特許 5906886 誘電体共振部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5906886

(24)【登録日】2016年4月1日

(45)【発行日】2016年4月20日

(54)【発明の名称】誘電体共振部品

(51)【国際特許分類】

   H01P 1/205 20060101AFI20160407BHJP

【ＦＩ】

   H01P1/205 B

【請求項の数】5

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2012-76513(P2012-76513)

(22)【出願日】2012年3月29日

(65)【公開番号】特開2013-207664(P2013-207664A)

(43)【公開日】2013年10月7日

【審査請求日】2015年1月28日

(73)【特許権者】

【識別番号】000000206

【氏名又は名称】宇部興産株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100130029

【弁理士】

【氏名又は名称】永井 道雄

(72)【発明者】

【氏名】西村 英樹

(72)【発明者】

【氏名】折橋 克彦

(72)【発明者】

【氏名】原田 信洋

(72)【発明者】

【氏名】中村 浩

【審査官】 岸田 伸太郎

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭６２−１６３４０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−１０６８６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表平０１−５０３４２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１３３０１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５８−１９１５０１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｐ １／２０−１／２１９

Ｈ０１Ｐ ７／００−７／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに反対側に位置する第１の面及び第２の面を含む外面を有する誘電体ブロックと、該誘電体ブロックに前記第１の面から前記第２の面にかけて形成された複数の貫通孔と、該貫通孔の内面に形成された内導体と、前記貫通孔に対応して形成される共振器同士を結合させるように前記誘電体ブロックの第１の面にて形成された結合電極と、前記共振器のうちのいずれかと結合するように前記誘電体ブロックの外面にて形成された入出力電極と、前記誘電体ブロックの外面にて、前記入出力電極から離隔され、前記第２の面では前記内導体と接続されるように形成された外導体と、該外導体に接続され前記第１の面を覆うように配置された電磁シールドカバーと、該電磁シールドカバーの外面に取り付けられた同軸コネクタと、を具備し、
前記同軸コネクタは、前記電磁シールドカバーに接続された外部導体接続部と、該外部導体接続部から電気的に絶縁され且つ前記入出力電極に接続された内部導体接続部とを有する誘電体共振部品であって、
前記同軸コネクタの外部導体接続部は平面部を有し、前記外部導体接続部及び前記電磁シールドカバーのうちの一方に絞り加工により円柱構造に形成され、前記外部導体接続部の平面部に対して略垂直に延びるように構成されている２つの突出部を有し、該突出部を他方に形成された孔に挿通し前記突出部の先端部分を外向きにカールさせながら変形させるカシメにより、前記同軸コネクタの外部導体接続部と前記電磁シールドカバーとが互いに接合されていることを特徴とする誘電体共振部品。

【請求項2】

前記平面部が前記電磁シールドカバーの外面と接触することで前記外部導体接続部と前記電磁シールドカバーとの電気的接続がなされることを特徴とする、請求項１に記載の誘電体共振部品。

【請求項3】

前記同軸コネクタの外部導体接続部と前記電磁シールドカバーとが、導電性接合剤を介して互いに接合されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の誘電体共振部品。

【請求項4】

前記電磁シールドカバーは、厚みが０．２ｍｍから１．０ｍｍまでの範囲内にあることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の誘電体共振部品。

【請求項5】

前記電磁シールドカバーは、前記誘電体共振部品の実装のための取付穴を備えた固定用突出部を有することを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の誘電体共振部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、誘電体ブロックに複数の共振器を形成してなる誘電体フィルタや誘電体送受共用器などの機能性電子部品たる誘電体共振部品に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話機などの移動体通信機器に用いられる機能性電子部品である誘電体フィルタや誘電体送受共用器としては、セラミック製の誘電体ブロックを用い、これに複数の共振器を作り込んでなる一体型のものがしばしば用いられる。

