特許 5909508 液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物及び成形体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5909508

(24)【登録日】2016年4月1日

(45)【発行日】2016年4月26日

(54)【発明の名称】液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物及び成形体

(51)【国際特許分類】

   C08G 69/44 20060101AFI20160412BHJP

   C08K 3/00 20060101ALI20160412BHJP

   C08L 77/12 20060101ALI20160412BHJP

【ＦＩ】

   C08G69/44

   C08K3/00

   C08L77/12

【請求項の数】4

【全頁数】28

(21)【出願番号】特願2013-556404(P2013-556404)

(86)(22)【出願日】2013年1月29日

(86)【国際出願番号】JP2013051871

(87)【国際公開番号】WO2013115168

(87)【国際公開日】20130808

【審査請求日】2015年5月27日

(31)【優先権主張番号】特願2012-18997(P2012-18997)

(32)【優先日】2012年1月31日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000004444

【氏名又は名称】ＪＸエネルギー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(74)【代理人】

【識別番号】100169454

【弁理士】

【氏名又は名称】平野 裕之

(72)【発明者】

【氏名】室内 聡士

(72)【発明者】

【氏名】西村 紀一郎

(72)【発明者】

【氏名】安藤 正寿

【審査官】 安田 周史

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−６０４５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５７−１７７０１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平５−２８７０５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１９９４３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−３６３２８１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｇ ６９／４４

Ｃ０８Ｋ ３／００

Ｃ０８Ｌ ７７／１２

ＣＡｐｌｕｓ／ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

下記式（１）で表される構造単位を１０〜６５モル％と、下記式（２）で表される構造単位を３〜１７．５モル％と、下記式（３）で表される構造単位を５〜２０モル％と、下記式（４−１）で表される構造単位及び下記式（４−２）で表される構造単位のうちの少なくとも一種を合計で７．５〜４２モル％と、下記式（５−１）で表される構造単位及び下記式（５−２）で表される構造単位のうちの少なくとも一種を合計で２．５〜４０モル％と、を含み、融点が３００℃以上である、液晶ポリエステルアミド。

【化1】

【化2】

【化3】

【化4】

【化5】

【請求項2】

請求項１に記載の液晶ポリエステルアミド及び無機充填材を含み、
無機充填材の含有量が前記液晶ポリエステルアミド１００質量部に対して５〜２５０質量部である、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物。

【請求項3】

請求項２に記載の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物からなる、成形体。

【請求項4】

請求項２に記載の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物からなり、厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの薄肉部を含む、射出成形体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物及び成形体に関するものである。

【背景技術】

【0002】

モバイル端末のコネクタ等の表面実装部品を作製する場合、薄肉成形性とハンダ耐熱性の双方が求められることから、高強度・高耐熱性・高流動性を有する全芳香族液晶ポリエステルが使用されている（例えば、下記特許文献１を参照）。しかし、全芳香族液晶ポリエステルは、剛性が高い反面、しなやかさが低く、また靭性も低いため、携帯の電源端子などのように抜き差しの際に樹脂部分が変形するような部品に用いられた場合、ひびや割れなどが生じやすいという弱点がある。

【0003】

一方、変形が想定される部品の作製には、変形に強く、十分な強度と耐熱性を有する耐熱ポリアミドなどの樹脂が使用されている（例えば、下記特許文献２を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１０−２１９０８５号公報

【特許文献2】特開平０７−２２８６９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、最近の端末部品の軽薄短小化の流れの中で、外部コネクタ等の部品も薄肉に成形されることが求められている。この場合、耐熱性や変形への強さに加えて、薄肉成形性に優れた樹脂が必要となる。しかし、上記の耐熱ポリアミドは流動性が低いため薄肉成形には不向きである。全芳香族液晶ポリエステルは上述したようにしなやかさや靭性が低い。

【0006】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、流動性に優れるとともに、十分な耐熱性、靭性及び強度を有し、変形にも強い成形体を形成できる液晶ポリエステルアミド、並びに、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために本発明者らは、鋭意検討した結果、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）、アセトアミノフェノン（ＡＡＰ）、１，４−シクロへキサンジカルボン酸（ＣＨＤＡ）、特定の芳香族ジオール及び特定の芳香族ジカルボン酸を、特定の割合で共重合させて得られる液晶ポリエステルアミドが、高い融点と良好な流動性を示すとともに、十分な荷重たわみ温度、引張強さ、曲げ強さ、引張伸び及びアイゾット衝撃強度を有する成形体を形成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

【0008】

本発明は、下記式（１）で表される構造単位を１０〜６５モル％と、下記式（２）で表される構造単位を３〜１７．５モル％と、下記式（３）で表される構造単位を５〜２０モル％と、下記式（４−１）で表される構造単位及び下記式（４−２）で表される構造単位のうちの少なくとも一種を合計で７．５〜４２モル％と、下記式（５−１）で表される構造単位及び下記式（５−２）で表される構造単位のうちの少なくとも一種を合計で２．５〜４０モル％と、を含み、融点が３００℃以上である、液晶ポリエステルアミドを提供する。

【0009】

【化1】

【0010】

【化2】

【0011】

【化3】

【0012】

【化4】

【0013】

【化5】

【0014】

本発明の液晶ポリエステルアミドによれば、流動性に優れるとともに、十分な耐熱性、靭性及び強度を有し、変形にも強い成形体を形成することができる。これにより、外部コネクタ等の部品においても薄肉成形と十分な耐久性を両立することが可能となる。

【0015】

本発明はまた、上記液晶ポリエステルアミド及び無機充填材を含み、無機充填材の含有量が液晶ポリエステルアミド１００質量部に対して５〜２５０質量部である、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物を提供する。

【0016】

本発明の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物によれば、十分な耐熱性、靭性及び強度を有し、変形にも強い成形体を形成することができ、しかも当該成形体を薄肉化することも可能となる。

【0017】

本発明はまた、上記本発明の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物からなる成形体を提供する。本発明の成形体は、本発明の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物から形成されることにより、十分な耐熱性、靭性及び強度を有し、変形にも強いものになり得る。また、本発明の成形体は薄肉にすることができる。

