特許 5898894 半導体装置及び半導体システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5898894

(24)【登録日】2016年3月11日

(45)【発行日】2016年4月6日

(54)【発明の名称】半導体装置及び半導体システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/36 20060101AFI20160324BHJP

   H01L 23/34 20060101ALI20160324BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/36 Z

   H01L23/34 B

【請求項の数】7

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2011-210449(P2011-210449)

(22)【出願日】2011年9月27日

(65)【公開番号】特開2013-74011(P2013-74011A)

(43)【公開日】2013年4月22日

【審査請求日】2014年4月24日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002037

【氏名又は名称】新電元工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100064908

【弁理士】

【氏名又は名称】志賀 正武

(74)【代理人】

【識別番号】100094400

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 三義

(74)【代理人】

【識別番号】100107836

【弁理士】

【氏名又は名称】西 和哉

(74)【代理人】

【識別番号】100138759

【弁理士】

【氏名又は名称】大房 直樹

(72)【発明者】

【氏名】森永 雄司

(72)【発明者】

【氏名】村松 健太郎

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 拓希

【審査官】 深沢 正志

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−１００７５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１７１１０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１６６３３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２７３２９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−３０６０６４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２３／３４ − ２３／４７３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

熱伝導シートと、
前記熱伝導シートの一部上に一端部が配置され、前記熱伝導シートよりも曲げ剛性の大きな材料で形成されたリードと、
前記リードの一端部に対する前記熱伝導シートの一部とは反対側に配置された半導体チップと、
前記熱伝導シートの一部上に配置され、前記リードの一端部および前記半導体チップを封止しつつ前記リードの他端部を露出させるモールド樹脂と、を備え、
前記半導体チップに対する前記リードの一端部とは反対側の前記モールド樹脂の外面である上外面は、前記モールド樹脂のみで覆われるように封止され、
前記熱伝導シートの残部は、前記モールド樹脂から突出して前記モールド樹脂の側外面に沿って配されるように湾曲または屈曲されてなり、
前記熱伝導シートの残部の突出方向の先端は、前記モールド樹脂の上外面まで延び、
前記モールド樹脂の前記外面と前記熱伝導シートの残部との間には、隙間が形成され、
前記隙間は、前記熱伝導シートの残部と一部との接続部分から前記残部の前記突出方向の先端まで延びることを特徴とする半導体装置。

【請求項2】

前記モールド樹脂には、前記上外面が凹んでいることで段部が形成され、
前記熱伝導シートの残部の前記突出方向の先端は、前記モールド樹脂の前記段部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。

【請求項3】

前記熱伝導シートの一部と前記リードの一端部との間に配置された絶縁膜と、
前記絶縁膜と前記リードの一端部との間に配置された金属箔と、を備え、
前記熱伝導シートの一部及び前記絶縁膜が積層される積層方向に見たときに、前記金属箔は前記絶縁膜より小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。

【請求項4】

前記熱伝導シートは、前記モールド樹脂の側面を覆う側部を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体装置。

【請求項5】

前記熱伝導シートの前記残部には、前記熱伝導シートの厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の半導体装置。

【請求項6】

前記熱伝導シートの表面に、凹部および凸部の少なくとも一方が形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の半導体装置。

【請求項7】

請求項１から６のいずれか一項に記載の半導体装置と、
前記熱伝導シートに接続され、金属で形成されたケースと、
頭部が前記モールド樹脂に係止されるとともに軸部が前記熱伝導シートに挿通されており、前記軸部が前記ケースに螺合するネジ部材と、
を備えることを特徴とする半導体システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体装置及び半導体システムに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体チップを埃や水分などから保護するために、半導体チップをリードと電気的に接続した状態で、リードの一部と半導体チップとを樹脂封止することが行われている。また、半導体チップで発生する熱が増加するのにともない、近年は、半導体チップで発生する熱の伝導経路を樹脂封止せずに露出させ、放熱効率を高めることが行われている。