【0003】

近年、移動体通信機器、特に基地局用途のものにおいて高性能化が要請されており、これに伴い移動体通信機器に用いられる機能性電子部品にも高性能化が要請されている。このような機能性電子部品の高性能化のためには、作り込む共振器の数を増加させ誘電体ブロックを大型化することが考えられる。

【0004】

このような大型の機能性電子部品をたとえば樹脂製の実装基板に半田付けなどで表面実装して使用する場合、セラミック製の誘電体ブロックと樹脂製実装基板との線膨張係数が異なるため、たとえば温度変化などの使用環境変化によって実装部分に応力が掛かり、半田やセラミック製誘電体ブロックが割れるという問題が生ずる。また、以上のような実装形態の大型機能性電子部品では、前記実装基板上での、例えばストリップラインによる伝送路上の性能（ＶＳＷＲ等）の低下の問題がある。

【0005】

即ち、大型の機能性電子部品では、実装基板のストリップライン等の伝送路を用いて外部との電気的接続を行うと、電気的特性及び接合部の機械的強度の双方が不十分なものとなる。

【0006】

特許文献１、特許文献２、特許文献３及び特許文献４には、機能性電子部品において、前記ストリップライン等の伝送路の代わりに同軸ケーブルを用い、同軸コネクタを介して外部との接続を行うことが記載されている。これにより、以上のような問題の少なくとも一部は回避される。

【0007】

一方、特許文献５には、誘電体フィルタにおいて誘電体ブロックの開放端面を覆うようにシールドカバーを配置することで所要の特性を得ることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】米国特許第４４３１９７７号明細書

【特許文献2】特開昭５９−１１４９０３号公報

【特許文献3】特開平１０−８４２０１号公報

【特許文献4】特開２００１−３０８６０６号公報

【特許文献5】特開２００４−１７９９１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかるに、特許文献１に記載されている機能性電子部品においては、同軸コネクタを誘電体ブロックに直接取り付けており、環境変化により接合部の強度が低下しやすく、機械的強度の経時劣化を来しやすいという難点がある。

【0010】

また、特許文献２〜４に記載されている機能性電子部品においては、同軸コネクタを誘電体ブロックの収容のための筐体またはケースに取り付けており、これらの筐体またはケースは構造が複雑であり、同軸コネクタ取り付け部の部品点数が多く、或いは同軸コネクタ取り付け作業が面倒であり、ひいては機能性電子部品がコスト高になるという難点がある。

【0011】

特許文献５には同軸コネクタによる外部との接続に関する記載はなく、もちろんそのような接続のためにシールドカバーを利用することについても示唆はない。

【0012】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、同軸コネクタを介して外部との接続を行う誘電体共振部品において、高性能化に応えるべく誘電体共振部品の共振器数が増大した場合においても、構造が簡単で、少ない部品点数で同軸コネクタの取り付けができ、同軸コネクタ取り付け作業が容易で、機械的強度が大きく且つその経時変化が少なく、電気特性の経時劣化が少なく、ひいては信頼性が良好で、低コスト化が容易な誘電体共振部品を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明によれば、以上の如き目的を達成するものとして、
互いに反対側に位置する第１の面及び第２の面を含む外面を有する誘電体ブロックと、該誘電体ブロックに前記第１の面から前記第２の面にかけて形成された複数の貫通孔と、該貫通孔の内面に形成された内導体と、前記貫通孔に対応して形成される共振器同士を結合させるように前記誘電体ブロックの第１の面にて形成された結合電極と、前記共振器のうちのいずれかと結合するように前記誘電体ブロックの外面にて形成された入出力電極と、前記誘電体ブロックの外面にて、前記入出力電極から離隔され、前記第２の面では前記内導体と接続されるように形成された外導体と、該外導体に接続され前記第１の面を覆うように配置された電磁シールドカバーと、該電磁シールドカバーの外面に取り付けられた同軸コネクタと、を具備し、
前記同軸コネクタは、前記電磁シールドカバーに接続された外部導体接続部と、該外部導体接続部から電気的に絶縁され且つ前記入出力電極に接続された内部導体接続部とを有する誘電体共振部品であって、
前記同軸コネクタの外部導体接続部は平面部を有し、前記外部導体接続部及び前記電磁シールドカバーのうちの一方に絞り加工により円柱構造に形成され、前記外部導体接続部の平面部に対して略垂直に延びるように構成されている２つの突出部を有し、該突出部を他方に形成された孔に挿通し前記突出部の先端部分を外向きにカールさせながら変形させるカシメにより、前記同軸コネクタの外部導体接続部と前記電磁シールドカバーとが互いに接合されていることを特徴とする誘電体共振部品、
が提供される。