【0018】

本発明はまた、上記本発明の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物からなり、厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの薄肉部を含む射出成形体を提供する。本発明の射出成形体は、本発明の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物から形成されることにより、厚みが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの薄肉部を含みながら、靱性と強度を併せ持つ成形体になり得る。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、流動性に優れるとともに、十分な耐熱性、靭性及び強度を有し、変形にも強い成形体を形成できる液晶ポリエステルアミド、並びに、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物及びその成形体を提供することができる。本発明によれば、特に、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの薄肉部を含む部材を射出成形する場合に、変形下における優れた靱性と強度を併せ持つ成形体を得ることができる。この効果を利用することにより、近年要求が高まっている、薄肉でありながら靱性と強度を併せ持つ携帯端末コネクタ等に用いられる射出成形体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】実施例及び比較例で得られた成形体のアイゾット衝撃強度と引張伸びとの関係を示す図である。

【図2】実施例及び比較例で得られた成形体のアイゾット衝撃強度と引張強さとの関係を示す図である。

【図3】実施例及び比較例で得られた０．５ｍｍ厚み射出成成形体の曲げ変位と曲げ強度との関係を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

本実施形態の液晶ポリエステルアミドは、必須の構造単位として、下記式（１）で表される構造単位を１０〜６５モル％と、下記式（２）で表される構造単位を３〜１７．５モル％と、下記式（３）で表される構造単位を５〜２０モル％と、下記式（４−１）で表される構造単位及び下記式（４−２）で表される構造単位のうちの少なくとも一種を合計で７．５〜４２モル％と、下記式（５−１）で表される構造単位及び下記式（５−２）で表される構造単位のうちの少なくとも一種を合計で２．５〜４０モル％と、を含み、融点が３００℃以上である。

【0022】

【化6】

【0023】

【化7】

【0024】

【化8】

【0025】

【化9】

【0026】

【化10】

【0027】

本実施形態の液晶ポリエステルアミドによれば、流動性に優れるとともに、十分な耐熱性、靭性及び強度を有し、変形にも強い成形体を形成することができる。

【0028】

式（１）で表される構造単位の割合が１０モル％未満であると、ポリエステルアミドが溶融状態で均一な液晶にならず、６５モル％を超えると、アイゾット衝撃強度などの物性が低下する。式（２）で表される構造単位の割合が３モル％未満であると、十分な強度が得られず、１７．５モル％を超えると、ポリエステルアミドが溶融状態で均一な液晶にならない。式（３）で表される構造単位の割合が５モル％未満であると、十分な靭性が得られず、２０モル％を超えると、耐熱性が不足して、製造が困難となる。

【0029】

式（４−１）で表される構造単位及び式（４−２）で表される構造単位のうちの少なくとも一種の合計割合が、７．５モル％未満であると、式（２）で表される構造単位が相対的に多くなることで溶融状態で均一な液晶にならず、４２モル％を超えると、式（２）で表される構造単位が相対的に少なくなることで十分な強度が得られなくなる。

【0030】

式（５−１）で表される構造単位及び式（５−２）で表される構造単位のうちの少なくとも一種の合計割合が、２．５モル％未満であると、式（３）で表される構造単位が相対的に多くなることで耐熱性が不足し、製造が困難となり、４０モル％を超えると、式（３）で表される構造単位が相対的に少なくなるため、十分な靭性が得られなくなる。

【0031】

本実施形態の液晶ポリエステルアミドは、上記式（１）で表される構造単位、上記式（２）で表される構造単位、上記式（３）で表される構造単位、上記式（４−１）で表される構造単位及び上記式（４−２）で表される構造単位、並びに、上記式（５−１）で表される構造単位及び上記式（５−２）で表される構造単位のモル％の合計が１００モル％以内である構造を有することが好ましい。この場合、上記式（２）で表される構造単位、並びに、上記式（４−１）で表される構造単位及び上記式（４−２）で表される構造単位の合計モル％と、上記式（３）で表される構造単位、並びに、上記式（５−１）で表される構造単位及び上記式（５−２）で表される構造単位の合計モル％とが等しくなるように設定される。

【0032】

本実施形態の液晶ポリエステルアミドは、上記必須の構造単位を合計で９９．５モル％以上含むことが好ましく、９９．９モル％以上含むことがより好ましく、１００モル％含むことが最も好ましい。

【0033】

また本実施形態においては、耐熱性や強度の観点から、式（１）で表される構造単位以外のヒドロキシカルボン酸化合物由来の構造単位の含有割合が、０．５モル％以下であることが好ましく、０モル％であることがより好ましい。特に、耐熱性の観点から、ナフタレン環を有するヒドロキシカルボン酸化合物由来の構造単位を０．５モル％以下とすることが好ましく、含有させないことが最も好ましい。

【0034】

本実施形態においては、液晶性やアイゾット衝撃強度の観点から、液晶ポリエステルアミドにおける上記式（１）で表される構造単位の含有量が１５〜６５モル％であることが好ましく、２０〜６０モル％であることがより好ましい。

【0035】

また、強度及び製造のしやすさの観点から、液晶ポリエステルアミドにおける上記式（２）で表される構造単位の含有量が４〜１２モル％であることが好ましく、５〜８モル％であることがより好ましい。

【0036】

また、しなやかさ・靭性及び耐熱性の観点から、液晶ポリエステルアミドにおける上記式（３）で表される構造単位の含有量が７〜１８モル％であることが好ましく、１０〜１５モル％であることがより好ましい。

【0037】

また、強度及び製造のしやすさの観点から、液晶ポリエステルアミドにおける式（４−１）で表される構造単位及び式（４−２）で表される構造単位のうちの少なくとも一種の合計含有量が、９〜４０モル％であることが好ましく、１２〜３５モル％であることがより好ましい。さらに、耐熱性及びアイゾット衝撃強度の観点から、液晶ポリエステルアミドにおける式（４−１）で表される構造単位の含有量が５〜２０モル％であることが好ましく、７．５〜１５モル％であることがより好ましい。

【0038】

また、しなやかさ・靭性、及び耐熱性の観点から、液晶ポリエステルアミドにおける式（５−１）で表される構造単位及び式（５−２）で表される構造単位のうちの少なくとも一種の合計含有量が、２．５〜３５モル％であることが好ましく、５〜３０モル％であることがより好ましい。さらに、耐熱性及び製造のしやすさの観点から、液晶ポリエステルアミドにおける式（５−２）で表される構造単位の含有量が１〜１４モル％であることが好ましく、３〜１０モル％であることがより好ましい。

【0039】

本実施形態の液晶ポリエステルアミドは、ハンダ耐熱性の観点から、融点が３００℃以上であるが、十分な耐熱性と製造のしやすさの観点から、融点が３１０〜４００℃であることが好ましく、３２０〜３８０℃であることがより好ましい。

