発明の名称 貫通電極を有する半導体パッケージ及びその製造方法
出願人 三星電子株式会社 (識別番号 390019839)
特許公開件数ランキング 102 位(280件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 112 位(227件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5908030
公報発行日 2016年4月26
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5908030
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