【0014】

本発明の一態様においては、前記同軸コネクタの外部導体接続部は平面部を有し、該平面部が前記電磁シールドカバーの外面と接触することで前記外部導体接続部と前記電磁シールドカバーとの電気的接続がなされる。本発明の一態様においては、前記突出部は根本部分が前記外部導体接続部の平面部に対して略垂直に延びるように構成されている。本発明の一態様においては、前記同軸コネクタの外部導体接続部と前記電磁シールドカバーとが、導電性接合剤を介して互いに接合されている。

【0015】

本発明の一態様においては、前記電磁シールドカバーは、厚みが０．２ｍｍから１．０ｍｍまでの範囲内にある。本発明の一態様においては、前記電磁シールドカバーは、前記誘電体共振部品の実装のための取付穴を備えた固定用突出部を有する。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、同軸コネクタの外部導体接続部と電磁シールドカバーとがカシメにより互いに接合されているので、これら外部導体接続部及び電磁シールドカバーの恒久的な電気的且つ機械的接続が実現され、高性能で経時変化が少なく耐環境性が良く、経時劣化が十分に抑制され、部品点数が少なく、構造が簡単で、及び組立工数低減が可能な誘電体共振部品が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明による誘電体共振部品の第１の実施形態を示す模式的分解斜視図である。

【図2】第１の実施形態の誘電体共振部品における同軸コネクタと電磁シールドカバーとの接合部分を示す部分平面／断面図である。

【図3】第１の実施形態の誘電体共振部品を製造する際のカシメによる接合を実現するためのプロセスフローを説明するための斜視図である。

【図4】第１の実施形態の誘電体共振部品を製造する際のカシメによる接合を実現するためのプロセスフローを説明するための断面図である。

【図5】第１の実施形態の誘電体共振部品を製造する際のカシメによる接合を実現するためのプロセスフローを説明するための断面図である。

【図6】第１の実施形態の誘電体共振部品を製造する際のカシメによる接合を実現するためのプロセスフローを説明するための断面図である。

【図7】本発明による誘電体共振部品の第２の実施形態を示す模式的分解斜視図である。

【図8】第２の実施形態の誘電体共振部品を製造する際のカシメによる接合を実現するためのプロセスフローを説明するための斜視図である。

【図9】第２の実施形態の誘電体共振部品を製造する際のカシメによる接合を実現するためのプロセスフローを説明するための斜視図である。

【図10】第２の実施形態の誘電体共振部品を製造する際のカシメによる接合を実現するためのプロセスフローを説明するための斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、図面を参照しながら、本発明の具体的な実施の形態を説明する。

【0019】

［第１の実施形態］
図１は本発明による誘電体共振部品の第１の実施形態を示す模式的分解斜視図であり、図２は本実施形態の同軸コネクタと電磁シールドカバーとの接合部分を示す部分平面／断面図である。本実施形態においては、誘電体共振部品は誘電体フィルタである。

【0020】

本実施形態の誘電体フィルタは誘電体ブロック２を有する。誘電体ブロック２の材質としては、たとえば誘電体セラミックを使用することができ、特に比誘電率ε_ｒが１０程度のフォルステライト系セラミックを使用することができる。