【0040】

液晶ポリエステルアミドの融点は、セイコー電子工業（株）製の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により、リファレンスとしてα−アルミナを用いて測定することができる。このとき、昇温速度２０℃／分で室温から４００℃まで昇温してポリマーを完全に融解させたあと、速度１０℃／分で８０℃まで降温し、更に２０℃／分の速度で４２０℃まで昇温するときに得られる吸熱ピークの頂点を融点とする。

【0041】

本実施形態に係る液晶ポリエステルアミドは、例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と、アセトアミノフェノンと、１，４−シクロへキサンジカルボン酸と、４，４’−ジヒドロキシビフェニル及び／又はヒドロキノンと、テレフタル酸及び／又はイソフタル酸と、を共重合させて得ることができる。得られる液晶ポリエステルアミドには、上記式（１）で表される構造単位がｐ−ヒドロキシ安息香酸に由来して導入され、上記式（２）で表される構造単位がアセトアミノフェノンに由来して導入され、上記式（３）で表される構造単位が１，４−シクロへキサンジカルボン酸に由来して導入され、上記式（４−１）で表される構造単位が４，４’−ジヒドロキシビフェニルに由来して導入され、上記式（４−２）で表される構造単位がヒドロキノンに由来して導入され、上記式（５−１）で表される構造単位がテレフタル酸に由来して導入され、上記式（５−２）で表される構造単位がイソフタル酸に由来して導入される。このときの各モノマー比は、上記式（１）で表される構造単位、上記式（２）で表される構造単位、上記式（３）で表される構造単位、上記式（４−１）で表される構造単位及び／又は上記式（４−２）で表される構造単位、並びに、上記式（５−１）で表される構造単位及び／又は上記式（５−２）で表される構造単位の液晶ポリエステルアミドにおけるモル％がそれぞれ上述した範囲となるように設定される。

【0042】

本実施形態においては、アセトアミノフェノンに代えて、ｐ−アミノフェノール、４’−アセトキシアセトアニリドなど、式（２）で表される構造単位を与える他の化合物を用いることができる。

【0043】

本実施形態の液晶ポリエステルアミドには、本発明の目的を損なわない範囲で、上記式（１）〜（３）、（４−１）、（４−２）、（５−１）及び（５−２）で表される構造単位を与える化合物以外の共重合可能なモノマーを共重合させることができる。そのようなモノマーの例として、例えばジヒドロキシ化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、t−ブチルハイドロキノン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル，フェニルハイドロキノン，４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルなどが挙げられる。またアミン化合物としては、１，４−フェニレンジアミン、１，３−フェニレンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、１，４−ブタンジアミン，ピペラジンなどが挙げられる。また、ジカルボン酸化合物としては、ベンゾフェノン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、アジピン酸などが挙げられる。

【0044】

本実施形態に係る液晶ポリエステルアミドの調製方法としては、例えば、上記の各化合物を、液晶ポリエステルアミドにおけるモノマー組成が上記の範囲となる割合で仕込んで溶融重縮合を行う方法が挙げられる。

【0045】

液晶ポリエステルアミドの製造に際しては、溶融重縮合時間を短縮し工程中の熱履歴の影響を低減させるため、アセトアミノフェン等のようにアミノ基や水酸基をアセチル化したモノマーを使用するか、又は上記のモノマーの水酸基及びアミノ基を予めアセチル化した後に溶融重縮合を行うことが好ましい。予めアセチル化する場合は、工程を簡略化するために、アセチル化は反応槽中のモノマーに無水酢酸を供給して行うのが好ましく、このアセチル化工程を溶融重縮合工程と同じ反応槽を用いて行うのが好ましい。すなわち、反応槽中で無水酢酸による原料モノマーのアセチル化反応を行い、反応終了後昇温して重縮合反応に移行するのが好ましい。また、無水酢酸は、無水酢酸過剰量がモノマーの水酸基およびアミノ基の合計モル数に対して１〜１０モル％となるように供給することが好ましい。無水酢酸過剰量が１モル％未満であると、反応速度が遅くなり液晶ポリエステルアミドが着色する傾向にあり、１０モル％を超えると残存無水酢酸の影響で液晶ポリエステルアミドが着色する傾向にある。

【0046】

アセチル化されたモノマーは、脱酢酸反応を伴いながら溶融重縮合反応を行うことができる。反応槽としては、モノマー供給手段、酢酸排出手段、溶融ポリエステルアミド抜き出し手段および攪拌手段を備えた反応槽を用いることが好ましい。このような反応槽（重縮合装置）は公知のものから適宜選択することができる。重合温度は好ましくは１５０℃〜３５０℃である。アセチル化反応終了後、重合開始温度まで昇温して重縮合を開始し、０．１℃／分〜５℃／分の範囲で昇温して、最終温度として２８０〜３５０℃まで上昇させるのが好ましい。このように、重縮合の進行により生成重合体の溶融温度が上昇するのに対応して重縮合温度も上昇させることが好ましい。重縮合反応では、ポリエステルの重縮合触媒として公知の触媒を使用することができる。触媒としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウムなどの金属触媒、Ｎ−メチルイミダゾールなどの有機化合物触媒等が挙げられる。

【0047】

溶融重縮合において、その反応槽中の溶融重合体の温度が２００℃以上、好ましくは２２０℃〜３３０℃に達したところで、低重合度の液晶ポリエステルアミドを溶融状態のまま重合槽から抜き出し、スチールベルトやドラムクーラー等の冷却機へ供給し、冷却して固化させる。

【0048】

ついで、固化した低重合度の液晶ポリエステルアミドを、後続の固相重縮合反応に適した大きさに粉砕する。粉砕方法は特に限定されないが、例えば、ホソカワミクロン社製のフェザーミル、ビクトミル、コロプレックス、パルベラーザー、コントラプレックス、スクロールミル、ＡＣＭパルベラーザー等の衝撃式粉砕機、マツボー社製の架砕式粉砕機であるロールグラニュレーター等の装置を使用する方法が好ましい例として挙げられる。特に好ましくは、ホソカワミクロン（株）製のフェザーミルを使用する方法である。本発明においては、粉砕物の粒径に特に制限はないが、工業フルイ（タイラーメッシュ）で４メッシュ通過〜２０００メッシュ不通の範囲が好ましく、５メッシュ〜２０００メッシュ（０．０１〜４ｍｍ）の範囲にあればさらに好ましく、９メッシュ〜１４５０メッシュ（０．０２〜２ｍｍ）の範囲にあれば最も好ましい。

