特許 5894481 非接触ＩＣカード

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5894481

(24)【登録日】2016年3月4日

(45)【発行日】2016年3月30日

(54)【発明の名称】非接触ＩＣカード

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20160317BHJP

【ＦＩ】

   G06K19/077 144

   G06K19/077 156

   G06K19/077 212

   G06K19/077 264

【請求項の数】4

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2012-68911(P2012-68911)

(22)【出願日】2012年3月26日

(65)【公開番号】特開2013-200732(P2013-200732A)

(43)【公開日】2013年10月3日

【審査請求日】2014年12月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005810

【氏名又は名称】日立マクセル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100148138

【弁理士】

【氏名又は名称】森本 聡

(72)【発明者】

【氏名】日野 吉晴

(72)【発明者】

【氏名】松岡 秀明

(72)【発明者】

【氏名】三宅 聡

【審査官】 岡北 有平

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２００６／０１１４８３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００４−２６４９８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−０２４６８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０３−１５８２９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０９９８９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０６４４０７７３（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｋ １９／００ − １９／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板（１０）の片面にＩＣチップ（１１）と、アンテナコイル（１２）と、ＩＣチップ（１１）の補強構造とが配置してあるインレット（１）を備えている非接触ＩＣカードであって、
ＩＣチップ（１１）は基板（１０）にチップ用接着材（１３）で固定されてアンテナコイル（１２）の端部（１２ｂ）と接続され、チップ用接着材（１３）の一部がＩＣチップ（１１）の外郭線の外へ食み出しており、
補強構造は、ＩＣチップ（１１）を間に挟む状態で配置されるサポート部（１５）と、ＩＣチップ（１１）およびサポート部（１５）の外面を覆う補強板（１６）とで構成されており、
サポート部（１５）は、基板（１０）と補強板（１６）のいずれか一方に設けられて、補強板（１６）を支持しており、
補強板（１６）は弾性接着材（１７）を介してＩＣチップ（１１）に接着されており、
補強板（１６）とサポート部（１５）とでチップ埋設部に作用する点圧荷重を協同して分散し、弾性接着材（１７）の弾性でＩＣチップ（１１）および補強板（１６）の撓み変形を吸収しており、
サポート部（１５）は、チップ用接着材（１３）と同じ熱硬化性の接着材で形成され、サポート部（１５）とチップ用接着材（１３）の食み出し部分（１３ａ）との間に隙間（Ｅ）が設けてあることを特徴とする非接触ＩＣカード。

【請求項2】

基板（１０）の片面にＩＣチップ（１１）と、アンテナコイル（１２）と、ＩＣチップ（１１）の補強構造とが配置してあるインレット（１）を備えている非接触ＩＣカードであって、
ＩＣチップ（１１）は基板（１０）にチップ用接着材（１３）で固定されてアンテナコイル（１２）の端部（１２ｂ）と接続されており、
補強構造は、ＩＣチップ（１１）を間に挟む状態で配置されるサポート部（１５）と、ＩＣチップ（１１）およびサポート部（１５）の外面を覆う補強板（１６）とで構成されており、
サポート部（１５）は、基板（１０）と補強板（１６）のいずれか一方に設けられて、補強板（１６）を支持しており、
補強板（１６）は弾性接着材（１７）を介してＩＣチップ（１１）に接着されており、
補強板（１６）とサポート部（１５）とでチップ埋設部に作用する点圧荷重を協同して分散し、弾性接着材（１７）の弾性でＩＣチップ（１１）および補強板（１６）の撓み変形を吸収しており、
補強板（１６）の接着面側に、サポート部（１５）と、弾性接着材（１７）とが設けられており、
サポート部（１５）は、ＩＣチップ（１１）の周囲を流動隙間（Ｇ）を介して断続的に囲む複数個のサポート片（１５ａ）で構成されており、
基板（１０）上にチップ用接着材（１３）とＩＣチップ（１１）を配置した状態で、補強板（１６）をＩＣチップ（１１）に押付けて、ＩＣチップ（１１）が基板（１０）にチップ用接着材（１３）で接着固定され、同時に補強板（１６）がＩＣチップ（１１）に弾性接着材（１７）を介して接着固定されており、
ＩＣチップ（１１）で押出されたチップ用接着材（１３）の食み出し部分（１３ａ）が、隣接するサポート片（１５ａ）の間の流動隙間（Ｇ）の内部に流動させてあることを特徴とする非接触ＩＣカード。