【0021】

誘電体ブロック２は、互いに反対側に位置し互いに略平行な第１の面２１及び第２の面２２を有する。誘電体ブロック２は、更に、互いに反対側に位置し第１の面２１及び第２の面２２に略直交し且つ互いに略平行な第３の面２３及び第４の面２４を有する。誘電体ブロック２は、更に、互いに反対側に位置し第１の面２１及び第２の面２２並びに第３の面２３及び第４の面２４に略直交し且つ互いに略平行な第５の面２５及び第６の面２６を有する。かくして、誘電体ブロック２の外面は、第１の面２１〜第６の面２６を含んでなる。

【0022】

第１の面２１は上面である。第２の面２２は、下面であり、第１の面２１と反対向き且つ略平行に位置している。第３の面２３及び第４の面２４は、一対の側面であり、互いに反対向きに位置している。第５の面２５及び第６の面２６は、一対の端面であり、互いに反対向きに位置している。誘電体ブロック２の寸法は、所要の特性に応じて、適宜設定することができるが、たとえば、高さ（第１の面２１と第２の面２２との間の距離）が４ｍｍ〜２５ｍｍで、幅（第３の面２３と第４の面２４との間の距離）が１０ｍｍ〜５０ｍｍであり、長さ（第５の面２５と第６の面２６との間の距離）が４５ｍｍ〜１３０ｍｍである。一例を挙げれば、高さが約８ｍｍで、幅が約１７ｍｍで、長さが約６０ｍｍである。

【0023】

誘電体ブロック２には、第１の面２１から第２の面２２にかけて貫通する複数の貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１の内面には内導体４２が形成されている。誘電体ブロック２の第１の面２１を除く外面には、外導体４３が形成されている。図示されるように、外導体４３の一部は第１の面２１にまで延び出ていてもよい。内導体４２は第２の面２２において外導体４３に接続されている。第１の面２１には、内導体４２に接続され、貫通孔４１に対応して形成される１／４波長型の共振器同士を結合させる結合電極４４が形成されている。この結合電極４４の形状は、図示されるものに限定されず、所要の結合が得られるものであれば適宜変更してもよい。結合電極４４により互いに隣接する共振器同士の所要の結合がとられる。

【0024】

複数の貫通孔４１は、誘電体ブロック２の第１の面２１及び第２の面２２並びに第３の面２３及び第４の面２４に沿った方向（即ち第５の面２５及び第６の面２６に直交する方向）に配列されている。誘電体ブロック２の第１の面２１から第３の面２３にかけて、以上のような貫通孔配列（即ち共振器配列）の一方端及び他方端の貫通孔４１に対応して形成される共振器と結合するように、それぞれ入出力電極即ち第１入出力電極４７及び第２入出力電極４８が形成されていることが好ましい。第１入出力電極４７及び第２入出力電極４８は、一方が入力電極として機能し、他方が出力電極として機能する。これにより、一方端から他方端までの共振器配列を有する誘電体フィルタが構成される。尚、本実施形態では、外導体４３は、結合電極４４及び入出力電極４７，４８のいずれからも離隔されている。但し、本発明においては、以上のような結合電極４４に代えて、または以上のような結合電極４４に加えて更に、外導体４３と接続された結合電極を設けてもよい。

【0025】

本実施形態の誘電体フィルタは、外導体４３に接続された電磁シールドカバー１０を備えている。電磁シールドカバー１０は、誘電体ブロック２の第１の面２１を略覆うように配置されていることが好ましい。具体的には、電磁シールドカバー１０は、誘電体ブロック２の第１の面２１の開放域（導体が形成されていない領域部）から隔てられて少なくとも該開放域を覆うように配置されており、たとえば厚み０．２ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の金属板を成形したものからなる。電磁シールドカバー１０の材質は、導電性であれば良く、例えば鉄系の金属、特に表面をすずめっきした鉄などを用いることができる。電磁シールドカバー１０は、誘電体ブロック２の第３の面２３〜第６の面２６のいずれかに付された外導体４３に接合されている。この接合には、たとえば半田または導電性接着剤が用いられる。これにより、第１の面（開放域）２１からの電波漏洩を抑制し、良好な電磁シールド効果を発揮して、高い電気特性を得ることができる。