【0049】

次いで、粉砕工程で得られた粉砕物（プレポリマー）を固相重縮合工程に供して固相重縮合を行う。固相重縮合工程に使用する装置、運転条件には特に制限はなく、公知の装置および方法を用いることができる。

【0050】

本実施形態に係る液晶ポリエステルアミドは、着色が少ないものが得られる点で、溶融重縮合及び固相重縮合の２段階重合によって得られたものであることが好ましい。

【0051】

本実施形態においては、溶融重縮合温度は３２０℃を越えないようにすることが好ましく、３１５℃以下とすることがより好ましく、さらにより好ましくは２９０℃〜３１０℃である。この温度が２９０℃未満であると、十分な重合度のプレポリマーが得られなくなる傾向にあり、３１５℃を超えると、着色しやすくなる傾向にある。なお、上記の溶融重縮合温度とは、反応槽内部に設置した熱電対により検出できる溶融重合体の温度である。

【0052】

溶融重縮合温度の昇温速度は０．１〜５．０℃毎分の範囲で昇温させることが好ましい。更に好ましくは０．３〜３．０℃毎分の範囲である。この昇温速度が０．１℃毎分以下であると、生産効率が著しく低下し、５．０℃毎分以上であると、未反応成分が多くなり、固相重縮合での着色の原因となる恐れがある。

【0053】

本実施形態においては、アセチル化反応終了後、昇温して重縮合を開始し、０．１℃／分〜２℃／分の範囲で昇温して、最終到達温度として２９０〜３２０℃まで上昇させるのが好ましく、３００〜３１０℃まで上昇させるのがより好ましい。

【0054】

また、固相重縮合温度は３３０℃を越えないようにすることが好ましく、３２５℃以下とすることがより好ましく、さらに好ましくは２９０℃〜３２０℃である。この温度が２９０℃未満であると、十分な重合度の液晶ポリエステルアミドが得られにくくなる傾向にあり、３２０℃を超えると、着色しやすくなる傾向にある。なお、上記の固相重縮合温度とは、反応槽内部に設置した熱電対により検出できるポリマー粉体の温度である。

【0055】

上記のようにして本実施形態に係る液晶ポリエステルアミドを得ることができる。

【0056】

本実施形態に係る液晶ポリエステルアミドは溶融状態で液晶性（光学異方性）を呈するサーモトロピック液晶であり、このことは以下の手順により確認することができる。ジャパンハイテック（株）製の顕微鏡用冷却加熱ステージ１０００２型を備えたオリンパス（株）社製の偏光顕微鏡ＢＨ−２を用い、ポリエステルアミド試料を顕微鏡加熱ステージ上にて加熱溶融させる。そして、溶融時に１００倍、２００倍の倍率にて観察することにより、光学異方性の有無を確認することができる。

【0057】

次に、本発明の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物について説明する。

【0058】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物は、上述した本実施形態に係る液晶ポリエステルアミドと、無機充填材とを含み、無機充填材の含有量が液晶ポリエステルアミド１００質量部に対して５〜２５０質量部である。

【0059】

上記無機充填材の含有量が５質量部未満であると、成形品の異方性が強く、実用的な成形品が得られにくくなり、２５０質量部を超えると、十分な強度、靭性を得ることが困難となる。成形性、強度及び靭性のバランスの観点から、無機充填材の含有量は、液晶ポリエステルアミド１００質量部に対して１５〜２５０質量部であることが好ましく、３０〜１２０質量部であることがより好ましく、４０〜８０質量部であることがさらにより好ましい。

【0060】

無機充填材としては、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、チタン酸バリウム、シリカ、タルク、マイカ、カーボンブラック、ガラスバルーンなどが挙げられる。

【0061】

本実施形態においては、十分な強度を得る観点から、ガラス繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、ウォラストナイトなどの繊維状無機充填材を含むことが好ましく、入手容易性やコストの観点から、ガラス繊維を含むことがより好ましい。この場合の樹脂組成物は、液晶ポリエステルアミド１００質量部に対して繊維状無機充填材を５〜８５質量部含有することが好ましい。

【0062】

ガラス繊維としては、チョップドストランド、ミルドファイバーなど一般的な樹脂補強材として使用されているものを好ましく使用できるが、チョップドストランドが好ましい。用いられるガラス繊維の繊維長は、数平均長さで１００μｍ〜１０ｍｍ、好ましくは２００μｍ〜５ｍｍ、更に好ましくは２００μｍ〜３ｍｍである。ガラス繊維の太さは、数平均径５〜２０μｍが射出成形時の流動性の点から好ましく、更に好ましくは数平均径７〜１５μｍである。ガラス繊維の好ましい具体例としては、例えば、オーウェンス・コーニング・ジャパン（株）製「ＰＸ−１」（数平均繊維径１０μｍ、数平均繊維長３ｍｍ）等が挙げられる。

【0063】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物における本実施形態に係る液晶ポリエステルアミドの含有量は、樹脂組成物全量基準で５０〜８５質量％であることが好ましく、５５〜７５質量％であることがより好ましい。

【0064】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、各種添加剤の１種又は２種以上を配合することができる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤および熱安定剤（たとえばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、滑剤および離型剤（たとえばモンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど）、難燃剤（たとえばハロゲン系、リン酸エステル系、縮合リン酸エステル系、赤リン系、シリコーン系など）、可塑剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの添加剤を添加して、所望の特性を樹脂組成物に付与することができる。

【0065】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物は、ハンダ耐熱性の観点から、成形体の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が２４０℃以上となるものが好ましく、２５０℃以上となるものがより好ましく、２６０℃以上となるものがさらにより好ましい。ＤＴＵＬが２４０℃未満では、特に薄肉の成形体（部品等）のハンダ耐熱性が不充分となる。なお、成形体のＤＴＵＬは、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠して作製した曲げ試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に従って測定された値である。

【0066】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物は、成形体のしなやかさ・靭性の観点から、成形体のアイゾット衝撃強度が６０ｋＪ／ｍ^２以上となるものが好ましく、６３ｋＪ／ｍ^２以上となるものがより好ましく、６５ｋＪ／ｍ^２以上となるものがさらにより好ましい。アイゾット衝撃強度が６０ｋＪ／ｍ^２未満では、しなやかさや靭性が不充分となり、特に薄肉のコネクタのような成形体（部品等）の場合、抜き差しを繰り返すうちに割れが生じるなど脆さが問題となる傾向がある。成形体のアイゾット衝撃強度は、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠して作製した曲げ試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ２５６の（ノッチなし）に従って測定された値である。