【請求項3】

補強板（１６）をＩＣチップ（１１）に接着する弾性接着材（１７）がシリコーン接着材で形成してある請求項１または２に記載の非接触ＩＣカード。

【請求項4】

インレット（１）の表裏にコアシート（２・３・４）がラミネートされており、
補強板（１６）と対向するコアシート（３）の内面に、凹凸面からなる粗面部（８）が形成されており、
コアシート（３）のラミネート時に粗面部（８）を圧潰して、補強板（１６）とコアシート（３）とが圧潰された粗面部（８）を介して密着してある請求項１から３のいずれかひとつに記載の非接触ＩＣカード。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＩＣチップ用の補強構造を備えている非接触ＩＣカードに関する。

【背景技術】

【0002】

この種の補強構造を備えているＩＣカードは、例えば特許文献１に公知である。そこでは、絶縁基板（ＰＥＴフィルム）の上面にアンテナパターンを形成し、同パターンの端部に導電膜（チップ用接着材）を介してＩＣチップを実装している。さらに、ＩＣチップの上面に封止剤を塗布したのち補強板を封止剤に押付けて流動させ、ＩＣチップの周囲を封止剤で覆い、封止剤の上面に補強板を固定したのち封止剤を熱硬化している。この状態のカードブランク（以下、インレットと言う。）の上面および下面にコアシートを積層し、さらに、コアシートの上面および下面に外装シートを積層したのち、積層シートをプレス機で加熱しながら加圧して一体化している。得られたブランクに印刷を施したのち、所定のサイズに打ち抜いてＩＣカードを形成している。特許文献１には、上記の補強板に加えて、ＩＣチップの実装位置と正対する絶縁基板の下面側に封止剤を塗布し、その下面に補強板を固定したＩＣカードも提案されている。

【0003】

本発明に係る非接触ＩＣカードにおいては、ＩＣチップの周囲に支持体を配置して点圧強度を増強するが、この種の補強構造は、本出願人の提案に係る特許文献２に公知である。そこでは、ステンレス薄板にエッチング処理して凹部を形成し、さらに凹部と補強板の周縁との間に一対の溝を設けて補強板を形成している。補強板およびアンテナコイルは、それぞれ不織布製の基板に接着されており、凹部にはＩＣチップが固定され、溝に沿って導入されたアンテナコイルの両端がバンプを介してＩＣチップに接続してある。この状態のインレットの表裏にコアシートと外装シートを熱圧着し印刷を施したのち、所定のサイズに打ち抜いてＩＣカードを形成している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００４−１９２５６８号公報（段落番号００５７〜００６３、図２）

【特許文献2】特開２００７−０４８１６８号公報（段落番号００１７〜００２３、図３）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１のＩＣチップの片面を補強板で補強したＩＣカードによれば、補強板を付加することによりＩＣカードの点圧強度を向上できる。しかし、ＩＣチップが埋設されたカードの裏面側（ＩＣチップが固定されていない側の面）に点圧が作用する場合に、ＩＣチップに荷重が集中してひび割れを生じやすい。とくに、導電膜のＩＣチップの接着面からの食み出し領域が広い場合に、その傾向が顕著に現われる。

【0006】

その点、ＩＣチップの両面を一対の補強板で補強したＩＣカードの場合には、ＩＣチップの埋設部分に点圧が作用しても、点圧荷重を補強板で分散させることができるので、ＩＣチップにひび割れ等が生じるのを良く防止できる。しかし、ＩＣチップの表裏両面に補強板を配置する分だけインレットの厚みが増加するため、ＩＣチップの埋設部分と対応するカード表面に小さな段差が生じるのを避けられず、ＩＣカードの表面に印刷を施した場合に、文字や絵柄が歪むなど印刷品質が低下するのを避けられない。