【0003】

例えば、特許文献１に記載された半導体装置は、板材よりなるアイランドと、アイランドの上面に搭載された半導体素子（半導体チップ）と、半導体素子と電気的に接続されたリード端子とを備えている。アイランドの上面側、半導体素子、およびリード端子の一端は、モールド樹脂により封止されている。アイランドの一部はモールド樹脂から突出し、モールド樹脂の側面に沿って配されるように折り曲げられている。アイランドとリード端子とは、１枚のリードフレームをプレスやエッチング加工することによって分離形成される。リード端子に流れる電流に応じて、リード端子に必要な断面積が規定される。
そして、リード端子を基板に電気的に接続することで、基板上の他の電子部品と半導体素子との間で電気的な信号のやりとりが行われるとともに、半導体素子において生じた熱がアイランドの下面や前述の突出部分から外気に伝達される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００７−１５００４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に記載の半導体装置では、リードフレームからアイランドおよびリード端子を形成しているため、リード端子に比較的大きな電流、例えば、いわゆるパワー素子用の電流を流す場合には、リードフレームもそれに応じて厚くする必要がある。さらに、リード端子は基板上で半導体装置の重さを支持する場合もあるので、リード端子の強度を高めるためにリードフレームを厚くする必要がある。このようにリードフレームが厚くなると、リードフレームから形成されるアイランドを曲げ加工しにくくなる。

【0006】

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、半導体チップで発生した熱を放出する部材を容易に曲げ加工できるように構成した半導体装置、およびこの半導体装置を備える半導体システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の半導体装置は、熱伝導シートと、前記熱伝導シートの一部上に一端部が配置され、前記熱伝導シートよりも曲げ剛性の大きな材料で形成されたリードと、前記リードの一端部に対する前記熱伝導シートの一部とは反対側に配置された半導体チップと、前記熱伝導シートの一部上に配置され、前記リードの一端部および前記半導体チップを封止しつつ前記リードの他端部を露出させるモールド樹脂と、を備え、前記半導体チップに対する前記リードの一端部とは反対側の前記モールド樹脂の外面である上外面は、前記モールド樹脂のみで覆われるように封止され、前記熱伝導シートの残部は、前記モールド樹脂から突出して前記モールド樹脂の側外面に沿って配されるように湾曲または屈曲されてなり、前記熱伝導シートの残部の突出方向の先端は、前記モールド樹脂の上外面まで延び、前記モールド樹脂の前記外面と前記熱伝導シートの残部との間には、隙間が形成され、前記隙間は、前記熱伝導シートの残部と一部との接続部分から前記残部の前記突出方向の先端まで延びることを特徴としている。

【0008】

この発明によれば、半導体チップで発生した熱を外気に伝達する部材である熱伝導シートを、リードよりも曲げ剛性の小さな材料で形成している。このため、熱伝導シートを所望の形状に容易に曲げ加工することができる。

【0009】

また、上記の半導体装置において、前記モールド樹脂には、前記上外面が凹んでいることで段部が形成され、前記熱伝導シートの残部の前記突出方向の先端は、前記モールド樹脂の前記段部に配置されていることがより好ましい。

【0010】

また、上記の半導体装置において、前記熱伝導シートの一部と前記リードの一端部との間に配置された絶縁膜と、前記絶縁膜と前記リードの一端部との間に配置された金属箔と、を備え、前記熱伝導シートの一部及び前記絶縁膜が積層される積層方向に見たときに、前記金属箔は前記絶縁膜より小さいことがより好ましい。

【0011】

また、上記の半導体装置において、前記熱伝導シートは、前記モールド樹脂の側面を覆う側部を有することがより好ましい。

【0012】

また、上記の半導体装置において、前記熱伝導シートの前記残部には、前記熱伝導シートの厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、熱伝導シートと外気との接触面積を維持しつつ、熱伝導シートの質量を低減させることができる。