【0067】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物は、成形体のしなやかさ・靭性の観点から、成形体の引張伸びが３．０％以上となるものが好ましく、３．３％以上となるものがより好ましく、３．５％以上となるものがさらにより好ましい。引張伸びが３．０％未満では、しなやかさや靭性が不充分となり、特に薄肉のコネクタのような成形体（部品等）の場合、抜き差しを繰り返す際にひびが入るなど耐久性が問題となる傾向がある。成形体の引張伸びは、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して作製した引張試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に従って測定された値である。

【0068】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物は、成形体の強度の観点から、成形体の引張強さが１１０ＭＰａ以上となるものが好ましく、１２０ＭＰａ以上となるものがより好ましく、１２５ＭＰａ以上となるものがさらにより好ましい。引張強さが１１０ＭＰａ未満では、特に薄肉の成形体（部品等）の強度が不充分となる。成形体の引張強さは、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して作製した引張試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に従って測定された値である。

【0069】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物は、成形体のしなやかさ・靭性の観点から、成形体の引張弾性率が１５０００ＭＰａ以下となるものが好ましく、１４０００ＭＰａ以下となるものがより好ましく、１３０００ＭＰａ以下となるものがさらにより好ましい。引張弾性率が１５０００ＭＰａを超えると、特に薄肉の成形体（部品等）のしなやかさ・靭性が不充分となり、外力による変形に対して脆くなる傾向がある。成形体の引張弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して作製した引張試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に従って測定された値である。

【0070】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物は、成形体のしなやかさ・靭性の観点から、成形体の曲げ弾性率が１３０００ＭＰａ以下となるものが好ましく、１２０００ＭＰａ以下となるものがより好ましく、１１５００ＭＰａ以下となるものがさらにより好ましい。曲げ弾性率が１３０００ＭＰａを超えると、特に薄肉の成形体（部品等）のしなやかさ・靭性が不充分となり、外力による変形に対して脆くなる傾向がある。成形体の曲げ弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠して作製した曲げ試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従って測定された値である。

【0071】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物は、成形体の強度の観点から、成形体の曲げ強さが１４０ＭＰａ以上となるものが好ましく、１５０ＭＰａ以上となるものがより好ましく、１５５ＭＰａ以上となるものがさらにより好ましい。成形体の曲げ強さは、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠して作製した曲げ試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従って測定された値である。

【0072】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物によれば、本実施形態の液晶ポリエステルアミドを含有することにより、成形体のアイゾット衝撃強度、引張伸び、及び引張強さのすべてを上記好適な水準（レベル）以上とすることができる。このような液晶ポリエステル樹脂組成物によれば、十分な耐熱性、靭性及び強度を有し、変形にも強い成形体を形成でき、しかも当該成形体を薄肉化することも可能になる。

【0073】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物は、上述した各成分（液晶ポリエステルアミド、無機充填材、及び、必要に応じてその他の添加剤）を溶融混練することにより得ることができる。溶融混練するための装置としては、二軸混練機を使用することができる。より好ましくは、１対の２条スクリュを有する連続押出式の二軸混練機であって、その中でも切り返し機構を有することで充填材の均一分散を可能とする同方向回転式が好ましい。充填材の食い込みが容易となるバレルースクリュ間の空隙が大きい４０ｍｍφ以上のシリンダー径を有するものであり、スクリュ間の大きい、かみ合い率１．４５以上のものであり、シリンダー途中から充填剤を供給可能なものを使用すると、本実施形態の樹脂組成物を効率よく得ることができる。また、ガラス繊維などの繊維状無機充填材を配合する場合、繊維状無機充填材の少なくとも一部をシリンダーの途中へ供給するための設備を有するものを用いることも可能である。

【0074】

液晶ポリエステルアミド及び無機充填材は、公知の固体混合設備、例えばリボンブレンダー、タンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサー等を用いて混合し、必要に応じて熱風乾燥器、減圧乾燥器等により乾燥し、二軸混練機のホッパーから供給することが好ましい。

【0075】

ガラス繊維などの繊維状無機充填材を含有する樹脂組成物の製造においては、配合するガラス繊維の少なくとも一部を、二軸混練機のシリンダーの途中より供給する（所謂サイドフィード）ことも可能である。これにより、全てのガラス繊維を他の原料と共にホッパーより供給する（所謂トップフィード）場合に比較して、得られる樹脂組成物を射出成形してなる成形体のウェルド部の機械的強度がより向上する傾向にある。配合するガラス繊維全量のうちサイドフィードとする割合は、好ましくは５０％以上であり、最も好ましくは１００％である。サイドフィードとする割合が上記下限未満の場合には、コンパウンド（配合・混合）が困難となり、均質な樹脂組成物を得ることができなくなる傾向にある。

【0076】

本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物は、モバイル端末のコネクタ等の表面実装部品成形用の樹脂組成物として好適に用いることができる。

【0077】

次に、本発明の成形体について説明する。本実施形態の成形体は、上述した本実施形態に係る液晶ポリエステル樹脂組成物を成形してなるものである。成形方法としては、射出成形、押出成形、プレス成形などがあるが、成形の容易さ、量産性、コストなどの面で射出成形機を用いた射出成形が好ましい。

【0078】

本実施形態の成形体は、本実施形態の液晶ポリエステルアミド樹脂組成物を成形してなるものであることにより、上述した荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）、アイゾット衝撃強度、引張伸び、引張強さ、引張弾性率、曲げ弾性率又は曲げ強さを満たすことができる。

【0079】

耐熱性、靭性及び強度、並びに変形に対する耐久性が要求される用途の場合、本実施形態の成形体は、アイゾット衝撃強度、引張伸び及び引張強さのすべてが上記好適な水準（レベル）以上であることが好ましい。

【実施例】

【0080】

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

【0081】

＜ポリエステルアミド、ポリエステルの製造＞
まず、ポリマーの製造例を以下に示す。また、製造した各ポリマーのモノマー組成（モル％）及び融点を表１及び２に示す。

【0082】

（実施例１：液晶ポリエステルアミド（Ａ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１３２５．９５ｇ（９．６モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）１２０．９４ｇ（０．８０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）４４６．９０ｇ（２．４０モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）２７５．４９ｇ（１．６０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）１８６．０７ｇ（１．１２モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）７９．７４ｇ（０．４８モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１６２９．３６ｇ（１５．９６モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0083】