【0007】

特許文献２の補強構造によれば、補強板の凹部の内部にＩＣチップと、アンテナコイルとの接続バンプを収容するので、ＩＣチップに点圧が直接作用するのを防止でき、点圧を受けてＩＣチップがひび割れることもない。しかし、ＩＣチップの補強のために、エッチング処理した補強板を用意する必要があるため、特許文献１のＩＣカードに比べてＩＣカードのコストが嵩むのを避けられない。

【0008】

本発明の目的は、点圧荷重によるＩＣチップのひび割れを確実に防止でき、しかも、ＩＣカードの表面に小さな段差が生じるのを解消して印刷品質を保持でき、さらに、ＩＣチップの補強構造を簡素化して全体コストを削減できる非接触ＩＣカードを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明に係る非接触ＩＣカードは、基板１０の片面にＩＣチップ１１と、アンテナコイル１２と、ＩＣチップ１１の補強構造とが配置してあるインレット１を備えている。ＩＣチップ１１は基板１０にチップ用接着材１３で固定されてアンテナコイル１２の端部１２ｂと接続されている。補強構造は、ＩＣチップ１１を間に挟む状態で配置されるサポート部１５と、ＩＣチップ１１およびサポート部１５の外面を覆う補強板１６とで構成する。サポート部１５は、基板１０と補強板１６のいずれか一方に設けられて、補強板１６を支持する。補強板１６は弾性接着材１７を介してＩＣチップ１１に接着する。補強板１６とサポート部１５とでチップ埋設部に作用する点圧荷重を協同して分散し、弾性接着材１７の弾性でＩＣチップ１１および補強板１６の撓み変形を吸収する。ＩＣチップ１１はチップ用接着材１３で基板１０に接着固定され、その過程で、チップ用接着材１３の一部がＩＣチップ１１の外郭線の外へ食み出している。サポート部１５は、チップ用接着材１３と同じ熱硬化性の接着材で形成する。サポート部１５とチップ用接着材１３の食み出し部分１３ａとの間に隙間Ｅを設けていることを特徴とする。

【0010】

また、本発明に係る非接触ＩＣカードは、基板１０の片面にＩＣチップ１１と、アンテナコイル１２と、ＩＣチップ１１の補強構造とが配置してあるインレット１を備えている。ＩＣチップ１１は基板１０にチップ用接着材１３で固定されてアンテナコイル１２の端部１２ｂと接続されている。補強構造は、ＩＣチップ１１を間に挟む状態で配置されるサポート部１５と、ＩＣチップ１１およびサポート部１５の外面を覆う補強板１６とで構成する。サポート部１５は、基板１０と補強板１６のいずれか一方に設けられて、補強板１６を支持する。補強板１６は弾性接着材１７を介してＩＣチップ１１に接着する。補強板１６とサポート部１５とでチップ埋設部に作用する点圧荷重を協同して分散し、弾性接着材１７の弾性でＩＣチップ１１および補強板１６の撓み変形を吸収する。補強板１６の接着面側に、サポート部１５と、弾性接着材１７とを設ける。サポート部１５は、ＩＣチップ１１の周囲を流動隙間Ｇを介して断続的に囲む複数個のサポート片１５ａで構成する。基板１０上にチップ用接着材１３とＩＣチップ１１を配置した状態で、補強板１６をＩＣチップ１１に押付けて、ＩＣチップ１１が基板１０にチップ用接着材１３で接着固定され、同時に補強板１６がＩＣチップ１１に弾性接着材１７を介して接着固定されるようにする。ＩＣチップ１１で押出されたチップ用接着材１３の食み出し部分１３ａは、隣接するサポート片１５ａの間の流動隙間Ｇの内部に流動させることを特徴とする。

【0013】

補強板１６をＩＣチップ１１に接着する弾性接着材１７はシリコーン接着材で形成する。

【0014】

インレット１の表裏にコアシート２・３・４をラミネートする。補強板１６と対向するコアシート３の内面に、凹凸面からなる粗面部８を形成する。コアシート３のラミネート時に粗面部８を圧潰して、補強板１６とコアシート３とを圧潰された粗面部８を介して密着させる。