【0013】

また、上記の半導体装置において、前記熱伝導シートの表面に、凹部および凸部の少なくとも一方が形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、熱伝導シートと外気との接触面積を増加させて、熱伝導シートによる放熱効率をさらに高めることができる。

【0014】

また、本発明の半導体システムは、上記のいずれかに記載の半導体装置と、前記熱伝導シートに接続され、金属で形成されたケースと、頭部が前記モールド樹脂に係止されるとともに軸部が前記熱伝導シートに挿通されており、前記軸部が前記ケースに螺合するネジ部材と、を備えることを特徴としている。
この発明によれば、半導体チップで発生し熱伝導シートに伝導された熱を、ケースを介して外部により効果的に伝達させることができる。

【発明の効果】

【0015】

本発明の半導体装置及び半導体システムによれば、半導体チップで発生した熱を放出する部材を容易に曲げ加工できるように構成できる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の第１実施形態の半導体装置の斜視図である。

【図2】同半導体装置の側面の断面図である。

【図3】同半導体装置の製造方法の工程を説明する図である。

【図4】同半導体装置の製造方法の工程を説明する図である。

【図5】同半導体装置の製造方法の工程を説明する図である。

【図6】本発明の第１実施形態の変形例における半導体装置の斜視図である。

【図7】本発明の第１実施形態の変形例における半導体装置の斜視図である。

【図8】本発明の第１実施形態の変形例における半導体装置の斜視図である。

【図9】本発明の第２実施形態における半導体装置の斜視図である。

【図10】同半導体装置における一部を展開した斜視図である。

【図11】本発明の第３実施形態おける半導体システムの側面の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

（第１実施形態）
以下、本発明に係る半導体装置の第１実施形態を、図１から図８を参照しながら説明する。
図１および図２に示すように、本半導体装置１は、熱伝導シート１０と、熱伝導シート１０の一方の面１０ａ上に一端部２１ａが接続された複数のリード２１と、リード２１の一端部２１ａに固定された半導体チップ２２と、熱伝導シート１０の一部１１、リード２１の一端部２１ａ、および半導体チップ２２を封止するモールド樹脂２３とを備えている。

【0018】

熱伝導シート１０はアルミニウムにより形成され、その厚さは、例えば、３００μｍに設定されている。熱伝導シート１０の一部１１は、平坦な形状に形成されている。この例では、熱伝導シート１０の表面は平坦に形成されている。熱伝導シート１０の残部１２の形状については、後述する。
熱伝導シート１０としては、アルミニウム以外にも、銅などの熱伝導率の高い金属などを適宜用いることができる。

【0019】

本実施形態では、熱伝導シート１０の一方の面１０ａとリード２１の一端部２１ａとの間には、絶縁シート（絶縁膜）２６および金属箔２７が、熱伝導シート１０側から絶縁シート２６、金属箔２７の順で積層されている。
絶縁シート２６には、例えば、エポキシ樹脂や、フィラー入りのエポキシ樹脂を用いることができるが、絶縁シート２６を薄く形成するには、ポリイミドで形成することが好ましい。絶縁シート２６がポリイミドで形成されている場合には、その厚さは、例えば、２５μｍ以上１５０μｍ以下に設定することができる。

【0020】

金属箔２７は、例えば、銅箔などのような、熱伝導率の高い金属材料を薄膜状に形成したものである。金属箔２７の厚さは、例えば、１８μｍ以上３００μｍ以下に設定される。熱伝導シート１０、絶縁シート２６、および金属箔２７が積層される積層方向Ｄに見たときに、金属箔２７は絶縁シート２６より小さく形成されている。
リード２１は、銅を帯板状に形成して構成され、その厚さは、例えば、５００μｍに設定されている。リード２１の一端部２１ａは、モールド樹脂２３内に埋設された状態で金属箔２７に接合されている。リード２１の他端部２１ｂは、モールド樹脂２３から外部に露出している。リード２１における一端部２１ａと他端部２１ｂとの間には、積層方向Ｄにおいて、熱伝導シート１０の一部１１に対して一端部２１ａより他端部２１ｂの方が離間するように段部２１ｃが形成されている。
なお、リード２１としては、銅以外にも、アルミニウムなどの電気抵抗が少なく、かつ、熱伝導率の高い金属材料を用いることができる。

