミラーによって反射された光を受光するセンサＩＣと、
上記センサＩＣが搭載されており、かつ上記ＬＥＤユニットの上記第１ないし第３リードの上記端子部が接続された基板と、
を備えることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
【請求項15】
上記基板と上記導光体の少なくとも一部とは、副走査方向において重ならない配置とされている、請求項１４に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項16】
上記ケースは、上記１対の第１端面に接する１対の第１固定面、および上記１対の第２端面に接する１対の第２固定面、を有する、請求項１４または１５に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項17】
上記レンズユニットの光軸位置は、上記第１ミラーの上記厚さ方向における上記読み取り対象物側部分と交差する、請求項１４ないし１６のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項18】
上記レンズユニットの光軸位置は、上記第２ミラーの上記厚さ方向における上記読み取り対象物側部分と交差する、請求項１７に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項19】
上記導光体、上記第１ミラー、上記レンズユニット、および上記第２ミラーは、この順で副走査方向において並んでおり、上記厚さ方向において互いに重なっている、請求項１４ないし１８のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、たとえばドキュメントスキャナに用いられるイメージセンサモジュールおよびこれに用いられるＬＥＤモジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
図１３は、従来のイメージセンサモジュールの一例を示している。同図に示されたイメージセンサモジュール９００は、副走査方向ｙに搬送される読み取り対象物８９０の記載内容を画像データとして読み取るためのものである。イメージセンサモジュール９００は、ケース９１、基板９２、ＬＥＤモジュール９３、導光体９４、レンズユニット９５、センサＩＣ９６、および透過板９７を備えている。ケース９１は、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して直角である主走査方向に延びる細長状である。基板９２は、上記主走査方向に延びる長矩形状であり、ケース９１に嵌め込まれている。ＬＥＤモジュール９３は、複数のＬＥＤチップ９３ａを有しており、ケース９１の主走査方向一端寄りに配置されている。
【0003】
導光体９４は、ＬＥＤモジュール９３からの光を読み取り対象物８９０に向けて出射するためのものであり、透明樹脂からなる。導光体９４は、主走査方向に延びる細長状とされており、入射面（図示略）、反射面９４ａ、および出射面９４ｂを有している。上記入射面は、導光体９４の主走査方向一端面であり、ＬＥＤチップ９３ａと正対している。反射面９４ａは、上記入射面から向かってきた光を反射するための面である。出射面９４ｂは、主走査方向に延びる細長状であり、導光体９４内を進行してきた光を主走査方向に延びる線状光として読み取り対象物８９０へと出射するための面である。導光体９４から出射された光は透過板９７を透して読み取り対象物８９０に照射され、読み取り対象物８９０によって反射される。この反射光は、レンズユニット９５によってセンサＩＣ９６へと集光される。センサＩＣ９６は、受けた光の光量に応じた信号を出力可能に構成されている。センサＩＣ９６からの光を図外のメモリに蓄えることにより、読み取り対象物８９０の記載内容を画像として読み取ることができる。
【0004】
イメージセンサモジュール９００の小型化を図るには、ＬＥＤモジュール９３の小型化が必要である。ＬＥＤモジュール９３の大きさは、複数のＬＥＤチップ９３ａの配置に大きく依存する。複数のＬＥＤチップ９３ａは、リード（図示略）へのボンディングや、ワイヤによる接続が不可欠である。複数のＬＥＤチップ９３ａを集中して配置するほど、ボンディングのための接合層の配置やワイヤの取り回しが困難となる。
【0005】
また、読み取り対象物８９０に折り目やしわがあると、読み取り対象物８９０が透過板９７から浮き上がりやすくなる。このような状態において読み取り対象物８９０の記載内容をセンサＩＣ９６に鮮明に結像させるには、読み取り対象物８９０からセンサＩＣ９６に至る光路を長くすることが有利である。しかしながら、光路延長を目的としてセンサＩＣ９６を下方に移動させると、イメージセンサモジュール９００の厚さ方向ｚ寸法が大きくなってしまう。このようなことでは、イメージセンサモジュール９００が用いられるたとえばドキュメントスキャナにイメージセンサモジュール９００を適切に収容することが困難である。
【0006】
図３７は、従来のドキュメントスキャナの一例を示している（たとえば、特許文献２参照）。同図に示されたドキュメントスキャナ９００は、イメージセンサモジュール９１０，９２０、１対の駆動ローラ９３０、１対の従動ローラ９４０、およびケース９５０を備えている。１対の駆動ローラ９３０は、イメージセンサモジュール９１０を挟んで離間配置されている。１対の従動ローラ９４０は、イメージセンサモジュール９２０を挟んで離間配置されている。読み取り対象物８９０は、１対の駆動ローラ９３０および１対の従動ローラ９４０に挟まれながらイメージセンサモジュール９１０，９２０の間を搬送される。この際、読み取り対象物８９０の下面に記載された内容が、イメージセンサモジュール９１０によって読み取られ、読み取り対象物８９０の上面に記載された内容が、イメージセンサモジュール９２０によって読み取られる。
【0007】
近年、ドキュメントスキャナ９００に対する小型化の要請が強く、たとえば、読み取り対象物８９０の搬送方向におけるドキュメントスキャナ９００の寸法を縮小することが望まれている。また、読み取り対象物８９０の厚さ方向における薄型化も望まれる。しかしながら、読み取り対象物８９０の搬送方向における寸法を縮小しようとすると、イメージセンサモジュール９１０，９２０と１対の駆動ローラ９３０および１対の従動ローラ９４０との干渉が問題となる。また、薄型化を図るには、イメージセンサモジュール９１０，９２０自体の薄型化を図ることが重要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】特開２００７−３００５３６号公報
【特許文献2】特開２００８−２８５２５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールおよびイメージセンサモジュールを提供することをその課題とする。
【0010】
本発明のバリエーションにかかる発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、剛性が不当に低下することを回避しつつ薄型化を図ることが可能なイメージセンサモジュールを提供することをその課題とする。
【0011】
本発明のバリエーションにかかる発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能なドキュメントスキャナを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、互いに同じ側に配置された１対の表面電極をそれぞれ有する第１および第２ＬＥＤチップと、互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第３ＬＥＤチップと、上記第１および第２ＬＥＤチップに過大な電圧が印加させることを防止するための第１および第２ツェナーダイオードと、上記第１ないし第３ＬＥＤチップと上記第１および第２ツェナーダイオードとが搭載された搭載部を有する第１リードと、上記第１リードの一部を覆い、かつ上記第１ないし第３ＬＥＤチップと上記第１および第２ツェナーダイオードとを露出させる開口部が形成された樹脂パッケージと、を備えており、上記第１および第２ＬＥＤチップは、同一の絶縁層を介して上記第１リードに接合されており、上記第３ＬＥＤチップと上記第１および第２ツェナーダイオードとは、同一の導電層を介して上記第１リードに接合されており、上記第１および第２ＬＥＤチップと上記第３ＬＥＤチップとの間に、上記第１および第２ツェナーダイオードが配置されていることを特徴としている。
【0013】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層は、Ａｇを含む。
【0014】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は、透明である。
【0015】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層の一部が上記搭載部と上記絶縁層の一部との間に介在している。
【0016】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層および上記絶縁層は、上記搭載部のうち上記第１ないし第３ＬＥＤチップと上記第１および第２ツェナーダイオードとが搭載された面の上記法線方向である第１方向に対して直角である第２方向において並んで配置されている。
【0017】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２ＬＥＤチップは、上記第１および第２方向のいずれに対しても直角である第３方向に並んで配置されている。
【0018】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２ツェナーダイオードは、上記第３方向に並んで配置されている。
【0019】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１リードの上記搭載部に対して、上記第３方向一方側に位置するワイヤボンディング部を有する第２リードと、上記第１リードの上記搭載部に対して、上記第３方向他方側に位置するワイヤボンディング部を有する第３リードと、を備えており、上記第１ＬＥＤチップは、上記第２ＬＥＤチップに対して上記第３方向一方側に配置されているとともに、上記１対の表面電極の一方がワイヤを介して上記第２リードの上記ワイヤボンディング部に接続されており、上記第２ＬＥＤチップは、上記第１ＬＥＤチップに対して上記第３方向他方側に配置されているとともに、上記１対の表面電極の一方がワイヤを介して上記第３リードの上記ワイヤボンディング部に接続されている。
【0020】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２ＬＥＤチップのそれぞれの上記１対の表面電極の他方は、ワイヤを介して上記第１リードに接続されている。
【0021】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ツェナーダイオードの上記表面電極は、ワイヤを介して上記第２リードの上記ワイヤボンディング部に接続されており、上記第２ツェナーダイオードの上記表面電極は、ワイヤを介して上記第３リードの上記ワイヤボンディング部に接続されている。
【0022】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２リードの上記ワイヤボンディング部は、上記第３方向において上記第１リードの上記搭載部側に突出している。
【0023】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第３リードの上記ワイヤボンディング部は、上記第３方向において上記第１リードの上記搭載部側に突出している。
【0024】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ないし第３リードは、上記開口部に対して上記第２方向において退避した位置から上記第３方向に向かって上記樹脂パッケージから突出する端子部をそれぞれ有する。
【0025】
本発明の第２の側面によって提供されるイメージセンサモジュールは、本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールと、全体として上記第１方向と一致する主走査方向に長く延びており、上記開口部に正対する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する導光体と、を具備する光源ユニットと、主走査方向に長く延びる１対の第１端面およびこれらの端面に挟まれた第１反射面を有し、読み取り対象によって反射された上記線状光を上記第１反射面によって上記第２方向と一致する副走査方向に反射する第１ミラーと、上記第１ミラーによって反射された光を透過させるレンズユニットと、主走査方向に長く延びる１対の第２端面およびこれらの端面に挟まれた第２反射面を有し、上記レンズユニットを透過した光を上記第２反射面によって主走査方向および副走査方向のいずれに対しても直角である厚さ方向に反射する第２ミラーと、上記第１および第２ミラーと一体成型されているケースと、上記第２ミラーによって反射された光を受光するセンサＩＣと、上記センサＩＣが搭載されており、かつ上記ＬＥＤユニットの上記第１ないし第３リードの上記端子部が接続された基板と、を備えることを特徴としている。
【0026】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板と上記導光体の少なくとも一部とは、副走査方向において重ならない配置とされている。
【0027】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは、上記１対の第１端面に接する１対の第１固定面、および上記１対の第２端面に接する１対の第２固定面、を有する。
【0028】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記レンズユニットの光軸位置は、上記第１ミラーの上記厚さ方向における上記読み取り対象物側部分と交差する。
【0029】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記レンズユニットの光軸位置は、上記第２ミラーの上記厚さ方向における上記読み取り対象物側部分と交差する。
【0030】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体、上記第１ミラー、上記レンズユニット、および上記第２ミラーは、この順で副走査方向において並んでおり、上記厚さ方向において互いに重なっている。
【0031】
このような構成によれば、上記絶縁層および上記導電層のいずれもが、複数の小要素に分割された構成とはなっていない。これにより、上記絶縁層および上記導電層と、これらによって上記搭載部に搭載されている上記第１ないし第３ＬＥＤチップおよび上記第１および第２ツェナーダイオードを比較的集中して配置することができる。また、上記第１および第２ＬＥＤチップに隣接する位置に上記第１および第２ツェナーダイオードを配置することにより、これらから延びる複数のワイヤが交差し合うことを回避できる。したがって、上記ワイヤどうしの干渉を回避しつつ、上記ＬＥＤモジュールの小型化を図ることができる。
【0032】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本発明に係るイメージセンサモジュールの一例を示す平面図である。
【図13】従来のイメージセンサモジュールの一例を示す要部正面図である。
【図14】本発明のバリエーション発明に係るドキュメントスキャナの一例を示す要部展開平面図である。
【図37】従来のドキュメントスキャナの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0034】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【0035】