アセチル化終了後、酢酸留出状態にした重合槽を０．５℃／分で昇温して、リアクター温度が３０５℃になったところで重合物をリアクター下部の抜き出し口から取り出し、冷却固化した。得られた重合物をホソカワミクロン株式会社製の粉砕機により目開き２．０ｍｍの篩を通過する大きさに粉砕してプレポリマーを得た。

【0084】

次に、上記で得られたプレポリマー１０００ｇを入江商会製固相重合装置に充填し、窒素を０．１Ｎｍ^３／ｈｒの流速にて流通し、回転速度５ｒｐｍでヒーター温度を室温から１５０℃まで４５分かけて昇温した後、２５０℃まで４時間かけて昇温し、更に終了温度である３００℃まで３時間かけて昇温したのちに３００℃で１時間保持し、固相重縮合を行った。こうして、粉末状のサーモトロピック液晶ポリエステルアミド（Ａ）約９７０ｇを得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルアミド（Ａ）の融点は３２５℃であった。

【0085】

（実施例２：液晶ポリエステルアミド（Ｂ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１３２５．９５ｇ（９．６０モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）１９３．５０ｇ（１．２８モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）３５７．５２ｇ（１．９２モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）２７５．４９ｇ（１．６０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）１３２．９０ｇ（０．８０モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）１３２．９０ｇ（０．８０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１５７７．９０ｇ（１５．４６モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0086】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３００℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は３００℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド（Ｂ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルアミドの融点は３３５℃であった。

【0087】

（実施例３：液晶ポリエステルアミド（Ｃ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）４４１．９８ｇ（３．２０モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）１９３．５０ｇ（１．２８モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）２９７．９４ｇ（１．６０モル）、ヒドロキノン（宇部興産株式会社製）３８７．５９ｇ（３．５２モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）２７５．４９ｇ（１．６０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）５８４．７８ｇ（３．５２モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）２１２．６５ｇ（１．２８モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．３２ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．９６ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１６２２．９９ｇ（１５．９０モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0088】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３１０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は３２０℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド（Ｃ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルアミドの融点は３６０℃であった。

【0089】

（実施例４：液晶ポリエステルアミド（Ｄ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１３２５．９５ｇ（９．６０モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）１２０．９４ｇ（０．８０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）４４６．９０ｇ（２．４０モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）１３７．７４ｇ（０．８０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）２６５．８１ｇ（１．６０モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）１３２．９０ｇ（０．８０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．３２ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１６２９．３６ｇ（１５．９６モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0090】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３１０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は３１０℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド（Ｄ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルアミドの融点は３４０℃であった。

【0091】

（実施例５：液晶ポリエステルアミド（Ｅ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１４３６．４５ｇ（１０．４０モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）１２０．９４ｇ（０．８０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）３７２．４２ｇ（２．００モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）２７５．４９ｇ（１．６０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）１１９．６１ｇ（０．７２モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）７９．７４ｇ（０．４８モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１６２９．３６ｇ（１５．９６モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0092】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３０５℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は３００℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド（Ｅ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルアミドの融点は３２５℃であった。

【0093】

（実施例６：液晶ポリエステルアミド（Ｆ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）２２０．９９ｇ（１．６０モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）１９３．５０ｇ（１．２８モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）２９７．９４ｇ（１．６０モル）、ヒドロキノン（宇部興産株式会社製）４７５．６８ｇ（４．３２モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）２７５．４９ｇ（１．６０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）６６４．５２ｇ（４．００モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）２６５．８１ｇ（１．６０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．３２ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．９６ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１６２２．９９ｇ（１５．９０モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0094】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３１０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は３２０℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド（Ｆ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルアミドの融点は３５０℃であった。

【0095】

（実施例７：液晶ポリエステルアミド（Ｇ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１１０４．９６ｇ（８．００モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）４２３．２８ｇ（２．８０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）２２３．４５ｇ（１．２０モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）５５０．９８ｇ（３．２０モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）１３２．９０ｇ（０．８０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．３２ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１４１４．９７ｇ（１３．８６モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0096】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は２９０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は２９５℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド（Ｇ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルアミドの融点は３５０℃であった。

【0097】

（比較例１：液晶ポリエステル（Ｈ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１３２５．９５ｇ（９．６０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）５９５．８７ｇ（３．２０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）３９８．７１ｇ（２．４０モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）１３２．９０ｇ（０．８０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１７１５．１１ｇ（１６．８０モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0098】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３１０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は３２０℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステル（Ｈ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルの融点は３５５℃であった。

【0099】

（比較例２：液晶ポリエステル（Ｉ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）４４１．９８ｇ（３．２０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）２９７．９４ｇ（１．６０モル）、ヒドロキノン（宇部興産株式会社製）５２８．５３ｇ（４．８０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）７１７．６８ｇ（４．３２モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）３４５．５５ｇ（２．０８モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．３２ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．９６ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１７６４．１２ｇ（１７．２８モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0100】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３１０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は３１０℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステル（Ｉ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルの融点は３４０℃であった。

【0101】

（比較例３：液晶ポリエステル（Ｊ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１３２５．９５ｇ（９．６０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）５９５．８７ｇ（３．２０モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）５５０．９８ｇ（３．２０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１７１５．１１ｇ（１６．８０モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0102】

次に製造例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３１０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は３００℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステル（Ｊ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルの融点は３４５℃であった。

【0103】

（比較例４：液晶ポリエステル（Ｋ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１３２５．９５ｇ（９．６０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）５９５．８７ｇ（３．２０モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）２７５．４９ｇ（１．６０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）１８６．０７ｇ（１．１２モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）７９．７４ｇ（０．４８モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１５７７．９０ｇ（１５．４６モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0104】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３１０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は２９５℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステル（Ｋ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルの融点は３３５℃であった。

【0105】

（比較例５：液晶ポリエステル（Ｌ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）４４１．９８ｇ（３．２０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）１１９１．７４ｇ（６．４０モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）２７５．４９ｇ（１．６０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）３９８．７１ｇ（２．４０モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）３９８．７１ｇ（２．４０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．３２ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．９６ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１７６４．１２ｇ（１７．２８モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0106】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３１０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は３００℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステル（Ｌ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルの融点は３２５℃であった。