【0026】

本実施形態では、電磁シールドカバー１０は、誘電体ブロック２の第１の面２１に対向する主平面部１０１、該主平面部に接続され誘電体ブロック２の第３の面２３及び第４の面２４にそれぞれ対向する側面部１０２，１０３、主平面部１０１に接続され誘電体ブロック２の第５の面２５及び第６の面２６にそれぞれ対向する端面部１０４，１０５、及び、該端面部にそれぞれ接続された固定用突出部１０６，１０７を有する。尚、固定用突出部１０６，１０７には、それぞれ、誘電体フィルタを実装基板などに実装する際に利用される取付穴１０８，１０９が形成されている。本実施形態では、外導体４３と電磁シールドカバー１０との接合は、誘電体ブロック２の第３の面２３及び第４の面２４に形成された外導体４３に対する電磁シールドカバー１０の側面部１０２，１０３の内面（即ち誘電体ブロック２に対向する面）の接合により、なされている。

【0027】

本実施形態の誘電体フィルタは、更に、電磁シールドカバー１０の外面（即ち誘電体ブロック２に対向する面である内面とは反対側の面）に取り付けられた同軸コネクタ１２，１３を備えている。具体的には、これら同軸コネクタ１２，１３は、電磁シールドカバー１０の側面部１０２に取り付けられており、それぞれ入出力電極４７，４８に対応して配置されている。

【0028】

電磁シールドカバー１０に対する同軸コネクタ１２の取り付け構造及び同軸コネクタ１２と入出力電極４７との関係は、電磁シールドカバー１０に対する同軸コネクタ１３の取り付け構造及び同軸コネクタ１３と入出力電極４８との関係と同等である。そこで、以下、同軸コネクタ１３に関する説明を省略し、同軸コネクタ１２に関してのみ説明する。図１においては、説明の便宜上、同軸コネクタ１２が電磁シールドカバー１０から離隔し後述のカシメ接合の実施前の状態にて示されている。

【0029】

同軸コネクタ１２は、電磁シールドカバー１０に接続された外部導体接続部１２１と、外部導体接続部１２１から電気的に絶縁され且つ入出力電極４７に接続された内部導体接続部１２２とを有する。内部導体接続部１２２は同軸コネクタ１２に結合される外部入出力同軸ケーブルの芯線（内部導体）と接続される部分であり、外部導体接続部１２１は外部入出力同軸ケーブルの外部導体と接続される部分である。

【0030】

図１及び図２に示されるように、電磁シールドカバー１０には、同軸コネクタ１２の内部導体接続部１２２を通すための開口１１０が形成されている。開口１１０は、入出力電極４７に対応する位置にあり、従って、電磁シールドカバー１０は入出力電極４７には接触していない。

【0031】

同軸コネクタ１２の外部導体接続部１２１は平面部１２１Ａを有し、該平面部が電磁シールドカバー１０の側面部１０２の外面と接触することで、外部導体接続部１２１と電磁シールドカバー１０との電気的接続がなされている。

【0032】

ここで、同軸コネクタの外部導体接続部１２１と電磁シールドカバー１０との接合は、これら外部導体接続部１２１及び電磁シールドカバー１０のうちの一方（本実施形態においては電磁シールドカバー１０）に形成された突出部（本実施形態においては電磁シールドカバー突出部１０Ｐ）を他方（本実施形態においては外部導体接続部１２１）に形成された孔（本実施形態においては外部導体接続部孔１２１Ｈ）に挿通し突出部の先端部分を変形させるカシメによりなされている。

【0033】

即ち、電磁シールドカバー１０には外方へと向けて突出する２つの突出部１０Ｐが形成されている。これらの突出部に対応して、同軸コネクタ１２の外部導体接続部１２１の平面部１２１Ａには２つの孔１２１Ｈが形成されている。突出部１０Ｐはそれぞれ孔１２１Ｈに挿通されており、突出部１０Ｐの先端部分を変形させるカシメにより、同軸コネクタの外部導体接続部１２１と電磁シールドカバー１０とが互いに堅固に接合されている。以上のように、突出部１０Ｐは、根本部分が外部導体接続部１２１の平面部１２１Ａに対して略垂直になり互いに平行に延びるように構成されている。