図１および図４〜図６は、本発明に係るイメージセンサモジュールの一例を示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０１は、光源ユニット２００、ミラー３０１，３０２、レンズユニット４００、センサＩＣ５００、基板６００、ケース７００、および透過板８００を備えている。図２および図３は、ケース７００単体を示す平面図および底面図である。図４〜図６は、イメージセンサモジュール１０１の断面図であるが、理解の便宜上、それぞれの断面位置は、図２に図示している。イメージセンサモジュール１０１は、たとえば読み取り対象物８９０に印刷された文字や図柄を光学的に読み取ることにより、これらの文字や図柄を含む電子データを生成するドキュメントスキャナに用いられる。
【0036】
ケース７００は、イメージセンサモジュール１０１の外形を構成し、その他の構成要素を収容している。ケース７００は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚによって規定される断面形状が、概略矩形状とされている。ケース７００の材質としては、たとえば液晶ポリマ樹脂が挙げられる。
【0037】
図２〜図６に示すように、ケース７００は、梁７１１，７１２、１対の固定面７２１，７２２、複数ずつのリブ７３１，７３２、基板収容部７４１、導光体収容部７４２、レンズユニット収容部７４３、および端子用貫通孔７４４を有する。
【0038】
図２、図３、および図６に示すように、端子用貫通孔７４４は、ケース７００の主走査方向ｘ一端寄りに形成されている。端子用貫通孔７４４は、ケース７００を厚さ方向ｚに貫通しており、断面矩形状である。
【0039】
図２、図４、および図５に示すように、導光体収容部７４２は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙ一端寄りに配置されている。導光体収容部７４２は、断面略矩形状であり、厚さ方向ｚ上方に開口している。
【0040】
梁７１１は、本発明でいう第１梁に相当し、図２に示すように主走査方向ｘに長く延びている。図４〜図６に示すように、梁７１１は、副走査方向ｙにおいて導光体収容部７４２に隣接している。本実施形態においては、梁７１１は、厚さ方向ｚ上方を向く面と、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して傾いた１対の斜面を有している。これらの斜面のうち、図中右下側にあるものと、この斜面に正対する位置にある面とが、１対の固定面７２１とされている。固定面７２１は、本発明でいう第１固定面に相当する。
【0041】
図２および図３に示すように、複数のリブ７３１は、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。図４に示すように、各リブ７３１は、梁７１１に繋がっており、本実施形態においては、さらにミラー３０１に接している。
【0042】
レンズユニット収容部７４３は、副走査方向ｙにおいてケース７００の中央寄りに配置されている。
【0043】
梁７１２は、本発明でいう第２梁に相当し、図２に示すように主走査方向ｘに長く延びている。図４〜図６に示すように、梁７１２は、副走査方向ｙにおいてレンズユニット収容部７４３を挟んで梁７１１と反対側に位置している。本実施形態においては、梁７１２は、厚さ方向ｚ上方を向く面と、副走査方向ｙ左方を向く面と、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して傾いた斜面とを有しており、断面略三角形状である。この斜面と、この斜面に正対する位置にある面とが、１対の固定面７２２とされている。固定面７２２は、本発明でいう第２固定面に相当する。
【0044】
図２および図３に示すように、複数のリブ７３２は、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。図４に示すように、各リブ７３２は、梁７１２に繋がっており、本実施形態においては、さらにミラー３０２に接している。
【0046】
基板６００は、たとえばセラミックス、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料と、この絶縁材料上に形成された配線パターン（図示略）からなり、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。基板６００は、ケース７００の基板収容部７４１に収容されており、ケース７００に対してたとえば接着剤によって固定されている。図４および図５に示すように、基板６００には、センサＩＣ５００が搭載されている。
【0047】
透過板８００は、たとえばガラスなどの透明な材質からなる板材であり、ケース７００の厚さ方向ｚ上側を覆うように取り付けられている。
【0048】
光源ユニット２００は、イメージセンサモジュール１０１による画像読み取りに必要な線状光を発するユニットであり、ＬＥＤモジュール２１０、導光体２８０、およびリフレクタ２８５を具備している。
【0049】
ＬＥＤモジュール２１０は、本発明に係るＬＥＤモジュールの一例である。ＬＥＤモジュール２１０は、光源ユニット２００の発光機能を果たすモジュールであり、図７および図８に示すように、ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３、ツェナーダイオード２２４，２２５、リード２４１，２４２，２４３，２４４、および樹脂パッケージ２７０を有する。
【0050】
樹脂パッケージ２７０は、たとえば液晶ポリマ樹脂またはエポキシ樹脂などの白色樹脂からなり、リード２４１，２４２，２４３，２４４の一部ずつを覆っている。樹脂パッケージ２７０は、開口部２７１および複数の位置決め孔２７２を有している。開口部２７１は、副走査方向ｙ一端寄りに設けられており、断面円形状である。複数の位置決め孔２７２は、リード２４１，２４２，２４３，２４４を避けた位置に設けられており、本実施形態においては、樹脂パッケージ２７０を貫通している。
【0051】
図７および図１１に示すように、リード２４１は、本発明でいう第１リードに相当し、搭載部２５１および端子部２５５を有している。リード２４１は、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。搭載部２５１は、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左方寄りに設けられており、ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３およびツェナーダイオード２２４，２２５が搭載されている。本実施形態においては、リード２４１は、搭載部２５１がその周囲部位よりも厚さ方向ｚ寸法が部分的に小であるくびれた形状となっている。搭載部２５１は、樹脂パッケージ２７０の開口部２７１から露出している。端子部２５５は、樹脂パッケージ２７０から厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【0052】
リード２４２は、本発明でいう第２リードに相当し、ワイヤボンディング部２５２および端子部２５６を有している。リード２４２は、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５２は、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５２は、リード２４１の搭載部２５１に向かって、厚さ方向ｚ下方に突出している。ワイヤボンディング部２５２は、樹脂パッケージ２７０の開口部２７１から露出している。端子部２５６は、樹脂パッケージ２７０から厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【0053】
リード２４３は、本発明でいう第３リードに相当し、ワイヤボンディング部２５３および端子部２５７を有している。リード２４３は、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５３は、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５３は、リード２４１の搭載部２５１に向かって、厚さ方向ｚ上方に突出している。ワイヤボンディング部２５３は、樹脂パッケージ２７０の開口部２７１から露出している。端子部２５７は、樹脂パッケージ２７０から厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【0054】
リード２４４は、ワイヤボンディング部２５４および端子部２５８を有している。リード２４４は、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５４は、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５４は、搭載部２５１の図中右下、ワイヤボンディング部２５３の図中右側に位置している。ワイヤボンディング部２５４は、樹脂パッケージ２７０の開口部２７１から露出している。端子部２５８は、樹脂パッケージ２７０から厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【0055】
図１１および図１２に示すように、ＬＥＤチップ２２１は、本発明でいう第１ＬＥＤチップに相当する。本実施形態においては、ＬＥＤチップ２２１は、緑色光を発する。ＬＥＤチップ２２１を例に具体的に説明すると、ＬＥＤチップ２２１は、サブマウント基板２２１ａ、半導体層２２１ｂ、１対の表面電極２３１を有している。サブマウント基板２２１ａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２１ｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３１は、サブマウント基板２２１ａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【0056】
ＬＥＤチップ２２２は、本発明でいう第２ＬＥＤチップに相当する。本実施形態においては、ＬＥＤチップ２２２は、青色光を発する。なお、図１２においては、理解の便宜上、ＬＥＤチップ２２１の構成要素のそれぞれに対応するＬＥＤチップ２２２の構成要素の符号をカッコ内に記している。ＬＥＤチップ２２２は、サブマウント基板２２２ａ、半導体層２２２ｂ、１対の表面電極２３２を有している。サブマウント基板２２２ａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２２ｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３２は、サブマウント基板２２２ａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【0057】
ＬＥＤチップ２２３は、本発明でいう第３ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、赤色光を発する。図１１および図１２に示すように、ＬＥＤチップ２２３は、たとえばＧａＡｓ系半導体材料からなる半導体層と、表面電極２３３および裏面電極２３４を有している。上記半導体層は、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。表面電極２３３は、ＬＥＤチップ２２３の厚さ方向ｚ上側に設けられている。裏面電極２３４は、ＬＥＤチップ２２３の厚さ方向ｚ下側に設けられている。
【0058】
ツェナーダイオード２２４は、本発明でいう第１ツェナーダイオードに相当し、ＬＥＤチップ２２１に過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２４は、表面電極２３５および裏面電極２３６を有する。ツェナーダイオード２２５は、本発明でいう第２ツェナーダイオードに相当し、ＬＥＤチップ２２２に過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２５は、表面電極２３７および裏面電極２３８を有する。
【0059】
ＬＥＤチップ２２１，２２２は、厚さ方向ｚに並べられており、絶縁層２６２を介してリード２４１の搭載部２５１に搭載されている。絶縁層２６２は、本実施形態においては透明であり、たとえば透明な樹脂からなる。ツェナーダイオード２２４，２２５は、互いに厚さ方向ｚに並べられており、ＬＥＤチップ２２１，２２２に対して副走査方向ｙ右側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３は、ツェナーダイオード２２４，２２５を挟んでＬＥＤチップ２２１，２２２とは副走査方向ｙにおいて反対側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３とツェナーダイオード２２４，２２５とは、導電層２６１を介してリード２４１の搭載部２５１に搭載されている。より詳しくは、ＬＥＤチップ２２３の裏面電極２３４とツェナーダイオード２２４，２２５の裏面電極２３６，２３８が、導電層２６１を介してリード２４１と導通している。導電層２６１は、たとえばＡｇからなる。
【0060】
ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３、およびツェナーダイオード２２４，２２５の搭載工程は、以下の順序で行われる。まず、リード２４１の搭載部２５１に、導電層２６１の材料となる導電性ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２３およびツェナーダイオード２２４，２２５をボンディングする。上記導電性ペーストをたとえば焼成することにより硬化させると、導電層２６１が得られる。次いで、搭載部２５１に絶縁層２６２の材料となる樹脂ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２１，２２２をボンディングする。上記樹脂ペーストを硬化させることにより、絶縁層２６２が得られる。
【0061】
上記工程の順序によると、導電層２６１が形成された後に絶縁層２６２が形成される。このため、上記導電性ペーストの塗布範囲と上記樹脂ペーストの塗布範囲とが重なっていると、絶縁層２６２の一部とリード２４１の搭載部２５１との間に導電層２６１が介在することとなる。図１１および図１２には、このような塗布関係となった場合の導電層２６１および絶縁層２６２が示されている。両者の塗布範囲によって、導電層２６１と絶縁層２６２とが重ならない構成となってもよい。ただし、上記工程の順序によれば、導電層２６１とリード２４１の搭載部２５１との間に絶縁層２６２が介在する構成となることはない。
【0062】
ＬＥＤチップ２２１の１対の表面電極２３１は、一方がワイヤ２６５によってリード２４１の搭載部２５１に接続されており、他方がワイヤ２６５によってリード２４２のワイヤボンディング部２５２に接続されている。ＬＥＤチップ２２２の１対の表面電極２３２は、一方がワイヤ２６５によってリード２４１の搭載部２５１に接続されており、他方がワイヤ２６５によってリード２４３のワイヤボンディング部２５３に接続されている。
【0063】
ＬＥＤチップ２２３の表面電極２３３は、ワイヤ２６５によってリード２４４のワイヤボンディング部２５４に接続されている。ツェナーダイオード２２４の表面電極２３５は、ワイヤ２６５によってリード２４２のワイヤボンディング部２５２に接続されており、ツェナーダイオード２２５の表面電極２３７は、ワイヤ２６５によってリード２４３のワイヤボンディング部２５３に接続されている。
【0064】
導光体２８０は、ＬＥＤモジュール２１０からの光を主走査方向ｘに延びる線状光に変換するためのものであり、たとえばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などの透明なアクリル樹脂からなる。導光体２８０は、主走査方向ｘに長く延びる柱状であり、図４、図５、および図１０に示すように、入射面２８１、反射面２８２、および出射面２８３を有している。
【0065】