【0107】

（比較例６：液晶ポリエステルアミド（Ｍ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１３２５．９５ｇ（９．６０モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）４８．３７ｇ（０．３２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）５３６．２８ｇ（２．８８モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）２７５．４９ｇ（１．６０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）１８６．０７ｇ（１．１２モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）７９．７４ｇ（０．４８モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１６８０．８１ｇ（１６．４６モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0108】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３１０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は２９５℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド（Ｍ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルアミドの融点は３３０℃であった。

【0109】

（比較例７：液晶ポリエステルアミド（Ｎ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１３２５．９５ｇ（９．６０モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）１２０．９４ｇ（０．８０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）４４６．９０ｇ（２．４０モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）５５．１０ｇ（０．３２モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）３４５．５５ｇ（２．０８モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）１３２．９０ｇ（０．８０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１６２９．３６ｇ（１５．９６モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0110】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３１０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は３１５℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド（Ｎ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルアミドの融点は３５５℃であった。

【0111】

（比較例８：液晶ポリエステルアミド（Ｏ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１３２５．９５ｇ（９．６０モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）２４１．８７ｇ（１．６０モル）、２，６−ナフタレンジオール（東京化成工業株式会社製）２５６．２７ｇ（１．６０モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）２７５．４９ｇ（１．６０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）２６５．８１ｇ（１．６０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１５４３．６０ｇ（１５．１２モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0112】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３００℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は２９５℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステル（Ｏ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルの融点は３２０℃であった。

【0113】

（比較例９：液晶ポリエステルアミド（Ｐ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１５４６．９４ｇ（１１．２０モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）１２０．９４ｇ（０．８０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）２９７．９４ｇ（１．６０モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）２７５．４９ｇ（１．６０モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）１３２．９０ｇ（０．８０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１６２９．３６ｇ（１５．９６モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0114】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３００℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は２９０℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド（Ｐ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルアミドの融点は３３０℃であった。

【0115】

（比較例１０：液晶ポリエステルアミド（Ｑ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１１０．５０ｇ（０．８モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）１９３．５０ｇ（１．２８モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）２９７．９４ｇ（１．６０モル）、ヒドロキノン（宇部興産株式会社製）５１９．７２ｇ（４．７２モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）２７５．４９ｇ（１．６０モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）６７７．８１ｇ（４．０８モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）３１８．９７ｇ（１．９２モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．３２ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．９６ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１６２２．９９ｇ（１５．９０モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0116】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３０５℃）プレポリマーを得た後、偏光顕微鏡にて光学異方性を確認したが、４００℃にて不融結晶が残り、均一液晶が得られなかった。

【0117】

（比較例１１：液晶ポリエステルアミド（Ｒ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）１１０４．９６ｇ（８．００モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）１９３．５０ｇ（３．２０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）２９７．９４ｇ（１．６０モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）５５０．９８ｇ（３．２０モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）１３２．９０ｇ（０．８０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１３７２．０９ｇ（１３．４４モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0118】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は２９０℃）プレポリマーを得た後、偏光顕微鏡にて光学異方性を確認したが、４００℃にて不融結晶が残り、均一液晶が得られなかった。

【0119】

（比較例１２：液晶ポリエステルアミド（Ｓ）の製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽（日東高圧株式会社製）に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（上野製薬株式会社製）４４１．９８ｇ（３．２０モル）、アセトアミノフェン（マリンクロッド社製）１９３．５０ｇ（１．２８モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業株式会社製）２９７．９４ｇ（１．６０モル）、ヒドロキノン（宇部興産株式会社製）３８７．５９ｇ（３．５２モル）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（イーストマンケミカル社製）６８８．７２ｇ（４．００モル）、テレフタル酸（三井化学株式会社製）１３２．９０ｇ（０．８０モル）、イソフタル酸（エイ・ジイ・インターナショナル社製）２６５．８１ｇ（１．６０モル）、触媒として酢酸カリウム（キシダ化学株式会社製）０．３２ｇ、及び、酢酸マグネシウム（キシダ化学株式会社製）０．９６ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１６２２．９９ｇ（１５．９０モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。

【0120】

次に実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３０５℃）プレポリマーを得た後、固相重合を行ったが、途中で壁面に付着したため、液晶ポリエステルアミド（Ｓ）を得ることが出来なかった。

【0121】

【表1】

【0122】

【表2】

【0123】

表１及び２中、ＨＢＡはｐ−ヒドロキシ安息香酸、ＡＡＰは、アセトアミノフェノン、ＣＨＤＡは１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ＢＰは４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ＨＱはヒドロキノン、ＴＰＡはテレフタル酸、ＩＰＡはイソフタル酸を示す。

【0124】

ポリエステルアミド及びポリエステルの融点は、次の方法で測定した。
（融点の測定）
ポリエステルアミド及びポリエステルの融点は、セイコー電子工業(株)製の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により、リファレンスとしてα−アルミナを用いて測定した。このとき、昇温速度２０℃／分で室温から４２０℃まで昇温してポリマーを完全に融解させた後、速度１０℃／分で８０℃まで降温し、更に２０℃／分の速度で４２０℃まで昇温するときに得られる吸熱ピークの頂点を融点とした。

【0125】

ポリエステルアミド及びポリエステルの光学異方性については、次の方法で確認した。
（光学異方性の確認）
ジャパンハイテック（株）製の顕微鏡用冷却加熱ステージ１０００２型を備えたオリンパス（株）社製の偏光顕微鏡ＢＨ−２を用い、ポリエステル試料を顕微鏡加熱ステージ上にて加熱溶融させ、溶融時に１００倍、２００倍の倍率にて観察して光学異方性の有無を確認した。

【0126】

＜樹脂組成物の製造＞
（実施例８）
上記で得られた液晶ポリエステルアミド（Ａ）１００質量部に対して、ガラス繊維（オーウェンスコーニング（株）製、ＰＸ−１）５０質量部、タルク（日本タルク（株）製、ＭＳＫＹ）１５質量部、カーボンブラック（キャボット社製、ＲＥＧＡＬ ９９）１．６７質量部の割合で予め混合し、その混合物をエアーオーブン中で１５０℃にて２時間乾燥した。この乾燥した混合物を、シリンダー最高温度３７０℃に設定した二軸押出機（池貝鋼鉄（株）製、ＰＣＭ−３０）のホッパーに供給し、１５ｋｇ／ｈｒにて、溶融混錬して、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物のペレットを得た。