【0034】

同軸コネクタの外部導体接続部と前記電磁シールドカバーとの電気的接続をより向上させるため、上記カシメに加えて、更にこれらを導電性接合剤を介して互いに接合してもよい。

【0035】

次に、以上のようなカシメによる電磁シールドカバー１０への同軸コネクタ１２の取り付けにつき、説明する。

【0036】

図３〜図６は以上のようなカシメによる接合を実現するためのプロセスフローを示す図であり、図３では斜視図により示し、図４〜図６では断面図により示す。

【0037】

先ず、図３に示すように、前加工として、電磁シールドカバー１０用の板状基材（１０）を所要寸法に切り出し且つ所要形状に折り曲げ加工したものに対して、所要位置に開口１１０及び突出部形成用下穴１０Ｐ’をあける。

【0038】

開口１１０は、インピーダンスマッチングを大きく損なう事なく同軸コネクタ１２の内部導体接続部１２２を挿通できる十分な寸法のものとする。その形状としては、例えば図３に示されるように円形状のものであってもよいし、或いは図１に示されるように矩形状であってもよいし、その他の形状であってもよい。円形状の開口１１０の場合には、例えばφ４．５ｍｍのキリ穴として構成することができる。

【0039】

突出部形成用下穴１０Ｐ’に関しては、例えば、同軸コネクタ１２の外部導体接続部１２１の平面部１２１Ａの孔１２１Ｈが内径φ２．６ｍｍで高さ１．７ｍｍであり且つ電磁シールドカバー１０の厚みが０．５ｍｍである場合には、φ１．１ｍｍの下穴１０Ｐ’を穿孔することができる。

【0040】

次いで、図４に示されるように、以上のようにして形成された下穴１０Ｐ’に、プレス機等により誘電体ブロック２の配置される側（内面側）から外面側へと外向きにパンチＰ１を押し込むことにより、下穴１０Ｐ’の近傍部分の電磁シールドカバー用板状基材（１０）に対する絞り加工を行い、外径φ２．５ｍｍで高さ２．０ｍｍで板厚０．１５ｍｍの円筒構造の突出部１０Ｐを形成することができる。

【0041】

次いで、図５に示されるように、以上のようにして開口１１０及び突出部１０Ｐを形成した電磁シールドカバー１０に対して、外側（図５では左側）から同軸コネクタ１２を適合させる。その際、同軸コネクタ１２の外部導体接続部１２１の平面部１２１Ａが、電磁シールドカバー１０の側面部１０２の外面と接触する。また、電磁シールドカバー突出部１０Ｐが、外部導体接続部孔１２１Ｈに挿通される。尚、電磁シールドカバー突出部１０Ｐの先端は、外部導体接続部孔１２１Ｈから更に外方へと突出している。

【0042】

次いで、図６に示されるように、電磁シールドカバー１０と同軸コネクタ１２の外部導体接続部１２１とをプレス機により強く挟み、外部導体接続部１２１より０．３ｍｍ程度突出した突出部１０Ｐの先端を外側よりテーパー状のパンチＰ２で押すことにより、突出部１０Ｐの先端を外向きにカールさせながら変形させて、カシメを実行する。

【0043】

これにより、電磁シールドカバー１０と同軸コネクタ１２の外部導体接続部１２１との機械的接合および電気的接合を半永久的に維持できる。

【0044】

以上のようにして得られた同軸コネクタ１２付きの電磁シールドカバー１０を誘電体ブロック２に対して組み付けることで、上記図１及び図２に関し説明したような誘電体フィルタが得られる。この組付けの際には、同軸コネクタ１２の内部導体接続部１２２の先端部と入出力電極４７とを半田などの導電性接合剤を用いて接合することができる。また、電磁シールドカバー１０の側面部１０２，１０３の内面と外導体４３とを半田などの導電性接合剤を用いて接合することができる。