入射面２８１は、導光体２８０の主走査方向ｘ端面であり、ＬＥＤモジュール２１０の樹脂パッケージ２７０の開口部２７１を塞いでおり、ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３と正対している。反射面２８２は、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、図４および図５における導光体２８０の左下部分に形成されている。反射面２８２は、入射面２８１から入射した後に導光体２８０内を進行してきた光を反射する面である。反射面２８２の構成としては、微細な凹凸が形成された面、白色塗料が塗布された面、などが挙げられる。出射面２８３は、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、本実施形態においては、断面部分円弧状とされている。反射面２８２によって反射された光は、出射面２８３から主走査方向ｘに延びる線状光として出射される。
【0066】
リフレクタ２８５は、導光体２８０をＬＥＤモジュール２１０に対して位置決めする機能と、導光体２８０から不当に光が漏れてしまうことを防止する機能とを果たすものであり、たとえば白色樹脂からなる。リフレクタ２８５は、基部２８６および半筒状部２８７を有する。基部２８６は、主走査方向ｘ視において、ＬＥＤモジュール２１０の樹脂パッケージ２７０と似たサイズおよび形状とされた矩形板状の部位である。基部２８６には、複数の突起２８８が形成されている。図９に示すように、各突起２８８は、ＬＥＤモジュール２１０の樹脂パッケージ２７０の位置決め孔２７２に嵌合されている。これにより、リフレクタ２８５は、ＬＥＤモジュール２１０に対して位置決めされている。
【0067】
半筒状部２８７は、主走査方向ｘに長く延びる半筒状の部位であり、図４および図５に示すように導光体２８０を収容している。リフレクタ２８５のうち導光体２８０の反射面２８２に正対する部分は、反射面２８２から出射した光を再び導光体２８０へと戻す機能を果たしている。半筒状部２８７によって導光体２８０を収容することにより、導光体２８０はリフレクタ２８５に固定されている。したがって、導光体２８０は、リフレクタ２８５とともにＬＥＤモジュール２１０に対して位置決めされている。
【0068】
ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３および導光体２８０は、副走査方向ｙにおいて、端子部２５５，２５６，２５７，２５８から左方に退避した位置に配置されている。基板６００は、副走査方向ｙ寸法が、端子部２５５，２５６，２５７，２５８と接続可能な程度とされており、過大な余裕スペースは与えられていない。このため、ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３および導光体２８０は、基板６００に対して副走査方向ｙ左方に退避した位置にある。本実施形態においては、導光体２８０と基板６００とが副走査方向ｙにおいて全く重ならない構成とされているが、本発明はこれに限定されず、導光体２８０と基板６００との一部ずつが副走査方向ｙにおいて重なる構成であってもよい。
【0069】
ミラー３０１は、本発明でいう第１ミラーに相当し、主走査方向ｘに長く延びる形状とされている。ミラー３０１は、反射面３１１および１対の端面３２１を有している。反射面３１１は、本発明でいう第１反射面に相当し、光源ユニット２００から発せられたのちに読み取り対象物８９０によって反射された光を副走査方向ｙに向けて反射する。本実施形態においては、反射面３１１は、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して４５°傾いている。１対の端面３２１は、本発明でいう１対の第１端面に相当し、反射面３１１を挟んで互いに反対方向を向いている。１対の端面３２１は、主走査方向ｘに長く延びており互いに平行である。１対の端面３２１は、ケース７００の１対の固定面７２１と接している。また、ミラー３０１のうち反射面３１１と反対側にある面は、複数のリブ７３１と接している。
【0070】
レンズユニット４００は、ミラー３０１の反射面３１１によって反射された後に副走査方向ｙに沿って進行してきた光を透過させるものであり、複数のロッドレンズとこれらのロッドレンズを収容するたとえば樹脂製のケースからなる。これらのロッドレンズは、読み取り対象物８９０に記載された像をセンサＩＣ５００に正立等倍に結像させる構成とされており、その光軸が副走査方向ｙに沿っており、主走査方向ｘに対して直角である。
【0071】
ミラー３０２は、本発明でいう第２ミラーに相当し、主走査方向ｘに長く延びる形状とされている。ミラー３０２は、反射面３１２および１対の端面３２２を有している。反射面３１２は、本発明でいう第２反射面に相当し、レンズユニット４００を透過した光を厚さ方向ｚに向けて反射する。本実施形態においては、反射面３１２は、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して４５°傾いている。１対の端面３２２は、本発明でいう１対の第２端面に相当し、反射面３１２を挟んで互いに反対方向を向いている。１対の端面３２２は、主走査方向ｘに長く延びており互いに平行である。１対の端面３２２は、ケース７００の１対の固定面７２２と接している。また、ミラー３０２のうち反射面３１２と反対側にある面は、複数のリブ７３２と接している。
【0072】
レンズユニット４００の光軸は、副走査方向ｙに沿っており、ミラー３０１，３０２の反射面３１１，３１２と交差している。レンズユニット４００の光軸とミラー３０１の反射面３１１との交差位置は、反射面３１１の厚さ方向ｚ中央よりも上側にある。また、レンズユニット４００の光軸とミラー３０２の反射面３１２との交差位置は、反射面３１２の厚さ方向ｚ中央よりも上側にある。
【0073】
ケース７００の製造は、ミラー３０１，３０２と樹脂材料とを一体成型することによってなされている。図５に示すように、主走査方向ｘにおいてリブ７３１，７３２から退避した位置においては、ミラー３０１の反射面３１１とその反対側の面、およびミラー３０２の反射面３１２とその反対側の面とが、厚さ方向ｚにおいて外部に露出している。ケース７００の製造においては、ミラー３０１，３０２を治具によって厚さ方向ｚ上方および下方から挟むようにしてミラー３０１，３０２を固定する。そして、この治具とともに配置された金型に、所定の樹脂材料を注入した後に、この樹脂材料を硬化させる。これにより、ミラー３０１，３０２をケース７００と一体成型することができる。
【0074】
センサＩＣ５００は、受けた光を電気信号に変換する光電変換機能を具備する素子であり、基板６００に搭載されている。センサＩＣ５００は、主走査方向ｘに配列された複数の受光面（図示略）を有している。この受光面には、読み取り対象物８９０によって反射された光がレンズユニット４００によって結像される。
【0075】
透過板８００には、遮光膜８１０が設けられている。遮光膜８１０は、本発明でいう遮光手段の一例であり、透過板８００の下面の一部に黒色塗料を塗布すること、あるいは黒色の樹脂テープを張り付けることによって形成されている。遮光膜８１０は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙにおいては、ミラー３０２のすべてと、レンズユニット４００の右端付近部分とに重なっている。
【0076】
次に、ＬＥＤモジュール２１０およびイメージセンサモジュール１０１の作用について説明する。
【0077】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ２２１，２２２が同一の絶縁層２６２によって搭載部２５１に搭載されており、ＬＥＤチップ２２３およびツェナーダイオード２２４，２２５が同一の導電層２６１によって搭載部２５１に搭載されている。このため、絶縁層２６２および導電層２６１のいずれもが、複数の小要素に分割された構成とはなっていない。これにより、絶縁層２６２および導電層２６１と、これらによって搭載部２５１に搭載されているＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３およびツェナーダイオード２２４，２２５を比較的集中して配置することができる。また、ＬＥＤチップ２２１，２２２に隣接する位置にツェナーダイオード２２４，２２５を配置することにより、これらから延びる複数のワイヤ２６５どうしが交差し合うことを回避できる。したがって、ワイヤ２６５どうしの干渉を回避しつつ、ＬＥＤモジュール２１０の小型化を図ることができる。
【0078】
導電層２６１にＡｇを含ませることにより、ＬＥＤチップ２２３とリード２４１との低抵抗化を図ることができる。絶縁層２６２を透明とすることにより、ＬＥＤチップ２２１，２２２から下方に出射した光を、絶縁層２６２を透してリード２４１によって反射することが可能である。これは、ＬＥＤモジュール２１０の高輝度化に有利である。
【0079】
導電層２６１によるＬＥＤチップ２２３およびツェナーダイオード２２４，２２５のボンディングの後に、絶縁層２６２によるＬＥＤチップ２２１，２２２のボンディングを行うことにより、導電層２６１とリード２４１との間に絶縁層２６２が介在することを回避することができる。絶縁層２６２の介在は、導電層２６１とリード２４１との間の抵抗値を増大させるため、これを回避できることは低抵抗化に寄与する。本実施形態のように、絶縁層２６２とリード２４１との間に導電層２６１が介在することによっては、抵抗値増大などのおそれはない。
【0080】
ワイヤボンディング部２５２，２５３が、搭載部２５１に向かって突出していることにより、ワイヤ２６５のボンディング作業を容易化することができる。また、突出した形状のワイヤボンディング部２５２，２５３は、ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３およびツェナーダイオード２２４，２２５のボンディング作業において、画像解析を用いた位置決め手法の位置決めマークとして利用することができる。
【0081】
図４および図５に示すように、読み取り対象物８９０からセンサＩＣ５００に至る光路が屈曲しており、レンズユニット４００を透過する部分は、副走査方向ｙに平行である。このため、上記光路を長くしても、イメージセンサモジュール１０１の厚さ方向ｚ寸法が拡大することを回避することができる。また、ミラー３０１，３０２をケース７００と一体的に成型することにより、ミラー３０１，３０２にケース７００の剛性の一部を負担させることができる。したがって、ケース７００の剛性低下を回避しつつ、イメージセンサモジュール１０１の厚さ方向ｚにおける薄型化を図ることができる。
【0082】
１対ずつの端面３２１，３２２を１対ずつの固定面７２１，７２２によって挟む構成とすることにより、ミラー３０１，３０２をケース７００に確実に固着させることができる。主走査方向ｘに延びる梁７１１，７１２を設けることにより、ミラー３０１，３０２をその全長にわたって保持することができる。複数のリブ７３１，７３２は、梁７１１，７１２が不当に反ってしまうことを防止するのに役立つ。複数のリブ７３１，７３２を主走査方向ｘに離間配置することにより、ケース７００を金型成型する際には、図５に示すように、複数のリブ７３１，７３２が設けられていない位置において、ミラー３０１，３０２を適切に固定することができる。
【0083】
レンズユニット４００の光軸とミラー３０１，３０２の反射面３１１，３１２との交差位置が、反射面３１１，３１２の厚さ方向ｚ中央よりも上側にあることにより、ミラー３０１，３０２に対してレンズユニット４００を相対的に厚さ方向ｚ上側に配置することができる。これにより、ミラー３０２およびレンズユニット４００の厚さ方向ｚ下方に配置されるセンサＩＣ５００のためのスペースをより大きく確保することができる。センサＩＣ５００は、基板６００との接続に複数のワイヤが用いられることが多い。上記スペースが大きいほど、このワイヤとケース７００との干渉を回避するのに都合がよい。また、レンズユニット４００を厚さ方向ｚ上方寄りに配置しつつ、ミラー３０１，３０２をケース７００の厚さ方向ｚ中央寄りに配置することができる。ミラー３０１，３０２はケース７００の剛性の一部を負担するものであるため、ケース７００の中央寄りに配置するほど、ケース７００の剛性をより高めることができる。
【0084】
導光体２８０、ミラー３０１、レンズユニット４００、およびミラー３０２が副走査方向ｙに並べられた配置とすることは、イメージセンサモジュール１０１の薄型化に有利である。基板６００の幅を副走査方向ｙにおいて導光体２８０やＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３と重ならない程度の大きさとすることは、基板６００に無駄な領域が生じることを回避するのに適しており、コスト低減を図ることができる。
【0085】
本発明に係るイメージセンサモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るイメージセンサモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0086】
本発明のバリエーションにかかる発明のまとめとして、以下に付記として列挙する。（付記１）
主走査方向に長く延びる線状光を出射する光源ユニットと、
主走査方向に長く延びる１対の第１端面およびこれらの端面に挟まれた第１反射面を有し、読み取り対象物によって反射された上記線状光を上記第１反射面によって副走査方向に反射する第１ミラーと、
上記第１ミラーによって反射された光を透過させるレンズユニットと、
主走査方向に長く延びる１対の第２端面およびこれらの端面に挟まれた第２反射面を有し、上記レンズユニットを透過した光を上記第２反射面によって主走査方向および副走査方向のいずれに対しても直角である厚さ方向に反射する第２ミラーと、
上記第２ミラーによって反射された光を受光するセンサＩＣと、
上記第１および第２ミラーと一体成型されているとともに、上記１対の第１端面に接する１対の第１固定面、および上記１対の第２端面に接する１対の第２固定面、を有するケースと、
を備えることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
（付記２）
上記ケースは、主走査方向に長く延びているとともに、上記１対の第１固定面の一方が形成された第１梁を有する、付記１に記載のイメージセンサモジュール。
（付記３）
上記ケースは、上記第１梁に繋がる１以上の第１リブを有する、付記２に記載のイメージセンサモジュール。
（付記４）
上記第１リブは、上記第１ミラーに接している、付記３に記載のイメージセンサモジュール。
（付記５）
上記ケースは、主走査方向に配列された複数の上記第１リブを有する、付記３または４に記載のイメージセンサモジュール。
（付記６）
上記ケースは、主走査方向に長く延びているとともに、上記１対の第２固定面の一方が形成された第２梁を有する、付記１ないし５のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
（付記７）
上記ケースは、上記第２梁に繋がる１以上の第２リブを有する、付記６に記載のイメージセンサモジュール。
（付記８）
上記第２リブは、上記第２ミラーに接している、付記７に記載のイメージセンサモジュール。
（付記９）
上記ケースは、主走査方向に配列された複数の上記第２リブを有する、付記７または８に記載のイメージセンサモジュール。
（付記１０）
第１ミラーは、副走査方向に対して４５°傾いている、付記１ないし９のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
（付記１１）
第２ミラーは、副走査方向に対して４５°傾いている、付記１ないし１０のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
（付記１２）
上記レンズユニットの光軸位置は、上記第１ミラーの上記厚さ方向中央よりも上記読み取り対象物側にある部分と交差する、付記１ないし１１のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
（付記１３）
上記レンズユニットの光軸位置は、上記第２ミラーの上記厚さ方向中央よりも上記読み取り対象物側にある部分と交差する、付記１ないし１２のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
