特許 5907788 情報処理装置、情報処理方法、プログラムおよび基板製造システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5907788

(24)【登録日】2016年4月1日

(45)【発行日】2016年4月26日

(54)【発明の名称】情報処理装置、情報処理方法、プログラムおよび基板製造システム

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/10 20060101AFI20160412BHJP

   B05C 5/00 20060101ALI20160412BHJP

   G06F 17/50 20060101ALI20160412BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/10 D

   B05C5/00 101

   G06F17/50 666P

【請求項の数】22

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2012-90437(P2012-90437)

(22)【出願日】2012年4月11日

(65)【公開番号】特開2013-219283(P2013-219283A)

(43)【公開日】2013年10月24日

【審査請求日】2015年3月2日

(73)【特許権者】

【識別番号】390015587

【氏名又は名称】株式会社図研

(74)【代理人】

【識別番号】100076428

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 康徳

(74)【代理人】

【識別番号】100112508

【弁理士】

【氏名又は名称】高柳 司郎

(74)【代理人】

【識別番号】100115071

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 康弘

(74)【代理人】

【識別番号】100116894

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 秀二

(72)【発明者】

【氏名】渡辺 康之

【審査官】 早川 学

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２００６／１２６４５７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−０３３５７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０８５８７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１３５４９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１５２１６７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ３／１０

Ｂ０５Ｃ ５／００

Ｇ０６Ｆ １７／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算する情報処理装置であって、
前記描画装置によって形成される導電性パターンに要求される最小ライン幅および最小ライン間スペースの少なくとも一方に基づいて前記描画装置が描画を行う際に要求される解像度を決定する解像度決定部と、
前記解像度に応じた導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置に前記描画装置による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する画像データ生成部と、
を備えることを特徴とする情報処理装置。

【請求項2】

前記解像度決定部は、前記最小ライン幅および前記最小ライン間スペースの少なくとも一方に基づいて前記描画装置が描画を行う際に要求される最低解像度を決定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。

【請求項3】

ベクトル形式で記述された導電性パターンのデータを前記解像度に応じたラスター形式のデータに変換する変換部を更に備え、
前記画像データ生成部は、前記変換部によって生成されたラスター形式のデータに基づいて導電性液滴を打つべき各位置に前記描画条件によって定まる径を有するドットを配置したラスター形式の画像データを生成する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記変換部は、ベクトル形式で記述された導電性パターンのデータを前記解像度に応じたラスター形式のデータに変換する際に、ラスター形式のデータにおける導電性パターンの幅が基準幅を満たすように変換を行う、
ことを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置。

【請求項5】

前記変換部は、ベクトル形式で記述された導電性パターンのデータを前記描画装置が描画を行う際の解像度に応じたラスター形式のデータに変換する際に、導電性液滴を打つべき位置を間引くことを特徴とする請求項３又は４に記載の情報処理装置。

【請求項6】

前記変換部は、複数の間引きルールの中から間引きに使用すべき間引きルールをユーザに選択させる機能を有する、
ことを特徴とする請求項５に記載の情報処理装置。

【請求項7】

前記変換部は、変換前において同一形状を有する導電性パターンについては、間引き後のパターンが同一になるように間引きを行う、
ことを特徴とする請求項５又は６に記載の情報処理装置。

【請求項8】

前記変換部は、各導電性パターンを構成する画素の個数をカウントし、該個数が同一の導電性パターンをグループ化し、各グループの導電性パターン同士で形状が同一であるかどうかを判断する、
ことを請求項７に記載の情報処理装置。

【請求項9】

設計上の導電性パターンの境界と前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンの境界とのずれ量が許容量を満たさない場合に、前記許容量を満たすように前記画像データの元となる前記導電性パターンのデータを修正する修正部を更に備える、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の情報処理装置。

【請求項10】

設計上の導電性パターンの境界と前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンの境界とのずれ量が許容量を満たさない場合に、前記許容量を満たすように前記画像データの元となる前記導電性パターンのデータを修正する修正部を更に備え、
前記画像データの元となる前記導電性パターンのデータは、前記変換部によって変換されたラスター形式のデータである、
ことを特徴とする請求項３乃至８のいずれか１項に記載の情報処理装置。

【請求項11】

前記修正部は、前記ずれ量が前記許容量を満たさない場合に、前記許容量を満たすように前記画像データの元となる前記導電性パターンのデータにおける画素を削除する、
ことを特徴とする請求項１０に記載の情報処理装置。