【0021】

リード２１や熱伝導シート１０は、一般的に、金属製のシートにプレスやエッチング加工をすることで形成される。
本実施形態の半導体装置１は、リード２１を形成するリード用シート材より、熱伝導シート１０を形成する熱伝導用シート材の方が、幅方向Ｅ（熱伝導シート１０の一部１１から残部１２に向かう方向、および、積層方向Ｄにそれぞれ直交する方向。）の単位長さ当たりの曲げ剛性を小さく設定している。具体的には、リード用シート材と熱伝導用シート材とが同一の材料で形成されている場合には、リード用シート材の厚さより熱伝導用シート材の厚さを薄く設定する。また、リード用シート材と熱伝導用シート材との厚さが同じ場合には、リード用シート材の縦弾性係数より熱伝導用シート材の縦弾性係数の方を小さく設定する。

【0022】

シート状の材料の場合、幅方向Ｅの単位長さ当たりの曲げ剛性は、材料の縦弾性係数に比例するとともに、シートの厚さの３乗に比例する。縦弾性係数は、アルミニウムに対して銅が約２倍であり、厚さは、熱伝導シート１０に対してリード２１が、約１．７倍に設定されている。このため、幅方向Ｅの単位長さ当たりの曲げ剛性は、熱伝導シート１０に対してリード２１が、約９倍になる。
本実施形態では、互いに構成の異なるリード用シート材および熱伝導用シート材を用い、リード用シート材からリード２１を、熱伝導用シート材から熱伝導シート１０をそれぞれ形成することで、熱伝導シート１０を曲げ加工しやすくすることができる。

【0023】

半導体チップ２２は、ダイオードやトランジスタなどのように、通電することによって発熱する半導体素子である。半導体チップ２２は、積層方向Ｄに見て矩形の板状に形成されていて、自身の外面に設けられた不図示の電極パッドにより、リード２１の一端部２１ａと電気的に接続されている。本実施形態では、２つの半導体チップ２２が用いられている。
モールド樹脂２３は、積層方向Ｄに見たときに、絶縁シート２６と同じ形状になるように形成されている。モールド樹脂２３における絶縁シート２６が接合された面とは反対側の面には、段部２３ａが形成されている。段部２３ａは、幅方向Ｅに延びるように形成されている。モールド樹脂２３としては、公知のエポキシ樹脂などを用いることができる。
モールド樹脂２３は、リード２１の他端部２１ｂが露出するように、熱伝導シート１０の一部１１、絶縁シート２６、金属箔２７、リード２１の一端部２１ａ、および半導体チップ２２を封止している。

【0024】

熱伝導シート１０の残部１２は、モールド樹脂２３から突出するとともに、モールド樹脂２３の外面に沿って配されるように屈曲されている。具体的には、熱伝導シート１０の一部１１はモールド樹脂２３の主面２３ｂ側に配されていて、熱伝導シート１０は屈曲部１４で折られることで、残部１２がモールド樹脂２３の側面（外面）２３ｃに沿って配されている。さらに、熱伝導シート１０は屈曲部１５で折られることで、モールド樹脂２３における主面２３ｂとは反対側の面となる主面（外面）２３ｄに沿って残部１２が配されている。残部１２の端部は、モールド樹脂２３の段部２３ａ近傍まで延びている。
図２に示すように、熱伝導シート１０の残部１２とモールド樹脂２３の側面２３ｃとの間には、隙間Ｓ１が形成されている。同様に、残部１２とモールド樹脂２３の主面２３ｄとの間には、隙間Ｓ２が形成されている。