【発明の効果】

【0015】

本発明においては、ＩＣチップ１１用の補強構造を、ＩＣチップ１１を間に挟む状態で配置されるサポート部１５と、ＩＣチップ１１およびサポート部１５の外面を覆う補強板１６とで構成した。また、サポート部１５は、基板１０と補強板１６のいずれか一方に設けて、補強板１６を支持するようにした。このように、サポート部１５と補強板１６とでＩＣチップの周囲を囲むと、チップ埋設部に作用する点圧荷重を補強板１６とサポート部１５とが協同して分散させることができる。例えば、上面側の外装シート５の側からチップ埋設部に点圧荷重が作用する場合には、点圧荷重を補強板１６で分散させ、同時に補強板１６に作用する点圧荷重をサポート部１５を介して、下面側のコアシート４および外装シート６に伝えて分散させることができる。

【0016】

また、補強板１６は弾性接着材１７を介してＩＣチップ１１に接着するので、点圧荷重を受けた補強板１６の撓み変形を弾性接着材１７で吸収して、点圧荷重がＩＣチップ１１に及ぶのを回避できる。さらに、下面側の外装シート６の側からチップ埋設部に点圧荷重が作用する場合には、ＩＣチップ１１に作用する点圧荷重を弾性接着材１７が弾性変形することで吸収し、さらに点圧荷重をサポート部１５と補強板１６を介して、上面側のコアシート３および外装シート５に伝えて分散させることができる。従って、ＩＣチップ１１に点圧荷重が集中するのを解消して、ＩＣチップ１１のひび割れを確実に防止できる。

【0017】

ＩＣチップ１１の厚み方向の配置領域を利用して配置したサポート部１５で点圧荷重を分散させるので、従来のＩＣカードに比べて補強構造の全厚寸法を小さくできる。従って、ＩＣカードの表面に小さな段差が生じるのを防止して、カード表面に印刷された文字や絵柄の歪みを一掃し、印刷品質を適正な状態に保持できる。エッチング処理した補強板でＩＣチップを補強する場合に比べて補強構造を簡素化できるので、その分だけ非接触ＩＣカードの全体コストを削減できる。

【0018】

対向辺部１１ａに密着する一対のサポート部１５と補強板１６とでＩＣチップ１１の周囲を覆う補強構造によれば、補強板１６とサポート部１５で点圧荷重を分散できることに加えて、下面側からチップ埋設部に点圧荷重が作用する場合の構造強度を向上できる。これは、チップ埋設部に作用する点圧荷重を、ＩＣチップ１１に密着するサポート部１５で直接的に受止めたのち、補強板１６の側へ伝えて効果的に分散でき、さらに、ＩＣチップ１１に作用する荷重および衝撃を、弾性接着材１７で吸収し緩和することができるからである。

【0019】

チップ用接着材１３の食み出し部分１３ａとサポート部１５との間に隙間Ｅを設けると、チップ埋設部に点圧荷重が作用する場合に、ＩＣチップ１１とサポート部１５との間の基板１０に曲げ力が集中する。そのため、ＩＣチップ１１の接着面と周側面で挟まれるエッジの近傍、つまり食み出し部分１３ａに多くの亀裂が発生する。しかも、亀裂の多くはＩＣチップ１１の四辺部においてほぼ均等に発生する。このように、多くの亀裂が発生する状況では、点圧荷重の多くが亀裂を発生させることに費やされるため、点圧荷重が集中するのを解消してＩＣチップ１１がひび割れるのを解消できる。また、亀裂が形成されたのちは、ＩＣチップ１１の動きの自由度が増すため、基板１０の撓み変形に追随してＩＣチップ１１を動かすことができ、これにより点圧荷重がＩＣチップ１１に集中するのを解消できる。チップ用接着材１３と同じ熱硬化性の接着材でサポート部１５を形成すると、チップ用接着材１３の基板１０に対する塗布と、サポート部１５を形成するための接着材の基板１０に対する塗布を、並行して行なうことができ、さらに、両者の熱硬化処理を同時に行なうことができる。従って、サポート部１５の形成素材が、チップ用接着材１３と異なる場合に比べて、補強構造をより少ない工程で構成することができる。