【請求項12】

前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンに対してデザインルールチェックを施すＤＲＣ部を更に備える、
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の情報処理装置。

【請求項13】

前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンがデザインルールを満たさない場合に、前記デザインルールを満たすように前記画像データの元となる前記導電性パターンのデータを修正し、これにより前記描画装置に提供すべきデータを生成する修正部を更に備える、
ことを特徴とする請求項１２に記載の情報処理装置。

【請求項14】

前記デザインルールは、ライン間距離を含み、
前記修正部は、前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンが前記ライン間距離を満たさない場合に、前記ライン間距離を満たすように前記画像データの元となる前記導電性パターンのデータを修正する、
ことを特徴とする請求項１３に記載の情報処理装置。

【請求項15】

前記デザインルールは、ライン幅を含み、
前記修正部は、前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンが前記ライン幅を満たさない場合に、前記ライン幅を満たすように前記画像データの元となる前記導電性パターンのデータを修正する、
ことを特徴とする請求項１３又は１４に記載の情報処理装置。

【請求項16】

前記画像データ生成部によって生成された前記画像データに基づいて表示装置に導電性パターンの画像を表示させる表示制御部を更に備える、
ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の情報処理装置。

【請求項17】

前記表示制御部は、前記画像データ生成部によって生成された前記画像データで表現された導電性パターンと重ねて設計上の導電性パターンを前記表示装置に表示させる、
ことを特徴とする請求項１６に記載の情報処理装置。

【請求項18】

前記表示制御部は、前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンと設計上の導電性パターンとの相違を示す評価値を前記表示装置に表示させる、
ことを特徴とする請求項１７に記載の情報処理装置。

【請求項19】

前記表示制御部は、前記画像データ生成部によって生成された画像データで表現された導電性パターンおよび設計上の導電性パターンに重ねられたグリッドを前記表示装置に表示させる、
ことを特徴とする請求項１７又は１８に記載の情報処理装置。

【請求項20】

請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の情報処理装置と、
前記情報処理装置によって生成されるデータに基づいて基板に導電性パターンを描画する描画装置と、
を備えることを特徴とする基板製造システム。

【請求項21】

導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状をコンピュータが計算する情報処理方法であって、
前記描画装置によって形成される導電性パターンに要求される最小ライン幅および最小ライン間スペースの少なくとも一方に基づいて前記描画装置が描画を行う際に要求される解像度を前記コンピュータが決定する解像度決定工程と、
前記解像度に応じた導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置に前記描画装置による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを前記コンピュータが生成する画像データ生成工程を含む、
ことを特徴とする情報処理方法。

【請求項22】

コンピュータを請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の情報処理装置として動作させるためのプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算する情報処理装置および情報処理方法、コンピュータを該情報処理装置として動作させるためのプログラム、ならびに基板製造システムに関する。

【背景技術】

【0002】

プリント基板やパッケージ基板などのような配線基板を製造するための方法としては、リソグラフィー技術を用いる方法が主流である。しかし、リソグラフィー技術を用いる方法は、導電層の形成工程、レジストの塗布工程、露光工程、現像工程、エッチング工程、レジストパターンの剥離工程などが必要であるので、製造に要する時間やコストの点で不利である。

【0003】

特許文献１には、インクジェット法によって配線パターンを形成する装置が開示されている。この装置は、インクジェット法により液体材料を吐出して基板の表面にパターンを形成するものであり、より正確に表現するならば、導電性液滴によって基板に導電性パターンを描画する描画装置である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００９−２５５００７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

導電性液滴によって描画を行う描画装置を使って基板に導電性パターンを形成する場合、現在のところ、ＣＡＤツールを使って設計された導電性パターンのベクトル形式のデータをラスター形式の描画データに変換し、この描画データに従って描画装置を動作させている。

【0006】

しかしながら、ラスター形式のデータで表現されている導電性パターンの形状は、元のベクトル形式のデータで表現されている導電性パターンの形状に対して完全に等しくはないし、導電性液滴によって実際に基板に描画される導電性パターンの形状もまたラスター形式のデータで表現されている導電性パターンの形状とは異なる。そこで、現在のところ、実際に基板に描画された導電性パターンを評価し、これに基づいて描画装置における描画条件や基板の表面処理条件を変更したり、描画データを変更したりしながら適正な導電性パターンを得るための調整がなされている。したがって、調整が完了するまでに相当な時間と費用を要することになる。