（付記１４）
上記光源ユニット、上記第１ミラー、上記レンズユニット、および上記第２ミラーは、上記厚さ方向において互いに重なっている、付記１ないし１３のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
（付記１５）
上記厚さ方向において上記第２ミラーを挟んで上記センサＩＣとは反対側に位置する遮光手段を備える、付記１ないし１４のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
（付記１６）
上記遮光手段は、副走査方向において、上記第２ミラーおよび上記レンズユニットと重なっている、付記１５に記載のイメージセンサモジュール。
（付記１７）
上記光源ユニット、上記第１ミラー、上記レンズユニット、および上記第２ミラーに対して上記厚さ方向において上記読み取り対象物寄りに配置された透過板を備えており、
上記遮光手段は、上記透過板に形成された遮光膜によって構成されている、付記１５または１６に記載のイメージセンサモジュール。
（付記１８）
上記センサＩＣが搭載された基板を備えており、
上記光源ユニットは、１以上のＬＥＤチップ、上記ＬＥＤチップが搭載された１以上のリード、上記リードの一部を覆い、かつ、上記ＬＥＤチップを露出させる開口部が形成された樹脂パッケージ、を有するＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記開口部に正対する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する導光体と、を備えており、
上記１以上のリードは、上記開口部に対して副走査方向において退避した位置から、上記厚さ方向に向かって上記樹脂パッケージから突出するとともに、上記基板に接続された端子部を有する、付記１ないし１７のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
（付記１９）
上記基板と上記導光体の少なくとも一部とは、副走査方向において重ならない配置とされている、付記１８に記載のイメージセンサモジュール。
【0087】
図１４、図１５、図１６、図１９、および図２２は、本発明のバリエーション発明に係るドキュメントスキャナの一例を示している。本実施形態のドキュメントスキャナ１１０は、イメージセンサモジュール１０１Ａ，１０１Ｂ、固定ケース１２０Ａ、可動ケース１２０Ｂ、１対の駆動ローラ７８１Ａ、および１対の従動ローラ７８１Ｂを備えている。ドキュメントスキャナ１１０は、読み取り対象物８９０を図１５、図１９、および図２２において副走査方向ｙ左方から右方へと搬送し、かつ読み取り対象物８９０の両面に記載された内容を読み取る装置である。読み取り対象物８９０の厚さ方向ｚ下面に記載された内容は、イメージセンサモジュール１０１Ａによって読み取られ、厚さ方向ｚ上面に記載された内容は、イメージセンサモジュール１０１Ｂによって読み取られる。なお、理解の便宜上、図１４においては、固定ケース１２０Ａおよび可動ケース１２０Ｂを省略しているとともに、イメージセンサモジュール１０１Ｂをイメージセンサモジュール１０１Ａに対して展開した状態を示している。使用状態においては、イメージセンサモジュール１０１Ｂがイメージセンサモジュール１０１Ａ側に閉じられた状態とされる。
【0088】
固定ケース１２０Ａ、可動ケース１２０Ｂは、ドキュメントスキャナ１１０の外形を規定しており、イメージセンサモジュール１０１Ａ，１０１Ｂ、１対の駆動ローラ７８１Ａ、および１対の従動ローラ７８１Ｂを収容している。図１５および図１６に示すように、固定ケース１２０Ａは、厚さ方向ｚ上方に開口した箱状であり、イメージセンサモジュール１０１Ａを収容している。可動ケース１２０Ｂは、厚さ方向ｚ下方に開口した箱状であり、イメージセンサモジュール１０１Ｂを収容しており、固定ケース１２０Ａに対して開閉可能とされている。可動ケース１２０Ｂを開くと、イメージセンサモジュール１０１Ｂがイメージセンサモジュール１０１Ａに対して開かれた状態となる。
【0089】
イメージセンサモジュール１０１Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側イメージセンサモジュールの一例に相当し、光源ユニット２００Ａ、ミラー３０１Ａ，３０２Ａ、レンズユニット４００Ａ、センサＩＣ５００Ａ、基板６００Ａ、ケース７００Ａ、および透過板８００Ａを備えている。図１７は、図１５と同じ断面における断面図であり、図２０は、図１９と同じ断面における断面図であり、図２３は、図２２と同じ断面における断面図である。
【0090】
ケース７００Ａは、イメージセンサモジュール１０１Ａの外形を構成し、その他の構成要素を収容している。ケース７００Ａは、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚによって規定される断面形状が、概略矩形状とされている。ケース７００Ａの材質としては、たとえば液晶ポリマ樹脂が挙げられる。
【0091】
図１４、図１７、図２０、図２３に示すように、ケース７００Ａは、梁７１１Ａ，７１２Ａ、１対の固定面７２１Ａ，７２２Ａ、複数ずつのリブ７３１Ａ，７３２Ａ、基板収容部７４１Ａ、導光体収容部７４２Ａ、レンズユニット収容部７４３Ａ、端子用貫通孔７４４Ａ、外梁７５１Ａ、および連結部７５２Ａを有する。
【0092】
端子用貫通孔７４４Ａは、ケース７００Ａの主走査方向ｘ一端寄りに形成されている。図２３に示すように、端子用貫通孔７４４Ａは、ケース７００Ａを厚さ方向ｚに貫通しており、断面矩形状である。
【0093】
導光体収容部７４２Ａは、主走査方向ｘに長く延びており、図１７および図２０に示すように、副走査方向ｙ一端寄りに配置されている。導光体収容部７４２Ａは、断面略矩形状であり、厚さ方向ｚ上方に開口している。
【0094】
梁７１１Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側第１梁に相当し、図１４に示すように主走査方向ｘに長く延びている。図１７および図２０に示すように、梁７１１Ａは、副走査方向ｙにおいて導光体収容部７４２Ａに隣接している。本実施形態においては、梁７１１Ａは、厚さ方向ｚ上方を向く面と、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して傾いた１対の斜面を有している。これらの斜面のうち、図中右下側にあるものと、この斜面に正対する位置にある面とが、１対の固定面７２１Ａとされている。固定面７２１Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側第１固定面に相当する。
【0095】
図１４に示すように、複数のリブ７３１Ａは、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。図１７に示すように、各リブ７３１Ａは、梁７１１Ａに繋がっており、本実施形態においては、さらにミラー３０１Ａに接している。
【0097】
梁７１２Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側第２梁に相当し、図１４に示すように主走査方向ｘに長く延びている。図１７および図２０に示すように、梁７１２Ａは、副走査方向ｙにおいてレンズユニット収容部７４３Ａを挟んで梁７１１Ａと反対側に位置している。本実施形態においては、梁７１２Ａは、厚さ方向ｚ上方を向く面と、副走査方向ｙ左方を向く面と、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して傾いた斜面とを有しており、断面略三角形状である。この斜面と、この斜面に正対する位置にある面とが、１対の固定面７２２Ａとされている。固定面７２２Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側第２固定面に相当する。
【0098】
図１４に示すように、複数のリブ７３２Ａは、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。図１７に示すように、各リブ７３２Ａは、梁７１２Ａに繋がっており、本実施形態においては、さらにミラー３０２Ａに接している。
【0100】
外梁７５１Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側外梁の一例であり、図１４に示すように、主走査方向ｘに延びている。図１７、図２０、図２３に示すように、外梁７５１Ａは、厚さ方向ｚに沿って起立する壁状である。連結部７５２Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側連結部の一例であり、外梁７５１Ａを支持している。連結部７５２Ａは、外梁７５１の厚さ方向ｚ下端付近に連結しており、ケース７００Ａのｚ方向下端側に位置している。連結部７５２Ａは、主走査方向ｘにおいて連続しており、主走査方向ｘに対して直角である断面形状が一様である。外梁７５１Ａおよび連結部７５２Ａによって囲まれた空間は、駆動ローラ収容部７５３Ａとなっている。
【0101】
基板６００Ａは、たとえばセラミックス、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料と、この絶縁材料上に形成された配線パターン（図示略）からなり、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。基板６００Ａは、ケース７００Ａの基板収容部７４１Ａに収容されており、ケース７００Ａに対してたとえば接着剤によって固定されている。図１７および図２０に示すように、基板６００Ａには、センサＩＣ５００Ａが搭載されている。
【0102】
透過板８００Ａは、たとえばガラスなどの透明な材質からなる板材であり、ケース７００Ａの厚さ方向ｚ上側を覆うように取り付けられている。
【0103】
光源ユニット２００Ａは、イメージセンサモジュール１０１Ａによる画像読み取りに必要な線状光を発するユニットであり、ＬＥＤモジュール２１０Ａ、導光体２８０Ａ、およびリフレクタ２８５Ａを具備している。
【0104】
ＬＥＤモジュール２１０Ａは、光源ユニット２００Ａの発光機能を果たすモジュールであり、図２５および図２６に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａ、ツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａ、リード２４１Ａ，２４２Ａ，２４３Ａ，２４４Ａ、および樹脂パッケージ２７０Ａを有する。
【0105】
樹脂パッケージ２７０Ａは、たとえば液晶ポリマ樹脂またはエポキシ樹脂などの白色樹脂からなり、リード２４１Ａ，２４２Ａ，２４３Ａ，２４４Ａの一部ずつを覆っている。樹脂パッケージ２７０Ａは、開口部２７１Ａおよび複数の位置決め孔２７２Ａを有している。開口部２７１Ａは、副走査方向ｙ一端寄りに設けられており、断面円形状である。複数の位置決め孔２７２Ａは、リード２４１Ａ，２４２Ａ，２４３Ａ，２４４Ａを避けた位置に設けられており、本実施形態においては、樹脂パッケージ２７０Ａを貫通している。
【0106】
図２５および図２９に示すように、リード２４１Ａは、搭載部２５１Ａおよび端子部２５５Ａを有している。リード２４１Ａは、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。搭載部２５１Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左方寄りに設けられており、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａが搭載されている。本実施形態においては、リード２４１Ａは、搭載部２５１Ａがその周囲部位よりも厚さ方向ｚ寸法が部分的に小であるくびれた形状となっている。搭載部２５１Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５５Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００Ａに接続されている。
【0107】
リード２４２Ａは、ワイヤボンディング部２５２Ａおよび端子部２５６Ａを有している。リード２４２Ａは、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５２Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５２Ａは、リード２４１Ａの搭載部２５１Ａに向かって、厚さ方向ｚ下方に突出している。ワイヤボンディング部２５２Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５６Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００Ａに接続されている。
【0108】
リード２４３Ａは、ワイヤボンディング部２５３Ａおよび端子部２５７Ａを有している。リード２４３Ａは、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５３Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５３Ａは、リード２４１Ａの搭載部２５１Ａに向かって、厚さ方向ｚ上方に突出している。ワイヤボンディング部２５３Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５７Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００Ａに接続されている。
【0109】
リード２４４Ａは、ワイヤボンディング部２５４Ａおよび端子部２５８Ａを有している。リード２４４Ａは、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５４Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５４Ａは、搭載部２５１Ａの図中右下、ワイヤボンディング部２５３Ａの図中右側に位置している。ワイヤボンディング部２５４Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５８Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００Ａに接続されている。
【0110】
ＬＥＤチップ２２１Ａは、本実施形態においては、緑色光を発する。図２９および図３０に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ａは、サブマウント基板２２１Ａａ、半導体層２２１Ａｂ、１対の表面電極２３１Ａを有している。サブマウント基板２２１Ａａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２１Ａｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３１Ａは、サブマウント基板２２１Ａａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【0111】
ＬＥＤチップ２２２Ａは、本実施形態においては、青色光を発する。なお、図３０においては、理解の便宜上、ＬＥＤチップ２２１Ａの構成要素のそれぞれに対応するＬＥＤチップ２２２Ａの構成要素の符号をカッコ内に記している。ＬＥＤチップ２２２Ａは、サブマウント基板２２２Ａａ、半導体層２２２Ａｂ、１対の表面電極２３２Ａを有している。サブマウント基板２２２Ａａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２２Ａｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３２Ａは、サブマウント基板２２２Ａａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【0112】