【0020】

サポート部１５を複数個のサポート片１５ａで構成し、ＩＣチップ１１で押出されたチップ用接着材１３の食み出し部分１３ａを、サポート片１５ａの間の流動隙間Ｇの内部に集約して流動させると、チップ埋設部の構造強度を増強することができる。これは、サポート部１５による補強効果に加えて、固化した食み出し部分１３ａによってＩＣチップ１１の周囲の曲げ強度が向上され、チップ埋設部の全体の構造強度を向上できるからである。

【0021】

弾性接着材１７をシリコーン接着材で形成すると、他の接着材に比べて外部振動や衝撃などの応力を確実に吸収でき、さらに、接着界面に応力が集中しにくく、応力を分散できる。また、線膨張率が異なる補強板１６とＩＣチップ１１の膨張変形の差を吸収でき、しかも接着対象の熱歪みを吸収できるなど、点圧荷重によるＩＣチップ１１のひび割れを防止するのに好適な特性を備えている点で、弾性接着材１７としてシリコーン接着材が好適である。

【0022】

コアシート３の内面に粗面部８を形成し、ラミネート時に補強板１６とコアシート３とを圧潰された粗面部８を介して密着させると、補強板１６とコアシート３を強固に密着させて、両者３・１６が互いにずれ動くのを確実に防止して、荷重の分散をさらに的確に行える。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】実施例１に係る非接触ＩＣカードの要部の縦断面図である。

【図2】非接触ＩＣカードの一部を破断した平面図である。

【図3】非接触ＩＣカードの分解斜視図である。

【図4】図３におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図5】ＩＣチップの補強構造を示す平面図である。

【図6】実施例２に係るＩＣチップの補強構造の縦断面図である。

【図7】実施例２に係る補強構造の平面図である。

【図8】実施例３に係るＩＣチップの補強構造の縦断面図である。

【図9】実施例３に係る補強構造の平面図である。

【図10】実施例３に係る補強構造の接着手順を示す縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

（実施例１） 図１ないし図５は、本発明に係るＩＣカードの実施例１を示す。図２および図３において、ＩＣカードは、インレット１と、インレット１の表裏にラミネートされる３枚のコアシート２・３・４、および最外層の２枚の外装シート５・６とで構成してある。インレット１は、ＰＥＴフィルムからなる基板１０の表面（上面）に、正方形状のＩＣチップ１１と、アンテナコイル１２と、ＩＣチップ１１用の補強構造などを配置して構成してある。３枚のコアシート２・３・４のうち、インレット１の表面に積層される中央のコアシート２には、ＩＣチップ１１および補強構造の配置位置に対応して正方形状の窓穴７が形成してある。また、中央のコアシート２の外面に積層される上側のコアシート３の下面には、補強構造の配置位置に対応して正方形状の粗面部８が形成してある。

【0025】

アンテナコイル１２は、銅またはアルミニウムの薄層にエッチングを施して形成してあり、基板１０の周縁に沿って渦巻状に形成したコイル部１２ａを備えている。コイル部１２ａの両端のコイル端部１２ｂとＩＣチップ１１とは、導電性のペーストからなるチップ用接着材１３を介して接続してある。詳しくは、アンテナコイル１２のコイル端部１２ｂの外面を覆う状態でチップ用接着材１３を基板１０に塗布し、チップ用接着材１３にＩＣチップ１１を押付けて、ＩＣチップ１１を基板１０に固定している。このとき、チップ用接着材１３の一部がＩＣチップ１１の外郭線から食み出しており、ＩＣチップ１１の接着面はアンテナコイル１２のコイル端部１２ｂの厚み寸法分だけ基板１０から離れている。なお、ＩＣチップ１１の辺部寸法は２〜４ｍｍ、厚み寸法は５０〜８０μｍの範囲内で変動するが、この実施例のＩＣチップ１１の辺部寸法は２ｍｍ、厚み寸法は５０μｍとした。チップ用接着材１３としては、ペースト状およびフィルム状の導電性接着材を使用することができる。

【0026】

補強構造は、ＩＣチップ１１を間に挟んで基板１０に固定されるサポート部１５と、ＩＣチップ１１およびサポート部１５の外面を覆う補強板１６とで構成する。サポート部１５は、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性の接着材を基板１０に塗布したのち、基板１０の上下面から熱ヘッドを接着材に押付けて、一定の圧力と熱を加えながら所定の高さ寸法になるように形成する。