【0007】

本発明は、上記の課題認識に基づいてなされたものであり、描画装置に与えるためのデータを効率的に生成するために有利な技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の第１の側面は、導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算する情報処理装置に係り、前記情報処理装置は、導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置に前記描画装置による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する画像データ生成部を備える。

【0009】

本発明の第２の側面は、基板製造システムに係り、該基板製造システムは、第１の側面に係る情報処理装置と、前記情報処理装置によって生成されるデータに基づいて基板に導電性パターンを描画する描画装置とを備える。

【0010】

本発明の第３の側面は、導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算する情報処理方法に係り、前記情報処理方法は、導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置に前記描画装置による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する画像データ生成工程を含む。

【0011】

本発明の第４の側面は、プログラムを対象とするものであり、該プログラムは、コンピュータを、導電性液滴によって基板に描画を行う描画装置によって該基板に形成される導電性パターンの形状を計算する情報処理装置に係り、前記情報処理装置は、導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置に前記描画装置による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する画像データ生成部を備える情報処理装置として動作させる。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、描画装置に与えるためのデータを効率的に生成するために有利な技術が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の好適な実施形態の基板製造システムの構成を概略的に示す図。

【図2】画像データ生成部が生成する画像データを例示する図。

【図3】画像データ生成部による画像データの生成を例示する図。

【図4】解像度決定部の動作を例示する図。

【図5】解像度決定部の動作を例示する図。

【図6】変換部の動作を例示する図。

【図7】変換部の動作を例示する図。

【図8】変換部の動作を例示する図。

【図9】修正部の動作を例示する図。

【図10】ＤＲＣ部および修正部の動作を例示する図。

【図11】表示制御部の動作を例示する図。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。

【0015】

図１には、本発明の好適な実施形態の基板製造システムの構成が概略的に示されている。基板製造システムは、情報処理装置２００と描画装置３００とを備えている。描画装置３００は、導電性液滴によって基板に描画を行うことによって該基板上に導電性パターンを形成する。描画装置３００としては、例えば、特許文献１に記載されたような装置を用いることができる。

【0016】

情報処理装置２００は、描画装置３００における描画動作を制御するための描画データを生成しそれを描画装置３００に提供する。描画装置３００は、該描画データに従って基板（例えば樹脂基板）に導電性液滴を使って導電性パターンを描画する。情報処理装置２００は、例えば、１又は複数のコンピュータによって構成されうる。複数のコンピュータは、典型的には、ＬＡＮなどのネットワークによって接続されうる。

【0017】

情報処理装置２００は、描画データ生成ツール１００を含む。描画データ生成ツール１００は、典型的には、コンピュータ読み取り可能なプログラムをコンピュータにインストールすることによって構成される。該プログラムは、媒体に格納して、又は、ネットワーク経由でコンピュータに提供されうる。描画データ生成ツール１００は、描画装置３００によって基板に形成される導電性パターンの形状を計算する。描画データ生成ツール１００は、画像データ生成部１０２を含みうる。描画データ生成ツール１００はまた、表示制御部１０４、変換部１０６、解像度決定部１０８、ＤＲＣ（デザインルールチェック）部１１０および修正部１１２の少なくとも１つを含みうる。ここで、画像データ生成部１０２は画像データ生成工程を実施し、表示制御部１０４は表示制御工程を実施し、変換部１０６は変換工程を実施し、解像度決定部１０８は解像度決定工程を実施し、ＤＲＣ部１１０はＤＲＣ工程を実施し、修正部１１２は修正工程を実施するように構成される。

【0018】

情報処理装置２００は、ＣＡＤツール１２０を含んでもよい。ＣＡＤツール１２０は、典型的には、コンピュータ読み取り可能なプログラムをコンピュータにインストールすることによって構成される。該プログラムは、媒体に格納して、又は、ネットワーク経由でコンピュータに提供されうる。ＣＡＤツール１２０は、例えば、配線基板を設計するための設計ツールを含みうる。該設計ツールによって生成された設計データは、基板上に形成されるべき導電性パターンを表現するデータを含みうる。該設計データは、描画データ生成ツール１００に提供されうる。該設計データは、典型的には、ベクトル形式で導電性パターンを記述したデータでありうるが、ラスター形式で導電性パターンを記述したデータであってもよいし、両者が混在したデータであってもよいし、他の形式のデータであってもよい。