ＬＥＤチップ２２３Ａは、本実施形態においては、赤色光を発する。図２９および図３０に示すように、ＬＥＤチップ２２３Ａは、たとえばＧａＡｓ系半導体材料からなる半導体層と、表面電極２３３Ａおよび裏面電極２３４Ａを有している。上記半導体層は、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。表面電極２３３Ａは、ＬＥＤチップ２２３Ａのうちリード２４１Ａとは反対側の部分に設けられている。裏面電極２３４Ａは、ＬＥＤチップ２２３Ａのリード２４１Ａ側部分に設けられている。
【0113】
ツェナーダイオード２２４Ａは、ＬＥＤチップ２２１Ａに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２４Ａは、表面電極２３５Ａおよび裏面電極２３６Ａを有する。ツェナーダイオード２２５Ａは、ＬＥＤチップ２２２Ａに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２５Ａは、表面電極２３７Ａおよび裏面電極２３８Ａを有する。
【0114】
ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａは、厚さ方向ｚに並べられており、絶縁層２６２Ａを介してリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに搭載されている。絶縁層２６２Ａは、本実施形態においては透明であり、たとえば透明な樹脂からなる。ツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａは、互いに厚さ方向ｚに並べられており、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａに対して副走査方向ｙ右側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ａは、ツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａを挟んでＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａとは副走査方向ｙにおいて反対側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ａとツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａとは、導電層２６１Ａを介してリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに搭載されている。より詳しくは、ＬＥＤチップ２２３Ａの裏面電極２３４Ａとツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａの裏面電極２３６Ａ，２３８Ａが、導電層２６１Ａを介してリード２４１Ａと導通している。導電層２６１Ａは、たとえばＡｇからなる。
【0115】
ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａ、およびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａの搭載工程は、以下の順序で行われる。まず、リード２４１Ａの搭載部２５１Ａに、導電層２６１Ａの材料となる導電性ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２３Ａおよびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａをボンディングする。上記導電性ペーストをたとえば焼成することにより硬化させると、導電層２６１Ａが得られる。次いで、搭載部２５１Ａに絶縁層２６２Ａの材料となる樹脂ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａをボンディングする。上記樹脂ペーストを硬化させることにより、絶縁層２６２Ａが得られる。
【0116】
上記工程の順序によると、導電層２６１Ａが形成された後に絶縁層２６２Ａが形成される。このため、上記導電性ペーストの塗布範囲と上記樹脂ペーストの塗布範囲とが重なっていると、絶縁層２６２Ａの一部とリード２４１Ａの搭載部２５１Ａとの間に導電層２６１Ａが介在することとなる。図２９および図３０には、このような塗布関係となった場合の導電層２６１Ａおよび絶縁層２６２Ａが示されている。両者の塗布範囲によって、導電層２６１Ａと絶縁層２６２Ａとが重ならない構成となってもよい。ただし、上記工程の順序によれば、導電層２６１Ａとリード２４１Ａの搭載部２５１Ａとの間に絶縁層２６２Ａが介在する構成となることはない。
【0117】
ＬＥＤチップ２２１Ａの１対の表面電極２３１Ａは、一方がワイヤ２６５Ａによってリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに接続されており、他方がワイヤ２６５Ａによってリード２４２Ａのワイヤボンディング部２５２Ａに接続されている。ＬＥＤチップ２２２Ａの１対の表面電極２３２Ａは、一方がワイヤ２６５Ａによってリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに接続されており、他方がワイヤ２６５Ａによってリード２４３Ａのワイヤボンディング部２５３Ａに接続されている。
【0118】
ＬＥＤチップ２２３Ａの表面電極２３３Ａは、ワイヤ２６５Ａによってリード２４４Ａのワイヤボンディング部２５４Ａに接続されている。ツェナーダイオード２２４Ａの表面電極２３５Ａは、ワイヤ２６５Ａによってリード２４２Ａのワイヤボンディング部２５２Ａに接続されており、ツェナーダイオード２２５Ａの表面電極２３７Ａは、ワイヤ２６５Ａによってリード２４３Ａのワイヤボンディング部２５３Ａに接続されている。
【0119】
導光体２８０Ａは、ＬＥＤモジュール２１０Ａからの光を主走査方向ｘに延びる線状光に変換するためのものであり、たとえばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などの透明なアクリル樹脂からなる。導光体２８０Ａは、主走査方向ｘに長く延びる柱状であり、図１７、図２０、および図２８に示すように、入射面２８１Ａ、反射面２８２Ａ、および出射面２８３Ａを有している。
【0120】
入射面２８１Ａは、導光体２８０Ａの主走査方向ｘ端面であり、ＬＥＤモジュール２１０Ａの樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａを塞いでおり、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａと正対している。反射面２８２Ａは、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、図１７および図２０における導光体２８０Ａの左下部分に形成されている。反射面２８２Ａは、入射面２８１Ａから入射した後に導光体２８０Ａ内を進行してきた光を反射する面である。反射面２８２Ａの構成としては、微細な凹凸が形成された面、白色塗料が塗布された面、などが挙げられる。出射面２８３Ａは、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、本実施形態においては、断面部分円弧状とされている。反射面２８２Ａによって反射された光は、出射面２８３Ａから主走査方向ｘに延びる線状光として出射される。
【0121】
リフレクタ２８５Ａは、導光体２８０ＡをＬＥＤモジュール２１０Ａに対して位置決めする機能と、導光体２８０Ａから不当に光が漏れてしまうことを防止する機能とを果たすものであり、たとえば白色樹脂からなる。リフレクタ２８５Ａは、基部２８６Ａおよび半筒状部２８７Ａを有する。基部２８６Ａは、主走査方向ｘ視において、ＬＥＤモジュール２１０Ａの樹脂パッケージ２７０Ａと似たサイズおよび形状とされた矩形板状の部位である。基部２８６Ａには、複数の突起２８８Ａが形成されている。図２７に示すように、各突起２８８Ａは、ＬＥＤモジュール２１０Ａの樹脂パッケージ２７０Ａの位置決め孔２７２Ａに嵌合されている。これにより、リフレクタ２８５Ａは、ＬＥＤモジュール２１０Ａに対して位置決めされている。
【0122】
半筒状部２８７Ａは、主走査方向ｘに長く延びる半筒状の部位であり、図１７、図２０、図２８に示すように導光体２８０Ａを収容している。半筒状部２８７Ａのうち導光体２８０Ａの反射面２８２Ａに正対する部分は、反射面２８２Ａから出射した光を再び導光体２８０Ａへと戻す機能を果たしている。半筒状部２８７Ａによって導光体２８０Ａを収容することにより、導光体２８０Ａはリフレクタ２８５Ａに固定されている。したがって、導光体２８０Ａは、リフレクタ２８５ＡとともにＬＥＤモジュール２１０Ａに対して位置決めされている。
【0123】
図２３に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよび導光体２８０Ａは、副走査方向ｙにおいて、端子部２５５Ａ，２５６Ａ，２５７Ａ，２５８Ａから左方に退避した位置に配置されている。基板６００Ａは、副走査方向ｙ寸法が、端子部２５５Ａ，２５６Ａ，２５７Ａ，２５８Ａと接続可能な程度とされており、過大な余裕スペースは与えられていない。このため、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよび導光体２８０Ａは、基板６００Ａに対して副走査方向ｙ左方に退避した位置にある。本実施形態においては、導光体２８０Ａと基板６００Ａとが副走査方向ｙにおいて全く重ならない構成とされているが、本バリエーション発明はこれに限定されず、導光体２８０Ａと基板６００Ａとの一部ずつが副走査方向ｙにおいて重なる構成であってもよい。
【0124】
ミラー３０１Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側第１ミラーに相当し、主走査方向ｘに長く延びる形状とされている。図１７および図２０に示すように、ミラー３０１Ａは、反射面３１１Ａおよび１対の端面３２１Ａを有している。反射面３１１Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側第１反射面に相当し、光源ユニット２００Ａから発せられたのちに読み取り対象物８９０によって反射された光を副走査方向ｙに向けて反射する。本実施形態においては、反射面３１１Ａは、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して４５°傾いている。１対の端面３２１Ａは、本バリエーション発明でいう１対の駆動側第１端面に相当し、反射面３１１Ａを挟んで互いに反対方向を向いている。１対の端面３２１Ａは、主走査方向ｘに長く延びており互いに平行である。１対の端面３２１Ａは、ケース７００Ａの１対の固定面７２１Ａと接している。また、ミラー３０１Ａのうち反射面３１１Ａと反対側にある面は、複数のリブ７３１Ａと接している。
【0125】
レンズユニット４００Ａは、ミラー３０１Ａの反射面３１１Ａによって反射された後に副走査方向ｙに沿って進行してきた光を透過させるものであり、複数のロッドレンズとこれらのロッドレンズを収容するたとえば樹脂製のケースからなる。これらのロッドレンズは、読み取り対象物８９０に記載された像をセンサＩＣ５００Ａに正立等倍に結像させる構成とされており、その光軸が副走査方向ｙに沿っており、主走査方向ｘに対して直角である。レンズユニット４００Ａは、ケース７００Ａのレンズユニット収容部７４３Ａに収容されている。
【0126】
ミラー３０２Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側第２ミラーに相当し、主走査方向ｘに長く延びる形状とされている。ミラー３０２Ａは、反射面３１２Ａおよび１対の端面３２２Ａを有している。反射面３１２Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側第２反射面に相当し、レンズユニット４００Ａを透過した光を厚さ方向ｚに向けて反射する。本実施形態においては、反射面３１２Ａは、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して４５°傾いている。１対の端面３２２Ａは、本バリエーション発明でいう１対の駆動側第２端面に相当し、反射面３１２Ａを挟んで互いに反対方向を向いている。１対の端面３２２Ａは、主走査方向ｘに長く延びており互いに平行である。１対の端面３２２Ａは、ケース７００Ａの１対の固定面７２２Ａと接している。また、ミラー３０２Ａのうち反射面３１２Ａと反対側にある面は、複数のリブ７３２Ａと接している。
【0127】
レンズユニット４００Ａの光軸は、副走査方向ｙに沿っており、ミラー３０１Ａ，３０２Ａの反射面３１１Ａ，３１２Ａと交差している。レンズユニット４００Ａの光軸とミラー３０１Ａの反射面３１１Ａとの交差位置は、反射面３１１Ａの厚さ方向ｚ中央よりも上側にある。また、レンズユニット４００Ａの光軸とミラー３０２Ａの反射面３１２Ａとの交差位置は、反射面３１２Ａの厚さ方向ｚ中央よりも上側にある。
【0128】
ケース７００Ａの製造は、ミラー３０１Ａ，３０２Ａと樹脂材料とを一体成型することによってなされている。図２０に示すように、主走査方向ｘにおいてリブ７３１Ａ，７３２Ａから退避した位置においては、ミラー３０１Ａの反射面３１１Ａとその反対側の面、およびミラー３０２Ａの反射面３１２Ａとその反対側の面とが、厚さ方向ｚにおいて外部に露出している。ケース７００Ａの製造においては、ミラー３０１Ａ，３０２Ａを治具によって厚さ方向ｚ上方および下方から挟むようにしてミラー３０１Ａ，３０２Ａを固定する。そして、この治具とともに配置された金型に、所定の樹脂材料を注入した後に、この樹脂材料を硬化させる。これにより、ミラー３０１Ａ，３０２Ａをケース７００Ａと一体成型することができる。
【0129】
センサＩＣ５００Ａは、受けた光を電気信号に変換する光電変換機能を具備する素子であり、図１７および図２０に示すように、基板６００Ａに搭載されている。センサＩＣ５００Ａは、主走査方向ｘに配列された複数の受光面（図示略）を有している。この受光面には、読み取り対象物８９０によって反射された光がレンズユニット４００Ａによって結像される。センサＩＣ５００Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側センサＩＣである。
【0130】
図１７、図２０、図２３に示すように、透過板８００Ａには、遮光膜８１０Ａが設けられている。遮光膜８１０Ａは、本バリエーション発明でいう駆動側遮光手段の一例であり、透過板８００Ａの下面の一部に黒色塗料を塗布すること、あるいは黒色の樹脂テープを張り付けることによって形成されている。遮光膜８１０Ａは、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙにおいては、ミラー３０２Ａのすべてと、レンズユニット４００Ａの右端付近部分とに重なっている。なお、本バリエーション発明でいう駆動側遮光手段は、遮光膜８１０Ａに限定されず、たとえばケース７００Ａの一部によって駆動側遮光手段を構成してもよい。
【0131】
イメージセンサモジュール１０１Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側イメージセンサモジュールの一例に相当し、光源ユニット２００Ｂ、ミラー３０１Ｂ，３０２Ｂ、レンズユニット４００Ｂ、センサＩＣ５００Ｂ、基板６００Ｂ、ケース７００Ｂ、および透過板８００Ｂを備えている。図１８は、図１５と同じ断面における断面図であり、図２１は、図１９と同じ断面における断面図であり、図２４は、図２２と同じ断面における断面図である。
【0132】
ケース７００Ｂは、イメージセンサモジュール１０１Ｂの外形を構成し、その他の構成要素を収容している。ケース７００Ｂは、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚによって規定される断面形状が、概略矩形状とされている。ケース７００Ｂの材質としては、たとえば液晶ポリマ樹脂が挙げられる。
【0133】