【0127】

（実施例９〜１４）
液晶ポリエステルアミド（Ａ）に代えて液晶ポリエステルアミド（Ｂ）〜（Ｇ）をそれぞれ用いたこと以外は実施例８と同様の設備、操作方法により、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物のペレットをそれぞれ得た。

【0128】

（比較例１３〜１７）
液晶ポリエステルアミド（Ａ）に代えて液晶ポリエステル（Ｈ）〜（Ｌ）をそれぞれ用いたこと以外は実施例８と同様の設備、操作方法により、液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットをそれぞれ得た。

【0129】

（比較例１８〜２１）
液晶ポリエステルアミド（Ａ）に代えて液晶ポリエステルアミド（Ｍ）〜（Ｐ）をそれぞれ用いたこと以外は実施例８と同様の設備、操作方法により、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物のペレットをそれぞれ得た。なお、液晶ポリエステルアミド（Ｑ）〜（Ｓ）については、均一なポリマーが得られなかったので樹脂組成物のペレットを製造しなかった。

【0130】

【表3】

【0131】

＜射出成形法による試験片の作製＞
上記の実施例及び比較例で得られた樹脂組成物のペレットを、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＧ−２５）を用いて、シリンダー最高温度３６０℃、射出速度１００ｍｍ／ｓｅｃ、金型温度８０℃で射出成形して、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じた引張試験片を作製した。これを引張強さ、引張弾性率、及び引張伸びの測定用試験片とした。また、上記と同様の条件で射出成形を行って、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じた曲げ試験片を作成し、曲げ強さ、曲げ弾性率、荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）及びアイゾット衝撃強度の測定用試験片とした。

【0132】

上記で得られた各試験片について、下記の方法により、引張強さ、引張弾性率、引張伸び、曲げ強さ、曲げ弾性率、荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）及びアイゾット衝撃強度を測定した。結果を表３に示す。

【0133】

（引張強さ、引張弾性率、及び引張伸びの測定）
上記で作製した引張試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に従い、引張強さ、引張弾性率及び引張伸びの測定を行った。

【0134】

（曲げ強さ、及び曲げ弾性率の測定）
上記で作製した曲げ試験の試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従い、曲げ強さ及び曲げ弾性率の測定を行った。

【0135】

（荷重たわみ温度の測定）
上記で作製した曲げ試験の試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に従い、荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）の測定を行った。

【0136】

(アイゾット衝撃強度の測定）
上記で作製した曲げ試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ２５６に従い、アイゾット衝撃強度（ノッチなし）の測定を行った。

【0137】

実施例８〜１４及び比較例１３〜２１で得られた樹脂組成物を用いて射出成形した成形体のアイゾット衝撃強度と引張伸びとの関係を図１に示す。また、実施例８〜１４及び比較例１３〜２１で得られた成形体のアイゾット衝撃強度と引張強さとの関係を図２に示す。図１のエリアａは、アイゾット衝撃強度が６０ｋＪ／ｍ^２以上、且つ、引張伸びが３．０％以上となる範囲を示す。また、図２のエリアｂは、アイゾット衝撃強度が６０ｋＪ／ｍ^２以上、且つ、引張強さが１１０ＭＰａ以上となる範囲を示す。

【0138】

実施例８〜１４の樹脂組成物は、上記エリアａ及びエリアｂの条件を満たすものであることが確認され、しなやかさ、靭性および強度がいずれも優れていることがわかった。また表３に示すようにＤＴＵＬが２４０℃を超えており、耐熱性も十分である。

【0139】

一方、本発明に係る構成を有していない比較例１３〜２１の樹脂組成物は、しなやかさ、靭性および強度のバランスがとれないことがわかる。比較例１３、１４、１９、２０、２１の樹脂組成物はアイゾット衝撃強度と引張伸びの両方が低く、靭性及びしなやかさがともに悪い。また、比較例１５、１６、１８の樹脂組成物は、アイゾット衝撃強度と引張伸びはある程度高いが、引張強さが低く、靭性は有するが強度不足である。比較例１７は、伸びはある程度あるが、アイゾット衝撃強度及び引張強さがともに低く、靭性も強度も不足している。

【0140】

＜射出成形法による０．５ｍｍ厚曲げ強さ・曲げ変位試験片の作製＞
上記の実施例及び比較例で得られた樹脂組成物のペレットを、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ３０ＤＵ）を用いて、シリンダー最高温度３６０℃、射出速度１００ｍｍ／ｓｅｃ、金型温度８０℃で射出成形して、長さ４０ｍｍ、幅１３ｍｍ、厚み０．５ｍｍの短冊状の試験片を成形した。これを０．５ｍｍ厚曲げ強さ・曲げ変位測定用試験片とした。

【0141】

＜曲げ強さ、曲げ変位の測定＞
上記で作製した０．５ｍｍ厚曲げ強さ・曲げ変位測定用試験片を用い、ＡＳＴＭ Ｄ７９０で規格されているような３点曲げ試験を実施した。ただし、ＡＳＴＭ Ｄ７９０からの変更点として、支点間の距離を２５ｍｍ、試験速度を１．２７ｍｍ／ｍｉｎとした。また、試験片破断までの最大曲げ強さを「曲げ強度」と定義し、破断までの圧子の動作幅を「曲げ変位」と定義した。結果を表４及び図３に示す。

【0142】

【表4】

【0143】

表４及び図３に示す結果から、本発明に係る液晶ポリエステルアミドを含む厚さ０．５ｍｍの射出成形体は、破壊までの「曲げ変位」が大きく、また、破壊前の「曲げ強度」が大きく、靱性と強度を併せ持つことが分かる。

【産業上の利用可能性】

【0144】

本発明によれば、流動性に優れると共に、十分な耐熱性と靭性及び強度を有し、変形にも強いしなやかさを有する成形体を形成することができる液晶ポリエステルアミド、ならびに液晶ポリエステルアミド樹脂組成物を提供できる。この樹脂組成物を用いて射出成形することにより、携帯端末等の外部コネクタ等の薄肉成形する部品において、十分なしなやかさ、靭性および強度を付与することができる。

【図1】

【図2】

【図3】