【0045】

以上のような構造にすることで、同軸コネクタを電磁シールドカバー１０に接合するに際して、固定用のねじなどの接合用の部品を付加する必要がないので、部品点数低減が可能となり、コストダウンに寄与する。また、半田などの導電性接合剤のみにより接合する場合に比べ、機械的強度が強く信頼性の高い接合が可能となる。

【0046】

［第２の実施形態］
図７は本発明による誘電体共振部品の第２の実施形態を示す模式的分解斜視図である。本実施形態においては、誘電体共振部品は誘電体フィルタである。

【0047】

本実施形態は、電磁シールドカバー１０及び同軸コネクタ１２，１３の構成並びにこれらの結合形態において、上記第１の実施形態と異なる。以下の説明では、主として第１の実施形態と異なる事項につき、説明する。

【0048】

本実施形態では、電磁シールドカバー１０は、誘電体ブロック２の第１の面２１に対向する主平面部１０１、及び、該主平面部に接続され誘電体ブロック２の第３の面２３及び第４の面２４にそれぞれ対向する側面部１０２，１０３を有する。本実施形態では、外導体４３と電磁シールドカバー１０との接合は、第１の実施形態と同様に誘電体ブロック２の第３の面２３及び第４の面２４に形成された外導体４３に対する電磁シールドカバー１０の側面部１０２，１０３の内面（即ち誘電体ブロック２に対向する面）の接合により、なされている。

【0049】

本実施形態の誘電体フィルタでは、同軸コネクタ１２，１３は、電磁シールドカバー１０の主平面部１０１に取り付けられており、それぞれ入出力電極４７，４８に対応して配置されている。

【0050】

電磁シールドカバー１０に対する同軸コネクタ１２の取り付け構造及び同軸コネクタ１２と入出力電極４７との関係は、電磁シールドカバー１０に対する同軸コネクタ１３の取り付け構造及び同軸コネクタ１３と入出力電極４８との関係と同等である。そこで、以下、同軸コネクタ１３に関する説明を省略し、同軸コネクタ１２に関してのみ説明する。図７においては、説明の便宜上、同軸コネクタ１２が電磁シールドカバー１０から離隔し後述のカシメ接合の実施前の状態にて示されている。

【0051】

本実施形態では、同軸コネクタの外部導体接続部１２１と電磁シールドカバー１０との接合は、これら外部導体接続部１２１及び電磁シールドカバー１０のうちの一方（本実施形態においては外部導体接続部１２１）に形成された突出部（本実施形態においては外部導体接続部突出部１２１Ｐ）を他方（本実施形態においては電磁シールドカバー１０）に形成された孔（本実施形態においては電磁シールドカバー孔１０Ｈ）に挿通し突出部の先端部分を変形させるカシメによりなされている。

【0052】

即ち、外部導体接続部１２１には内方へと向けて突出する４つの突出部１２１Ｐが形成されている。これらの突出部に対応して、電磁シールドカバー１０の主平面部１０１には４つの孔１０Ｈが形成されている。これらの孔１０Ｈは、開口１１０の４隅に連なって形成されている。突出部１２１Ｐはそれぞれ孔１０Ｈに挿通されており、突出部１２１Ｐの先端部分を変形させるカシメにより、同軸コネクタの外部導体接続部１２１と電磁シールドカバー１０とが互いに堅固に接合されている。以上のように、突出部１２１Ｐは、根本部分が外部導体接続部１２１の平面部１２１Ａに対して略垂直になり互いに平行に延びるように構成されている。

【0053】

次に、以上のようなカシメによる電磁シールドカバー１０への同軸コネクタ１２の取り付けにつき、説明する。

【0054】

図８〜図１０は以上のようなカシメによる接合を実現するためのプロセスフローを示す斜視図である。

【0055】

先ず、図８に示すように、板状基材を所要寸法に切り出し且つ所要形状に折り曲げ加工したものに対して、所要位置に開口１１０及び孔１０Ｈをあけることで、電磁シールドカバー１０を得る。