【0025】

次に、以上のように構成された半導体装置１を製造する本実施形態の半導体装置１の製造方法の一例について説明する。
本半導体装置１の製造方法は、熱伝導シート１０、リード２１、および半導体チップ２２などを互いに接続する接続工程と、互いに接続したこれらの部品をモールド樹脂２３で封止する封止工程と、熱伝導シート１０の残部１２を、モールド樹脂２３の外面に沿って配されるように屈曲させる形状修正工程とを備えている。

【0026】

まず、接続工程において、予め互いに接合されて一体に形成された、熱伝導シート１０、絶縁シート２６、および金属箔からなる放熱部材を用意する。熱伝導シート１０は、アルミニウム製の前述の熱伝導用シート材をプレスすることなどで形成され、この時点では平坦な形状に形成されている。熱伝導シート１０は、前述のリード用シート材よりも、幅方向の単位長さ当たりの曲げ剛性が小さい材料で形成する。積層方向Ｄに見て、絶縁シート２６および金属箔は、同一形状に形成されている。この放熱部材のうち、金属箔について、リード２１の一端部２１ａを搭載する領域を残すようにエッチング加工を施し、金属箔２７を形成する。
銅製のリード用シート材をプレスすることなどで、段部２１ｃを有するリード２１を複数形成する。
金属箔２７上に不図示のハンダペーストを塗布してリード２１の一端部２１ａを載置し、さらに、リード２１の一端部２１ａ上の所定の領域にハンダペーストを塗布して半導体チップ２２を載置する。
この状態で、リフローを実施することにより、ハンダを介して、図３に示すように、リード２１の一端部２１ａが金属箔２７に接続され、半導体チップ２２がリード２１の一端部２１ａに固定される。以上の手順により、半導体チップ２２に関する電気的接続が完了する。

【0027】

続いて、封止工程において、図４に示すように、熱伝導シート１０の一部１１、絶縁シート２６、金属箔２７、リード２１の一端部２１ａ、および半導体チップ２２をモールド樹脂２３で封止する。
このとき、モールド樹脂２３からリード２１の他端部２１ｂが露出するとともに、モールド樹脂２３から熱伝導シート１０の残部１２を突出させるように封止する。

【0028】

次に、形状修正工程において、熱伝導シート１０の残部１２を、モールド樹脂２３の外面に沿って配されるように屈曲させる。具体的には、図５に示すように、平坦な形状に形成された熱伝導シート１０の残部１２におけるモールド樹脂２３側の面に曲げ用の治具Ｇを当てて折ることなどで、熱伝導シート１０に屈曲部１５を形成する。さらに、図２に示すように、残部１２における屈曲部１５よりも一部１１側に、屈曲部１４を形成する。
このとき、熱伝導シート１０の残部１２とモールド樹脂２３の側面２３ｃとの間に隙間Ｓ１が形成され、さらに、残部１２とモールド樹脂２３の主面２３ｄとの間に隙間Ｓ２が形成されるように調節する。
以上の工程により、半導体装置１が製造される。

【0029】

次に、以上のように構成された半導体装置１の動作について説明する。
複数のリード２１の一部から所定の電圧波形などを入力すると、その信号は半導体チップ２２で処理されて、リード２１の残部から出力される。信号を処理するときに、半導体チップ２２で熱が発生する。
半導体チップ２２で発生した熱の一部は、リード２１の一端部２１ａ、金属箔２７、および絶縁シート２６を介して、熱伝導シート１０の一部１１に伝導される。熱伝導シート１０の一部１１に伝導された熱は、一部１１におけるモールド樹脂２３とは反対側の面、および、熱伝導シート１０の残部１２から外部に伝達される。