【0019】

情報処理装置２００は、更に表示装置１３０および入力装置１４０を含みうる。表示装置１３０および入力装置（例えば、マウスやパッドなどのポインティングデバイス、キーボード）１４０は、ユーザインターフェースを構成する。表示装置１３０および入力装置１４０は、特定のデバイスに限定されるものではなく、種々のデバイスで構成されうる。

【0020】

画像データ生成部１０２は、導電性パターンのデータによって示されている導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）に描画装置３００による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データを生成する。ここで、導電性パターンのデータは、ＣＡＤツール１２０によって生成された設計データでありうる。あるいは、導電性パターンのデータは、ＣＡＤツール１２０によって生成された設計データを変換部１０６によって変換したデータでありうる。あるいは、導電性パターンのデータは、このような設計データを修正部１１２によって処理したデータでありうる。画像データ生成部１０２が生成する画像データは、典型的には、ベクトル形式のデータであるが、ラスター形式のデータであってもよいし、他の形式のデータであってもよい。表示制御部１０４は、画像データ生成部１０２によって生成された画像データに基づいて表示装置１３０に導電性パターンを表示させる。最終的に決定された導電性パターンのデータは、描画データとして描画装置３００に提供される。なお、表示装置１３０に提供される画像データは、描画装置３００によって形成されうる導電性パターンの形状を表現したデータであるのに対して、描画装置３００に提供される描画データは、描画装置３００による描画動作を制御するためのデータ（典型的には、ラスター形式のデータ）である。

【0021】

変換部１０６は、ベクトル形式で記述された導電性パターンのデータを処理すべき場合に、当該データを描画装置３００が描画を行う際の解像度に応じたラスター形式のデータに変換する。ベクトル形式で記述された導電性パターンのデータは、ＣＡＤツール１２０によって生成され不図示のメモリに格納され、描画データ生成ツール１００によって読み出されうる。画像データ生成部１０２は、変換部１０６によって生成されたラスター形式のデータに基づいて、導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）に描画装置３００による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置したラスター形式の画像データを生成しうる。画像データ生成部１０２はまた、当該ラスター形式の画像データをベクトル形式の画像データに変換して表示制御部１０４に提供するように構成されうる。

【0022】

以下、図２〜図１１を参照しながら、より具体的な実施形態を説明する。まず、図２を参照しながら画像データ生成部１０２が生成する画像データを例示的に説明する。ここでは、一例として、ＣＡＤツール１２０によって生成されるデータがベクトル形式で記述された導電性パターンのデータであるものとする。図２（ａ）には、ＣＡＤツール１２０によって生成される設計データ１０が模式的に示されている。設計データ１０は、ベクトル形式で記述された導電性パターン１２のデータを含む。

【0023】

図２（ｂ）には、設計データ１０を変換部１０６によってラスター形式に変換した描画データ２０が模式的に示されている。描画データ２０は、描画装置３００が描画を行う際の解像度を有する描画データである。描画データ２０は、ラスター形式で記述された導電性パターン２２のデータを含む。

【0024】

図２（ｃ）には、画像データ生成部１０２が描画データ２０に基づいて生成した画像データ３０が模式的に示されている。前述のように、画像データ生成部１０２は、描画データ２０によって示されている導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）に描画装置３００による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データ３０を生成する。

【0025】

ラスター形式で記述された導電性パターン２２と、それを処理して得られた導電性パターン３２とは形状が異なる。導電性パターン３２は、描画装置３００のよる描画条件であるドットの径が考慮されたものであり、描画装置３００によって実際に形成される導電性パターン３２に忠実なものである。表示制御部１０４は、画像データ３０に基づいて導電性パターン３２の画像を表示装置１３０に表示させる。ユーザは、表示装置１３０に表示された導電性パターン３２の画像を確認することによって、描画装置３００によって実際に形成される導電性パターンをより正確に認識することができる。これにより、実際に描画装置３００を使って導電性パターンを基板上に形成する前に不具合を発見することができる。

【0026】

更には、後述するように、導電性パターン３２を含む画像データ３０に基づいてＤＲＣ部１１０によってデザインルールチェックを行ったり、その結果に基づいて修正部１１２によって画像データ３０の元となる導電性パターン２２の描画データ２０を修正し修正後の描画データを描画装置３００に提供したりすることができる。