【0027】

サポート部１５の高さ寸法Ｈ１は、ＩＣチップ１１の基板表面からの高さ寸法Ｈ２より大きくなるように仕上げられる。この実施例では、ＩＣチップ１１側の高さ寸法Ｈ２が７０μｍであるとき、サポート部１５の高さ寸法Ｈ１を７５μｍとした。サポート部１５の高さ寸法Ｈ１は、先に説明したＩＣチップ１１の厚み寸法の違いに応じて７５〜１８０μｍの範囲で変動する。図３および図５に示すように、一対のサポート部１５は、アンテナコイル１２のコイル端部１２ｂと平行な対向辺部１１ａに沿って形成してあり、一対のコイル端部１２ｂは先の対向辺部１１ａと直交する側の対向辺部に配置されて、互いに端面同士が対向している。

【0028】

補強板１６はステンレス薄板（金属薄板）を素材にして、ＩＣチップ１１よりひとまわり大きな正方形状に形成してある。具体的には、厚み寸法が１００μｍのステンレス薄板を、辺部寸法が３ｍｍの正方形状にプレス機で打抜いて補強板１６とした。補強板１６の厚み寸法および辺部寸法もＩＣチップ１１の厚み寸法および辺部寸法の違いに応じて変動し、厚み寸法は１００〜１５０μｍ、辺部寸法は３〜８ｍｍの範囲で変動する。ＩＣチップ１１の上面に弾性を有する弾性接着材１７を塗布したのち、補強板１６を弾性接着材１７に押付けることにより、補強板１６とＩＣチップ１１とを弾性接着材１７を介して一体化することができる。このとき、補強板１６の下面は、未硬化状態のサポート部１５に密着されて、サポート部１５にも同時に接着される。

【0029】

弾性を有する弾性接着材１７としては、シリコーン接着剤などの弾性接着剤や両面テープ、硬化後のショアーＤ硬度が４５以下になるエポキシ系接着材などを適用できるが、シリコーン接着剤が好ましい。シリコーン接着剤は、他の接着材に比べて外部振動や衝撃などの応力を吸収する作用に優れていること、接着界面に応力が集中しにくいこと、線膨張率が異なる補強板１６とＩＣチップ１１の膨張変形の差を吸収できること、接着対象の熱歪みを吸収できることなどの特性を備えているからである。

【0030】

補強板１６を接着したのち、チップ用接着材１３と、弾性接着材１７と、サポート部１５を完全に硬化させてインレット１を完成する。弾性接着材１７は硬化後であっても弾性変形して、補強板１６およびＩＣチップ１１に作用する外力を吸収して、荷重および衝撃を緩和するが、チップ用接着材１３と、弾性接着材１７とは変形不能に硬化する。ＩＣチップ１１および補強板１６を基板１０に固定してインレット１を完成した状態の弾性接着材１７は、僅かに圧縮変形されて与圧された状態になっている。

【0031】

得られたインレット１に、コアシート２・３・４と外装シート５・６とを順に積層して各シート２〜６をラミネートする。具体的には、積層したシート全体をプレス機で加熱しながら加圧して各シートを一体化する。このラミネート過程では、図１に示すように、コアシート３の内面に設けた粗面部８が補強板１６に密着して圧潰され、補強板１６とコアシート３とが圧潰された粗面部８を介して密着する。そのため、補強板１６とコアシート３とを強固に密着する状態で一体化できる。

【0032】

以上のように構成したＩＣカードによれば、チップ埋設部に作用する点圧荷重を補強板１６とサポート部１５とが協同して分散し、弾性接着材１７がＩＣチップ１１および補強板１６の撓み変形を吸収するので、ＩＣチップ１１に点圧荷重が集中するのを解消できる。

【0033】

例えば、上面側の外装シート５の側からチップ埋設部に点圧荷重が作用する場合には、点圧荷重を補強板１６で分散させ、同時に弾性接着材１７が弾性変形して荷重および衝撃を吸収し緩和する。このとき、補強板１６とコアシート３は圧潰された粗面部８を介して強固に密着しているので、補強板１６とコアシート３が相対的にずれ動くことはなく、荷重の分散を的確に行える。また、補強板１６に作用する点圧荷重をサポート部１５を介して、下面側のコアシート４および外装シート６に伝えて分散させることができる。