図１４、図１８、図２１、図２４に示すように、ケース７００Ｂは、梁７１１Ｂ，７１２Ｂ、１対の固定面７２１Ｂ，７２２Ｂ、複数ずつのリブ７３１Ｂ，７３２Ｂ、基板収容部７４１Ｂ、導光体収容部７４２Ｂ、レンズユニット収容部７４３Ｂ、端子用貫通孔７４４Ｂ、外梁７５１Ｂ、複数の連結リブ７５２Ｂ、および複数のガイドリブ７５４Ｂを有する。
【0134】
端子用貫通孔７４４Ｂは、ケース７００Ｂの主走査方向ｘ一端寄りに形成されている。図２４に示すように、端子用貫通孔７４４Ｂは、ケース７００Ｂを厚さ方向ｚに貫通しており、断面矩形状である。
【0135】
導光体収容部７４２Ｂは、主走査方向ｘに長く延びており、図１８および図２１に示すように、副走査方向ｙ一端寄りに配置されている。導光体収容部７４２Ｂは、断面略矩形状であり、厚さ方向ｚ下方に開口している。
【0136】
梁７１１Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側第１梁に相当し、図１４に示すように主走査方向ｘに長く延びている。図１８および図２１に示すように、梁７１１Ｂは、副走査方向ｙにおいて導光体収容部７４２Ｂに隣接している。本実施形態においては、梁７１１Ｂは、厚さ方向ｚ下方を向く面と、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して傾いた１対の斜面を有している。これらの斜面のうち、図中左上側にあるものと、この斜面に正対する位置にある面とが、１対の固定面７２１Ｂとされている。固定面７２１Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側第１固定面に相当する。
【0137】
図１４に示すように、複数のリブ７３１Ｂは、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。図１８に示すように、各リブ７３１Ｂは、梁７１１Ｂに繋がっており、本実施形態においては、さらにミラー３０１Ｂに接している。
【0139】
梁７１２Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側第２梁に相当し、図１４に示すように主走査方向ｘに長く延びている。図１８および図２１に示すように、梁７１２Ｂは、副走査方向ｙにおいてレンズユニット収容部７４３Ｂを挟んで梁７１１Ｂと反対側に位置している。本実施形態においては、梁７１２Ｂは、厚さ方向ｚ下方を向く面と、副走査方向ｙ右方を向く面と、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して傾いた斜面とを有しており、断面略三角形状である。この斜面と、この斜面に正対する位置にある面とが、１対の固定面７２２Ｂとされている。固定面７２２Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側第２固定面に相当する。
【0140】
図１４に示すように、複数のリブ７３２Ｂは、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。図１８に示すように、各リブ７３２Ｂは、梁７１２Ｂに繋がっており、本実施形態においては、さらにミラー３０２Ｂに接している。
【0142】
外梁７５１Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側外梁の一例であり、図１４に示すように、主走査方向ｘに延びている。図１８、図２１に示すように、外梁７５１Ｂは、厚さ方向ｚに沿って起立する壁状である。複数の連結リブ７５２Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側連結部を構成しており、外梁７５１Ｂを支持している。図１４に示すように、複数の連結リブ７５２Ｂは、主走査方向ｘにおいて互いに離間配置されている。図１８に示すように、連結リブ７５２Ｂは、外梁７５１の厚さ方向ｚ下端付近に連結しており、ケース７００Ｂのｚ方向下端側に位置している。外梁７５１Ｂおよび隣り合う連結リブ７５２Ｂによって囲まれた空間は、従動ローラ収容部７５３Ｂとなっている。複数のガイドリブ７５４Ｂは、図１４に示すように主走査方向ｘにおいて互い離間配置されており、図１８に示すように、厚さ方向ｚ下側部分が、複数の曲面によって構成された形状とされている。
【0143】
基板６００Ｂは、たとえばセラミックス、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料と、この絶縁材料上に形成された配線パターン（図示略）からなり、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。基板６００Ｂは、ケース７００Ｂの基板収容部７４１Ｂに収容されており、ケース７００Ｂに対してたとえば接着剤によって固定されている。図１８および図２１に示すように、基板６００Ｂには、センサＩＣ５００Ｂが搭載されている。
【0144】
透過板８００Ｂは、たとえばガラスなどの透明な材質からなる板材であり、ケース７００Ｂの厚さ方向ｚ下側を覆うように取り付けられている。
【0145】
光源ユニット２００Ｂは、イメージセンサモジュール１０１Ｂによる画像読み取りに必要な線状光を発するユニットであり、ＬＥＤモジュール２１０Ｂ、導光体２８０Ｂ、およびリフレクタ２８５Ｂを具備している。
【0146】
ＬＥＤモジュール２１０Ｂは、光源ユニット２００Ｂの発光機能を果たすモジュールであり、図３１および図３２に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂ、ツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂ、リード２４１Ｂ，２４２Ｂ，２４３Ｂ，２４４Ｂ、および樹脂パッケージ２７０Ｂを有する。
【0147】
樹脂パッケージ２７０Ｂは、たとえば液晶ポリマ樹脂またはエポキシ樹脂などの白色樹脂からなり、リード２４１Ｂ，２４２Ｂ，２４３Ｂ，２４４Ｂの一部ずつを覆っている。樹脂パッケージ２７０Ｂは、開口部２７１Ｂおよび複数の位置決め孔２７２Ｂを有している。開口部２７１Ｂは、副走査方向ｙ一端寄りに設けられており、断面円形状である。複数の位置決め孔２７２Ｂは、リード２４１Ｂ，２４２Ｂ，２４３Ｂ，２４４Ｂを避けた位置に設けられており、本実施形態においては、樹脂パッケージ２７０Ｂを貫通している。
【0148】
図３１および図３５に示すように、リード２４１Ｂは、搭載部２５１Ｂおよび端子部２５５Ｂを有している。リード２４１Ｂは、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。搭載部２５１Ｂは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中右方寄りに設けられており、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂおよびツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂが搭載されている。本実施形態においては、リード２４１Ｂは、搭載部２５１Ｂがその周囲部位よりも厚さ方向ｚ寸法が部分的に小であるくびれた形状となっている。搭載部２５１Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５５Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ上方に向けて突出しており、基板６００Ｂに接続されている。
【0149】
リード２４２Ｂは、ワイヤボンディング部２５２Ｂおよび端子部２５６Ｂを有している。リード２４２Ｂは、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５２Ｂは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中右端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５２Ｂは、リード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに向かって、厚さ方向ｚ上方に突出している。ワイヤボンディング部２５２Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５６Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ上方に向けて突出しており、基板６００Ｂに接続されている。
【0150】
リード２４３Ｂは、ワイヤボンディング部２５３Ｂおよび端子部２５７Ｂを有している。リード２４３Ｂは、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５３Ｂは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中右端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５３Ｂは、リード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに向かって、厚さ方向ｚ下方に突出している。ワイヤボンディング部２５３Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５７Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ上方に向けて突出しており、基板６００Ｂに接続されている。
【0151】
リード２４４Ｂは、ワイヤボンディング部２５４Ｂおよび端子部２５８Ｂを有している。リード２４４Ｂは、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５４Ｂは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中右端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５４Ｂは、搭載部２５１Ｂの図中左上、ワイヤボンディング部２５３Ｂの図中左側に位置している。ワイヤボンディング部２５４Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５８Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ上方に向けて突出しており、基板６００Ｂに接続されている。
【0152】
ＬＥＤチップ２２１Ｂは、本実施形態においては、緑色光を発する。図３５および図３６に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ｂは、サブマウント基板２２１Ｂａ、半導体層２２１Ｂｂ、１対の表面電極２３１Ｂを有している。サブマウント基板２２１Ｂａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２１Ｂｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３１Ｂは、サブマウント基板２２１Ｂａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【0153】
ＬＥＤチップ２２２Ｂは、本実施形態においては、青色光を発する。なお、図３６においては、理解の便宜上、ＬＥＤチップ２２１Ｂの構成要素のそれぞれに対応するＬＥＤチップ２２２Ｂの構成要素の符号をカッコ内に記している。ＬＥＤチップ２２２Ｂは、サブマウント基板２２２Ｂａ、半導体層２２２Ｂｂ、１対の表面電極２３２Ｂを有している。サブマウント基板２２２Ｂａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２２Ｂｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３２Ｂは、サブマウント基板２２２Ｂａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【0154】
ＬＥＤチップ２２３Ｂは、本実施形態においては、赤色光を発する。図３５および図３６に示すように、ＬＥＤチップ２２３Ｂは、たとえばＧａＡｓ系半導体材料からなる半導体層と、表面電極２３３Ｂおよび裏面電極２３４Ｂを有している。上記半導体層は、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。表面電極２３３Ｂは、ＬＥＤチップ２２３Ｂのうちリード２４１Ｂとは反対側の部分に設けられている。裏面電極２３４Ｂは、ＬＥＤチップ２２３Ｂのリード２４１Ｂ側部分に設けられている。
【0155】
ツェナーダイオード２２４Ｂは、ＬＥＤチップ２２１Ｂに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２４Ｂは、表面電極２３５Ｂおよび裏面電極２３６Ｂを有する。ツェナーダイオード２２５Ｂは、ＬＥＤチップ２２２Ｂに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２５Ｂは、表面電極２３７Ｂおよび裏面電極２３８Ｂを有する。
【0156】
ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂは、厚さ方向ｚに並べられており、絶縁層２６２Ｂを介してリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに搭載されている。絶縁層２６２Ｂは、本実施形態においては透明であり、たとえば透明な樹脂からなる。ツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂは、互いに厚さ方向ｚに並べられており、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂに対して副走査方向ｙ左側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ｂは、ツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂを挟んでＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂとは副走査方向ｙにおいて反対側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ｂとツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂとは、導電層２６１Ｂを介してリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに搭載されている。より詳しくは、ＬＥＤチップ２２３Ｂの裏面電極２３４Ｂとツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂの裏面電極２３６Ｂ，２３８Ｂが、導電層２６１Ｂを介してリード２４１Ｂと導通している。導電層２６１Ｂは、たとえばＡｇからなる。
【0157】
ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂ、およびツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂの搭載工程は、以下の順序で行われる。まず、リード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに、導電層２６１Ｂの材料となる導電性ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２３Ｂおよびツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂをボンディングする。上記導電性ペーストをたとえば焼成することにより硬化させると、導電層２６１Ｂが得られる。次いで、搭載部２５１Ｂに絶縁層２６２Ｂの材料となる樹脂ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂをボンディングする。上記樹脂ペーストを硬化させることにより、絶縁層２６２Ｂが得られる。