【0027】

図３を参照しながら画像データ生成部１０２による画像データの生成について例示的に説明する。図３（ａ）には、導電性パターンを含む描画データが模式的に示されている。描画データは、画素ＰＩＸの二次元配列において導電性パターンの形状を定義している。導電性パターンは、導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）Ｐの集合体で構成される。ここで、導電性液滴を打つべき位置は、典型的には、画素ＰＩＸの位置、より詳しくは画素ＰＩＸの中心位置で与えられうる。当該位置に導電性液滴を打つ（付着させる）ことによって形成されるドットＤの径は、描画装置３００の仕様によって定まるものである。描画装置３００が導電性パターンを形成する際の描画条件は、形成されるドットＤの径を含む。典型的には、描画装置３００は、ドットの径を複数種類の中から選択可能に構成されうる。

【0028】

画像データ生成部１０２は、導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）Ｐに、図３（ａ）に模式的に示されるように、描画条件によって定まる径を有するドットＤを配置し、図３（ｂ）に模式的に示されるように、各ドットＤの中を塗りつぶすことによって画像データを生成する。

【0029】

ところで、描画装置３００が描画を行う際の解像度は、描画装置３００の仕様に応じてユーザによって任意に設定されてもよいが、解像度決定部１０８によって決定されてもよい。解像度決定部１０８は、ユーザからの指示に依存することなく解像度を決定するように構成されてもよいし、ユーザに対して解像度の決定に有用な情報を提供し、これに対するユーザからの応答に応じて解像度を決定してもよい。

【0030】

図４、図５を参照しながら解像度決定部１０８の動作を例示的に説明する。図４（ａ）は、ベクトル形式の設計データ（導電性パターンのデータ）を高解像度でラスター形式の描画データに変換した例、図４（ｂ）は、同じ設計データを低解像度でラスター形式の描画データに変換した例を示している。各正方形は画素を示している。

【0031】

図４（ａ）に例示されるような高解像度では、複数のライン幅ＬＷが相互に等しく、複数のライン間スペースＬＳが相互に等しい。一方で、図４（ｂ）に例示されるような低解像度（即ち、解像度が十分でない場合）では、複数のライン幅ＬＷが相互に等しいものの、複数のライン間スペースＬＳが互いに異なっている。また、図４（ｂ）には示されていないが、複数のライン幅ＬＷが相互に異なる場合もある。

【0032】

図５（ａ）は、ベクトル形式の設計データを高解像度でラスター形式の描画データに変換した例、図５（ｂ）は、同じ設計データを低解像度でラスター形式の描画データに変換した例を示している。各正方形は画素を示している。ＤＰは設計データにおける導電性パターンを示し、ＲＰは描画データにおける導電性パターンを示している。図５（ｂ）に示す低解像度（即ち、解像度が十分でない場合）では、導電性パターン同士がショートを起こしている。

【0033】

解像度決定部１０８は、描画装置３００によって形成される導電性パターンに要求される最小ライン幅および最小ライン間スペースの少なくとも一方に基づいて描画装置３００が描画を行う際に要求される解像度を決定する。この解像度は、描画装置３００に設定される解像度であり、描画装置３００に提供される描画データの解像度であり、また、変換部１０６が生成する描画データの解像度である。ここで、解像度決定部１０８は、描画装置３００によって形成される導電性パターンに要求される最小ライン幅および最小ライン間スペースの少なくとも一方に基づいて描画装置３００が描画を行う際に要求される最低解像度を決定してもよい。該最低解像度を示す情報は、表示制御部１０４によって表示装置１３０に表示されてもよい。ユーザは、当該最低解像度に基づいて任意に解像度を決定することができる。

【0034】

解像度決定部１０８は、最小ライン幅および最小ライン間スペースの少なくとも一方に基づいて、それを満たすために十分な解像度を決定する。単純な例では、最小ライン幅および最小ライン間スペースに対して解像度を対応付けたテーブルを準備しておき、該テーブルを参照することによって解像度を決定することができる。

【0035】

次に、図６を参照しながら変換部１０６の動作を説明する。図６（ａ）、図６（ｂ）において、ＤＰは設計データにおける導電性パターンを示し、正方形の集合体で構成されたＲＰは、描画データにおける導電性パターンを示している。図６（ａ）において、符号６１で示された部分は、断線不良を発生しうる。そこで、変換部１０６は、ベクトル形式で記述された導電性パターンＤＰのデータを描画装置３００が描画を行う際の解像度に応じたラスター形式のデータに変換する際に、ラスター形式のデータにおける導電性パターンＲＰの幅が基準幅を満たすように変換を行う。より具体的には、変換部１０６は、図６（ｂ）に例示されるように、断線不良が発生しうる部分６１に対して、導電性パターンを構成する画素６５を補う。

