特許5915225配線基板及びそれを用いた半導体装置

発明の名称　配線基板及びそれを用いた半導体装置

出願人　凸版印刷株式会社　（識別番号 3193）

　　　　特許公開件数ランキング 19 位（873件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 30 位（615件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5915225

公報発行日　2016年5月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5915225

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