【0030】

以上説明したように、本実施形態の半導体装置１、および半導体装置１の製造方法によれば、熱伝導シート１０を、リード２１を形成するリード用シート材より幅方向Ｅの単位長さ当たりの曲げ剛性が小さい熱伝導用シート材で形成している。このように、リード用シート材とは異なる熱伝導用シート材を用いて熱伝導シート１０を形成することで、熱伝導シート１０に屈曲部１４、１５を容易に形成することができる。

【0031】

熱伝導シート１０の残部１２は、モールド樹脂２３の側面２３ｃおよび主面２３ｄに沿って配されるように屈曲されている。このため、半導体装置１の外形を小さく維持しつつ、熱伝導シート１０の表面積を大きくすることで、熱伝導シート１０による放熱効率を高めることができる。
モールド樹脂２３の側面２３ｃおよび主面２３ｄと熱伝導シート１０の残部１２との間には、隙間Ｓ１、Ｓ２が形成されている。これにより、熱伝導シート１０と外気（空気）との接触面積を増加させて、熱伝導シート１０による放熱効率をさらに高めることができる。また、熱伝導シート１０からモールド樹脂２３に熱が伝えられるのを抑制することができる。

【0032】

熱伝導シート１０を備えることで、外部の電磁気的なノイズを熱伝導シート１０において遮断できるため、このノイズが半導体チップ２２に到達することを抑制することができる。したがって、半導体チップ２２が外部の電磁気的なノイズから受ける影響を低減させることができる。

【0033】

なお、本実施形態の半導体装置１は、以下に説明するようにその構成を様々に変形させることができる。
例えば、半導体装置を配置する空間の周囲に余裕がある場合には、図６に示す半導体装置１Ａのように、前記第１実施形態の半導体装置１において、屈曲部１５は形成されなくてもよい。
さらに、半導体装置１Ａにおいて、屈曲部１４を形成せず、残部１２を平坦な形状に形成してもよい。この場合、前述の半導体装置１の製造方法において、形状修正工程を行わないことになる。

【0034】

図７に示す半導体装置１Ｂのように、熱伝導シート１０の表面に、複数の凹部３１が形成されていてもよい。この例では、複数の凹部３１は、熱伝導シート１０の残部１２の外側の表面において、幅方向Ｅに延びるとともに、幅方向Ｅおよび積層方向Ｄにそれぞれ直交する直交方向Ｆに互いに間隔を開けて形成されている。
このように半導体装置１Ｂを構成することで、熱伝導シート１０と外気との接触面積を増加させて、熱伝導シート１０による放熱効率をさらに高めることができる。
なお、本変形例の複数の凹部３１は、直交方向Ｆに延びるとともに幅方向Ｅに互いに間隔を開けて形成してもよい。この場合、半導体装置１Ｂをリード２１が鉛直方向と平行になるように基板などに取り付けたときに、複数の凹部３１も鉛直方向と平行になるように配置される。半導体装置１Ｂで発生した熱により、半導体装置１Ｂの近傍には上向きに自然対流が発生する。凹部３１が自然対流が流れる向きに沿って配置されることで、自然対流により生じる層流が凹部３１に沿って流れやすくなり、凹部３１における放熱効率を高めることができる。
また、熱伝導シート１０に、凹部３１に代えて凸部を形成してもよいし、凹部および凸部の両方を形成してもよい。このように構成しても、本変形例と同様の効果を奏することができる。

【0035】

図８に示す半導体装置１Ｃのように、熱伝導シート１０の残部１２に、熱伝導シート１０の厚さ方向に貫通する複数の貫通孔３２を形成してもよい。この例では、それぞれの貫通孔３２は、熱伝導シート１０の厚さ方向に見て円形状に形成されている。複数の貫通孔３２は、幅方向Ｅおよび直交方向Ｆに、それぞれ互いに間隔を開けて並べて配置されている。
このように半導体装置１Ｃを構成することで、熱伝導シート１０と外気との接触面積を維持しつつ、熱伝導シート１０の質量を低減させることができる。
なお、本変形例では、貫通孔３２は厚さ方向に見て円形状に形成されているとした。しかし、貫通孔の形状はこれに限ることなく、厚さ方向に見て楕円形状や、多角形状に形成されていてもよい。