【0158】
上記工程の順序によると、導電層２６１Ｂが形成された後に絶縁層２６２Ｂが形成される。このため、上記導電性ペーストの塗布範囲と上記樹脂ペーストの塗布範囲とが重なっていると、絶縁層２６２Ｂの一部とリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂとの間に導電層２６１Ｂが介在することとなる。図３５および図３６には、このような塗布関係となった場合の導電層２６１Ｂおよび絶縁層２６２Ｂが示されている。両者の塗布範囲によって、導電層２６１Ｂと絶縁層２６２Ｂとが重ならない構成となってもよい。ただし、上記工程の順序によれば、導電層２６１Ｂとリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂとの間に絶縁層２６２Ｂが介在する構成となることはない。
【0159】
ＬＥＤチップ２２１Ｂの１対の表面電極２３１Ｂは、一方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに接続されており、他方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４２Ｂのワイヤボンディング部２５２Ｂに接続されている。ＬＥＤチップ２２２Ｂの１対の表面電極２３２Ｂは、一方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに接続されており、他方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４３Ｂのワイヤボンディング部２５３Ｂに接続されている。
【0160】
ＬＥＤチップ２２３Ｂの表面電極２３３Ｂは、ワイヤ２６５Ｂによってリード２４４Ｂのワイヤボンディング部２５４Ｂに接続されている。ツェナーダイオード２２４Ｂの表面電極２３５Ｂは、ワイヤ２６５Ｂによってリード２４２Ｂのワイヤボンディング部２５２Ｂに接続されており、ツェナーダイオード２２５Ｂの表面電極２３７Ｂは、ワイヤ２６５Ｂによってリード２４３Ｂのワイヤボンディング部２５３Ｂに接続されている。
【0161】
導光体２８０Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂからの光を主走査方向ｘに延びる線状光に変換するためのものであり、たとえばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などの透明なアクリル樹脂からなる。導光体２８０Ｂは、主走査方向ｘに長く延びる柱状であり、図１８、図２１、および図３４に示すように、入射面２８１Ｂ、反射面２８２Ｂ、および出射面２８３Ｂを有している。
【0162】
入射面２８１Ｂは、導光体２８０Ｂの主走査方向ｘ端面であり、ＬＥＤモジュール２１０Ｂの樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂを塞いでおり、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂと正対している。反射面２８２Ｂは、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、図１８および図２１における導光体２８０Ｂの右上部分に形成されている。反射面２８２Ｂは、入射面２８１Ｂから入射した後に導光体２８０Ｂ内を進行してきた光を反射する面である。反射面２８２Ｂの構成としては、微細な凹凸が形成された面、白色塗料が塗布された面、などが挙げられる。出射面２８３Ｂは、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、本実施形態においては、断面部分円弧状とされている。反射面２８２Ｂによって反射された光は、出射面２８３Ｂから主走査方向ｘに延びる線状光として出射される。
【0163】
リフレクタ２８５Ｂは、導光体２８０ＢをＬＥＤモジュール２１０Ｂに対して位置決めする機能と、導光体２８０Ｂから不当に光が漏れてしまうことを防止する機能とを果たすものであり、たとえば白色樹脂からなる。リフレクタ２８５Ｂは、基部２８６Ｂおよび半筒状部２８７Ｂを有する。基部２８６Ｂは、主走査方向ｘ視において、ＬＥＤモジュール２１０Ｂの樹脂パッケージ２７０Ｂと似たサイズおよび形状とされた矩形板状の部位である。基部２８６Ｂには、複数の突起２８８Ｂが形成されている。図３３に示すように、各突起２８８Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂの樹脂パッケージ２７０Ｂの位置決め孔２７２Ｂに嵌合されている。これにより、リフレクタ２８５Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂに対して位置決めされている。
【0164】
半筒状部２８７Ｂは、主走査方向ｘに長く延びる半筒状の部位であり、図１８、図２１、図３４に示すように導光体２８０Ｂを収容している。半筒状部２８７Ｂのうち導光体２８０Ｂの反射面２８２Ｂに正対する部分は、反射面２８２Ｂから出射した光を再び導光体２８０Ｂへと戻す機能を果たしている。半筒状部２８７Ｂによって導光体２８０Ｂを収容することにより、導光体２８０Ｂはリフレクタ２８５Ｂに固定されている。したがって、導光体２８０Ｂは、リフレクタ２８５ＢとともにＬＥＤモジュール２１０Ｂに対して位置決めされている。
【0165】
図２４に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂおよび導光体２８０Ｂは、副走査方向ｙにおいて、端子部２５５Ｂ，２５６Ｂ，２５７Ｂ，２５８Ｂから右方に退避した位置に配置されている。基板６００Ｂは、副走査方向ｙ寸法が、端子部２５５Ｂ，２５６Ｂ，２５７Ｂ，２５８Ｂと接続可能な程度とされており、過大な余裕スペースは与えられていない。このため、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂおよび導光体２８０Ｂは、基板６００Ｂに対して副走査方向ｙ右方に退避した位置にある。本実施形態においては、導光体２８０Ｂと基板６００Ｂとが副走査方向ｙにおいて全く重ならない構成とされているが、本バリエーション発明はこれに限定されず、導光体２８０Ｂと基板６００Ｂとの一部ずつが副走査方向ｙにおいて重なる構成であってもよい。
【0166】
ミラー３０１Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側第１ミラーに相当し、主走査方向ｘに長く延びる形状とされている。図１８および図２１に示すように、ミラー３０１Ｂは、反射面３１１Ｂおよび１対の端面３２１Ｂを有している。反射面３１１Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側第１反射面に相当し、光源ユニット２００Ｂから発せられたのちに読み取り対象物８９０によって反射された光を副走査方向ｙに向けて反射する。本実施形態においては、反射面３１１Ｂは、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して４５°傾いている。１対の端面３２１Ｂは、本バリエーション発明でいう１対の従動側第１端面に相当し、反射面３１１Ｂを挟んで互いに反対方向を向いている。１対の端面３２１Ｂは、主走査方向ｘに長く延びており互いに平行である。１対の端面３２１Ｂは、ケース７００Ｂの１対の固定面７２１Ｂと接している。また、ミラー３０１Ｂのうち反射面３１１Ｂと反対側にある面は、複数のリブ７３１Ｂと接している。
【0167】
レンズユニット４００Ｂは、ミラー３０１Ｂの反射面３１１Ｂによって反射された後に副走査方向ｙに沿って進行してきた光を透過させるものであり、複数のロッドレンズとこれらのロッドレンズを収容するたとえば樹脂製のケースからなる。これらのロッドレンズは、読み取り対象物８９０に記載された像をセンサＩＣ５００Ｂに正立等倍に結像させる構成とされており、その光軸が副走査方向ｙに沿っており、主走査方向ｘに対して直角である。レンズユニット４００Ｂは、ケース７００Ｂのレンズユニット収容部７４３Ｂに収容されている。
【0168】
ミラー３０２Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側第２ミラーに相当し、主走査方向ｘに長く延びる形状とされている。ミラー３０２Ｂは、反射面３１２Ｂおよび１対の端面３２２Ｂを有している。反射面３１２Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側第２反射面に相当し、レンズユニット４００Ｂを透過した光を厚さ方向ｚに向けて反射する。本実施形態においては、反射面３１２Ｂは、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して４５°傾いている。１対の端面３２２Ｂは、本バリエーション発明でいう１対の従動側第２端面に相当し、反射面３１２Ｂを挟んで互いに反対方向を向いている。１対の端面３２２Ｂは、主走査方向ｘに長く延びており互いに平行である。１対の端面３２２Ｂは、ケース７００Ｂの１対の固定面７２２Ｂと接している。また、ミラー３０２Ｂのうち反射面３１２Ｂと反対側にある面は、複数のリブ７３２Ｂと接している。
【0169】
レンズユニット４００Ｂの光軸は、副走査方向ｙに沿っており、ミラー３０１Ｂ，３０２Ｂの反射面３１１Ｂ，３１２Ｂと交差している。レンズユニット４００Ｂの光軸とミラー３０１Ｂの反射面３１１Ｂとの交差位置は、反射面３１１Ｂの厚さ方向ｚ中央よりも下側にある。また、レンズユニット４００Ｂの光軸とミラー３０２Ｂの反射面３１２Ｂとの交差位置は、反射面３１２Ｂの厚さ方向ｚ中央よりも下側にある。
【0170】
ケース７００Ｂの製造は、ミラー３０１Ｂ，３０２Ｂと樹脂材料とを一体成型することによってなされている。図２１に示すように、主走査方向ｘにおいてリブ７３１Ｂ，７３２Ｂから退避した位置においては、ミラー３０１Ｂの反射面３１１Ｂとその反対側の面、およびミラー３０２Ｂの反射面３１２Ｂとその反対側の面とが、厚さ方向ｚにおいて外部に露出している。ケース７００Ｂの製造においては、ミラー３０１Ｂ，３０２Ｂを治具によって厚さ方向ｚ上方および下方から挟むようにしてミラー３０１Ｂ，３０２Ｂを固定する。そして、この治具とともに配置された金型に、所定の樹脂材料を注入した後に、この樹脂材料を硬化させる。これにより、ミラー３０１Ｂ，３０２Ｂをケース７００Ｂと一体成型することができる。
【0171】
センサＩＣ５００Ｂは、受けた光を電気信号に変換する光電変換機能を具備する素子であり、図１８および図２１に示すように、基板６００Ｂに搭載されている。センサＩＣ５００Ｂは、主走査方向ｘに配列された複数の受光面（図示略）を有している。この受光面には、読み取り対象物８９０によって反射された光がレンズユニット４００Ｂによって結像される。センサＩＣ５００Ｂは、本バリエーション発明でいう受動側センサＩＣに相当する。
【0172】
図１８、図２１、図２４に示すように、透過板８００Ｂには、遮光膜８１０Ｂが設けられている。遮光膜８１０Ｂは、本バリエーション発明でいう従動側遮光手段の一例であり、透過板８００Ｂの上面の一部に黒色塗料を塗布すること、あるいは黒色の樹脂テープを張り付けることによって形成されている。遮光膜８１０Ｂは、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙにおいては、ミラー３０２Ｂのすべてと、レンズユニット４００Ｂの左端付近部分とに重なっている。なお、本バリエーション発明でいう従動側遮光手段は、遮光膜８１０Ｂに限定されず、たとえばケース７００Ｂの一部によって従動側遮光手段を構成してもよい。
【0173】
１対の駆動ローラ７８１Ａは、図１４、図１５、図１９に示すように、副走査方向ｙに互いに離間配置されており、イメージセンサモジュール１０１Ａを挟んで互いに平行とされている。各駆動ローラ７８１Ａは、図示しないモータなどの駆動源に連結されている。この駆動源からの駆動力により、駆動ローラ７８１Ａは、読み取り対象物８９０を副走査方向ｙ左方から右方へと搬送する役割を果たす。
【0174】
本実施形態においては、図１３および図１４に示すように、１対の駆動ローラ７８１Ａのうち副走査方向ｙ左方（読み取り対象物８９０の搬送方向上流側）にあるものは、イメージセンサモジュール１０１Ａと別体とされた駆動ローラユニット７８０Ａに含まれている。駆動ローラユニット７８０Ａは、駆動ローラ７８１Ａとこの駆動ローラ７８１Ａを収容するケース７８２Ａとからなる。ケース７８２Ａは、駆動ローラ７８１Ａを収容しており、イメージセンサモジュール１０１Ａに隣接している。副走査方向ｙ右方（読み取り対象物８９０の搬送方向下流側）にある駆動ローラ７８１Ａは、イメージセンサモジュール１０１Ａのケース７００Ａに形成された駆動ローラ収容部７５３Ａに収容されている。図１４に示すように、１対の駆動ローラ７８１Ａのシャフトは、図中主走査方向ｘに延びており、図外のモータなどの駆動源に連結されている。
【0175】
１対の従動ローラ７８１Ｂは、副走査方向ｙに互いに離間配置されており、イメージセンサモジュール１０１Ｂを挟んで互いに平行とされている。各従動ローラ７８１Ｂは、１対の駆動ローラ７８１Ａのいずれかと正対するように配置されている。正対しあう駆動ローラ７８１Ａと従動ローラ７８１Ｂとが、読み取り対象物８９０を挟みこむことにより搬送する。本実施形態においては、各従動ローラ７８１Ｂは、主走査方向ｘにおいて互いに直列配置された複数の小ローラによって構成されている。
【0176】
図１４、図１５、図１９に示すように、１対の従動ローラ７８１Ｂのうち副走査方向ｙ左方（読み取り対象物８９０の搬送方向上流側）にあるものは、イメージセンサモジュール１０１Ｂの従動ローラ収容部７５３Ｂに収容されている。図１４によく表れているように、この従動ローラ７８１Ｂを構成する複数の小ローラは、主走査方向ｘにおいて連結リブ７５２Ｂを避けた位置に配置されている。副走査方向ｙ右方（読み取り対象物８９０の搬送方向下流側）にある従動ローラ７８１Ｂは、イメージセンサモジュール１０１Ｂのケース７００Ｂに隣接した位置に配置されており、主走査方向ｘにおいてガイドリブ７５４Ｂを避けた位置に配置されている。従動ローラ７８１Ｂは、たとえば図示しないブラケットを介してケース７００Ｂに固定された構成としてもよい。このブラケットは、たとえば従動ローラ７８１Ｂを厚さ方向ｚにおいて駆動ローラ７８１Ａに対して押し付けるバネなどの弾性力付勢手段を備えてもよい。イメージセンサモジュール１０１Ｂに１対の従動ローラ７８１Ｂを固定した場合、可動ケース１２０Ｂには、従動ローラ７８１Ｂを固定するための部位を設ける必要はない。
【0177】
次に、ドキュメントスキャナ１１０の作用について説明する。
【0178】
本実施形態によれば、まず、イメージセンサモジュール１０１Ａにおいては、外梁７５１Ａおよび連結部７５２Ａが、駆動ローラ７８１Ａを保護する役割と、ケース７００Ａの剛性を高める役割とを果たす。駆動ローラ７８１Ａが外梁７５１Ａおよび連結部７５２Ａによって保護されているため、固定ケース１２０Ａには、駆動ローラ７８１Ａを保護するための部位を形成する必要がない。また、ケース７００Ａの剛性が外梁７５１Ａおよび連結部７５２Ａによって高められることにより、ケース７００Ａのうち駆動ローラ７８１Ａ側にある部位を薄くすることが可能である。これにより、ケース７００Ａの剛性を不当に低下させることなく、イメージセンサモジュール１０１Ａと駆動ローラ７８１Ａとを近づけることができる。次に、イメージセンサモジュール１０１Ｂにおいては、外梁７５１Ｂおよび連結リブ７５２Ｂが、従動ローラ７８１Ｂを保護する役割と、ケース７００Ｂの剛性を高める役割とを果たす。従動ローラ７８１Ｂが外梁７５１Ｂおよび連結リブ７５２Ｂによって保護されているため、可動ケース１２０Ｂには、従動ローラ７８１Ｂを保護するための部位を形成する必要がない。また、ケース７００Ｂの剛性が外梁７５１Ｂおよび連結リブ７５２Ｂによって高められることにより、ケース７００Ｂのうち従動ローラ７８１Ｂ側にある部位を薄くすることが可能である。これにより、ケース７００Ｂの剛性を不当に低下させることなく、イメージセンサモジュール１０１Ｂと従動ローラ７８１Ｂとを近づけることができる。したがって、ドキュメントスキャナ１１０の小型化を図ることができる。