【0036】

次に、図７、図８を参照しながら変換部１０６がベクトル形式の導電性パターンのデータ（設計データ）をラスター形式の導電性パターンのデータ（描画データ）による変換の際に間引きについて説明する。図７（ａ）には、間引きを行うことなく生成されたラスター形式の導電性パターンのデータ（描画データ）が模式的に示されている。図７（ｂ）には、間引きを行いながら生成されたラスター形式の導電性パターンのデータ（描画データ）が模式的に示されている。図７（ｂ）に示す例では、導電性液滴を打つべき位置（画素）Ｐ１、Ｐ２のうちＰ２が間引かれている。なお、図７（ｂ）において、ハッチングが付された正方形で示された位置（画素）がＰ１であり、ハッチングが付されていない正方形で示された位置（画素）がＰ２である。Ｄは、導電性液滴によってドットが形成される領域を示している。変換部１０６は、複数の間引きルールの中から間引きに使用すべき間引きルールをユーザに選択させる機能を有する。この機能は、表示装置１３０および入力装置１４０で構成されるユーザインターフェースを介してユーザに提供される。

【0037】

図８（ａ）、図８（ｂ）には、間引きがなされた導電性パターンＰＡＴ１、ＰＡＴ２、ＰＡＴ３が例示されている。ここで、ＰＡＴ２およびＰＡＴ３は同一のパターンであり、ＰＡＴ１はこれらとは異なるパターンである。図８（ａ）に示されるように、ＰＡＴ２とＰＡＴ３とは、同一の形状を有するにも拘わらず、間引き後においてドットを形成すべき位置は相互に異なる。この場合、基板に実際に形成される導電性パターンの形状が相互に異なってしまう。

【0038】

そこで、変換部１０６は、図８（ｂ）に例示されているように、変換前において同一形状を有する導電性パターン（ＰＡＴ２、ＰＡＴ３）については、間引き後のパターンが同一になるように間引きを行うことが好ましい。ここで、変換部１０６は、各導電性パターンを構成する画素の個数をカウントし、該個数が同一の導電性パターンをグループ化し、各グループの導電性パターン同士で形状が同一でるかどうかを判断するように構成されうる。例えば、ＰＡＴ１を構成する画素の個数は３、ＰＡＴ２を構成する画素の個数は５、ＰＡＴ３を構成する画素の個数は５である。そこで、例えば、ＰＡＴ１を第１グループ、ＰＡＴ２およびＰＡＴ３を第２グループにグループ化することができる。第２グループには、複数の導電性パターンＰＡＴ１、ＰＡＴ２が属するので、変換部１０６は、ＰＡＴ１とＰＡＴ２とで形状が同一であるかどうかを判断する。形状が同一であるかどうかは、回転対象性や線対称性も考慮してなされることが好ましい。即ち、回転対象または線対称なパターン同士も同一の形状を有するものと判断することが好ましい。

【0039】

なお、図８（ｂ）に示す例では、図８（ａ）における導電性パターンＰＡＴ３に対する間引きと同様の間引きを導電性パターンＰＡＴ２に対して施しているが、図８（ａ）における導電性パターンＰＡＴ２に対する間引きと同様の間引きを導電性パターンＰＡＴ３に対して施してもよい。また、間引きルールは、ここで挙げている例に限定されるものではなく、任意に定めうる。

【0040】

図９を参照しながら修正部１１２の動作を説明する。ＤＰは設計データにおける導電性パターンを示し、Ｄ１およびＤ２は、導電性液滴で形成されうるドットを示している。修正部１１２は、設計データ上の導電性パターン（設計データにおける導電性パターン）ＤＰの境界９１と画像データ生成部１０２によって生成された画像データで表現された導電性パターン（即ち、ドットＤ１、Ｄ２の集合体）の境界とのずれ量が許容量９０を満たさない場合に、該許容量を満たすように該画像データの元となる導電性パターンのデータ（描画データ）を修正する。具体的には、ドットＤ１は、その境界が許容量９０を満たしていないので、修正部１１２は、ドットＤ１が取り除かれるように、当該画像データの元となる導電性パターンのデータ（描画データ）を修正する（つまり、ドットＤ１に対応する画素を導電性パターンの構成画素群から削除する）。