【0034】

上記の場合とは逆に、下面側の外装シート６の側からチップ埋設部に点圧荷重が作用する場合には、ＩＣチップ１１に作用する点圧荷重を弾性接着材１７が弾性変形することで吸収して荷重および衝撃を緩和する。さらに点圧荷重をサポート部１５と補強板１６を介して、上面側のコアシート３および外装シート５に伝えて分散させることができる。従って、ＩＣチップ１１に点圧荷重が集中するのを解消して、ＩＣチップ１１のひび割れを確実に防止できる。

【0035】

ＩＣチップ１１の対向辺部１１ａに沿って設けたサポート部１５で点圧荷重を分散させるので、ＩＣチップの両面を一対の補強板で覆って補強する従来のＩＣカードに比べて、補強構造の全厚寸法を小さくできる。これは、ＩＣチップ１１の厚み方向の配置領域を利用して、サポート部１５を配置できるからである。従って、ＩＣカードの表面に小さな段差が生じるのを防止して、カード表面に印刷された文字や絵柄の歪みを一掃し、印刷品質を適正な状態に保持できる。また、エッチング処理した補強板でＩＣチップを補強する場合に比べて補強構造を簡素化できるので、その分だけ非接触ＩＣカードの全体コストを削減できる。

【0036】

（実施例２） 図６および図７は実施例２に係る補強構造を示す。そこでは、サポート部１５をチップ用接着材１３と同じ熱硬化性の接着材で形成するようにした。また、ＩＣチップ１１を基板１０に接着する際には、チップ用接着材１３の一部がＩＣチップ１１の外郭線の外へ食み出して食み出し部分１３ａを形成するが、この食み出し部分１３ａに対して隙間Ｅを隔てた位置にサポート部１５を設けるようにした。他は先の実施例と同じであるので、同じ部材に同じ符号を付してその説明を省略する。以下の実施例においても同じとする。

【0037】

上記の補強構造によれば、実施例１と同様に、チップ埋設部に作用する点圧荷重を補強板１６とサポート部１５とが協同して分散し、弾性接着材１７がＩＣチップ１１および補強板１６の撓み変形を吸収するので、ＩＣチップ１１に点圧荷重が集中するのを解消できる。また、食み出し部分１３ａとサポート部１５との間に隙間Ｅが設けてあるので、チップ埋設部に点圧荷重が作用する場合には、ＩＣチップ１１とサポート部１５との間の基板１０に曲げ力が集中する。そのため、ＩＣチップ１１の接着面と周側面で挟まれるエッジの近傍、即ち食み出し部分１３ａに多くの亀裂が発生する。しかも、エッジ近傍の亀裂は、ＩＣチップ１１の四辺部においてほぼ均等に発生する。

【0038】

このように、エッジ近傍の食み出し部分１３ａに亀裂が発生する状況では、点圧荷重の多くが亀裂を発生させることに費やされるため、ＩＣチップ１１に点圧荷重が集中するのを解消してひび割れの発生を解消できる。また、亀裂が形成されたのちは、ＩＣチップ１１の動きの自由度が増すため、基板１０の撓み変形に追随してＩＣチップ１１を動かして、点圧荷重が集中するのを解消できる。なお、試作したＩＣカードを使用して点圧荷重試験を行って、試験後にＩＣチップが正常に作動した供試体と、試験後にＩＣチップが正常に作動しなかった供試体とを、それぞれ分解して観察した結果、前者の供試体において、上記のようにエッジ近傍で亀裂が多く発生していることを確認している。

【0039】

上記のように、食み出し部分１３ａとサポート部１５との間に隙間Ｅを設けると、亀裂の発生を促進してＩＣチップ１１を保護できるが、隙間Ｅの値は数μｍ〜２ｍｍの範囲内で選定することが好ましい。なお、隙間Ｅが数μｍ未満であると、食み出し部分１３ａがサポート部１５に接着して、食み出し部分１３ａに点圧荷重が集中しなくなるおそれがある。また、隙間Ｅが２ｍｍを越えると、サポート部１５の幅寸法が小さくなるため、補強効果が損なわれてしまう。より好ましい隙間Ｅの値は０．１〜１ｍｍの範囲内で選定する。