【0056】

次いで、図９に示されるように、開口１１０及び孔１０Ｈを有する電磁シールドカバー１０に対して、外側（図９では上側）から同軸コネクタ１２を適合させる。その際、同軸コネクタ１２の外部導体接続部１２１の平面部１２１Ａが、電磁シールドカバー１０の主平面部１０１の外面と接触する。また、外部導体接続部突出部１２１Ｐが、電磁シールドカバー孔１０Ｈに挿通される。尚、外部導体接続部突出部１２１Ｐの先端は、電磁シールドカバー孔１０Ｈから更に内方へと突出している。

【0057】

次いで、図１０に示されるように、電磁シールドカバー１０と同軸コネクタ１２の外部導体接続部１２１とをプレス機により強く挟み、外部導体接続部１２１より突出部１２１Ｐの先端を内側よりパンチＰ３で押すことにより、突出部１２１Ｐの先端を電磁シールドカバー１０の内面に面接触するまで折り曲げ変形させて、カシメを実行する。

【0058】

これにより、電磁シールドカバー１０と同軸コネクタ１２の外部導体接続部１２１との機械的接合および電気的接合を半永久的に維持できる。

【0059】

以上のようにして得られた同軸コネクタ１２付きの電磁シールドカバー１０を誘電体ブロック２に対して組み付けることで、上記図７に関し説明したような誘電体フィルタが得られる。この組付けの際には、同軸コネクタ１２の内部導体接続部１２２の先端部と入出力電極４７とを半田などの導電性接合剤を用いて接合することができる。また、電磁シールドカバー１０の側面部１０２，１０３の内面と外導体４３とを半田などの導電性接合剤を用いて接合することができる。

【0060】

以上のような構造にすることで、上記第１の実施形態と同様に、同軸コネクタを電磁シールドカバー１０に接合するに際して、固定用のねじなどの接合用の部品を付加する必要がないので、部品点数低減が可能となり、コストダウンに寄与する。また、半田などの導電性接合剤のみにより接合する場合に比べ、機械的強度が強く信頼性の高い接合が可能となる。

【0061】

上記第１及び第２の実施形態では、誘電体共振部品が誘電体フィルタであるので、入出力電極の数及び同軸コネクタの数がそれぞれ２であるが、本発明は、誘電体共振部品が入出力電極の数及び同軸コネクタの数がそれぞれ３である誘電体送受共用器である場合にも同様に適用することができる。

【0062】

また、以上の実施形態では、寸法、個数及び形状などについて、特定のものが記載されているが、本発明は、それらに限定されるものではなく、適宜変更が可能である。

【符号の説明】

【0063】

２ 誘電体ブロック
２１ 第１の面
２２ 第２の面
２３ 第３の面
２４ 第４の面
２５ 第５の面
２６ 第６の面
４１ 貫通孔
４２ 内導体
４３ 外導体
４４ 結合電極
４７ 第１入出力電極
４８ 第２入出力電極
１０ 電磁シールドカバー
（１０） 電磁シールドカバー用板状基材
１０１ 主平面部
１０２，１０３ 側面部
１０４，１０５ 端面部
１０６，１０７ 固定用突出部
１０８，１０９ 取付穴
１１０ 開口
１０Ｐ 電磁シールドカバー突出部
１０Ｐ’ 突出部形成用下穴
１０Ｈ 電磁シールドカバー孔
１２，１３ 同軸コネクタ
１２１ 外部導体接続部
１２１Ａ 平面部
１２１Ｈ 外部導体接続部孔
１２１Ｐ 外部導体接続部突出部
１２２ 内部導体接続部
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ パンチ

【図1】

【図3】

【図5】

【図6】

【図8】

【図2】

【図4】

【図7】

【図9】

【図10】