【0041】

修正部１１２は、ＤＲＣ部１１０とともに設けられてもよい。図１０を参照しながらＤＲＣ部１１０および修正部１１２の動作を説明する。図１０（ａ）には、設計データにおける導電性パターンＤＰ１、ＤＰ２が例示的に示されている。設計データにおける導電性パターンＤＰ１、ＤＰ２は、デザインルールを満たしている（ここでは、ライン間距離Ｄ１がデザインルールを満たしている）
図１０（ｂ）には、画像データ生成部１０２によって生成された画像データにおける導電性パターンＲＰ１、ＲＰ２が例示的に示されている。ここで、前述のように、変換部１０６により、導電性パターンＤＰ１、ＤＰ２を表現するベクトル形式の設計データがラスター形式の描画データに変換される。そして、画像データ生成部１０２により、該描画データによって示されている導電性液滴を打つべき各位置（ドット形成位置）に、描画装置３００による導電性パターンの描画条件によって定まる径を有するドットを配置した画像データが生成される。画像データにおける導電性パターンＲＰ１、ＲＰ２は、描画装置３００によって実際に形成されうる導電性パターンを推測したものである。

【0042】

図１０（ｂ）において、導電性パターンＲＰ１、ＲＰ２は、デザインルールを満たしていない（ここでは、ライン間距離Ｄ２がデザインルールを満たしていない）。ＤＲＣ部１１０は、画像データ生成部１０２によって生成された画像データに基づいてＤＲＣを実行する。そのＤＲＣの結果は、表示制御部１０４によって表示装置１３０に表示されうる。この表示に基づいてユーザの介在によって描画データが修正されうる。あるいは、修正部１１２は、図１０（ｃ）に示されるように、デザインルールを満たさない原因となっているドットが取り除かれるように、画像データの元となる導電性パターンのデータ、即ち描画データを修正してもよい。図１０（ｃ）において、導電性パターンＲＰ１、ＲＰ２は、デザインルールを満たしている（ここでは、ライン間距離Ｄ３がデザインルールを満たしている）。以上の例は、ライン間距離Ｄ１がデザインルールを満たしていない場合の例であるが、これは一例である。例えば、ライン幅がデザインルールを満たしていない場合にも、ＤＲＣ部１１０によって、それを判定することができる。この場合、修正部１１２は、ライン幅が狭くなるように、画像データの元となる導電性パターンのデータ、即ち描画データを修正しうる。

【0043】

なお、オプションとして、ＤＲＣ部１１０は、変換部１０６から提供されるラスター形式の描画データに対してＤＲＣを実行してもよい。

【0044】

図１１を参照しながら表示制御部１０４の動作を説明する。図１１（ａ）、図１１（ｂ）には、それぞれ表示制御部１０４によって表示装置１３０に表示されるウインドウＷが例示されている。Ｄは導電性液滴によって形成されうるドット、ＤＰは設計データにおける導電性パターンを示している。図１１（ａ）の例と図１１（ｂ）の例とでは、描画装置３００によって形成されうるドットＤの大きさが相互に異なる。表示制御部１０４は、図１１（ａ）、図１１（ｂ）に例示されるように、画像データ生成部１０２によって生成された画像データで表現された導電性パターン（図１１（ａ）、図１１（ｂ）の例ではドットＤの集合）と重ねて設計上の導電性パターンＤＰを表示装置１３０に表示させる機能を有しうる。ユーザは、表示装置１３０に表示される画像に基づいて、描画装置３００によって形成されうる導電性パターンと設計上の導電性パターンとの相違を確認することができる。

【0045】

表示制御部１０４は、更に、画像データ生成部１０２によって生成された画像データで表現された導電性パターン（図１１（ａ）、図１１（ｂ）の例ではドットＤの集合）と設計上の導電性パターンＤＰとの相違を示す評価値９２を表示装置１３０に表示させる機能を有してもよい。表示制御部１０４は、更に、画像データ生成部１０２によって生成された画像データで表現された導電性パターンおよび設計上の導電性パターンＤＰに重ねられたグリッドＧを表示装置１３０に表示させてもよい。前述の評価値９２は、画像データ生成部１０２によって生成された画像データで表現された導電性パターンと設計上の導電性パターンＤＰとの相違部分の面積を、グリッドＧを構成する最小用要素（微小正方形）の個数で評価した値でありうる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】