【0040】

（実施例３） 図８および図１０は実施例３に係る補強構造を示す。そこでは、補強板１６の接着面の側にサポート部１５と弾性接着材１７を形成するようにした。サポート部１５は、実施例１と同様に、エポキシ樹脂などの熱硬化性の接着材を補強板１６に塗布したのち、補強板１６の上下面から熱ヘッドを接着材に押付けて、一定の圧力と熱を加えながら所定の高さ寸法になるように形成する。

【0041】

サポート部１５は、４個のサポート片１５ａで構成されており、補強板１６をＩＣチップ１１に弾性接着材１７で接着した状態において、各サポート片１５ａがＩＣチップ１１の周囲を流動隙間Ｇを介して断続的に囲むようにした。各サポート片１５ａは、ＩＣチップ１１の隅部を受入れる直角の切欠２０を設けて平面から見てＬ字状に形成してある。これらのサポート片１５ａに囲まれる補強板１６の下面に弾性接着材１７が塗布される。

【0042】

この実施例では、ＩＣチップ１１の固定と補強板１６の固定を同時に行う。詳しくは、図１０に示すように、基板１０にチップ用接着材１３を盛付け、その上面にＩＣチップ１１を仮接着する。この状態で、補強板１６に設けた弾性接着材１７をＩＣチップ１１に押付けて、ＩＣチップ１１を基板１０に固定し、同時に補強板１６をＩＣチップ１１に固定する。

【0043】

ＩＣチップ１１を補強板１６で基板１０へ向かって押付ける過程では、チップ用接着材１３の一部がＩＣチップ１１の外郭線の外へ押し出され、隣接するサポート片１５ａの間の流動隙間Ｇへ入り込み、図９に示すように食み出し部１３ａを形成する。また、食み出した接着材の一部は、各サポート片１５ａの下面側へも回り込んで、サポート片１５ａの下面を基板１０に接着させる。従って、チップ用接着材１３の厚み寸法は常に一定になる。さらに、サポート片１５ａの下面を基板１０に接着した状態において、余分な弾性接着材１７がＩＣチップ１１と補強板１６との間から食み出て流動隙間Ｇへ入り込むので、弾性接着材１７の厚み寸法は常に一定になる。

【0044】

上記の補強構造によれば、実施例１と同様に、チップ埋設部に作用する点圧荷重を補強板１６とサポート部１５とが協同して分散し、弾性接着材１７がＩＣチップ１１および補強板１６の撓み変形を吸収するので、ＩＣチップ１１に点圧荷重が集中するのを解消できる。また、ＩＣチップ１１の四隅および各辺部を、４個のサポート片１５ａで囲んだ状態で保持するので、補強板１６とサポート部１５との間の力の伝達を効率よく行なうことができ、従って、点圧荷重の分散をさらに効果的に行なうことができる。加えて、ＩＣチップ１１の外郭線の外へ押出された食み出し部分１３ａを流動隙間Ｇに集約して流動させ、その内部で固化させるので、固化した食み出し部分１３ａによってＩＣチップ１１の周囲の曲げ強度を向上させて、チップ埋設部の構造強度をさらに増強することができる。

【0045】

上記の実施例では、３枚のコアシート２・３・４をインレット１にラミネートしたが、その必要はなく、コアシートは少なくとも２枚あれば足りる。図１から図７で説明した補強構造においては、必要があればＩＣチップ１１の周囲の３辺あるいは４辺にサポート部１５を設けることができる。また、一対のサポート部１５をコイル端部１２ｂと直交する位置に配置することができる。図８から図１０で説明した補強構造においては、少なくとも２個のサポート片１５ａで、ＩＣチップ１１の対角線上の隅部を保持してもよい。また、ＩＣチップ１１が円形に形成してある場合には、２または３個のサポート片１５ａでＩＣチップ１１を保持することができる。

【符号の説明】

【0046】

１ インレット
１０ 基板
１１ ＩＣチップ
１２ アンテナコイル
１２ｂ コイル端部
１３ チップ用接着材
１５ サポート部
１６ 補強板
１７ 弾性接着材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】