【0036】

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図９および図１０を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図９に示すように、本実施形態の半導体装置２は、前記第１実施形態の半導体装置１において、熱伝導シート１０に代えて、半導体チップ２２を覆うように配置された熱伝導シート４０を備えている。熱伝導シート４０は、熱伝導シート１０の構成に加えて、一対の側部４１を有している。
側部４１は、図９および図１０に示すように、熱伝導シート４０の残部１２に対して折られることで、モールド樹脂２３の幅方向Ｅの両側面２３ｆをそれぞれ覆っている。

【0037】

このように構成された本実施形態の半導体装置２によれば、熱伝導シート４０を容易に曲げ加工することができる。
さらに、半導体装置２は、モールド樹脂２３を覆う面積が熱伝導シート１０より大きな熱伝導シート４０を備えることで、半導体チップ２２が外部の電磁気的なノイズから受ける影響をさらに低減させることができる。

【0038】

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図１１を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図１１に示すように、本実施形態の半導体システム３は、前述の半導体装置１と、アルミニウムなどの金属で形成されたケース５０とを備えている。

【0039】

半導体装置１において、熱伝導シート１０の一部１１、絶縁シート２６、モールド樹脂２３、および、熱伝導シート１０の残部１２には、互いに連通する挿通孔１１ａ、２６ａ、２３ｇ、１２ａがそれぞれ形成されている。挿通孔１１ａ、２６ａ、２３ｇの内径は等しく設定され、挿通孔１２ａは挿通孔１１ａより内径が大きく設定されている。
金属箔２７、リード２１の一端部２１ａには、挿通孔２７ａ、２１ｅがそれぞれ形成されていて、挿通孔２７ａ、２１ｅは内径が等しく設定されている。挿通孔２７ａの内径はモールド樹脂２３の挿通孔２３ｇより大きく設定されていて、挿通孔２７ａ、２１ｅの内周面がモールド樹脂２３から露出しないように構成されている

【0040】

熱伝導シート１０の一部１１および残部１２の外面は、ケース５０に接続されている。ケース５０には、雌ネジ部５１が形成されている。
挿通孔１１ａ、２６ａ、２３ｇにネジ部材５６の軸部５７を挿通させ、ネジ部材５６の頭部５８をモールド樹脂２３の主面２３ｄに係止させるとともに、軸部５７の雄ネジ部５７ａをケース５０の雌ネジ部５１に螺合させることで、ケース５０に半導体装置１が取り付けられる。

【0041】

このように構成された本実施形態の半導体システム３によれば、半導体チップ２２で発生し熱伝導シート１０に伝導された熱を、熱伝導率の高いケース５０を介して外部により効果的に伝達させることができる。

【0042】

以上、本発明の第１実施形態から第３実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。さらに、各実施形態で示した構成のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。
たとえば、前記第１実施形態から第３実施形態では、熱伝導シート１０の残部１２はモールド樹脂２３の側面２３ｃおよび主面２３ｄに沿って配されるように屈曲されているとした。しかし、熱伝導シート１０の残部１２は、モールド樹脂２３の側面２３ｃおよび主面２３ｄに沿って配されるように湾曲されるように構成してもよい。

【符号の説明】

【0043】

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、２ 半導体装置
３ 半導体システム
１０ 熱伝導シート
１１ 一部
１２ 残部
２１ リード
２１ａ 一端部
２１ｂ 他端部
２２ 半導体チップ
２３ モールド樹脂
２３ｃ 側面（外面）
２３ｄ 主面（外面）
３１ 凹部
３２ 貫通孔
５０ ケース
Ｓ１、Ｓ２ 隙間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】