【0179】
図１７に示すように、ケース７００Ａのうち、導光体収容部７４２Ａが形成された部分は、主走査方向ｘに延びる断面コの字状部分となっており、比較的剛性が高い。一方、ケース７００Ａのうち、ミラー３０２Ａが取り付けられた部分は、駆動ローラ収容部７５３Ａを構成する外梁７５１Ａおよび連結部７５２Ａによって剛性が高められている。したがって、ケース７００Ａの副走査方向ｙ両側部分をバランスよく高剛性化することができる。
【0180】
本実施形態によれば、図１７および図２０に示すように、読み取り対象物８９０からセンサＩＣ５００Ａに至る光路が屈曲しており、レンズユニット４００Ａを透過する部分は、副走査方向ｙに平行である。このため、上記光路を長くしても、イメージセンサモジュール１０１Ａの厚さ方向ｚ寸法が拡大することを回避することができる。また、ミラー３０１Ａ，３０２Ａをケース７００Ａと一体的に成型することにより、ミラー３０１Ａ，３０２Ａにケース７００Ａの剛性の一部を負担させることができる。したがって、ケース７００Ａの剛性低下を回避しつつ、イメージセンサモジュール１０１Ａの厚さ方向ｚにおける薄型化を図ることができる。これと同様に、図１８および図２１に示すように、ケース７００Ｂの剛性低下を回避しつつ、イメージセンサモジュール１０１Ｂの厚さ方向ｚにおける薄型化を図ることができる。以上より、ドキュメントスキャナ１１０の薄型化を図ることができる。
【0181】
イメージセンサモジュール１０１Ａにおいては、１対ずつの端面３２１Ａ，３２２Ａを１対ずつの固定面７２１Ａ，７２２Ａによって挟む構成とすることにより、ミラー３０１Ａ，３０２Ａをケース７００Ａに確実に固着させることができる。主走査方向ｘに延びる梁７１１Ａ，７１２Ａを設けることにより、ミラー３０１Ａ，３０２Ａをその全長にわたって保持することができる。複数のリブ７３１Ａ，７３２Ａは、梁７１１Ａ，７１２Ａが不当に反ってしまうことを防止するのに役立つ。複数のリブ７３１Ａ，７３２Ａを主走査方向ｘに離間配置することにより、ケース７００Ａを金型成型する際には、図２０に示すように、複数のリブ７３１Ａ，７３２Ａが設けられていない位置において、ミラー３０１Ａ，３０２Ａを適切に固定することができる。これらの利点については、イメージセンサモジュール１０１Ｂにおいても同様である。
【0182】
イメージセンサモジュール１０１Ａにおいては、レンズユニット４００Ａの光軸とミラー３０１Ａ，３０２Ａの反射面３１１Ａ，３１２Ａとの交差位置が、反射面３１１Ａ，３１２Ａの厚さ方向ｚ中央よりも上側にあることにより、ミラー３０１Ａ，３０２Ａに対してレンズユニット４００Ａを相対的に厚さ方向ｚ上側に配置することができる。これにより、ミラー３０２Ａおよびレンズユニット４００Ａの厚さ方向ｚ下方に配置されるセンサＩＣ５００Ａのためのスペースをより大きく確保することができる。センサＩＣ５００Ａは、基板６００Ａとの接続に複数のワイヤが用いられることが多い。上記スペースが大きいほど、このワイヤとケース７００Ａとの干渉を回避するのに都合がよい。また、レンズユニット４００Ａを厚さ方向ｚ上方寄りに配置しつつ、ミラー３０１Ａ，３０２Ａをケース７００Ａの厚さ方向ｚ中央寄りに配置することができる。ミラー３０１Ａ，３０２Ａは、ケース７００Ａの剛性の一部を負担するものであるため、ケース７００Ａ中央寄りに配置するほど、ケース７００Ａの剛性をより高めることができる。これらの利点については、イメージセンサモジュール１０１Ｂにおいても同様である。
【0183】
イメージセンサモジュール１０１Ａにおいては、導光体２８０Ａ、ミラー３０１Ａ、レンズユニット４００Ａ、およびミラー３０２Ａが副走査方向ｙに並べられた配置とすることは、イメージセンサモジュール１０１Ａの薄型化に有利である。基板６００Ａの幅を副走査方向ｙにおいて導光体２８０ＡやＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａと重ならない程度の大きさとすることは、基板６００Ａに無駄な領域が生じることを回避するのに適しており、コスト低減を図ることができる。これらの利点については、イメージセンサモジュール１０１Ｂにおいても同様である。
【0184】
本バリエーション発明に係るドキュメントスキャナは、上述した実施形態に限定されるものではない。本バリエーション発明に係るドキュメントスキャナの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0185】
本バリエーション発明のまとめとして、以下に付記として列挙する。（付記１）
読み取り対象物に対して厚さ方向一方側に位置し、回転軸が主走査方向に沿っており、副走査方向において離間配置された１対の駆動ローラと、
読み取り対象物に対して厚さ方向他方側に位置し、回転軸が主走査方向に沿っており、各々が上記１対の駆動ローラと対向するように副走査方向において離間配置された１対の従動ローラと、
読み取り対象物に対して厚さ方向一方側に位置し、主走査方向に長く延びる線状光を出射する駆動側光源ユニット、読み取り対象物によって反射された光を透過させる駆動側レンズユニット、上記駆動側レンズユニットを透過した光を受光する駆動側センサＩＣ、および、上記駆動側光源ユニット、上記駆動側レンズユニット、上記駆動側センサＩＣを収容する駆動側ケース、を備えているとともに、上記駆動側光源ユニット、上記駆動側レンズユニット、上記駆動側センサＩＣが、副走査方向において上記１対の駆動ローラの間に配置されており、上記駆動側ケースが、副走査方向において上記１対の駆動ローラのいずれかよりも外側に配置され主走査方向に延びる駆動側外梁およびこの駆動側外梁を支持する駆動側連結部を有する、駆動側イメージセンサモジュールと、
読み取り対象物に対して厚さ方向他方側に位置し、主走査方向に長く延びる線状光を出射する従動側光源ユニット、読み取り対象物によって反射された光を透過させる従動側レンズユニット、上記従動側レンズユニットを透過した光を受光する従動側センサＩＣ、および、上記従動側光源ユニット、上記従動側レンズユニット、上記従動側センサＩＣを収容する従動側ケース、を備えているとともに、上記従動側光源ユニット、上記従動側レンズユニット、上記従動側センサＩＣが、副走査方向において上記１対の従動ローラの間に配置されており、上記従動側ケースが、副走査方向において上記１対の従動ローラのいずれかよりも外側に配置され主走査方向に延びる従動側外梁およびこの従動側外梁を支持する従動側連結部を有する、従動側イメージセンサモジュールと、
を備えることを特徴とする、ドキュメントスキャナ。
（付記２）
上記駆動側イメージセンサモジュールは、
主走査方向に長く延びる１対の駆動側第１端面およびこれらに挟まれた駆動側第１反射面を有し、読み取り対象物によって反射された上記線状光を上記駆動側第１反射面によって副走査方向に反射する駆動側第１ミラーと、
主走査方向に長く延びる１対の駆動側第２端面およびこれらに挟まれた駆動側第２反射面を有し、副走査方向に進行してきた光を上記駆動側第２反射面によって上記厚さ方向に反射する駆動側第２ミラーと、を備えており、
上記駆動側レンズユニットは、上記駆動側第１ミラーから上記駆動側第２ミラーへと進行する光を透過させ、
上記駆動側ケースは、上記駆動側第１ミラーおよび上記駆動側第２ミラーと一体成型されているとともに、上記１対の駆動側第１端面に接する１対の駆動側第１固定面、および上記１対の駆動側第２端面に接する１対の駆動側第２固定面、を有する、付記１に記載のドキュメントスキャナ。
（付記３）
上記駆動側外梁および上記駆動側連結部は、副走査方向において上記駆動側第２ミラーを挟んで上記駆動側レンズユニットと反対側にある、付記２に記載のドキュメントスキャナ。
（付記４）
上記駆動側連結部は、上記厚さ方向において上記駆動ローラよりも読み取り対象物に対して遠い側にある、付記３に記載のドキュメントスキャナ。
（付記５）
上記駆動側連結部は、主走査方向に連続している、付記４に記載のドキュメントスキャナ。
（付記６）
上記駆動側ケースは、主走査方向に長く延びているとともに、上記１対の駆動側第１固定面の一方が形成された駆動側第１梁を有する、付記２ないし５のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記７）
上記駆動側ケースは、上記駆動側第１梁に繋がる主走査方向に配列された複数の駆動側第１リブを有する、付記６に記載のドキュメントスキャナ。
（付記８）
上記駆動側ケースは、主走査方向に長く延びているとともに、上記１対の駆動側第２固定面の一方が形成された駆動側第２梁を有する、付記２ないし７のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記９）
上記駆動側ケースは、上記駆動側第２梁に繋がる主走査方向に配列された複数の駆動側第２リブを有する、付記８に記載のドキュメントスキャナ。
（付記１０）
上記駆動側レンズユニットの光軸位置は、上記駆動側第１ミラーの上記厚さ方向中央よりも上記読み取り対象物側にある部分と交差する、付記２ないし９のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記１１）
上記駆動側レンズユニットの光軸位置は、上記駆動側第２ミラーの上記厚さ方向中央よりも上記読み取り対象物側にある部分と交差する、付記２ないし１０のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記１２）
上記駆動側光源ユニット、上記駆動側第１ミラー、上記駆動側レンズユニット、および上記駆動側第２ミラーは、上記厚さ方向において互いに重なっている、付記２ないし１１のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記１３）
上記厚さ方向において上記駆動側第２ミラーを挟んで上記駆動側センサＩＣとは反対側に位置し、副走査方向において、上記駆動側第２ミラーおよび上記駆動側レンズユニットと重なる駆動側遮光手段を備える、付記２ないし１２のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記１４）
上記駆動側光源ユニット、上記駆動側第１ミラー、上記駆動側レンズユニット、および上記駆動側第２ミラーに対して上記厚さ方向において上記読み取り対象物寄りに配置された駆動側透過板を備えており、
上記駆動側遮光手段は、上記駆動側透過板に形成された遮光膜によって構成されている、付記１３に記載のドキュメントスキャナ。
（付記１５）
上記従動側イメージセンサモジュールは、
主走査方向に長く延びる１対の従動側第１端面およびこれらに挟まれた従動側第１反射面を有し、読み取り対象物によって反射された上記線状光を上記従動側第１反射面によって副走査方向に反射する従動側第１ミラーと、
主走査方向に長く延びる１対の従動側第２端面およびこれらに挟まれた従動側第２反射面を有し、副走査方向に進行してきた光を上記従動側第２反射面によって上記厚さ方向に反射する従動側第２ミラーと、を備えており、
上記従動側レンズユニットは、上記従動側第１ミラーから上記従動側第２ミラーへと進行する光を透過させ、
上記従動側ケースは、上記従動側第１ミラーおよび上記従動側第２ミラーと一体成型されているとともに、上記１対の従動側第１端面に接する１対の従動側第１固定面、および上記１対の従動側第２端面に接する１対の従動側第２固定面、を有する、付記１ないし１４のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記１６）
上記従動側外梁および上記従動側連結部は、副走査方向において上記従動側第２ミラーを挟んで上記従動側レンズユニットと反対側にある、付記１５に記載のドキュメントスキャナ。
（付記１７）
上記従動側連結部は、上記厚さ方向において上記従動ローラの回転中心よりも読み取り対象物に対して近い側にある、付記１６に記載のドキュメントスキャナ。
（付記１８）
上記従動側連結部は、主走査方向に配列された複数の連結リブによって構成されている、付記１７に記載のドキュメントスキャナ。
（付記１９）
上記従動側ケースは、主走査方向に長く延びているとともに、上記１対の従動側第１固定面の一方が形成された従動側第１梁を有する、付記１５ないし１８のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記２０）
上記従動側ケースは、上記従動側第１梁に繋がる主走査方向に配列された複数の従動側第１リブを有する、付記１９に記載のドキュメントスキャナ。
（付記２１）
上記従動側ケースは、主走査方向に長く延びているとともに、上記１対の従動側第２固定面の一方が形成された従動側第２梁を有する、付記１５ないし２０のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記２２）
上記従動側ケースは、上記従動側第２梁に繋がる主走査方向に配列された複数の従動側第２リブを有する、付記２１に記載のドキュメントスキャナ。
（付記２３）
上記従動側レンズユニットの光軸位置は、上記従動側第１ミラーの上記厚さ方向中央よりも上記読み取り対象物側にある部分と交差する、付記１５ないし２２のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記２４）
上記従動側レンズユニットの光軸位置は、上記従動側第２ミラーの上記厚さ方向中央よりも上記読み取り対象物側にある部分と交差する、付記１５ないし２３のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記２５）
上記従動側光源ユニット、上記従動側第１ミラー、上記従動側レンズユニット、および上記従動側第２ミラーは、上記厚さ方向において互いに重なっている、付記１５ないし２４のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記２６）
上記厚さ方向において上記従動側第２ミラーを挟んで上記従動側センサＩＣとは反対側に位置し、副走査方向において、上記従動側第２ミラーおよび上記従動側レンズユニットと重なる従動側遮光手段を備える、付記１５ないし２５のいずれかに記載のドキュメントスキャナ。
（付記２７）
上記従動側光源ユニット、上記従動側第１ミラー、上記従動側レンズユニット、および上記従動側第２ミラーに対して上記厚さ方向において上記読み取り対象物寄りに配置された従動側透過板を備えており、
上記従動側遮光手段は、上記従動側透過板に形成された遮光膜によって構成されている、付記２６に記載のドキュメントスキャナ。
【符号の説明】
【0186】
ｘ 主走査方向ｙ 副走査方向
ｚ 厚さ方向
１０１ イメージセンサモジュール
２００ 光源ユニット
２１０ ＬＥＤモジュール
２２１ （第１）ＬＥＤチップ
２３１ 表面電極
２２２ （第２）ＬＥＤチップ
２３２ 表面電極
２２３（第３）ＬＥＤチップ
２３３ 表面電極
２３４ 裏面電極
２２４，２２５ （第１，第２）ツェナーダイオード
２３５，２３７ 表面電極
２３６，２３８ 裏面電極
２４１ （第１）リード
２５１ 搭載部
２５５ 端子部
２４２ （第２）リード
２５２ ワイヤボンディング部
２５６ 端子部
２４３ （第３）リード
２５３ ワイヤボンディング部
２５７ 端子部
２４４ リード
２５４ ワイヤボンディング部
２５８ 端子部
２６１ 導電層
２６２ 絶縁層
２６５ ワイヤ
２７０ 樹脂パッケージ
２７１ 開口部
２７２ 位置決め孔
２８０ 導光体
２８１ 入射面
２８２ 反射面
２８３ 出射面
２８５ リフレクタ
２８６ 基部
２８７ 半筒状部
２８８ 突起
３０１ （第１）ミラー
３１１ （第１）反射面
３２１ （第１）端面
３０２ （第２）ミラー
３１２ （第２）反射面
３２２ （第２）端面
４００ レンズユニット
５００ センサＩＣ
６００ 基板
７００ ケース
７１１ （第１）梁
７２１ （第１）固定面
７３１ （第１）リブ
７１２ （第２）梁
７２２ （第２）固定面
７３２ （第２）リブ
７４１ 基板収容部
７４２ 導光体収容部
７４３ レンズユニット収容部
７４４ 端子用貫通孔
８００ 透過板
８１０ 遮光膜（遮光手段）
８９０ 読み取り対象物